JPH10242637A - 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板Info
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- JPH10242637A JPH10242637A JP3934897A JP3934897A JPH10242637A JP H10242637 A JPH10242637 A JP H10242637A JP 3934897 A JP3934897 A JP 3934897A JP 3934897 A JP3934897 A JP 3934897A JP H10242637 A JPH10242637 A JP H10242637A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属板とプリント配線板の絶縁距離を一定に
保ち、絶縁性の向上と信頼性の向上を図ることができる
多層プリント配線板の製造方法と多層プリント配線板を
提供することにある。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、プリプレグを挟持するように金属箔を配置した被積
層体を、金属プレートを介して一対の熱盤間に配して第
１の加熱加圧を行って未硬化状態の積層板を形成し、該
積層板に回路パターンとスルホールを形成した後、第２
の加熱加圧を行い完全硬化したプリント配線板を形成
し、該プリント配線板を絶縁接着剤を介して金属板に貼
着することを特徴とする。
保ち、絶縁性の向上と信頼性の向上を図ることができる
多層プリント配線板の製造方法と多層プリント配線板を
提供することにある。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、プリプレグを挟持するように金属箔を配置した被積
層体を、金属プレートを介して一対の熱盤間に配して第
１の加熱加圧を行って未硬化状態の積層板を形成し、該
積層板に回路パターンとスルホールを形成した後、第２
の加熱加圧を行い完全硬化したプリント配線板を形成
し、該プリント配線板を絶縁接着剤を介して金属板に貼
着することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法及び多層プリント配線板に関するもので、
特に、金属板がプリント配線板に貼着された多層プリン
ト配線板の製造方法及び多層プリント配線板に関するも
のである。
板の製造方法及び多層プリント配線板に関するもので、
特に、金属板がプリント配線板に貼着された多層プリン
ト配線板の製造方法及び多層プリント配線板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器、電気機器の多様化に伴
って、電子部品を搭載する多層プリント配線板も様々な
要求が欲せられてきた。例えば、高温になる電子部品を
搭載するために金属板を貼着して形成される多層プリン
ト配線板が使用されるようになった。
って、電子部品を搭載する多層プリント配線板も様々な
要求が欲せられてきた。例えば、高温になる電子部品を
搭載するために金属板を貼着して形成される多層プリン
ト配線板が使用されるようになった。
【０００３】上記多層プリント配線板は、回路パターン
が形成されたプリント配線板に絶縁接着剤を介して金属
板を貼着して形成される多層プリント配線板で、プリン
ト配線板側に搭載された電子部品より発生する熱を金属
板に伝導し、金属板より放熱するようにしたものであ
る。
が形成されたプリント配線板に絶縁接着剤を介して金属
板を貼着して形成される多層プリント配線板で、プリン
ト配線板側に搭載された電子部品より発生する熱を金属
板に伝導し、金属板より放熱するようにしたものであ
る。
【０００４】しかしながら、上記多層プリント配線板を
構成するプリント配線板には絶縁層と回路パターンとに
凹凸を有するので、金属板とプリント配線板とを加圧し
て貼着する際、均一に圧力がかからないために、金属板
とプリント配線板との距離が不均一になり、プリント配
線板に搭載した電子部品から発生する熱の伝達時間、つ
まり、金属板への熱伝導性にばらつきが生じた。さら
に、同様に上記回路パターンと絶縁層との凹凸が、加圧
された時に移動する絶縁接着剤の障壁となり、絶縁接着
剤が回路パターンの凸状部分に滞留するため絶縁層の厚
みが一定にならず、絶縁性が悪くなり、さらに、絶縁接
着剤が滞留した部分にボイドが残存する場合があった。
構成するプリント配線板には絶縁層と回路パターンとに
凹凸を有するので、金属板とプリント配線板とを加圧し
て貼着する際、均一に圧力がかからないために、金属板
とプリント配線板との距離が不均一になり、プリント配
線板に搭載した電子部品から発生する熱の伝達時間、つ
