JPS61292993A - 金属ベ−ス積層板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−ス積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61292993A JPS61292993A JP13519785A JP13519785A JPS61292993A JP S61292993 A JPS61292993 A JP S61292993A JP 13519785 A JP13519785 A JP 13519785A JP 13519785 A JP13519785 A JP 13519785A JP S61292993 A JPS61292993 A JP S61292993A
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- Japan
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- resin
- core plate
- holes
- prepreg
- layer
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、金属ベース印刷配線板の素材となる積層板の
製法に関する。
製法に関する。
（従来技術）
金属ベース印刷配線板は、金属芯板と、その表面に絶縁
層を介して設けられた導電回路層よりなるもので、放熱
性や磁気シールド性に優れて、おり、ハイブリッドＩＣ
基板等の各種用途に供されるようになってきた。
層を介して設けられた導電回路層よりなるもので、放熱
性や磁気シールド性に優れて、おり、ハイブリッドＩＣ
基板等の各種用途に供されるようになってきた。
従来、この金属ベース印刷配線板の累月と４する積層板
は、第３図に示すように、あらかじめ多数の貫通孔１１
を設けた金属芯板１に、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維マ
ット（ガラス１ボキシ）３−を熱圧着して芯板１の表面
を絶縁すると同時に、ガラスエポキシに含浸されたエポ
キシ樹脂を孔１１中に流入させて孔１１の表面をも絶縁
して作られるのが普通であった。
は、第３図に示すように、あらかじめ多数の貫通孔１１
を設けた金属芯板１に、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維マ
ット（ガラス１ボキシ）３−を熱圧着して芯板１の表面
を絶縁すると同時に、ガラスエポキシに含浸されたエポ
キシ樹脂を孔１１中に流入させて孔１１の表面をも絶縁
して作られるのが普通であった。
（発明が解決しようとする問題点）
ところがガラスエポキシを用いた積層板においては、孔
１１の表面に気泡１２が残りやすく、孔１１にスルーホ
ールを開けたときに絶縁不良が生じるという重大欠点と
なっていた。
１１の表面に気泡１２が残りやすく、孔１１にスルーホ
ールを開けたときに絶縁不良が生じるという重大欠点と
なっていた。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記欠点を解消するものであって、孔を設け
た金属芯板に耐熱性熱可塑性樹脂を溶融押出被覆して孔
をその樹脂で充填し、次いでその樹脂層の上に熱硬化性
樹脂含浸繊維マット（以下プリプレグという）を積層す
るものである。
た金属芯板に耐熱性熱可塑性樹脂を溶融押出被覆して孔
をその樹脂で充填し、次いでその樹脂層の上に熱硬化性
樹脂含浸繊維マット（以下プリプレグという）を積層す
るものである。
即う本発明は、流動性の良い熱可塑性樹脂によって孔内
部の空気を追い出して気泡発生を防ｌ、するどどもに、
熱可塑性樹脂の「ひ【ノ」等により生じる孔周囲のくぼ
みを熱可塑性樹脂含浸繊ＮｗＩにより平坦化して表面平
滑性を付与したちのぐある。
部の空気を追い出して気泡発生を防ｌ、するどどもに、
熱可塑性樹脂の「ひ【ノ」等により生じる孔周囲のくぼ
みを熱可塑性樹脂含浸繊ＮｗＩにより平坦化して表面平
滑性を付与したちのぐある。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
第１図は本発明方法により得られる積層板の一例を示す
断面図であって、１は金属芯板、２はイの芯板１を被覆
する耐熱性熱可塑性＊ｍ暦、３はプリプレグ層である。
断面図であって、１は金属芯板、２はイの芯板１を被覆
する耐熱性熱可塑性＊ｍ暦、３はプリプレグ層である。
金属芯板１は、鉄、アルミ、銅、曲鉛客がらなり、通常
０．１〜１．６ｍｍ程度の厚さである。
０．１〜１．６ｍｍ程度の厚さである。
この芯板は表面処理、例えばアルマイト処理、アロジン
処理等の化学的処理、サンドブラスト、液体ホーニング
、エツチング等の物理的処理、あるいはフェノール、エ
ポキシ等の樹脂コーティングを施したものが好ましい。
処理等の化学的処理、サンドブラスト、液体ホーニング
、エツチング等の物理的処理、あるいはフェノール、エ
ポキシ等の樹脂コーティングを施したものが好ましい。
芯板１の所定位置には、多数の孔１１．１１・・・が設
Ｇノられている。
Ｇノられている。
熱可塑性樹脂層２は、半田耐熱のある熱可塑性樹脂から
なり、埒ざは２５〜３００μｍＪＪｊ度が好ましい。
