JP3876679B2 - 樹脂組成物とその利用 - Google Patents
樹脂組成物とその利用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3876679B2 JP3876679B2 JP2001317007A JP2001317007A JP3876679B2 JP 3876679 B2 JP3876679 B2 JP 3876679B2 JP 2001317007 A JP2001317007 A JP 2001317007A JP 2001317007 A JP2001317007 A JP 2001317007A JP 3876679 B2 JP3876679 B2 JP 3876679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- dielectric constant
- wiring board
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 CCCC(C)(*C(CCC1C(N2*N(C(C3C4CC(*C(C)(C)CC)CC3)=O)C4=O)=O)CC1C2=O)C(C)*C(CCC1C(N2C(CC3)CCC3O*Oc(cc3)ccc3N(C(c3ccc(**C)cc33)=O)C3=O)=O)CC1C2=O Chemical compound CCCC(C)(*C(CCC1C(N2*N(C(C3C4CC(*C(C)(C)CC)CC3)=O)C4=O)=O)CC1C2=O)C(C)*C(CCC1C(N2C(CC3)CCC3O*Oc(cc3)ccc3N(C(c3ccc(**C)cc33)=O)C3=O)=O)CC1C2=O 0.000 description 2
Images
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線板等の電子部品に好適に用いられる樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂フィルム、配線板用材料、配線板、電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
配線板への各種部品の高密度実装化の要請から配線板の多層化が進み、さらにその内層に回路要素(コイル:L、コンデンサ:C、抵抗:R)を形成した多層板の利用が高まっている。
樹脂基板においては、樹脂層を誘電体としてその上下の配線導体に互いに対向するように電極を形成することによりコンデンサが形成される。コンデンサの静電容量は樹脂層の比誘電率に比例するため、静電容量の大きいコンデンサを得るために樹脂層の高誘電率化が検討されている。
【0003】
また、高周波ノイズ抑制のための電源−グランド間の低インピーダンス化のために、電源−グランド間の絶縁層に高誘電率の樹脂層が用いられている。電源−グランド間のインピーダンスは、絶縁層の比誘電率の平方根に反比例するため、高誘電率の樹脂層を使うことでインピーダンスが低くなり、高周波ノイズをグランドに良好にバイパスして高周波ノイズを抑制することができる。
さらに、配線長の短縮化のために、配線導体と接する絶縁層に高誘電率の樹脂層が利用されている。信号の伝播波長は配線導体と接する絶縁層の比誘電率の平方根に反比例するため、高誘電率の樹脂層を使うことで伝播波長が短くなり、配線長が短縮されて、電子部品の小形化が可能となる。
【0004】
このような高誘電率樹脂層を得るために、樹脂にチタン酸バリウム等の高誘電率の無機充填剤を配合することが従来より行われている。たとえば、特開昭55−148308号では、熱硬化性樹脂にセラミック誘電体粉末(チタン酸バリウム)を充填することで高誘電率の樹脂組成物を得ている。また、米国特許5162977号では、エポキシ樹脂にチタン酸ジルコン酸鉛を充填したものをガラス布に含浸させ、高誘電率樹脂層を得ている。これら以外にも多くの組み合わせが、たとえば、Journal of Materials in Electronicsの11巻253〜268頁に掲載のBhattacharyaらの総説にまとめられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、樹脂組成物を高誘電率化するために高誘電率充填剤を多量に配合すると、その硬化物は硬く脆くなり、機械強度、耐衝撃性、耐熱衝撃性等が低下するという問題があった。一方、機械強度、耐衝撃性、耐熱衝撃性等の低下を防ぐためには、たとえばアクリルゴムなどのような低い弾性率の樹脂を用いることが有効であるが、硬化物の誘電正接が高くなり、電気的な損失の小さいものが得られないという問題がある。
上記に鑑み、本発明は、高誘電率と低誘電正接、機械強度、耐衝撃性、耐熱衝撃性等の特性がいずれも良好な硬化物を得ることができる樹脂組成物、および、それを利用した電子部品用材料を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る樹脂組成物は、下記一般式(I)で表されるシロキサン含有ポリアミドイミド樹脂と高誘電率充填剤とエポキシ樹脂とを含み、25℃、1MHzにおける硬化物の比誘電率が15以上であるものである。
【化5】
(式中、R1は
【化6】
から選ばれた1種であり、R2は
【化7】
から選ばれた1種であり、R3は
【化8】
であり、R4、R5は2価の有機基であり、R6〜R9は各々独立にアルキル基、フェニル基または置換フェニル基から選ばれた1種である。また、nは0〜90、mは5〜350、pは1〜50のそれぞれ整数であり、nとmとの比は7:3〜0:10である。)
【0007】
式(I)のシロキサン含有ポリアミドイミド樹脂は、上記のシロキサンセグメントを含むため、これに由来する低い弾性率を有している。高誘電率の樹脂組成物を得るために、この樹脂に高誘電率充填剤を配合するが、本発明においては、高誘電率充填剤を多量に配合した場合でも、なお低い弾性率を維持することができ、機械強度、耐衝撃性、耐熱衝撃性等に優れた硬化物を与える高誘電率樹脂組成物を得ることができる。また、式(I)のシロキサン含有ポリアミドイミド樹脂は、上記のシロキサンセグメントにより、低い誘電正接を有している。
【0008】
本発明に係る樹脂組成物が固体の場合には、溶剤を加えてワニス化することにより塗工性を向上でき、厚さ精度の高い樹脂フィルムや配線板材料を提供することができる。さらにペーストとして、必要な部分に直接塗布することもできる。
【0009】
本発明に係る樹脂フィルムは、上記本発明に係る樹脂組成物からなるものである。ここで、「樹脂組成物からなる」は、「樹脂組成物の硬化物からなる」ものをも含む概念である(以下の本発明においても同様)。フィルム化することで取り扱い性や位置合わせ精度等が向上され、各種電子部品用の絶縁フィルム、接着フィルム等として好適に使用できる。
【0010】
本発明に係る配線板材料は、上記本発明に係る樹脂組成物からなる樹脂層と金属層(回路形成されていない金属層)とを含むものである。この樹脂層は、上記本発明に係る樹脂フィルムを用いて得られるものも含んでいる。また、この金属層には、通常の配線板材料で使われる金属、たとえば銅などの金属箔を好ましく用いることができる。
【0011】
本発明に係る配線板は、絶縁層と配線導体(配線された導体、すなわち回路形成された金属層)とを含み、前記絶縁層のうちの少なくとも1層が本発明に係る樹脂組成物からなるものである。この絶縁層は、上記本発明に係る樹脂フィルムを用いて得られるもの、および、上記本発明に係る配線板材料を用いて得られるものを含んでいる。
【0012】
高誘電率充填剤の配合量を調整することにより、容易に各用途に適した比誘電率を有する絶縁層とすることができる。また多量に高誘電率充填剤を配合した場合でも、絶縁層の機械強度や耐衝撃性等を維持することができ、これを用いた電子部品の信頼性を向上することができる。この絶縁層をコンデンサに対応する層に用いることにより、用途に応じた静電容量を持つコンデンサを内蔵した多層配線板等を提供でき、別途コンデンサを多数実装する必要がなくなるので、実装される回路素子の数を減らして電子部品の小形化を図ることが可能となる。また、電源−グランド間にこの絶縁層を用いることにより、電源−グランド間のインピーダンスが低くなって高周波ノイズを良好にバイパスできるため、高周波ノイズを抑制し、安定した電源電圧の供給が可能となる。さらに、アンテナ、スタブ等の共振回路にこの絶縁層を用いることにより、配線長を短くできるので、これらを用いた電子部品の小形化が可能となる。本発明に係る配線板は、半導体パッケージにおける半導体素子搭載用の基板としても好適に用いることができる。配線板の構造は、単層(すなわち、絶縁層は本発明に係る樹脂組成物からなる1層のみ)であっても多層(すなわち、絶縁層は本発明に係る樹脂組成物からなる絶縁層を含む2層以上)であってもよく、用途に応じて任意に選択できる。
【0013】
本発明に係る電子部品は、上記本発明に係る樹脂組成物を用いてなるものであり、上記本発明に係る樹脂フィルム、配線板材料、配線板のいずれか1種以上を用いて好ましく得ることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明に係る樹脂組成物は、上記式(I)のシロキサン含有ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂と高誘電率充填剤とを含み、その硬化物の比誘電率は、25℃、1MHzにおいて15以上である。ここで、比誘電率は、JIS規格C6481に準拠してLCRメータHP4275A(アジレント・テクノロジー株式会社製商品名)を用いて測定した静電容量から求めた値である。高周波回路において必要な静電容量0.5〜10pFのコンデンサを厚さ10〜300μmの絶縁層に電極面積1mm2の大きさで内蔵するためには、絶縁層の比誘電率が15以上であることが必要である。
【0015】
樹脂組成物の硬化物の弾性率については、取り扱い性、作業性、およびこれを用いた電子部品の信頼性の観点から、広域粘弾性測定装置DVE−V4(レオロジ社製商品名)で測定した40℃における貯蔵弾性率で、5GPa以下であることが好ましい。これより弾性率が高いと、硬化物が硬く脆くなって、機械強度、耐衝撃性、耐熱衝撃性が低下する傾向がみられる。