まり、金属板への熱伝導性にばらつきが生じた。さら
に、同様に上記回路パターンと絶縁層との凹凸が、加圧
された時に移動する絶縁接着剤の障壁となり、絶縁接着
剤が回路パターンの凸状部分に滞留するため絶縁層の厚
みが一定にならず、絶縁性が悪くなり、さらに、絶縁接
着剤が滞留した部分にボイドが残存する場合があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
金属板とプリント配線板の絶縁距離を一定に保ち、絶縁
性の向上と信頼性の向上を図ることができる多層プリン
ト配線板の製造方法と多層プリント配線板を提供するこ
とにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
金属板とプリント配線板の絶縁距離を一定に保ち、絶縁
性の向上と信頼性の向上を図ることができる多層プリン
ト配線板の製造方法と多層プリント配線板を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、プリプレグを挟持す
るように金属箔を配置した被積層体を、金属プレートを
介して一対の熱盤間に配して第１の加熱加圧を行って未
硬化状態の積層板を形成し、該積層板に回路パターンと
スルホールを形成した後、第２の加熱加圧を行い完全硬
化したプリント配線板を形成し、該プリント配線板を絶
縁接着剤を介して金属板に貼着することを特徴とする。
多層プリント配線板の製造方法は、プリプレグを挟持す
るように金属箔を配置した被積層体を、金属プレートを
介して一対の熱盤間に配して第１の加熱加圧を行って未
硬化状態の積層板を形成し、該積層板に回路パターンと
スルホールを形成した後、第２の加熱加圧を行い完全硬
化したプリント配線板を形成し、該プリント配線板を絶
縁接着剤を介して金属板に貼着することを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記請求項１記載の多層プリント配線
板の製造方法において、プリント配線板のスルホールに
導電ペーストを充填した後、第２の加熱加圧を行なうこ
とを特徴とする。
板の製造方法は、上記請求項１記載の多層プリント配線
板の製造方法において、プリント配線板のスルホールに
導電ペーストを充填した後、第２の加熱加圧を行なうこ
とを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記請求項１又は請求項２記載の多層
プリント配線板の製造方法において、プリント配線板と
金属板を貼着する絶縁接着剤に、高熱伝導性フィラーが
含有した絶縁接着剤を使用することを特徴とする。
板の製造方法は、上記請求項１又は請求項２記載の多層
プリント配線板の製造方法において、プリント配線板と
金属板を貼着する絶縁接着剤に、高熱伝導性フィラーが
含有した絶縁接着剤を使用することを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項４に係る多層プリント配線
板は、回路パターンが形成されたプリント配線板を絶縁
接着剤を介して金属板を貼着してなる多層プリント配線
板において、該プリント配線板に形成された回路パター
ンが、プリント配線板を構成する絶縁層と同一面上で平
滑化されていることを特徴とする。
板は、回路パターンが形成されたプリント配線板を絶縁
接着剤を介して金属板を貼着してなる多層プリント配線
板において、該プリント配線板に形成された回路パター
ンが、プリント配線板を構成する絶縁層と同一面上で平
滑化されていることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項５に係る多層プリント配線
板は、上記請求項４記載の多層プリント配線板におい
て、プリント配線板のスルホールに導電ペーストが充填
されていることを特徴とする多層プリント配線板。
板は、上記請求項４記載の多層プリント配線板におい
て、プリント配線板のスルホールに導電ペーストが充填
されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【００１１】本発明の請求項６に係る多層プリント配線
板は、上記請求項４又は請求項５記載の多層プリント配
線板において、プリント配線板と金属板を貼着する絶縁
接着剤に高熱伝導性フィラーが含有されていることを特
徴とする。
板は、上記請求項４又は請求項５記載の多層プリント配
線板において、プリント配線板と金属板を貼着する絶縁
接着剤に高熱伝導性フィラーが含有されていることを特
徴とする。
【００１２】本発明の請求項７に係る多層プリント配線
板は、上記請求項４乃至請求項６記載の多層プリント配
線板において、プリント配線板を構成する熱硬化性樹脂
に高熱伝導性フィラーが含有されていることを特徴とす
る多層プリント配線板。
板は、上記請求項４乃至請求項６記載の多層プリント配