樹脂としては、ボリリ°ルフォン、ポリフェニレンナル
ファイド、ポリエーテルエーテルケトン等を用い得るが
、特に熱変形部Ｕ＜ＡＳＴＭ Ｄ６４８．１８．６ｋ
ｇ／ｃｍ２ 荷り カ２００℃以上の樹脂、例えばポリ
エーテルイミド（２００℃）、ポリエーテルサルフオン
（２０３℃）、ポリアミドイミド（２７４℃）等が好ま
しい。
なり、埒ざは２５〜３００μｍＪＪｊ度が好ましい。
樹脂としては、ボリリ°ルフォン、ポリフェニレンナル
ファイド、ポリエーテルエーテルケトン等を用い得るが
、特に熱変形部Ｕ＜ＡＳＴＭ Ｄ６４８．１８．６ｋ
ｇ／ｃｍ２ 荷り カ２００℃以上の樹脂、例えばポリ
エーテルイミド（２００℃）、ポリエーテルサルフオン
（２０３℃）、ポリアミドイミド（２７４℃）等が好ま
しい。
これらの樹脂は、溶融して孔１７内に流れ込み、孔１１
を、充填している。
を、充填している。
プリプレグＷＪ３は、ガラス繊維等のマットにエポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、アリル樹脂、フェノール樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸したもので、熱硬化していない
ものを用い、積層後に熱硬化させる。このマットの厚さ
は、０．１〜０．２ｍｍ程度が好ましい。
樹脂、ポリエステル樹脂、アリル樹脂、フェノール樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸したもので、熱硬化していない
ものを用い、積層後に熱硬化させる。このマットの厚さ
は、０．１〜０．２ｍｍ程度が好ましい。
第２図は、本発明方法の一例を説明する側面図であって
、芯板１に孔あけ￥Ｒｖ：１２１によりｄ通孔１１を設
け、表面処Ｉ！！！装置２２で表面処理を施す。
、芯板１に孔あけ￥Ｒｖ：１２１によりｄ通孔１１を設
け、表面処Ｉ！！！装置２２で表面処理を施す。
そして芯板１の上下面及び所望により端面まで押出１１
２３から溶融押出された熱可塑性樹脂を被覆ダイ２４で
被覆して熱可塑性樹ｂ る。
２３から溶融押出された熱可塑性樹脂を被覆ダイ２４で
被覆して熱可塑性樹ｂ る。
樹脂の最適温度は、樹脂の種類により異なるが、例えば
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミドであ
れば３５０〜３８０℃、ポリアミドイミドについては３
００〜４００℃、ポリエーテル１ノルフオンでは３２０
〜３６０℃、ポリサルフィンでは２８０〜３４０℃の範
囲が適当である。
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミドであ
れば３５０〜３８０℃、ポリアミドイミドについては３
００〜４００℃、ポリエーテル１ノルフオンでは３２０
〜３６０℃、ポリサルフィンでは２８０〜３４０℃の範
囲が適当である。
そして冷ＩＪｊ １０、カッタ２５で定尺に裁断し、プ
レス１２６へ送られる。プレス機２６では、樹脂層２で
被覆された芯板１にプリプレグを数枚重ね、加熱圧ηす
る。
レス１２６へ送られる。プレス機２６では、樹脂層２で
被覆された芯板１にプリプレグを数枚重ね、加熱圧ηす
る。
上記の押出被覆方法は、気泡が入りにくく、また連続的
に行なうことができるという利点があるが、その反面、
ダイ２４を出た樹脂層２には圧力が加わらないため、孔
１１の部分の層が金属と樹脂の熱膨張率の違い等に起因
してくぼんで、平滑性をそこなうという難点がある。そ
こで本発明にＪ３いては、さらにプリプレグを積層して
このくぼみを解消する。
に行なうことができるという利点があるが、その反面、
ダイ２４を出た樹脂層２には圧力が加わらないため、孔
１１の部分の層が金属と樹脂の熱膨張率の違い等に起因
してくぼんで、平滑性をそこなうという難点がある。そ
こで本発明にＪ３いては、さらにプリプレグを積層して
このくぼみを解消する。
上記のようにして得られた樹脂被覆金属芯板にプリプレ
グ３を積層するには、温度１２０〜２００℃、圧力５〜
１５０ ｋｇ／ ｃｎ＋２程度の条件で加熱加圧を行な
えばよく、その際同時に銅箔等の導電金属箔をも積層す
るのが便利である。温度が１２０℃未満、あるいは圧力
が５ｋｏ／ｃｍ２未満では各層の接着力が弱く、温度が
２００℃を越えるかあるいは圧力が１５０ ｋｐ／ｃｍ
２を越えると、圧着時に熱可塑性樹脂が流れたりプリプ
レグ中の樹脂が熱分解して好ましくない。加熱圧着は、
プリプレグの樹脂が十分硬化するように、１０〜６０分
程度継続するのがよい。
グ３を積層するには、温度１２０〜２００℃、圧力５〜
１５０ ｋｇ／ ｃｎ＋２程度の条件で加熱加圧を行な
えばよく、その際同時に銅箔等の導電金属箔をも積層す
るのが便利である。温度が１２０℃未満、あるいは圧力
が５ｋｏ／ｃｍ２未満では各層の接着力が弱く、温度が
２００℃を越えるかあるいは圧力が１５０ ｋｐ／ｃｍ
２を越えると、圧着時に熱可塑性樹脂が流れたりプリプ
レグ中の樹脂が熱分解して好ましくない。加熱圧着は、
プリプレグの樹脂が十分硬化するように、１０〜６０分
程度継続するのがよい。
これにより、層２に生じたくぼみは、プリプレグ中から
絞り出された樹脂により埋められて平滑になり、フォト
レジストの塗装や回路パターン印刷を支障なく行なうこ