【0016】
式(I)のシロキサン含有ポリアミドイミド樹脂(以下、「SiPAI樹脂」と記す):
【化9】
(式中、R1は
【化10】
から選ばれた1種であり、R2は
【化11】
から選ばれた1種であり、R3は
【化12】
であり、R4、R5は2価の有機基であり、R6〜R9は各々独立にアルキル基、フェニル基または置換フェニル基から選ばれた1種である。また、nは0〜90、mは5〜350、pは1〜50のそれぞれ整数であり、nとmとの比は7:3〜0:10である。)
のシロキサンセグメントの比率については、ワニス化したときの溶剤の乾燥性と作業効率、および、硬化物の誘電正接と電気的な損失の観点から、nとmとの比は7:3〜0:10が好ましく選ばれ、さらには5:5〜0:10であることがより好ましい。また、このSiPAI樹脂の重量平均分子量は、成膜性の観点から1万以上であることが好ましく、合成コストの観点から20万以下であることが好ましく、2万〜10万であることがさらに好ましい。2価の有機基であるR4、R5としては、特に限定はされないが、C3であるプロピレン基、イソプロピレン基、フェニレン基、メチル基やエチル基等のアルキル基により置換されたアルキル置換フェニレン基(たとえば、下記式:
【化13】
により表される、Siに対しメタ位にメチル基が置換しているもの)が例示できる。R6〜R9としては、メチル基、エチル基、フェニル基、トルイル基等のアルキル置換フェニル基等が挙げられる。
【0017】
高誘電率充填剤は、25℃、1MHzでの比誘電率が50以上のものであることが好ましく、100以上であることがより好ましく、500以上であることが一層好ましい。充填剤の比誘電率が50未満では、樹脂組成物の比誘電率を15以上にするために多量の充填剤を必要とし、成形できなくなる場合がある。
【0018】
高誘電率充填剤は、具体的には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸鉛、二酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸鉛からなる群から選ばれた1種以上であることが好ましい。これらの高誘電率充填剤は、予めカップリング剤で表面処理されたものを用いることもできるし、配合時にカップリング剤を添加してインテグラル法により表面処理を行ってもよい。このようなカップリング剤としては、チタネート系カップリング剤が好ましい。高誘電率充填剤の形状は、粒状、不定形、フレーク状など任意のものを任意の比率で用いることができる。また、その平均粒径は、かさ密度と樹脂への充填性の観点から0.1μm以上であることが好ましく、樹脂層の厚さ精度の観点から20μm以下であることが好ましく、0.5〜10μmであることがより好ましい。
【0019】
SiPAI樹脂と高誘電率充填剤との配合比は、SiPAI樹脂100重量部に対する高誘電率充填剤の配合量が、樹脂組成物の比誘電率を確保する観点から250重量部以上であることが好ましく、成形性の観点から3000重量部以下であることが好ましく、400〜2000重量部であることがより好ましい。
【0020】
エポキシ樹脂は、1分子内に2つ以上のエポキシ基を有するものであればどのようなものでもよく、たとえばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物などがあり、これらを単独で用いても併用してもよい。これらのエポキシ樹脂中のエポキシ基は、SiPAI樹脂中のアミド基のNHと反応して3次元架橋構造を形成し、樹脂組成物に熱硬化性を付与する。
【0021】
SiPAI樹脂とエポキシ樹脂との配合比は、SiPAI樹脂100重量部に対するエポキシ樹脂の配合量が、熱硬化性付与の観点から5重量部以上であることが好ましく、SiPAI樹脂との相溶性および硬化物の弾性率を適切に保つ観点から250重量部以下であることが好ましい。
【0022】
本発明の樹脂組成物には、エポキシ樹脂の硬化剤が含まれていてもよい。たとえば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物およびこれらのハロゲン化物などがあるが、硬化物の誘電正接を増大させない硬化剤を用いることが好ましい。また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。代表的な硬化促進剤として、第3級アミン、イミダゾール類、第4級アンモニウム塩などがあるが、これらに限定されるものではない。さらに、この樹脂組成物には、必要に応じて一般の配線板用樹脂材料に用いられる充填剤、たとえばシリカ、アルミナ、クレー、タルクなどや、着色剤、難燃剤、接着性付与剤などの添加剤を適宜配合してもよい。
【0023】