線板において、プリント配線板を構成する熱硬化性樹脂
に高熱伝導性フィラーが含有されていることを特徴とす
る多層プリント配線板。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００１４】本発明において、プリプレグとしては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂等の熱硬化性樹脂を、ガラス、アスベスト等の無
機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレン
サルファイド等の有機繊維、木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布等の基材に含浸し、乾燥したものを用いる
ことができる。また、金属箔としては、銅、アルミニウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等を材料とする箔のほか、これ
らの合金の箔、複合箔なと等を使用することができる。
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂等の熱硬化性樹脂を、ガラス、アスベスト等の無
機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレン
サルファイド等の有機繊維、木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布等の基材に含浸し、乾燥したものを用いる
ことができる。また、金属箔としては、銅、アルミニウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等を材料とする箔のほか、これ
らの合金の箔、複合箔なと等を使用することができる。
【００１５】また、絶縁接着剤としては、上記熱硬化性
樹脂を使用することができ、含有する高熱伝導性フィラ
ーとしては、特に限定するものではないが、例えば酸化
アルミシニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）粉末や、窒化アルミニウ
ム（ＡｌＮ）粉末、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）粉末、窒化珪
素（ＳｉＮ）粉末、窒化硼素（ＢＮ）粉末など、高熱伝
導率を有し、電気絶縁性の高い無機粉末を用いるのが好
ましい。これらの中でも特に、酸化アルミニウム粉末や
窒化アルミニウム粉末が好ましく、窒化アルミニウム粉
末の場合には表面を酸化処理して酸化アルミニウムの酸
化層を形成することによって、耐湿性を向上させたもの
が有用である。また、高熱伝導性フィラーには樹脂との
樹脂との相溶性を良くするために、カップリング処理等
の表面処理を行なうようにしてもよい。この高熱伝導性
フィラーは、上記絶縁接着剤を構成する樹脂に６０〜９
０重量％の含有量で配合するのが好ましく、その含有量
が６０重量％未満では、高熱伝導性フィラーを配合する
ことによる効果を期待することができない。また、９０
重量％を越えると。成形時の樹脂の粘度が過度に高くな
るおそれがある。
樹脂を使用することができ、含有する高熱伝導性フィラ
ーとしては、特に限定するものではないが、例えば酸化
アルミシニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）粉末や、窒化アルミニウ
ム（ＡｌＮ）粉末、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）粉末、窒化珪
素（ＳｉＮ）粉末、窒化硼素（ＢＮ）粉末など、高熱伝
導率を有し、電気絶縁性の高い無機粉末を用いるのが好
ましい。これらの中でも特に、酸化アルミニウム粉末や
窒化アルミニウム粉末が好ましく、窒化アルミニウム粉
末の場合には表面を酸化処理して酸化アルミニウムの酸
化層を形成することによって、耐湿性を向上させたもの
が有用である。また、高熱伝導性フィラーには樹脂との
樹脂との相溶性を良くするために、カップリング処理等
の表面処理を行なうようにしてもよい。この高熱伝導性
フィラーは、上記絶縁接着剤を構成する樹脂に６０〜９
０重量％の含有量で配合するのが好ましく、その含有量
が６０重量％未満では、高熱伝導性フィラーを配合する
ことによる効果を期待することができない。また、９０
重量％を越えると。成形時の樹脂の粘度が過度に高くな
るおそれがある。
【００１６】また、導電ペーストとしては、銀、銅、カ
ーボン等を微粒子にし、熱硬化性樹脂をバインダーポリ
マーとして分散させたものを使用することができる。こ
の熱硬化性樹脂は、上記プリプレグに含有させた樹脂を
用いるのが温度特性などの特性が同一で好ましい。
ーボン等を微粒子にし、熱硬化性樹脂をバインダーポリ
