JPS61270151A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPS61270151A JPS61270151A JP60112225A JP11222585A JPS61270151A JP S61270151 A JPS61270151 A JP S61270151A JP 60112225 A JP60112225 A JP 60112225A JP 11222585 A JP11222585 A JP 11222585A JP S61270151 A JPS61270151 A JP S61270151A
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- adhesive
- epoxy resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高度で均一な特性を必要とする印刷回路用銅
張積層板の製造方法（二関するものである。
張積層板の製造方法（二関するものである。
従来エポキシ樹脂銅張積層板は、第１図（；示す様に、
樹脂を基材に含浸・乾燥したプリプレグ（（３）は鏡向
板）。
樹脂を基材に含浸・乾燥したプリプレグ（（３）は鏡向
板）。
この場合、使用される銅箔は、銅箔と積層体との接着強
度を増加させるため、その片側（４）が１〜１０μ粗化
されており、この粗化面（４）が積層体と接着する様Ｃ
＝組合わされる。この様（ニジて積層された銅張積層板
の成形後の表面付近の断面状態は。
度を増加させるため、その片側（４）が１〜１０μ粗化
されており、この粗化面（４）が積層体と接着する様Ｃ
＝組合わされる。この様（ニジて積層された銅張積層板
の成形後の表面付近の断面状態は。
第２図の様Ｃ二なっているが、従来の成形方法では銅箔
ａυと基材間０の距離（Ｄ）を制御できないため゛。
ａυと基材間０の距離（Ｄ）を制御できないため゛。
この距離がゼロ又はほとんどゼロとなり、銅張積層板の
回路成形時、銅箔を除去した部分はガラスクロスが表面
Ｃ二露出すること（二より白化したり、また１例えば２
６０℃の半田Ｅ １０秒ディップ後急冷する様なヒート
サイクルにより、ガラスクロス表面とレジン間が剥離し
たり、また銅箔表面の平滑性が損われたりする様な問題
が発生する・ことがある。
回路成形時、銅箔を除去した部分はガラスクロスが表面
Ｃ二露出すること（二より白化したり、また１例えば２
６０℃の半田Ｅ １０秒ディップ後急冷する様なヒート
サイクルにより、ガラスクロス表面とレジン間が剥離し
たり、また銅箔表面の平滑性が損われたりする様な問題
が発生する・ことがある。
本発明は、上述の様な銅張積層板の諸問題を解決し、高
品質の銅張積層板を製造することを目的とする。
品質の銅張積層板を製造することを目的とする。
本発明は、エポキシ樹脂を使用したプリプレグを、１枚
もしくは複数枚通ね、その片側もしくは両側（二銅箔を
重ねた銅張積層板の製造Ｃ二おいて、プリプレグ６二使
用した樹脂と同種又は異種の樹脂から成る接着剤を銅箔
の粗化面に３〜２００μ塗布し、かつ加熱加圧成形の前
に予備的嘔：硬化を進めることを特徴とする積層板の製
造方法である。ここでエポキシ樹脂はビスフェノール型
エポキシ、臭素化ビスフェノール型エポキシ、フェノー
ルノボラック型エポキｖ１クレゾールノボラック型エポ
キシ等であり、またこれらの混合物でも良く、これらの
エポキシ樹脂がポリイミド、トリアジン等で変性されて
いても良い。
もしくは複数枚通ね、その片側もしくは両側（二銅箔を
重ねた銅張積層板の製造Ｃ二おいて、プリプレグ６二使
用した樹脂と同種又は異種の樹脂から成る接着剤を銅箔
の粗化面に３〜２００μ塗布し、かつ加熱加圧成形の前
に予備的嘔：硬化を進めることを特徴とする積層板の製
造方法である。ここでエポキシ樹脂はビスフェノール型
エポキシ、臭素化ビスフェノール型エポキシ、フェノー
ルノボラック型エポキｖ１クレゾールノボラック型エポ
キシ等であり、またこれらの混合物でも良く、これらの
エポキシ樹脂がポリイミド、トリアジン等で変性されて
いても良い。
プリプレグ１：使用される基材はガラスクロス、ガラス
不織布、ポリエステル不織布等である。
不織布、ポリエステル不織布等である。
銅箔に塗布する接着剤は上述のエポキシ樹脂と同じビス
・フェノール型エポキシ、臭素化ビスフェノール型エポ
キシ、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノ
ボラック型エポキン等であり、またこれらの混合物でも
よく、ポリイミド。
・フェノール型エポキシ、臭素化ビスフェノール型エポ
キシ、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノ
ボラック型エポキン等であり、またこれらの混合物でも