また、この樹脂組成物が固体である場合は、溶剤を加えてワニス化することにより、塗工時の粘度を調整することができ、作業性、厚さ精度が向上する。加える溶剤としては、SiPAI樹脂とエポキシ樹脂とを溶解するものが好ましい。具体的には、N−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフラン等が使用できる。ワニス化する際の溶剤の配合量は、樹脂組成物100重量部に対し、ワニスの粘度と作業性、塗工性の観点から5重量部以上であり、乾燥時間と作業効率の観点から900重量部以下であることが好ましく、10〜500重量部であることがより好ましい。
【0024】
樹脂組成物のワニスを調整する方法としては、ミキサー、ビーズミル、パールミル、ニーダー、三本ロールなどの公知の方法を用いることができる。各種配合成分はすべてを同時に添加してもよいし、添加順序を適宜設定してもよいし、また必要に応じて、一部の配合成分を予め予備混練してから添加してもよい。
【0025】
本発明の樹脂フィルムは、本発明の樹脂組成物から得られるものであり、その厚さは、厚さ精度を確保する観点から10μm以上であり、フィルムとしての取り扱い性やコンデンサとして用いた際の静電容量確保の観点から300μm以下であることが好ましい。
【0026】
この樹脂フィルムは、ワニス化した樹脂組成物を用いて、公知の方法、たとえばブレードコータ、ロッドコータ、ナイフコータ、スクイズコータ、リバースロールコータ、トランスファコールコータ等の、基材と平行な面方向にせん断力を負荷できるか、あるいは、基材の面に垂直な方向に圧縮力を負荷できる塗布方法を用いて、ポリエステル、ポリイミド等のキャリアフィルムの片面に塗工し、たとえば120〜170℃で2〜10分間加熱乾燥して溶剤を除去することにより得られる。半硬化状のベタツキのない状態のフィルムとすることが好ましい。
【0027】
次に、本発明の樹脂組成物および/または樹脂フィルムを用いた配線板材料、配線板について、図面を用いて説明する。
図1は、本発明に係る配線板用材料の一実施形態を模式的に示した断面図である。配線板用材料(1)は、金属層としての金属箔(12)と本発明に係る樹脂組成物からなる樹脂層(11)とを含んでいる。
【0028】
配線板用材料の形成は、通常配線導体として用いられる金属箔、たとえば金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム等の箔に対し、ワニス化した本発明の樹脂組成物を塗布した後乾燥してもよいし、それら金属箔と本発明の樹脂フィルムとを積層プレスしてもよい。また本発明の樹脂フィルム上に、めっき、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの手法を用いて金属箔を形成してもよい。
【0029】
図2は、本発明に係る配線板の一実施形態を模式的に示した断面図である。配線板(2)は、第1絶縁層(22)と第1配線導体(23)と第2配線導体(21)とからなり、第1絶縁層(22)は本発明の樹脂組成物から構成されている。配線板(2)は、第2配線導体(21)がない片面板でもよい。
【0030】
図3は、本発明に係る配線板の別の実施形態を模式的に示した断面図である。配線板(3)は、第1絶縁層(36)、第1配線導体(37)、第2絶縁層(34)、第2配線導体(35)、第3絶縁層(32)、第3配線導体(33)、第4配線導体(31)とからなる多層配線板であり、第1絶縁層(36)、第2絶縁層(34)、第3絶縁層(32)のうちの少なくとも一層は、本発明の樹脂組成物から構成されている。図には示していないが、さらに、第4、第5、第6・・・等の絶縁層と配線導体とが交互に積層されていてもよい。
【0031】
多層配線板の場合、絶縁層のうちの少なくとも一層が、本発明の樹脂組成物から構成されていればよく、また、複数層に対し、同じおよび/または異なる比誘電率を有する本発明の樹脂組成物を用いることもできる。本発明の樹脂組成物を用いない他の絶縁層(樹脂層)には、通常配線板に用いられるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、BT樹脂等や、低誘電率の樹脂、たとえばポリフェニレンオキサイド樹脂、シアネートエステル樹脂、フッ素樹脂等を用いることができる。第1、第2、第3・・・等の配線導体は、互いに同一でも異なっていてもよい。
【0032】
次に、本発明の樹脂組成物を用いた多層配線板の製造法の一例を説明する。まず、本発明の樹脂組成物を用いた金属層(金属箔)付きの配線板材料を、加圧、加熱条件下で、プレス機等を用いて内層回路基板上に積層し、加熱硬化させる。内層回路基板としては、ガラスエポキシ基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、熱硬化型PPE基板、金属基板などを使用することができる。回路表面を予め粗化処理してもよい。加熱硬化の条件は、通常120℃以上、好ましくは150〜200℃の温度で、通常20〜180分間、好ましくは60〜120分間である。上記のように内層回路基板上に本発明の樹脂組成物を積層して硬化させた後、ドリルまたはレーザを用いて穴開けを行い、スルーホールやバイアホールを形成させる。レーザ穴開け機としては、炭酸ガスレーザ、YAGレーザ、エキシマレーザなどを用いることができる。その後、過マンガン酸塩や重クロム酸塩などの酸化剤を用いた薬品処理を行って、レーザ穴開けの際に発生する樹脂残さを除去する。さらに、無電解銅めっき、導電性ペーストの充填などの手法を用いて内層と外層の電気的導通を得た後は、通常の配線板における回路形方法を用いて、積層した本発明の樹脂組成物の表面の金属層に、任意の回路加工を行う。
【0033】
本発明の樹脂組成物を内層回路基板上に積層する別の方法として、ワニス化した本発明の樹脂組成物を、内層回路基板に塗布し乾燥した後、加熱硬化させてもよいし、本発明の樹脂フィルムを用いて、加圧、加熱条件下で内層回路基板上にプレス機等を用いて積層し、ついでキャリアフィルムを剥離した後、加熱硬化させてもよい。あるいは、内層回路基板上にキャリアフィルムを剥離した本発明の樹脂フィルムと金属箔とを同時に積層し、加熱硬化させてもよい。また、内層回路基板と別の内層回路基板とを本発明の樹脂フィルムで接着し加熱硬化させてもよいし、内層回路基板上にワニス化した本発明の樹脂組成物を塗布し、さらに別の内層回路基板を積層して加熱硬化させてもよい。
【0034】
以上に説明した配線板の他、本発明の樹脂組成物は、フィルムコンデンサ、LCRフィルタ、オシレータ等の電子部品単体としても使用することができる。
【0035】
【実施例】
次に、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下の実施例において、「部」は「重量部」を表す。
[実施例1〜4、比較例1〜3]
表1に示すSiPAI樹脂1〜4を、表2に示す配合で、次のようにしてそれぞれ合成した。還流冷却器を連結したコック付き25mlの水分定量受器、温度計、攪拌器を備えた1リットルのセパラブルフラスコに、所定量の反応性シリコーンオイル「KF−8010」または「X−22−161A」(ともに信越化学工業株式会社製商品名)、BAPP(2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン)、無水トリメリット酸、N−メチル−2−ピロリドンを仕込み、80℃で30分間攪拌した。そして、トルエン100mlを投入してから温度を上げ、約160℃で2時間還流させた。水分定量受器に水が約2.5ml以上たまっていること、および、水の流出が見られなくなっていることを確認し、水分定量受器にたまっている流出液を除去しながら、約190℃まで温度を上げて、トルエンを除去した。その後、溶液の温度を室温に戻し、水分定量受器を外し、所定量のMDI(4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート)、トリエチルアミンを投入し、110℃で2時間反応させた。反応終了後、得られたSiPAI樹脂のN−メチル−2−ピロリドン溶液の濃度を、それぞれ25重量%に調製した。
【0036】
【表1】
【0037】
【表2】
【0038】
上記得られたSiPAI樹脂1〜4の25重量%N−メチル−2−ピロリドン溶液、高誘電率充填剤としてチタン酸バリウム「BT−100PR」(富士チタン工業株式会社製商品名、25℃、1MHzでの比誘電率1600、平均粒径1.5μm)および二酸化チタン「TM−1」(富士チタン工業株式会社製商品名、25℃、1MHzでの比誘電率96、平均粒径0.6μm)、エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂「YD−8125」(東都化成株式会社製商品名)、硬化促進剤としてイミダゾール誘導体「2PZ−CN」(四国化成株式会社製商品名)、カップリング剤としてチタネート系カップリング剤「KR−38S」(味の素株式会社製商品名)をそれぞれ用いて表3に示すように配合し、小型撹拌脱泡装置MX−201(シンキー株式会社製商品名)で10分間撹拌脱泡した。これらを200メッシュのナイロン布で濾過した後、再び小型撹拌脱泡装置を用いて2分間撹拌脱泡し、実施例1〜4および比較例1〜3の樹脂組成物のワニスを調製した。
【0039】
【表3】
【0040】
[比較例4]
YD−8125を66部、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂「YDCN−703」(東都化成株式会社商品名)を34部、BT−100PRを722部、TM−1を221部、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂「YP−50」(東都化成株式会社製商品名)を24部、ビスフェノールAノボラック型フェノール樹脂「LF−2882」(大日本インキ工業株式会社製商品名)を63部、2PZ−CNを0.6部、KR−38Sを1.1部、分散剤「Disperbyk−110」(ビッグケミー・ジャパン株式会社製商品名)を7部、溶剤としてメチルエチルケトンを200部それぞれ配合し、ビーズミル(容器500mlにサンプル200ml、アルミナビーズ150ml)を用いて1000回転/分で1時間撹拌して、樹脂組成物のワニスを調製した。
【0041】