マーとして分散させたものを使用することができる。こ
の熱硬化性樹脂は、上記プリプレグに含有させた樹脂を
用いるのが温度特性などの特性が同一で好ましい。
【００１７】次に、多層プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。まず、上記プリプレグを複数枚重ねると
共に金属箔を重ね被積層体を形成し、金属プレートを介
し、一対の熱盤間に配して第１の加熱加圧をして積層成
形する。この時の成形条件は、加熱する温度、加熱する
時間を制御して熱硬化性樹脂の一部が半硬化状態になる
ように積層板を成形する。この成形条件は、熱硬化性樹
脂の種類、プリプレグの枚数等によって任意に決まるも
ので、一般に使用されている、本成形の時間の約１／３
〜１／２の時間で加熱するのが好ましい。
いて説明する。まず、上記プリプレグを複数枚重ねると
共に金属箔を重ね被積層体を形成し、金属プレートを介
し、一対の熱盤間に配して第１の加熱加圧をして積層成
形する。この時の成形条件は、加熱する温度、加熱する
時間を制御して熱硬化性樹脂の一部が半硬化状態になる
ように積層板を成形する。この成形条件は、熱硬化性樹
脂の種類、プリプレグの枚数等によって任意に決まるも
ので、一般に使用されている、本成形の時間の約１／３
〜１／２の時間で加熱するのが好ましい。
【００１８】次に、得られた積層板をスルホール加工を
施しスルホール６を形成し、さらに、金属箔をエッチン
グ加工して回路パターン４を表面に設け、図２に示す如
く、プリント配線板１を形成する。ここで、前記スルホ
ールに導電ペーストを充填したプリント配線板を形成す
ることもできる。スルホールに導電ペーストを充填をす
ると、スルホールの導通信頼性を向上することができ
る。
施しスルホール６を形成し、さらに、金属箔をエッチン
グ加工して回路パターン４を表面に設け、図２に示す如
く、プリント配線板１を形成する。ここで、前記スルホ
ールに導電ペーストを充填したプリント配線板を形成す
ることもできる。スルホールに導電ペーストを充填をす
ると、スルホールの導通信頼性を向上することができ
る。
【００１９】さらに、第２の加熱加圧を行なって熱硬化
性樹脂の完全硬化を図り、図３に示す如く、回路パター
ン４と絶縁層５の表面とが均一で、表面の平滑なプリン
ト配線板１を形成することができる。この第２の加熱加
圧は、上記の第１の加熱加圧で樹脂が半硬化状態にある
ので、回路パターン４が絶縁層５に埋設するのである。
性樹脂の完全硬化を図り、図３に示す如く、回路パター
ン４と絶縁層５の表面とが均一で、表面の平滑なプリン
ト配線板１を形成することができる。この第２の加熱加
圧は、上記の第１の加熱加圧で樹脂が半硬化状態にある
ので、回路パターン４が絶縁層５に埋設するのである。
【００２０】そして、図１に示す如く、上記プリント配
線板１又は金属板２に絶縁接着剤３を塗布して積層接着
して多層プリント配線板を製造することができる。この
積層接着する場合、プリント配線板１と金属板２の表面
が平滑であるため、絶縁接着剤３を均一に塗布すること
が容易で、さらに、均一に圧力を加えることができる。
線板１又は金属板２に絶縁接着剤３を塗布して積層接着
して多層プリント配線板を製造することができる。この
積層接着する場合、プリント配線板１と金属板２の表面
が平滑であるため、絶縁接着剤３を均一に塗布すること
が容易で、さらに、均一に圧力を加えることができる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００２２】（実施例１）ガラスクロスにエポキシ樹脂
含浸し、加熱乾燥させて、厚さ０．１５ｍｍのＢステー
ジ状態のプリプレグ（松下電工株式会社製、商品名Ｒ１
６６１）を形成した。このプリプレグを２枚重ね合わ
せ、さらに、この両面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わ
せて被積層体を形成し、金属プレートを介して加熱加圧
成形を行ない、エポキシ樹脂に未硬化部分が残るように
成形した。成形条件は、圧力２５kg/cm2、加熱温度１３
０℃で１０分間、さらに、１７０℃で２０分間の成形条
件である。
含浸し、加熱乾燥させて、厚さ０．１５ｍｍのＢステー
ジ状態のプリプレグ（松下電工株式会社製、商品名Ｒ１
６６１）を形成した。このプリプレグを２枚重ね合わ
せ、さらに、この両面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わ
せて被積層体を形成し、金属プレートを介して加熱加圧
成形を行ない、エポキシ樹脂に未硬化部分が残るように
成形した。成形条件は、圧力２５kg/cm2、加熱温度１３
０℃で１０分間、さらに、１７０℃で２０分間の成形条
件である。
【００２３】上記成形により得られた積層板にスルホー
ル加工及びエッチング加工にを施してスルホールと回路
パターンを形成しプリント配線板を形成した。そして、
このプリント配線板を再度加熱加圧成形し、回路パター
ンを未硬化樹脂層に埋設し、表面が平滑化されたプリン
ト配線板を形成した。成形条件は、圧力３０kg/cm2、加
熱温度１３０℃で２０分間、さらに、１７０℃で６０分
間の成形条件である。
ル加工及びエッチング加工にを施してスルホールと回路
パターンを形成しプリント配線板を形成した。そして、
このプリント配線板を再度加熱加圧成形し、回路パター
ンを未硬化樹脂層に埋設し、表面が平滑化されたプリン
ト配線板を形成した。成形条件は、圧力３０kg/cm2、加
熱温度１３０℃で２０分間、さらに、１７０℃で６０分
間の成形条件である。
【００２４】そして、上記の表面が平滑化されたプリン
ト配線板を金属板である銅板に貼着するために、エポキ
シ樹脂接着剤を銅板に１２０μｍの厚さで塗布して積層
成形した。さらに、プリント配線板の表面にレジストを
均一に塗工し、乾燥して多層プリント配線板を得た。
ト配線板を金属板である銅板に貼着するために、エポキ
シ樹脂接着剤を銅板に１２０μｍの厚さで塗布して積層
成形した。さらに、プリント配線板の表面にレジストを
均一に塗工し、乾燥して多層プリント配線板を得た。
【００２５】（実施例２）実施例１と同様にして、第１
及び第２の加熱加圧成形を行なって表面が平滑化された
プリント配線板を得た。
及び第２の加熱加圧成形を行なって表面が平滑化された
プリント配線板を得た。
【００２６】そして、上記の表面が平滑化されたプリン
ト配線板と銅板を貼着するために、高熱伝導性フィラー
が８０重量％含有したエポキシ樹脂接着剤を金属板に１
２０μｍの厚さで塗布し、積層成形した。さらに、プリ
ント配線板の表面にレジストを均一に塗工し、乾燥して
多層プリント配線板を得た。
ト配線板と銅板を貼着するために、高熱伝導性フィラー
が８０重量％含有したエポキシ樹脂接着剤を金属板に１
２０μｍの厚さで塗布し、積層成形した。さらに、プリ
ント配線板の表面にレジストを均一に塗工し、乾燥して
多層プリント配線板を得た。
【００２７】（実施例３）ガラスクロスに高熱伝導性フ
ィラーが８０重量％含有したエポキシ樹脂を使用する他
は、実施例１と同様にして、該エポキシ樹脂をガラスク
ロスに含浸し、加熱乾燥させて、厚さ０．１５ｍｍのＢ
ステージ状態のプリプレグを形成した。このプリプレグ
を２枚重ね合わせ、さらに、この両面に厚さ３５μｍの
銅箔を重ね合わせて被積層体を形成し、金属プレートを
介して加熱加圧成形を行ない、エポキシ樹脂に未硬化部
分が残るように成形した。そして、得られた積層板にス
ルホール加工及びエッチング加工にを施してスルホール
と回路パターンを形成しプリント配線板を形成した。そ
して、このプリント配線板を再度加熱加圧成形し、回路
パターンを未硬化樹脂層に埋設し、表面が平滑化された
プリント配線板を形成した。そして、上記の表面が平滑
化されたプリント配線板を金属板である銅板に貼着する
ために、エポキシ樹脂接着剤を銅板に１２０μｍの厚さ
で塗布して積層成形した。さらに、プリント配線板の表
面にレジストを均一に塗工し、乾燥して多層プリント配
線板を得た。
ィラーが８０重量％含有したエポキシ樹脂を使用する他
は、実施例１と同様にして、該エポキシ樹脂をガラスク
ロスに含浸し、加熱乾燥させて、厚さ０．１５ｍｍのＢ
ステージ状態のプリプレグを形成した。このプリプレグ
を２枚重ね合わせ、さらに、この両面に厚さ３５μｍの
銅箔を重ね合わせて被積層体を形成し、金属プレートを
介して加熱加圧成形を行ない、エポキシ樹脂に未硬化部
分が残るように成形した。そして、得られた積層板にス
ルホール加工及びエッチング加工にを施してスルホール
と回路パターンを形成しプリント配線板を形成した。そ
して、このプリント配線板を再度加熱加圧成形し、回路
パターンを未硬化樹脂層に埋設し、表面が平滑化された
プリント配線板を形成した。そして、上記の表面が平滑
化されたプリント配線板を金属板である銅板に貼着する
ために、エポキシ樹脂接着剤を銅板に１２０μｍの厚さ
で塗布して積層成形した。さらに、プリント配線板の表
面にレジストを均一に塗工し、乾燥して多層プリント配
線板を得た。
【００２８】（比較例１）ガラスクロスにエポキシ樹脂
含浸し、加熱乾燥させて、厚さ０．１５ｍｍのＢステー
ジ状態のプリプレグ（松下電工株式会社製、商品名Ｒ１
６６１）を形成した。このプリプレグを２枚重ね合わ
せ、さらに、この両面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わ
せて被積層体を形成し、金属プレートを介して加熱加圧
成形を行ない、エポキシ樹脂が完全硬化するように成形
した。成形条件は、圧力３０kg/cm2、加熱温度１３０℃
で２５分間、さらに、１７０℃で７０分間の成形条件で
