KR870011821A - 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법 - Google Patents

다층 프린트 배선판 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR870011821A
KR870011821A KR870005268A KR870005268A KR870011821A KR 870011821 A KR870011821 A KR 870011821A KR 870005268 A KR870005268 A KR 870005268A KR 870005268 A KR870005268 A KR 870005268A KR 870011821 A KR870011821 A KR 870011821A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
printed wiring
wiring board
multilayer printed
conductor circuit
Prior art date
Application number
KR870005268A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960001351B1 (ko
Inventor
이사오 시라하다
쇼오지 시가
히사꼬 호리
다까마사 진보
Original Assignee
구사가베 엣지
후루가와 덴기 고오교오 가부시기 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구사가베 엣지, 후루가와 덴기 고오교오 가부시기 가이샤 filed Critical 구사가베 엣지
Publication of KR870011821A publication Critical patent/KR870011821A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960001351B1 publication Critical patent/KR960001351B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

다층 프린트 배선판 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 한실시예에 의한 2층 프린트 배선판의 구조를 설명하기 위한 단면도.
제4a-4h도는 본 발명의 한실시예에 의한 2층 프린트 배선판의 제조법을 설명하기 위한 단면도.

Claims (35)

  1. 금속심(11)위에 설치된 제1절 연층위에 도체회로 사이를 전기 절연하는 제2절연층을 개재한 2층 이상의 도체회로층을 박판으로 한 다층 프린트배선판으로서 제1층의 도체회로층(16)이 금속층(17)이며, 이 금속층(17)의 제2층도체회로측의 먼이 산부와 골부의 고저차의 평균치가 1m이상의 거칠은 면이고, 제2층이강의 도체회로층과 각 도체회로층 사이의 도통로가 각각 경화된 도전페이스트에 의하여 형성되어 있음을 특징으로 하는 방열성에 뛰어난 다층 프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 금속심(11)이 알루미늄판임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  3. 제1항에 있어서, 금속심(11)이 표면에 산화피막을 지닌 알루미늄판임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  4. 제1항에 있어서, 금속심(11)위에 설치된 제1층 절연층이 주로 수지와 무기물로 된 복합제임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  5. 제1항에 있어서, 금속판 위에 설치된 제1절연층이 주로 수지와 무기물로 된 다른 종류의 여러개의 복합제인 적층체임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  6. 제4항 및 제5항에 있어서, 수지가 에폭시, 페놀, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 니트릴고무변성페놀, 부티탈변성페놀수지로 된 그룹중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  7. 제4항 및 제5항에 있어서, 무기물이 유리직물 및 활석, 석영, 알루미나, 티타니아의 분말로 된 그룹중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  8. 제1항에 있어서, 제1층 도체회로층의 금속층(17)의 제2층 도체회로측의 면이 산부와 골부의 고저차의 평균치가 2-6㎛의 거칠은 면임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  9. 제1항에 있어서, 제1층 도체회로층의 금속층(17)의 거칠은 면이 전기화학적 도금법에 의하여 형성되어 있음을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  10. 제1항에 있어서, 제1층 도체회로층의 금속층(17)이 제1절연층을 개재하여 금속판에 퍼 붙여진 금속박(13)임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  11. 제10항에 있어서, 금속박(13)이 구리박임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선관.
  12. 제1항에 있어서, 도체회로 사이를 전기절연하는 제2절연층이 주로 수지와 무기물로 된 복합제임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  13. 제1항에 있어서, 도체회로 사이를 전기절연하는 제2절연층이 주로 수지와 무기물로 된 다른 종류의 여러 가지 복합재의 적층체임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  14. 제12항 및 제13항에 있어서, 수지가 에폭시, 페놀, 폴리아미드폴리이미드, 니트릴고무변성페놀, 부티랄변성페놀, 아크릴수지로 된 그룹중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  15. 제12항 및 제13항에 있어서, 무기물이 활석, 점토, 황산바륨, 탄산칼슘, 석영, 실리카, 알루미나, 티타니아의 분말로 된 그룹중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  16. 제1항에 있어서, 도전 페이스트가 구상의 구리분말을 도전층전재(filler)로 배합한 수지형 구리페이스트임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  17. 제16항에 있어서, 구리분말이 내부에 구멍을 지닌 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  18. 제1항에 있어서, 제2층 이후의 도체회로층의 표면의 일부 또는 전부에 무전해도금으로 형성되 금속층(17)을 지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  19. 제18항에 있어서, 무전해도금금속층이 니켈, 붕소합금 무전해도금과 구리무전해도금과 구리무전해도금으로 된 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  20. (a)산부와 골부의 고저차의 평균치가 1㎛ 이상의 거칠은 면을 적어도 한쪽면에 지닌 금속박(13)이 거칠은 면을 비접합면으로 하여 제1절연층을 게재하여 금속심(11)에 펴 붙인 구성의 금속박(13)인장의 절연금속판의 금속박층에 감법에 따라 제1층 도체회로를 형성하는 공정.
