JPS6210190B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6210190B2 JPS6210190B2 JP55050939A JP5093980A JPS6210190B2 JP S6210190 B2 JPS6210190 B2 JP S6210190B2 JP 55050939 A JP55050939 A JP 55050939A JP 5093980 A JP5093980 A JP 5093980A JP S6210190 B2 JPS6210190 B2 JP S6210190B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin content
- prepreg
- inner layer
- laminate
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、多層印刷配線板用積層板の製造方法
に係るものである。 従来、多層印刷配線板を製造する場合は、第１
図及び第２図に示すように、金属箔張樹脂積層板
１に内層回路２を形成した内層材５の内層回路２
面に樹脂含有量42〜60重量％のプリプレグ６を積
層した後、そのプリプレグ６の裏面に更に外層材
７や銅箔８を積層し、次いで熱圧成形していた。
このように樹脂含有量42〜60重量％という比較的
に高い樹脂含有量のプリプレグ６を使用するのは
内層材５に形成されている厚さ35乃至70μの内層
回路２を樹脂で完全に埋め込むために必要な樹脂
量を確保するためである。しかしながら、樹脂含
有量の高いプリプレグ６を２〜３枚重ねて加熱圧
成形するとプリプレグ６どうしがずれを起こし、
良好な積層板が得られない。この成形時のずれを
防止するために、第３図のように金型９、外層材
７もしくは銅箔８、プリプレグ６、内層回路２を
形成した内層材５に穴を開け、そこにピン１０を
立てて成形したり、また、内層材５をかしめ等で
固定してから加熱圧成形したりすることが行なわ
れている。（なお、第３図において１５はクツシ
ヨン材である）。これらの方法によれば、プレス
熱盤間に３〜10枚程度の多層板を成形することが
可能であるが、ピン立て、かしめ等の煩雑な作業
が必要である。また、ピン立て、かしめ等を使用
せずに成形すれば熱盤間に狭んで成形できるのは
１〜２枚が限度である（第４図参照）。 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであつ
て、その目的とするところは、加熱加圧成形の際
にピン立てやかしめ等の作業を行なわないでも一
度に３〜10枚の多層印刷配線板を製造し得る方法
を提供するにある。 本発明の多層印刷配線板用積層板の製造方法
は、金属箔張り樹脂積層板１に内層回路２を設け
て形成した内層材５の内層回路面２に樹脂含有量
42〜70重量％の高樹脂含有プリプレグ３を積層
し、この高樹脂含有プリプレグ３に樹脂含有量30
〜42重量％の低樹脂含有量プリプレグ４を積層
し、この低樹脂含有プリプレグ３に外層板７ある
いは銅箔８を積層して加熱加圧成形することを特
徴とするものである。 内層回路２面に樹脂含有量42〜70重量％の高樹
脂含有量プリプレグ３を積層するのは、内層回路
２を樹脂で完全に埋め込むためである。内層材５
に直接積層する高樹脂含有量プリプレグ３の樹脂
含有量は、プリプレグ厚さによつて異なり、例え
ば0.1mm厚の場合は樹脂含有量を45〜60重量％の
範囲にするのが好ましく、プリプレグ厚さが0.18
mmの場合は樹脂含有量を42〜50重量％の範囲にす
るのが好ましい。 本発明においては、上記のような樹脂含有量42
〜70重量％の高樹脂含有量プリプレグ３の裏面に
樹脂含有量30〜42重量％の低樹脂含有量プリプレ
グ４を積層することによつて、加熱加圧した際に
プリプレグから流れ出る樹脂によるプリプレグ間
の滑りを少なくし、これにより熱圧成形時のプリ
プレグどうしのずれをなくすことができるもので
ある。なお、高樹脂含有量プリプレグ３の樹脂含
有量と低樹脂含有量プリプレグ４との好ましい組
合せを示せば下記の通りである。
に係るものである。 従来、多層印刷配線板を製造する場合は、第１
図及び第２図に示すように、金属箔張樹脂積層板
１に内層回路２を形成した内層材５の内層回路２
面に樹脂含有量42〜60重量％のプリプレグ６を積
層した後、そのプリプレグ６の裏面に更に外層材
７や銅箔８を積層し、次いで熱圧成形していた。
このように樹脂含有量42〜60重量％という比較的
に高い樹脂含有量のプリプレグ６を使用するのは
内層材５に形成されている厚さ35乃至70μの内層
回路２を樹脂で完全に埋め込むために必要な樹脂
量を確保するためである。しかしながら、樹脂含
有量の高いプリプレグ６を２〜３枚重ねて加熱圧
成形するとプリプレグ６どうしがずれを起こし、
良好な積層板が得られない。この成形時のずれを
防止するために、第３図のように金型９、外層材
７もしくは銅箔８、プリプレグ６、内層回路２を
形成した内層材５に穴を開け、そこにピン１０を
立てて成形したり、また、内層材５をかしめ等で
固定してから加熱圧成形したりすることが行なわ
れている。（なお、第３図において１５はクツシ
ヨン材である）。これらの方法によれば、プレス
熱盤間に３〜10枚程度の多層板を成形することが
可能であるが、ピン立て、かしめ等の煩雑な作業
が必要である。また、ピン立て、かしめ等を使用
せずに成形すれば熱盤間に狭んで成形できるのは
１〜２枚が限度である（第４図参照）。 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであつ
て、その目的とするところは、加熱加圧成形の際
にピン立てやかしめ等の作業を行なわないでも一
度に３〜10枚の多層印刷配線板を製造し得る方法
を提供するにある。 本発明の多層印刷配線板用積層板の製造方法
