JPH05167211A

JPH05167211A - プリント回路用積層板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH05167211A
Application number: JP33097991A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Ohori; 健一大堀; Masami Kamiya; 雅己神谷; Yasuyuki Aoki; 泰幸青木; Hidenori Eriguchi; 秀紀江里口; Shunya Yokozawa; 舜哉横澤; Mitsuo Yokota; 光雄横田
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1991-12-16
Filing date: 1991-12-16
Publication date: 1993-07-02

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント回路用積層板の絶縁体複合化の自由
度を広げ、希望する比誘電率その他の特性を持ったプリ
ント回路用積層板を得る。【構成】少なくとも、金属層１と絶縁体層２とからプ
リント回路用積層板を構成する。絶縁体層２を２種以上
の層から構成し、少なくとも、１つの絶縁体層はプラス
チック、無機化合物、金属のいずれかの粉末、もしくは
これらの混合粉末からなる焼結多孔質体４の空隙に熱硬
化性樹脂５を含浸硬化させた複合絶縁体層３である。他
の少なくとも１つの絶縁体層は、厚み１０〜１００μｍ
の熱硬化性樹脂単独層６であり、この熱硬化性樹脂単独
層６は、複合絶縁体層に隣接して最外層、または複合絶
縁体層３と最外層の金属層１との中間に位置している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路用積層板
及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路用積層板は、熱硬化性樹脂
を含浸した繊維基材を積層成形したものが一般に使用さ
れている。

【０００３】近年、プリント回路用積層板には、寸法変
化が少ないこと、耐熱性が高いこと、誘電正接（ｔａｎ
δ）が小さいこと、比誘電率が所望の値であることな
ど、使用目的に合わせて様々な特性が求められている。
しかし、これらの要求に答えるには、従来の使用材料及
び構成では対応が不可能である。そのため、各種エンジ
ニアリングプラスチック（以下エンプラと略称する）、
セラミックなどの無機化合物やその複合体を使用した積
層板の開発が行われている。また、現在基材として使用
されている紙、ガラス繊維織布に変わり、各種エンプ
ラ、無機化合物、もしくはそれらの複合繊維織布や不織
布を使用した積層板が開発されてきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、それぞ
れ以下に述べるような問題点を持っているため、積層板
の要求特性を満足できず、また製造が非常に困難で、か
つコスト高の製品となっていた。まず、各種エンプラ材
料を使用した場合、高耐熱、良好な誘電特性などが期待
されるが、従来の積層板と同様、機械強度、寸法安定
性、材料コストなどから、各種基材との複合化の必要が
あり、複合化の試みが行われている。この複合化のた
め、従来用いられていた熱硬化性樹脂は、硬化前の粘土
の低い液状状態があるため、成形方法に自由度があり、
他材料との複合成形が良好であった。ところが、エンプ
ラの場合、成形方法が非常に限定されるため、複合化及
び大型積層板の製造が困難で、かつコスト高になってし
まうと同時に、複合化した場合の各材料の混合率が制限
されてしまう欠点がある。

【０００５】一方、セラミックを使用した積層板は、焼
成時の寸法収縮が大である、機械加工が劣る、低強度で
ある、金属層との接着性が劣るなどの欠点を有してい
る。とくに、最大の問題である金属層との接着性を改善
するためには、金属層へセラミックをプラズマ溶射して
成形するなどしているが、接着性、コスト面ともに要求
を満足するものが得られていない。

【０００６】また、もう１つの例として、金属層に２０
〜２００μｍのセラミックの薄い層をプラズマ溶射成形
した後に、ガラス繊維織布基材の樹脂プリプレグを積層
し、熱圧成形し、金属層に接した部分の一部にセラミッ
クと樹脂の複合体を形成したものがある（特開昭６２−
１５２７４２号公報参照）。しかし、このものも、熱圧
成形時に、セラミック空孔への樹脂の含浸成形を安定し
て行う熱圧成形条件、樹脂プリプレグ特性の範囲が非常
に限られてしまう。そのため、安定した特性を持つ積層
板の製造が非常に困難である。しかも、セラミックと樹
脂の混合率が制限されてしまうという欠点を有してい
る。

【０００７】次に、各種エンプラ、無機化合物もしくは
それらの複合繊維織布や不織布を使用した積層板は、様
々な付加価値を付与できる可能性があり、数多くの検討
がなされているが、いずれも成形上の問題から、混合率
が制限されてしまう。また、混合材料の積層板内の縦、
横、厚み方向での均一分布を実現するのが困難である。
そのため、どうしても異方性を有した積層板になるとい
う欠点がある。

【０００８】本発明はこのような欠点のないプリント回
路用積層板及びその製造方法を提供することを目的とす
るものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント回路用
積層板は、金属層と絶縁体層とから構成されており、こ
の絶縁体層はプラスチック粉末の焼結多孔質体の空隙
に、熱硬化性樹脂を含浸硬化させた絶縁体層であること
を特徴とするものである。また、絶縁層を２種以上の絶
縁体層とから構成し、少なくともこの絶縁体層の一つは
プラスチック、無機化合物、金属のいずれかの粉末もし
くは、これらの混合粉末の焼結多孔質体の空隙に、熱硬
化性樹脂を含浸硬化させた複合絶縁体層であり、他の少
なくとも１つの絶縁体層は、前記複合絶縁体層に隣接し
て最外層、または最外層の金属層との中間に位置し、そ
の絶縁体層を厚み１０〜１００μｍの熱硬化性樹脂単独
層又は繊維基と熱硬化性樹脂とからなる層としたことを
特徴とするものである。前記熱硬化性樹脂単独層の組成
は、樹脂単体１００重量部に対して、無機充填剤１００
〜２００重量部が含まれるようにするとよい。

【００１０】以下、図を参照して説明する。本発明のプ
リント回路用積層板は、図１に示すように少なくとも金
属層１と絶縁体層２から構成され、この絶縁体層２は、
少なくとも２種以上の層から構成されている。この２種
以上の絶縁体層２の少なくとも１つがプラスチック、無
機化合物、金属のいずれかの粉末もしくは、これらの混
合粉末の焼結多孔質体４の空隙に熱硬化性樹脂５を含浸
硬化させた複合絶縁体層３である。他の少なくとも１つ
の絶縁体層６は、複合絶縁体層３に隣接して、最外層、
または最外層の金属層１との中間に位置している。この
絶縁体層６の厚みは、１０〜１００μｍの熱硬化性樹脂
単独の層である。重い部品を搭載する場合のように、積
層板の強度を上げる必要があるときは、熱硬化性樹脂と
繊維基材とからなる層を絶縁体層６とする。

【００１１】ここで使用するプラスチック粉末には、熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも用いられる。これ
らを例示すると、ポリオレフィン系樹脂のポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メ
チルペンテンなどの単独重合体、エチレン−プロピレン
共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレン
−１−ブテン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体の
ようなポリオレフィン共重合体、フッ素系樹脂のポリテ
トラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキ
サフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン
−パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、トリフル
オロクロルエチレン−テトラフルオロエチレン共重合
体、フッ化ビニリデン重合体、フッ化ビニル重合体、ポ
リスチレン、アクリロニトリ−スチレン共重合体、アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカ
ーボネート、ポリメチルメタアクリレートなどの各種ア
クリレート、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマ
ール、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ホリエーテルサルホン、ポ
リサルホン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテルアミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリイソブチレン、ポリオキ
シベンジレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリブタ
ジエン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ホ
ルマリン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹
脂などがあり、これらを適宜変性しても良い。またこれ
らの複合体としての混合物あるいは共重合物などでも良
く、これらを主成分とし必要に応じて架橋剤、硬化剤及
び添加剤を用いてもよい。また、これらのプラスチック
粉末を他樹脂でコートして使用することもできる。

【００１２】プラスチック粉末は、数種の混合物として
も使用される。熱硬化性樹脂については、隣接する粒子
と接着するのに支障のない範囲であれば、その硬化度は
問わない。好ましくは、熱可塑性樹脂がよい。それは隣
接する粉末粒子を加熱により融着しやすいという理由に
よる。無機化合物粉末としては、アルミナ、ムライト、
マグネシア、ジルコニア、ベリリア、トリア、スピネ
ル、チタン酸化バリウムなど多種のセラミックを用いる
ことができ、電気絶縁性、熱伝導性の点から、アルミナ
または炭化ケイ素を主成分としたものが好ましく、金属
粉としては、パラジウムなどが使用目的にあわせて使用
される。もちろん前記したように、これらをプラスチッ
クでコートして使用してもよい。

【００１３】次に、焼結多孔質体の空隙に含浸硬化させ
る熱硬化性樹脂５としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、
ベンゾクアナミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、シリコン樹脂、ホルマリン樹脂、キシレン樹脂、フ
ラン樹脂、エテスル系樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹脂などとし、こ
れらを適宜変性してもよい。

【００１４】前記の複合絶縁体層６として、プラチッ
ク、無機化合物、金属など様々な材料を使用する場合、
金属層１との接着性が著しく劣る材料を使用することが
多い。このような場合、金属層１と接着性のすぐれた熱
硬化性樹脂単独層６を設けることにより解決することが
できる。この接着性のすぐれた熱硬化性樹脂としては、
エポキシ樹脂などが好適である。

【００１５】また、本発明に使用する熱可塑性樹脂とし
ては、機能性の付与を目的として、無機充填剤を樹脂単
体に混合したものを使用することが非常に有効である。
無機充填剤としては、クレータルク、マイカ、シリカ粉
末、アルミナ、水酸化アルミニウム、ガラス粉末、ワラ
ストナイト、チタンホワイト、三酸化アンチモンなどが
用いられる。例えば、水酸化アルミニウム、アルミナ、
シリカは耐熱性の向上に有効であり、好ましい。

【００１６】無機充填剤の粒径としては、平均粒径が５
〜４０μｍが好ましい。その理由は、５μｍ以下では粒
子の凝集が起こりやすく、４０μｍ以上では、焼結多孔
質体に含浸硬化させる際に無機充填剤の分布が著しく不
均一になりやすいためである。また、充填量としては、
樹脂１００重量部に対し無機充填剤１００重量部以下と
することが好ましい。その理由は、焼結多孔質体に含浸
硬化させる際に、無機充填剤の分布が著しく不均一にな
りやすいためである。

【００１７】また、本発明の特徴である熱硬化性樹脂単
独層６は、単独層であるが故に、通常、織布、不織布、
焼結多孔質体を基材として熱圧成形し、複合化する場合
に起こる無機充填剤の不均一分布の発生の心配がない。
そのため、無機充填剤の充填量を樹脂１００重量部に対
し、２００重量部まで充填量を増加することが可能であ
り、１００〜２００重量部が好ましい。その理由は、２
００重量部以上では、充填剤が含浸硬化前に著しく沈降
してしまい、１００重量部未満では、従来、熱圧成形
し、複合化した積層板に対し有位性がないためである。
つまり、１００〜２００重量部と無機充填剤を大量に充
填した樹脂層の形成が可能となるため、無機充填剤の効
果が従来と比較し、有効に働き、積層板特性の向上が可
能である。

【００１８】さらに、本発明で形成する熱硬化性樹脂単
独層６は、機能性の付与のために１０μｍ以上が必要で
あり、１００μｍ以上の熱硬化性樹脂単独層６を形成す
ることは、耐熱性、機械特性の面から好ましくない。そ
のため、１０〜１００μｍの厚みであることが好ましい
ものである。

【００１９】次に、プリント回路用積層板の製造方法を
図２〜図５を参照して説明する。まず、第１工程とし
て、図２に示すように金属層７の上に熱硬化性樹脂８を
１０〜１００μｍの一定厚みに塗布し、乾燥してＢステ
ージ化する。

【００２０】第２工程として、図３に示すように熱硬化
性樹脂８の上に、さらに熱硬化性樹脂９を一定量均一に
塗布し、その上部に焼結多孔質体１０を載せる。

【００２１】第３工程として、図４に示すように焼結多
孔質体１０の上に、さらに熱硬化性樹脂１１を一定量均
一に塗布する。ここで各層を形成する熱硬化性樹脂８，
９，１１のうち、少なくとも第２、第３工程で塗布する
熱硬化性樹脂９，１１は同一の樹脂を使用し、塗布する
量については、所望の複合絶縁体層の厚み、使用する焼
結多孔質体１０の空隙率などを考慮し、焼結多孔質体１
０への含浸性により、熱硬化性樹脂９，１１の量の比率
を決定する。

【００２２】第４工程として、図５に示すように第１工
程で成形したものと同様の金属層１にＢステージ化した
熱硬化性樹脂８の付いた材料１２を金属層１を上側とし
て、図のように熱硬化性樹脂１１の上に載せ、積層板の
構成材料の積み重ねを終了する。

【００２３】第５工程では、積層した構成材料を熱圧成
形し、熱硬化性樹脂の含浸硬化を行う。この第１工程〜
第５工程により、図１に示したプリント回路用積層板を
容易に製造することが可能である。なお、プリント回路
用積層板が片面にのみ金属層１を有する場合には、片面
の金属層１の変わりに第１工程で塗布した熱硬化性樹脂
８と容易に離型することが可能なプラスチックフィルム
や金属層１に離型剤を塗布した材料を使用することによ
り製造できる。

【００２４】

【作用】このように粉末の焼結多孔質体４の空隙に熱硬
化性樹脂５を含浸硬化させることにより、少なくとも２
種以上の物質が非常に均一に分布した複合絶縁体層を実
現しており、成形も容易である。また、２種以上の物質
の混合率も、要求特性に応じて広い範囲で変化させるこ
とが容易に可能である。例えば、熱膨張係数や誘電率な
どの要求特性として、従来の複合技術で不可能であった
混合率が求められた場合にも十分対応が可能である。焼
結多孔質体と熱硬化性樹脂を所定の比率で混合し、硬化
してなる複合絶縁体層を設けたことにより、積層板に要
求される良好な高寸法安定化、高耐熱化などの特性を満
たすプリント回路用積層板が得られる。

【００２５】

【実施例】実施例１プラスチック粉末として超高分子量ポリオレフィンパウ
ダー（ハイゼックスミリオン２４０Ｍ、三井石油化学工
業株式会社商品名）を使用し、これを厚み０．８ｍｍの
焼結多孔質体シートに成形した。気孔率は約４３％であ
った。これをエポキシ樹脂基板用のワニス中を通して塗
工しプリプレグを得た。これを厚み３５μｍの電解銅箔
で挟み、プレスで加熱加圧して高周波回路用せ積層板を
得た。プレス条件は、１７０℃、６０分、製品面圧０．
５ＭＰａである。この積層板は、プレス圧力０．５ＭＰ
ａで問題なく成形でき、厚み精度は０．８４±０．０３
以内であった。また、積層板の比誘電率は３．２（１０
ＭＨＺ）であつた。

【００２６】比較例１ガラス布基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸した厚み０．
２ｍｍのプリプレグを４枚重ね、厚み３５μｍの電解銅
箔で挟み、実施例１と同じプレス条件で加熱加圧した。
この積層板は、プレス圧力０．５ＭＰａと通常の場合の
１／１０以下であったために、絶縁層内に多数の気泡
（ボイド）が発生した。厚み精度は０．８４±０．１で
あった。比誘電率は４．１（１０ＭＨＺ）であつた。な
お、比較例１に用いた材料を通常のプレス条件で成形す
ると、厚み精度は、０．８４±０．６程度となる。

【００２７】実施例２実施例１と同じ焼結多孔質体シートを用意し、実施例１
と同様にエポキシ樹脂基板用のワニス中を通して塗工
し、プリプレグを得た。これをガラス布基材、エポキシ
樹脂含浸プリプレグ（厚み０．１ｍ＋）２枚で挟むよう
に重ね合わせ、さらにこれを厚み３５μｍの電解銅箔で
はさみ、加熱加圧し、板厚１．０ｍｍ＋の高周波回路用
基板を得た。プレス条件は１７０℃、６０分製品面圧、
３．０ＭＰａである。この基板の比誘電率は３．５であ
った。さらに、片面のみ銅箔をエッチングで除去した後
の反り量は、以下に説明する比較例２の基板と同等であ
り、回路加工後の反りも問題無いことがわかった。

【００２８】比較例２実施例２で使用したガラス布基材、エポキシ樹脂含浸プ
リプレグ、（厚み１．０ｍｍ＋）を１０枚重ね合わせ、
これらを厚み３５μｍの電解銅箔で挟み、実施例２と同
じプレス条件で加熱加圧し、回路用基板を得た。この基
板の比誘電率は４．８であった。

【００２９】実施例３以下、図２〜図５を参照して実施例を説明する。まず、
第１工程では、金属層７として、厚み３５μｍの電解銅
箔を使用し、その上に熱硬化性樹脂８として、エポキシ
樹脂ワニスを厚み５０μｍの平面となるようにコンマナ
イフコーターを使用し塗布した。その後、乾燥炉におい
て、１６０℃、１０分の条件で乾燥し、樹脂をＢステー
ジ化した。第２工程では、熱硬化性樹脂９として、第１
工程の熱硬化性樹脂８と同様のエポキシ樹脂ワニスを使
用し、図３のように第１工程の成形物のさらに上に、厚
み０・９ｍｍの平面となるようにコンマナイフコーター
により塗布し、その後に、その上に焼結多孔質体１０と
して、ポリオレフィン樹脂粉末の焼結多孔質体を使用し
積み重ねた。ここでは、ポリオレフィン樹脂として、ハ
イゼックスミリオン２４０Ｍ（超高分子量ポリオレフィ
ンパウダー、三井石油化学工業株式会社商品名）を使用
し、これを１．４ｍｍ厚の焼結多孔質体シートとし、１
５０℃、２０分乾燥炉で加熱成形した。気孔率は約４５
％である。

【００３０】次に、第３工程として、さらに上部にエポ
キシ樹脂を塗布するのであるが、粉末の焼結多孔質体１
０へのエポキシ樹脂の含浸性が良好であるため、１分後
にはエポキシ樹脂が上部に透過してきた。そのため、再
塗布の必要がなく実施しなかった。第４工程として、第
１工程で成形したものと同様のものを銅箔を上側とし積
み重ね、これをプレスにより熱圧成形して、絶縁体層に
ボイド、かすれなどの成形不良がないプリント回路用積
層板を得た。なお、熱圧成形条件は、１７０℃、１２０
分、製品面圧２ＭＰａとした。

【００３１】実施例４実施例３で使用した熱硬化性樹脂８として、水酸化アル
ミニウムをエポキシ樹脂単体１００重量部に対し、２０
０重量部充填したエポキシ樹脂ワニスを使用し、その他
は実施例３と同様にして、プリント回路用積層板を得
た。これにより、図１の熱硬化性樹脂単独層６にのみ水
酸化アルミニウムが大量に均一分散したエポキシ樹脂層
が形成されたプリント回路用積層板が得られることを確
認した。

【００３２】比較例３ガラス繊維織布基材に、実施例３で使用した熱硬化性樹
脂８と同一のエポキシ樹脂ワニスを、樹脂分（合計重量
中の割合）４５％となるように含浸し、乾燥炉におい
て、１６０℃、１０分の条件で乾燥し、樹脂をＢステー
ジ化し、厚み０．４３ｍｍのプリプレグを得た。ガラス
繊維織布基材としては、ＷＥ−１８Ｗ（７６２８Ｓｔｙ
ｌｅガラスクロス、日東紡績株式会社商品名）を使用し
た。このプリプレグを４枚重ね３５μｍの電解銅箔で挟
み、実施例３と同じ熱圧成形条件で成形し、プリント回
路用積層板を得た。

【００３３】比較例４実施例３の熱硬化性樹脂８，９として使用したエポキシ
樹脂に水酸化アルミニウムをエポキシ樹脂単体１００重
量部に対し、１００重量部充填したエポキシ樹脂ワニス
を、実施例１で使用したポリオレフィン樹脂粉末の焼結
多孔質体と同一で、厚みが１．５ｍｍのものに含浸し、
乾燥炉において１６０℃、１０分の条件で乾燥し、樹脂
をＢステージ化し、その後に３５μｍの電解銅箔で熱圧
成形し、プリント回路用積層板を得た。

【００３４】比較例５比較例４のエポキシ樹脂ワニスに無機充填剤を含まない
ワニスを使用し、その他は比較例２と同様にしてプリン
ト回路用積層板を得た。以上、５種類のプリント回路用
積層板を試作し、特性を測定した結果を表１にまとめ
た。

【００３５】

【表１】ＰＣＴプレッシャークッカーテスト 121℃、2.2kg
／cm² 処理〇：ふくれ発生なし △：軽微なふくれ発生有（面積占有率３０％未満） ×：著しいふくれ発生有（面積占有率３０％以上）以上の結果から、本発明は後記するような効果があるこ
とを確認した。

【００３６】この実施例によると、従来技術では困難で
あった材料を任意の混合比率で複合化でき、所望の特性
を持つ複合材料を得ることが可能となり、この複合材料
を用いたプリント回路用積層板を製作できる。例えば実
施例１は、比較例１に対し、従来複合化が困難であり、
誘電特性の優れたポリオレフィン樹脂との複合化を実現
していることにより、同一のエポキシ樹脂を使用して、
ほぼ同一の樹脂分であるにもかかわらず、比誘電率εｒ
〔１ＭＨｚ〕を４．３１→３．２１と大幅に低誘電率化
すことに成功している。また、比較例３に対しては、エ
ポキシ樹脂単独の層を設けることにより、銅箔引き剥が
し強さを０．８→２．６ＫＮ／ｍと大幅に向上させるこ
とに成功している。

【００３７】また、無機充填剤を樹脂単体１００重量部
に対して、無機充填剤２００重量部混合したエポキシ樹
脂単独の層を設けることにより、無機充填剤なしの実施
例２に対しても、また全体に１００重量部充填し、エポ
キシ樹脂単独層を持たない比較例２に対しても、耐熱性
の向上が認められた。

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、基板層が構成枚数が少
なく、したがって、製造工数が少なくてすむ。また、材
料の選択によって誘電率の調整が容易であり、低誘電率
とすることができるので、高周波回路用として適した回
路用基板を容易に得ることができる。また、従来複合化
が困難であった複数の材料を任意の混合比率で複合化で
き、こうして得た複合材料を用いて所望の特性を持つプ
リント回路用積層板を得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント回路用積層板の断面図で
ある。

【図２】本発明を実施する第１工程の断面図である。

【図３】同上、第２工程の断面図である。

【図４】同上、第３工程の断面図である。

【図５】同上、第４工程の断面図である。

【符号の説明】

１，７金属層２絶縁体層３複合絶縁体層４，１０焼結多孔質体５，８，９熱硬化性樹脂６熱硬化性樹脂単独層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者江里口秀紀茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者横澤舜哉茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者横田光雄茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラスチック粉末焼結シートに熱硬化性
樹脂ワニスを含浸硬化してなる層を１層以上含む誘電体
と、回路用金属層とからなるプリント回路用積層板。
【請求項２】プラスチック粉末焼結シートに熱硬化性
樹脂ワニスを含浸硬化してなる層及び繊維質基材に熱硬
化性樹脂ワニスを含浸硬化してなる層とからなる誘電体
並びに回路用金属層からなるプリント回路用積層板。
【請求項３】少なくとも金属層と絶縁体層から構成さ
れるプリント回路用積層板において、絶縁体層が２種以
上の層から構成されており、少なくとも１つの絶縁体層
が、プラスチック、無機化合物、金属のいずれかの粉
末、もしくはこれらの混合粉末からなる焼結多孔質体の
空隙に熱硬化性樹脂を含浸硬化させた複合絶縁体層であ
り、他の少なくとも１つの絶縁体層が、前記複合絶縁体
層に隣接して最外層、または最外層の金属層との中間に
位置し、その絶縁体層が厚み１０〜１００μｍの熱硬化
性樹脂単独層であることを特徴とするプリント回路用積
層板。
【請求項４】熱硬化性樹脂単独層の組成は、樹脂単体
１００重量部に対して無機充填剤１００〜２００重量部
が含まれていることを特徴とする請求項１のプリント回
路用積層板。
【請求項５】金属層の上に熱硬化性樹脂を１０〜１０
０μｍの一定厚に塗布し、乾燥する第１工程と、前記熱
硬化性樹脂の上にさらに熱硬化性樹脂を一定量均一に塗
布し、その上に焼結多孔質体を載せる第２工程と、前記
焼結多孔質体の上に熱硬化性樹脂を一定量均一に塗布
し、少なくともこの熱硬化性樹脂と、第２工程の熱硬化
性樹脂は同一樹脂を使用し、それぞれの使用量の比率を
所定の複合絶縁体層の厚みと焼結多孔質体の空隙率、焼
結体への含浸性により決定するようにした第３工程と、
第１工程で得た積層物と同一の積層物を金属層を上側と
して熱硬化性樹脂の上に載置する第４工程と、前記積層
物を熱圧成形し、焼結多孔質体の空隙への熱硬化性樹脂
の含浸硬化を行う第５工程とからなるプリント回路用積
層板の製造方法。