JPS63288722A - 銅張積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、抵抗、ＩＯ等のチップ部品の面実装用プリン
ト配線板としての使用に適した銅張積層板の製造法に関
するものである。

従来の技術 近年、電子機器の小型軽量化、高密度化の点より、使用
される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速に
移行し、これらの部品のプリント配線板への実装方式も
面実装が主流になりつつある。第２図は、一般的な面実
装によるチップ部品搭載の説明図で、４はチップ部品、
５は銅回路で、チップ部品４と銅回路５は、半田６によ
り接合される。このような面実装方式をとるプリント配
線板において、チップ部品番の熱膨張係数と基体７とな
る積層板（プリント回路板表層）の熱膨張係数が大きく
異ると、チップ部品番と銅回路５とを接続している半田
６に冷熱サイクル等で亀裂か生じ、実用上使用できない
状態に至る。従って、可能な限り、前記チップ部品に近
い熱膨張係数をもつ銅張積層板か要求されている。

しかし、市販の工０やトランジスタ等のチップ部品の熱
膨張係数が２〜７×１０−′／°Ｃであるのに対し、該
チップ部品が搭載される市販のエポキシ−ガラス布銅張
積層板、或はエポキシ−ガラス不織布銅張積層板の熱膨
張係数は、１７〜２０　Ｘ　１０−’、／”Ｃと大きく
、半田接合部の信頼性を確保する事は困難である。また
、他の要求事項として、チップ部品搭載作業時の半田リ
フロ一工程に於ける基体の反りを小さくする必要かある
。この点に関しても、従来のエポキシ−ガラス布、エポ
キシ−ガラス不織布銅張積層）７ｉ。

板では不充分であ鶴 前記の要求事項を満たす工夫として、例えば第２図の基
体７を寸法安定性の優れたセラミック板或はポリイミド
積層板で構成させる方法もあるが、前者は大型集合基板
にすることか困難且つ割れ易（、また銅回路形成が容易
でない。

また、後者は著しく高価であり一般的でない。

発明が解決しようとする問題点 本発明は前記の如き従来の欠点を改善し。

（１）冷熱サイクルにおいてもチップ部品の面実装信頼
性かあり、（２）実装時のりフロー半田工程での反りか
小さく　、（３１通常のプリント配線板回路加工により
回路形成かできる銅張積層板を安価に提供することを目
的とする。

問題点を解決するための手段 本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
第１図に示す如く、エポキシ樹脂含浸ガラス布或はガラ
ス不織布プリプレグ層２の少なくとも片面に銅箔ｌを載
置して加熱加圧下に成形して銅張積層板を製造するに当
り、前記プリプレグ層２と銅箔１との間に、樹脂含有率
か７０重量係以下のエポキシ樹脂含浸アラミツド繊維布
もしくはアラミツド不織布プリプレグ層３を介在させる
事を特徴とするものである。

作用 本発明は上記の特徴を有することにより、得られた銅張
積層板を常法によりエツチング加工を施してプリント配
線板とし、第２図に示した様に、チップ部品（ＩＯ、ト
ランジスタ等）を搭載、半田接合した場合、エポキシ樹
脂を含浸させたアラミツド繊維布もしくはアラミツド繊
維不織布層の熱膨張係数か、前記チップ部品の熱膨張係
数と近似しているため、冷熱サイクルにおける接合信頼
性を大きく向上させることができる。また、前記熱膨張
係数か減少することにより、チップ部品搭載のための半
田リフロ一時の反りを減少するものである。

アラミツド繊維布およびアラミツド繊維不織布は高価で
あるか１本発明による銅張積層板は基体の表面層部分に
のみこれを使用しているため、従来のエポキシ樹脂−ガ
ラス布あるいはガラス不織布積層板から大きくコストを
上げることなく、所期の目的のチップ部品の面実装信頼
性を向上出来るものである。更に１本発明による銅張積
層板は、銅箔とエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラ
ス不織布プリプレグ層の間にエポキシ樹脂含浸アラミツ
ド繊維布あるいはアラミツド繊維不織布プリプレグ層を
挿入しただけであるため、従来のエポキシ−ガラス布あ
るいはガラス不織布積層板と同じ工法により回路形成か
出来る。

エポキシ樹脂含浸アラミツド繊維布あるいはアラミツド
繊維不織布プリプレグの製造方法としては、エポキシ樹
脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布プリプレグと同様
に、常法による含浸→塗工→乾燥により製造することか
出来るが。

下層のエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布
プリプレグの硬化物の熱膨張係数より硬化後の熱膨張係
数を小さくするため、アラミツド繊維布あるいはアラミ
ツド繊維不織布プリプレグのエポキシ樹脂含有率を７０
重ｉ４以下にする必要がある。好ましくは％３０〜６０
％である。３０優より小さくなった場合は樹脂不足とな
り銅箔および下層のガラス布プリプレグあるいはガラ益
不織布プリプレグとの接着性に問題が出る惧れかあり、
７０４を越えた場合は硬化後の熱膨張係数か１５Ｘ　ｌ
　Ｏ−’／”Ｃより大きくなり１本発明の目的であるチ
ップ部品の面実装信頼性の向上が期待できない。

実施例 本発明を実施するに当り、使用するエポキシ樹脂含浸ガ
ラス布またはガラス不織布プリプレグは、市販のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂−ジシアンジアミド硬化型が使
用出来、樹脂を含浸する基材としては、市販のガラス布
、ガラス不織布を用い、常法による含浸→塗工→乾燥に
より製造することが出来る。加熱加圧酸に際して、前記
得られたプリプレグの使用プライ数は必要な板厚により
適宜選択する。また銅箔は市販の接着剤なしの１８μｍ
または３５μｍ厚の電解銅箔を使用出来る。

表面層に設けられるエポキシ樹脂含浸アラミツド繊維布
あるいはアラミツド不織布プリプレグにおいて、エポキ
シ樹脂としては、プリプレグ間の接着性を考慮して下層
のエポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布プリ
プレグと同質のエポキシ樹脂の使用か望ましい。エポキ
シ樹脂含浸アラミツド繊維布あるいはアラミツド繊維不
織布プリプレグ層の硬化後の厚さは。

価格の面から決定されるものであるが、銅張積層板全体
の厚さの３憾以上あることが望ましい。

３憾より小さい場合は熱膨張係数の大きなエポキシ樹脂
含浸ガラス布あるいはガラス不織布層の影響か大となり
１本発明の目的であるチップ部品の面実装信頼性の向上
の効果か小さくなる。

実施例１ ビＸフェノール型エポキシ樹脂に硬化剤トシてジシアン
ジアミド、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミ
ダゾールを添加して得たエポキシ樹脂ワニスを、ガラス
布およびアラミツド繊維布に常法により含浸→塗工→乾
燥を行いそれぞれ樹脂含有率か４０ｉｊ１４のガラス布
プリプレグおよびアラミツド繊維布プリプレグを得た。

得られたガラス布プリプレグを７プライ重ね、その片面
にアラミツド繊維布プリプレグ１プライを載置し、さら
にその外側に３５μ厚銅箔を載置した後、鏡面板で挾み
、プレスにて１６０℃、９０分間、４０ｋｙ／ｃ＋＋１
の条件にて積層成形を行い、１．６　ｙｍ厚の片面銅張
積層板を得た。

実施例２ 実施例１で用いたエポキシ樹脂ワニスを、アラミツ呈繊
維不織布（アラミツド繊維８２重量係、エポキシバイン
ダ１８重量４．４８ｆ／ｍつ１こ常法膠こより含浸→塗
工→乾燥を行い、樹脂含有率５０重ｊｌ＝１のアラミツ
ド繊維不織布プリプレグを得た。得られたアラミツド繊
維不織布プリプレグを、実施例１で示したガラス布プリ
プレグ７プライの片面に１プライ載置し、さらにその外
側に３５μ厚銅箔を載置した後、実施例１と同じ条件に
より積層成形を行い、１．６　ｗｉ厚の片面銅張積層板
を得た。

実施例３ 実施例１で用いたエポキシ樹脂ワニスを、ガラス不織布
に常法により含浸→塗工→乾燥を行い、樹脂含有率５０
重量係のガラス不織布プリプレグを得た。得られたガラ
ス不織布プリプレグ７プライを重ね、その片面に実施例
１で用いたアラミツド繊維布プリプレグを１プライを載
置し、さらにその外側に３５ｔム厚銅箔を載置した後、
実施例１と同じ条件により積層成形を行い、１．６１１
ＩＩ厚の片面銅張積層板を得た。

実施例４ 実施例３で用いたガラス不織布プリプレグ７プライを重
ね、その片面に実施例２で用いたアラミツド繊維不織布
プリプレグｌプライを載置し、さらにその外側に３５μ
厚銅箔を載置した後、実施例１と同じ条件により積層成
形を行い１、６　ｔｍ厚の片面銅張積層板を得た。

比較例１ 実施例１で用いたガラス布プリプレグだけを８プライ重
ね、その片面に３５μ厚銅箔を載置した後、実施例１と
同じ条件により積層成形を行い、１．６闘厚の片面銅張
積層板を得た。

比較′ｉ′Ｊ　２　　　　　　　　　　　　　　　　た
１す実施例３で用いたガラス不織布ブリプレ乏り８プラ
イ重ね、その片面に３５μ厚銅箔を載置した後、実施例
１と同じ条件により積層成形を行い、１．６襲厚の片面
銅張積層板を得た。

実施例１〜４、および比較例１〜２で得られた片面銅張
積層板に通常のエツチング法によりチップ部品搭載用の
回路形成を行った後、実際にＩＣチップを搭載した状態
で、８０°ｃｘｔＨｒ４４−３０”ＣＸＩＨｒの冷熱サ
イクル試験を行い。

半田接合能に亀裂が生じるまでのサイクル数を調べた。

その結果を第１表に示す。また、反りの測定として、実
施例１〜４および比較例１〜２で得られた片面銅張積層
板の３００５ｍ角試験片に通常のエツチング法により回
路形成を行った後、半田リフロ一工程（２６０°Ｃ１３
分）を通した時の積層板のコーナ一部の最大浮き上り量
を測定した結果を第１表に示す。

第　　　１　　　表 発明の効果 上述したように、本発明によれば、その構成を、銅箔と
エポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布プリプ
レグ層との間に、エポキシ樹脂含浸アラミツド繊維布あ
るいはアラミツド繊維不織布プリプレグ層を介在させる
ものとしたため、基板表面の熱膨張係数をチップ部品の
それに近づけることかでき、チップ部品の面実装信頼性
向上を図れる。また、半田リフロ一時の反りを低減した
銅張積層板を安価に市場に提供できるという効果かある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の銅張積層板の層構成を示す断面図、第
２図は一般的な面実装によるプリント配線板へのチップ
部品搭載の説明図である。 ｌは銅箔、２はエポキシ樹脂含浸ガラス布またはガラス
不織布プリプレグ層、３はエポキシ樹脂含浸アラミツド
繊維布またはアラミツド繊維不織布プリプレグ層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. エポキシ樹脂含浸ガラス布あるいはガラス不織布プリプ
   レグ層の少なくとも片面に銅箔を載置して加熱加圧下に
   成形して銅張積層板を製造するに当り、前記プリプレグ
   層と銅箔の間に、樹脂含有率が７０重量％以下のエポキ
   シ樹脂含浸アラミッド繊維布もしくはアラミッド繊維不
   織布プリプレグ層を介在させる事を特徴とする銅張積層
   板の製造法。