行なった。
含浸し、加熱乾燥させて、厚さ０．１５ｍｍのＢステー
ジ状態のプリプレグ（松下電工株式会社製、商品名Ｒ１
６６１）を形成した。このプリプレグを２枚重ね合わ
せ、さらに、この両面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わ
せて被積層体を形成し、金属プレートを介して加熱加圧
成形を行ない、エポキシ樹脂が完全硬化するように成形
した。成形条件は、圧力３０kg/cm2、加熱温度１３０℃
で２５分間、さらに、１７０℃で７０分間の成形条件で
行なった。
【００２９】上記成形により得られた積層板にスルホー
ル加工及びエッチング加工にを施してスルホールと回路
パターンを形成しプリント配線板を形成した。そして、
このプリント配線板を、エポキシ樹脂接着剤が１２０μ
ｍの厚さで塗布された銅板に積層成形した。さらに、プ
リント配線板の表面にレジストを均一に塗工し、乾燥し
て多層プリント配線板を得た。
ル加工及びエッチング加工にを施してスルホールと回路
パターンを形成しプリント配線板を形成した。そして、
このプリント配線板を、エポキシ樹脂接着剤が１２０μ
ｍの厚さで塗布された銅板に積層成形した。さらに、プ
リント配線板の表面にレジストを均一に塗工し、乾燥し
て多層プリント配線板を得た。
【００３０】上記で形成された多層プリント配線板を、
評価した結果を表１に記載した。
評価した結果を表１に記載した。
【００３１】
【表１】ボイドの残留：プリント配線板と金属板とを貼
着した絶縁接着剤に残留したボイドがないかその断面を
目視により確認した。
着した絶縁接着剤に残留したボイドがないかその断面を
目視により確認した。
【００３２】熱伝導率：多層プリント配線板の表面より
加熱し、金属板の温度上昇より算出した。
加熱し、金属板の温度上昇より算出した。
【００３３】レジスト内ボイド：多層プリント配線板の
表面に塗布したレジストの中に残留したボイドを目視に
より確認した。
表面に塗布したレジストの中に残留したボイドを目視に
より確認した。
【００３４】放電開始電圧：多層プリント配線板と金属
板間に電圧を印加し、絶縁接着層を破壊して通電した電
圧を測定した。
板間に電圧を印加し、絶縁接着層を破壊して通電した電
圧を測定した。
【００３５】表１に示すように、本発明の多層プリント
配線板は、構成するプリント配線板の回路パターンの凹
凸が無いためボイドが残留せず、絶縁信頼性も高い。ま
た、熱硬化性樹脂、絶縁接着剤に高熱伝導性フィラーを
含有させることにより、回路パターンで発熱した熱を金
属板に容易に伝達することができる。
配線板は、構成するプリント配線板の回路パターンの凹
凸が無いためボイドが残留せず、絶縁信頼性も高い。ま
た、熱硬化性樹脂、絶縁接着剤に高熱伝導性フィラーを
含有させることにより、回路パターンで発熱した熱を金
属板に容易に伝達することができる。
【００３６】
【発明の効果】上述したように、本発明の多層プリント
配線板の製造方法によると、プリプレグを挟持するよう
に金属箔を配置した被積層体を、金属プレートを介して
一対の熱盤間に配して第１の加熱加圧を行って未硬化状
態の積層板を形成し、該積層板に回路パターンとスルホ
ールを形成した後、第２の加熱加圧を行い完全硬化した
プリント配線板を形成し、該プリント配線板を絶縁接着
剤を介して金属板に貼着するので、プリント配線板に形
成された回路パターンの凹凸が表面にでることなく、平
滑な状態で多層プリント配線板を形成することができる
ので、積層成形する際に、プリント配線板及び金属板に
均一に圧力を加えることができ、絶縁接着剤の移動が安
定して行なうことができ、ボイドを外部に押し出すこと
ができる。また、プリント配線板の表面が平滑化されて
いるため、プリント配線板の回路パターンと金属板との
間隔が均一になり、絶縁接着剤層を均一に保つことがで
き、絶縁信頼性を向上することができる。
配線板の製造方法によると、プリプレグを挟持するよう
に金属箔を配置した被積層体を、金属プレートを介して
一対の熱盤間に配して第１の加熱加圧を行って未硬化状
態の積層板を形成し、該積層板に回路パターンとスルホ
ールを形成した後、第２の加熱加圧を行い完全硬化した
プリント配線板を形成し、該プリント配線板を絶縁接着
剤を介して金属板に貼着するので、プリント配線板に形
成された回路パターンの凹凸が表面にでることなく、平
滑な状態で多層プリント配線板を形成することができる
ので、積層成形する際に、プリント配線板及び金属板に
均一に圧力を加えることができ、絶縁接着剤の移動が安
定して行なうことができ、ボイドを外部に押し出すこと
ができる。また、プリント配線板の表面が平滑化されて
いるため、プリント配線板の回路パターンと金属板との
間隔が均一になり、絶縁接着剤層を均一に保つことがで
き、絶縁信頼性を向上することができる。
【００３７】さらに、プリント配線板を構成する熱硬化
性樹脂、及び、絶縁接着剤に高熱伝導性フィラーを含有
しても、プリント配線板の表面が平滑化されているた
め、流動性が維持されボイドの残留もない。
性樹脂、及び、絶縁接着剤に高熱伝導性フィラーを含有
しても、プリント配線板の表面が平滑化されているた
め、流動性が維持されボイドの残留もない。
【図１】本発明の一実施形態の多層プリント配線板の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施形態の多層プリント配線板の製
造方法を説明する断面図である。
造方法を説明する断面図である。
【図３】本発明の一実施形態の多層プリント配線板の製
造方法を説明する断面図である。
造方法を説明する断面図である。
１ プリント配線板 ２ 金属板 ３ 絶縁接着剤 ４ 回路パターン ５ 絶縁層 ６ スルホール
Claims (7)
- 【請求項１】 プリプレグを挟持するように金属箔を配
置した被積層体を、金属プレートを介して一対の熱盤間
に配して第１の加熱加圧を行って未硬化状態の積層板を
形成し、該積層板に回路パターンとスルホールを形成し
た後、第２の加熱加圧を行い完全硬化したプリント配線
板を形成し、該プリント配線板を絶縁接着剤を介して金
属板に貼着することを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 上記請求項１記載の多層プリント配線板
の製造方法において、プリント配線板のスルホールに導
電ペーストを充填した後、第２の加熱加圧を行なうこと
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 上記請求項１又は請求項２記載の多層プ
リント配線板の製造方法において、プリント配線板と金
属板を貼着する絶縁接着剤に、高熱伝導性フィラーが含
有した絶縁接着剤を使用することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 回路パターンが形成されたプリント配線
板を絶縁接着剤を介して金属板を貼着してなる多層プリ
ント配線板において、該プリント配線板に形成された回
路パターンが、プリント配線板を構成する絶縁層と同一
面上で平滑化されていることを特徴とする多層プリント
配線板。 - 【請求項５】 上記請求項４記載の多層プリント配線板
において、プリント配線板のスルホールに導電ペースト
が充填されていることを特徴とする多層プリント配線
板。 - 【請求項６】 上記請求項４又は請求項５記載の多層プ
リント配線板において、プリント配線板と金属板を貼着
する絶縁接着剤に高熱伝導性フィラーが含有されている
ことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項７】 上記請求項４乃至請求項６記載の多層プ
リント配線板において、プリント配線板を構成する熱硬
化性樹脂に高熱伝導性フィラーが含有されていることを
特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3934897A JPH10242637A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3934897A JPH10242637A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242637A true JPH10242637A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12550584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3934897A Pending JPH10242637A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242637A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7816611B2 (en) | 2003-01-14 | 2010-10-19 | Panasonic Corporation | Circuit board |
-
1997
- 1997-02-24 JP JP3934897A patent/JPH10242637A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7816611B2 (en) | 2003-01-14 | 2010-10-19 | Panasonic Corporation | Circuit board |
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