とができる。
絞り出された樹脂により埋められて平滑になり、フォト
レジストの塗装や回路パターン印刷を支障なく行なうこ
とができる。
得られた積層機は、後続の配線板製造工程に送られる。
その工程では、パターン印刷、エツチング、水洗、スル
ーホール形成などの通常の処理を行い、印刷配線板を１
うする。
ーホール形成などの通常の処理を行い、印刷配線板を１
うする。
（発明の効果）
本発明によれば、次のような従来にない利点があり、特
に多層印刷配線板用として好適な積層板が（ｑられる。
に多層印刷配線板用として好適な積層板が（ｑられる。
１）本発明方法は、金属芯板を樹脂で被覆する第１工程
と、これにプリプレグを積層する第２工程とからなるが
、第１工程を押出被覆により行なうことにより製造速度
が高まる。。
と、これにプリプレグを積層する第２工程とからなるが
、第１工程を押出被覆により行なうことにより製造速度
が高まる。。
２）そして押出被覆により芯板の孔部および表面の気泡
残存が少なくなり、従来問題となっていた絶縁不良等の
問題が大幅に軽減される。
残存が少なくなり、従来問題となっていた絶縁不良等の
問題が大幅に軽減される。
３）得られる積層板は表面にプリプレグ層を有するので
、表面が平滑で寸法安定性も高く、また中間に熱可塑性
樹脂層が介在することにより、電気特性も従来のガラス
エポキシのみの乙のより優れている。
、表面が平滑で寸法安定性も高く、また中間に熱可塑性
樹脂層が介在することにより、電気特性も従来のガラス
エポキシのみの乙のより優れている。
第１図は本発明方法により得られる積層板の一例を示す
断面図、第２図は本発明方法を実施するための装置の一
例を示す側面図、第３図は従来の積層板を示す断面図。 １・・・金属芯板 ２・・・耐熱性熱可塑性樹脂層３
・・・熱硬化性樹脂含浸繊Ｉｆｆ層（プリプレグ）２３
・・・押出機 ２４・・・被覆ダイ２６・・・プレス
機 第１図 第２凪 昂３呪 ３′
断面図、第２図は本発明方法を実施するための装置の一
例を示す側面図、第３図は従来の積層板を示す断面図。 １・・・金属芯板 ２・・・耐熱性熱可塑性樹脂層３
・・・熱硬化性樹脂含浸繊Ｉｆｆ層（プリプレグ）２３
・・・押出機 ２４・・・被覆ダイ２６・・・プレス
機 第１図 第２凪 昂３呪 ３′
Claims (1)
- 多数の貫通孔を設けた金属芯板上に、耐熱性熱可塑性
樹脂を溶融押出して、芯板表面を被覆するとともに前記
孔を充填し、次いでその樹脂層の上に熱硬化性樹脂含浸
繊維マットを重ねて加熱圧着することを特徴とする金属
ベース積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13519785A JPS61292993A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13519785A JPS61292993A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61292993A true JPS61292993A (ja) | 1986-12-23 |
Family
ID=15146114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13519785A Pending JPS61292993A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61292993A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143388A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-05 | Ibiden Co Ltd | 金属板をベースとしたプリント配線板 |
| JPH01319995A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60248341A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属ベ−ス配線基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-20 JP JP13519785A patent/JPS61292993A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60248341A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属ベ−ス配線基板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143388A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-05 | Ibiden Co Ltd | 金属板をベースとしたプリント配線板 |
| JPH01319995A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
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