JPH084195B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH084195B2 JPH084195B2 JP62025081A JP2508187A JPH084195B2 JP H084195 B2 JPH084195 B2 JP H084195B2 JP 62025081 A JP62025081 A JP 62025081A JP 2508187 A JP2508187 A JP 2508187A JP H084195 B2 JPH084195 B2 JP H084195B2
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- JP
- Japan
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- adhesive layer
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- conductive pattern
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、高周波誘電特性に優れた多層プリント配線
板に関する。
板に関する。
（従来の技術） 多層プリント配線板は回路を高密度に実装することが
できるため、種々の電子機器等に供給されている。
できるため、種々の電子機器等に供給されている。
通常、多層プリント配線板は絶縁基材の片面又は両面
に導電パターンを形成した銅張積層板と接着剤層を交互
に積層し、加熱加圧して一体化することにより得られて
いる。また、上記絶縁基材及び接着剤層には、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂及びこれらの樹脂をガラスクロス
や紙等に含浸した熱硬化性樹脂から製造されている。
に導電パターンを形成した銅張積層板と接着剤層を交互
に積層し、加熱加圧して一体化することにより得られて
いる。また、上記絶縁基材及び接着剤層には、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂及びこれらの樹脂をガラスクロス
や紙等に含浸した熱硬化性樹脂から製造されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記熱硬化性樹脂を使用した多層プリ
ント配線板を高周波領域（メガヘルツ〜キガヘルツ帯）
で使用した場合、その誘電特性に劣るため、電気回路の
高速作動化に追随できにくいという問題があった。
ント配線板を高周波領域（メガヘルツ〜キガヘルツ帯）
で使用した場合、その誘電特性に劣るため、電気回路の
高速作動化に追随できにくいという問題があった。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記欠点を解消するものであって、絶縁基
材と接着剤層に特定の耐熱性可塑性樹脂を使用し積層す
るものであり、その要旨とするところは、 絶縁基材11の少なくとも片面には導電パターン12を形
成した内層回路板１と接着剤層２を交互に配し、両側最
外層に金属箔３を積層して一体化してなる多層プリント
配線板において、上記絶縁基板11及び接着剤層２を耐熱
性熱可塑性樹脂により形成するとともに、接着剤層２に
使用する耐熱性熱可塑性樹脂の流動開始温度が絶縁基材
11よりも低いことを特徴とする多層プリント配線板に存
する。
材と接着剤層に特定の耐熱性可塑性樹脂を使用し積層す
るものであり、その要旨とするところは、 絶縁基材11の少なくとも片面には導電パターン12を形
成した内層回路板１と接着剤層２を交互に配し、両側最
外層に金属箔３を積層して一体化してなる多層プリント
配線板において、上記絶縁基板11及び接着剤層２を耐熱
性熱可塑性樹脂により形成するとともに、接着剤層２に
使用する耐熱性熱可塑性樹脂の流動開始温度が絶縁基材
11よりも低いことを特徴とする多層プリント配線板に存
する。
以下、本発明を図面を参照して具体的に説明する。
第１図は本発明の多層プリント配線板の一例を示す積
層前の断面図、第２図及び、第３図の他は実施例を示す
本発明多層プリント配線板の積層前の断面図である。第
１図に示す多層プリント配線板は４層のプリント配線板
であって、絶縁基材11の片面にそれぞれ導電パターン12
