JPH0786153B2 - 多孔質体シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法 - Google Patents
多孔質体シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法Info
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- JPH0786153B2 JPH0786153B2 JP2065155A JP6515590A JPH0786153B2 JP H0786153 B2 JPH0786153 B2 JP H0786153B2 JP 2065155 A JP2065155 A JP 2065155A JP 6515590 A JP6515590 A JP 6515590A JP H0786153 B2 JPH0786153 B2 JP H0786153B2
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多機能の多孔質体シートの製造方法及びそれ
を用いた基板の製造方法に関する。
を用いた基板の製造方法に関する。
多孔質体には様々な材質形状のものがあり、その用途も
多種多様である。粉末からなる多孔質体は、その内部の
気孔を連通気孔にしやすい特徴を活用して、フィルター
として或るいは断熱材として使用されることが多い。
多種多様である。粉末からなる多孔質体は、その内部の
気孔を連通気孔にしやすい特徴を活用して、フィルター
として或るいは断熱材として使用されることが多い。
最近は、その内部にある気孔によって低誘電率を示すこ
とに注目し、回路用基板の絶縁体層に利用することが検
討されている（特開昭63−58986参照）。例えば、マイ
クロストリップアンテナでは電力を効率よく伝送放射す
るために比誘電率（以下εｒとする）、誘電正接（以下
tanδとする）が低いことが必要である。そのためポリ
オレフィン系などの低εｒ、低tanδのプラスチック粉
末融着多孔質体を絶縁体層（誘電体）とするマイクロス
トリップアンテナ用基板などが検討されている（特開昭
63−58986）。
とに注目し、回路用基板の絶縁体層に利用することが検
討されている（特開昭63−58986参照）。例えば、マイ
クロストリップアンテナでは電力を効率よく伝送放射す
るために比誘電率（以下εｒとする）、誘電正接（以下
tanδとする）が低いことが必要である。そのためポリ
オレフィン系などの低εｒ、低tanδのプラスチック粉
末融着多孔質体を絶縁体層（誘電体）とするマイクロス
トリップアンテナ用基板などが検討されている（特開昭
63−58986）。
しかしながら、回路用基板の用途では、低誘電率のみな
らず高誘電率基板などの要求がでる趨勢にある。また、
回路用基板以外の用途においては、多種多様な機能性を
付加できる多孔質体シートの要求がでてきている。
らず高誘電率基板などの要求がでる趨勢にある。また、
回路用基板以外の用途においては、多種多様な機能性を
付加できる多孔質体シートの要求がでてきている。
本発明は、以上多角的な機能要求に対応できる多孔質体
シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法を提
供することを目的とする。
シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法を提
供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明は、超高分子量ポ
リエチレン粉末と無機化合物粉末または金属粉末とを均
等に混合し、これを一定厚さの粉末層として加熱融着
し、かつ気孔率を10％以上として成る多孔質体シートを
製造し、これに不飽和ポリエステル樹脂ワニスを含浸し
同じワニスを含浸したガラスクロスと重ね、さらに銅箔
で挾んで加熱加圧して回路用基板を製造することを特徴
とする多孔質体シートを用いた基板の製造方法及び超高
分子量ポリエチレン粉末とパラジウム金属とを均等に混
合し、これを一定厚さの粉末層として超高分子量ポリエ
チレン粉末を加熱融着し、かつ気孔率を10％以上とする
多孔質体シートを製造し、めっきして金属めっきシート
とすることを特徴とする多孔質体シートの製造方法であ
る。
リエチレン粉末と無機化合物粉末または金属粉末とを均
等に混合し、これを一定厚さの粉末層として加熱融着
し、かつ気孔率を10％以上として成る多孔質体シートを
製造し、これに不飽和ポリエステル樹脂ワニスを含浸し
同じワニスを含浸したガラスクロスと重ね、さらに銅箔
で挾んで加熱加圧して回路用基板を製造することを特徴
とする多孔質体シートを用いた基板の製造方法及び超高
分子量ポリエチレン粉末とパラジウム金属とを均等に混
合し、これを一定厚さの粉末層として超高分子量ポリエ
チレン粉末を加熱融着し、かつ気孔率を10％以上とする
多孔質体シートを製造し、めっきして金属めっきシート
とすることを特徴とする多孔質体シートの製造方法であ
る。
超高分子量ポリエチレン粉末と無機化合物または金属粉
末（以下無機粉末と略す）との混合比は、必要特性によ
って決定するがシート状に成形可能な範囲とする条件が
ある。混合粉末の融着には、超高分子量ポリエチレン粉
末の混合比率が少なすぎるとシート状の成形が不能であ
る。超高分子量ポリエチレン粉末の量は、少なくとも無
機粉末量に対して容積比として1/2以上とする。シート
形状を保つためには、超高分子量ポリエチレン粉末の粒
子相互の融着が必要ではなく、超高分子量ポリエチレン
粉末粒子と無機粉末粒子との融着で十分である。
末（以下無機粉末と略す）との混合比は、必要特性によ
って決定するがシート状に成形可能な範囲とする条件が
ある。混合粉末の融着には、超高分子量ポリエチレン粉
末の混合比率が少なすぎるとシート状の成形が不能であ
る。超高分子量ポリエチレン粉末の量は、少なくとも無
機粉末量に対して容積比として1/2以上とする。シート
形状を保つためには、超高分子量ポリエチレン粉末の粒
子相互の融着が必要ではなく、超高分子量ポリエチレン
粉末粒子と無機粉末粒子との融着で十分である。
各粉末の粒子間の間隙すなわち気孔は、シートに成形し
た場合、容積比で10％以上を要する。10％以下では多孔
質体の特徴を表し難い。望ましくは、気孔率20〜50％が
良い。この気孔は、粉末粒子充填の間隙であり、したが
って連通気孔となりやすい。
た場合、容積比で10％以上を要する。10％以下では多孔
質体の特徴を表し難い。望ましくは、気孔率20〜50％が
良い。この気孔は、粉末粒子充填の間隙であり、したが
って連通気孔となりやすい。
超高分子量ポリエチレン粉末は、工学誌「プラスチック
ス」（（株）工業調査会発行、第36巻４号p88〜89、昭
和60年４月１日発行、第37巻第１号p163〜165、昭和61
年１月１日発行）に記載されているように、平均分子量
が粘度法で100万〜500万と、一般の高密度ポリエチレン
の分子量２万〜30万に比べ極めて大きいものである。こ
れらは、三井石油化学工業（株）商品名ハイゼックスミ
リオン、ハーキュレス社商品名ハイファックス1900、ヘ
キスト社商品名ホスターレンGURの市販品を好適に使用
することができる。
ス」（（株）工業調査会発行、第36巻４号p88〜89、昭
和60年４月１日発行、第37巻第１号p163〜165、昭和61
年１月１日発行）に記載されているように、平均分子量
が粘度法で100万〜500万と、一般の高密度ポリエチレン
の分子量２万〜30万に比べ極めて大きいものである。こ
れらは、三井石油化学工業（株）商品名ハイゼックスミ
リオン、ハーキュレス社商品名ハイファックス1900、ヘ
キスト社商品名ホスターレンGURの市販品を好適に使用
することができる。
無機粉末としては、アルミナ、ムライト、マグネシア、
ジルコニア、ベリリア、トリア、スピネル、チタン酸バ
リウム等の無機化合物粉末又はパラジウムなどの金属粉
末とする。
ジルコニア、ベリリア、トリア、スピネル、チタン酸バ
リウム等の無機化合物粉末又はパラジウムなどの金属粉
末とする。
上記本発明の要旨によって超高分子量ポリエチレン粉末
と無機粉末とを混合して多孔質体シートを作る方法は一
般の方法によるが、その方法を次に説明する。
と無機粉末とを混合して多孔質体シートを作る方法は一
般の方法によるが、その方法を次に説明する。
充分に均等に混合した粉末を円筒状金型に充填し、加熱
して円筒ブロック状に融着する。これを回転しながら周
壁を削って一定厚さのシートとするスカイビング法があ
る。この方法では、円筒の上部と下部の気孔率を等しく
することが困難であり、加うるに本発明に利用すると無
機粉末のために削り刃の摩耗が激しい。かつ、ブロック
を作る工程とシートを削り出す工程とがあるために生産
性が悪い。
して円筒ブロック状に融着する。これを回転しながら周
壁を削って一定厚さのシートとするスカイビング法があ
る。この方法では、円筒の上部と下部の気孔率を等しく
することが困難であり、加うるに本発明に利用すると無
機粉末のために削り刃の摩耗が激しい。かつ、ブロック
を作る工程とシートを削り出す工程とがあるために生産
性が悪い。
生産性がよい方法は、混合粉末を移動するベルト上に連
続的に供給して一定厚さの粉末層を形成し、これを加熱
工程を通して連続的にシートを作る。又、別の方法で
は、材料となる粉末を液体に分散して混合してもよく、
粉末に比重差があり過ぎるとか、濡れ性が悪い場合は液
体に分散しないで粉末のまま混合する。
続的に供給して一定厚さの粉末層を形成し、これを加熱
工程を通して連続的にシートを作る。又、別の方法で
は、材料となる粉末を液体に分散して混合してもよく、
粉末に比重差があり過ぎるとか、濡れ性が悪い場合は液
体に分散しないで粉末のまま混合する。
本発明の多孔質体シートの構成要素である多孔質が低誘
電率を表わし、無機化合物粉末または金属粉末が高誘電
率を表わす。したがって、無機化合物粉末または金属粉
末の混合量を調製する本発明の多孔質体シートの製造方
法によって、誘電率を自由に調整することができる。ま
たパラジウム微粉末が超高分子量ポリエチレン粒子表面
に付着してあるので多孔質体シートの内層まで無電界め
っきにより金属めっきが可能となる。
電率を表わし、無機化合物粉末または金属粉末が高誘電
率を表わす。したがって、無機化合物粉末または金属粉
末の混合量を調製する本発明の多孔質体シートの製造方
法によって、誘電率を自由に調整することができる。ま
たパラジウム微粉末が超高分子量ポリエチレン粒子表面
に付着してあるので多孔質体シートの内層まで無電界め
っきにより金属めっきが可能となる。
本発明による多孔質体の気孔率は、約50％を中心とする
数値となる。同程度大の粒子の集合体であり、本発明の
集合条件では所謂粒子の六画体充填となるから、気孔率
は約50％強の標準値となる。超高分子量ポリエチレンの
融着によって多孔質体を形成するが、プラスチック粉末
が少な過ぎると融着不能である。
数値となる。同程度大の粒子の集合体であり、本発明の
集合条件では所謂粒子の六画体充填となるから、気孔率
は約50％強の標準値となる。超高分子量ポリエチレンの
融着によって多孔質体を形成するが、プラスチック粉末
が少な過ぎると融着不能である。
（実施例１） 超高分子量ポリエチレンパウダー（ハイゼックスミリオ
ン240M、平均粒径約200μｍ、三井石油化学工業製）と
無機粉末としてチタン酸バリウム（NP0、富士チタン工
業製、比誘電率40（25℃））の容積比で超高分子量ポリ
エチレン粉末の1/5量とをミキサーで十分に混合し、ス
テンレスベルト基材上に散布して一定厚みとした後、18
0℃の加熱炉を10分間通して1.0mm厚の多孔質体シートと
した。このシートは、見掛け密度0.57g/m3（気孔率49
％）であり、ほとんどの気孔が連通気孔である。
ン240M、平均粒径約200μｍ、三井石油化学工業製）と
無機粉末としてチタン酸バリウム（NP0、富士チタン工
業製、比誘電率40（25℃））の容積比で超高分子量ポリ
エチレン粉末の1/5量とをミキサーで十分に混合し、ス
テンレスベルト基材上に散布して一定厚みとした後、18
0℃の加熱炉を10分間通して1.0mm厚の多孔質体シートと
した。このシートは、見掛け密度0.57g/m3（気孔率49
％）であり、ほとんどの気孔が連通気孔である。
このシートに不飽和ポリエステル系樹脂ワニスを含浸
し、同じワニスを含浸したガラスクロスと重ね、さらに
これを銅箔２枚で挾んでプレスで加熱加圧し回路用基板
を作製した。
し、同じワニスを含浸したガラスクロスと重ね、さらに
これを銅箔２枚で挾んでプレスで加熱加圧し回路用基板
を作製した。
（実施例２） 超高分子量ポリエチレン粉末として実施例１と同じハイ
ゼックスミリオン240Mと金属粉末としてパラジウム微粉
末を重量比で超高分子量ポリエチレン粉末の1/10000量
とをミキサーで十分に混合した後ステンレス基材上に散
布して一定厚さの粉末層とした後180℃の加熱炉中を10
分間通し1.0mm厚の多孔質体シートを得た。このシート
は、見掛け密度0.50g/m3（気孔率58％）であり、ほとん
ど連通気孔である。このシートに常法により無電界めっ
きを施し、金属めっきシートとする。
ゼックスミリオン240Mと金属粉末としてパラジウム微粉
末を重量比で超高分子量ポリエチレン粉末の1/10000量
とをミキサーで十分に混合した後ステンレス基材上に散
布して一定厚さの粉末層とした後180℃の加熱炉中を10
分間通し1.0mm厚の多孔質体シートを得た。このシート
は、見掛け密度0.50g/m3（気孔率58％）であり、ほとん
ど連通気孔である。このシートに常法により無電界めっ
きを施し、金属めっきシートとする。
本発明の実施例１で得た多孔質体シートは、気孔率が高
くかつ連通性が良いので、ワニスの含浸性が良く層間の
接着の良い回路用基板を得た。また、無機化合物粉末の
混合によって比誘電率を自由に調整することができ、比
誘電率5.3の回路用基板を得た。
くかつ連通性が良いので、ワニスの含浸性が良く層間の
接着の良い回路用基板を得た。また、無機化合物粉末の
混合によって比誘電率を自由に調整することができ、比
誘電率5.3の回路用基板を得た。
実施例２で得た多孔質体シートは、気孔率が高くかつ連
通性が良い。内部にパラジウムを含み、それを核として
無電界めっきが可能であり、超高分子量ポリエチレン粉
末多孔質シートをベースとした多孔質金属めっきシート
として使用できる。これを実施例１と同様にして回路用
基板を得ることができる。
通性が良い。内部にパラジウムを含み、それを核として
無電界めっきが可能であり、超高分子量ポリエチレン粉
末多孔質シートをベースとした多孔質金属めっきシート
として使用できる。これを実施例１と同様にして回路用
基板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−23835（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−152738（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−113045（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−92744（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−14576（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】超高分子量ポリエチレン粉末と無機化合物
粉末または金属粉末とを均等に混合し、これを一定厚さ
の粉末層として超高分子量ポリエチレン粉末を加熱融着
し、かつ気孔率を10％以上とする多孔質体シートを製造
し、これに不飽和ポリエステル樹脂ワニスを含浸し同じ
ワニスを含浸したガラスクロスと重ね、さらに銅箔で挾
んで加熱加圧して回路用基板を製造することを特徴とす
る多孔質体シートを用いた基板の製造方法。 - 【請求項２】超高分子量ポリエチレン粉末とパラジウム
金属とを均等に混合し、これを一定厚さの粉末層として
超高分子量ポリエチレン粉末を加熱融着し、かつ気孔率
を10％以上とする多孔質体シートを製造し、めっきして
金属めっきシートとすることを特徴とする多孔質体シー
トの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2065155A JPH0786153B2 (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 多孔質体シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2065155A JPH0786153B2 (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 多孔質体シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03265634A JPH03265634A (ja) | 1991-11-26 |
| JPH0786153B2 true JPH0786153B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=13278709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2065155A Expired - Lifetime JPH0786153B2 (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 多孔質体シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786153B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5552115A (en) * | 1986-02-06 | 1996-09-03 | Steris Corporation | Microbial decontamination system with components porous to anti-microbial fluids |
| BE1007559A3 (nl) * | 1993-10-29 | 1995-08-01 | L P L Systems | Werkwijze ter vervaardiging van vormstukken uit thermohardende kunststofpoeders en volgens deze werkwijze bekomen vormstukken, o.m. platen. |
| JP4018488B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2007-12-05 | 株式会社荏原製作所 | 無機物多孔質体及びこれを利用した無機物体及びポンプの羽根車，ケーシング又はライナーリング |
| JP3743830B2 (ja) | 2003-05-09 | 2006-02-08 | 松下電器産業株式会社 | 複合誘電体及びその製造方法 |
| DE10357197A1 (de) * | 2003-12-08 | 2005-07-07 | Herding Gmbh Filtertechnik | Filterelement mit Wärmebeständigkeit und/oder chemischer Beständigkeit |
| JP5004212B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2012-08-22 | 株式会社クラベ | Ｐｔｆｅ多孔体を用いた複合体 |
| JP5803091B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2015-11-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 誘電体フィルタ及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914576A (ja) * | 1972-05-19 | 1974-02-08 | ||
| JPS5592744A (en) * | 1978-12-15 | 1980-07-14 | Tateishi Roka Kogyo Kk | Preparation of sintered porous synthetic resin |
| JPS5823835A (ja) * | 1981-08-05 | 1983-02-12 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 多孔質焼結体 |
| JPS59113045A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-29 | Mitsuboshi Belting Ltd | 導電性を有する超高分子量ポリエチレン樹脂焼結体 |
| JPS61152738A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-11 | Nikko Kk | プラスチツクの真空成形用型体 |
-
1990
- 1990-03-15 JP JP2065155A patent/JPH0786153B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03265634A (ja) | 1991-11-26 |
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