JPH11277673A - 樹脂付き金属箔 - Google Patents
樹脂付き金属箔Info
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- JPH11277673A JPH11277673A JP8000598A JP8000598A JPH11277673A JP H11277673 A JPH11277673 A JP H11277673A JP 8000598 A JP8000598 A JP 8000598A JP 8000598 A JP8000598 A JP 8000598A JP H11277673 A JPH11277673 A JP H11277673A
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- insulating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性の高い電気用積層板を形成することが
でき、また細密な回路を必要とするプリント配線板用の
電気用積層板を作製することができる樹脂付き金属箔を
提供する。 【解決手段】 金属箔1の表面に塗布された二種類以上
の絶縁性樹脂材料3a、3b…を半硬化させて樹脂層2
を形成する。金属箔1の表面の所定の位置から位置ずれ
しないように絶縁性樹脂材料3a、3bを塗布して樹脂
層2を形成することができる。また絶縁性樹脂材料3
a、3bに厚みのばらつきが生じないようにすることが
できる。しかも電気用積層板に成形する際にも絶縁性樹
脂材料3a、3bが所定の位置から位置ずれを起こさな
いようにすることができる。
でき、また細密な回路を必要とするプリント配線板用の
電気用積層板を作製することができる樹脂付き金属箔を
提供する。 【解決手段】 金属箔1の表面に塗布された二種類以上
の絶縁性樹脂材料3a、3b…を半硬化させて樹脂層2
を形成する。金属箔1の表面の所定の位置から位置ずれ
しないように絶縁性樹脂材料3a、3bを塗布して樹脂
層2を形成することができる。また絶縁性樹脂材料3
a、3bに厚みのばらつきが生じないようにすることが
できる。しかも電気用積層板に成形する際にも絶縁性樹
脂材料3a、3bが所定の位置から位置ずれを起こさな
いようにすることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、片面あるいは両面
金属箔張り積層板や多層積層板などの電気用積層板を製
造するのに用いられる樹脂付き金属箔に関するものであ
る。
金属箔張り積層板や多層積層板などの電気用積層板を製
造するのに用いられる樹脂付き金属箔に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】電子機器、電気機器、計算器、通信機器
などに用いられる多層プリント配線板などのプリント配
線板は、電気用積層板の表面の金属箔をエッチングなど
で処理して回路にすることによって形成されている。電
気用積層板は、複数枚のプリプレグを重ねて加熱加圧し
て一体化した絶縁板や、絶縁板の表面又は内部に回路を
有する回路板の表面に金属箔を積層して形成されるもの
であるが、この際、樹脂付き金属箔が用いられている。
などに用いられる多層プリント配線板などのプリント配
線板は、電気用積層板の表面の金属箔をエッチングなど
で処理して回路にすることによって形成されている。電
気用積層板は、複数枚のプリプレグを重ねて加熱加圧し
て一体化した絶縁板や、絶縁板の表面又は内部に回路を
有する回路板の表面に金属箔を積層して形成されるもの
であるが、この際、樹脂付き金属箔が用いられている。
【0003】従来の樹脂付き金属箔は、金属箔の表面に
樹脂を塗布し、樹脂を半硬化状態(Bステージ状態)に
して形成されている。そして絶縁板や回路板の表面に塗
布した樹脂が接触するようにして樹脂付き金属箔を絶縁
板や回路板に重ねた後、重ねたものを加熱加圧成形して
樹脂を硬化させることによって、金属箔が樹脂の硬化に
より絶縁板や回路板の表面に接着されて一体化され、金
属箔に塗布した樹脂が絶縁層になった電気用積層板が形
成されるのである。
樹脂を塗布し、樹脂を半硬化状態(Bステージ状態)に
して形成されている。そして絶縁板や回路板の表面に塗
布した樹脂が接触するようにして樹脂付き金属箔を絶縁
板や回路板に重ねた後、重ねたものを加熱加圧成形して
樹脂を硬化させることによって、金属箔が樹脂の硬化に
より絶縁板や回路板の表面に接着されて一体化され、金
属箔に塗布した樹脂が絶縁層になった電気用積層板が形
成されるのである。
【0004】ところで最近では、部分的に絶縁特性の異
なる電気用積層板が提案さている。この電気用積層板は
これに形成される回路の種類に応じて部分的に絶縁特性
を異ならせるようにしたものであって、例えば、通信回
路を形成する部分と電源用回路を形成する部分と信号回
路を形成する部分とで絶縁特性を異ならせるようにした
ものである。そしてこのような電気用積層板を用いてプ
リント配線板を形成することによって、一つのプリント
配線板に各種の回路を形成しても各種の回路の絶縁性が
損なわれないようにすることができ、プリント配線板の
信頼性を高くするとができるものであり、しかもこのよ
うに一つのプリント配線板に各種の回路を信頼性を高く
して形成することができるので、各種の回路に応じた絶
縁特性を有するプリント配線板(電気用積層板)を用意
する必要がなく、また各種の回路が形成されたプリント
配線板をコネクタなどを用いた配線で接続する必要もな
くなって、電子・電気機器の小型化、軽量化、薄型化を
図ることができるのである。
なる電気用積層板が提案さている。この電気用積層板は
これに形成される回路の種類に応じて部分的に絶縁特性
を異ならせるようにしたものであって、例えば、通信回
路を形成する部分と電源用回路を形成する部分と信号回
路を形成する部分とで絶縁特性を異ならせるようにした
ものである。そしてこのような電気用積層板を用いてプ
リント配線板を形成することによって、一つのプリント
配線板に各種の回路を形成しても各種の回路の絶縁性が
損なわれないようにすることができ、プリント配線板の
信頼性を高くするとができるものであり、しかもこのよ
うに一つのプリント配線板に各種の回路を信頼性を高く
して形成することができるので、各種の回路に応じた絶
縁特性を有するプリント配線板(電気用積層板)を用意
する必要がなく、また各種の回路が形成されたプリント
配線板をコネクタなどを用いた配線で接続する必要もな
くなって、電子・電気機器の小型化、軽量化、薄型化を
図ることができるのである。
【0005】このような部分的に絶縁特性の異なる電気
用積層板を製造するにあたっては、樹脂や基材の種類の
異なる複数種のプリプレグを使用するようにしている。
つまり複数種のプリプレグ10a、10bを所定の面積
に切断し、これらを図5に示すように絶縁板や回路板3
0の表面に重ならないように規則的あるいはランダムに
並べて設け、その上に金属箔1を重ね合わせた後、重ね
たものを加熱加圧成形してプリプレグ10a、10bの
樹脂を硬化させることによって、金属箔1が上記と同様
に絶縁板や回路板30の表面に一体化した、部分的に絶
縁特性の異なる電気用積層板を形成している。
用積層板を製造するにあたっては、樹脂や基材の種類の
異なる複数種のプリプレグを使用するようにしている。
つまり複数種のプリプレグ10a、10bを所定の面積
に切断し、これらを図5に示すように絶縁板や回路板3
0の表面に重ならないように規則的あるいはランダムに
並べて設け、その上に金属箔1を重ね合わせた後、重ね
たものを加熱加圧成形してプリプレグ10a、10bの
樹脂を硬化させることによって、金属箔1が上記と同様
に絶縁板や回路板30の表面に一体化した、部分的に絶
縁特性の異なる電気用積層板を形成している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような電
気用積層板は、所定の面積に切断したプリプレグを絶縁
板や回路板30の表面の所定の位置に配置するようにし
て形成しているので、プリプレグが絶縁板や回路板30
の表面の所定の位置から位置ずれした状態で配置される
恐れがあり、また基材の種類等の違いにより種類の異な
るプリプレグに厚みのばらつきが生じる恐れもあり、こ
のために、所定の絶縁特性を有する電気用積層板を形成
することが難しく、信頼性の高い電気用積層板を形成す
ることができないという問題があった。またプリプレグ
が絶縁板や回路板30に完全に固着されていないため
に、絶縁板や回路板30の表面に加熱加圧成形して一体
化する際に所定の位置から位置ずれすることがあり、こ
の位置ずれによって隣接するプリプレグの境界に隙間が
生じてこの隙間の部分での電気用積層板の絶縁特性が低
くなる恐れがあり、このために、隣接するプリプレグの
境界に相当する部分にはラフパターンしか形成すること
ができず、細密な回路を必要とするプリント配線板用の
電気用積層板を作製することができないという問題があ
った。
気用積層板は、所定の面積に切断したプリプレグを絶縁
板や回路板30の表面の所定の位置に配置するようにし
て形成しているので、プリプレグが絶縁板や回路板30
の表面の所定の位置から位置ずれした状態で配置される
恐れがあり、また基材の種類等の違いにより種類の異な
るプリプレグに厚みのばらつきが生じる恐れもあり、こ
のために、所定の絶縁特性を有する電気用積層板を形成
することが難しく、信頼性の高い電気用積層板を形成す
ることができないという問題があった。またプリプレグ
が絶縁板や回路板30に完全に固着されていないため
に、絶縁板や回路板30の表面に加熱加圧成形して一体
化する際に所定の位置から位置ずれすることがあり、こ
の位置ずれによって隣接するプリプレグの境界に隙間が
生じてこの隙間の部分での電気用積層板の絶縁特性が低
くなる恐れがあり、このために、隣接するプリプレグの
境界に相当する部分にはラフパターンしか形成すること
ができず、細密な回路を必要とするプリント配線板用の
電気用積層板を作製することができないという問題があ
った。
【0007】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、信頼性の高い電気用積層板を形成することがで
き、また細密な回路を必要とするプリント配線板用の電
気用積層板を作製することができる樹脂付き金属箔を提
供することを目的とするものである。
あり、信頼性の高い電気用積層板を形成することがで
き、また細密な回路を必要とするプリント配線板用の電
気用積層板を作製することができる樹脂付き金属箔を提
供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の発明は、金属箔1の表面に塗布された二種類以上の絶
縁性樹脂材料3a、3b…を半硬化させて樹脂層2を形
成して成ることを特徴とするものである。また本発明の
請求項2に記載の発明は、請求項1の構成に加えて、誘
電率が3.8以下の絶縁性樹脂材料3aと、誘電率が
3.8を超える絶縁性樹脂材料3bを用いて成ることを
特徴とするものである。
の発明は、金属箔1の表面に塗布された二種類以上の絶
縁性樹脂材料3a、3b…を半硬化させて樹脂層2を形
成して成ることを特徴とするものである。また本発明の
請求項2に記載の発明は、請求項1の構成に加えて、誘
電率が3.8以下の絶縁性樹脂材料3aと、誘電率が
3.8を超える絶縁性樹脂材料3bを用いて成ることを
特徴とするものである。
【0009】また本発明の請求項3に記載の発明は、請
求項1又は2の構成に加えて、熱伝導率が2.5W/m
・K以上の絶縁性樹脂材料3aと、熱伝導率が2.5W
/m・K未満の絶縁性樹脂材料3bを用いて成ることを
特徴とするものである。また本発明の請求項4に記載の
発明は、請求項1乃至3のいずれかの構成に加えて、金
属箔1の表面に塗布された絶縁性樹脂材料3a、3b…
の厚みを35〜110μmにして成ることを特徴とする
ものである。
求項1又は2の構成に加えて、熱伝導率が2.5W/m
・K以上の絶縁性樹脂材料3aと、熱伝導率が2.5W
/m・K未満の絶縁性樹脂材料3bを用いて成ることを
特徴とするものである。また本発明の請求項4に記載の
発明は、請求項1乃至3のいずれかの構成に加えて、金
属箔1の表面に塗布された絶縁性樹脂材料3a、3b…
の厚みを35〜110μmにして成ることを特徴とする
ものである。
【0010】また本発明の請求項5に記載の発明は、請
求項1乃至4のいずれかの構成に加えて、厚みが8〜1
50μmの金属箔1を用いて成ることを特徴とするもの
である。また本発明の請求項6に記載の発明は、請求項
1乃至5のいずれかの構成に加えて、金属箔1として銅
箔あるいは銅箔とその他の金属箔の複合材料を用いて成
ること特徴とするものである。
求項1乃至4のいずれかの構成に加えて、厚みが8〜1
50μmの金属箔1を用いて成ることを特徴とするもの
である。また本発明の請求項6に記載の発明は、請求項
1乃至5のいずれかの構成に加えて、金属箔1として銅
箔あるいは銅箔とその他の金属箔の複合材料を用いて成
ること特徴とするものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。金属箔1としては従来から電気用積層板を形成す
る際に用いられている金属箔をそのまま使用することが
でき、銅箔や銅箔とアルミニウム箔のクラッド材などを
例示することができる。金属箔1の厚みは8〜150μ
mであることが好ましい。金属箔1の厚みが8μm未満
であれば、絶縁性樹脂材料の塗布工程や乾燥工程の際に
金属箔1にかかるテンションのコントロールが難しく、
金属箔1に皺が発生したり金属箔1が切断されたりして
生産が困難になったり生産性が低下したりする恐れがあ
り、金属箔1の厚みが150μmを超えると、絶縁性樹
脂材料の塗工機の搬送ロールの直径が小さい場合に金属
箔1が極度に曲げられて破損することがあり、生産が困
難になったり生産性が低下したりする恐れがある。
する。金属箔1としては従来から電気用積層板を形成す
る際に用いられている金属箔をそのまま使用することが
でき、銅箔や銅箔とアルミニウム箔のクラッド材などを
例示することができる。金属箔1の厚みは8〜150μ
mであることが好ましい。金属箔1の厚みが8μm未満
であれば、絶縁性樹脂材料の塗布工程や乾燥工程の際に
金属箔1にかかるテンションのコントロールが難しく、
金属箔1に皺が発生したり金属箔1が切断されたりして
生産が困難になったり生産性が低下したりする恐れがあ
り、金属箔1の厚みが150μmを超えると、絶縁性樹
脂材料の塗工機の搬送ロールの直径が小さい場合に金属
箔1が極度に曲げられて破損することがあり、生産が困
難になったり生産性が低下したりする恐れがある。
【0012】本発明では二種類以上の絶縁性樹脂材料3
a、3b…を併用する。絶縁性樹脂材料3a、3b…
は、エポキシ樹脂やポリフェニレンオキサイド(PP
O)や4フッ化エチレン重合体(テフロン:商標名)な
どの樹脂に、硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤、可撓
性付与剤などを必要に応じて配合して調製される樹脂ワ
ニスであって、樹脂の種類などを適宜選択することによ
って各種の絶縁性樹脂材料3a、3b…を調製すること
ができる。特にアルミナ粉末などのフィラーの配合量を
調整することによって、誘電率や熱伝導率の異なる各種
の絶縁性樹脂材料3a、3b…を調製することができ
る。そして例えば、誘電率が3.8以下の絶縁性樹脂材
料3aと、誘電率が3.8を超える絶縁性樹脂材料3b
をそれぞれ調製してこれらを併用したり、あるいは熱伝
導率が2.5W/m・K以上の絶縁性樹脂材料3aと、
熱伝導率が2.5W/m・K未満の絶縁性樹脂材料3b
をそれぞれ調製してこれらを併用したりするのである。
尚、絶縁性樹脂材料3a、3b…の固形分量は略同じに
設定しておくのが好ましく、このことで樹脂層2が部分
的に不均一になることを少なくすることができる。
a、3b…を併用する。絶縁性樹脂材料3a、3b…
は、エポキシ樹脂やポリフェニレンオキサイド(PP
O)や4フッ化エチレン重合体(テフロン:商標名)な
どの樹脂に、硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤、可撓
性付与剤などを必要に応じて配合して調製される樹脂ワ
ニスであって、樹脂の種類などを適宜選択することによ
って各種の絶縁性樹脂材料3a、3b…を調製すること
ができる。特にアルミナ粉末などのフィラーの配合量を
調整することによって、誘電率や熱伝導率の異なる各種
の絶縁性樹脂材料3a、3b…を調製することができ
る。そして例えば、誘電率が3.8以下の絶縁性樹脂材
料3aと、誘電率が3.8を超える絶縁性樹脂材料3b
をそれぞれ調製してこれらを併用したり、あるいは熱伝
導率が2.5W/m・K以上の絶縁性樹脂材料3aと、
熱伝導率が2.5W/m・K未満の絶縁性樹脂材料3b
をそれぞれ調製してこれらを併用したりするのである。
尚、絶縁性樹脂材料3a、3b…の固形分量は略同じに
設定しておくのが好ましく、このことで樹脂層2が部分
的に不均一になることを少なくすることができる。
【0013】上記ような金属箔1と絶縁性樹脂材料3
a、3b…を用いて樹脂付き金属箔を形成するにあたっ
ては、金属箔1の片面に絶縁性樹脂材料3a、3b…を
重ならないように塗布し、絶縁性樹脂材料3a、3b…
を乾燥させてBステージ状態にまで半硬化させることに
よって、絶縁性樹脂材料3a、3b…の半硬化物からな
る樹脂層2を金属箔1の片面に有する図1に示すような
樹脂付き金属箔を形成することができる。絶縁性樹脂材
料3a、3b…の塗布状態は適宜設定可能であって、絶
縁性樹脂材料3a、3b…を一定の間隔で繰り返し規則
的に塗布したり、あるいは絶縁性樹脂材料3a、3b…
を一定の間隔でランダムに塗布したり、あるいは二種類
の絶縁性樹脂材料3a、3bを用いる場合は、絶縁性樹
脂材料3a、3b…を一定の間隔で交互に塗布したりす
ることができる。
a、3b…を用いて樹脂付き金属箔を形成するにあたっ
ては、金属箔1の片面に絶縁性樹脂材料3a、3b…を
重ならないように塗布し、絶縁性樹脂材料3a、3b…
を乾燥させてBステージ状態にまで半硬化させることに
よって、絶縁性樹脂材料3a、3b…の半硬化物からな
る樹脂層2を金属箔1の片面に有する図1に示すような
樹脂付き金属箔を形成することができる。絶縁性樹脂材
料3a、3b…の塗布状態は適宜設定可能であって、絶
縁性樹脂材料3a、3b…を一定の間隔で繰り返し規則
的に塗布したり、あるいは絶縁性樹脂材料3a、3b…
を一定の間隔でランダムに塗布したり、あるいは二種類
の絶縁性樹脂材料3a、3bを用いる場合は、絶縁性樹
脂材料3a、3b…を一定の間隔で交互に塗布したりす
ることができる。
【0014】また絶縁性樹脂材料3a、3b…は厚み3
5〜110μmに塗布するのが好ましい。絶縁性樹脂材
料3a、3b…の塗布の厚みが35μm未満であれば、
異なる絶縁性樹脂材料3a、3b…の全ての厚みを均一
にコントロールするのが難しく、樹脂層2の厚みが部分
的に不均一になる恐れがあり、絶縁性樹脂材料3a、3
b…の塗布の厚みが110μmを超えると、絶縁性樹脂
材料3a、3b…の乾燥が不十分となって、樹脂付き金
属箔のライフが短くなったり電気用積層板の耐熱性が低
下したりする恐れがある。
5〜110μmに塗布するのが好ましい。絶縁性樹脂材
料3a、3b…の塗布の厚みが35μm未満であれば、
異なる絶縁性樹脂材料3a、3b…の全ての厚みを均一
にコントロールするのが難しく、樹脂層2の厚みが部分
的に不均一になる恐れがあり、絶縁性樹脂材料3a、3
b…の塗布の厚みが110μmを超えると、絶縁性樹脂
材料3a、3b…の乾燥が不十分となって、樹脂付き金
属箔のライフが短くなったり電気用積層板の耐熱性が低
下したりする恐れがある。
【0015】金属箔1への絶縁性樹脂材料3a、3b…
の塗布は図2のような塗工機を用いて行なうことができ
る。この塗工機はロールコータと称されるものであっ
て、搬送ロール10の外面に長尺の金属箔1を沿わせつ
つ進行させながら絶縁性樹脂材料3a、3b…を金属箔
1の表面に塗布するものである。11はディップパンで
あって、搬送ロール10の下側においてディップパン1
1の上面は金属箔1の下面に密着されている。このよう
にディップパン11の上面と金属箔1の下面を密着させ
ることによって、後述の樹脂保留部14から絶縁性樹脂
材料3a、3b…が漏れ出さないようにすることができ
る。
の塗布は図2のような塗工機を用いて行なうことができ
る。この塗工機はロールコータと称されるものであっ
て、搬送ロール10の外面に長尺の金属箔1を沿わせつ
つ進行させながら絶縁性樹脂材料3a、3b…を金属箔
1の表面に塗布するものである。11はディップパンで
あって、搬送ロール10の下側においてディップパン1
1の上面は金属箔1の下面に密着されている。このよう
にディップパン11の上面と金属箔1の下面を密着させ
ることによって、後述の樹脂保留部14から絶縁性樹脂
材料3a、3b…が漏れ出さないようにすることができ
る。
【0016】またディップパン11の端部には上方に立
ち上がる樹脂保持片12が延設されており、この樹脂保
持片12は搬送ロール10の側方において金属箔1の表
面と間隔を介して配置されている。樹脂保持片12とこ
れと対向する金属箔1の表面に間には、複数個の仕切り
板13が金属箔1の幅方向(進行方向と直交する方向)
に並設されており、隣接する仕切り板13の間が樹脂保
留部14として形成されている。仕切り板13は金属箔
1の表面及び樹脂保持片12の表面に隙間なく密着させ
てあり、樹脂保留部14から他の樹脂保留部14に絶縁
性樹脂材料3a、3b…が入ることがないように形成さ
れている。さらに搬送ロール10の上側で金属箔1の上
側には厚み調整ロール15が金属箔1の幅方向の略全長
に亘って配設されている。厚み調整ロール15の周面と
金属箔1の上面の間のクリアランス(隙間)は厚み調整
ロール15を上下動させることによって調整自在に形成
されており、このクリアランスの大きさによって、金属
箔1への絶縁性樹脂材料3a、3b…の塗布の厚みを調
整することができる。
ち上がる樹脂保持片12が延設されており、この樹脂保
持片12は搬送ロール10の側方において金属箔1の表
面と間隔を介して配置されている。樹脂保持片12とこ
れと対向する金属箔1の表面に間には、複数個の仕切り
板13が金属箔1の幅方向(進行方向と直交する方向)
に並設されており、隣接する仕切り板13の間が樹脂保
留部14として形成されている。仕切り板13は金属箔
1の表面及び樹脂保持片12の表面に隙間なく密着させ
てあり、樹脂保留部14から他の樹脂保留部14に絶縁
性樹脂材料3a、3b…が入ることがないように形成さ
れている。さらに搬送ロール10の上側で金属箔1の上
側には厚み調整ロール15が金属箔1の幅方向の略全長
に亘って配設されている。厚み調整ロール15の周面と
金属箔1の上面の間のクリアランス(隙間)は厚み調整
ロール15を上下動させることによって調整自在に形成
されており、このクリアランスの大きさによって、金属
箔1への絶縁性樹脂材料3a、3b…の塗布の厚みを調
整することができる。
【0017】この塗工機を用いて金属箔1の片面に二種
類の絶縁性樹脂材料3a、3bを塗布するにあたって
は、まず各樹脂保留部14に絶縁性樹脂材料3aあるい
は絶縁性樹脂材料3bのいずれか一方を供給して保留さ
せる。この時、隣接する樹脂保留部14にはそれぞれ異
なる種類の絶縁性樹脂材料3a、3bを保留させる。次
に、図2に矢印で示す方向に金属箔1を進行させて金属
箔1を樹脂保留部14に下側から導入する。このように
金属箔1を樹脂保留部14に導入することによって、金
属箔1に絶縁性樹脂材料3a、3bを付着させる。この
後、さらに金属箔1を矢印の方向に進行させて金属箔1
を搬送ロール10と厚み調整ロール15の間に通過させ
る。このように搬送ロール10と厚み調整ロール15の
間に絶縁性樹脂材料3a、3bが付着した金属箔1を通
過させることによって、厚み調整ロール15にて余分な
絶縁性樹脂材料3a、3bが除去されて絶縁性樹脂材料
3a、3bが均一な厚みで金属箔1の表面に塗布され
る。このようにして金属箔1の片面に二種類の絶縁性樹
脂材料3a、3bを一定の間隔で塗布することができ
る。尚、三種類以上の絶縁性樹脂材料3a、3b…を塗
布する場合も、樹脂保留部14に保留させる絶縁性樹脂
材料3a、3b…の種類を増やすだけであって、上記と
同様に行なうことができる。また隣接する仕切り板13
の間隔を変えることによって、絶縁性樹脂材料3a、3
b…の塗布の幅寸法を任意に設定することができる。
類の絶縁性樹脂材料3a、3bを塗布するにあたって
は、まず各樹脂保留部14に絶縁性樹脂材料3aあるい
は絶縁性樹脂材料3bのいずれか一方を供給して保留さ
せる。この時、隣接する樹脂保留部14にはそれぞれ異
なる種類の絶縁性樹脂材料3a、3bを保留させる。次
に、図2に矢印で示す方向に金属箔1を進行させて金属
箔1を樹脂保留部14に下側から導入する。このように
金属箔1を樹脂保留部14に導入することによって、金
属箔1に絶縁性樹脂材料3a、3bを付着させる。この
後、さらに金属箔1を矢印の方向に進行させて金属箔1
を搬送ロール10と厚み調整ロール15の間に通過させ
る。このように搬送ロール10と厚み調整ロール15の
間に絶縁性樹脂材料3a、3bが付着した金属箔1を通
過させることによって、厚み調整ロール15にて余分な
絶縁性樹脂材料3a、3bが除去されて絶縁性樹脂材料
3a、3bが均一な厚みで金属箔1の表面に塗布され
る。このようにして金属箔1の片面に二種類の絶縁性樹
脂材料3a、3bを一定の間隔で塗布することができ
る。尚、三種類以上の絶縁性樹脂材料3a、3b…を塗
布する場合も、樹脂保留部14に保留させる絶縁性樹脂
材料3a、3b…の種類を増やすだけであって、上記と
同様に行なうことができる。また隣接する仕切り板13
の間隔を変えることによって、絶縁性樹脂材料3a、3
b…の塗布の幅寸法を任意に設定することができる。
【0018】また金属箔1に絶縁性樹脂材料3a、3b
…を塗布する別の方法としては、リップコータを用いた
方法を採用することができる。この場合、各絶縁性樹脂
材料3a、3b…を異なる吹き出し口からそれぞれ吹き
出して各絶縁性樹脂材料3a、3b…を金属箔1の表面
に順次塗布していくようにする。上記のように金属箔1
の片面に絶縁性樹脂材料3a、3b…を塗布することに
よって、塗工機の正確な制御により所定の間隔で所定の
部分に絶縁性樹脂材料3a、3b…を塗布することがで
きる。また塗工機の正確な制御により所定の厚みで絶縁
性樹脂材料3a、3b…を塗布することができる。さら
に塗工機の正確な制御により金属箔1に塗布された絶縁
性樹脂材料3a、3b…の間に隙間ができないようにす
ることができる。また電気用積層板に成形する際の加圧
によっても、絶縁性樹脂材料3a、3b…が塗布位置か
ら位置ずれを起こさないようにすることができる。
…を塗布する別の方法としては、リップコータを用いた
方法を採用することができる。この場合、各絶縁性樹脂
材料3a、3b…を異なる吹き出し口からそれぞれ吹き
出して各絶縁性樹脂材料3a、3b…を金属箔1の表面
に順次塗布していくようにする。上記のように金属箔1
の片面に絶縁性樹脂材料3a、3b…を塗布することに
よって、塗工機の正確な制御により所定の間隔で所定の
部分に絶縁性樹脂材料3a、3b…を塗布することがで
きる。また塗工機の正確な制御により所定の厚みで絶縁
性樹脂材料3a、3b…を塗布することができる。さら
に塗工機の正確な制御により金属箔1に塗布された絶縁
性樹脂材料3a、3b…の間に隙間ができないようにす
ることができる。また電気用積層板に成形する際の加圧
によっても、絶縁性樹脂材料3a、3b…が塗布位置か
ら位置ずれを起こさないようにすることができる。
【0019】本発明の樹脂付き金属箔を従来と同様にし
て電気用積層板を形成することができる。つまり図3に
示すように、表面に回路26を設けた回路板25や絶縁
板の表面に樹脂層2が接触するようにして樹脂付き金属
箔を絶縁板や回路板に重ねた後、この重ねたものを均一
に加熱加圧成形して樹脂層2の樹脂を硬化させることに
よって、金属箔1が樹脂層2の樹脂の硬化により絶縁板
や回路板25の表面に接着されて一体化され、樹脂層2
が絶縁層になった電気用積層板が形成されるのである。
このように形成される電気用積層板は部分的にインピー
ダンス特性などの絶縁特性が異なるように形成されてお
り、また樹脂層2から形成される絶縁層の厚みが均一で
あって絶縁性特性が安定したものとなる。従って、電気
用積層板の金属箔1にエッチングなどを施し、アディテ
ィブ工法などにより細密なファインパターンの回路を形
成することが可能である。
て電気用積層板を形成することができる。つまり図3に
示すように、表面に回路26を設けた回路板25や絶縁
板の表面に樹脂層2が接触するようにして樹脂付き金属
箔を絶縁板や回路板に重ねた後、この重ねたものを均一
に加熱加圧成形して樹脂層2の樹脂を硬化させることに
よって、金属箔1が樹脂層2の樹脂の硬化により絶縁板
や回路板25の表面に接着されて一体化され、樹脂層2
が絶縁層になった電気用積層板が形成されるのである。
このように形成される電気用積層板は部分的にインピー
ダンス特性などの絶縁特性が異なるように形成されてお
り、また樹脂層2から形成される絶縁層の厚みが均一で
あって絶縁性特性が安定したものとなる。従って、電気
用積層板の金属箔1にエッチングなどを施し、アディテ
ィブ工法などにより細密なファインパターンの回路を形
成することが可能である。
【0020】この電気用積層板の表面の金属箔にエッチ
ングなどの処理を施して、一つの電気用積層板に複数種
の回路を形成し、プリント配線板を作製するにあたって
は、回路の種類に応じて回路を形成する部分を選択する
ようにする。例えば、誘電率が3.8以下の絶縁性樹脂
材料3aと、誘電率が3.8を超える絶縁性樹脂材料3
bを用いて樹脂付き金属箔を形成し、これを用いて電気
用積層板を形成した場合には、誘電率が3.8を超える
絶縁性樹脂材料(4フッ化ポリエチレン重合体やポリフ
ェニレンオキサイドを樹脂として用いている)3bから
形成される絶縁層に対応する部分において、高周波回路
などの通信回路を形成するようにし、その他の通常の回
路は、誘電率が3.8以下の絶縁性樹脂材料3aで形成
される樹脂層に対応する部分に形成するようにする。
ングなどの処理を施して、一つの電気用積層板に複数種
の回路を形成し、プリント配線板を作製するにあたって
は、回路の種類に応じて回路を形成する部分を選択する
ようにする。例えば、誘電率が3.8以下の絶縁性樹脂
材料3aと、誘電率が3.8を超える絶縁性樹脂材料3
bを用いて樹脂付き金属箔を形成し、これを用いて電気
用積層板を形成した場合には、誘電率が3.8を超える
絶縁性樹脂材料(4フッ化ポリエチレン重合体やポリフ
ェニレンオキサイドを樹脂として用いている)3bから
形成される絶縁層に対応する部分において、高周波回路
などの通信回路を形成するようにし、その他の通常の回
路は、誘電率が3.8以下の絶縁性樹脂材料3aで形成
される樹脂層に対応する部分に形成するようにする。
【0021】このように高周波回路などの通信回路を誘
電率が3.8を超える絶縁性樹脂材料3bから形成され
る絶縁層に対応する部分に形成することによって、回路
板として通常のFR−4グレードのものを用いても、プ
リント配線板の他の部分に高周波の影響が及ぶことを少
なくすることができる。従って、一つのプリント配線板
に高周波回路とその他の回路を一緒に形成することがで
きると共にプリント配線板への各種の部品の搭載も一度
で済み、小型で薄型の電子・電気機器を容易に形成する
ことができるものである。
電率が3.8を超える絶縁性樹脂材料3bから形成され
る絶縁層に対応する部分に形成することによって、回路
板として通常のFR−4グレードのものを用いても、プ
リント配線板の他の部分に高周波の影響が及ぶことを少
なくすることができる。従って、一つのプリント配線板
に高周波回路とその他の回路を一緒に形成することがで
きると共にプリント配線板への各種の部品の搭載も一度
で済み、小型で薄型の電子・電気機器を容易に形成する
ことができるものである。
【0022】また熱伝導率が2.5W/m・K以上の絶
縁性樹脂材料3aと、熱伝導率が2.5W/m・K未満
の絶縁性樹脂材料3bを用いて樹脂付き金属箔を形成
し、これを用いて電気用積層板を形成した場合には、熱
伝導率が2.5W/m・K以上の絶縁性樹脂材料3aか
ら形成される絶縁層に対応する部分において、大容量
(パワー系)の電源用回路を形成するようにし、熱伝導
率が2.5W/m・K未満の絶縁性樹脂材料3bから形
成される絶縁層に対応する部分において、熱に弱い信号
回路を形成するようにする。
縁性樹脂材料3aと、熱伝導率が2.5W/m・K未満
の絶縁性樹脂材料3bを用いて樹脂付き金属箔を形成
し、これを用いて電気用積層板を形成した場合には、熱
伝導率が2.5W/m・K以上の絶縁性樹脂材料3aか
ら形成される絶縁層に対応する部分において、大容量
(パワー系)の電源用回路を形成するようにし、熱伝導
率が2.5W/m・K未満の絶縁性樹脂材料3bから形
成される絶縁層に対応する部分において、熱に弱い信号
回路を形成するようにする。
【0023】このように電源用回路を熱伝導率が2.5
W/m・K以上の絶縁性樹脂材料3aから形成される絶
縁層に対応する部分に形成することによって、電源用回
路で生じる熱を放熱することができ、電源用回路が熱で
破損しないようにすることができる。また信号回路を熱
伝導率が2.5W/m・K未満の絶縁性樹脂材料3bか
ら形成される絶縁層に対応する部分に形成することによ
って、信号回路に熱が伝わりにくくすることができ、信
号回路が熱で破損しないようにすることができる。従っ
て、一つのプリント配線板に電源用回路と信号回路を一
緒に形成することができると共にプリント配線板への各
種の部品の搭載も一度で済み、小型で薄型の電子・電気
機器を容易に形成することができるものである。
W/m・K以上の絶縁性樹脂材料3aから形成される絶
縁層に対応する部分に形成することによって、電源用回
路で生じる熱を放熱することができ、電源用回路が熱で
破損しないようにすることができる。また信号回路を熱
伝導率が2.5W/m・K未満の絶縁性樹脂材料3bか
ら形成される絶縁層に対応する部分に形成することによ
って、信号回路に熱が伝わりにくくすることができ、信
号回路が熱で破損しないようにすることができる。従っ
て、一つのプリント配線板に電源用回路と信号回路を一
緒に形成することができると共にプリント配線板への各
種の部品の搭載も一度で済み、小型で薄型の電子・電気
機器を容易に形成することができるものである。
【0024】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 (実施例1)金属箔1としては厚み35μmの銅箔を用
いた。絶縁性樹脂材料としては二種類の絶縁性樹脂材料
3a、3bを用いた。一方の絶縁性樹脂材料3aは誘電
率が7で熱伝導率が3.0W/m・Kであって、ビスフ
ェノールAエポキシ樹脂を主成分とする樹脂ワニスで、
固形分を14重量部、アルミナ粉末を76重量部、希釈
剤(MEK又はDMF)を10重量部それぞれ含有する
ものである。他方の絶縁性樹脂材料3bは誘電率が3.
8で熱伝導率が0.3W/m・Kであって、ビスフェノ
ールAエポキシ樹脂を主成分とする樹脂ワニスであり、
固形分を75重量部と、希釈剤(MEK又はDMF)を
25重量部それぞれ含有するものである。
いた。絶縁性樹脂材料としては二種類の絶縁性樹脂材料
3a、3bを用いた。一方の絶縁性樹脂材料3aは誘電
率が7で熱伝導率が3.0W/m・Kであって、ビスフ
ェノールAエポキシ樹脂を主成分とする樹脂ワニスで、
固形分を14重量部、アルミナ粉末を76重量部、希釈
剤(MEK又はDMF)を10重量部それぞれ含有する
ものである。他方の絶縁性樹脂材料3bは誘電率が3.
8で熱伝導率が0.3W/m・Kであって、ビスフェノ
ールAエポキシ樹脂を主成分とする樹脂ワニスであり、
固形分を75重量部と、希釈剤(MEK又はDMF)を
25重量部それぞれ含有するものである。
【0025】そして図2に示すような塗工機を用いて金
属箔1の表面に絶縁性樹脂材料3a、3bを交互に塗布
し、この後、絶縁性樹脂材料3a、3bを乾燥させてB
ステージ状態にまで半硬化させることによって図1に示
すような樹脂付き金属箔を形成した。絶縁性樹脂材料3
a、3bの塗布の際の幅寸法はそれぞれ15cmとし、
厚みは100μmとした。
属箔1の表面に絶縁性樹脂材料3a、3bを交互に塗布
し、この後、絶縁性樹脂材料3a、3bを乾燥させてB
ステージ状態にまで半硬化させることによって図1に示
すような樹脂付き金属箔を形成した。絶縁性樹脂材料3
a、3bの塗布の際の幅寸法はそれぞれ15cmとし、
厚みは100μmとした。
【0026】(実施例2)金属箔1としては厚み12μ
mの銅箔を用いた。絶縁性樹脂材料としては二種類の絶
縁性樹脂材料3a、3bを用いた。一方の絶縁性樹脂材
料3aは誘電率が10で熱伝導率が0.5W/m・Kで
あって、PPO樹脂を主成分とする樹脂ワニスで、固形
分を75重量部、希釈剤(トルエン)を25重量部それ
ぞれ含むものである。他方の絶縁性樹脂材料3bは実施
例1の他方の絶縁性樹脂材料3bと同様のものを用い
た。
mの銅箔を用いた。絶縁性樹脂材料としては二種類の絶
縁性樹脂材料3a、3bを用いた。一方の絶縁性樹脂材
料3aは誘電率が10で熱伝導率が0.5W/m・Kで
あって、PPO樹脂を主成分とする樹脂ワニスで、固形
分を75重量部、希釈剤(トルエン)を25重量部それ
ぞれ含むものである。他方の絶縁性樹脂材料3bは実施
例1の他方の絶縁性樹脂材料3bと同様のものを用い
た。
【0027】そして図2に示すような塗工機を用いて金
属箔1の表面に絶縁性樹脂材料3a、3bを交互に塗布
し、この後、絶縁性樹脂材料3a、3bを乾燥させてB
ステージ状態にまで半硬化させることによって図1に示
すような樹脂付き金属箔を形成した。絶縁性樹脂材料3
a、3bの塗布の際の幅寸法はそれぞれ10cmとし、
厚みは100μmとした。
属箔1の表面に絶縁性樹脂材料3a、3bを交互に塗布
し、この後、絶縁性樹脂材料3a、3bを乾燥させてB
ステージ状態にまで半硬化させることによって図1に示
すような樹脂付き金属箔を形成した。絶縁性樹脂材料3
a、3bの塗布の際の幅寸法はそれぞれ10cmとし、
厚みは100μmとした。
【0028】(実施例3)金属箔1としては厚み18μ
mの銅箔と厚み70μmのアルミニウム箔のクラッド材
を用いた。絶縁性樹脂材料としては二種類の絶縁性樹脂
材料3a、3bを用いた。一方の絶縁性樹脂材料3aは
実施例1の一方の絶縁性樹脂材料3aと同様のものを用
いた。他方の絶縁性樹脂材料3bは熱伝導率が0.4W
/m・Kであって、4フッ化エチレン重合体樹脂を主成
分とする樹脂ワニスで、固形分を75重量部、希釈剤
(水)を25重量部それぞれ含有するものである。
mの銅箔と厚み70μmのアルミニウム箔のクラッド材
を用いた。絶縁性樹脂材料としては二種類の絶縁性樹脂
材料3a、3bを用いた。一方の絶縁性樹脂材料3aは
実施例1の一方の絶縁性樹脂材料3aと同様のものを用
いた。他方の絶縁性樹脂材料3bは熱伝導率が0.4W
/m・Kであって、4フッ化エチレン重合体樹脂を主成
分とする樹脂ワニスで、固形分を75重量部、希釈剤
(水)を25重量部それぞれ含有するものである。
【0029】そして図2に示すような塗工機を用いて金
属箔1の表面に絶縁性樹脂材料3a、3bを交互に塗布
し、この後、絶縁性樹脂材料3a、3bを乾燥させてB
ステージ状態にまで半硬化させることによって樹脂付き
金属箔を形成した。絶縁性樹脂材料3a、3bの塗布の
際の幅寸法はそれぞれ15cmとし、厚みは100μm
とした。
属箔1の表面に絶縁性樹脂材料3a、3bを交互に塗布
し、この後、絶縁性樹脂材料3a、3bを乾燥させてB
ステージ状態にまで半硬化させることによって樹脂付き
金属箔を形成した。絶縁性樹脂材料3a、3bの塗布の
際の幅寸法はそれぞれ15cmとし、厚みは100μm
とした。
【0030】(比較例)エポキシ樹脂ワニスをガラスペ
ーパーに含浸させ、乾燥してBステージ状態にまで半硬
化させることによって、ガラスエポキシプリプレグ(厚
みは100μm)を形成した。またアルミナ含有量が8
5重量%のエポキシ樹脂ワニスを半硬化させて誘電率が
7で熱伝導率が3.0W/m・Kの高放熱絶縁シート
(厚みは100μm)を用意した。そしてガラスエポキ
シプリプレグと高放熱絶縁シートをそれぞれ15cm幅
に切断した。
ーパーに含浸させ、乾燥してBステージ状態にまで半硬
化させることによって、ガラスエポキシプリプレグ(厚
みは100μm)を形成した。またアルミナ含有量が8
5重量%のエポキシ樹脂ワニスを半硬化させて誘電率が
7で熱伝導率が3.0W/m・Kの高放熱絶縁シート
(厚みは100μm)を用意した。そしてガラスエポキ
シプリプレグと高放熱絶縁シートをそれぞれ15cm幅
に切断した。
【0031】上記実施例1乃至3の樹脂付き金属箔の樹
脂層2をアルミニウム板20の表面に接触させるように
して重ね合わせ、これを170℃、1〜1.5時間、4
0kg/cm2 の条件で加熱加圧(真空成形)して樹脂
層2の樹脂を硬化させることによって、樹脂付き金属箔
をアルミニウム板20に積層一体化して試験片(CC
L)22を作製した。また比較例のプリプレグと高放熱
性絶縁シートを上記と同様のアルミニウム板20の片面
に交互に並べて配置し、さらにこの上に厚さ35μmの
重ね合わせ、これを170℃、1〜1.5時間、40k
g/cm2 の条件で加熱加圧(真空成形)して樹脂を硬
化させることによって、アルミニウム板20に積層一体
化して試験片(CCL)22を作製した。
脂層2をアルミニウム板20の表面に接触させるように
して重ね合わせ、これを170℃、1〜1.5時間、4
0kg/cm2 の条件で加熱加圧(真空成形)して樹脂
層2の樹脂を硬化させることによって、樹脂付き金属箔
をアルミニウム板20に積層一体化して試験片(CC
L)22を作製した。また比較例のプリプレグと高放熱
性絶縁シートを上記と同様のアルミニウム板20の片面
に交互に並べて配置し、さらにこの上に厚さ35μmの
重ね合わせ、これを170℃、1〜1.5時間、40k
g/cm2 の条件で加熱加圧(真空成形)して樹脂を硬
化させることによって、アルミニウム板20に積層一体
化して試験片(CCL)22を作製した。
【0032】このように作製される試験片22におい
て、境界部分の耐電圧、半田耐熱性、境界部分の銅箔の
皺の有無、幅寸法精度をそれぞれ測定した。境界部分の
耐電圧は、試験片22の表面の金属箔1にエッチング等
の処理を施して、図4(a)に示すように、絶縁性樹脂
材料3aからなる絶縁層と絶縁性樹脂材料3bからなる
絶縁層(比較例においてはガラスエポキシプリプレグか
らなる絶縁層と高放熱絶縁シートからなる絶縁層)に亘
るような直径38mmの銅箔パターン21を形成し、図
4(b)に示すように、銅箔パターン21とアルミニウ
ム板20に電極23、24をそれぞれ接触させるように
して電極23、24で試験片22を挟持し、この状態で
電極23、24の間に電圧を印加した。そして樹脂層2
による電極23、24の間の絶縁が破壊されて電極2
3、24の間に電流が流れた時の電圧を測定した。
て、境界部分の耐電圧、半田耐熱性、境界部分の銅箔の
皺の有無、幅寸法精度をそれぞれ測定した。境界部分の
耐電圧は、試験片22の表面の金属箔1にエッチング等
の処理を施して、図4(a)に示すように、絶縁性樹脂
材料3aからなる絶縁層と絶縁性樹脂材料3bからなる
絶縁層(比較例においてはガラスエポキシプリプレグか
らなる絶縁層と高放熱絶縁シートからなる絶縁層)に亘
るような直径38mmの銅箔パターン21を形成し、図
4(b)に示すように、銅箔パターン21とアルミニウ
ム板20に電極23、24をそれぞれ接触させるように
して電極23、24で試験片22を挟持し、この状態で
電極23、24の間に電圧を印加した。そして樹脂層2
による電極23、24の間の絶縁が破壊されて電極2
3、24の間に電流が流れた時の電圧を測定した。
【0033】半田耐熱性は、アルミニウム板20側を下
側に向けて試験片22を260℃の半田浴に浮かべ、金
属箔1に膨れが発生するまでの時間を測定した。境界部
分の銅箔の皺の有無は、絶縁性樹脂材料3aからなる絶
縁層と絶縁性樹脂材料3bからなる絶縁層(比較例にお
いてはガラスエポキシプリプレグからなる絶縁層と高放
熱絶縁シートからなる絶縁層)の部分において、金属箔
1に皺が有るか無いかを目視により確認した。幅寸法精
度は、試験片22の1mの長さ当たりの幅寸法のばらつ
きをメジャーにより測定した。各結果を表1に示す。
側に向けて試験片22を260℃の半田浴に浮かべ、金
属箔1に膨れが発生するまでの時間を測定した。境界部
分の銅箔の皺の有無は、絶縁性樹脂材料3aからなる絶
縁層と絶縁性樹脂材料3bからなる絶縁層(比較例にお
いてはガラスエポキシプリプレグからなる絶縁層と高放
熱絶縁シートからなる絶縁層)の部分において、金属箔
1に皺が有るか無いかを目視により確認した。幅寸法精
度は、試験片22の1mの長さ当たりの幅寸法のばらつ
きをメジャーにより測定した。各結果を表1に示す。
【0034】
【表1】
【0035】表1に示すように実施例1乃至3のもので
は比較例に比べて、境界部分での耐電圧性能や半田耐熱
性が高く、また金属箔にも皺が発生せず、幅寸法精度も
高くなった。
は比較例に比べて、境界部分での耐電圧性能や半田耐熱
性が高く、また金属箔にも皺が発生せず、幅寸法精度も
高くなった。
【0036】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に記載の
発明は、金属箔の表面に塗布された二種類以上の絶縁性
樹脂材料を半硬化させて樹脂層を形成したので、金属箔
の表面の所定の位置から位置ずれしないように絶縁性樹
脂材料を塗布して樹脂層を形成することができ、また絶
縁性樹脂材料に厚みのばらつきが生じないようにするこ
とができ、しかも電気用積層板に成形する際にも絶縁性
樹脂材料が所定の位置から位置ずれを起こさないように
することができ、信頼性の高い電気用積層板を形成する
ことができるものであり、また細密な回路を必要とする
プリント配線板用の電気用積層板を作製することができ
るものである。
発明は、金属箔の表面に塗布された二種類以上の絶縁性
樹脂材料を半硬化させて樹脂層を形成したので、金属箔
の表面の所定の位置から位置ずれしないように絶縁性樹
脂材料を塗布して樹脂層を形成することができ、また絶
縁性樹脂材料に厚みのばらつきが生じないようにするこ
とができ、しかも電気用積層板に成形する際にも絶縁性
樹脂材料が所定の位置から位置ずれを起こさないように
することができ、信頼性の高い電気用積層板を形成する
ことができるものであり、また細密な回路を必要とする
プリント配線板用の電気用積層板を作製することができ
るものである。
【0037】また本発明の請求項2に記載の発明は、誘
電率が3.8以下の絶縁性樹脂材料と、誘電率が3.8
を超える絶縁性樹脂材料を用いたので、高周波回路など
の通信回路を誘電率が3.8を超える絶縁性樹脂材料か
ら形成される絶縁層に対応する部分に形成してプリント
配線板を作製することによって、プリント配線板の他の
部分に高周波の影響が及ぶことを少なくすることがで
き、一つのプリント配線板に高周波回路とその他の回路
を一緒に形成することができると共にプリント配線板へ
の各種の部品の搭載も一度で済み、小型で薄型の電子・
電気機器を容易に形成することができるものである。
電率が3.8以下の絶縁性樹脂材料と、誘電率が3.8
を超える絶縁性樹脂材料を用いたので、高周波回路など
の通信回路を誘電率が3.8を超える絶縁性樹脂材料か
ら形成される絶縁層に対応する部分に形成してプリント
配線板を作製することによって、プリント配線板の他の
部分に高周波の影響が及ぶことを少なくすることがで
き、一つのプリント配線板に高周波回路とその他の回路
を一緒に形成することができると共にプリント配線板へ
の各種の部品の搭載も一度で済み、小型で薄型の電子・
電気機器を容易に形成することができるものである。
【0038】また本発明の請求項3に記載の発明は、熱
伝導率が2.5W/m・K以上の絶縁性樹脂材料と、熱
伝導率が2.5W/m・K未満の絶縁性樹脂材料を用い
たので、電源用回路を熱伝導率が2.5W/m・K以上
の絶縁性樹脂材料から形成される絶縁層に対応する部分
に形成してプリント配線板を作製することによって、電
源用回路で生じる熱を放熱することができ、電源用回路
が熱で破損しないようにすることができ、また信号回路
を熱伝導率が2.5W/m・K未満の絶縁性樹脂材料か
ら形成される絶縁層に対応する部分に形成してプリント
配線板を作製することによって、信号回路に熱が伝わり
にくくすることができ、信号回路が熱で破損しないよう
にすることができ、一つのプリント配線板に電源用回路
と信号回路を一緒に形成することができると共にプリン
ト配線板への各種の部品の搭載も一度で済み、小型で薄
型の電子・電気機器を容易に形成することができるもの
である。
伝導率が2.5W/m・K以上の絶縁性樹脂材料と、熱
伝導率が2.5W/m・K未満の絶縁性樹脂材料を用い
たので、電源用回路を熱伝導率が2.5W/m・K以上
の絶縁性樹脂材料から形成される絶縁層に対応する部分
に形成してプリント配線板を作製することによって、電
源用回路で生じる熱を放熱することができ、電源用回路
が熱で破損しないようにすることができ、また信号回路
を熱伝導率が2.5W/m・K未満の絶縁性樹脂材料か
ら形成される絶縁層に対応する部分に形成してプリント
配線板を作製することによって、信号回路に熱が伝わり
にくくすることができ、信号回路が熱で破損しないよう
にすることができ、一つのプリント配線板に電源用回路
と信号回路を一緒に形成することができると共にプリン
ト配線板への各種の部品の搭載も一度で済み、小型で薄
型の電子・電気機器を容易に形成することができるもの
である。
【0039】また本発明の請求項4に記載の発明は、金
属箔の表面に塗布された絶縁性樹脂材料の厚みを35〜
110μmにしたので、樹脂層の厚みを均一にすること
ができ、またライフが短くなったり電気用積層板の耐熱
性が低下したりするのを防止することができ、信頼性の
高い電気用積層板を形成することができるものであり、
また細密な回路を必要とするプリント配線板用の電気用
積層板を作製することができるものである。
属箔の表面に塗布された絶縁性樹脂材料の厚みを35〜
110μmにしたので、樹脂層の厚みを均一にすること
ができ、またライフが短くなったり電気用積層板の耐熱
性が低下したりするのを防止することができ、信頼性の
高い電気用積層板を形成することができるものであり、
また細密な回路を必要とするプリント配線板用の電気用
積層板を作製することができるものである。
【0040】また本発明の請求項5に記載の発明は、厚
みが8〜150μmの金属箔を用いたので、金属箔に皺
が発生したり金属箔が切断されたり金属箔が破損したり
するのを防止することができ、生産が困難になったり生
産性が低下したりしないようにするできるものである。
また本発明の請求項6に記載の発明は、金属箔として銅
箔あるいは銅箔とその他の金属箔の複合材料を用いたの
で、信頼性の高い電気用積層板を形成することができる
ものであり、また細密な回路を必要とするプリント配線
板用の電気用積層板を作製することができるものであ
る。
みが8〜150μmの金属箔を用いたので、金属箔に皺
が発生したり金属箔が切断されたり金属箔が破損したり
するのを防止することができ、生産が困難になったり生
産性が低下したりしないようにするできるものである。
また本発明の請求項6に記載の発明は、金属箔として銅
箔あるいは銅箔とその他の金属箔の複合材料を用いたの
で、信頼性の高い電気用積層板を形成することができる
ものであり、また細密な回路を必要とするプリント配線
板用の電気用積層板を作製することができるものであ
る。
【図1】本発明の実施の形態の一例を示す一部の断面図
である。
である。
【図2】同上の塗工機を示す一部の概略の斜視図であ
る。
る。
【図3】本発明及び従来例の電気用積層板の製造工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図4】(a)は本発明の試験片を示す平面図、(b)
は耐電圧性能を評価する試験方法を示す断面図である。
は耐電圧性能を評価する試験方法を示す断面図である。
【図5】従来例を示す断面図である。
1 金属箔 2 樹脂層 3a 絶縁性樹脂材料 3b 絶縁性樹脂材料
Claims (6)
- 【請求項1】 金属箔の表面に塗布された二種類以上の
絶縁性樹脂材料を半硬化させて樹脂層を形成して成るこ
とを特徴とする樹脂付き金属箔。 - 【請求項2】 誘電率が3.8以下の絶縁性樹脂材料
と、誘電率が3.8を超える絶縁性樹脂材料を用いて成
ることを特徴とする請求項1に記載の樹脂付き金属箔。 - 【請求項3】 熱伝導率が2.5W/m・K以上の絶縁
性樹脂材料と、熱伝導率が2.5W/m・K未満の絶縁
性樹脂材料を用いて成ることを特徴とする請求項1又は
2に記載の樹脂付き金属箔。 - 【請求項4】 金属箔の表面に塗布された絶縁性樹脂材
料の厚みを35〜110μmにして成ることを特徴とす
る請求項1乃至3のいずれかに記載の樹脂付き金属箔。 - 【請求項5】 厚みが8〜150μmの金属箔を用いて
成ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載
の樹脂付き金属箔。 - 【請求項6】 金属箔として銅箔あるいは銅箔とその他
の金属箔の複合材料を用いて成ること特徴とする請求項
1乃至5のいずれかに記載の樹脂付き金属箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8000598A JPH11277673A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 樹脂付き金属箔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8000598A JPH11277673A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 樹脂付き金属箔 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11277673A true JPH11277673A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13706224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8000598A Withdrawn JPH11277673A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 樹脂付き金属箔 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11277673A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004103897A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
JP2017118020A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 三菱電機株式会社 | 絶縁トランス |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP8000598A patent/JPH11277673A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004103897A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
JP2017118020A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 三菱電機株式会社 | 絶縁トランス |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |