JPH0685413A - 高周波回路用積層板 - Google Patents
高周波回路用積層板Info
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- JPH0685413A JPH0685413A JP4230620A JP23062092A JPH0685413A JP H0685413 A JPH0685413 A JP H0685413A JP 4230620 A JP4230620 A JP 4230620A JP 23062092 A JP23062092 A JP 23062092A JP H0685413 A JPH0685413 A JP H0685413A
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- Japan
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- powder
- dielectric constant
- relative dielectric
- sheet
- laminated board
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一般的な積層板の製造方法によって製造でき
る比誘電率が１０以上の高周波用基積層板を提供する。 【構成】 比誘電率１０以上の粉末をシ−ト状にした層
１と金属はく３及び／又は金属はく張積層板とをプリプ
レグ２を介して接着一体化する。
る比誘電率が１０以上の高周波用基積層板を提供する。 【構成】 比誘電率１０以上の粉末をシ−ト状にした層
１と金属はく３及び／又は金属はく張積層板とをプリプ
レグ２を介して接着一体化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波回路用積層板に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】高周波で使用する回路用積層板は種々の
特性を必要とする。誘電体（絶縁層）については、誘電
正接（ｔａｎδ）が小さく、比誘電率（εr）が適正で
あることが必要である。比誘電率は、基板の用途と用い
られる周波数によって適正とされる値が異なる。マイク
ロストリップアンテナなどの用途では、効率良く電波を
放射できるように比誘電率を小さくする。逆に放射を抑
えなければならない回路部分や小型化したい場合には比
誘電率を大きくする。
特性を必要とする。誘電体（絶縁層）については、誘電
正接（ｔａｎδ）が小さく、比誘電率（εr）が適正で
あることが必要である。比誘電率は、基板の用途と用い
られる周波数によって適正とされる値が異なる。マイク
ロストリップアンテナなどの用途では、効率良く電波を
放射できるように比誘電率を小さくする。逆に放射を抑
えなければならない回路部分や小型化したい場合には比
誘電率を大きくする。
【０００３】比誘電率が１０以上の積層板としては、紙
やガラス布などの繊維状の基材に、比誘電率の高いセラ
ミックスなどを添加した熱硬化性樹脂のワニスなどを含
浸、半硬化させ、これを所定枚数重ねて、加熱加圧して
一体化したものがある。
やガラス布などの繊維状の基材に、比誘電率の高いセラ
ミックスなどを添加した熱硬化性樹脂のワニスなどを含
浸、半硬化させ、これを所定枚数重ねて、加熱加圧して
一体化したものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この積層板は、積層板
の一般的な製造方法によって製造できるが、比誘電率の
高いものを得るためには、樹脂のワニスに添加するセラ
ミックスの量を多くしなければならず、ワニスの粘度が
非常に高くなり、繊維状の基材に含浸できない。本発明
は、比誘電率が１０以上の積層板を提供することを目的
とするものである。
の一般的な製造方法によって製造できるが、比誘電率の
高いものを得るためには、樹脂のワニスに添加するセラ
ミックスの量を多くしなければならず、ワニスの粘度が
非常に高くなり、繊維状の基材に含浸できない。本発明
は、比誘電率が１０以上の積層板を提供することを目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層板を構成
する層の少なくとも１つが、比誘電率１０以上の粉末を
シ−ト状にした層であることを特徴とする高周波回路用
積層板である。図１に示した積層板は、本発明の一実施
例であり、比誘電率１０以上の粉末をシ−ト状にした層
１と金属はく３とをプリプレグ２を介して接着一体化し
た積層板である。
する層の少なくとも１つが、比誘電率１０以上の粉末を
シ−ト状にした層であることを特徴とする高周波回路用
積層板である。図１に示した積層板は、本発明の一実施
例であり、比誘電率１０以上の粉末をシ−ト状にした層
１と金属はく３とをプリプレグ２を介して接着一体化し
た積層板である。
【０００６】比誘電率が１０以上の粉末としては、トリ
グリシンサルファイド（ＴＧＳ）、ふっ化ビニリデン系
ポリマー、チタン酸バリウム、チタンジルコン酸鉛など
があげられる。
グリシンサルファイド（ＴＧＳ）、ふっ化ビニリデン系
ポリマー、チタン酸バリウム、チタンジルコン酸鉛など
があげられる。
【０００７】これらの粉末を用いて空隙を有するシ−ト
を製造する方法としては、粉末を一定厚みにならした後
に加熱して粉末の粒子同士を直接融着させる方法、接着
可能な樹脂などを被覆した粉末を、一定厚みにならした
後に加熱して、融着させる方法、接着可能な樹脂をその
樹脂が可溶な溶媒に溶解した溶液に粉末を分散し、その
分散液をキャリアフィルム上に塗布し、加熱して溶媒を
除去し、シ−ト化する方法などがある。空隙の量は少な
くとも１０％以上であることが必要である。１０％未満
では、他の構成材料すなわち、金属はく、プリプレグ、
加工済の回路用基板と共に重ね合わせ、一体成形する場
合に、プリプレグの樹脂の流れ込みが十分でなく、充分
な接着強度を得られない。
を製造する方法としては、粉末を一定厚みにならした後
に加熱して粉末の粒子同士を直接融着させる方法、接着
可能な樹脂などを被覆した粉末を、一定厚みにならした
後に加熱して、融着させる方法、接着可能な樹脂をその
樹脂が可溶な溶媒に溶解した溶液に粉末を分散し、その
分散液をキャリアフィルム上に塗布し、加熱して溶媒を
除去し、シ−ト化する方法などがある。空隙の量は少な
くとも１０％以上であることが必要である。１０％未満
では、他の構成材料すなわち、金属はく、プリプレグ、
加工済の回路用基板と共に重ね合わせ、一体成形する場
合に、プリプレグの樹脂の流れ込みが十分でなく、充分
な接着強度を得られない。
【０００８】以上のシ−ト状物を、金属はく、プリプレ
グ、もしくは加工済の回路用基板と共に重ね合わせ、一
体成形する。一体成形する方法はプレスなどにより、加
熱加圧するのが一般的であるが、その際にプリプレグに
含まれる樹脂を、シ−ト状物の空隙に十分に浸み込ませ
ることが肝要である。この時、空隙内に完全に浸み込ま
せる、又は空隙を残すのいずれでもよい。ただ十分な接
着を得るためには完全に浸み込んでいるほうが好まし
い。
グ、もしくは加工済の回路用基板と共に重ね合わせ、一
体成形する。一体成形する方法はプレスなどにより、加
熱加圧するのが一般的であるが、その際にプリプレグに
含まれる樹脂を、シ−ト状物の空隙に十分に浸み込ませ
ることが肝要である。この時、空隙内に完全に浸み込ま
せる、又は空隙を残すのいずれでもよい。ただ十分な接
着を得るためには完全に浸み込んでいるほうが好まし
い。
【０００９】また、シ−ト状物に前もって樹脂のワニス
を含浸させて半硬化状態（Ｂステ−ジ）にしておいたも
のを、金属はく、プリプレグ、もしくは加工済の回路用
基板と共に重ね合わせ、一体成形するという方法もあ
る。この方法だとプリプレグの樹脂が流れにくかった
り、プリプレグを使わない場合でも、一体成形が可能で
ある。
を含浸させて半硬化状態（Ｂステ−ジ）にしておいたも
のを、金属はく、プリプレグ、もしくは加工済の回路用
基板と共に重ね合わせ、一体成形するという方法もあ
る。この方法だとプリプレグの樹脂が流れにくかった
り、プリプレグを使わない場合でも、一体成形が可能で
ある。
【００１０】
【作用】本発明のように、比誘電率が１０以上の粉末か
ら成る空隙を有するシ−ト状物を、高周波回路用積層板
の構成の少なくとも１つに使用する。こうすることによ
り、高比誘電率を示す材料をワニスなどに添加するのと
は異なり、一枚のシ−トとして扱えることから、他の構
成材料（金属はく、プリプレグ、もしくは加工済の回路
用基板）と同等の扱いが可能であり製造上の制約がなく
なる。
ら成る空隙を有するシ−ト状物を、高周波回路用積層板
の構成の少なくとも１つに使用する。こうすることによ
り、高比誘電率を示す材料をワニスなどに添加するのと
は異なり、一枚のシ−トとして扱えることから、他の構
成材料（金属はく、プリプレグ、もしくは加工済の回路
用基板）と同等の扱いが可能であり製造上の制約がなく
なる。
【００１１】
【実施例】チタン酸バリウム粉末を、エポキシ樹脂をメ
チルエチルケトン溶解したワニスに分散した。配合比は
チタン酸バリウム粉末１部（重量部、以下同じ）に対
し、エポキシ樹脂５部、メチルエチルケトン１００部で
ある。そしてこの分散液をポリエチレンテレフタレート
フィルム上に塗布し、最高温度１６０℃で連続的に加熱
することによって乾燥硬化し、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを除き、シ−トとした。
チルエチルケトン溶解したワニスに分散した。配合比は
チタン酸バリウム粉末１部（重量部、以下同じ）に対
し、エポキシ樹脂５部、メチルエチルケトン１００部で
ある。そしてこの分散液をポリエチレンテレフタレート
フィルム上に塗布し、最高温度１６０℃で連続的に加熱
することによって乾燥硬化し、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを除き、シ−トとした。
【００１２】得られたシートの厚みは０．４ｍｍで気孔
率は約２０％であった。次にこのシ−トの上下にガラス
エポキシプリプレグＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式
会社商品名）を重ね、厚み３５μｍの銅はくを重ね、加
熱加圧した。得られた積層板厚みは０．６ｍｍであり、
比誘電率は約１３であった。
率は約２０％であった。次にこのシ−トの上下にガラス
エポキシプリプレグＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式
会社商品名）を重ね、厚み３５μｍの銅はくを重ね、加
熱加圧した。得られた積層板厚みは０．６ｍｍであり、
比誘電率は約１３であった。
【００１３】
【発明の効果】本発明により、比誘電率の高い基板を非
常に作業性よく、効率よく製造することができる。また
比誘電率を変える場合でもシ−ト状物の特性を変えるだ
けで変更が可能である。
常に作業性よく、効率よく製造することができる。また
比誘電率を変える場合でもシ−ト状物の特性を変えるだ
けで変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示積層板の断面図である。
１ 比誘電率１０以上の粉末をシ−ト状にした層 ２ プリプレグ ３ 金属はく
Claims (2)
- 【請求項１】 積層板を構成する層の少なくとも１つ
が、比誘電率１０以上の粉末をシ−ト状にした層である
ことを特徴とする高周波回路用積層板。 - 【請求項２】 積層板を構成する層の少なくとも１つ
が、比誘電率１０以上の粉末をシ−ト状にし、かつその
空隙が熱硬化性樹脂で埋められていることを特徴とする
高周波回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230620A JPH0685413A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 高周波回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230620A JPH0685413A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 高周波回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685413A true JPH0685413A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16910630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4230620A Pending JPH0685413A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 高周波回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685413A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833558A (en) * | 1986-04-25 | 1989-05-23 | Archive Corporation | Head positioning assembly |
| US9058912B2 (en) | 2003-04-04 | 2015-06-16 | Toray Industries, Inc. | Paste composition and dielectric composition using the same |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4230620A patent/JPH0685413A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833558A (en) * | 1986-04-25 | 1989-05-23 | Archive Corporation | Head positioning assembly |
| US9058912B2 (en) | 2003-04-04 | 2015-06-16 | Toray Industries, Inc. | Paste composition and dielectric composition using the same |
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