    (b) 제1층 도체회로와 다음에 형성되는 제2층 도체회로를 도통시키기 위한 수지형 도전페이스트를 경화시켜서된 도통로와 제1층 도체회로의 각회로사이 및 제1층 도체회로와 제2층 도체회로의 층간을 절연하기 위한 제2절연층을 형성하는 공정, 및
    (c) 두루우 스터드 및 제2절연층의 표면에 수지형 도전페이스트를 사용하여 희망하는 패턴을 덧살로 형성하고, 경화시킨 다음 그위에 무전해도금을 하여 제2층 도체회로를 형성하는 공정등 각 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  21. 제20항 a에 있어서, 금속박 인장절연 금속판은 산부와 골부의 고저차의 평균치가 1㎛이상인 거칠은 면을 적어도 한쪽면에 형성한 금속박(13)과 금속코어를 거칠은 면을 비접합면으로 하여 제1절연층을 개재하여 가열 가압하에서 접합한 것임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  22. 제20항 a에 있어서, 금속박 인장 절연금속판은 금속박(13)과 금속코어를 절연층을 개재하여 가열압하에서 접합한 다음, 금속박(13)의 표면에 산부와 골부의 고저차의 평균치가 1㎛이상인 거칠은 면을 형성한 것임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  23. 제20항 a에 있어서, 제1절연층은 주로 수지와 무기물로된 복합제임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법
  24. 제20항에 있어서, 제1절연층은 주로 수지와 무기물로 된 다른 종류의 여러개의 복합재의 적층체임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법
  25. 제23항 및 제24항에 있어서, 수지는 에폭시, 페놀, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 니트릴고무변성페놀, 부티 랄변성 폐놀수지로 된 그룹중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  26. 제23항 및 제24항에 있어서, 무기물은 활석, 석영, 알루미나, 티타니아의 분말로 된 그룹 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  27. 제20항 b에 있어서, 두루우스터스를 형성한 다음에 제1층 도체회로의 각 회로간 및 제1도체회로와 제 도체회로의 중간을 절연하기 위한 제2절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  28. 제20항 b에 있어서,제1층 도체회로의 각 회로간을 절연하기 위한 제2절연층의 일부를 형성한 다음에 두루우스터스를 형성하고, 그런다음에 제1도체회로와 제2도체회로의 층간을 절연하기 위한 제2절연층의 나머지부분을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  29. 제20항 b에 있어서.제1층 도체회로의 각회로간 및 제1도체회로와 제2도체회로의 층간을 절연하기 위한 제2절연층을 형성하고, 그런다음 두루우스터드를 형성한는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  30. 제20항 b에 있어서.제2절연층은 주로 수지와 무기물로 된 복합재임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  31. 제20항에 있어서, 제2절연층이 주로 수지와 무기물로 된 다른 종류의 복합재의 적층체임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  32. 제30항 및 제31항에 있어서, 수지가 에폭시, 페놀, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 니트릴고무변성페놀, 부티랄르변성페놀수지 아크릴수지로 된 그룹중에서 선택된 제1종 또는 제2종 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  33. 제30항 및 제31항에 있어서, 무기물이 활석, 점토, 황산바륨, 탄산칼슘, 석영, 실리카, 알루미나, 티타니아의 분말로 된 그룹중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의제조방법.
  34. 제20항에 있어서, c를 실행하기 직전에 두루우스터드 및 제2절연층의 표면을 기계적 연마로 평탄화한 다음, c를 실행함을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  35. 제20항 c에 있어서, 수지형 도전페이스트를 사용하여 희망하는 회로패턴을 형성한 다음, 니켈, 붕소 합금 무전해도금을 하고 있어서 구리무전해도금을 실시하여 제2층도체회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
    ※참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019870005268A 1986-05-30 1987-05-27 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법 KR960001351B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP125118 1986-05-30
JP12511886 1986-05-30
JP86-125118 1986-05-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR870011821A true KR870011821A (ko) 1987-12-26
KR960001351B1 KR960001351B1 (ko) 1996-01-26

Family

ID=14902290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019870005268A KR960001351B1 (ko) 1986-05-30 1987-05-27 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법

Country Status (5)

Country Link
US (2) US4791239A (ko)
EP (1) EP0247575B1 (ko)
JP (1) JPS63170994A (ko)
KR (1) KR960001351B1 (ko)
DE (1) DE3786600T2 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007124280A2 (en) * 2006-04-21 2007-11-01 3M Innovative Properties Company Wiring board, production process thereof and connection method using same
KR100789521B1 (ko) * 2006-09-28 2007-12-28 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판의 제조방법

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01259596A (ja) * 1988-04-11 1989-10-17 Canon Inc プリント配線板の製造方法
US4937707A (en) * 1988-05-26 1990-06-26 International Business Machines Corporation Flexible carrier for an electronic device
US4987100A (en) * 1988-05-26 1991-01-22 International Business Machines Corporation Flexible carrier for an electronic device
US4900878A (en) * 1988-10-03 1990-02-13 Hughes Aircraft Company Circuit terminations having improved electrical and structural integrity
DE3837206C2 (de) * 1988-11-02 1998-07-23 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Schaltgerät
US5084323A (en) * 1989-04-07 1992-01-28 Nippondenso Co., Ltd. Ceramic multi-layer wiring substrate and process for preparation thereof
JPH0793502B2 (ja) * 1989-09-26 1995-10-09 松下電工株式会社 多層積層板の製造方法
US5072075A (en) * 1989-06-28 1991-12-10 Digital Equipment Corporation Double-sided hybrid high density circuit board and method of making same
FR2650472A1 (fr) * 1989-07-27 1991-02-01 Bull Sa Procede de depot d'une couche isolante sur une couche conductrice du reseau multicouche d'une carte de connexion de circuit integre de haute densite, et carte en resultant
JPH03283594A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Toshiba Lighting & Technol Corp 回路基板
JPH04355990A (ja) * 1990-09-18 1992-12-09 Fujitsu Ltd 回路基板およびその製造方法
US5189261A (en) * 1990-10-09 1993-02-23 Ibm Corporation Electrical and/or thermal interconnections and methods for obtaining such
US5393934A (en) * 1991-02-28 1995-02-28 Yazaki Corporation Busbar conductor
US5106308A (en) * 1991-03-04 1992-04-21 Allied-Signal Inc. Planar contact grid array connector
EP0549791B1 (de) * 1991-04-01 1997-07-16 Aktsionernoe obschestvo otkrytogo tipa VNIIETO Mehrlagenleiterplatte und verfahren zu ihrer herstellung
US5283948A (en) * 1991-05-31 1994-02-08 Cray Research, Inc. Method of manufacturing interconnect bumps
CA2072817A1 (en) * 1991-07-02 1993-01-03 Miksa Desorgo Multi-layer circuit board
EP1132961B1 (en) * 1991-07-24 2011-01-05 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Method for producing a circuit substrate having a mounted semiconductor element
US6568073B1 (en) * 1991-11-29 2003-05-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for the fabrication of wiring board for electrical tests
US6133534A (en) * 1991-11-29 2000-10-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Wiring board for electrical tests with bumps having polymeric coating
US5220487A (en) * 1992-01-27 1993-06-15 International Business Machines Corporation Electronic package with enhanced heat sinking
US5391841A (en) * 1992-12-08 1995-02-21 Quick; Nathaniel R. Laser processed coatings on electronic circuit substrates
EP0647090B1 (en) * 1993-09-03 1999-06-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed wiring board and a method of manufacturing such printed wiring boards
EP0677897A3 (de) * 1994-04-14 1996-09-11 Siemens Ag Leiterplattenanordnung für Steckverbindungen.
US6175084B1 (en) * 1995-04-12 2001-01-16 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer
US5670750A (en) * 1995-04-27 1997-09-23 International Business Machines Corporation Electric circuit card having a donut shaped land
US6271576B1 (en) * 1996-12-05 2001-08-07 Nathaniel R. Quick Laser synthesized ceramic sensors and method for making
US6670693B1 (en) 1996-12-05 2003-12-30 Nathaniel R. Quick Laser synthesized wide-bandgap semiconductor electronic devices and circuits
US6080668A (en) * 1996-05-30 2000-06-27 International Business Machines Corporation Sequential build-up organic chip carrier and method of manufacture
US5665650A (en) * 1996-05-30 1997-09-09 International Business Machines Corporation Method for manufacturing a high density electronic circuit assembly
US5822856A (en) * 1996-06-28 1998-10-20 International Business Machines Corporation Manufacturing circuit board assemblies having filled vias
KR20010085811A (ko) * 1998-09-17 2001-09-07 엔도 마사루 다층빌드업배선판
US6232383B1 (en) * 1998-11-06 2001-05-15 Nurescell, Inc. Nuclear resistance cell and methods for making same
EP2086299A1 (en) * 1999-06-02 2009-08-05 Ibiden Co., Ltd. Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board
US6732562B2 (en) 2000-05-09 2004-05-11 University Of Central Florida Apparatus and method for drawing continuous fiber
US6412168B1 (en) * 2000-09-06 2002-07-02 Visteon Global Tech, Inc. Method of making an electrical circuit board
JP3434808B2 (ja) * 2001-05-31 2003-08-11 三井金属鉱業株式会社 樹脂付銅箔及びその樹脂付銅箔を用いたプリント配線板
JP4062907B2 (ja) * 2001-11-12 2008-03-19 松下電器産業株式会社 回路基板およびその製造方法
US6645567B2 (en) * 2001-12-19 2003-11-11 Intel Corporation Electroless plating bath composition and method of using