を設けた内層回路板1,1を、導電パターンを内側にし、
接着剤層２を介在させ、両側最外層に金属箔３を設けて
積層したものである。
層前の断面図、第２図及び、第３図の他は実施例を示す
本発明多層プリント配線板の積層前の断面図である。第
１図に示す多層プリント配線板は４層のプリント配線板
であって、絶縁基材11の片面にそれぞれ導電パターン12
を設けた内層回路板1,1を、導電パターンを内側にし、
接着剤層２を介在させ、両側最外層に金属箔３を設けて
積層したものである。
上記内層回路板１の絶縁基材11には耐熱性熱可塑性樹
脂を使用する。具体的な樹脂としては、流動開始温度が
200℃以上である樹脂であって、ポリサルフォン（PSF、
流動開始温度237℃）、ポリフェニレンサルファイド（P
PS、280℃）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK、347
℃）、熱可塑性フッ素樹脂、ポリエーテルイミド（PE
I、275℃）、ポリエーテルサルフォン（PES、264℃）、
ポリアミドイミド（PAI、311℃）、ポリフェニレンオキ
サイド（PPO、202℃）等が挙げられる。
脂を使用する。具体的な樹脂としては、流動開始温度が
200℃以上である樹脂であって、ポリサルフォン（PSF、
流動開始温度237℃）、ポリフェニレンサルファイド（P
PS、280℃）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK、347
℃）、熱可塑性フッ素樹脂、ポリエーテルイミド（PE
I、275℃）、ポリエーテルサルフォン（PES、264℃）、
ポリアミドイミド（PAI、311℃）、ポリフェニレンオキ
サイド（PPO、202℃）等が挙げられる。
本発明にいう流動開始温度とは高化式フローテスター
により内径1mm、全長2mmのノズルを用いて、昇温速度３
℃/min、荷重40Kg/cm2で測定した数値である。
により内径1mm、全長2mmのノズルを用いて、昇温速度３
℃/min、荷重40Kg/cm2で測定した数値である。
上記熱可塑性樹脂には、ガラスフィラー、ガラスクロ
スや金属芯等との複合材も高周波特性を著るしく阻害し
ない範囲で使用できる。
スや金属芯等との複合材も高周波特性を著るしく阻害し
ない範囲で使用できる。
絶縁基材11の片面には、導電パターン12を設けてあ
る。導電パターンは例えば銅箔のエッチング加工により
形成されるが、銅箔表面には接着剤層との接着性を改良
するために黒色酸化処理等の化成処理を施したものが好
適に使用できる。
る。導電パターンは例えば銅箔のエッチング加工により
形成されるが、銅箔表面には接着剤層との接着性を改良
するために黒色酸化処理等の化成処理を施したものが好
適に使用できる。
つぎに上記内層回路板1,1の間には導電パターンを内
側にして接着剤層２を介在するが、接着剤層２にも耐熱
性熱可塑性樹脂を使用する。この樹脂としては、上記の
絶縁基材に使用する樹脂よりも流動開始温度が低い樹脂
を使用する必要がある。具体的な樹脂としては、上述し
た絶縁基材層に使用する樹脂として例示したものから選
択できる。
側にして接着剤層２を介在するが、接着剤層２にも耐熱
性熱可塑性樹脂を使用する。この樹脂としては、上記の
絶縁基材に使用する樹脂よりも流動開始温度が低い樹脂
を使用する必要がある。具体的な樹脂としては、上述し
た絶縁基材層に使用する樹脂として例示したものから選
択できる。
ここで上記接着剤層の流動開始温度が絶縁基材の温度
と同じか、高温の場合には次のような問題がある。つま
り、積層後、プレスによって加工加熱すると、接着剤層
が軟化すると同時又は、その前に絶縁基材が軟化し始め
るために表面の導電パターンが変形や移動してしまい正
確な多層化が困難となる。
と同じか、高温の場合には次のような問題がある。つま
り、積層後、プレスによって加工加熱すると、接着剤層
が軟化すると同時又は、その前に絶縁基材が軟化し始め
るために表面の導電パターンが変形や移動してしまい正
確な多層化が困難となる。
なお、接着剤層の組成としてはガラスフィラー、ガラ
スクロス等との複合材料も使用できる。
スクロス等との複合材料も使用できる。
上述した絶縁基材と接着剤層を所定の順序で配置し、
さらに両側最外層に金属箔3,3を積層し熱プレス法等に
よって、加圧加熱することにより所定の積層板が得られ
る。（金属箔／絶縁基材／導電パターン／接着剤層／導
電パターン／絶縁基材／金属箔） 両側最外層の金属箔としては、通常銅箔が使用され、
さらに表面を黒色酸化処理等の化成処理を施したものが
好適に使用できる。
さらに両側最外層に金属箔3,3を積層し熱プレス法等に
よって、加圧加熱することにより所定の積層板が得られ
る。（金属箔／絶縁基材／導電パターン／接着剤層／導
電パターン／絶縁基材／金属箔） 両側最外層の金属箔としては、通常銅箔が使用され、
さらに表面を黒色酸化処理等の化成処理を施したものが
好適に使用できる。
また熱プレス条件は、使用する耐熱性熱可塑性樹脂の
種類等により異なるが、プレス温度は接着剤層に使用す
る樹脂の流動開始温度以上で、絶縁基材に使用する樹脂
の流動開始温度未満の範囲とする。プレス圧力は面圧力
10〜100Kg/cm2の範囲で、真空度30mmHg程度の減圧下で
行うと、ボイドの発生が防止でき好ましい。
種類等により異なるが、プレス温度は接着剤層に使用す
る樹脂の流動開始温度以上で、絶縁基材に使用する樹脂
の流動開始温度未満の範囲とする。プレス圧力は面圧力
10〜100Kg/cm2の範囲で、真空度30mmHg程度の減圧下で
行うと、ボイドの発生が防止でき好ましい。
得られた積層板は、後続の配線板製造工程に送られ
る。その工程では、金属箔へのパターン印刷、エッチン
グ、水洗、スルーホール形成などの通常の処理を行い、
最終的な多層プリント配線板が得られる。
る。その工程では、金属箔へのパターン印刷、エッチン
グ、水洗、スルーホール形成などの通常の処理を行い、
最終的な多層プリント配線板が得られる。
つぎに第２図は本発明多層プリント配線板の他の実施
例を示したものであり、絶縁基材11の両側面に導電パタ
ーンを形成した内層回路板１を使用している。（金属箔
／接着剤層／導電パターン／絶縁基材／導電パターン／
接着剤層／金属箔） この多層プリント配線板においても第１図に示したも
のと同様に特定の耐熱性熱可塑材性樹脂を使用する必要
がある。
例を示したものであり、絶縁基材11の両側面に導電パタ
ーンを形成した内層回路板１を使用している。（金属箔
／接着剤層／導電パターン／絶縁基材／導電パターン／
接着剤層／金属箔） この多層プリント配線板においても第１図に示したも
のと同様に特定の耐熱性熱可塑材性樹脂を使用する必要
がある。
さらに、第３図に示した積層板は主として放熱の目的
で、導電パターン及び金属箔に隣接しない層間に金属芯
を設けたものであり、接着剤層2,2間に孔開き金属芯４
を介在させている。
で、導電パターン及び金属箔に隣接しない層間に金属芯
を設けたものであり、接着剤層2,2間に孔開き金属芯４
を介在させている。
（金属箔／接着剤層／金属芯／接着剤層／導電パターン
／絶縁基材／導電パターン／接着剤層／金属心／接着剤
層／金属箔） 上記の構成によって熱プレス時に流動開始温度が低い
接着剤層からの樹脂が金属芯の孔部へ容易に流入するこ
とができるため、熱プレス前に孔部へ樹脂を埋設する必
要がないという利点がある。以下、本発明を実施例にて
説明する。
／絶縁基材／導電パターン／接着剤層／金属心／接着剤
層／金属箔） 上記の構成によって熱プレス時に流動開始温度が低い
接着剤層からの樹脂が金属芯の孔部へ容易に流入するこ
とができるため、熱プレス前に孔部へ樹脂を埋設する必
要がないという利点がある。以下、本発明を実施例にて
説明する。
（実 施 例） 実施例１ 第１図に示した層構成とし、下記の内容で４層のプリ
ント配線板を得た。
ント配線板を得た。
構成； （金属箔／絶縁基材／導電パターン／接着剤層／導電パ
ターン／絶縁基剤／金属箔） 実施例２ 第１図に示した層構成であって、下記の項目が相違す
る以外は実施例１と同一内容で積層し積層板を得た。
ターン／絶縁基剤／金属箔） 実施例２ 第１図に示した層構成であって、下記の項目が相違す
る以外は実施例１と同一内容で積層し積層板を得た。
絶縁基材；ガラスクロス30重量％混入PES流動開始温度2
64℃ 接着剤層；ガラスクロス30重量％混入PPO流動開始温度2
80℃ プレス温度;245℃ 実施例３ 第２図に示した層構成であって、絶縁基材の厚みが0.
7mmである以外は実施例１に記載した同一内容で積層し
積層板を得た。
64℃ 接着剤層；ガラスクロス30重量％混入PPO流動開始温度2
80℃ プレス温度;245℃ 実施例３ 第２図に示した層構成であって、絶縁基材の厚みが0.
7mmである以外は実施例１に記載した同一内容で積層し
積層板を得た。
構成； （金属箔／接着剤層／導電パターン／絶縁基材／導電パ
ターン／接着剤層／金属箔） 実施例４ 第３図に示した層構成とし、下記内容で積層板を得
た。
ターン／接着剤層／金属箔） 実施例４ 第３図に示した層構成とし、下記内容で積層板を得
た。
構成； （金属箔／接着剤層／金属芯／接着剤層／導電パターン
／絶縁基材／導電パターン／接着剤層／金属芯／接着剤
層／金属箔） 比較例 使用した樹脂がガラスクロスに含浸したポリイミド樹
脂（熱硬化性樹脂）である市販の４層プリント配線板。
／絶縁基材／導電パターン／接着剤層／金属芯／接着剤
層／金属箔） 比較例 使用した樹脂がガラスクロスに含浸したポリイミド樹
脂（熱硬化性樹脂）である市販の４層プリント配線板。
上記各構成の積層板を使用し高周波特性を測定した結
果を表１に示した。
果を表１に示した。
誘電率及び誘電正接の測定方法は、液浸間隙変化法
（標準液；シリコンオイル） 周波数100MHZ、測定温度26℃、相対湿度58％にて測定し
た。
（標準液；シリコンオイル） 周波数100MHZ、測定温度26℃、相対湿度58％にて測定し
た。
表１から本発明の多層プリント配線板はいずれも従来
品に比較して高周波特性に優れていることが判る。
品に比較して高周波特性に優れていることが判る。
（発明の効果） 上述したように、本発明多層プリント配線板によれ
ば、回路の高速化に必要とされる高周波（100MHZ）での
特性ε＜4.0及びtanδ＜0.01を満足できるため、各種電
子機械器分野での利用性が大きい。
ば、回路の高速化に必要とされる高周波（100MHZ）での
特性ε＜4.0及びtanδ＜0.01を満足できるため、各種電
子機械器分野での利用性が大きい。
第１図は本発明の多層プリント配線板の一例を示す積層
前の断面図、第２図、及び第３図は他の実施例を示す本
発明多層プリント配線板の積層前の断面図である。 １……内層回路板、11……絶縁基材 12……導電パターン、２……接着剤層 ３……金属箔 ４……孔開き金属芯
前の断面図、第２図、及び第３図は他の実施例を示す本
発明多層プリント配線板の積層前の断面図である。 １……内層回路板、11……絶縁基材 12……導電パターン、２……接着剤層 ３……金属箔 ４……孔開き金属芯
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基材（11）の少なくとも片面には導電
パターン（12）を形成した内層回路板（１）と接着剤層
（２）を交互に配し、両側最外層に金属箔（３）を積層
して一体化してなる多層プリント配線板において、上記
絶縁基板（11）及び接着剤層（２）を耐熱性熱可塑性樹
脂により形成するとともに、接着剤層（２）に使用する
耐熱性熱可塑性樹脂の流動開始温度が絶縁基材（11）よ
りも低いことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】導電パターン（12）及び金属箔（３）に隣
接しない層間に孔開き金属芯（４）を設けたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62025081A JPH084195B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62025081A JPH084195B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192297A JPS63192297A (ja) | 1988-08-09 |
| JPH084195B2 true JPH084195B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=12155974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62025081A Expired - Fee Related JPH084195B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084195B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02110125A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 高熱伝導性樹脂組成物 |
| JPH0793502B2 (ja) * | 1989-09-26 | 1995-10-09 | 松下電工株式会社 | 多層積層板の製造方法 |
| JP2002151854A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-24 | Genesis Technology Kk | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP4200664B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2008-12-24 | 株式会社デンソー | 積層基板およびその製造方法 |
| JP2005072187A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Denso Corp | 多層回路基板およびその製造方法 |
| US7790268B2 (en) * | 2007-04-11 | 2010-09-07 | World Properties, Inc. | Circuit materials, multilayer circuits, and methods of manufacture thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62294532A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH084195A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-01-09 | Taisei Corp | 建物用パネル |
-
1987
- 1987-02-05 JP JP62025081A patent/JPH084195B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62294532A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH084195A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-01-09 | Taisei Corp | 建物用パネル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63192297A (ja) | 1988-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |