JPH02165689A - 高放熱性プリント配線板 - Google Patents
高放熱性プリント配線板Info
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- JPH02165689A JPH02165689A JP63321383A JP32138388A JPH02165689A JP H02165689 A JPH02165689 A JP H02165689A JP 63321383 A JP63321383 A JP 63321383A JP 32138388 A JP32138388 A JP 32138388A JP H02165689 A JPH02165689 A JP H02165689A
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- Japan
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- ceramic
- printed wiring
- wiring board
- paper
- insulating layer
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- Pending
Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は高放熱性プリント配線板、特に使用する絶縁
材料の改良に関するものである。
材料の改良に関するものである。
以下、この発明を金属ベースプリント配線板を例にとり
説明する。第２図は絶縁層部にセラミックスペーパーを
使用した金属ベースプリント配線板の断面図、第３図は
従来の金属ベースプリント配線板の絶縁材料に使用する
セラミックスペーパーの断面図である。
説明する。第２図は絶縁層部にセラミックスペーパーを
使用した金属ベースプリント配線板の断面図、第３図は
従来の金属ベースプリント配線板の絶縁材料に使用する
セラミックスペーパーの断面図である。
図において、（１）はセラミックスペーパー、（２）は
セラミックスペーパー（１）を形成しているセラミック
ス繊維、（４）は上記セラミックスペーパー（１）を用
いた金属ベースプリント配線板で、ベース金属（５）の
片面にセラミックスペーパー（１）を使用した絶縁層（
６）を介して導体（７）が固着されて一°体化されてい
る。
セラミックスペーパー（１）を形成しているセラミック
ス繊維、（４）は上記セラミックスペーパー（１）を用
いた金属ベースプリント配線板で、ベース金属（５）の
片面にセラミックスペーパー（１）を使用した絶縁層（
６）を介して導体（７）が固着されて一°体化されてい
る。
一般に従来の金属ベースプリント配線板（４）は、絶縁
層（６）として、繊維径が１００μｍ以下、繊維長が繊
維径の１０倍以上のセラミックス繊維を用いて抄造され
たセラミックスペーパー（１）に熱硬化性樹脂を含浸さ
せたものを用い、この絶縁層（６）をベース金属（５）
と導体（７）間に介在させて加圧、加熱することにより
一体化したものである。
層（６）として、繊維径が１００μｍ以下、繊維長が繊
維径の１０倍以上のセラミックス繊維を用いて抄造され
たセラミックスペーパー（１）に熱硬化性樹脂を含浸さ
せたものを用い、この絶縁層（６）をベース金属（５）
と導体（７）間に介在させて加圧、加熱することにより
一体化したものである。
しかるに上記のような従来のプリント配線板（４）にお
いては、絶縁層（６）に用いるセラミックスペーパー（
１）はセラミックス繊維（２）のみを主成分として抄造
されているので、セラミックス繊維（２）間の空洞率が
非常に大きかった。
いては、絶縁層（６）に用いるセラミックスペーパー（
１）はセラミックス繊維（２）のみを主成分として抄造
されているので、セラミックス繊維（２）間の空洞率が
非常に大きかった。
また、従来の金属ベースプリント配線板（４）は絶縁層
（６）にセラミックスペーパー（１）を用いているため
、セラミックスペーパー（１）の空洞中への樹脂の含浸
が多く、このためＶｆの高い絶縁層（６）が望めず、基
板の放熱特性の向上に限りがあるという問題点があった
。
（６）にセラミックスペーパー（１）を用いているため
、セラミックスペーパー（１）の空洞中への樹脂の含浸
が多く、このためＶｆの高い絶縁層（６）が望めず、基
板の放熱特性の向上に限りがあるという問題点があった
。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、熱伝導性に優れた高放熱性プリント配線板を
得ることを目的とする。
たもので、熱伝導性に優れた高放熱性プリント配線板を
得ることを目的とする。
この発明は、セラミックスペーパーおよび熱硬化性樹脂
よりなる基材を絶縁層として形成するプリント配線板に
おいて、セラミックス繊維組織間にセラミックスフィラ
ーを充てんしたセラミックスペーパーを用いた高放熱性
プリント配線板である。
よりなる基材を絶縁層として形成するプリント配線板に
