JPH0964539A - プリント配線板用積層板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板用積層板の製造方法Info
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- JPH0964539A JPH0964539A JP7215679A JP21567995A JPH0964539A JP H0964539 A JPH0964539 A JP H0964539A JP 7215679 A JP7215679 A JP 7215679A JP 21567995 A JP21567995 A JP 21567995A JP H0964539 A JPH0964539 A JP H0964539A
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- sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 マトリックス樹脂と誘電特性が異なる誘電体
を、同一面内に一体化させたプリント配線板用積層板。 【解決手段】 加熱により溶融軟化して接合可能な樹脂
シート２の表面所定の部分に、前記樹脂とは誘電特性が
異なる部分１を形成したシートを加熱加圧する。
を、同一面内に一体化させたプリント配線板用積層板。 【解決手段】 加熱により溶融軟化して接合可能な樹脂
シート２の表面所定の部分に、前記樹脂とは誘電特性が
異なる部分１を形成したシートを加熱加圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波領域、特に
１００ＭＨｚ以上の領域において、デジタル信号とアナ
ログ信号が併存する電子機器に利用されるプリント配線
板用積層板の製造方法に関するものである。
１００ＭＨｚ以上の領域において、デジタル信号とアナ
ログ信号が併存する電子機器に利用されるプリント配線
板用積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に用いられるプリント配線板に
ついては、デジタル信号処理対応、配線の高密度化・細
線化、実装部品面積の狭小化等が急速に進展している。
このような状況に対応して、プリント配線板積層板の材
料選択と層構成の検討が急速に進んでいる。
ついては、デジタル信号処理対応、配線の高密度化・細
線化、実装部品面積の狭小化等が急速に進展している。
このような状況に対応して、プリント配線板積層板の材
料選択と層構成の検討が急速に進んでいる。
【０００３】プリント配線板には、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等をマトリッ
クスとする有機樹脂系配線板又はアルミナのようなセラ
ミック基板に導体、抵抗、絶縁膜等を印刷、焼結した無
機材料系配線板があり、電子回路上での使用周波数や実
装部品の特性によって使いわけられている。通常、一つ
の電子機器内で、無機材料系配線板のみ用いることは少
なく、有機樹脂系配線板と併存して用いられる。
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等をマトリッ
クスとする有機樹脂系配線板又はアルミナのようなセラ
ミック基板に導体、抵抗、絶縁膜等を印刷、焼結した無
機材料系配線板があり、電子回路上での使用周波数や実
装部品の特性によって使いわけられている。通常、一つ
の電子機器内で、無機材料系配線板のみ用いることは少
なく、有機樹脂系配線板と併存して用いられる。
【０００４】現在、高周波領域でデジタル信号回路とア
ナログ信号回路が併存する電子機器で用いられる有機樹
脂系配線板としては、ガラス布を基材とするエポキシ樹
脂積層板が最も多く用いられている。しかしながら、最
も一般的に用いられているガラス布を基材とするエポキ
シ樹脂積層板を基板とするプリント回路では、信号の伝
搬遅延が問題となる。そこで、高周波領域プリント回路
の基板としては、より誘電率の低い材料を当該信号ライ
ンの走る導体層に隣接する電気絶縁樹脂層とするものが
用いられている。
ナログ信号回路が併存する電子機器で用いられる有機樹
脂系配線板としては、ガラス布を基材とするエポキシ樹
脂積層板が最も多く用いられている。しかしながら、最
も一般的に用いられているガラス布を基材とするエポキ
シ樹脂積層板を基板とするプリント回路では、信号の伝
搬遅延が問題となる。そこで、高周波領域プリント回路
の基板としては、より誘電率の低い材料を当該信号ライ
ンの走る導体層に隣接する電気絶縁樹脂層とするものが
用いられている。
【０００５】また、多層プリント配線板の各電気絶縁樹
脂層の誘電率及び誘電正接のいずれか一方又は両者（以
下誘電特性という）を、電子回路の使用周波数帯や実装
部品の周波数特性に合わせて、各電気絶縁樹脂層ごとに
変えることも提案されている（特開平１−１８９９９８
号公報、特開平１−１８９９９９号公報、特開平２−１
５５２９０号公報参照）。
脂層の誘電率及び誘電正接のいずれか一方又は両者（以