JP4042497B2 (ja) * 2002-04-15 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 導電膜パターンの形成方法、配線基板、電子デバイス、電子機器、並びに非接触型カード媒体
JP3925283B2 (ja) * 2002-04-16 2007-06-06 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法、電子機器の製造方法
US6946205B2 (en) * 2002-04-25 2005-09-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same
JP3907062B2 (ja) * 2002-05-21 2007-04-18 株式会社ダイワ工業 層間接続構造及びその形成方法
JP2004214573A (ja) * 2003-01-09 2004-07-29 Murata Mfg Co Ltd セラミック多層基板の製造方法
JP4346333B2 (ja) * 2003-03-26 2009-10-21 新光電気工業株式会社 半導体素子を内蔵した多層回路基板の製造方法
JP4029759B2 (ja) * 2003-04-04 2008-01-09 株式会社デンソー 多層回路基板およびその製造方法
US6939748B1 (en) 2003-10-13 2005-09-06 Nathaniel R. Quick Nano-size semiconductor component and method of making
JP3979391B2 (ja) 2004-01-26 2007-09-19 松下電器産業株式会社 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料
US7618880B1 (en) * 2004-02-19 2009-11-17 Quick Nathaniel R Apparatus and method for transformation of substrate
US8617965B1 (en) 2004-02-19 2013-12-31 Partial Assignment to University of Central Florida Apparatus and method of forming high crystalline quality layer
US7268063B1 (en) * 2004-06-01 2007-09-11 University Of Central Florida Process for fabricating semiconductor component
US7419887B1 (en) * 2004-07-26 2008-09-02 Quick Nathaniel R Laser assisted nano deposition
DE102004058335A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-14 Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. Substrat
US7951632B1 (en) 2005-01-26 2011-05-31 University Of Central Florida Optical device and method of making
TWI261329B (en) * 2005-03-09 2006-09-01 Phoenix Prec Technology Corp Conductive bump structure of circuit board and method for fabricating the same
TWI286454B (en) * 2005-03-09 2007-09-01 Phoenix Prec Technology Corp Electrical connector structure of circuit board and method for fabricating the same
KR100675012B1 (ko) * 2006-02-06 2007-01-29 삼성전자주식회사 강화된 구리 도금막을 포함하는 ｐｃｂ 및 그 제조 방법
WO2007114111A1 (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 多層配線基板とその製造方法
US8617669B1 (en) 2006-04-20 2013-12-31 Partial Assignment to University of Central Florida Laser formation of graphene
US7811914B1 (en) * 2006-04-20 2010-10-12 Quick Nathaniel R Apparatus and method for increasing thermal conductivity of a substrate
US8067303B1 (en) 2006-09-12 2011-11-29 Partial Assignment University of Central Florida Solid state energy conversion device
TWI342732B (en) * 2006-12-27 2011-05-21 Unimicron Technology Corp Circuit board structure and fabrication method thereof
US20080318061A1 (en) * 2007-06-20 2008-12-25 Akira Inaba Insulation paste for a metal core substrate and electronic device
TWI337059B (en) * 2007-06-22 2011-02-01 Princo Corp Multi-layer substrate and manufacture method thereof
US8114693B1 (en) 2007-09-18 2012-02-14 Partial Assignment University of Central Florida Method of fabricating solid state gas dissociating device by laser doping
USPP19906P2 (en) * 2007-10-31 2009-04-14 Tai-Ling Biotech Inc. Phalaenopsis plant named ‘Queen V6’
KR100969437B1 (ko) * 2008-06-13 2010-07-14 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
TWI387417B (zh) * 2008-08-29 2013-02-21 Ind Tech Res Inst 電路板結構及其製作方法
JP2012510717A (ja) * 2008-12-02 2012-05-10 クイック，ナサニエル，アール． エネルギー変換装置
TWI442526B (zh) * 2010-09-17 2014-06-21 Subtron Technology Co Ltd 導熱基板及其製作方法
US9059079B1 (en) 2012-09-26 2015-06-16 Ut-Battelle, Llc Processing of insulators and semiconductors
US9620667B1 (en) 2013-12-10 2017-04-11 AppliCote Associates LLC Thermal doping of materials
US9601641B1 (en) 2013-12-10 2017-03-21 AppliCote Associates, LLC Ultra-high pressure doping of materials
CN107210119B (zh) * 2015-01-22 2019-02-05 阿尔卑斯电气株式会社 压粉磁芯及其制法、电气/电子元件以及电气/电子设备
JP6908398B2 (ja) * 2017-03-08 2021-07-28 株式会社Adeka 樹脂組成物、硬化物を形成する方法および硬化物
JP7381323B2 (ja) * 2019-12-17 2023-11-15 日東電工株式会社 両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板
CN112752438A (zh) * 2020-12-11 2021-05-04 厦门市铂联科技股份有限公司 一种fpc镀孔方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3264402A (en) * 1962-09-24 1966-08-02 North American Aviation Inc Multilayer printed-wiring boards
FR2404990A1 (fr) * 1977-10-03 1979-04-27 Cii Honeywell Bull Substrat d'interconnexion de composants electroniques a circuits integres, muni d'un dispositif de reparation
EP0048992B1 (en) * 1980-09-30 1988-12-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed circuit board and method for fabricating the same
US4417393A (en) * 1981-04-01 1983-11-29 General Electric Company Method of fabricating high density electronic circuits having very narrow conductors
JPS5817651A (ja) * 1981-07-24 1983-02-01 Hitachi Ltd 多層回路板とその製造方法
US4492730A (en) * 1982-03-26 1985-01-08 Showa Denko Kabushiki Kaisha Substrate of printed circuit
JPS5975695A (ja) * 1982-10-23 1984-04-28 日本碍子株式会社 セラミツク厚膜回路基板
JPS6047495A (ja) * 1983-08-25 1985-03-14 株式会社日立製作所 セラミツク配線基板
JPS61125118A (ja) * 1984-11-22 1986-06-12 日本ケミコン株式会社 電解コンデンサの製造方法
JPH0716094B2 (ja) * 1986-03-31 1995-02-22 日立化成工業株式会社 配線板の製造法
US4788766A (en) * 1987-05-20 1988-12-06 Loral Corporation Method of fabricating a multilayer circuit board assembly
US4799984A (en) * 1987-09-18 1989-01-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for fabricating multilayer circuits