[比較例5]
BT−100PRを626部、TM−1を192部、YD−8125を26部、YDCN−703を26部、YP−50を14部、LF−2882を24部、KR−38Sを1部、溶剤としてシクロヘキサノンを配合し、ビーズミル(容器500mlにサンプル200ml、アルミナビーズ150ml)を用いて1000回転/分で1時間撹拌した。これにエポキシ基含有アクリルゴム「HTR−860−P3」(帝国化学産業株式会社製商品名、重量平均分子量85万)を100部、2PN−CNを0.37部配合し、スクリュー型攪拌機を用いて1時間撹拌して、樹脂組成物のワニスを調製した。
【0042】
得られた各実施例および比較例のワニスをマルチコータ(ヒラノテクシード株式会社製商品名、乾燥炉長1m)を用いて、乾燥室温度140〜160℃、送り速度0.2〜0.4m/分でロール電解銅箔「GTS−12」(古河サーキットフォイル株式会社製商品名)に塗布して乾燥し、樹脂厚さ50μmの配線板材料を作製した。
【0043】
これらの配線板材料を、樹脂面が内側になるように2枚合わせ、高温真空プレス(名機製作所株式会社製、105トン)を用いて、真空度5.3kPa、成形圧力2.45MPa、成形温度180℃で90分間加圧加熱し、それぞれ配線板を作製した。
なお、比較例2では、式(I)中のmの値が5未満でありSiPAI樹脂の分子量が低いために、乾燥後に割れを生じ、配線板材料を作製することができなかった。
【0044】
実施例1〜4、比較例1、3、4、5の配線板を用いて、樹脂組成物の硬化物を評価した。JIS規格C6481に準拠して、LCRメータHP4275A(アジレント・テクノロジー株式会社製商品名)を用いて測定した静電容量から求めた硬化物の25℃、1MHzにおける比誘電率と誘電正接、広域粘弾性測定装置DVE−V4(レオロジ社製商品名)で測定した40℃での貯蔵弾性率、および、厚さ100μmの硬化物の取り扱い性をまとめて表4に示す。
【0045】
【表4】
【0046】
表4から明らかなように、本発明による実施例1〜4では、いずれも誘電率が高く誘電正接が低く、且つ弾性率が低い硬化物が得られた。比較例1では、SiPAI樹脂のシロキサンセグメントの比率が低いため誘電正接が高く、比較例3では、高誘電率充填剤の充填量が少ないために誘電率が低く、比較例4では、SiPAI樹脂を用いずにフェノキシ樹脂を用いたため、硬化物の弾性率が高く且つ脆く、比較例5では、SiPAI樹脂を用いずにエポキシ基含有アクリルゴムを用いたために、弾性率は低くなったが誘電正接が高い、という結果が得られた。
【0047】
[実施例5]
実施例2の配線板材料を、下部電極を予め形成したガラスエポキシ樹脂基板からなる内層回路基板上に積層した後、上部電極をエッチングにより形成し、またレーザ穴開けによりバイアホールを形成して、下部電極と外層との電気的接続を行い、電極面積1mm2、絶縁層厚50μmの基板に内蔵されたコンデンサを作製した。LCRメータHP4275Aを用いてこのコンデンサの静電容量を測定した結果、25℃、1MHzにおいて4.8pFであった。
【0048】
[比較例6]
比較例3の配線板材料を用いて、実施例5と同様にして、電極面積1mm2、絶縁層厚100μmの基板に内蔵されたコンデンサを作製した。得られたコンデンサの静電容量を測定した結果、25℃、1MHzにおいて0.7pFであった。
【0049】
【発明の効果】
以上のように、本発明の樹脂組成物では、SiPAI樹脂とエポキシ樹脂に高誘電率充填剤を充填することにより、誘電率の高い硬化物を得ることができる。SiPAI樹脂を用いることで、高誘電率充填剤を多量に配合した場合でも弾性率の低い硬化物が得られ、誘電率が高く且つ機械強度、耐衝撃性等に優れた樹脂フィルムや配線板材料を提供でき、信頼性の高い配線板およびそれを用いた電子部品を提供できる。さらに、SiPAI樹脂を用いることにより、誘電正接が低くなるため、電気的な損失の小さい配線板およびそれを用いた電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の配線板用材料の一実施形態を示す断面図である。
【図2】本発明の配線板の一実施形態を示す断面図である。
【図3】本発明の配線板の別の実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 配線板用材料
11 樹脂層
12 金属箔
2 配線板
21 第2配線導体
22 第1絶縁層
23 第1配線導体
3 配線板
31 第4配線導体
32 第3絶縁層
33 第3配線導体
34 第2絶縁層
35 第2配線導体
36 第1絶縁層
37 第1配線導体
Claims (12)
- 下記一般式(I)で表されるシロキサン含有ポリアミドイミド樹脂と高誘電率充填剤とエポキシ樹脂とを含み、前記シロキサン含有ポリアミドイミド樹脂100重量部に対する前記高誘電率充填剤の配合量が400〜3000重量部であり、25℃、1MHzにおける硬化物の比誘電率が15以上である樹脂組成物。
- 前記硬化物の40℃における貯蔵弾性率が5GPa以下である請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記シロキサン含有ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が1万〜20万である請求項1または2記載の樹脂組成物。
- 前記高誘電率充填剤の25℃、1MHzにおける比誘電率が50以上である請求項1〜3のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 前記高誘電率充填剤が、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸鉛、二酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸鉛からなる群から選ばれた1種以上を含む請求項1〜4のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 前記シロキサン含有ポリアミドイミド樹脂100重量部に対する前記エポキシ樹脂の配合量が5〜250重量部である請求項1〜5のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の樹脂組成物からなる樹脂フィルム。
- 厚みが10〜300μmである請求項7記載の樹脂フィルム。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の樹脂組成物からなる樹脂層と金属層とを含む配線板材料。
- 絶縁層と配線導体とを含み、前記絶縁層のうちの少なくとも1層が請求項1〜6のいずれか1項記載の樹脂組成物からなる配線板。
- 前記絶縁層の上下の配線導体の一部に、互いに対向するように電極が形成されている請求項10記載の配線板。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の樹脂組成物を用いた電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001317007A JP3876679B2 (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 樹脂組成物とその利用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001317007A JP3876679B2 (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 樹脂組成物とその利用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003119379A JP2003119379A (ja) | 2003-04-23 |
JP3876679B2 true JP3876679B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=19134940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001317007A Expired - Fee Related JP3876679B2 (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 樹脂組成物とその利用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3876679B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158770A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層基板とその製造方法及び前記積層基板を用いたモジュールの製造方法とその製造装置 |
JP5859915B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2016-02-16 | 日東電工株式会社 | 絶縁フィルム |
CN109438924B (zh) * | 2018-11-10 | 2020-11-20 | 东莞市艾博龙新型材料有限公司 | 真空吸塑膜模具用环氧树脂复合板 |
JP7123786B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2022-08-23 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂付銅箔、誘電体層、銅張積層板、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板 |
JPWO2022124405A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 |
-
2001
- 2001-10-15 JP JP2001317007A patent/JP3876679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003119379A (ja) | 2003-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101115598B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
CN101983425B (zh) | 多层电路板、绝缘片和使用多层电路板的半导体封装件 | |
JP5016005B2 (ja) | アミノフェニルフルオレンで硬化したエポキシ誘導体層を有するコンデンサ | |
JP6205692B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
KR101987285B1 (ko) | 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판 | |
US7700185B2 (en) | Insulation material, film, circuit board and method of producing them | |
TW201425455A (zh) | 用於印刷電路板的樹脂組合物、絕緣膜、預浸材料及印刷電路板 | |
JP7061632B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂付銅箔、誘電体層、銅張積層板、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板 | |
TWI225380B (en) | Multi-layered wiring board, its manufacturing method, semiconductor device and wireless electronic apparatus | |
KR20150026557A (ko) | 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품 | |
US7438969B2 (en) | Filling material, multilayer wiring board, and process of producing multilayer wiring board | |
CN103665760A (zh) | 用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板 | |
KR101474648B1 (ko) | 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판 | |
JP3876679B2 (ja) | 樹脂組成物とその利用 | |
JP2004315653A (ja) | 樹脂組成物とその利用 | |
JP2004349672A (ja) | 充填材及びそれを用いた多層配線基板並びに多層配線基板の製造方法 | |
WO2004081952A1 (ja) | ポリマーコンポジット高誘電率材料、多層配線板及びモジュール基板 | |
JP2005209489A (ja) | 絶縁シート | |
JP3820668B2 (ja) | 金属ベース基板及びその製造方法 | |
JP2003105205A (ja) | 高誘電率複合材料、高誘電率フィルム、金属箔付き積層板およびプリント配線板 | |
JP4111331B2 (ja) | 高誘電率無機材料及びそれを用いた高誘電率コンポジット材料 | |
CN112752394A (zh) | 一种具有散热层的金属印刷电路板 | |
KR20140080182A (ko) | 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판 | |
JP6915639B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
JP2006123232A (ja) | 誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔及びその誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔を用いて得られたプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040817 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060509 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20060703 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061010 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20061023 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |