JPH11277673A

JPH11277673A - 樹脂付き金属箔

Info

Publication number: JPH11277673A
Application number: JP8000598A
Authority: JP
Inventors: Daizo Baba; 大三馬場; Manabu Mizutani; 学水谷
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-03-26
Filing date: 1998-03-26
Publication date: 1999-10-12

Abstract

(57)【要約】【課題】信頼性の高い電気用積層板を形成することが
でき、また細密な回路を必要とするプリント配線板用の
電気用積層板を作製することができる樹脂付き金属箔を
提供する。【解決手段】金属箔１の表面に塗布された二種類以上
の絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を半硬化させて樹脂層２
を形成する。金属箔１の表面の所定の位置から位置ずれ
しないように絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを塗布して樹脂
層２を形成することができる。また絶縁性樹脂材料３
ａ、３ｂに厚みのばらつきが生じないようにすることが
できる。しかも電気用積層板に成形する際にも絶縁性樹
脂材料３ａ、３ｂが所定の位置から位置ずれを起こさな
いようにすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、片面あるいは両面
金属箔張り積層板や多層積層板などの電気用積層板を製
造するのに用いられる樹脂付き金属箔に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、電気機器、計算器、通信機器
などに用いられる多層プリント配線板などのプリント配
線板は、電気用積層板の表面の金属箔をエッチングなど
で処理して回路にすることによって形成されている。電
気用積層板は、複数枚のプリプレグを重ねて加熱加圧し
て一体化した絶縁板や、絶縁板の表面又は内部に回路を
有する回路板の表面に金属箔を積層して形成されるもの
であるが、この際、樹脂付き金属箔が用いられている。

【０００３】従来の樹脂付き金属箔は、金属箔の表面に
樹脂を塗布し、樹脂を半硬化状態（Ｂステージ状態）に
して形成されている。そして絶縁板や回路板の表面に塗
布した樹脂が接触するようにして樹脂付き金属箔を絶縁
板や回路板に重ねた後、重ねたものを加熱加圧成形して
樹脂を硬化させることによって、金属箔が樹脂の硬化に
より絶縁板や回路板の表面に接着されて一体化され、金
属箔に塗布した樹脂が絶縁層になった電気用積層板が形
成されるのである。

【０００４】ところで最近では、部分的に絶縁特性の異
なる電気用積層板が提案さている。この電気用積層板は
これに形成される回路の種類に応じて部分的に絶縁特性
を異ならせるようにしたものであって、例えば、通信回
路を形成する部分と電源用回路を形成する部分と信号回
路を形成する部分とで絶縁特性を異ならせるようにした
ものである。そしてこのような電気用積層板を用いてプ
リント配線板を形成することによって、一つのプリント
配線板に各種の回路を形成しても各種の回路の絶縁性が
損なわれないようにすることができ、プリント配線板の
信頼性を高くするとができるものであり、しかもこのよ
うに一つのプリント配線板に各種の回路を信頼性を高く
して形成することができるので、各種の回路に応じた絶
縁特性を有するプリント配線板（電気用積層板）を用意
する必要がなく、また各種の回路が形成されたプリント
配線板をコネクタなどを用いた配線で接続する必要もな
くなって、電子・電気機器の小型化、軽量化、薄型化を
図ることができるのである。

【０００５】このような部分的に絶縁特性の異なる電気
用積層板を製造するにあたっては、樹脂や基材の種類の
異なる複数種のプリプレグを使用するようにしている。
つまり複数種のプリプレグ１０ａ、１０ｂを所定の面積
に切断し、これらを図５に示すように絶縁板や回路板３
０の表面に重ならないように規則的あるいはランダムに
並べて設け、その上に金属箔１を重ね合わせた後、重ね
たものを加熱加圧成形してプリプレグ１０ａ、１０ｂの
樹脂を硬化させることによって、金属箔１が上記と同様
に絶縁板や回路板３０の表面に一体化した、部分的に絶
縁特性の異なる電気用積層板を形成している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような電
気用積層板は、所定の面積に切断したプリプレグを絶縁
板や回路板３０の表面の所定の位置に配置するようにし
て形成しているので、プリプレグが絶縁板や回路板３０
の表面の所定の位置から位置ずれした状態で配置される
恐れがあり、また基材の種類等の違いにより種類の異な
るプリプレグに厚みのばらつきが生じる恐れもあり、こ
のために、所定の絶縁特性を有する電気用積層板を形成
することが難しく、信頼性の高い電気用積層板を形成す
ることができないという問題があった。またプリプレグ
が絶縁板や回路板３０に完全に固着されていないため
に、絶縁板や回路板３０の表面に加熱加圧成形して一体
化する際に所定の位置から位置ずれすることがあり、こ
の位置ずれによって隣接するプリプレグの境界に隙間が
生じてこの隙間の部分での電気用積層板の絶縁特性が低
くなる恐れがあり、このために、隣接するプリプレグの
境界に相当する部分にはラフパターンしか形成すること
ができず、細密な回路を必要とするプリント配線板用の
電気用積層板を作製することができないという問題があ
った。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、信頼性の高い電気用積層板を形成することがで
き、また細密な回路を必要とするプリント配線板用の電
気用積層板を作製することができる樹脂付き金属箔を提
供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、金属箔１の表面に塗布された二種類以上の絶
縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を半硬化させて樹脂層２を形
成して成ることを特徴とするものである。また本発明の
請求項２に記載の発明は、請求項１の構成に加えて、誘
電率が３．８以下の絶縁性樹脂材料３ａと、誘電率が
３．８を超える絶縁性樹脂材料３ｂを用いて成ることを
特徴とするものである。

【０００９】また本発明の請求項３に記載の発明は、請
求項１又は２の構成に加えて、熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ
・Ｋ以上の絶縁性樹脂材料３ａと、熱伝導率が２．５Ｗ
／ｍ・Ｋ未満の絶縁性樹脂材料３ｂを用いて成ることを
特徴とするものである。また本発明の請求項４に記載の
発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、金
属箔１の表面に塗布された絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…
の厚みを３５〜１１０μｍにして成ることを特徴とする
ものである。

【００１０】また本発明の請求項５に記載の発明は、請
求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、厚みが８〜１
５０μｍの金属箔１を用いて成ることを特徴とするもの
である。また本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１乃至５のいずれかの構成に加えて、金属箔１として銅
箔あるいは銅箔とその他の金属箔の複合材料を用いて成
ること特徴とするものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。金属箔１としては従来から電気用積層板を形成す
る際に用いられている金属箔をそのまま使用することが
でき、銅箔や銅箔とアルミニウム箔のクラッド材などを
例示することができる。金属箔１の厚みは８〜１５０μ
ｍであることが好ましい。金属箔１の厚みが８μｍ未満
であれば、絶縁性樹脂材料の塗布工程や乾燥工程の際に
金属箔１にかかるテンションのコントロールが難しく、
金属箔１に皺が発生したり金属箔１が切断されたりして
生産が困難になったり生産性が低下したりする恐れがあ
り、金属箔１の厚みが１５０μｍを超えると、絶縁性樹
脂材料の塗工機の搬送ロールの直径が小さい場合に金属
箔１が極度に曲げられて破損することがあり、生産が困
難になったり生産性が低下したりする恐れがある。

【００１２】本発明では二種類以上の絶縁性樹脂材料３
ａ、３ｂ…を併用する。絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…
は、エポキシ樹脂やポリフェニレンオキサイド（ＰＰ
Ｏ）や４フッ化エチレン重合体（テフロン：商標名）な
どの樹脂に、硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤、可撓
性付与剤などを必要に応じて配合して調製される樹脂ワ
ニスであって、樹脂の種類などを適宜選択することによ
って各種の絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を調製すること
ができる。特にアルミナ粉末などのフィラーの配合量を
調整することによって、誘電率や熱伝導率の異なる各種
の絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を調製することができ
る。そして例えば、誘電率が３．８以下の絶縁性樹脂材
料３ａと、誘電率が３．８を超える絶縁性樹脂材料３ｂ
をそれぞれ調製してこれらを併用したり、あるいは熱伝
導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の絶縁性樹脂材料３ａと、
熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の絶縁性樹脂材料３ｂ
をそれぞれ調製してこれらを併用したりするのである。
尚、絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…の固形分量は略同じに
設定しておくのが好ましく、このことで樹脂層２が部分
的に不均一になることを少なくすることができる。

【００１３】上記ような金属箔１と絶縁性樹脂材料３
ａ、３ｂ…を用いて樹脂付き金属箔を形成するにあたっ
ては、金属箔１の片面に絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を
重ならないように塗布し、絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…
を乾燥させてＢステージ状態にまで半硬化させることに
よって、絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…の半硬化物からな
る樹脂層２を金属箔１の片面に有する図１に示すような
樹脂付き金属箔を形成することができる。絶縁性樹脂材
料３ａ、３ｂ…の塗布状態は適宜設定可能であって、絶
縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を一定の間隔で繰り返し規則
的に塗布したり、あるいは絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…
を一定の間隔でランダムに塗布したり、あるいは二種類
の絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを用いる場合は、絶縁性樹
脂材料３ａ、３ｂ…を一定の間隔で交互に塗布したりす
ることができる。

【００１４】また絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…は厚み３
５〜１１０μｍに塗布するのが好ましい。絶縁性樹脂材
料３ａ、３ｂ…の塗布の厚みが３５μｍ未満であれば、
異なる絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…の全ての厚みを均一
にコントロールするのが難しく、樹脂層２の厚みが部分
的に不均一になる恐れがあり、絶縁性樹脂材料３ａ、３
ｂ…の塗布の厚みが１１０μｍを超えると、絶縁性樹脂
材料３ａ、３ｂ…の乾燥が不十分となって、樹脂付き金
属箔のライフが短くなったり電気用積層板の耐熱性が低
下したりする恐れがある。

【００１５】金属箔１への絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…
の塗布は図２のような塗工機を用いて行なうことができ
る。この塗工機はロールコータと称されるものであっ
て、搬送ロール１０の外面に長尺の金属箔１を沿わせつ
つ進行させながら絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を金属箔
１の表面に塗布するものである。１１はディップパンで
あって、搬送ロール１０の下側においてディップパン１
１の上面は金属箔１の下面に密着されている。このよう
にディップパン１１の上面と金属箔１の下面を密着させ
ることによって、後述の樹脂保留部１４から絶縁性樹脂
材料３ａ、３ｂ…が漏れ出さないようにすることができ
る。

【００１６】またディップパン１１の端部には上方に立
ち上がる樹脂保持片１２が延設されており、この樹脂保
持片１２は搬送ロール１０の側方において金属箔１の表
面と間隔を介して配置されている。樹脂保持片１２とこ
れと対向する金属箔１の表面に間には、複数個の仕切り
板１３が金属箔１の幅方向（進行方向と直交する方向）
に並設されており、隣接する仕切り板１３の間が樹脂保
留部１４として形成されている。仕切り板１３は金属箔
１の表面及び樹脂保持片１２の表面に隙間なく密着させ
てあり、樹脂保留部１４から他の樹脂保留部１４に絶縁
性樹脂材料３ａ、３ｂ…が入ることがないように形成さ
れている。さらに搬送ロール１０の上側で金属箔１の上
側には厚み調整ロール１５が金属箔１の幅方向の略全長
に亘って配設されている。厚み調整ロール１５の周面と
金属箔１の上面の間のクリアランス（隙間）は厚み調整
ロール１５を上下動させることによって調整自在に形成
されており、このクリアランスの大きさによって、金属
箔１への絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…の塗布の厚みを調
整することができる。

【００１７】この塗工機を用いて金属箔１の片面に二種
類の絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを塗布するにあたって
は、まず各樹脂保留部１４に絶縁性樹脂材料３ａあるい
は絶縁性樹脂材料３ｂのいずれか一方を供給して保留さ
せる。この時、隣接する樹脂保留部１４にはそれぞれ異
なる種類の絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを保留させる。次
に、図２に矢印で示す方向に金属箔１を進行させて金属
箔１を樹脂保留部１４に下側から導入する。このように
金属箔１を樹脂保留部１４に導入することによって、金
属箔１に絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを付着させる。この
後、さらに金属箔１を矢印の方向に進行させて金属箔１
を搬送ロール１０と厚み調整ロール１５の間に通過させ
る。このように搬送ロール１０と厚み調整ロール１５の
間に絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂが付着した金属箔１を通
過させることによって、厚み調整ロール１５にて余分な
絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂが除去されて絶縁性樹脂材料
３ａ、３ｂが均一な厚みで金属箔１の表面に塗布され
る。このようにして金属箔１の片面に二種類の絶縁性樹
脂材料３ａ、３ｂを一定の間隔で塗布することができ
る。尚、三種類以上の絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を塗
布する場合も、樹脂保留部１４に保留させる絶縁性樹脂
材料３ａ、３ｂ…の種類を増やすだけであって、上記と
同様に行なうことができる。また隣接する仕切り板１３
の間隔を変えることによって、絶縁性樹脂材料３ａ、３
ｂ…の塗布の幅寸法を任意に設定することができる。

【００１８】また金属箔１に絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ
…を塗布する別の方法としては、リップコータを用いた
方法を採用することができる。この場合、各絶縁性樹脂
材料３ａ、３ｂ…を異なる吹き出し口からそれぞれ吹き
出して各絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を金属箔１の表面
に順次塗布していくようにする。上記のように金属箔１
の片面に絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を塗布することに
よって、塗工機の正確な制御により所定の間隔で所定の
部分に絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…を塗布することがで
きる。また塗工機の正確な制御により所定の厚みで絶縁
性樹脂材料３ａ、３ｂ…を塗布することができる。さら
に塗工機の正確な制御により金属箔１に塗布された絶縁
性樹脂材料３ａ、３ｂ…の間に隙間ができないようにす
ることができる。また電気用積層板に成形する際の加圧
によっても、絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂ…が塗布位置か
ら位置ずれを起こさないようにすることができる。

【００１９】本発明の樹脂付き金属箔を従来と同様にし
て電気用積層板を形成することができる。つまり図３に
示すように、表面に回路２６を設けた回路板２５や絶縁
板の表面に樹脂層２が接触するようにして樹脂付き金属
箔を絶縁板や回路板に重ねた後、この重ねたものを均一
に加熱加圧成形して樹脂層２の樹脂を硬化させることに
よって、金属箔１が樹脂層２の樹脂の硬化により絶縁板
や回路板２５の表面に接着されて一体化され、樹脂層２
が絶縁層になった電気用積層板が形成されるのである。
このように形成される電気用積層板は部分的にインピー
ダンス特性などの絶縁特性が異なるように形成されてお
り、また樹脂層２から形成される絶縁層の厚みが均一で
あって絶縁性特性が安定したものとなる。従って、電気
用積層板の金属箔１にエッチングなどを施し、アディテ
ィブ工法などにより細密なファインパターンの回路を形
成することが可能である。

【００２０】この電気用積層板の表面の金属箔にエッチ
ングなどの処理を施して、一つの電気用積層板に複数種
の回路を形成し、プリント配線板を作製するにあたって
は、回路の種類に応じて回路を形成する部分を選択する
ようにする。例えば、誘電率が３．８以下の絶縁性樹脂
材料３ａと、誘電率が３．８を超える絶縁性樹脂材料３
ｂを用いて樹脂付き金属箔を形成し、これを用いて電気
用積層板を形成した場合には、誘電率が３．８を超える
絶縁性樹脂材料（４フッ化ポリエチレン重合体やポリフ
ェニレンオキサイドを樹脂として用いている）３ｂから
形成される絶縁層に対応する部分において、高周波回路
などの通信回路を形成するようにし、その他の通常の回
路は、誘電率が３．８以下の絶縁性樹脂材料３ａで形成
される樹脂層に対応する部分に形成するようにする。

【００２１】このように高周波回路などの通信回路を誘
電率が３．８を超える絶縁性樹脂材料３ｂから形成され
る絶縁層に対応する部分に形成することによって、回路
板として通常のＦＲ−４グレードのものを用いても、プ
リント配線板の他の部分に高周波の影響が及ぶことを少
なくすることができる。従って、一つのプリント配線板
に高周波回路とその他の回路を一緒に形成することがで
きると共にプリント配線板への各種の部品の搭載も一度
で済み、小型で薄型の電子・電気機器を容易に形成する
ことができるものである。

【００２２】また熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の絶
縁性樹脂材料３ａと、熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
の絶縁性樹脂材料３ｂを用いて樹脂付き金属箔を形成
し、これを用いて電気用積層板を形成した場合には、熱
伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の絶縁性樹脂材料３ａか
ら形成される絶縁層に対応する部分において、大容量
（パワー系）の電源用回路を形成するようにし、熱伝導
率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の絶縁性樹脂材料３ｂから形
成される絶縁層に対応する部分において、熱に弱い信号
回路を形成するようにする。

【００２３】このように電源用回路を熱伝導率が２．５
Ｗ／ｍ・Ｋ以上の絶縁性樹脂材料３ａから形成される絶
縁層に対応する部分に形成することによって、電源用回
路で生じる熱を放熱することができ、電源用回路が熱で
破損しないようにすることができる。また信号回路を熱
伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の絶縁性樹脂材料３ｂか
ら形成される絶縁層に対応する部分に形成することによ
って、信号回路に熱が伝わりにくくすることができ、信
号回路が熱で破損しないようにすることができる。従っ
て、一つのプリント配線板に電源用回路と信号回路を一
緒に形成することができると共にプリント配線板への各
種の部品の搭載も一度で済み、小型で薄型の電子・電気
機器を容易に形成することができるものである。

【００２４】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。（実施例１）金属箔１としては厚み３５μｍの銅箔を用
いた。絶縁性樹脂材料としては二種類の絶縁性樹脂材料
３ａ、３ｂを用いた。一方の絶縁性樹脂材料３ａは誘電
率が７で熱伝導率が３．０Ｗ／ｍ・Ｋであって、ビスフ
ェノールＡエポキシ樹脂を主成分とする樹脂ワニスで、
固形分を１４重量部、アルミナ粉末を７６重量部、希釈
剤（ＭＥＫ又はＤＭＦ）を１０重量部それぞれ含有する
ものである。他方の絶縁性樹脂材料３ｂは誘電率が３．
８で熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋであって、ビスフェノ
ールＡエポキシ樹脂を主成分とする樹脂ワニスであり、
固形分を７５重量部と、希釈剤（ＭＥＫ又はＤＭＦ）を
２５重量部それぞれ含有するものである。

【００２５】そして図２に示すような塗工機を用いて金
属箔１の表面に絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを交互に塗布
し、この後、絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを乾燥させてＢ
ステージ状態にまで半硬化させることによって図１に示
すような樹脂付き金属箔を形成した。絶縁性樹脂材料３
ａ、３ｂの塗布の際の幅寸法はそれぞれ１５ｃｍとし、
厚みは１００μｍとした。

【００２６】（実施例２）金属箔１としては厚み１２μ
ｍの銅箔を用いた。絶縁性樹脂材料としては二種類の絶
縁性樹脂材料３ａ、３ｂを用いた。一方の絶縁性樹脂材
料３ａは誘電率が１０で熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋで
あって、ＰＰＯ樹脂を主成分とする樹脂ワニスで、固形
分を７５重量部、希釈剤（トルエン）を２５重量部それ
ぞれ含むものである。他方の絶縁性樹脂材料３ｂは実施
例１の他方の絶縁性樹脂材料３ｂと同様のものを用い
た。

【００２７】そして図２に示すような塗工機を用いて金
属箔１の表面に絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを交互に塗布
し、この後、絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを乾燥させてＢ
ステージ状態にまで半硬化させることによって図１に示
すような樹脂付き金属箔を形成した。絶縁性樹脂材料３
ａ、３ｂの塗布の際の幅寸法はそれぞれ１０ｃｍとし、
厚みは１００μｍとした。

【００２８】（実施例３）金属箔１としては厚み１８μ
ｍの銅箔と厚み７０μｍのアルミニウム箔のクラッド材
を用いた。絶縁性樹脂材料としては二種類の絶縁性樹脂
材料３ａ、３ｂを用いた。一方の絶縁性樹脂材料３ａは
実施例１の一方の絶縁性樹脂材料３ａと同様のものを用
いた。他方の絶縁性樹脂材料３ｂは熱伝導率が０．４Ｗ
／ｍ・Ｋであって、４フッ化エチレン重合体樹脂を主成
分とする樹脂ワニスで、固形分を７５重量部、希釈剤
（水）を２５重量部それぞれ含有するものである。

【００２９】そして図２に示すような塗工機を用いて金
属箔１の表面に絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを交互に塗布
し、この後、絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂを乾燥させてＢ
ステージ状態にまで半硬化させることによって樹脂付き
金属箔を形成した。絶縁性樹脂材料３ａ、３ｂの塗布の
際の幅寸法はそれぞれ１５ｃｍとし、厚みは１００μｍ
とした。

【００３０】（比較例）エポキシ樹脂ワニスをガラスペ
ーパーに含浸させ、乾燥してＢステージ状態にまで半硬
化させることによって、ガラスエポキシプリプレグ（厚
みは１００μｍ）を形成した。またアルミナ含有量が８
５重量％のエポキシ樹脂ワニスを半硬化させて誘電率が
７で熱伝導率が３．０Ｗ／ｍ・Ｋの高放熱絶縁シート
（厚みは１００μｍ）を用意した。そしてガラスエポキ
シプリプレグと高放熱絶縁シートをそれぞれ１５ｃｍ幅
に切断した。

【００３１】上記実施例１乃至３の樹脂付き金属箔の樹
脂層２をアルミニウム板２０の表面に接触させるように
して重ね合わせ、これを１７０℃、１〜１．５時間、４
０ｋｇ／ｃｍ²の条件で加熱加圧（真空成形）して樹脂
層２の樹脂を硬化させることによって、樹脂付き金属箔
をアルミニウム板２０に積層一体化して試験片（ＣＣ
Ｌ）２２を作製した。また比較例のプリプレグと高放熱
性絶縁シートを上記と同様のアルミニウム板２０の片面
に交互に並べて配置し、さらにこの上に厚さ３５μｍの
重ね合わせ、これを１７０℃、１〜１．５時間、４０ｋ
ｇ／ｃｍ²の条件で加熱加圧（真空成形）して樹脂を硬
化させることによって、アルミニウム板２０に積層一体
化して試験片（ＣＣＬ）２２を作製した。

【００３２】このように作製される試験片２２におい
て、境界部分の耐電圧、半田耐熱性、境界部分の銅箔の
皺の有無、幅寸法精度をそれぞれ測定した。境界部分の
耐電圧は、試験片２２の表面の金属箔１にエッチング等
の処理を施して、図４（ａ）に示すように、絶縁性樹脂
材料３ａからなる絶縁層と絶縁性樹脂材料３ｂからなる
絶縁層（比較例においてはガラスエポキシプリプレグか
らなる絶縁層と高放熱絶縁シートからなる絶縁層）に亘
るような直径３８ｍｍの銅箔パターン２１を形成し、図
４（ｂ）に示すように、銅箔パターン２１とアルミニウ
ム板２０に電極２３、２４をそれぞれ接触させるように
して電極２３、２４で試験片２２を挟持し、この状態で
電極２３、２４の間に電圧を印加した。そして樹脂層２
による電極２３、２４の間の絶縁が破壊されて電極２
３、２４の間に電流が流れた時の電圧を測定した。

【００３３】半田耐熱性は、アルミニウム板２０側を下
側に向けて試験片２２を２６０℃の半田浴に浮かべ、金
属箔１に膨れが発生するまでの時間を測定した。境界部
分の銅箔の皺の有無は、絶縁性樹脂材料３ａからなる絶
縁層と絶縁性樹脂材料３ｂからなる絶縁層（比較例にお
いてはガラスエポキシプリプレグからなる絶縁層と高放
熱絶縁シートからなる絶縁層）の部分において、金属箔
１に皺が有るか無いかを目視により確認した。幅寸法精
度は、試験片２２の１ｍの長さ当たりの幅寸法のばらつ
きをメジャーにより測定した。各結果を表１に示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】表１に示すように実施例１乃至３のもので
は比較例に比べて、境界部分での耐電圧性能や半田耐熱
性が高く、また金属箔にも皺が発生せず、幅寸法精度も
高くなった。

【００３６】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、金属箔の表面に塗布された二種類以上の絶縁性
樹脂材料を半硬化させて樹脂層を形成したので、金属箔
の表面の所定の位置から位置ずれしないように絶縁性樹
脂材料を塗布して樹脂層を形成することができ、また絶
縁性樹脂材料に厚みのばらつきが生じないようにするこ
とができ、しかも電気用積層板に成形する際にも絶縁性
樹脂材料が所定の位置から位置ずれを起こさないように
することができ、信頼性の高い電気用積層板を形成する
ことができるものであり、また細密な回路を必要とする
プリント配線板用の電気用積層板を作製することができ
るものである。

【００３７】また本発明の請求項２に記載の発明は、誘
電率が３．８以下の絶縁性樹脂材料と、誘電率が３．８
を超える絶縁性樹脂材料を用いたので、高周波回路など
の通信回路を誘電率が３．８を超える絶縁性樹脂材料か
ら形成される絶縁層に対応する部分に形成してプリント
配線板を作製することによって、プリント配線板の他の
部分に高周波の影響が及ぶことを少なくすることがで
き、一つのプリント配線板に高周波回路とその他の回路
を一緒に形成することができると共にプリント配線板へ
の各種の部品の搭載も一度で済み、小型で薄型の電子・
電気機器を容易に形成することができるものである。

【００３８】また本発明の請求項３に記載の発明は、熱
伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の絶縁性樹脂材料と、熱
伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の絶縁性樹脂材料を用い
たので、電源用回路を熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上
の絶縁性樹脂材料から形成される絶縁層に対応する部分
に形成してプリント配線板を作製することによって、電
源用回路で生じる熱を放熱することができ、電源用回路
が熱で破損しないようにすることができ、また信号回路
を熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の絶縁性樹脂材料か
ら形成される絶縁層に対応する部分に形成してプリント
配線板を作製することによって、信号回路に熱が伝わり
にくくすることができ、信号回路が熱で破損しないよう
にすることができ、一つのプリント配線板に電源用回路
と信号回路を一緒に形成することができると共にプリン
ト配線板への各種の部品の搭載も一度で済み、小型で薄
型の電子・電気機器を容易に形成することができるもの
である。

【００３９】また本発明の請求項４に記載の発明は、金
属箔の表面に塗布された絶縁性樹脂材料の厚みを３５〜
１１０μｍにしたので、樹脂層の厚みを均一にすること
ができ、またライフが短くなったり電気用積層板の耐熱
性が低下したりするのを防止することができ、信頼性の
高い電気用積層板を形成することができるものであり、
また細密な回路を必要とするプリント配線板用の電気用
積層板を作製することができるものである。

【００４０】また本発明の請求項５に記載の発明は、厚
みが８〜１５０μｍの金属箔を用いたので、金属箔に皺
が発生したり金属箔が切断されたり金属箔が破損したり
するのを防止することができ、生産が困難になったり生
産性が低下したりしないようにするできるものである。
また本発明の請求項６に記載の発明は、金属箔として銅
箔あるいは銅箔とその他の金属箔の複合材料を用いたの
で、信頼性の高い電気用積層板を形成することができる
ものであり、また細密な回路を必要とするプリント配線
板用の電気用積層板を作製することができるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す一部の断面図
である。

【図２】同上の塗工機を示す一部の概略の斜視図であ
る。

【図３】本発明及び従来例の電気用積層板の製造工程を
示す断面図である。

【図４】（ａ）は本発明の試験片を示す平面図、（ｂ）
は耐電圧性能を評価する試験方法を示す断面図である。

【図５】従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１金属箔２樹脂層３ａ絶縁性樹脂材料３ｂ絶縁性樹脂材料

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属箔の表面に塗布された二種類以上の
絶縁性樹脂材料を半硬化させて樹脂層を形成して成るこ
とを特徴とする樹脂付き金属箔。
【請求項２】誘電率が３．８以下の絶縁性樹脂材料
と、誘電率が３．８を超える絶縁性樹脂材料を用いて成
ることを特徴とする請求項１に記載の樹脂付き金属箔。
【請求項３】熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の絶縁
性樹脂材料と、熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の絶縁
性樹脂材料を用いて成ることを特徴とする請求項１又は
２に記載の樹脂付き金属箔。
【請求項４】金属箔の表面に塗布された絶縁性樹脂材
料の厚みを３５〜１１０μｍにして成ることを特徴とす
る請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂付き金属箔。
【請求項５】厚みが８〜１５０μｍの金属箔を用いて
成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
の樹脂付き金属箔。
【請求項６】金属箔として銅箔あるいは銅箔とその他
の金属箔の複合材料を用いて成ること特徴とする請求項
１乃至５のいずれかに記載の樹脂付き金属箔。