おいて、セラミックス繊維組織間にセラミックスフィラ
ーを充てんしたセラミックスペーパーを用いた高放熱性
プリント配線板である。
すなわち、この発明に係る高放熱性プリント配線板は、
絶縁層として、従来のセラミックス繊維のみで製造され
たセラミックスペーパーの代りに、セラミックス繊維と
セラミックスフィラーを併用して、セラミックス繊維間
の空洞中にセラミックスフィラーを埋没させ、セラミッ
クスペーパーを用いたものである。
絶縁層として、従来のセラミックス繊維のみで製造され
たセラミックスペーパーの代りに、セラミックス繊維と
セラミックスフィラーを併用して、セラミックス繊維間
の空洞中にセラミックスフィラーを埋没させ、セラミッ
クスペーパーを用いたものである。
セラミックス繊維としてはアルミナ繊維、シリカ繊維な
どが使用でき、セラミックスフィラーとしてはアルミナ
、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素の粒子な
どが使用できる。
どが使用でき、セラミックスフィラーとしてはアルミナ
、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素の粒子な
どが使用できる。
この発明の高放熱性プリント配線板は、セラミックスペ
ーパー抄造時にセラミックス繊維とともにセラミックス
フィラーを混合し、ペーパー中の空洞率をきわめて小さ
くしたセラミックスペーパーと熱硬化性樹脂からなる絶
縁層を形成し、さらにその上に導体を積層して加熱、加
圧し一体化して製造される。
ーパー抄造時にセラミックス繊維とともにセラミックス
フィラーを混合し、ペーパー中の空洞率をきわめて小さ
くしたセラミックスペーパーと熱硬化性樹脂からなる絶
縁層を形成し、さらにその上に導体を積層して加熱、加
圧し一体化して製造される。
こうして製造された高放熱性プリント配線板は、絶縁層
を形成するセラミックスペーパーのセラミックス繊維間
にセラミックスフィラーが高充てんされ、空洞率が小さ
いため、熱伝導性に優れた高放熱性プリント配線板を得
ることができる。
を形成するセラミックスペーパーのセラミックス繊維間
にセラミックスフィラーが高充てんされ、空洞率が小さ
いため、熱伝導性に優れた高放熱性プリント配線板を得
ることができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は熱伝導性に優れた金属ベースプリント配線板（
４）の絶縁層（６）を形成するためのセラミックスペー
パーを示す断面図であり、セラミックスペーパー（１）
はアルミナペーパーからなり、アルミナ繊維からなるセ
ラミックス繊維（２）とアルミナ粒子からなるセラミッ
クスフィラー（３）を用いて製造したもので、セラミッ
クス繊維（２）間にセラミックスフィラー（３）が入り
込んだ空洞率の小さいセラミックスペーパー（１）であ
る。
４）の絶縁層（６）を形成するためのセラミックスペー
パーを示す断面図であり、セラミックスペーパー（１）
はアルミナペーパーからなり、アルミナ繊維からなるセ
ラミックス繊維（２）とアルミナ粒子からなるセラミッ
クスフィラー（３）を用いて製造したもので、セラミッ
クス繊維（２）間にセラミックスフィラー（３）が入り
込んだ空洞率の小さいセラミックスペーパー（１）であ
る。
上記のセラミックスペーパー（１）を用いた金属ベース
プリント配線板（４）は、第２図に示す通り。
プリント配線板（４）は、第２図に示す通り。
ベース金属（５）上に上記セラミックスペーパー（１）
を用いた絶縁層（６）および導体（７）を一体的に積層
したものである。
を用いた絶縁層（６）および導体（７）を一体的に積層
したものである。
上記のような金属ベースプリント配線板（４）の製造方
法は、セラミックスペーパー（１）に熱硬化性樹脂を含
浸、乾燥させたプリプレグ、および導体（７）を積層し
て一体化し、加熱、加圧して金属ベースプリント配線板
（４）を得る。
法は、セラミックスペーパー（１）に熱硬化性樹脂を含
浸、乾燥させたプリプレグ、および導体（７）を積層し
て一体化し、加熱、加圧して金属ベースプリント配線板
（４）を得る。
なお、上記実施例では、セラミックスペーパー（１）と
して、アルミナ繊維およびアルミナ粒子を組合せて抄造
されたセラミックスペーパーを用イた金属ベースプリン
ト配線板（４）について説明したが、セラミックスペー
パー（１）を形成するためのセラミックス繊維（２）お
よびセラミックスフィラー（３）の組合せは他のもので
あってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する０例え
ばセラミックスペーパー（１）を形成するために用いら
れるセラミックス繊維（２）としては、シリカ繊維、セ
ラミックスフィラーとしては窒化アルミニウム、窒化ホ
ウ素、窒化ケイ素などがある。各セラミックスフィラー
の熱伝導率はＡΩＮが１４６ｋｃａｌ／−・ｈ・℃。
して、アルミナ繊維およびアルミナ粒子を組合せて抄造
されたセラミックスペーパーを用イた金属ベースプリン
ト配線板（４）について説明したが、セラミックスペー
パー（１）を形成するためのセラミックス繊維（２）お
よびセラミックスフィラー（３）の組合せは他のもので
あってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する０例え
ばセラミックスペーパー（１）を形成するために用いら
れるセラミックス繊維（２）としては、シリカ繊維、セ
ラミックスフィラーとしては窒化アルミニウム、窒化ホ
ウ素、窒化ケイ素などがある。各セラミックスフィラー
の熱伝導率はＡΩＮが１４６ｋｃａｌ／−・ｈ・℃。
ＢＮが４９ｋｃａ１／ｌ１−ｈ・℃、ＳｉＮが２９ｋｃ
ａ１／１ｌ−ｈ・℃であり、このように熱伝導率の良い
フィラーを充填することにより、プリント配線板（４）
の熱伝導性は約１５倍向上する。
ａ１／１ｌ−ｈ・℃であり、このように熱伝導率の良い
フィラーを充填することにより、プリント配線板（４）
の熱伝導性は約１５倍向上する。
以上のように、この発明によれば、プリント配線板の絶
縁層は形成するために用いられるセラミックスペーパー
として、セラミックス繊維とセラミックスフィラーを用
いて抄造したセラミックスペーパーを用いたため、熱伝
導性の優れた高放熱性プリント配線板が得られる効果が
ある。
縁層は形成するために用いられるセラミックスペーパー
として、セラミックス繊維とセラミックスフィラーを用
いて抄造したセラミックスペーパーを用いたため、熱伝
導性の優れた高放熱性プリント配線板が得られる効果が
ある。
第１図はこの発明の一実施例に用いるセラミックスペー
パーの断面図、第２図は金属ベースプリント配線板の断
面図、第３図は従来のセラミックスペーパーの断面図で
ある。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はセラミックスペーパー、（２）はセラミックス繊維、
（３）はセラミックスフィラー、（４）は金属ベースプ
リント配線板、（５）はベース金属、（６）は絶縁層、
（７）は導体を示す。
パーの断面図、第２図は金属ベースプリント配線板の断
面図、第３図は従来のセラミックスペーパーの断面図で
ある。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はセラミックスペーパー、（２）はセラミックス繊維、
（３）はセラミックスフィラー、（４）は金属ベースプ
リント配線板、（５）はベース金属、（６）は絶縁層、
（７）は導体を示す。
Claims (1)
- （１）セラミックスペーパーおよび熱硬化性樹脂よりな
る基材を絶縁層として形成するプリント配線板において
、セラミックス繊維組織間にセラミックスフィラーを充
てんしたセラミックスペーパーを用いたことを特徴とす
る高放熱性プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321383A JPH02165689A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 高放熱性プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321383A JPH02165689A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 高放熱性プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165689A true JPH02165689A (ja) | 1990-06-26 |
Family
ID=18131944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63321383A Pending JPH02165689A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 高放熱性プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02165689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107848245A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-03-27 | 罗杰斯德国有限公司 | 用于电气电路的基底和用于制造这种基底的方法 |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP63321383A patent/JPH02165689A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107848245A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-03-27 | 罗杰斯德国有限公司 | 用于电气电路的基底和用于制造这种基底的方法 |
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