は、金属箔張り樹脂積層板１に内層回路２を設け
て形成した内層材５の内層回路面２に樹脂含有量
42〜70重量％の高樹脂含有プリプレグ３を積層
し、この高樹脂含有プリプレグ３に樹脂含有量30
〜42重量％の低樹脂含有量プリプレグ４を積層
し、この低樹脂含有プリプレグ３に外層板７ある
いは銅箔８を積層して加熱加圧成形することを特
徴とするものである。 内層回路２面に樹脂含有量42〜70重量％の高樹
脂含有量プリプレグ３を積層するのは、内層回路
２を樹脂で完全に埋め込むためである。内層材５
に直接積層する高樹脂含有量プリプレグ３の樹脂
含有量は、プリプレグ厚さによつて異なり、例え
ば0.1mm厚の場合は樹脂含有量を45〜60重量％の
範囲にするのが好ましく、プリプレグ厚さが0.18
mmの場合は樹脂含有量を42〜50重量％の範囲にす
るのが好ましい。 本発明においては、上記のような樹脂含有量42
〜70重量％の高樹脂含有量プリプレグ３の裏面に
樹脂含有量30〜42重量％の低樹脂含有量プリプレ
グ４を積層することによつて、加熱加圧した際に
プリプレグから流れ出る樹脂によるプリプレグ間
の滑りを少なくし、これにより熱圧成形時のプリ
プレグどうしのずれをなくすことができるもので
ある。なお、高樹脂含有量プリプレグ３の樹脂含
有量と低樹脂含有量プリプレグ４との好ましい組
合せを示せば下記の通りである。
【表】
低樹脂含有量プリプレグ４の裏面には第５図の
ように更に表面側プリプレグ１１を介して外層板
７を積層して多層積層物１２とするか、あるい
は、第６図のように表面側プリプレグ１１を介し
て銅箔のような金属箔１３を積層した後、これら
多層積層物１２を第７図のように金型９もしくは
金属プレートを介して多段に積層して熱圧成形し
て、外層板７または金属箔１３の表面層を有する
多層印刷配線板用積層板を得る。外層板７を使用
する場合は表面側プリプレグ１１の樹脂含有量は
上記高樹脂含有量プリプレグ３の樹脂含有量と同
じであつてもよいし、低樹脂含有量プリプレグ４
の樹脂含有量と同じであつてもよい。表面層に金
属箔１３を使用する場合は、表面側プリプレグ１
１の樹脂含有量は高樹脂含有量プリプレグ３と同
程度にするのが好ましい。なお、本発明の方法は
３〜４層の回路を有する印刷配線用積層板に特に
有効である。 本発明にあつては上記のように、金属箔張り樹
脂積層板に内層回路を設けて形成した内層材の内
層回路面に樹脂含有量42〜70重量％の高樹脂含有
量プリプレグを積層するから、内層回路は加熱加
圧により高樹脂含有量プリプレグの含有する樹脂
で完全に埋め込まれ、内層回路と絶縁層の接着性
を高めて信頼性の高い積層板を得ることができ、
また、高樹脂含有量プリプレグに樹脂含有量30〜
42重量％の低樹脂含有量プリプレグを積層するか
ら、加熱加圧成形の際にプリプレグ間に滑りをも
たらす過剰の樹脂が存在しなくなるため、加熱加
圧成形時におけるプリプレグ間のずれをなくすこ
とができ、このため成形時にピン立てやかしめ等
の作業を行わないだけで単に多層積層物を多段に
積層するだけでも一度に３〜10枚程度の多数枚成
形を行い得るものである。即ち、本発明によれ
ば、一度の加熱加圧成形により複数枚の信頼性の
高い多層印刷配線板用積層板を製造することがで
きるものである。 次に実施例を挙げて本発明を説明する。 実施例 １ (i) 板厚0.5mm、両面70μ銅箔張りガラス布エポ
キシ樹脂積層より回路を作成した内層材。 (ii) プリプレグ
ように更に表面側プリプレグ１１を介して外層板
７を積層して多層積層物１２とするか、あるい
は、第６図のように表面側プリプレグ１１を介し
て銅箔のような金属箔１３を積層した後、これら
多層積層物１２を第７図のように金型９もしくは
金属プレートを介して多段に積層して熱圧成形し
て、外層板７または金属箔１３の表面層を有する
多層印刷配線板用積層板を得る。外層板７を使用
する場合は表面側プリプレグ１１の樹脂含有量は
上記高樹脂含有量プリプレグ３の樹脂含有量と同
じであつてもよいし、低樹脂含有量プリプレグ４
の樹脂含有量と同じであつてもよい。表面層に金
属箔１３を使用する場合は、表面側プリプレグ１
１の樹脂含有量は高樹脂含有量プリプレグ３と同
程度にするのが好ましい。なお、本発明の方法は
３〜４層の回路を有する印刷配線用積層板に特に
有効である。 本発明にあつては上記のように、金属箔張り樹
脂積層板に内層回路を設けて形成した内層材の内
層回路面に樹脂含有量42〜70重量％の高樹脂含有
量プリプレグを積層するから、内層回路は加熱加
圧により高樹脂含有量プリプレグの含有する樹脂
で完全に埋め込まれ、内層回路と絶縁層の接着性
を高めて信頼性の高い積層板を得ることができ、
また、高樹脂含有量プリプレグに樹脂含有量30〜
42重量％の低樹脂含有量プリプレグを積層するか
ら、加熱加圧成形の際にプリプレグ間に滑りをも
たらす過剰の樹脂が存在しなくなるため、加熱加
圧成形時におけるプリプレグ間のずれをなくすこ
とができ、このため成形時にピン立てやかしめ等
の作業を行わないだけで単に多層積層物を多段に
積層するだけでも一度に３〜10枚程度の多数枚成
形を行い得るものである。即ち、本発明によれ
ば、一度の加熱加圧成形により複数枚の信頼性の
高い多層印刷配線板用積層板を製造することがで
きるものである。 次に実施例を挙げて本発明を説明する。 実施例 １ (i) 板厚0.5mm、両面70μ銅箔張りガラス布エポ
キシ樹脂積層より回路を作成した内層材。 (ii) プリプレグ
【表】
(iii) 銅箔 厚さ35μ
上記(i)〜(iii)の材料より第６図の組合せ、第７図
の成形方法によりプレス熱盤１４間に８枚の多層
積層物を加熱加圧成形してもプリプレグどうしの
ずれは発生せず、厚さ1.6mmの良好な多層印刷配
線用積層板が得られた。 実施例 ２ (i) 板厚８mm、両面35μ銅箔張りガラス布エポキ
シ樹脂積層板より回路を作成した内層材。 (ii) 板厚0.1mm、片面18μ銅箔張りガラス布エポ
キシ樹脂積層板の外層板。 (iii) プレプレグ
の成形方法によりプレス熱盤１４間に８枚の多層
積層物を加熱加圧成形してもプリプレグどうしの
ずれは発生せず、厚さ1.6mmの良好な多層印刷配
線用積層板が得られた。 実施例 ２ (i) 板厚８mm、両面35μ銅箔張りガラス布エポキ
シ樹脂積層板より回路を作成した内層材。 (ii) 板厚0.1mm、片面18μ銅箔張りガラス布エポ
キシ樹脂積層板の外層板。 (iii) プレプレグ
【表】
上記(i)〜(iii)の材料を第５図の組合せ、第７図の
成形方法によりプレス熱盤間に６枚の多層積物を
加圧成形してもプリプレグどうしのずれは発生せ
ず、厚さ1.6mmの良好な多層印刷配線用積層板が
得られた。 比較例 実施例１、２において、高樹脂含有量のプリプ
レグばかりを使用したとき、プリプレグどうしで
ずれが発生し、良好な印刷配線用積層板が得られ
なかつた。
成形方法によりプレス熱盤間に６枚の多層積物を
加圧成形してもプリプレグどうしのずれは発生せ
ず、厚さ1.6mmの良好な多層印刷配線用積層板が
得られた。 比較例 実施例１、２において、高樹脂含有量のプリプ
レグばかりを使用したとき、プリプレグどうしで
ずれが発生し、良好な印刷配線用積層板が得られ
なかつた。
第１図及び第２図は従来例の多層積層物の組み
合わせを示す説明図、第３図は同上の金型にピン
を立てる場合の成形時の状態を示す説明図、第４
図はピンを立てない場合の成形時の状態を示す正
面図、第５図及び第６図は本発明の製造方法によ
つて多層印刷用配線板を製造する際の積層の組合
せを示すための説明図、第７図は同上の成形時の
状態を示す説明図である。 １…金属箔張り樹脂積層板、２…内層回路、３
…高樹脂含有量プリプレグ、４…低樹脂含有量プ
リプレグ、５…内層材、６…プリプレグ、７…外
層材、８…銅箔、９…金型、１０…ピン、１１…
表面側プリプレグ、１２…多層積層物、１３…金
属箔、１４…プレス熱盤、１５…クツシヨン材。
合わせを示す説明図、第３図は同上の金型にピン
を立てる場合の成形時の状態を示す説明図、第４
図はピンを立てない場合の成形時の状態を示す正
面図、第５図及び第６図は本発明の製造方法によ
つて多層印刷用配線板を製造する際の積層の組合
せを示すための説明図、第７図は同上の成形時の
状態を示す説明図である。 １…金属箔張り樹脂積層板、２…内層回路、３
…高樹脂含有量プリプレグ、４…低樹脂含有量プ
リプレグ、５…内層材、６…プリプレグ、７…外
層材、８…銅箔、９…金型、１０…ピン、１１…
表面側プリプレグ、１２…多層積層物、１３…金
属箔、１４…プレス熱盤、１５…クツシヨン材。
Claims (1)
- １ 金属箔張り樹脂積層板に内層回路を設けて形
成した内層材の内層回路面に樹脂含有量42〜70重
量％の高樹脂含有プリプレグを積層し、この高樹
脂含有プリプレグに樹脂含有量30〜42重量％の低
樹脂含有量プリプレグを積層し、この低樹脂含有
量プリプレグに外層材あるいは銅箔を積層して加
熱加圧成形することを特徴とする多層印刷配線板
用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5093980A JPS56144957A (en) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | Manufacture of laminated board for multilayer printed wiring |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5093980A JPS56144957A (en) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | Manufacture of laminated board for multilayer printed wiring |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56144957A JPS56144957A (en) | 1981-11-11 |
| JPS6210190B2 true JPS6210190B2 (ja) | 1987-03-04 |
Family
ID=12872786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5093980A Granted JPS56144957A (en) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | Manufacture of laminated board for multilayer printed wiring |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56144957A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58202582A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-25 | 新神戸電機株式会社 | 片面金属箔張り積層板の製造法 |
| JPS60257591A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の製法 |
| JPS63111698A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | 新神戸電機株式会社 | 金属箔張積層板の製造法 |
| JPH07109940B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1995-11-22 | 松下電工株式会社 | 多層回路板の製造方法 |
| JP3239716B2 (ja) * | 1995-10-23 | 2001-12-17 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造方法 |
| US20090032285A1 (en) * | 2005-01-27 | 2009-02-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multi-layer circuit substrate manufacturing method and multi-layer circuit substrate |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4999581A (ja) * | 1973-01-24 | 1974-09-20 | ||
| JPS505482A (ja) * | 1973-05-17 | 1975-01-21 | ||
| JPS54143474A (en) * | 1978-04-29 | 1979-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminate clad with metal foil on one side |
-
1980
- 1980-04-15 JP JP5093980A patent/JPS56144957A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4999581A (ja) * | 1973-01-24 | 1974-09-20 | ||
| JPS505482A (ja) * | 1973-05-17 | 1975-01-21 | ||
| JPS54143474A (en) * | 1978-04-29 | 1979-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminate clad with metal foil on one side |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56144957A (en) | 1981-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6210190B2 (ja) | ||
| EP0528963B1 (en) | Process for the production of a multilayer printed circuit board | |
| JPS6192849A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 | |
| JP3058045B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6154580B2 (ja) | ||
| JP3952862B2 (ja) | 内層回路入り金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH05129779A (ja) | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 | |
| JP3605917B2 (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JP3428480B2 (ja) | 内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPS60241294A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS634917A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3944987B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JP2963166B2 (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH0466180B2 (ja) | ||
| JPH08118541A (ja) | ガス圧入真空積層方式による薄物積層体製造方法 | |
| JPH10303552A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001185849A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60257598A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS63288722A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPS62238680A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH04352495A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63104806A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JPH03176147A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
| JPH02206197A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6262738A (ja) | 積層板の製造方法 |