JP2612529B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JP2612529B2
JP2612529B2 JP4509780A JP50978092A JP2612529B2 JP 2612529 B2 JP2612529 B2 JP 2612529B2 JP 4509780 A JP4509780 A JP 4509780A JP 50978092 A JP50978092 A JP 50978092A JP 2612529 B2 JP2612529 B2 JP 2612529B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
intermediate substrate
core layer
traces
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4509780A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06507757A (ja
Inventor
ミッデルマン，エリク
ツーリング，ピーター，ヘンドリック
Original Assignee
アンプ―アクゾ リンラム ブイオーエフ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アンプ―アクゾ リンラム ブイオーエフ filed Critical アンプ―アクゾ リンラム ブイオーエフ
Publication of JPH06507757A publication Critical patent/JPH06507757A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2612529B2 publication Critical patent/JP2612529B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0287—Unidirectional or parallel fibers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
    • Y10T428/24994—Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
    • Y10T428/24995—Two or more layers
    • Y10T428/249951—Including a free metal or alloy constituent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249994—Composite having a component wherein a constituent is liquid or is contained within preformed walls [e.g., impregnant-filled, previously void containing component, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
そのようなプリント配線板は、少なくとも三つの導電層
を含み、それらのうち通常少なくとも二つの層は、外表
面上にある銅層であり、そして少なくとも一の層は、内
側の回路である。本発明が関係する方法は、両面に導電
トレースを備えている少なくとも一の硬い基礎基板及び
少なくとも基礎基板の導電トレースに面した面で接着剤
層を備えている硬いコア層を含む少なくとも一の中間基
板を積層により接着することを含む。
そのような方法は、アイビーエム技術公表書（IBM Te
chnical Disclosure Bulletin）第32巻、第5B号、355〜
356頁に開示されており、そして通常複合積層プロセス
において生ずる寸法不安定性を実質的に排除するために
役立つ。これは多層板の製造における実質的な改善とし
て認識され得る一方、該公表は、多層板に関する更によ
り重要な問題、即ち多層板に結合して使用される電子部
品（チップ）の熱膨張係数（TCE）に調和するように十
分に低いTCEを示す物質を提供する問題を述べていな
い。織られたガラス繊物（布）が強化物質として使用さ
れており、得られるTCEが比較的高いことは当業者に直
ちに明白である。更に、この先行技術の基板及び得られ
る多層板は、寸法安定性の改善を必要とする。
類似の考察が、米国特許第3,756,891号明細書に妥当
し、それは接着剤をコートされたシートを持つ回路化さ
れた板の積層を含む多層プリント配線板（PWB）を製造
する方法を開示している。接着剤は、板中に存在するス
ルーホール相互結合領域中に流れないように選ばれる。
多層PWBに対する異なったアプローチは、アールシー
エーレビュー（RCA review）1968年、第29号の582〜599
頁、特に596〜597頁に開示された順次積層技術である。
両側に回路を備えた基礎基板は、接着剤をコートされた
絶縁層と積層されるけれども、接着剤をコートされた層
は、その発明に従う基礎基板の間の中間基板ではない
が、次のプリント回路のための基板として役立つ。該開
示は、それが十分に低いTCEを持つ多層板を提供するこ
との問題に対する解決を提供することができるというこ
とはもちろん、使用された基板のタイプを述べていな
い。
TCEに関して利点を提供するPWBは、米国特許第4,943,
334号明細書に開示されている。90度の角度で交差する
フィラメントの複数の層を形成するために正方形の平ら
なマンドレルの回りに強化フィラメントを巻き付けるこ
と、硬化し得るマトリックス物質を該複数の層に与える
こと、及びPWBのための基礎物質を形成するようにマト
リックスを硬化することを含む製造方法が述べられてい
る。多層PWBを提供するために、該開示は、キャビティ
中にPWBのアセンブリーを用意すること、キャビティ中
に硬化し得るマトリックス物質を入れること、及び多層
PWBを形成するようにマトリックスを硬化することを含
む方法を教示する。マトリックスの所望の強化は、PWB
の回りの繊維の存在により得られ、それは、そのプロセ
ス中に硬化されたマトリックスの中に埋め込まれる。該
方法は、なかんずく厚み公差の内部的不足のために許容
し得る適切な結果を提供しない。
誘電物質がUD強化された層で形成されている多層プリ
ント配線板はまた、日本国特許出願公開第平１−283996
号公報に記載されている。この開示された多層板は、プ
レプラグを含む一方向に配向された平行なファイバーの
積層に基づいており、配向が悪化しうるという問題があ
る。配向を保持することは、UD強化の適当な利益を得る
ために重要である。
マグロウヒル（McGraw−Hill）により刊行されたシー
ジェー クームズ ジュニア（C.J.Coombs,jr.）のプリ
ント回路ハンドブック（Printed Circuits Handboo
k）、31及び32章、更に詳しくは33及び34章中に、なか
んずく多層プリント配線板いわゆる多層体が通常どのよ
うに製造されるかが述べられており、ここでそのプロセ
スは次の段階、即ち −ガラス織物−エポキシプリプレグから銅薄板で両面が
被覆された積層物を製造すること、 −銅中に所望のパターンをエッチングすること、 −ガラス繊維−エポキシプリプレグの中間層と一緒にそ
れらを圧縮することにより、エッチングされた積層物を
接着することを含む。
このプロセスに対するたくさんの欠点、例えば使用さ
れているガラス織物のための高い材料費及び繊維強化積
層物中の低い最大繊維含有量のための高い熱膨脹があ
る。このプロセスに対する他の主要な欠点は、絶対的な
厚み公差がないことである。この方法で形成された多層
体の厚みは、なかんずく加えられた成形圧力、使用され
た成形温度及び加温速度、及び使用したプリプレグの
「年齢（age）」及び調節し難いいくつかの他の因子に
依存する。
例えば欧州特許出願第231737号公報に開示されている
ように後者のプロセスからのいくつかの変化がある。こ
の公知のプロセスにおいて、多層プリント配線板は、連
続プロセスで製造される。この公報の図２による実施態
様において、熱硬化性合成物質の硬化したマトリックス
中にガラス布の二つの層の基板を含む単一のプリント配
線板（PWB）が使用され、その基板は、基板にもともと
施与されている銅薄板からサブトラクティブ法により形
成された銅トレースの層を両面に備えている。この最初
のPWBに対して、両面に、ガラス布の二つの層、液体の
熱硬化性物質例えばエポキシ樹脂の層、及び銅薄板が施
与されている。予熱後、全体は熱及び圧力の作用の下、
二重ベルトプレス中で積層される。このように、それが
二重ベルトプレスを離れるとき冷却後に、積層物が得ら
れ、その後外側の層中の銅トレースの形成が多層PWBを
作る。それ故、この多層PWBは、ガラス布強化された硬
化されたエポキシ樹脂の三つの基板及び銅トレースを持
つ四つの層の積層物から作り上げられる。
全く道理にかなった結果が、この公知の方法に従って
製造された多層PWBを使用することにより得られること
ができるけれども、それはまだある欠点を持っている。
特に、液体の、未だ硬化されていない熱硬化性樹脂の層
は、二重ベルトプレス中で一緒に非常に圧縮され、その
結果として二重ベルトプレスの入口及びその出口の間で
積層物の厚みの実質的な減少がある。厚みのこの際立っ
た変化の結果として、仕上った積層物及び最後に所望の
仕上った多層PWBの一定の厚みを十分な正確さで維持し
難いことが分かった。PWBの厚みの逸脱は、その電気特
性に好ましくない効果を持つ。即ち、そのようなPWBの
品質に否定的に影響を及ぼす。該公知の多層PWBに対す
る他の欠点は、織物で基板を強化することが比較的高価
な事であることである。
ドイツ国出願公開第4007558号公報は、幾分ことなる
タイプの多層PWBを開示している。熱硬化性合成物質で
含浸されたガラス布から作り上げられ、そして銅トレー
スを両側に備えた（ドイツ国出願公開第4007558号公報
の図１、No.5を見よ）基板（図１、No.4を見よ）から夫
々構成される多数の隣接した単一のPWB（図１、No.2を
見よ）の間に、夫々の場合に中間基板の一種が挿入され
ている（図１、No.1−ａ及び１−ｂを見よ）。中間基板
（１）は、この場合、10μｍ以下の厚みの接着剤層（１
−ｂ）を両面に備えている10μｍの厚みのポリイミドフ
ィルム（１−ａ）から成る。ポリイミドフィルムの溶融
温度は、積層の間に使用された温度より高く、一方接着
剤層は使用された積層温度より低い溶融温度を持ってい
る。
該公知の多層PWBの不利益は、銅トレースの間の空所
に空気があることであり（図１を見よ）、それは性質上
好ましくない効果を伴うかもしれない。ドイツ国出願公
開第4007558号公報の他の不利益は、記載された構成要
素の高い材料費及び必要とされる長い処理時間を含む。
米国特許第4606787号明細書において、各々の場合に
液体の硬化されていないエポキシ樹脂を含浸したガラス
繊維の中間基板の一種を間に挟み込まれた多数の単一の
PWBのスタックをまず作ることを含む多層PWBを製造する
ための方法が開示されている（図12を見よ）。次に、該
スタックは、圧力下及び高められた温度で一緒に加圧さ
れて、樹脂が導電トレースの間の空所を満たし、そして
硬化される（６、、11、51、52欄を比較せよ）。積層物
の一緒の圧縮は、その厚みの実質的な減少を与え、それ
は最終的に要求される完成した積層物の一定な全体の厚
み及び個々の中間基板の一定な厚みを十分正確に維持す
ることを困難にする。これは、PWBの電気特性に好まし
くない効果を有する。即ち、その品質に否定的に影響を
及ぼす。
本発明は、該欠点が取り除かれた方法を提供すること
を目的とする。本発明の方法は、最初の段落で述べた公
知のタイプの方法において、接着剤層が流動可能であ
り、そして積層は、中間基板のコア層を基礎基板の導電
トレースと接触させる又は実質上接触させるような十分
に高い圧力下で行われ、接着剤がトレース間の空所を満
たし、基礎基板及び中間基板が繊維強化されたマトリッ
クス物質を含み、ここで強化は、一方向（UD）配向され
た繊維の層の交差する配置の形であることより成る。通
常、流動可能な接着剤は、流動性かあるいは（通常、高
められた温度によって）流動性にされることができる接
着剤である。
この様に、本発明によれば、中間基板の固いコア層の
ためにそして固い基礎基板として、上記の欠点を取り除
きかつ十分に低いTCEと有利な平坦性を特に持つ強化さ
れたマトリックス物質が使用される。この物質は、例え
ばエポキシ樹脂に基づいた硬化された熱硬化性合成物質
中に埋め込まれた強化繊維又はフィラメントの二又はそ
れ以上の層を含む。強化は、繊維の形で束縛されずかつ
実質的に直線的に延びている多数の互いに平行な延伸フ
ィラメントから成るフィラメント含有層の形であり、そ
して重ねられた層のフィラメントは互いに交差する。こ
のタイプの強化されたマトリックス物質は、略してUD強
化物質といわれる。本発明によれば、織物の形で束縛さ
れない該フィラメント層の好ましくは三つが、この方法
において対称面に対して鏡像関係でマトリックス物質中
に配列されており、重ねられたフィラメント層のフィラ
メントは好ましくは約90度の角度で交差される。多層PW
B中での有利な使用のために適した、より正確にはUD強
化された層のクロスプライといわれるこのUD強化物質
は、釣り合っておりそして中間面対称である。そのよう
な物質の例は、上記の米国特許第4,943,334号明細書に
開示された基板により形成される。本発明の積層法によ
って、基礎基板の導電トレースと、隣接した中間基板の
固いコアとの間に実質的に存在しない流動可能な接着剤
を使用するので、UD強化物質の利点は多層PWBにおいて
用いられることができる。
特に、これらの利点は、好ましい寸法安定性を含む。
更に、使用された基板は、Ｘ及びＹ方向において比較的
低いTCE、好ましくは使用された電気的導電性物質（通
常銅）のそれらとほぼ等しいTCEを持つ。更に、多層PWB
と結合して使用される電子部品、更に特にはシリコンチ
ップの膨脹係数にほぼ等しいＸ及びＹ方向における膨脹
係数を持つ基板を提供することができる。これらの部品
は、多層板の上に使用されることができ（「チップオン
ホード」）、あるいは基板、例えば本発明の中間基板の
ような基板中に埋め込まれ得る（「チップインボー
ド」）ことが注意されなければならない。後者の実施態
様に関して、接着剤をコートされた基板は、チップを埋
め込むための空所を備えていなければならない。もちろ
ん、また基礎基板中に備えられた空所にチップを埋め込
むこともできる。「チップインボード」構造を製造する
ための有利な方法は、基礎基板上に一又はそれ以上のチ
ップを据えること（及び基礎基板上に回路と導電的に接
続すること）、及び次に基礎基板に取り付けられた一又
は複数のチップを取り囲むような適切な空所を備えた接
着剤をコートされた中間基板を、チップを含む基礎基板
上に積層することを含む。
本発明の方法の特に効果的な実施態様は、流動可能な
接着剤層を固いコア層の両面に備えている中間基板の使
用を特徴とする。本発明によれば、この場合に中間基板
は、導電トレースを備えた二つの隣接する基礎基板の間
に簡単に挟み込まれることができ、そして中間基板の該
固いコア層が二つの基礎基板の導電トレースと実質的に
接触し、そして中間基板の両面上でこれらのトレースの
間の空所を接着剤で満たすような圧力が、積層プロセス
の間中積層物上に及ぼされる。本発明によれば、各々の
場合においてｎ−１個（ｎ＞２）の中間基板の各々が、
ｎ個の隣接する基礎基板の間に挟み込まれ、次に上昇さ
れた圧力（及び任意的に上昇された温度）下、真空下、
又はその二つの結合下の積層によって、多数の層を持つ
多層PWBは、容易に実現することができる。
本発明の方法の好ましい実施態様は、好ましくは各々
の中間基板の厚みは基礎基板の厚みと同じオーダーの大
きさであるけれども、各々の中間基板の固いコア層の厚
みは0.025〜0.6mmであり、そして中間基板の片面又は両
面の各々の未だ可塑的に変形し得る（流動し得る）接着
剤層の厚みは導電トレースの厚みと同じオーダーの大き
さであり、通常２〜70μｍの厚みを持つことを特徴とす
る。好ましくは、本発明の方法は、中間基板の固いコア
層の片面又は両面に備えられた流動可能な接着剤層のた
めに、未だ硬化されていないあるいは部分的に硬化され
た熱硬化性合成物質、例えばエポキシ樹脂に基づいた接
着剤が使用され、該接着剤は導電トレース間の空隙が満
たされた後に硬化されることを特徴とする。
本発明は、概略図を引用して更に説明されるであろ
う。図１にはサブトラクティブ法による単一のPWBの製
品が示されている。図２〜７は、銅トレースの六つの層
を持つPWBのサブトラクティブ法による製品を示す。図
８には、アディティブ法による公知の単一のPWBの製品
が示されている。図９〜12は、銅トレースの六つの層を
持つPWBのアディティブ法による製品を示す。図13〜16
は、銅トレースの四つ又は六つの層を持つPWBの製品の
ための他の手法を示している。
図１は、外側がその上に固定して備えられた連続する
銅薄板２から構成される基板１を示す。基板１のコア３
は、エポキシ樹脂に基づいた硬化された熱硬化性合成物
質のマトリックス４から構成され、それは織物の形で束
縛されず、かつ直線的に延びている延伸フィラメントの
三つの層で強化されており、ここで二つの外側の層の合
計厚みは、中心の層の厚みに等しいか又は実質的に等し
い。二つの外側のフィラメント層５は、鎖線で示されて
おり、そしてこれらの層中のフィラメントは互いに平行
にかつ図の面に平行（０度方向）に延びている。内部の
フィラメント層６は、点線で示されており、そして図の
面に直角（90度方向）に延びている。実際に、基板１の
例えば0.4mmの厚みのコア３は、熱硬化性物質例えばエ
ポキシ樹脂で含浸された互いに平行な（一方向の＝UD）
強化フィラメントの層から作られる。次に、例えば35μ
ｍの厚みを持つ所望の銅トレース７は、エッチング法に
より、即ちサブトラクティブ法により銅薄板中に形成さ
れ、その後全体として８で示された基礎基板が完成され
る。
図２〜７を引用してより詳細に示されるであろうよう
に、それ自身、銅トレースの二つの層を持つ単一のPWB
である該基礎基板８は、多層PWBの製造のための組立て
部品を形成する。この目的で、全体として９で示された
中間基板は、図２に示された方法で基礎基板８の両面に
施与される。各々の中間基板９は、固いコア層10から作
られ、それは例えばエポキシ樹脂に基づいた硬化された
熱硬化性樹脂のマトリックス11を持つ。マトリックス11
は、強化繊維の少なくとも二つの一方向の層で強化され
ている。強化繊維の外側の層12中のフィラメントは、上
記の０度方向に延び、一方強化繊維の内部の層13中のフ
ィラメントは、上記の90度方向に延びる。基礎基板８の
コア３と同様に中間基板９のコア10は、実質的に一方向
の繊維で強化された少なくとも二つの層を積層すること
により製造され、例えば0.4mmの厚みを持つ固いコア層1
0を与える。各々の中間基板９の一面に、35μｍの厚み
の銅薄板14が施与されている。各々の中間基板９の他の
面、即ち基礎基板８の銅トレース７に面する側に、35μ
ｍの厚みの流動し得る接着剤層15が施与される。接着剤
層15は、ある品質のにかわ及び好ましくは硬化されてい
ないエポキシ樹脂又は部分的に硬化されたエポキシ樹脂
から構成される。好ましくは、図２に描かれた状態での
接着剤層は粘着性を有さず、従って中間基板は問題なし
に取り扱われることができる。次に、その間に基礎基板
８を持つ二つの中間基板９は、図３に示されたように積
み重ねられ、そして高められた温度及び外からの圧力の
作用の下、一緒に結合されて一体化された全体となる。
図３に示された積み重ねの一緒の押圧は、中間基板９の
固いコア層10を全体的に又は実質的に基礎基板の銅トレ
ース７と接触させ、かつにかわ即ち接着剤15でこれらの
トレースの間の空隙を完全に満たすような圧力下で実行
される。外部からの圧力を維持しながら、図３に示され
た積み重ねは、例えばエポキシ樹脂に基づくにかわ15を
硬化するような温度に曝される。にかわが硬化した後、
一体化された全体物を形成する積層物16が得られる。次
に、積層物16の外側の銅薄板14は、所望の銅トレースを
形成するためにサブトラクティブ法に従ってエッチング
プロセスを受けて、図４に示された多層PWB17を与え
る。このPWB17は、既に銅トレースの四つの層を持つ。
銅トレースの六つの層を持つPWBの製造が、図５〜７
に示される。そのようなPWBの部材は図５に示され、そ
して既述したタイプのもう一つの中間基板９を両面に持
つ中央に位置したPWB17よりなる。図６示した方法にお
いて、これらの三つの部材は積み重ね18を形成するため
に次に結合され、積み重ねは図３に関連して述べられた
方法と類似の方法で、熱及び圧力の作用の下、一緒に接
合されて、一体化された全体となる。次に、積層物18の
外側の銅薄板14は、所望の銅トレースを形成するために
サブトラクティブ法に従ってエッチングプロセスを受け
て、図７に示された多層PWB19を与える。
二つの中間基板９と結合したPWB19の使用により、銅
トレースの八個の層のPWB（図示せず）が図２〜４及び
図５〜７に示された方法と類似の方法で製造されること
ができる。もちろん、また六つの層のPWB17を一の面の
みに中間基板９と結合することにより、銅トレースの七
つの層を持つPWBを製造することもできる。図２〜４及
び図５〜７に関連して述べた原理が、多数の例えば20の
銅トレースの層を持つPWBの製造を許すことは明らかで
あろう。図を簡単にするために、強化フィラメントの種
々の層は図３、４、６及び７中に描かれていない。言う
までもなく、強化フィラメントの層の数は図中に与えら
れたものに限定されず、そしてより多くのそのような層
が、所望なら使用され得る。好ましくは、完成したPWB
において強化フィラメントの層の数は対称面に対して鏡
像関係で配置されることを保証するために注意が払われ
なければならない。これは、同一の積層物層が常に、多
層体の中央面からその上下に同一の距離で配置されるこ
とを意味し、この場合に同一とは、同一の厚み、同一の
配向、及び同一の組成を表す。
図８には、図１の基板と対比的に、外面が、銅薄板で
被覆されていない基板20が示されている。他の点では、
基板20の構成及び強化繊維の層によるその強化は、基板
１のためと同じである。更に、基板20と１の間の相違
は、基板20のプラスチップマトリックスが触媒、例えば
パラジウムを含むことからなる。結果として、銅トレー
ス21をアディティブ法によりそれ自体公知の方法で基板
20上に形成することができ、その後、22でその全体とし
て示された基礎基板が準備される。
図９〜11は、また銅トレースの全部で四つの層を持つ
PWB24が持つ基礎基板22を二つの中間基板23と結合する
ことにより製造されることができることを示す。図９〜
11に示されたプロセスは、図２〜４のプロセスと実質的
に完全に同一であり、主要な相違は、固いコア層25中の
中間基板23が触媒を含みそして銅薄板被覆を持たないと
いうことである。基礎基板に面している中間基板23の面
は、流動可能な接着剤層26をやはり備えており、それは
ある品質タイプの接着剤から作られている。図３の積層
物16のために述べられた方法と類似の方法において、図
９に示される層の組合せは、熱及び圧力の作用の下、一
緒に結合されて一体化された全体となって、図10中に示
される積層物27を形成する。次に、銅トレースが積層物
27中の中間基板の外の側にアディティブ法により施与さ
れて、銅トレースの四つの層を持つ完成した多層PWB24
を与える。
図12中に示された方法で、二つの中間基板23と結合さ
れることにより、PWB24は一方、所望なら銅トレースの
六つの層を持つPWBのための組立て部品として役に立
つ。次に、図10及び11に関連して述べられた対応するプ
ロセスが実行されなければならない。
図13〜16は、本発明の多層PWBの製造のための幾分異
なったプロセスを示す。図13に示されるように、この場
合、二つの両面PWB28または基礎基板が使用され、各々
はサブトラクティブ法又はアディティブ法により与えら
れた銅トレースの二つの層を含む。PWB28のコア30は、
やはり、一方向の強化フィラメントの三つの概略的に示
された層31及び32で強化された硬化されたエポキシ樹脂
のマトリックスからなる。層31中のフィラメントは、０
度方向に延びており、そして90度方向に延びている層32
中のフィラメントに90度の角度で交差する。コア30は、
エポキシ樹脂で含浸された強化フィラメントの三つの交
差して重ねられたUDプリプレグを高められた温度及び増
加された圧力で積層する、即ちエポキシ樹脂を硬化する
ことにより作られる。この場合に、二つの外側のプリプ
レグの全体の厚みは、中央のプリプレグの厚みと同じか
又は実質的に同じである。二つの基礎基板28の間に、一
つの中間基板33が備えられ、それは夫々０度及び90度の
方向に延びる三つのUDフィラメント層36及び37で強化さ
れた硬化されたエポキシ樹脂のマトリックス35から作ら
れた0.4mm厚みの固いコア層34からなる。また、ここで
二つの外側のUD層の合計厚みは、内側のUD層の厚みと等
しいか又は実質的に等しい。固いコア層34は、35μｍの
厚みを持つ未だ可塑的に変形し得るにかわ即ち接着剤層
38を両面に備えている。接着剤層38は、既述したにかわ
層15と同じ物質で作られてよい。次に、二つの基礎基板
28とその間の中間基板33は、熱及び圧力の作用の下、一
緒に結合されて、積層物を形成する（図14にしめされた
状態）。このプロセスにおいて、中間基板33の固いコア
層34は、基礎基板28の向かい合う銅トレース29と両面で
接触又は実質的に接触され、同時に中間基板の各面でこ
れらのトレースの間の空所は接着剤38で満たされる。ト
レースの間の空所が、にかわで満たされた後、該にかわ
は硬化されて、実質的に多層PWB39を完成する。PWB39
は、銅トレースの四つの層を持つ。
図13及び14のために述べられた原理にしたがって、銅
トレースの六つの層を持つPWB40を製造することがまた
どのように可能かが、図15及び16に示されている。対応
する部分は同じ引用番号で示されている。図15中に示さ
れているように、この場合に三つの基礎基板28が使用さ
れている。中間基板33は、基礎基板28の対の各々の間に
挟み込まれている。既述された方法において、図15に示
された三つの基礎基板28と二つの中間基板33の組合わせ
は、次に温度及び圧力の作用の下、一緒に結合されて積
層体となり、その後にかわ38の硬化が、銅トレースの六
つの層を含む実質的に完成した多層PWB40を形成する。
はるかに多数の銅トレースの層を持つPWBが類似の方法
で製造されることができる。
中間基板及び基礎基板のコアは、これらの強化フィラ
メントが互いに交差するような方法で積み重ねられた多
数のUDプリプレグから作られてよく、また代わりの製造
プロセスを使用することもできる。特に、基礎基板と中
間基板は、連続プロセスにより製造されることができ、
そのプロセスにおいて織物の形で束縛されない延伸され
た強化フィラメントの層の所望の数からなる積層物は、
コンベアーベルト上に据えられ、重ねられた層のフィラ
メントは互いに交差する。フィラメント層のこのように
形成された積層物に液状の熱硬化性樹脂が施与され、そ
の後樹脂を備えた積層物は二重ベルトプレスを通過さ
れ、その中で、熱及び圧力の作用の下、フィラメント層
は樹脂で含浸されそして樹脂は硬化される。それが二重
ベルトプレスを去ると、全体的に又は部分的に硬化され
た積層物は次に、片面又は両面に既述した比較的薄い非
粘着性にかわ層を備えられることができる。かくして、
該中間基板は出来上がりである。
他の考え得るプロセスによれば、基礎基板と中間基板
の両者のコアは、好ましくは90度の角度で互いに交差し
ているいくつかの一方向の積層物から製造され、完全に
又は実質的に完全に硬化され、そして接着剤層の助けに
より一緒に接着される。接着剤層と一緒に接着された交
差するUD積層物に基づく積層物は、静的な、任意的に多
数の開口のあるプレス中で、並びにオートクレーブ、二
重ベルトプレス、及びいわゆる真空バッグ中で製造され
ることができる。
本発明のプロセスの実施態様において、銅トレースの
四つの層を持つ多層PWBは、次のようにして製造され
た。
即ち、選ばれた出発物質は、トワロン（Twaron、商
標、アクゾ（Akzo）製アラミド繊維）のUDプリプレグ、
エポキシ樹脂（この場合シェル（Shell）製エピコート
（Epikote）828）、及び硬化剤（この場合チバガイギー
（Ciba Geigy）製HY917）であった。プリプレグの繊維
含有量は50体積％、厚みは0.1mmであった。プリプレグ
は、610×610mmの寸法である12の正方形の部分に切り分
