JP3335707B2 - 多層基板の製造方法 - Google Patents
多層基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に用いられる
多層基板及びその製造方法に関する。
多層基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高速化および高密度化に伴
い、誤動作の原因となる外部ノイズや電子部品自体が発
生するノイズが問題となっている。これらのノイズを吸
収、除去する為のバイパスコンデンサを基板内部に形成
した構造の基板がある（特開昭５３−６８８７０号公
報、特開昭５８−１５８９９６号公報、特開平３−２０
１５９３号公報参照）。このような構造の基板では、コ
ンデンサの電極間には、誘電率が高い絶縁体が用いられ
る。
い、誤動作の原因となる外部ノイズや電子部品自体が発
生するノイズが問題となっている。これらのノイズを吸
収、除去する為のバイパスコンデンサを基板内部に形成
した構造の基板がある（特開昭５３−６８８７０号公
報、特開昭５８−１５８９９６号公報、特開平３−２０
１５９３号公報参照）。このような構造の基板では、コ
ンデンサの電極間には、誘電率が高い絶縁体が用いられ
る。
【０００３】このように、絶縁層の誘電率が高い多層基
板を製造する方法として、次の二つの方法が知られてい
る。
板を製造する方法として、次の二つの方法が知られてい
る。
【０００４】第一は、高誘電体粒子を含む樹脂ワニスを
繊維基材に含浸し、乾燥して得られた高誘電率プリプレ
グ１０と銅はく１１とを積層し、プレス成形して高誘電
率基板を得（図２（ａ））、この基板の銅はくを加工し
て内層回路１２を形成して内層板１３とし（図２
（ｂ））、得られた内層板１３と銅はく１１とを、通常
のプリプレグ１４を介して重ね、プレス成形して多層化
し（図２（ｃ））、最後にドリル加工、表層の回路加工
及び外形加工を施して高誘電率絶縁層１５を有する多層
基板１６（図２（ｄ））を得る方法である（特開昭６１
−１３６２８１号公報参照）。
繊維基材に含浸し、乾燥して得られた高誘電率プリプレ
グ１０と銅はく１１とを積層し、プレス成形して高誘電
率基板を得（図２（ａ））、この基板の銅はくを加工し
て内層回路１２を形成して内層板１３とし（図２
（ｂ））、得られた内層板１３と銅はく１１とを、通常
のプリプレグ１４を介して重ね、プレス成形して多層化
し（図２（ｃ））、最後にドリル加工、表層の回路加工
及び外形加工を施して高誘電率絶縁層１５を有する多層
基板１６（図２（ｄ））を得る方法である（特開昭６１
−１３６２８１号公報参照）。
【０００５】絶縁層の誘電率が高い多層基板を製造する
第二の方法は、誘電率の高い充填剤を含有した熱可塑性
樹脂をシート状にし、積層、成形する方法である（特開
平３−２０１５９３号公報参照）。
第二の方法は、誘電率の高い充填剤を含有した熱可塑性
樹脂をシート状にし、積層、成形する方法である（特開
平３−２０１５９３号公報参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】第一の製造方法では、
ガラス布などの繊維基材が基板中で占める割合が２０〜
５０体積％と大きく、繊維基材が基板の誘電特性に与え
る影響が大きい。すなわち、基材の誘電率を高くできな
いため、絶縁層の誘電率が低くなり、残りの樹脂中に高
誘電体粒子を配合しても絶縁層全体の誘電率を増大させ
る効果が少ない。また、高誘電体粒子を多量に配合した
場合、ワニスの流動性が低下してプリプレグを作製でき
なかったり、金属はくとの接着性がよくない。
ガラス布などの繊維基材が基板中で占める割合が２０〜
５０体積％と大きく、繊維基材が基板の誘電特性に与え
る影響が大きい。すなわち、基材の誘電率を高くできな
いため、絶縁層の誘電率が低くなり、残りの樹脂中に高
誘電体粒子を配合しても絶縁層全体の誘電率を増大させ
る効果が少ない。また、高誘電体粒子を多量に配合した
場合、ワニスの流動性が低下してプリプレグを作製でき
なかったり、金属はくとの接着性がよくない。
【０００７】第二の製造方法では、成形温度での溶融樹
脂粘度が高くなるため、誘電率の高い充填剤を多量に配
合できず、絶縁層の誘電率を大きくできない。また、熱
可塑性樹脂は耐熱性が不十分なものが多く、耐熱性の良
好な樹脂は価格が高かったり成形温度が高いなどコスト
面で不利である。
脂粘度が高くなるため、誘電率の高い充填剤を多量に配
合できず、絶縁層の誘電率を大きくできない。また、熱
可塑性樹脂は耐熱性が不十分なものが多く、耐熱性の良
好な樹脂は価格が高かったり成形温度が高いなどコスト
面で不利である。
【０００８】本発明は、かかる状況に鑑みなされたもの
で、誘電率が高い絶縁層を有し、かつ耐熱性、信頼性に
優れる多層基板を安価に提供することを目的とする。
で、誘電率が高い絶縁層を有し、かつ耐熱性、信頼性に
優れる多層基板を安価に提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、互いに接しな
いように対向配置されたプリント配線板の間に形成され
た空隙に、高誘電率の無機充填剤及び硬化剤を配合した
エポキシ樹脂を注入硬化させてなる多層基板である。
いように対向配置されたプリント配線板の間に形成され
た空隙に、高誘電率の無機充填剤及び硬化剤を配合した
エポキシ樹脂を注入硬化させてなる多層基板である。
【００１０】本発明の多層基板は、成形型により形成さ
れたキャビティ内に、片面がキャビティ内面に接し、他
面が互いに接しないようにプリント配線板を対向配置
し、該プリント配線板間に形成された空隙に、高誘電率
の無機充填剤及び硬化剤を配合したエポキシ樹脂を注入
硬化させることによって製造される。以下、本発明を詳
細に説明する。
れたキャビティ内に、片面がキャビティ内面に接し、他
面が互いに接しないようにプリント配線板を対向配置
し、該プリント配線板間に形成された空隙に、高誘電率
の無機充填剤及び硬化剤を配合したエポキシ樹脂を注入
硬化させることによって製造される。以下、本発明を詳
細に説明する。
【００１１】本発明において用いられるエポキシ樹脂と
しては、電気、電子用絶縁樹脂として一般に使用されて
いるものが使用できる。特にオルソクレゾールノボラツ
ク型エポキシ樹脂やアルキル置換ビフェノールジグリシ
ジルエーテルが、耐湿性、耐熱性、成形性、接着性など
の点で好適である。
しては、電気、電子用絶縁樹脂として一般に使用されて
いるものが使用できる。特にオルソクレゾールノボラツ
ク型エポキシ樹脂やアルキル置換ビフェノールジグリシ
ジルエーテルが、耐湿性、耐熱性、成形性、接着性など
の点で好適である。
【００１２】エポキシ樹脂の粘度は、ＩＣＩコーンプレ
ート型粘度計を用いた１５０℃での溶融粘度が１Ｐａ・
ｓ以下であることが好ましく、０．３Ｐａ・ｓ以下であ
ることがより好ましい。エポキシ樹脂の溶融粘度が高い
と、高誘電率の無機充填剤の配合量が制限され、多量の
無機充填剤を配合すると、成形時の流動性が低下し、成
形できなかったり、回路パターンの段差部にボイドを発
生するからである。溶融粘度の低いエポキシ樹脂を用い
れば、成形時の流動性を確保しながら多量の無機充填剤
を配合することができ、絶縁層の誘電率を大きくでき
る。上記条件での粘度が１Ｐａ・ｓを超えると充分な量
の無機充填剤を配合することができず、絶縁層の誘電率
を大きくできない。溶融粘度の低い樹脂を用いることに
より、有機溶剤や可塑剤、希釈剤など樹脂の粘度を低く
するための添加剤が不要となる。特に有機溶剤を用いた
場合、その乾燥工程に於ける設備の防爆対策や回収装
置、排気処理装置などのコストが不要となる。
ート型粘度計を用いた１５０℃での溶融粘度が１Ｐａ・
ｓ以下であることが好ましく、０．３Ｐａ・ｓ以下であ
ることがより好ましい。エポキシ樹脂の溶融粘度が高い
と、高誘電率の無機充填剤の配合量が制限され、多量の
無機充填剤を配合すると、成形時の流動性が低下し、成
形できなかったり、回路パターンの段差部にボイドを発
生するからである。溶融粘度の低いエポキシ樹脂を用い
れば、成形時の流動性を確保しながら多量の無機充填剤
を配合することができ、絶縁層の誘電率を大きくでき
る。上記条件での粘度が１Ｐａ・ｓを超えると充分な量
の無機充填剤を配合することができず、絶縁層の誘電率
を大きくできない。溶融粘度の低い樹脂を用いることに
より、有機溶剤や可塑剤、希釈剤など樹脂の粘度を低く
するための添加剤が不要となる。特に有機溶剤を用いた
場合、その乾燥工程に於ける設備の防爆対策や回収装
置、排気処理装置などのコストが不要となる。
【００１３】エポキシ樹脂の硬化剤としては、電気電子
用エポキシ樹脂の硬化剤として一般に使用されているも
のが使用できる。例えば、フェノール化合物、酸無水
物、グアニジン誘導体、イミダゾール類、ポリアミン類
が挙げられる。特に、耐湿性及び電気特性の良好な点か
らノボラック型フェノール樹脂またはフェノールアラル
キル樹脂が好ましい。
用エポキシ樹脂の硬化剤として一般に使用されているも
のが使用できる。例えば、フェノール化合物、酸無水
物、グアニジン誘導体、イミダゾール類、ポリアミン類
が挙げられる。特に、耐湿性及び電気特性の良好な点か
らノボラック型フェノール樹脂またはフェノールアラル
キル樹脂が好ましい。
【００１４】高誘電率の無機充填剤としては、二酸化チ
タン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムなど
化合物単体及び一般のセラミックコンデンサに用いられ
ている高誘電セラミツクスが使用できる。無機充填剤の
誘電率が高いほど、絶縁層の誘電率も高くなるが、誘電
率の高い無機化合物は概して温度特性、即ち誘電率の温
度係数が大きいため必要に応じて選択する。これらの無
機充填剤のうち、特にセラミックコンデンサの原料とし
て市販されている配合粉末を焼成、粉砕したものは、温
度特性を制御する添加剤などがあらかじめ配合されてお
り、好適である。無機充填剤の配合量は、成形材料中で
５０〜９０体積％の範囲であることが好ましく、さらに
好ましくは、６０〜８０体積％の範囲である。無機充填
剤が５０体積％未満であると絶縁層の誘電率を増大する
効果が低く、また絶縁層の熱膨張係数が大きくなるた
め、プリント配線板との接着性が低下したり、寸法安定
性が悪くなる。一方無機充填剤が９０体積％を超える
と、成形中の成形材料の流動性が低く、成形性が悪くな
る。
タン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムなど
化合物単体及び一般のセラミックコンデンサに用いられ
ている高誘電セラミツクスが使用できる。無機充填剤の
誘電率が高いほど、絶縁層の誘電率も高くなるが、誘電
率の高い無機化合物は概して温度特性、即ち誘電率の温
度係数が大きいため必要に応じて選択する。これらの無
機充填剤のうち、特にセラミックコンデンサの原料とし
て市販されている配合粉末を焼成、粉砕したものは、温
度特性を制御する添加剤などがあらかじめ配合されてお
り、好適である。無機充填剤の配合量は、成形材料中で
５０〜９０体積％の範囲であることが好ましく、さらに
好ましくは、６０〜８０体積％の範囲である。無機充填
剤が５０体積％未満であると絶縁層の誘電率を増大する
効果が低く、また絶縁層の熱膨張係数が大きくなるた
め、プリント配線板との接着性が低下したり、寸法安定
性が悪くなる。一方無機充填剤が９０体積％を超える
と、成形中の成形材料の流動性が低く、成形性が悪くな
る。
【００１５】無機充填剤は粉末状で成形材料中に配合す
るが、その粒径は、絶縁層の厚さや成形型内での成形材
料の流動性などを考慮し適宜選択する。例えば、一般の
成形材料で使用されている充填剤と同様の平均粒径が５
〜５０μｍの範囲のものが成形しやすく好適である。ま
た、その形状は破砕状、球状、繊維状などどのようなも
のでもよい。ただし、球状の充填剤を用いると、成形時
の成形材料の流動性がよく、破砕状、繊維状の充填剤を
用いると絶縁層の機械的強度が高くなる。
るが、その粒径は、絶縁層の厚さや成形型内での成形材
料の流動性などを考慮し適宜選択する。例えば、一般の
成形材料で使用されている充填剤と同様の平均粒径が５
〜５０μｍの範囲のものが成形しやすく好適である。ま
た、その形状は破砕状、球状、繊維状などどのようなも
のでもよい。ただし、球状の充填剤を用いると、成形時
の成形材料の流動性がよく、破砕状、繊維状の充填剤を
用いると絶縁層の機械的強度が高くなる。
【００１６】必要に応じて、硬化反応を促進するアミン
系、リン系の硬化促進剤を使用してもよい。また、高級
脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリ
エチレン系ワックスなどの離型剤、カーボンブラックや
有機染料などの着色剤、エポキシシラン、アミノシラ
ン、有機チタネート、アルミニウムアルコレートなどの
カップリング剤を使用してもよい。
系、リン系の硬化促進剤を使用してもよい。また、高級
脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリ
エチレン系ワックスなどの離型剤、カーボンブラックや
有機染料などの着色剤、エポキシシラン、アミノシラ
ン、有機チタネート、アルミニウムアルコレートなどの
カップリング剤を使用してもよい。
【００１７】以上のような原材料を用いて成形材料を作
製する方法は、一般的に用いられている方法がそのまま
使用できる。例えば、所定の配合量の原材料をミキサー
などによって充分混合した後、熱ロール、押出機などに
よって混練し、冷却、粉砕する方法が挙げられる。ま
た、常温で液状の樹脂を用いる場合は、らいかい器、ニ
ーダー、ロールなどで混練してもよい。
製する方法は、一般的に用いられている方法がそのまま
使用できる。例えば、所定の配合量の原材料をミキサー
などによって充分混合した後、熱ロール、押出機などに
よって混練し、冷却、粉砕する方法が挙げられる。ま
た、常温で液状の樹脂を用いる場合は、らいかい器、ニ
ーダー、ロールなどで混練してもよい。
【００１８】プリント配線板は、特に限定されず、通常
の電子機器で用いられているフェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂
系の両面または多層基板を用いることができる。特に、
価格や信頼性の点からガラスエポキシプリント配線板が
好適である。もちろん本発明方法で得られた多層基板で
もよい。プリント配線板の厚み及び外形は用途に応じて
適宜選択、設定でき、貫通孔やザグリなどの穴加工が施
されてもよい。また、複数枚のプリント配線板を組み合
わせて一つの面を構成してもよい。
の電子機器で用いられているフェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂
系の両面または多層基板を用いることができる。特に、
価格や信頼性の点からガラスエポキシプリント配線板が
好適である。もちろん本発明方法で得られた多層基板で
もよい。プリント配線板の厚み及び外形は用途に応じて
適宜選択、設定でき、貫通孔やザグリなどの穴加工が施
されてもよい。また、複数枚のプリント配線板を組み合
わせて一つの面を構成してもよい。
【００１９】本発明の多層基板を製造する方法は、移送
成形法、圧縮成形法、射出成形法、注型法などの一般的
な方法を用いることができる。特に成形装置が小形であ
り、成形時のボイドの発生を低く抑えることができ、充
填性が良好な点から移送成形法が好ましい。成形型は上
記成形法で一般に用いられるものでよく、基板の外形と
なるキャビティの形状は成形可能であればどのようなも
のでもよい。例えば平板状、凹凸を有する形状、曲面状
などが挙げられる。
成形法、圧縮成形法、射出成形法、注型法などの一般的
な方法を用いることができる。特に成形装置が小形であ
り、成形時のボイドの発生を低く抑えることができ、充
填性が良好な点から移送成形法が好ましい。成形型は上
記成形法で一般に用いられるものでよく、基板の外形と
なるキャビティの形状は成形可能であればどのようなも
のでもよい。例えば平板状、凹凸を有する形状、曲面状
などが挙げられる。
【００２０】以上の部材及び移送成形法を用いて多層基
板を製造する手順を図１を用いて説明するが、本発明方
法はこれに限定されるものではない。
板を製造する手順を図１を用いて説明するが、本発明方
法はこれに限定されるものではない。
【００２１】（ａ）に断面図を示すように、成形型は上
型１と下型２からなりキャビティ３を形成する。このキ
ャビティ内にプリント配線板４を、その片面がキャビテ
ィ内面に接し、他面が互いに接しないで空隙５を形成す
るように配置する。この時のプリント配線板の固定の方
法は、真空吸着や静電吸着、固定ピンやスペーサを用い
る方法など公知の方法を使用することができる。次に、
粉末状、フレーク状、シート状またはタブレット状の成
形材料を必要に応じて加熱、加圧してスプルー６から空
隙５に充填し、硬化させる。硬化後、成形型を開いて
（ｂ）に示すような高誘電率絶縁層７を有する多層基板
８が得られる。さらに、必要に応じ、（ｃ）に示すよう
に、ドリル加工してスルーホール９を設け、スルーホー
ルメッキを施す。
型１と下型２からなりキャビティ３を形成する。このキ
ャビティ内にプリント配線板４を、その片面がキャビテ
ィ内面に接し、他面が互いに接しないで空隙５を形成す
るように配置する。この時のプリント配線板の固定の方
法は、真空吸着や静電吸着、固定ピンやスペーサを用い
る方法など公知の方法を使用することができる。次に、
粉末状、フレーク状、シート状またはタブレット状の成
形材料を必要に応じて加熱、加圧してスプルー６から空
隙５に充填し、硬化させる。硬化後、成形型を開いて
（ｂ）に示すような高誘電率絶縁層７を有する多層基板
８が得られる。さらに、必要に応じ、（ｃ）に示すよう
に、ドリル加工してスルーホール９を設け、スルーホー
ルメッキを施す。
【００２２】
【作用】成形型を用いて、高誘電率無機充填剤を含有す
るエポキシ樹脂成形材料で２枚以上のプリント配線板を
一体成形することにより、誘電率が高い絶縁層を有し、
耐熱性、信頼性に優れた多層基板を安価に製造すること
ができる。すなわち、ガラス布などの基材を含まないた
め、高誘電率無機充填剤を多量に配合することができ、
絶縁層の誘電率を大きくできる。
るエポキシ樹脂成形材料で２枚以上のプリント配線板を
一体成形することにより、誘電率が高い絶縁層を有し、
耐熱性、信頼性に優れた多層基板を安価に製造すること
ができる。すなわち、ガラス布などの基材を含まないた
め、高誘電率無機充填剤を多量に配合することができ、
絶縁層の誘電率を大きくできる。
【００２３】また、ガラス布などの基材による誘電特性
への影響がないため、絶縁層の誘電率を効果的に増大す
ることができる。さらに、熱硬化性樹脂を用いた成形材
料で成形するため、優れた耐熱性と信頼性をもった多層
基板が安価に得られた。得られた多層基板は成形型によ
り成形時に外形を賦与されるため、パンチプレスやルー
タなどによる外形加工工程を必要としない。
への影響がないため、絶縁層の誘電率を効果的に増大す
ることができる。さらに、熱硬化性樹脂を用いた成形材
料で成形するため、優れた耐熱性と信頼性をもった多層
基板が安価に得られた。得られた多層基板は成形型によ
り成形時に外形を賦与されるため、パンチプレスやルー
タなどによる外形加工工程を必要としない。
【００２４】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明を説明するが、
本発明はこの実施例に限定されるものではない。
本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００２５】実施例１ 成形材料の調製 １５０℃におけるＩＣＩ粘度が０．３Ｐａ・ｓのオルソ
クレゾールボラック型エポキシ樹脂（住友化学工業株式
会社、ＥＳＣＮ−１９５−３）１００部（重量部、以下
同じ）、フェノールノボラック樹脂（日立化成工業株式
会社、ＨＰ−８００Ｎ）５０部、１，８ジアザビシクロ
−（５，４，０）−ウンデセン−７（ＤＢＵ）１部、１
ｋＨｚ、２５℃での誘電率が１１００のセラミックコン
デンサ用配合粉末焼成粉（富士チタン工業株式会社製の
セラミックコンデンサ用配合粉末Ｎ３３００−Ｍを１２
５０℃で３時間焼成し、ボールミルで粉砕した粉末）１
０６５部（６０体積％に相当する）を配合し、８０℃の
２本ロールで１５分間混練した。
クレゾールボラック型エポキシ樹脂（住友化学工業株式
会社、ＥＳＣＮ−１９５−３）１００部（重量部、以下
同じ）、フェノールノボラック樹脂（日立化成工業株式
会社、ＨＰ−８００Ｎ）５０部、１，８ジアザビシクロ
−（５，４，０）−ウンデセン−７（ＤＢＵ）１部、１
ｋＨｚ、２５℃での誘電率が１１００のセラミックコン
デンサ用配合粉末焼成粉（富士チタン工業株式会社製の
セラミックコンデンサ用配合粉末Ｎ３３００−Ｍを１２
５０℃で３時間焼成し、ボールミルで粉砕した粉末）１
０６５部（６０体積％に相当する）を配合し、８０℃の
２本ロールで１５分間混練した。
【００２６】多層基板の製造 次に図１（ａ）に示すように、上下とも深さ０．８ｍｍ
のキャビティを有する低圧移送成形金型に、厚さ０．４
ｍｍのガラスエポキシ両面プリント配線板２枚をそれぞ
れ上型及び下型のキャビティ内面に接するように配置し
た。このプリント配線板間に上記成形材料を低圧移送プ
レスで１７５℃、７ＭＰａ、９０秒で移送成形し、５時
間、１７５℃で後硬化して、厚さ１．６ｍｍ、１００ｍ
ｍ角の多層基板を得た。
のキャビティを有する低圧移送成形金型に、厚さ０．４
ｍｍのガラスエポキシ両面プリント配線板２枚をそれぞ
れ上型及び下型のキャビティ内面に接するように配置し
た。このプリント配線板間に上記成形材料を低圧移送プ
レスで１７５℃、７ＭＰａ、９０秒で移送成形し、５時
間、１７５℃で後硬化して、厚さ１．６ｍｍ、１００ｍ
ｍ角の多層基板を得た。
【００２７】実施例２ 成形材料の調製 １５０℃におけるＩＣＩ粘度が０．０１Ｐａ・ｓのビフ
ェノール型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会
社、ＹＸ−４０００Ｈ）１００部、フェノールノボラッ
ク樹脂（実施例１で用いたものと同じ）５０部、１，８
ジアザビシクロ−（５，４，０）−ウンデセン−７（Ｄ
ＢＵ）３部、実施例１で用いたセラミックコンデンサ用
配合粉末焼成粉１０８０部（６０体積％に相当する）を
配合し、８０℃の２本ロールで１５分間混練した。以
下、実施例１と同様にして多層基板を製造した。
ェノール型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会
社、ＹＸ−４０００Ｈ）１００部、フェノールノボラッ
ク樹脂（実施例１で用いたものと同じ）５０部、１，８
ジアザビシクロ−（５，４，０）−ウンデセン−７（Ｄ
ＢＵ）３部、実施例１で用いたセラミックコンデンサ用
配合粉末焼成粉１０８０部（６０体積％に相当する）を
配合し、８０℃の２本ロールで１５分間混練した。以
下、実施例１と同様にして多層基板を製造した。
【００２８】実施例３ 成形材料の調製 ビフェノール型エポキシ樹脂（実施例２で用いたものと
同じ）１００部、フェノールノボラック樹脂（実施例１
で用いたものと同じ）５０部、１，８ジアザビシクロ−
（５，４，０）−ウンデセン−７（ＤＢＵ）３部、実施
例１で用いたセラミックコンデンサ用配合粉末焼成粉１
６８０部（７０体積％に相当する）を配合し、８０℃の
２本ロールで１５分間混練した。以下、実施例１と同様
にして多層基板を製造した。
同じ）１００部、フェノールノボラック樹脂（実施例１
で用いたものと同じ）５０部、１，８ジアザビシクロ−
（５，４，０）−ウンデセン−７（ＤＢＵ）３部、実施
例１で用いたセラミックコンデンサ用配合粉末焼成粉１
６８０部（７０体積％に相当する）を配合し、８０℃の
２本ロールで１５分間混練した。以下、実施例１と同様
にして多層基板を製造した。
【００２９】比較例１ ジシアンジアミド硬化系エポキシ樹脂ワニスに、ワニス
の固形分に対し６７体積％の実施例１で用いたセラミッ
クコンデンサ用配合粉末焼成粉を、３本ロールで混合
し、厚さ０．２ｍｍのガラス布に含浸し、乾燥してプリ
プレグを得た。図２（ａ）に示すように、このプリプレ
グ４枚と銅はく２枚を積層し、プレスにより１７０℃、
９０分加熱加圧して銅張積層板を得た。これに図（ｂ）
に示すように内層回路を形成し、内層板を得た。
の固形分に対し６７体積％の実施例１で用いたセラミッ
クコンデンサ用配合粉末焼成粉を、３本ロールで混合
し、厚さ０．２ｍｍのガラス布に含浸し、乾燥してプリ
プレグを得た。図２（ａ）に示すように、このプリプレ
グ４枚と銅はく２枚を積層し、プレスにより１７０℃、
９０分加熱加圧して銅張積層板を得た。これに図（ｂ）
に示すように内層回路を形成し、内層板を得た。
【００３０】さらに図２（ｃ）に示すように、内層板の
両面に高誘電体粒子を含まない通常のプリプレグ２枚と
銅はく１枚をそれぞれ配置し、プレスにより１７０℃、
９０分加熱加圧して、多層基板を得た。基板の高誘電率
絶縁層中の、樹脂／ガラス布／セラミックコンデンサ用
配合粉末焼成粉の比率は、体積％比で、４５／２５／３
０であった。
両面に高誘電体粒子を含まない通常のプリプレグ２枚と
銅はく１枚をそれぞれ配置し、プレスにより１７０℃、
９０分加熱加圧して、多層基板を得た。基板の高誘電率
絶縁層中の、樹脂／ガラス布／セラミックコンデンサ用
配合粉末焼成粉の比率は、体積％比で、４５／２５／３
０であった。
【００３１】比較例２ ワニスの固形分に対し１１４体積％のセラミックコンデ
ンサ用配合粉末焼成粉を用いたこと以外は比較例１と同
様にして多層基板を得た。基板の高誘電率絶縁層中の樹
脂／ガラス布／セラミックコンデンサ用配合粉末焼成粉
の比率は、体積％比で、３０／２５／４０であった。
ンサ用配合粉末焼成粉を用いたこと以外は比較例１と同
様にして多層基板を得た。基板の高誘電率絶縁層中の樹
脂／ガラス布／セラミックコンデンサ用配合粉末焼成粉
の比率は、体積％比で、３０／２５／４０であった。
【００３２】比較例３ ポリエーテルサルホン樹脂（住友化学工業株式会社、４
１００Ｇ）１００部、実施例１用いたセラミックコンデ
ンサ用配合粉末焼成粉１７０部（３０体積％）を３３０
℃で混練して成形材料を得た。射出成形金型に実施例で
用いたプリント配線板２枚を実施例と同様に配置して上
記成形材料を射出成形し、厚さ１．６ｍｍの多層基板を
得た。
１００Ｇ）１００部、実施例１用いたセラミックコンデ
ンサ用配合粉末焼成粉１７０部（３０体積％）を３３０
℃で混練して成形材料を得た。射出成形金型に実施例で
用いたプリント配線板２枚を実施例と同様に配置して上
記成形材料を射出成形し、厚さ１．６ｍｍの多層基板を
得た。
【００３３】以上のようにして得られた多層基板を用い
て、１ｋＨｚ、２５℃における比誘電率、基板内のボイ
ドの有無およびはんだ耐熱性を評価した。比誘電率は、
第２層と第３層の間の静電容量をＬＣＲメータ（ヒュー
レットパッカード製、モデル４２７４Ａ）を用いて測定
し、計算により求めた。基板内のボイド評価は、表層の
銅はくを除去し軟エックス線装置（株式会社日立製作
所、ＢＲ−１５０５型）を用いて行った。はんだ耐熱性
の評価は、ＪＩＳＣ６４８１に準拠し常態の基板を用い
て２６０℃、２０秒後の膨れ、はがれを観察した。結果
を表１に示す。
て、１ｋＨｚ、２５℃における比誘電率、基板内のボイ
ドの有無およびはんだ耐熱性を評価した。比誘電率は、
第２層と第３層の間の静電容量をＬＣＲメータ（ヒュー
レットパッカード製、モデル４２７４Ａ）を用いて測定
し、計算により求めた。基板内のボイド評価は、表層の
銅はくを除去し軟エックス線装置（株式会社日立製作
所、ＢＲ−１５０５型）を用いて行った。はんだ耐熱性
の評価は、ＪＩＳＣ６４８１に準拠し常態の基板を用い
て２６０℃、２０秒後の膨れ、はがれを観察した。結果
を表１に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】誘電率は、実施例１及び２の多層基板が比
較例１の５倍、実施例３の多層基板が比較例１の７倍以
上となっている。無機充填剤の配合量を多くした比較例
２では、樹脂の流動性が悪く、ボイドを多量に含み、成
形できなかった。比較例３の多層基板は、材質が熱可塑
性樹脂であるので、はんだ耐熱性が劣っていることがわ
かる。
較例１の５倍、実施例３の多層基板が比較例１の７倍以
上となっている。無機充填剤の配合量を多くした比較例
２では、樹脂の流動性が悪く、ボイドを多量に含み、成
形できなかった。比較例３の多層基板は、材質が熱可塑
性樹脂であるので、はんだ耐熱性が劣っていることがわ
かる。
【００３６】
【発明の効果】本発明の多層基板は、絶縁層となる成形
材料中に多量の高誘電率充填剤を配合することができる
ため、著しく誘電率が高絶縁層を有する多層基板を効率
よく得ることができる。また、熱硬化性のエポキシ樹脂
を用いて成形するため、はんだ耐熱性などの信頼性に優
れた基板を安価に得ることができる。
材料中に多量の高誘電率充填剤を配合することができる
ため、著しく誘電率が高絶縁層を有する多層基板を効率
よく得ることができる。また、熱硬化性のエポキシ樹脂
を用いて成形するため、はんだ耐熱性などの信頼性に優
れた基板を安価に得ることができる。
【図１】（ａ）は本発明方法における成形型にプリント
配線板を配置した例の断面図、（ｂ）は得られた多層基
板の断面図、（ｃ）はこれにめっきスルーホールを施し
たものの断面図である。
配線板を配置した例の断面図、（ｂ）は得られた多層基