よく、ポリイミド。
トリアジン等で変性されていても良い。また、熱可塑性
樹脂、例えばポパール、ブチラール、アクリル等で変性
されていても良い。更（＝、これらの接着剤に無機フィ
ラーが添加されていてもよく、むしろ添加されているこ
とが好ましい。添加量は接着剤樹脂１００重量１部侍対
し２〜ｓｏ ｔ を部が好ましい。無機フィラーの粒度
は１０μ以下が好ましく、プイラーの種類は特（二隔室
されないが、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、
水酸化マグネンクム、酸化マグネンクム、酸化チタン、
炭酸カルνクムが好ましく、特に水酸化アルミニウムが
好ましい。接着剤の塗膜の厚みは３〜２００μが好まし
い。
樹脂、例えばポパール、ブチラール、アクリル等で変性
されていても良い。更（＝、これらの接着剤に無機フィ
ラーが添加されていてもよく、むしろ添加されているこ
とが好ましい。添加量は接着剤樹脂１００重量１部侍対
し２〜ｓｏ ｔ を部が好ましい。無機フィラーの粒度
は１０μ以下が好ましく、プイラーの種類は特（二隔室
されないが、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、
水酸化マグネンクム、酸化マグネンクム、酸化チタン、
炭酸カルνクムが好ましく、特に水酸化アルミニウムが
好ましい。接着剤の塗膜の厚みは３〜２００μが好まし
い。
接着剤は銅箔の粗化面と接着剤間及び接着剤層内（二、
気泡が残留しない様（二塗布し、５０〜１５０℃の温度
で１０〜１２０秒加熱すること（二より予備硬化させる
。予備硬化した接着剤の溶融温度はプリプレグの樹脂の
溶融温度より高い必要があり、１０℃以上高いのが好ま
しい。
気泡が残留しない様（二塗布し、５０〜１５０℃の温度
で１０〜１２０秒加熱すること（二より予備硬化させる
。予備硬化した接着剤の溶融温度はプリプレグの樹脂の
溶融温度より高い必要があり、１０℃以上高いのが好ま
しい。
この銅箔を片側もしくは両側Ｃ；使用してプリプレグと
組合せを行ない、圧力３０〜１００１１／ｄ、熱盤温度
１５０〜２００℃、加熱時間７０〜１５０分の条件（二
で加圧加熱成形する。この方法により第２図に示す如く
銅ｍｕと基材口３間の距離（Ｄ）を接着剤の樹脂αによ
り確実（；確保でき、かつ高品位を得るために必要なこ
の距離を自由Ｃ二設定できるので、銅張積層板の銅箔除
去後、ガラスクロスが表面に出ること（二よる白化、ヒ
ートサイクルＣ二よるガラスクロスとレジン間の剥離、
また銅箔表面の平滑性が損われたりする現象等の欠点が
生じない。
組合せを行ない、圧力３０〜１００１１／ｄ、熱盤温度
１５０〜２００℃、加熱時間７０〜１５０分の条件（二
で加圧加熱成形する。この方法により第２図に示す如く
銅ｍｕと基材口３間の距離（Ｄ）を接着剤の樹脂αによ
り確実（；確保でき、かつ高品位を得るために必要なこ
の距離を自由Ｃ二設定できるので、銅張積層板の銅箔除
去後、ガラスクロスが表面に出ること（二よる白化、ヒ
ートサイクルＣ二よるガラスクロスとレジン間の剥離、
また銅箔表面の平滑性が損われたりする現象等の欠点が
生じない。
本発明の方法（二より、銅箔と基材との間Ｃニ一定の距
離を設けることができるので、銅箔を除去した後、基材
が表面に出るために発生していた外観異常が完全（＝防
止できる。また急激な熱処理Ｃ二対する耐熱性は銅箔と
基材の間の樹脂（接着剤ＷＩＡ）がクッシ璽ンＣ：なる
ため非常（二向上する。
離を設けることができるので、銅箔を除去した後、基材
が表面に出るために発生していた外観異常が完全（＝防
止できる。また急激な熱処理Ｃ二対する耐熱性は銅箔と
基材の間の樹脂（接着剤ＷＩＡ）がクッシ璽ンＣ：なる
ため非常（二向上する。
次Ｃ：実施例及び比較例（二ついて述べる。
実施例１
エポキシ樹脂両面銅張積層板の製造Ｃ二おいて。
３５μ銅箔の粗化面１：エポキシ樹脂の接着剤を５０μ
塗布し、１５０℃ω秒加熱し、半硬化の状態とした後、
複数枚のエポキシ樹脂プリプレグと電ね合わせ、圧力５
ＯＫｐ／ｃｄ−熱盤１８０℃、加熱時間９分１：で加圧
加熱成形し、エポキシ樹脂両面銅張積層板囚を得た。
塗布し、１５０℃ω秒加熱し、半硬化の状態とした後、
複数枚のエポキシ樹脂プリプレグと電ね合わせ、圧力５
ＯＫｐ／ｃｄ−熱盤１８０℃、加熱時間９分１：で加圧
加熱成形し、エポキシ樹脂両面銅張積層板囚を得た。
実施例２
エポキシ樹脂接着剤として水酸化アルミニウムを１０重
量％含有する接着剤を使用し、それ以外は実施例１と同
様の条件にてエポキシ樹脂両面銅張積層板の）を得た。
量％含有する接着剤を使用し、それ以外は実施例１と同
様の条件にてエポキシ樹脂両面銅張積層板の）を得た。
比較例１
エポキシ樹脂両面銅張積層板の製造１；おいて。
通常の接着剤を塗布していない銅箔を使用し、実実施例
１、比較例１で得たエポキシ樹脂両面銅張積層板の性能
を第１表（＝示す。
１、比較例１で得たエポキシ樹脂両面銅張積層板の性能
を第１表（＝示す。
第 １ 表
なお、耐熱性の評価方法は、 Ｚｏｏ ＩＩＩＩＸ
５０１１１１の試験片の銅箔面Ｃ二銅厚さが１００μに
なる様銅メッキを行ない、２６０℃の噴流半田（−１０
秒浸漬し、その後急冷して銅箔を除去し、積層板の外観
を検査する方法である。
５０１１１１の試験片の銅箔面Ｃ二銅厚さが１００μに
なる様銅メッキを行ない、２６０℃の噴流半田（−１０
秒浸漬し、その後急冷して銅箔を除去し、積層板の外観
を検査する方法である。
第１図は、両面銅張積層板の加圧加熱成形時の素材組合
を示す概略断面図である。 第２図は、銅張積層板の表層部の断面図である。
を示す概略断面図である。 第２図は、銅張積層板の表層部の断面図である。
Claims (1)
- 積層板用エポキシ樹脂を積層板用基材に含浸乾燥して得
られたプリプレグを１枚もしくは複数枚積み通ね、その
片側もしくは両側に銅箔を重ねた積層体を加熱加圧成形
してなる積層板の製造において、プリプレグに接する鋼
箔表面に前記積層板用エポキシ樹脂と同種もしくは異種
の接着剤を３〜２００μ塗布し、かつ加熱加圧成形の前
に硬化を進めることにより、接着剤の溶融温度がプリプ
レグの樹脂の溶融温度より高くすることを特徴とするエ
ポキシ樹脂銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112225A JPS61270151A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112225A JPS61270151A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270151A true JPS61270151A (ja) | 1986-11-29 |
Family
ID=14581381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60112225A Pending JPS61270151A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270151A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02158335A (ja) * | 1988-11-26 | 1990-06-18 | Tsuaitowan Faaren Gonie Jishu Ienjiou Yuen | 可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法 |
| JP2009099616A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | コア部材およびコア部材の製造方法 |
| JP2016213446A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 銅張積層板及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-05-27 JP JP60112225A patent/JPS61270151A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02158335A (ja) * | 1988-11-26 | 1990-06-18 | Tsuaitowan Faaren Gonie Jishu Ienjiou Yuen | 可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法 |
| JP2009099616A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | コア部材およびコア部材の製造方法 |
| JP2016213446A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 銅張積層板及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法 |
| US10952329B2 (en) | 2015-05-12 | 2021-03-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Copper clad laminates and method for manufacturing a printed circuit board using the same |
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