けられた。二つの基礎基板が製造された。各々の製造プ
ロセスにおいて、これらの片の四つが、二つの銅薄板の
間に重ねられ、二つの中央のプリプレグは頂部及び底部
のUDプリプレグ層に対して90度の角度で配置された。こ
のように作られた二つの積み重ね物質は、三時間にわた
って８バールの圧力及び180℃の温度下で、オートクレ
ーブ中で硬化された。残りの四つのプリプレグは、二つ
の中央プリプレグが頂部及び底部のUDプリプレグ層に対
して90度の角度で回転されるように、二つの剥離フィル
ムの間に重ねられた。また、この積み重ね物質は、オー
トクレーブ中に入れられ、そして次に上記の基礎基板と
同じ条件下で硬化された。三つのこのように形成された
積層物の完成に次いで、所望のパターンが銅層にエッチ
ングされ、一方、剥離フィルムが中間基板から取りのぞ
かた。次に、中間基板は、またシェル製エピコート828
エポキシ樹脂に基づきかつ30％の微粒の石英粉を充填さ
れたにかわで被覆された。最終段階において、三つの積
層物は、中央の中間基板と共に接合された（また図13を
見よ）。この積層物の積み重ねは、オートクレーブ中に
据えられ、そしてエポキシにかわ層は、30分間にわたり
10バールの圧力及び180℃の温度下で硬化された。この
方法において、図14中に描かれたような四層の多層体が
形成された。
該熱硬化性マトリックス樹脂に対して、慣用の方法で
フィラー、例えば微粒の石英粉及び、例えばホウケイ酸
ガラス粉のようなガラス粉が添加されてよい。
基礎基板マトリックスのためにエポキシ樹脂を基礎と
した樹脂を使用することが好ましいけれども、また他の
樹脂例えばシアン酸エステル樹脂、不飽和ポリエステル
（UP）樹脂、ビニルエステル樹脂、アクリレート樹脂、
BTエポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂（BMI）、ポリイ
ミド（PI）、フェノール樹脂、トリアジン、ポリウレタ
ン、ビスシトラコン樹脂（BCI）を使用することが原則
として可能である。あるいは、上記樹脂の組合わせが使
用されてよく、そしてまたある適切な熱可塑性樹脂、例
えばPPO、PES、PSU、及びなかんずくPEIと上記樹脂を混
合することができる。
非常に多くのポリマーが、既述したにかわ層のために
使用されるために適しており、より好ましくは熱硬化性
樹脂例えばエポキシ樹脂（EP）、ポリウレタン（PU）、
ビニルエステル（VE）、ポリイミド（PI）、ビスマレイ
ミド（BMI）、ビスシトラコン（BCI）、シアン酸エステ
ル、トリアジン、アクリレート及びそれらの混合物であ
る。使用に先だって、おおくの添加剤例えば触媒、抑制
剤、チキソトロピー剤、及び特にフィラーがにかわに添
加されることができる。これらのフィラーは、好ましく
は次の物質の群即ち石英粉、ガラス粉、セラミックス粉
例えば酸化アルミニウム粉から選ばれる。使用されるフ
ィラーは、低い熱膨脹係数及び低い誘電率を持つべきこ
とが好ましい。好ましい結果が、フィラーとして中空の
球を使用することにより達成されることができ、該球
は、ポリマー物質又はセラミック物質又はガラスのいず
れかでよい。
上記の強化フィラメントのために、非連続の繊維を使
用することもできるけれども、フィラメント糸を使用す
ることが好ましい。本発明によれば、強化糸は、好まし
くは次の物質群、即ちガラス例えばＥガラス、Ａガラ
ス、Ｃガラス、Ｄガラス、ARガラス、Ｒガラス、S1ガラ
ス、及びS2ガラス、及び種々のセラミックス物質例えば
酸化アルミニウム及び炭化ケイ素から選ばれる。更に、
ポリマーに基づく繊維が適しており、より好ましくは液
晶ポリマー例えばパラフェニレン テレフタルアミド
（PPDT）、ポリベンゾビスオキサゾール（PBO）、ポリ
ベンゾビスチアゾール（PBT）、及びポリベンゾイミダ
ゾール（PBI）、並びにポリエチレン テレフタレート
（PETP）及びポリフェニレン サルファイド（PPS）に
基づく繊維が適している。
本発明の構成の範囲内で種々の変化がなされてよい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−177393（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−69191（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−283996（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−206196（ＪＰ，Ａ)

Claims (24)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】両面に導電トレース（７）を備えている少
    なくとも一の固い基礎基板（８）、及び少なくとも基礎
    基板（８）の導電トレース（７）に面している側に接着
    剤層（15）を備えている固いコア層（10）を含む少なく
    とも一の中間基板（９）を積層により接着することを含
    む多層プリント配線板を製造する方法において、接着剤
    層（15）が流動可能であり、そして積層は、中間基板
    （９）のコア層（10）を基礎基板（８）の導電トレース
    （７）と接触させる又は実質上接触させるような十分に
    高い圧力下で行われ、接着剤（15）がトレース（７）間
    の空所を満たし、基礎基板（８）及び中間基板（９）が
    繊維強化されたマトリックス物質を含み、ここで強化
    は、一方向に（UD）配向された繊維の層の交差する配置
    の形であることを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】固いコア層（10）の一面に流動可能な接着
    剤層（15）を備え、そして他の面に導電トレースを形成
    するよう準備されている中間基板（９）を使用すること
    を特徴とする請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】中間基板（９）が基礎基板（８）の両側に
    備えられている請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】導電トレース（７）が中間基板（９）上に
    形成された後、形成された積層物（17）の一又は両方の
    外側面上に、固いコア層（10）の一面に流動可能な接着
    剤層（15）を備え、そして他の面に導電トレースを形成
    するよう準備されている次の中間基板（９）を備えてい
    ることを特徴とする請求項２又は３記載の方法。
  5. 【請求項５】導電トレース（７）が、形成された積層物
    （７）上に最後に備えられた中間基板（９）の外側上に
    形成された後、追加の中間基板（９）及び導電トレース
    （７）が、導電トレース（７）を有する所望の数の層を
    持つ目的の積層物（18）が得られるまで、類似の方法で
    備えられることを特徴とする請求項４記載の方法。
  6. 【請求項６】固いコア層の両面上に流動可能な接着剤層
    （38）を備えている中間基板（33）を使用することを特
    徴とする請求項１記載の方法。
  7. 【請求項７】中間基板（33）が二つの隣接する基礎基板
    （28）の間に挟み込まれ、そして該中間基板（33）の固
    いコア層（34）を、二つの基礎基板（28）の導電トレー
    ス（29）と接触させ又は実質的に接触させ、そして中間
    基板（33）の両面上のこれらのトレース（29）の間の空
    所を接着剤（38）で満たすような圧力が積層プロセスの
    間に積層物上に及ぼされることを特徴とする請求項６記
    載の方法。
  8. 【請求項８】複数のｎ個の中間基板（33）の各々が隣接
    する基礎基板（28）の間に挟まれ、続いて積層され、こ
    こでｎは１より大きい整数であり、従って基礎基板の数
    がｎ＋１であることを特徴とする請求項７記載の方法。
  9. 【請求項９】積層が上昇された圧力及び高められた温度
    の下で行われることを特徴とする請求項７記載の方法。
  10. 【請求項１０】各々の中間基板（９、33）の固いコア層
    （10、34）の厚みは、0.025〜0.6mmであり、そして中間
    基板（９、33）の片面又は両面上の各々の流動可能な接
    着剤層（15、38）の厚みは、導電トレース（７、29）の
    厚みと同一のオーダーの大きさであることを特徴とする
    請求項１記載の方法。
  11. 【請求項１１】各々の中間基板（９、33）の厚みが基礎
    基板（８、28）の厚みと同一のオーダーの大きさである
    ことを特徴とする請求項９記載の方法。
  12. 【請求項１２】基礎基板（８、28）がＺ方向に導電的バ
    イアスを備えることを特徴とする請求項１〜11のいずれ
    か一に記載の方法。
  13. 【請求項１３】各々の積層段階の後、Ｚ方向の導電的バ
    イアスが基板に形成されることを特徴とする請求項１〜
    12のいずれか一に記載の方法。
  14. 【請求項１４】中間基板の固いコア層（10、34）の片面
    又は両面上に備えられた流動可能な接着剤層（15、38）
    のために、硬化されていないか又は部分的に硬化された
    熱硬化性合成物質例えばエポキシ樹脂に基づく接着剤が
    使用されることを特徴とする請求項１記載の方法。
  15. 【請求項１５】１〜70μｍの範囲の厚みを持つ流動可能
    な接着剤層（15、38）を持つ中間基板（９、33）を使用
    することを特徴とする請求項１記載の方法。
  16. 【請求項１６】基板（８、９）のコア層（８、10）のマ
    トリックス（４、11）が次の熱硬化性合成物質の群、即
    ちシアン酸エステル樹脂、不飽和ポリエステル（UP）樹
    脂、ビニルエステル樹脂（VE）、アクリレート樹脂、BT
    −エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂（BMI）、ポリイ
    ミド（PI）、フェノール樹脂、トリアジン、ポリウレタ
    ン（PU）ビスシトラコン樹脂（BCI）又はこれらの樹脂
    の組合せから選ばれることを特徴とする請求項１記載の
    方法。
  17. 【請求項１７】基板のコア層のマトリックスが、ポリイ
    ミド（PI）、熱可塑性アラミド又はその他の熱可塑性樹
    脂から成ることを特徴とする請求項１記載の方法。
  18. 【請求項１８】基板のコア層のマトリックスが熱可塑性
    合成物質並びに熱硬化性合成物質を含むことを特徴とす
    る請求項１記載の方法。
  19. 【請求項１９】強化繊維が次の物質群、即ち、Ａガラ
    ス、ARガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｅガラス、Ｒガラ
    ス、S1ガラス、S2ガラス、石英、シリカ、パラフェニレ
    ンテレフタルアミド（PPDT）、ポリベンゼゾビスオキサ
    ゾール（PBO）、ポリベンゾビスチアゾール（PBT）、ポ
    リベンゾイミダゾール（PBI）、ポリエチレンテレフタ
    レート（PETP）、ポリフェニレンサルファイド（PP
    S）、酸化アルミニウム、炭化ケイ素から選ばれること
    を特徴とする請求項１記載の方法。
  20. 【請求項２０】接着剤層が熱硬化性合成物質例えばエポ
    キシ樹脂（EP）、ポリウレタン（PU）、ビニルエステル
    （VE）、ポリイミド（PI）、ビスマレイミド（BMI）、
    ビスシトラコン（BCI）、シアン酸エステル、トリアジ
    ン、アクリレート又はこれらの樹脂の組合せを含むこと
    を特徴とする請求項１記載の方法。
  21. 【請求項２１】基板が、使用された導電性の物質の熱膨
    脹係数とほぼ等しいＸ及びＹ方向の熱膨脹係数を示すこ
    とを特徴とする、請求項１〜20のいずれか一に記載の方
    法により得られうる多層プリント配線板。
  22. 【請求項２２】少なくとも一の中間基板が少なくとも一
    の埋め込まれた電子部品例えばシリコンチップを含むこ
    とを特徴とする、請求項１〜19のいずれか一に記載の方
    法により得られうる多層プリント配線板。
  23. 【請求項２３】少なくとも一の電子部品（チップ）が組
    み込まれた多層プリント配線板を製造する方法におい
    て、基礎基板上の回路とチップが導電的に接続するよう
    に基礎基板上に少なくとも一のチップを据えること、及
    び次に基礎基板に取り付けられた一又は複数のチップを
    取り囲むように適切な空所を備えた接着剤をコートされ
    た中間基板を、上記チップを含む基礎基板上に積層する
    ことを含み、ここで、基礎基板及び中間基板はファイバ
    ー強化されたマトリックス物質を含み、該強化は一方向
    に（UD）配向された繊維の層の交差する配置の形である
    方法。
  24. 【請求項２４】釣り合いのとれたUD強化された基礎基板
    及びUD強化された中間基板、及び中間平面で対称なUD交
    差ラミネートを用いることを特徴とする請求項１に記載
    の方法。
JP4509780A 1991-06-04 1992-05-19 多層プリント配線板の製造方法 Expired - Lifetime JP2612529B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9100958 1991-06-04
NL9100958 1991-06-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06507757A JPH06507757A (ja) 1994-09-01
JP2612529B2 true JP2612529B2 (ja) 1997-05-21

Family

ID=19859321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4509780A Expired - Lifetime JP2612529B2 (ja) 1991-06-04 1992-05-19 多層プリント配線板の製造方法

Country Status (12)

Country Link
US (2) US5592737A (ja)
EP (1) EP0587634B1 (ja)
JP (1) JP2612529B2 (ja)
AT (1) ATE139661T1 (ja)
AU (1) AU660463B2 (ja)
BR (1) BR9206094A (ja)
CA (1) CA2110679A1 (ja)
DE (1) DE69211693T2 (ja)
ES (1) ES2089534T3 (ja)
RU (1) RU2126612C1 (ja)
TW (1) TW210422B (ja)
WO (1) WO1992022192A1 (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW244340B (ja) * 1992-07-21 1995-04-01 Akzo Nv
TW259925B (ja) * 1994-01-26 1995-10-11 Akzo Nobel Nv
RU2139792C1 (ru) * 1994-01-26 1999-10-20 Амп-Акцо Линлам Воф Способ изготовления слоистой конструкции и подложки для печатных плат на ее основе
US6016598A (en) * 1995-02-13 2000-01-25 Akzo Nobel N.V. Method of manufacturing a multilayer printed wire board
US5806177A (en) * 1995-10-31 1998-09-15 Sumitomo Bakelite Company Limited Process for producing multilayer printed circuit board
US5847324A (en) * 1996-04-01 1998-12-08 International Business Machines Corporation High performance electrical cable
US5892661A (en) * 1996-10-31 1999-04-06 Motorola, Inc. Smartcard and method of making
EP1009205B1 (en) * 1997-06-06 2008-09-03 Ibiden Co., Ltd. Single-sided circuit board and method for manufacturing the same
ES2138909B1 (es) * 1997-09-10 2000-09-01 Aismalibar Sa Material laminar compuesto para placas de circuito impreso.
US6090474A (en) * 1998-09-01 2000-07-18 International Business Machines Corporation Flowable compositions and use in filling vias and plated through-holes
US6340796B1 (en) 1999-06-02 2002-01-22 Northrop Grumman Corporation Printed wiring board structure with integral metal matrix composite core
US6207904B1 (en) 1999-06-02 2001-03-27 Northrop Grumman Corporation Printed wiring board structure having continuous graphite fibers
US6361146B1 (en) 1999-06-15 2002-03-26 Lexmark International, Inc. Adhesive bonding laminates
US6210522B1 (en) 1999-06-15 2001-04-03 Lexmark International, Inc. Adhesive bonding laminates
US6762249B1 (en) * 1999-08-25 2004-07-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. Wiring-connecting material and process for producing circuit board with the same
JP2001189556A (ja) * 1999-10-20 2001-07-10 Samsung Electro Mech Co Ltd 高速処理用印刷回路基板
US6485892B1 (en) 1999-12-17 2002-11-26 International Business Machines Corporation Method for masking a hole in a substrate during plating
US6729023B2 (en) * 2000-05-26 2004-05-04 Visteon Global Technologies, Inc. Method for making a multi-layer circuit board assembly having air bridges supported by polymeric material
EP1194020A3 (en) * 2000-09-27 2004-03-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Resin board, manufacturing process for resin board, connection medium body, circuit board and manufacturing process for circuit board
JP3760771B2 (ja) * 2001-01-16 2006-03-29 松下電器産業株式会社 回路形成基板および回路形成基板の製造方法
JP4125644B2 (ja) * 2002-07-05 2008-07-30 松下電器産業株式会社 多層回路基板の形成方法および多層回路基板
US6819373B2 (en) * 2002-10-03 2004-11-16 International Business Machines Corporation Lamination of liquid crystal polymer dielectric films
US6762073B1 (en) 2003-02-24 2004-07-13 Donald P. Cullen Method of fabricating electronic interconnect devices using direct imaging of dielectric composite material
ES2284031T3 (es) * 2003-07-08 2007-11-01 Viasystems Group, Inc. Metodo para fabricar un plano medio.
US20060003624A1 (en) * 2004-06-14 2006-01-05 Dow Richard M Interposer structure and method
KR100688769B1 (ko) * 2004-12-30 2007-03-02 삼성전기주식회사 도금에 의한 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR100688768B1 (ko) * 2004-12-30 2007-03-02 삼성전기주식회사 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN101120623B (zh) * 2005-01-27 2010-07-28 松下电器产业株式会社 多层电路基板的制造方法和多层电路基板
JP4689375B2 (ja) * 2005-07-07 2011-05-25 富士通株式会社 積層基板および該積層基板を有する電子機器
ATE540426T1 (de) 2006-07-21 2012-01-15 Hitachi Chemical Co Ltd Material zur verbindung von leiterplatten, stromkreisverbindungsstruktur und verfahren zur verbindung des leiterplattenelements
WO2008056500A1 (fr) * 2006-11-10 2008-05-15 Nec Corporation Substrat à circuit multicouche
DE112007003505A5 (de) * 2007-03-19 2010-02-11 Buhmann, Robert Elektrische Leiterbahnen enthaltende Paneel-Vorrichtungen sowie Verfahren zu deren Herstellung
WO2008139701A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-20 Panasonic Corporation 電子部品実装体及びハンダバンプ付き電子部品並びにそれらの製造方法
US7886414B2 (en) * 2007-07-23 2011-02-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing capacitor-embedded PCB
GB2461017B (en) * 2008-03-28 2010-04-28 Beru F1 Systems Ltd A connector and electrical tracks assembly
US8123888B2 (en) * 2009-04-28 2012-02-28 Schlumberger Technology Corporation Fiber reinforced polymer oilfield tubulars and method of constructing same
US8693203B2 (en) * 2011-01-14 2014-04-08 Harris Corporation Method of making an electronic device having a liquid crystal polymer solder mask laminated to an interconnect layer stack and related devices
JP6041731B2 (ja) * 2013-03-27 2016-12-14 新光電気工業株式会社 インターポーザ、及び電子部品パッケージ
RU2549338C2 (ru) * 2013-05-23 2015-04-27 Юрий Вячеславович Ивлиев Светильник светодиодный уличный
KR102086098B1 (ko) * 2013-07-03 2020-03-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3473992A (en) * 1966-03-09 1969-10-21 Westinghouse Electric Corp Manufacture of flexible foil clad laminates
US3756891A (en) * 1967-12-26 1973-09-04 Multilayer circuit board techniques
US3969177A (en) * 1974-06-24 1976-07-13 International Business Machines Corporation Laminating method
US4201616A (en) * 1978-06-23 1980-05-06 International Business Machines Corporation Dimensionally stable laminated printed circuit cores or boards and method of fabricating same
JPS55133597A (en) * 1979-04-06 1980-10-17 Hitachi Ltd Multilayer circuit board
DE3240754A1 (de) * 1981-11-06 1983-05-19 Sumitomo Bakelite Co. Ltd., Tokyo Gedruckte schaltung mit mehreren schichten und verfahren zu deren herstellung
US4606787A (en) * 1982-03-04 1986-08-19 Etd Technology, Inc. Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards
US4404059A (en) * 1982-05-26 1983-09-13 Livshits Vladimir I Process for manufacturing panels to be used in microelectronic systems
US4501787A (en) * 1983-04-29 1985-02-26 Westinghouse Electric Corp. Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom
US4659425A (en) * 1986-02-03 1987-04-21 Ibm Corporation Continuous process for the manufacture of printed circuit boards
US4943334A (en) * 1986-09-15 1990-07-24 Compositech Ltd. Method for making reinforced plastic laminates for use in the production of circuit boards
US4814945A (en) * 1987-09-18 1989-03-21 Trw Inc. Multilayer printed circuit board for ceramic chip carriers
US4875282A (en) * 1987-09-18 1989-10-24 Trw Inc. Method of making multilayer printed circuit board
US4937132A (en) * 1987-12-23 1990-06-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant
US4847136A (en) * 1988-03-21 1989-07-11 Hughes Aircraft Company Thermal expansion mismatch forgivable printed wiring board for ceramic leadless chip carrier
JPH01283996A (ja) * 1988-05-11 1989-11-15 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント配線板
US5153987A (en) * 1988-07-15 1992-10-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for producing printed wiring boards
US5045381A (en) * 1988-09-30 1991-09-03 Hitachi, Ltd. Thermosetting resin composition, printed circuit board using the resin composition and process for producing printed circuit board
US5031308A (en) * 1988-12-29 1991-07-16 Japan Radio Co., Ltd. Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board
JPH02237197A (ja) * 1989-03-10 1990-09-19 Hitachi Ltd 多層回路基板及びその製造方法並びにその用途
US5282312A (en) * 1991-12-31 1994-02-01 Tessera, Inc. Multi-layer circuit construction methods with customization features
US5261153A (en) * 1992-04-06 1993-11-16 Zycon Corporation In situ method for forming a capacitive PCB
US5350621A (en) * 1992-11-30 1994-09-27 Allied-Signal Inc. System of electronic laminates with improved registration properties

Also Published As

Publication number Publication date
ES2089534T3 (es) 1996-10-01
RU2126612C1 (ru) 1999-02-20
BR9206094A (pt) 1994-08-02
AU1776392A (en) 1993-01-08
US5592737A (en) 1997-01-14
JPH06507757A (ja) 1994-09-01
WO1992022192A1 (en) 1992-12-10
ATE139661T1 (de) 1996-07-15
EP0587634A1 (en) 1994-03-23
AU660463B2 (en) 1995-06-29
CA2110679A1 (en) 1992-12-10
TW210422B (ja) 1993-08-01
EP0587634B1 (en) 1996-06-19
DE69211693D1 (de) 1996-07-25
DE69211693T2 (de) 1997-01-23
US5633072A (en) 1997-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2612529B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
US6016598A (en) Method of manufacturing a multilayer printed wire board
MXPA97002059A (en) Preimpregnado material unidirectionally oriented of thin thread and laminar unit for printed wiring board prepared from mi
JPH10508720A (ja) 箔を貼られたｕｄ−プリプレグ及びそれから作られたプリント配線板用積層板
WO2007066788A1 (ja) 弗素樹脂積層基板
US6618238B2 (en) Parallel plate buried capacitor
EP0751866B1 (en) Method of making a ud crossply pwb laminate having one or more inner layers of metal
JP2650072B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2991032B2 (ja) 多層基板の製造方法
JP3145079B2 (ja) 多層プリント基板の製造方法とその製造装置
JPS6192849A (ja) 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法
JPH0263821A (ja) 積層板
JP3058045B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH05183275A (ja) 金属コア多層プリント配線板の製造方法
JPH0747302B2 (ja) 積層板
JPH02150345A (ja) 銅張積層板
JP2003017850A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPH07273464A (ja) Ｉｃ搭載用プリント配線板の製造方法
JPH01305597A (ja) 射出成形多層配線基板の製造方法
JPH0521960A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JPH0239486A (ja) 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法
JPH11163537A (ja) 多層回路板製造用プリプレグ及び多層回路板の製造法
JPS63288722A (ja) 銅張積層板の製造法
JPS62173236A (ja) 多層板の製造方法
JPS6065599A (ja) 多層印刷配線板の製造方法