JPH06344500A - 積層板の製造方法および積層板用混合フィルム - Google Patents
積層板の製造方法および積層板用混合フィルムInfo
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- JPH06344500A JPH06344500A JP5160253A JP16025393A JPH06344500A JP H06344500 A JPH06344500 A JP H06344500A JP 5160253 A JP5160253 A JP 5160253A JP 16025393 A JP16025393 A JP 16025393A JP H06344500 A JPH06344500 A JP H06344500A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】特異な混合フィルムを介してＰＴＦＥ含浸プリ
プレグと銅箔とを接着する方法により、接着性および寸
法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を
図って、熱衝撃およびスルーホールに対する信頼性の向
上を図ると共に、コンタミネーションの発生が少ない積
層板の製造方法の提供を目的とする。 【構成】ガラス布基材１にＰＴＦＥ樹脂２を含浸したＰ
ＴＦＥ含浸プリプレグ３を形成する一方、ＰＴＦＥとＰ
ＦＡとの混合ディスパージョンをプレート上に付着して
薄層と成し、これを未焼成状態で上記プレートから剥離
して混合フィルム５を形成し、上記ＰＴＦＥ含浸プリプ
レグ３の少なくとも片面に上記混合フィルム５を介して
銅箔１５を積層することを特徴とする。
プレグと銅箔とを接着する方法により、接着性および寸
法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を
図って、熱衝撃およびスルーホールに対する信頼性の向
上を図ると共に、コンタミネーションの発生が少ない積
層板の製造方法の提供を目的とする。 【構成】ガラス布基材１にＰＴＦＥ樹脂２を含浸したＰ
ＴＦＥ含浸プリプレグ３を形成する一方、ＰＴＦＥとＰ
ＦＡとの混合ディスパージョンをプレート上に付着して
薄層と成し、これを未焼成状態で上記プレートから剥離
して混合フィルム５を形成し、上記ＰＴＦＥ含浸プリプ
レグ３の少なくとも片面に上記混合フィルム５を介して
銅箔１５を積層することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、通信機器、
衛星放送装置、電子計算機その他のプリント回路板とし
て用いられる低誘電特性の積層板の製造方法および積層
板用混合フィルムに関する。
衛星放送装置、電子計算機その他のプリント回路板とし
て用いられる低誘電特性の積層板の製造方法および積層
板用混合フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述例の積層板およびその製造方
法としては、例えば、図７、図８に示すものがある。す
なわち、ガラス布基材７１にＰＴＦＥ樹脂（ポリ・テト
ラ・フルオロ・エチレン、４フッ化樹脂）７２を含浸し
たＰＴＦＥ含浸プリプレグ（pre-preg）７３を形成し、
このＰＴＦＥ含浸プリプレグ７３を所定複数層に積層
し、この積層にＰＦＡ（テトラフルオロエチレン樹脂）
フィルム７４を介して銅箔７５を重ね合わせ、上記ＰＦ
Ａが溶融する温度（３１０℃以上）で積層成形された積
層板およびその製造方法である。
法としては、例えば、図７、図８に示すものがある。す
なわち、ガラス布基材７１にＰＴＦＥ樹脂（ポリ・テト
ラ・フルオロ・エチレン、４フッ化樹脂）７２を含浸し
たＰＴＦＥ含浸プリプレグ（pre-preg）７３を形成し、
このＰＴＦＥ含浸プリプレグ７３を所定複数層に積層
し、この積層にＰＦＡ（テトラフルオロエチレン樹脂）
フィルム７４を介して銅箔７５を重ね合わせ、上記ＰＦ
Ａが溶融する温度（３１０℃以上）で積層成形された積
層板およびその製造方法である。
【０００３】上述のＰＦＡフィルム７４は接着層として
用いられ、このＰＦＡフィルム７４を用いることで、接
着性および寸法安定性が向上する利点がある反面、Ｚ軸
方向（厚さ方向）の熱膨張係数が大となるので、回路基
板として使用する際の熱衝撃、スルーホール（through
hole）に対する信頼性が低下する問題点があり、また上
述のＰＦＡフィルム７４は一般的に溶融押出しにより製
造される関係上、この溶融押出し工程中においてＰＦＡ
フィルム７４内に金属腐食片、金属摩耗粉などの異物が
混入されやすく、コンタミネーション（contamination
、汚れ）が発生したり、或はマイグレーション（migra
tion 、物質内の分子、原子、イオン、電子等の移動の
こと）などの導伝不良の原因となる問題点があった。
用いられ、このＰＦＡフィルム７４を用いることで、接
着性および寸法安定性が向上する利点がある反面、Ｚ軸
方向（厚さ方向）の熱膨張係数が大となるので、回路基
板として使用する際の熱衝撃、スルーホール（through
hole）に対する信頼性が低下する問題点があり、また上
述のＰＦＡフィルム７４は一般的に溶融押出しにより製
造される関係上、この溶融押出し工程中においてＰＦＡ
フィルム７４内に金属腐食片、金属摩耗粉などの異物が
混入されやすく、コンタミネーション（contamination
、汚れ）が発生したり、或はマイグレーション（migra
tion 、物質内の分子、原子、イオン、電子等の移動の
こと）などの導伝不良の原因となる問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明の請求項１記
載の発明は、特異な混合フィルムを介してＰＴＦＥ含浸
プリプレグと銅箔とを接着する方法により、接着性およ
び寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低
下を図って、熱衝撃およびスルーホールに対する信頼性
の向上を図ると共に、コンタミネーションの発生が少な
い積層板の製造方法の提供を目的とする。
載の発明は、特異な混合フィルムを介してＰＴＦＥ含浸
プリプレグと銅箔とを接着する方法により、接着性およ
び寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低
下を図って、熱衝撃およびスルーホールに対する信頼性
の向上を図ると共に、コンタミネーションの発生が少な
い積層板の製造方法の提供を目的とする。
【０００５】この発明の請求項２記載の発明は、特異な
混合プリプレグを介してＰＴＦＥ含浸プリプレグと銅箔
とを接着する方法により、接着性および寸法安定性を確
保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝
撃およびスルーホールに対する信頼性の向上を図ると共
に、コンタミネーションの発生が少ない積層板の製造方
法の提供を目的とする。
混合プリプレグを介してＰＴＦＥ含浸プリプレグと銅箔
とを接着する方法により、接着性および寸法安定性を確
保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝
撃およびスルーホールに対する信頼性の向上を図ると共
に、コンタミネーションの発生が少ない積層板の製造方
法の提供を目的とする。
【０００６】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項２記載の発明の目的と併せて、熱衝撃特性、銅箔と
の接着性、寸法安定性が総合的に優れた積層板の製造方
法の提供を目的とする。
求項２記載の発明の目的と併せて、熱衝撃特性、銅箔と
の接着性、寸法安定性が総合的に優れた積層板の製造方
法の提供を目的とする。
【０００７】この発明の請求項４記載の発明は、ＰＴＦ
ＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンをプレート上に付
着して薄層と成し、これを未焼成状態で上記プレートか
ら剥離することで、接着性および寸法安定性を確保しつ
つ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝撃およ
びスルーホールにする信頼性の向上を図ると共に、コン
タミネーションの発生が少ない積層板用混合フィルムの
提供を目的とする。
ＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンをプレート上に付
着して薄層と成し、これを未焼成状態で上記プレートか
ら剥離することで、接着性および寸法安定性を確保しつ
つ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝撃およ
びスルーホールにする信頼性の向上を図ると共に、コン
タミネーションの発生が少ない積層板用混合フィルムの
提供を目的とする。
【０００８】この発明の請求項５記載の発明は、上記請
求項４記載の発明の目的と併せて、熱衝撃特性、銅箔と
の接着性、寸法安定性が総合的に優れた積層板用混合フ
ィルムの提供を目的とする。
求項４記載の発明の目的と併せて、熱衝撃特性、銅箔と
の接着性、寸法安定性が総合的に優れた積層板用混合フ
ィルムの提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明は、ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したＰＴ
ＦＥ含浸プリプレグを形成する一方、ＰＴＦＥとＰＦＡ
との混合ディスパージョンをプレート上に付着して薄層
と成し、これを未焼成状態で上記プレートから剥離して
混合フィルムを形成し、上記ＰＴＦＥ含浸プリプレグの
少なくとも片面に上記混合フィルムを介して銅箔を積層
する積層板の製造方法であることを特徴とする。
の発明は、ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したＰＴ
ＦＥ含浸プリプレグを形成する一方、ＰＴＦＥとＰＦＡ
との混合ディスパージョンをプレート上に付着して薄層
と成し、これを未焼成状態で上記プレートから剥離して
混合フィルムを形成し、上記ＰＴＦＥ含浸プリプレグの
少なくとも片面に上記混合フィルムを介して銅箔を積層
する積層板の製造方法であることを特徴とする。
【００１０】この発明の請求項２記載の発明は、ガラス
布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したＰＴＦＥ含浸プリプレ
グと、ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したプリプレ
グ層の両外層にＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージ
ョンを含浸した未焼成状態の混合プリプレグとを形成
し、上記ＰＴＦＥ含浸プリプレグの複数積層の少なくと
も片面に上記混合プリプレグを介して銅箔を積層する積
層板の製造方法であることを特徴とする。
布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したＰＴＦＥ含浸プリプレ
グと、ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したプリプレ
グ層の両外層にＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージ
ョンを含浸した未焼成状態の混合プリプレグとを形成
し、上記ＰＴＦＥ含浸プリプレグの複数積層の少なくと
も片面に上記混合プリプレグを介して銅箔を積層する積
層板の製造方法であることを特徴とする。
【００１１】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項２記載の発明の構成と併せて、上記ＰＴＦＥとＰＦ
Ａとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした積層板の製造
方法であることを特徴とする。
求項２記載の発明の構成と併せて、上記ＰＴＦＥとＰＦ
Ａとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした積層板の製造
方法であることを特徴とする。
【００１２】この発明の請求項４記載の発明は、ＰＴＦ
ＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンをプレート上に付
着して薄層と成し、これを未焼成状態で上記プレートか
ら剥離して形成された積層板用混合フィルムであること
を特徴とする。
ＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンをプレート上に付
着して薄層と成し、これを未焼成状態で上記プレートか
ら剥離して形成された積層板用混合フィルムであること
を特徴とする。
【００１３】この発明の請求項５記載の発明は、上記請
求項４記載の発明の構成と併せて、上記ＰＴＦＥとＰＦ
Ａとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした積層板用混合
フィルムであることを特徴とする。
求項４記載の発明の構成と併せて、上記ＰＴＦＥとＰＦ
Ａとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした積層板用混合
フィルムであることを特徴とする。
【００１４】
【発明の効果】この発明の請求項１記載の発明によれ
ば、上述のＰＴＦＥ含浸プリプレグの片面に、ＰＴＦＥ
とＰＦＡとの混合ディスパージョンから形成した混合フ
ィルムを介して銅箔を積層成形したので、接着性および
寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下
を図ることができ、この結果、熱衝撃およびスルーホー
ルに対する信頼性の向上を図ることができる効果があ
り、加えて、コンタミネーションの発生を僅少とするこ
とができる。
ば、上述のＰＴＦＥ含浸プリプレグの片面に、ＰＴＦＥ
とＰＦＡとの混合ディスパージョンから形成した混合フ
ィルムを介して銅箔を積層成形したので、接着性および
寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下
を図ることができ、この結果、熱衝撃およびスルーホー
ルに対する信頼性の向上を図ることができる効果があ
り、加えて、コンタミネーションの発生を僅少とするこ
とができる。
【００１５】この発明の請求項２記載の発明によれば、
上述のＰＴＦＥ含浸プリプレグの片面に、両外層に対し
てＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンが含浸さ
れた混合プリプレグを介して、銅箔を積層成形したの
で、接着性および寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の
熱膨張係数の低下を図ることができ、この結果、熱衝撃
およびスルーホールに対する信頼性の向上を図ることが
できる効果があり、加えて、コンタミネーションの発生
を僅少とすることができる。
上述のＰＴＦＥ含浸プリプレグの片面に、両外層に対し
てＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンが含浸さ
れた混合プリプレグを介して、銅箔を積層成形したの
で、接着性および寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の
熱膨張係数の低下を図ることができ、この結果、熱衝撃
およびスルーホールに対する信頼性の向上を図ることが
できる効果があり、加えて、コンタミネーションの発生
を僅少とすることができる。
【００１６】この発明の請求項３記載の発明によれば、
上記請求項２記載の発明の効果と併せて、ＰＴＦＥとＰ
ＦＡとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０〜５
０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％としたので、熱衝
撃特性、銅箔との接着性、寸法安定性が総合的に優れた
積層板を製造することができる効果がある。因にＰＴＦ
Ｅが上記範囲未満の時は熱衝撃特性が低下し、ＰＴＦＥ
が上記範囲を超過する時には接着性および寸法安定性が
低下するので、ＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージ
ョンの配合量を上記範囲内に限定する。
上記請求項２記載の発明の効果と併せて、ＰＴＦＥとＰ
ＦＡとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０〜５
０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％としたので、熱衝
撃特性、銅箔との接着性、寸法安定性が総合的に優れた
積層板を製造することができる効果がある。因にＰＴＦ
Ｅが上記範囲未満の時は熱衝撃特性が低下し、ＰＴＦＥ
が上記範囲を超過する時には接着性および寸法安定性が
低下するので、ＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージ
ョンの配合量を上記範囲内に限定する。
【００１７】この発明の請求項４記載の発明によれば、
上述の積層板用混合フィルムはＰＴＦＥとＰＦＡとの混
合ディスパージョンをプレート上に付着して薄層と成
し、これを未焼成状態で上述のプレートから剥離して形
成されたものであるから、接着性および寸法安定性を確
保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝
撃およびスルーホールに対する信頼性の向上を図ると共
に、コンタミネーションの発生が少なくなる効果があ
る。
上述の積層板用混合フィルムはＰＴＦＥとＰＦＡとの混
合ディスパージョンをプレート上に付着して薄層と成
し、これを未焼成状態で上述のプレートから剥離して形
成されたものであるから、接着性および寸法安定性を確
保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝
撃およびスルーホールに対する信頼性の向上を図ると共
に、コンタミネーションの発生が少なくなる効果があ
る。
【００１８】この発明の請求項５記載の発明によれば、
上記請求項４記載の発明の効果と併せて、上記ＰＴＦＥ
とＰＦＡとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０
〜５０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％としたので、
熱衝撃特性、銅箔との接着性、寸法安定性が総合的に優
れた積層板用混合フィルムとすることができる効果があ
る。
上記請求項４記載の発明の効果と併せて、上記ＰＴＦＥ
とＰＦＡとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０
〜５０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％としたので、
熱衝撃特性、銅箔との接着性、寸法安定性が総合的に優
れた積層板用混合フィルムとすることができる効果があ
る。
【００１９】因にＰＴＦＥが上記範囲未満の時は混合フ
ィルム形成時の離型性が悪化すると共に、熱衝撃特性が
低下し、ＰＴＦＥが上記範囲を超過する時には接着性お
よび寸法安定性が低下するので、ＰＴＦＥとＰＦＡとの
混合ディスパージョンの配合量を上記範囲内に限定す
る。
ィルム形成時の離型性が悪化すると共に、熱衝撃特性が
低下し、ＰＴＦＥが上記範囲を超過する時には接着性お
よび寸法安定性が低下するので、ＰＴＦＥとＰＦＡとの
混合ディスパージョンの配合量を上記範囲内に限定す
る。
【００２０】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面は積層板の製造方法および積層用混合フィ
ルムを示し、図１、図２に示すように、ガラス布基材１
にＰＴＦＥ樹脂２、具体的にはＰＴＦＥディスパージョ
ンを含浸させ、これを約３９０℃で焼成し、この含浸お
よび焼成工程を繰返すことにより、７０wt％のＰＴＦＥ
含浸プリプレグ３を複数層形成する。
述する。図面は積層板の製造方法および積層用混合フィ
ルムを示し、図１、図２に示すように、ガラス布基材１
にＰＴＦＥ樹脂２、具体的にはＰＴＦＥディスパージョ
ンを含浸させ、これを約３９０℃で焼成し、この含浸お
よび焼成工程を繰返すことにより、７０wt％のＰＴＦＥ
含浸プリプレグ３を複数層形成する。
【００２１】一方、図３に示す混合フィルム製造装置４
を用いて、積層板用混合フィルム（以下単に混合フィル
ムと略記する）５を形成する。この混合フィルム製造装
置４は繰出し位置Ａと巻取り位置Ｂとの間を移動するス
テンレス薄板（具体的にはＳＵＳ箔）製のキャリア６
と、例えばＰＴＦＥを４０wt％、ＰＦＡを６０wt％の割
合で配合した混合ディスパージョン７を貯溜した容器８
と、加熱用のヒータ９，９と、必要箇所に配設した案内
ローラ１０，１１，１２，１３，１４とを備えている。
を用いて、積層板用混合フィルム（以下単に混合フィル
ムと略記する）５を形成する。この混合フィルム製造装
置４は繰出し位置Ａと巻取り位置Ｂとの間を移動するス
テンレス薄板（具体的にはＳＵＳ箔）製のキャリア６
と、例えばＰＴＦＥを４０wt％、ＰＦＡを６０wt％の割
合で配合した混合ディスパージョン７を貯溜した容器８
と、加熱用のヒータ９，９と、必要箇所に配設した案内
ローラ１０，１１，１２，１３，１４とを備えている。
【００２２】そして、キャリア６を容器８の混合ディス
パージョン７内へ搬送し、このキャリア６の両面に混合
ディスパージョン７を付着（コーティング）させ、次に
上述のキャリア６をヒータ９，９間においてＰＦＡの融
点３１０℃以上で、かつＰＴＦＥの焼結温度３２５℃以
下の範囲内において乾燥処理し、次に上述の薄層かつ未
焼成状態の混合フィルム５を剥離位置Ｃにおいてキャリ
ア６から剥離すると、等方性を有する極薄の混合フィル
ム５を製造することができる。なお、図３に示す混合フ
ィルム製造装置４を用いると、混合フィルム５の厚さを
数μｍから数１０μｍまで任意に調節することができる
と共に、等方性を有する極薄かつ幅広フィルムの製造が
容易となる。
パージョン７内へ搬送し、このキャリア６の両面に混合
ディスパージョン７を付着（コーティング）させ、次に
上述のキャリア６をヒータ９，９間においてＰＦＡの融
点３１０℃以上で、かつＰＴＦＥの焼結温度３２５℃以
下の範囲内において乾燥処理し、次に上述の薄層かつ未
焼成状態の混合フィルム５を剥離位置Ｃにおいてキャリ
ア６から剥離すると、等方性を有する極薄の混合フィル
ム５を製造することができる。なお、図３に示す混合フ
ィルム製造装置４を用いると、混合フィルム５の厚さを
数μｍから数１０μｍまで任意に調節することができる
と共に、等方性を有する極薄かつ幅広フィルムの製造が
容易となる。
【００２３】次に図１、図２に示すように、複数層のＰ
ＴＦＥ含浸プリプレグ３…上に、接着層として用いる上
述の混合フィルム５を重ね合わせ、この混合フィルム５
の上面に銅箔１５を重ね合わせたものを、例えば次の積
層成形条件下で成形して、図１に示す如き積層板１６を
製造した。
ＴＦＥ含浸プリプレグ３…上に、接着層として用いる上
述の混合フィルム５を重ね合わせ、この混合フィルム５
の上面に銅箔１５を重ね合わせたものを、例えば次の積
層成形条件下で成形して、図１に示す如き積層板１６を
製造した。
【００２４】成形温度…約３９０℃ 成形荷重…約５０kgf/cm2 成形時間…約６０分 このようにして製造された積層板１６に対して各種の測
定を行なった結果、図４に示すように、引剥し強さは約
２．０３kgf/cm2 、寸法変化率は約０．０２８％、Ｚ軸
方向の熱膨張係数は約１５３×１０-6であり、優れた特
性を有することが判明した。
定を行なった結果、図４に示すように、引剥し強さは約
２．０３kgf/cm2 、寸法変化率は約０．０２８％、Ｚ軸
方向の熱膨張係数は約１５３×１０-6であり、優れた特
性を有することが判明した。
【００２５】以上要するに、上記実施例の積層板の製造
方法は、ＰＴＦＥ含浸プリプレグ３の片面に、ＰＴＦＥ
とＰＦＡとの混合ディスパージョン７から形成した混合
フィルム５を介して銅箔１５が積層成形されるので、接
着性および寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張
係数の低下を図ることができ、この結果、熱衝撃および
スルーホールに対する信頼性の向上を図ることができる
効果があり、加えて、コンタミネーションの発生を僅少
とすることができる。
方法は、ＰＴＦＥ含浸プリプレグ３の片面に、ＰＴＦＥ
とＰＦＡとの混合ディスパージョン７から形成した混合
フィルム５を介して銅箔１５が積層成形されるので、接
着性および寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張
係数の低下を図ることができ、この結果、熱衝撃および
スルーホールに対する信頼性の向上を図ることができる
効果があり、加えて、コンタミネーションの発生を僅少
とすることができる。
【００２６】また上記実施例の積層板用混合フィルム５
はＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージョン７をプレ
ート（キャリア６参照）上に付着して薄層と成し、これ
を未焼成状態で上記プレートから剥離して形成したもの
であるから、接着性および寸法安定性を確保しつつ、Ｚ
軸方向の熱膨張係数の低下を図ることができ、この結
果、積層板に該混合フィルム５を用いた時、熱衝撃およ
びスルーホールに対する信頼性の向上を図ることができ
る効果があり、加えて、コンタミネーションの発生を僅
少とすることができるうえ、上記混合フィルム５を極薄
かつ等方性を有するフィルムとすることができる効果が
ある。
はＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージョン７をプレ
ート（キャリア６参照）上に付着して薄層と成し、これ
を未焼成状態で上記プレートから剥離して形成したもの
であるから、接着性および寸法安定性を確保しつつ、Ｚ
軸方向の熱膨張係数の低下を図ることができ、この結
果、積層板に該混合フィルム５を用いた時、熱衝撃およ
びスルーホールに対する信頼性の向上を図ることができ
る効果があり、加えて、コンタミネーションの発生を僅
少とすることができるうえ、上記混合フィルム５を極薄
かつ等方性を有するフィルムとすることができる効果が
ある。
【００２７】さらに、ＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディス
パージョン７は、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦ
Ａを５０〜７０wt％（図４のハッチング部分参照）とし
たので、熱衝撃特性、銅箔１５との接着性、寸法安定性
が総合的に優れた積層板用混合フィルム５を得ることが
できる効果がある。なお、比誘電率εｒは２．６であ
る。
パージョン７は、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦ
Ａを５０〜７０wt％（図４のハッチング部分参照）とし
たので、熱衝撃特性、銅箔１５との接着性、寸法安定性
が総合的に優れた積層板用混合フィルム５を得ることが
できる効果がある。なお、比誘電率εｒは２．６であ
る。
【００２８】ここで、上述のスルーホールに対する信頼
性に関しては、従来の製造方法による比較品と、本実施
例の製造方法による実施例品とに対して２６０℃オイル
中に浸漬した後に、２０℃オイル中に浸漬する工程を繰
返すホットオイル試験を実施した結果、比較品のものは
６０サイクルで断線するが、実施例品のものはサイクル
数を約７０以上に向上させることができた。
性に関しては、従来の製造方法による比較品と、本実施
例の製造方法による実施例品とに対して２６０℃オイル
中に浸漬した後に、２０℃オイル中に浸漬する工程を繰
返すホットオイル試験を実施した結果、比較品のものは
６０サイクルで断線するが、実施例品のものはサイクル
数を約７０以上に向上させることができた。
【００２９】図５、図６は積層板の製造方法の他の実施
例を示し、ガラス布基材１にＰＴＦＥ樹脂２、具体的に
はＰＴＦＥディスパージョンを含浸させ、これを約３９
０℃で焼成し、この含浸および焼成工程を繰返すことに
より、７０wt％のＰＴＦＥ含浸プリプレグ３を複数層形
成する。
例を示し、ガラス布基材１にＰＴＦＥ樹脂２、具体的に
はＰＴＦＥディスパージョンを含浸させ、これを約３９
０℃で焼成し、この含浸および焼成工程を繰返すことに
より、７０wt％のＰＴＦＥ含浸プリプレグ３を複数層形
成する。
【００３０】一方、上述とほぼ同様のＰＴＦＥ含浸プリ
プレグの両外層にＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパー
ジョン１７，１７を含浸した未焼成状態の混合プリプレ
グ１８を形成する。ここで、上述のＰＴＦＥとＰＦＡと
の混合ディスパージョン１７は、ＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とする。
プレグの両外層にＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパー
ジョン１７，１７を含浸した未焼成状態の混合プリプレ
グ１８を形成する。ここで、上述のＰＴＦＥとＰＦＡと
の混合ディスパージョン１７は、ＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とする。
【００３１】次に図５、図６に示すように、複数層のＰ
ＴＦＥ含浸プリプレグ３…上に、接着層として用いる上
述の未焼成状態の混合プリプレグ１８を重ね合わせ、こ
の混合プリプレグ１８の上面に銅箔１５を重ね合わせた
ものを、例えば次の積層成形条件下で成形して、図５に
示す如き積層板１９を製造した。
ＴＦＥ含浸プリプレグ３…上に、接着層として用いる上
述の未焼成状態の混合プリプレグ１８を重ね合わせ、こ
の混合プリプレグ１８の上面に銅箔１５を重ね合わせた
ものを、例えば次の積層成形条件下で成形して、図５に
示す如き積層板１９を製造した。
【００３２】成形温度…約３９０℃ 成形荷重…約５０kgf/cm2 成形時間…約６０分 このようにして製造された積層板１９に対して各種の測
定を行なった結果、引剥し強さ、寸法変化率、Ｚ軸方向
の熱膨張係数の何れにおいても先の実施例とほぼ同等の
優れた特性を有することが判明した。
定を行なった結果、引剥し強さ、寸法変化率、Ｚ軸方向
の熱膨張係数の何れにおいても先の実施例とほぼ同等の
優れた特性を有することが判明した。
【００３３】以上要するに、上述のＰＴＦＥ含浸プリプ
レグ３の片面に、両外層に対してＰＴＦＥとＰＦＡとの
混合ディスパージョン１７が含浸された混合プリプレグ
１８を介して、銅箔１５を積層成形したので、接着性お
よび寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の
低下を図ることができ、この結果、熱衝撃およびスルー
ホールに対する信頼性の向上を図ることができる効果が
あり、加えて、コンタミネーションの発生を僅少とする
ことができる。
レグ３の片面に、両外層に対してＰＴＦＥとＰＦＡとの
混合ディスパージョン１７が含浸された混合プリプレグ
１８を介して、銅箔１５を積層成形したので、接着性お
よび寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の
低下を図ることができ、この結果、熱衝撃およびスルー
ホールに対する信頼性の向上を図ることができる効果が
あり、加えて、コンタミネーションの発生を僅少とする
ことができる。
【００３４】さらにＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパ
ージョン１７は、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦ
Ａを５０〜７０wt％としたので、熱衝撃特性、銅箔１５
との接着性、寸法安定性が総合的に優れた積層板１９を
製造することができる効果がある。
ージョン１７は、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦ
Ａを５０〜７０wt％としたので、熱衝撃特性、銅箔１５
との接着性、寸法安定性が総合的に優れた積層板１９を
製造することができる効果がある。
【００３５】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明のプレートは、実施例のＳＵＳ箔製
のキャリア６に対応するも、この発明は、上述の実施例
の構成のみに限定されるものではない。
において、この発明のプレートは、実施例のＳＵＳ箔製
のキャリア６に対応するも、この発明は、上述の実施例
の構成のみに限定されるものではない。
【図１】本発明の製造方法により製造された積層板の断
面図。
面図。
【図２】図１に示す積層板の分解断面図。
【図３】本発明の積層板用混合フィルムの製造に用いる
製造装置の説明図。
製造装置の説明図。
【図４】ＰＴＦＥとＰＦＡとの配合量に対する諸特性を
示す特性図。
示す特性図。
【図５】本発明の製造方法の他の実施例により製造され
た積層板の断面図。
た積層板の断面図。
【図６】図５に示す積層板の分解断面図。
【図７】従来の製造方法により製造された積層板の断面
図。
図。
【図８】図７に示す積層板の分解断面図。
１…ガラス布基材 ２…ＰＴＦＥ樹脂 ３…ＰＴＦＥ含浸プリプレグ ５…混合フィルム ６…キャリア（プレート） ７…混合ディスパージョン １５…銅箔 １７…混合ディスパージョン １８…混合プリプレグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｊ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 27:18
Claims (5)
- 【請求項１】ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したＰ
ＴＦＥ含浸プリプレグを形成する一方、ＰＴＦＥとＰＦ
Ａとの混合ディスパージョンをプレート上に付着して薄
層と成し、これを未焼成状態で上記プレートから剥離し
て混合フィルムを形成し、上記ＰＴＦＥ含浸プリプレグ
の少なくとも片面に上記混合フィルムを介して銅箔を積
層する積層板の製造方法。 - 【請求項２】ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したＰ
ＴＦＥ含浸プリプレグと、ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂
を含浸したプリプレグ層の両外層にＰＴＦＥとＰＦＡと
の混合ディスパージョンを含浸した未焼成状態の混合プ
リプレグとを形成し、上記ＰＴＦＥ含浸プリプレグの複
数積層の少なくとも片面に上記混合プリプレグを介して
銅箔を積層する積層板の製造方法。 - 【請求項３】上記ＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパー
ジョンは、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦＡを５
０〜７０wt％とした請求項２記載の積層板の製造方法。 - 【請求項４】ＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージョ
ンをプレート上に付着して薄層と成し、これを未焼成状
態で上記プレートから剥離して形成された積層板用混合
フィルム。 - 【請求項５】上記ＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパー
ジョンは、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦＡを５
０〜７０wt％とした請求項４記載の積層板用混合フィル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5160253A JPH0818402B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 積層板および積層板用混合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5160253A JPH0818402B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 積層板および積層板用混合フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06344500A true JPH06344500A (ja) | 1994-12-20 |
| JPH0818402B2 JPH0818402B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=15711012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5160253A Expired - Lifetime JPH0818402B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 積層板および積層板用混合フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818402B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6108205A (en) * | 1996-10-21 | 2000-08-22 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Means and method for mounting electronics |
| EP1117281A1 (en) * | 1999-07-05 | 2001-07-18 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Printed wiring board and prepreg for printed wiring board |
| WO2007024837A2 (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Dupont-Mitsui Fluorochemicals Company, Ltd. | Fluoropolymer-glass fabric for circuit substrates |
| WO2007040061A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | 銅張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにこれらの製造方法 |
| JP2008012683A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 銅張基板、プリント基板、及び銅張基板の製造方法 |
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| KR101104426B1 (ko) * | 2011-04-27 | 2012-01-12 | (주)엠제이티 | 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2015111625A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | 日本ピラー工業株式会社 | プリント配線板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63173638A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPH0538783A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-19 | Nitto Denko Corp | 複合体およびその用途 |
-
1993
- 1993-06-03 JP JP5160253A patent/JPH0818402B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0818402B2 (ja) | 1996-02-28 |
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