下誘電特性という）を、電子回路の使用周波数帯や実装
部品の周波数特性に合わせて、各電気絶縁樹脂層ごとに
変えることも提案されている（特開平１−１８９９９８
号公報、特開平１−１８９９９９号公報、特開平２−１
５５２９０号公報参照）。
【０００６】しかしながら、さらにプリント配線板の高
密度化および高機能化を実現させるためには、多層プリ
ント配線板の各電気絶縁樹脂層の誘電特性を変えるだけ
では不十分であり、各電気絶縁樹脂層の同一平面内で誘
電特性を変える必要がある。電気絶縁樹脂層の同一平面
内で誘電特性を変えたものとして、誘電特性が異なる固
体誘電体を同一平面上に配置し、該誘電体同士の隙間を
接着剤で充填したものが知られている（特開昭５７−１
７７５８９号公報、特開昭５９−１２３２９０号公報参
照）。
密度化および高機能化を実現させるためには、多層プリ
ント配線板の各電気絶縁樹脂層の誘電特性を変えるだけ
では不十分であり、各電気絶縁樹脂層の同一平面内で誘
電特性を変える必要がある。電気絶縁樹脂層の同一平面
内で誘電特性を変えたものとして、誘電特性が異なる固
体誘電体を同一平面上に配置し、該誘電体同士の隙間を
接着剤で充填したものが知られている（特開昭５７−１
７７５８９号公報、特開昭５９−１２３２９０号公報参
照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
構造とすると、該誘電体同士の熱膨張係数の違いによる
誘電体の破壊が起こる場合があるほか、工法上も固体誘
電体同士を配置する際の位置合わせが困難であり、また
固体誘電体同士の隙間をエポキシ樹脂系の接着剤で充填
しても熱収縮による凹みが発生するため後のプリント配
線板作製工程で、この段差修正作業が必要になる。本発
明は、電気絶縁樹脂層の同一平面内で誘電特性を変えた
プリント配線板用積層板に関するこのような課題を解決
することを目的とする。
構造とすると、該誘電体同士の熱膨張係数の違いによる
誘電体の破壊が起こる場合があるほか、工法上も固体誘
電体同士を配置する際の位置合わせが困難であり、また
固体誘電体同士の隙間をエポキシ樹脂系の接着剤で充填
しても熱収縮による凹みが発生するため後のプリント配
線板作製工程で、この段差修正作業が必要になる。本発
明は、電気絶縁樹脂層の同一平面内で誘電特性を変えた
プリント配線板用積層板に関するこのような課題を解決
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、加熱により溶
融軟化して接合可能な樹脂シート２の表面所定の部分
に、前記樹脂とは誘電特性が異なる部分１を形成したシ
ート（図１の（ａ）及び（ｂ）参照）を加熱加圧するこ
とを特徴とする。
融軟化して接合可能な樹脂シート２の表面所定の部分
に、前記樹脂とは誘電特性が異なる部分１を形成したシ
ート（図１の（ａ）及び（ｂ）参照）を加熱加圧するこ
とを特徴とする。
【０００９】加熱により溶融軟化して接合可能な樹脂シ
ートとしては、プリント配線板の基板と同様に、繊維基
材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、加熱して熱硬化性樹
脂をＢステージ迄硬化させたプリプレグを使用するのが
一般的である。プリプレグに代えて、プラスチックフィ
ルムに樹脂を塗布したシート体を用いることによっても
本発明の目的を達成できる。
ートとしては、プリント配線板の基板と同様に、繊維基
材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、加熱して熱硬化性樹
脂をＢステージ迄硬化させたプリプレグを使用するのが
一般的である。プリプレグに代えて、プラスチックフィ
ルムに樹脂を塗布したシート体を用いることによっても
本発明の目的を達成できる。
【００１０】また、樹脂シートの表面所定の部分に、前
記樹脂とは誘電特性が異なる部分を形成する方法として
は、誘電特性が異なる組成物を印刷して形成する方法が
便宜である。
記樹脂とは誘電特性が異なる部分を形成する方法として
は、誘電特性が異なる組成物を印刷して形成する方法が
便宜である。
【００１１】
【発明の実施の形態】プリプレグのマトリックス樹脂と
しては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、フッ素樹脂、シ
リコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、これらの
変性樹脂、これらに必要に応じて架橋性ポリマー、架橋
性モノマーのいずれか又は両者、重合開始剤等の添加物
を加えたものが用いられる。
しては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、フッ素樹脂、シ
リコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、これらの
変性樹脂、これらに必要に応じて架橋性ポリマー、架橋
性モノマーのいずれか又は両者、重合開始剤等の添加物
を加えたものが用いられる。
【００１２】プリプレグの基材としては、以上のような
マトリックス樹脂を含浸可能なガラスクロス、アラミド
クロス、ポリエステルクロス、ナイロンクロスなどのク
ロス状物、それらの材質からなるマット状物、不織布な
どの繊維状物、クラフト紙、リンター紙などの紙が使用
される。
マトリックス樹脂を含浸可能なガラスクロス、アラミド
クロス、ポリエステルクロス、ナイロンクロスなどのク
ロス状物、それらの材質からなるマット状物、不織布な
どの繊維状物、クラフト紙、リンター紙などの紙が使用
される。
【００１３】プラスチックフィルムに樹脂を塗布したシ
ート体としては、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリエチレフィルム、ポリプロ
ピレンフィルム、ポリエステルフィルム等に前記マトリ
ックス樹脂を塗布したものが挙げられる。樹脂を塗布す
るとき、フィルムと当該マトリックス樹脂との密着強度
を確保するため、必要によりフィルムに、プラズマ処
理、アルカリ処理等の表面処理を行う。
ート体としては、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリエチレフィルム、ポリプロ
ピレンフィルム、ポリエステルフィルム等に前記マトリ
ックス樹脂を塗布したものが挙げられる。樹脂を塗布す
るとき、フィルムと当該マトリックス樹脂との密着強度
を確保するため、必要によりフィルムに、プラズマ処
理、アルカリ処理等の表面処理を行う。
【００１４】マトリックス樹脂と誘電特性が異なる部分
は、未硬化又は半硬化状態のマトリックス樹脂所定の表
面上に、当該マトリックス樹脂とは誘電特性が異なる組
成物を配置することによって形成される。このような組
成物としては、マトリックス樹脂とは誘電特性が異なる
樹脂の粉末が好ましい。誘電特性が異なる樹脂として
は、マトリックス樹脂とは誘電特性が異なる異種の樹
脂、マトリックス樹脂と同種の樹脂に所望の誘電特性が
得られるように充填剤を配合したものでもよい。マトリ
ックス樹脂とは誘電特性が異なる異種の樹脂にさらに充
填剤を配合したものでもよい。粉末は、硬化物及び／又
は半硬化物を粒子径０．１〜２０ミクロンに粉砕及び／
又は分級したものを用いることができる。樹脂の組合せ
の目安を表１に示す。
は、未硬化又は半硬化状態のマトリックス樹脂所定の表
面上に、当該マトリックス樹脂とは誘電特性が異なる組
成物を配置することによって形成される。このような組
成物としては、マトリックス樹脂とは誘電特性が異なる
樹脂の粉末が好ましい。誘電特性が異なる樹脂として
は、マトリックス樹脂とは誘電特性が異なる異種の樹
脂、マトリックス樹脂と同種の樹脂に所望の誘電特性が
得られるように充填剤を配合したものでもよい。マトリ
ックス樹脂とは誘電特性が異なる異種の樹脂にさらに充
填剤を配合したものでもよい。粉末は、硬化物及び／又
は半硬化物を粒子径０．１〜２０ミクロンに粉砕及び／
又は分級したものを用いることができる。樹脂の組合せ
の目安を表１に示す。
【００１５】
【表１】 表中の記号の意味は次の通りである。 Ｐｈ：フェノール樹脂、Ｅｐ：エポキシ樹脂、Ｐｉ：ポリイミド樹脂、Ｆ：フッ 素樹脂、ＰＰＥ：ポリフェニレンエーテル樹脂、ＢＴ：ビスマレイミドトリアジ ン樹脂、○：適用可能、×：適用不可
【００１６】樹脂に配合して高誘電率化させる充填剤と
しては、二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム
系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸スト
ロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミ
ック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネ
シウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミックなどが
挙げられる。また、樹脂に配合して低誘電率化させる充
填剤としては、シリカ、中空マイクロバルーンなどが使
用できる。特に、高誘電率化させるときは、粒状、不定
形又はフレーク状の適宜な形状で混合することができ
る。その際、焼成して用いることが望ましい。
しては、二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム
系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸スト
ロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミ
ック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネ
シウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミックなどが
挙げられる。また、樹脂に配合して低誘電率化させる充
填剤としては、シリカ、中空マイクロバルーンなどが使
用できる。特に、高誘電率化させるときは、粒状、不定
形又はフレーク状の適宜な形状で混合することができ
る。その際、焼成して用いることが望ましい。
【００１７】マトリックス樹脂と誘電特性が異なる組成
物をプリプレグ表面に配置するには、マスク印刷、スク
リーン印刷等の方法によって行うことができる。マスク
印刷はポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエス
テルフィルム等のフィルムを、所定位置に印刷できるよ
うにカットしたものや打ち抜き加工を施したものをマス
クとして使用する。位置合わせピン２１を設けた支持台
２２の上に当て板２３を介してプリプレグ２４、その上
にこのマスク２５を置き、全体を抑え枠２６で抑え、ス
キージ等を用いて印刷する（図２参照）。
物をプリプレグ表面に配置するには、マスク印刷、スク
リーン印刷等の方法によって行うことができる。マスク
印刷はポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエス
テルフィルム等のフィルムを、所定位置に印刷できるよ
うにカットしたものや打ち抜き加工を施したものをマス
クとして使用する。位置合わせピン２１を設けた支持台
２２の上に当て板２３を介してプリプレグ２４、その上
にこのマスク２５を置き、全体を抑え枠２６で抑え、ス
キージ等を用いて印刷する（図２参照）。
【００１８】以上のようにして得られたプリプレグを単
独に又は通常の誘電特性が均一であるプリプレグと組み
合わせて、又はこれらを複数枚組み合わせて、必要に応
じて銅はく等の金属はくを組合せて積層し、加熱加圧し
てプリント配線板用積層板を得る。
独に又は通常の誘電特性が均一であるプリプレグと組み
合わせて、又はこれらを複数枚組み合わせて、必要に応
じて銅はく等の金属はくを組合せて積層し、加熱加圧し
てプリント配線板用積層板を得る。
【００１９】加熱加圧工程において、プリプレグ表面に
配置されたマトリックス樹脂と誘電特性が異なる組成物
は、加熱加圧によってマトリックス樹脂層に埋め込まれ
る。これにより積層板上に誘電特性が異なっている部分
が同一平面上にあって不連続でかつ明瞭な界面がない積
層板が成形できる。
配置されたマトリックス樹脂と誘電特性が異なる組成物
は、加熱加圧によってマトリックス樹脂層に埋め込まれ
る。これにより積層板上に誘電特性が異なっている部分
が同一平面上にあって不連続でかつ明瞭な界面がない積
層板が成形できる。
【００２０】加熱温度は、プリプレグのマトリックス樹
脂又はこれと誘電特性が異なる組成物のいずれかのガラ
ス転移点以上に加熱保持することが適当であり、１５０
〜３００℃の範囲が望ましい。加圧については、樹脂界
面の密着強度や成形品の仕上がり厚み精度を望ましいも
のにするため、２〜４ＭＰａが好ましい。
脂又はこれと誘電特性が異なる組成物のいずれかのガラ
ス転移点以上に加熱保持することが適当であり、１５０
〜３００℃の範囲が望ましい。加圧については、樹脂界
面の密着強度や成形品の仕上がり厚み精度を望ましいも
のにするため、２〜４ＭＰａが好ましい。
【００２１】以上のようにして作製した積層板を常法の
プリント配線板の作製方法により、回路加工を行いプリ
ント配線板とする。また、得られたプリント配線板を内
層板３１として、通常の接着用プリプレグ３２で銅はく
３３と多層化接着すると、多層プリント配線板内の各電
気絶縁樹脂層内の同一平面上で、誘電特性が異なる多層
プリント配線板３４が作製できる（図３参照）。
プリント配線板の作製方法により、回路加工を行いプリ
ント配線板とする。また、得られたプリント配線板を内
層板３１として、通常の接着用プリプレグ３２で銅はく
３３と多層化接着すると、多層プリント配線板内の各電
気絶縁樹脂層内の同一平面上で、誘電特性が異なる多層
プリント配線板３４が作製できる（図３参照）。
【００２２】
実施例１ ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量４００）４０部（重量部、以下同じ）、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０）６０部、ジ
シアンジアミド３部、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．２部からなるエポキシ樹脂組成物（誘電率３．
８、誘電正接０．０１５）を用意した。このエポキシ樹
脂組成物１００部に、シリカ中空マイクロバルーン６０
部を配合し、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミ
ド等量の混合溶剤に溶解分散してエポキシ樹脂ワニスを
調製した。これをポリエチレンテレフタレートフィルム
上に、約５０μｍの厚みでシート状に塗布乾燥半硬化さ
せ、粉砕・分級した（誘電率２．４０、誘電正接０．０
０２）。これをマスク印刷によって樹脂分５４〜５８％
のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（誘電率４．５
０誘電正接０．０２０）の所定の位置に印刷し、印刷面
に厚み１８μｍの銅はくを組合せ、１７５℃、３ＭＰａ
の条件で３０分間加熱加圧して完全硬化させた。得られ
た積層板の印刷した部分の界面は段差がなく、誘電率が
３．５、誘電正接が０．００７であった。
量４００）４０部（重量部、以下同じ）、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０）６０部、ジ
シアンジアミド３部、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．２部からなるエポキシ樹脂組成物（誘電率３．
８、誘電正接０．０１５）を用意した。このエポキシ樹
脂組成物１００部に、シリカ中空マイクロバルーン６０
部を配合し、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミ
ド等量の混合溶剤に溶解分散してエポキシ樹脂ワニスを
調製した。これをポリエチレンテレフタレートフィルム
上に、約５０μｍの厚みでシート状に塗布乾燥半硬化さ
せ、粉砕・分級した（誘電率２．４０、誘電正接０．０
０２）。これをマスク印刷によって樹脂分５４〜５８％
のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（誘電率４．５
０誘電正接０．０２０）の所定の位置に印刷し、印刷面
に厚み１８μｍの銅はくを組合せ、１７５℃、３ＭＰａ
の条件で３０分間加熱加圧して完全硬化させた。得られ
た積層板の印刷した部分の界面は段差がなく、誘電率が
３．５、誘電正接が０．００７であった。
【００２３】実施例２ 実施例１と同じエポキシ樹脂組成物１００部に、チタン
酸カルシウムを１５０部配合してエポキシ樹脂ワニスを
調製した。これをポリエチレンテレフタレートフィルム
上に、約３０μｍの厚みでシート状に塗布乾燥半硬化さ
せ、粉砕・分級した（誘電率１３．６、誘電正接０．０
０６０）。これをマスク印刷によって樹脂分５４〜５８
％のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（誘電率４．
５０誘電正接０．０２０）の所定の位置に印刷した。こ
のプリプレグを、印刷面を外側にして、印刷処理してな
いプリプレグ７枚の上に重ね、プリプレグ積層体を２枚
の銅はくではさみ、１７５℃、３ＭＰａの条件で３０分
間加熱加圧して完全硬化させた。粉砕・分級物を印刷し
た部分と周囲との界面には段差がなく、誘電率が３．
５、誘電正接が０．００７であった。
酸カルシウムを１５０部配合してエポキシ樹脂ワニスを
調製した。これをポリエチレンテレフタレートフィルム
上に、約３０μｍの厚みでシート状に塗布乾燥半硬化さ
せ、粉砕・分級した（誘電率１３．６、誘電正接０．０
０６０）。これをマスク印刷によって樹脂分５４〜５８
％のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（誘電率４．
５０誘電正接０．０２０）の所定の位置に印刷した。こ
のプリプレグを、印刷面を外側にして、印刷処理してな
いプリプレグ７枚の上に重ね、プリプレグ積層体を２枚
の銅はくではさみ、１７５℃、３ＭＰａの条件で３０分
間加熱加圧して完全硬化させた。粉砕・分級物を印刷し
た部分と周囲との界面には段差がなく、誘電率が３．
５、誘電正接が０．００７であった。
【００２４】得られたプリント配線板用積層板を、通常
の方法で回路加工し、得られた回路板を内層回路板３１
として、図３に示すような内層回路入りの銅張積層板
（シールド板）を作製した。誘電特性が異なる部分が、
内層回路板３１の他の部分と同一平面状にあるシールド
板が製造できた。
の方法で回路加工し、得られた回路板を内層回路板３１
として、図３に示すような内層回路入りの銅張積層板
（シールド板）を作製した。誘電特性が異なる部分が、
内層回路板３１の他の部分と同一平面状にあるシールド
板が製造できた。
【００２５】実施例３ 実施例１と同じエポキシ樹脂組成物１００部を、メチル
エチルケトンとジメチルホルムアミド等量の混合溶剤に
溶解してエポキシ樹脂ワニスを調製した。このエポキシ
樹脂ワニスを、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に、シート状に塗布乾燥半硬化させ、厚
み３０μｍのエポキシ樹脂フィルムを作成した。さらに
この上に、実施例２で得られた粉砕・分級物をマスク印
刷によっ所定の位置に印刷した。さらにこの印刷面に、
厚み１８μｍの銅はくを重ね、１７５℃、３ＭＰａの条
件で３０分間加熱加圧して完全硬化させた。銅はくをエ
ッチングで除去し、誘電特性を測定した結果、粉砕・分
級物を印刷した部分は、誘電率が５．１で、周囲との段
差も認められなかった。
エチルケトンとジメチルホルムアミド等量の混合溶剤に
溶解してエポキシ樹脂ワニスを調製した。このエポキシ
樹脂ワニスを、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に、シート状に塗布乾燥半硬化させ、厚
み３０μｍのエポキシ樹脂フィルムを作成した。さらに
この上に、実施例２で得られた粉砕・分級物をマスク印
刷によっ所定の位置に印刷した。さらにこの印刷面に、
厚み１８μｍの銅はくを重ね、１７５℃、３ＭＰａの条
件で３０分間加熱加圧して完全硬化させた。銅はくをエ
ッチングで除去し、誘電特性を測定した結果、粉砕・分
級物を印刷した部分は、誘電率が５．１で、周囲との段
差も認められなかった。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、積層板のマトリックス
樹脂と、誘電特性が異なる部分とが、加熱加圧により融
着一体化しており、該誘電体同士の熱膨張係数の違いに
よる誘電体の破壊がなく、誘電体同士を配置する際の位
置合わせが容易である。また、積層板のマトリックス樹
脂と、誘電特性が異なる部分とが、同一面にあるように
なり、段差修正作業も必要なくなる。
樹脂と、誘電特性が異なる部分とが、加熱加圧により融
着一体化しており、該誘電体同士の熱膨張係数の違いに
よる誘電体の破壊がなく、誘電体同士を配置する際の位
置合わせが容易である。また、積層板のマトリックス樹
脂と、誘電特性が異なる部分とが、同一面にあるように
なり、段差修正作業も必要なくなる。
【図１】本発明の一実施例に関し、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は部分拡大断面図。
（ｂ）は部分拡大断面図。
【図２】印刷工程を説明するための分解斜視図。
【図３】多層プリント配線板の断面図。
１・・誘電特性が異なる部分 ２・・加熱により溶融軟化して接合可能な樹脂シート
Claims (4)
- 【請求項１】 加熱により溶融軟化して接合可能な樹脂
シートの表面所定の部分に、前記樹脂とは誘電率及び誘
電正接のいずれか一方又は両者が異なる部分を形成した
シートを加熱加圧することを特徴とするプリント配線板
用積層板の製造方法。 - 【請求項２】 加熱により溶融軟化して接合可能な樹脂
シートが、プリプレグである請求項１記載のプリント配
線板用積層板の製造方法。 - 【請求項３】 加熱により溶融軟化して接合可能な樹脂
シートの表面所定の部分に、前記樹脂とは誘電率及び誘
電正接のいずれか一方又は両者が異なる組成物を印刷し
て誘電率及び誘電正接のいずれか一方又は両者が異なる
部分を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載
のプリント配線板用積層板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３に記載のプリント配
線板用積層板の製造方法おいて、樹脂シートがプラスチ
ックフィルムに樹脂を塗布したシート体であることを特
徴とするプリント配線板用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7215679A JPH0964539A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | プリント配線板用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7215679A JPH0964539A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | プリント配線板用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964539A true JPH0964539A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16676372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7215679A Pending JPH0964539A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | プリント配線板用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964539A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009522762A (ja) * | 2005-12-30 | 2009-06-11 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 特にグラビア印刷法のための印刷ステンシルを製作するための方法及びステンシル装置 |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP7215679A patent/JPH0964539A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009522762A (ja) * | 2005-12-30 | 2009-06-11 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 特にグラビア印刷法のための印刷ステンシルを製作するための方法及びステンシル装置 |
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