板の断面図、（ｃ）はこれにめっきスルーホールを施し
たものの断面図である。
【図２】従来の方法による多層基板の製造手順を断面図
で示したものである。
で示したものである。
１ 上型 ２ 下型 ３ キャビティ ４ プリント配線板 ５ 空隙 ６ スプルー ７ 高誘電率絶縁層 ８ 多層基板 ９ スルーホール １０ 高誘電率プリプレグ １１ 銅はく １２ 内層回路 １３ 内層板 １４ 通常のプリプレグ １５ 高誘電率絶縁層 １６ 多層基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 B32B 15/08
Claims (2)
- 【請求項１】 成形型により形成されたキャビティ内
に、片面がキャビティ内面に接し、他面が互いに接しな
いようにプリント配線板を対向配置し、該プリント配線
板間に形成された空隙に、高誘電率の無機充填剤及び硬
化剤を配合したエポキシ樹脂を注入硬化させることを特
徴とする多層基板の製造方法。 - 【請求項２】 高誘電率の無機充填剤及び硬化剤を配合
したエポキシ樹脂に用いられるエポキシ樹脂の粘度が、
ＩＣＩコーンプレート型粘度計を用いた１５０℃での溶
融粘度が１Ｐａ・ｓ以下であり、無機充填剤の配合量が
成形材料中で５０〜９０体積％である請求項１記載の多
層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10401193A JP3335707B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10401193A JP3335707B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 多層基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314886A JPH06314886A (ja) | 1994-11-08 |
| JP3335707B2 true JP3335707B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=14369333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10401193A Expired - Lifetime JP3335707B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3335707B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101522787B1 (ko) * | 2013-11-21 | 2015-05-26 | 삼성전기주식회사 | 부품 내장 인쇄회로기판 |
| US9386701B2 (en) | 2012-11-30 | 2016-07-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component embedded printed circuit board |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP10401193A patent/JP3335707B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9386701B2 (en) | 2012-11-30 | 2016-07-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component embedded printed circuit board |
| KR101522787B1 (ko) * | 2013-11-21 | 2015-05-26 | 삼성전기주식회사 | 부품 내장 인쇄회로기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06314886A (ja) | 1994-11-08 |
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