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007124280A2 (en) * 2006-04-21 2007-11-01 3M Innovative Properties Company Wiring board, production process thereof and connection method using same
WO2007124280A3 (en) * 2006-04-21 2007-12-27 3M Innovative Properties Co Wiring board, production process thereof and connection method using same
KR100789521B1 (ko) * 2006-09-28 2007-12-28 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP0247575B1 (en) 1993-07-21
EP0247575A2 (en) 1987-12-02
DE3786600D1 (de) 1993-08-26
US4791239A (en) 1988-12-13
US4893404A (en) 1990-01-16
DE3786600T2 (de) 1993-11-04
EP0247575A3 (en) 1989-10-11
JPS63170994A (ja) 1988-07-14
KR960001351B1 (ko) 1996-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR870011821A (ko) 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법
CN1115083C (zh) 印刷电路板的制造方法和制成印刷电路板
RU93058543A (ru) Способ изготовления многослойных печатных плат и многослойная печатная плата
US8076589B2 (en) Multilayer wiring board and its manufacturing method
JP3654982B2 (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPH06342977A (ja) 印刷配線板の製造方法
US4554405A (en) High density encapsulated wire circuit board
JPH0923067A (ja) 多層印刷配線板およびその製造方法
JPH06350250A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH0837378A (ja) キャビティ付多層配線板の製造法
JPH08153971A (ja) 多層プリント配線基板及びその製造方法
JP3705370B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPS63241995A (ja) 多層印刷回路板およびその製法
JPH08264939A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH0621619A (ja) プリント配線板およびその形成方法
JPH07115280A (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
JP3588888B2 (ja) 多層プリント配線基板の製造方法
JP3549063B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2000133943A (ja) 多層基板の製造方法
JPH01313998A (ja) 金属複合積層板の製造方法
JPH0129078B2 (ko)
JPH088538A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JPH07221460A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
KR970064913A (ko) 구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법
JPS62140495A (ja) 金属ベ−スプリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee