JPS634917A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、孔明きの積層板を製造するための方法に関す
るものである。

［背景技術］ 近年、電子機器の軽薄短小化はめざましく、特にＩＣカ
ードなどにみられるように非常に薄いものが要求される
ようになり、そのために＃２図に示すようにプリント配
線板５の中にＩＣチップなどの電子部品６を埋め込むこ
とが必要になってきている。プリント配線板５は絶縁層
となる積層板７の表面に回路８を設けて形成されるもの
であり、第２図のものにあっては積層板７に凹部９を設
けてこの四部９内に電子部品６を埋め込み、電子部品６
と回路８とをリード線１０で接続することで電子部品６
の実装がなされる。

そして上記のような四部９を設けたプリント配線板５を
得るために従来は、プリント配線板５の積層板７に機械
的ざぐりで凹部９の加工をおこなうようにしていた。し
かしこの方法は高度な精度が要求されるされるために非
常に非能率的であり、歩留まりも悪いという問題があっ
た。

そこで、複数枚のプリプレグ及び金属箔を積層成形して
積層板を製造するにあたって、プリプレグに予め孔をあ
けておいて積層板の製造と同時に上記のような四部９が
形成されるようにすることが検討されている。すなわち
、複数枚の各プリプレグに所定の位置で所定の大きさ形
状に孔を明けておき、孔が合致する状態でプリプレグを
重ねると共にさらに銅箔などの金属箔を重ね、これを加
熱加圧成形することによって、プリプレグに設けられた
孔で電子部品６を埋め込むための四部９を形成した金属
箔張の積層板を得るのである。しがしこの方法において
はプリプレグの樹脂の溶融粘度が低いと加熱加圧成形の
際にプリプレグの樹脂が孔内に流入して所望の四部９を
形成させることが困難であるという問題があった。そこ
で溶融粘度の高い樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用い
ることがなされるのであるが、このようにプリプレグの
樹脂の溶融粘度が高いと加熱加圧成形の際の樹脂の流れ
が悪くてプリプレグに含まれる気体成分を十分に抜くこ
とができず、これが積層板中にボイドとして残って十分
な性能の積層板を得ることができないという問題が生じ
るものであった。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、孔を
設けたプリプレグを用いて孔明きの積層板を製造するに
あたって、孔に樹脂が流れ込むことを防止できると共に
ボイドの発生を防止することができる積層板の製造方法
を提供することを目的とするものである。

［発明の開示］ しかして本発明に係る積層板の製造方法は、プリプレグ
１に孔２を設けると共にこの孔２内に離型性充填物３を
充填した状態でプリプレグ１を減圧雰囲気下で加熱加圧
成形することを特徴とするものであり、以下本発明の詳
細な説明する。

プリプレグ１は基材に熱硬化性樹脂のフェスを含浸して
加熱乾燥することによって形成されるものであり、基材
としては〃ラスＷＬ維布、ガラス不織布等の無機繊維物
、テトロン布、紙基材等の有機繊維物及び無機繊維と有
機繊維との任意の割合の混抄基材などを用いることがで
き、また熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂及びこれら
の樹脂の変性樹脂などを用いることができる。ここで、
プリプレグ１に含浸され乾燥されてＢステージ状態にあ
る樹脂は、プリプレグ１に設ける孔２への成形時の流れ
込みを低減させると共に積層板の板厚精度を確保するた
めに、その溶融粘度が３００〜５０００ポイズ（測定温
度１２０°Ｃ）の範囲に設定されるのが好ましく、特に
溶融粘度の下限は１０００ポイズに設定されるのが望ま
しい。上記のようにして形成されるプリプレグ１に所定
の位置において所定の形状大トさに孔２を設ける。

孔２はパンチングその他の適当な手段で打ち抜きや切り
抜きで形成することができる。

そして上記プリプレグ１を１枚乃至複数枚重ね、孔２に
離型性充填材３を充填した状態でさらに第１図（ａ）（
ｂ）のように銅箔などの金属箔４を重ね、これを加熱加
圧することで積層成形に供する。ここでプリプレグ１を
複数枚重ねる場合は各プリプレグ１の孔２が合致するよ
うにプリプレグ１を重ねるようにする。また、離型性充
填材３としてはプリプレグ１の樹脂に対して離型性のあ
るもの、例えばテフロン（四７ツ化エチレン樹脂）やシ
リコンによって形成することかで外、シート状の他に粉
末状や粒状の形態で用いることができる。離型性充填材
３をシート状に形成した場合、その大きさはプリプレグ
１に設ける孔２の大きさの＋０１ｏＩ１１−−２．０ｍ
ａ＋、好ましくは十〇ｍｔｏ−−１，ＯＬｏｍに、厚み
は孔２の深さくプリプレグ１を複数枚重ねて成形をおこ
なう場合は孔２の合計深さ）の＋０．５ｍｍ−Ｏｍｍ、
好ましくは＋０．１１Ｉｌ＋ｎ　−−０［＋１１１１に
設定するのがよく、また離型性充填材３を粉末状または
粒状にした場合は、孔２の容積の＋１０％〜−０％、好
ましくは＋５％〜−〇％の体積で使用するのがよい。ま
た、積層成形は減圧雰囲気条件下でおこなわれるもので
あり、例えば積層成形装置を減圧室内に設置することで
減圧雰囲気条件下での積層成形をおこなうことがでとる
。減圧条件は１５０Ｔｏｒｒ以下、好ましくは１００　
Ｔｏｒｒ以下の真空状態に設定するのがよい。

上記のようにプリプレグ１と金属箔４との積層物を加熱
加圧して成形することによって、電子部品６を埋め込む
ための四部９が孔２で形成された金属箔張積層板を得る
ことができ、この金属箔をエツチング等で加工して回路
８を形成することによって、第２図のようなプリント配
線板５に仕上げることでトる。ここで、加熱加圧成形は
減圧雰囲気下でおこなわれるためにプリプレグ１の樹脂
の溶融粘度が高くてもプリプレグ１中の気体成分は脱気
され、積層板にボイドが生じるおそれはない。従って樹
脂の溶融粘度が高いプリプレグ１を用いてプリプレグ１
に設けた孔２に樹脂が流れ込むことなく成形をおこなう
ことができることになる。また孔２に充填した離型性充
填材３によって孔２は埋められているために、プリプレ
グ１の溶融樹脂が孔２に流れ込むことを離型性充填材３
によっても防止することができる。離型性充填材３はも
ちろん成形の後に除去される。そして、上記のように成
形は減圧雰囲気下でおこなわれるために、プリプレグ１
に重ねた金属箔４は孔２の部分で孔２の内方へ吸引され
る作用を受けてへこみ変形し易いが、孔２に離型性充填
材３を充填しておくことによってこのようなおそれはな
い。尚、孔２はプリプレグ１に設ける他、必要に応じて
金属箔４や、三層以上の多層積層板の場合には内層材に
も設け、これらの孔２に離型性充填材３を充填して成形
をおこなうことがで外る。

次ぎに本発明を実施例によってさらに説明する。

犬１１１− 硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを２００ｇ／ｍ２のガラ
ス布に含浸させ、乾燥することによって４００ｇ／ｍ２
のプリプレグを作成した。このプリプレグは樹脂の溶融
粘度が１２００ポイズであった（プリプレグＡ）、この
プリプレグに第３図に示すように９箇所で直径１０ｍｍ
の孔をパンチングによって設けた。

このプリプレグを２枚重ね、直径１０１で厚み０　、３
　ａｍのテフロンシート（第１図における離型性充填材
３）を第１図（ａ）（ｂ）に示すようにプリプレグの孔
に挿入し、さらに片面に厚み０．０７０＋Ｉ１ｍの銅箔
を重ねると共に他の片面に離型紙を配設し、この積層体
を金属プレート間に挟み、５０Ｔｏｒｒの減圧雰囲気下
で成形圧力５０　ｋｇ／　Ｃｍ２、成形温度１７０℃、
成形時間１００分間の条件で加熱加圧成形し、厚み０．
４１の銅張積層板を得た。

犬１」［η 硬化剤含有エポキシ樹脂フェスを２００ｇ／＋ａ２のガ
ラス布に含浸させ、乾燥することによって４００ｇ／ｍ
２のプリプレグを作成した。このプリプレグは樹脂の溶
融粘度が８００ボイズであった（プリプレグＢ）。この
プリプレグを用い、その他は実施例１と同様にして厚み
０　、４　ｍｍの銅張積層板を得た。

犬１１」− 硬化剤含有エポキシ樹脂フェスを２００ｇ／ｍ２のガラ
ス布に含浸させ、乾燥することによって４００ｇ／＋ａ
２のプリプレグを作成した。このプリプレグは樹脂の溶
融粘度が５００ボイズであった（プリプレグＣ）。この
プリプレグを用い、その他は実施例１と同様にして厚み
０．４１の銅張積層板を得た。

ル（ｊｌ− プリプレグＡを用い、加熱加圧成形を常圧雰囲気でおこ
なった他は実施例１と同様にして厚み０゜４１の銅張積
層板を得た。

土、！！Ｊｌ プリプレグＢを用い、加熱加圧成形を常圧雰囲気でおこ
なった他は実施例１と同様にして厚み０゜４ｍ＋＊の銅
張積層板を得た。

ル負１」− プリプレグＣを用い、加熱加圧成形を常圧雰囲気でおこ
なった他は実施例１と同様にして厚み０゜４１の銅張積
層板を得た。

肛１匠１ プリプレグＡを用い、プリプレグの孔にテフロンシート
を挿入しない状態で加熱加圧成形をおこなった他は実施
例１と同様にして厚み０．４１１１Ｉ１１の銅張積層板
を得た。

Ｋ１九影 プリプレグＢを用い、プリプレグの孔にテフロンシート
を挿入しない状態で加熱加圧成形をおこなった他は実施
例１と同様にして厚み０．４１の銅張積層板を得た。

＆１九彰 プリプレグＣを用い、プリプレグの孔にテア０ンシート
を挿入しない状態で加熱加圧成形をおこなった他は実施
例１と同様にして厚み０　、４　ＩＩｍの銅張積層板を
得た。

上記実施例１乃至３及び比較例１乃至６の条件をまとめ
て第１表に示す。また実施例１乃至３及び比較例１乃至
６で得た銅張積層板について、成形性、板厚のバラツキ
（Ｒ）、孔への樹脂の流れ、孔部分のｍｔｉの外観をそ
れぞれ測定した。結果を第２表に示す。第２表において
「成形性」は積層板中にボイドが発生しているか否かで
評価をおこない、ボイドが発生していないものを「○」
、ボイドがやや発生したものを「Δ」、ボイドが多数発
生したものを「×」で示した。また「板厚バラツキ」は
マイクロメーターで板厚を測定してその最大厚み寸法と
最小厚み寸法との差の寸法で示した。「孔への樹脂流れ
」及び［孔部分の銅箔外観］は目視観察でおこない、そ
れを第４図及び第５図に図示して示した。第４図におい
て孔２内に流れ込んだ樹脂を符号１１で示す。また「孔
部分の銅箔外観」において「ＯＫ］は孔部分で銅箔にへ
こみ変形が生じな第２表の結果、減圧雰囲気下で成形を
おこなうようにした各実施例のものは、プリプレグの樹
脂の溶融粘度が高くてもボイドの発生を低減することが
できることが確認され（比較例１乃至３を比較参照）、
またプリプレグの孔にテフロンシートを挿入した状態で
成形をおこ４゛うようにした各実施例のものは、孔への
樹脂の流れを低減できると共に孔部分で銅箔にへこみ変
形が発生することを防止でとるこが確認される（比較例
４乃至６を比較参照）。また、孔への樹脂の流れ込みを
完全に防止するためにはプリプレグとして樹脂の熔融粘
度が１０００ボイズ以上のものを用いるのが望ましいこ
とが確認される。

［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、プリプレグに孔を設け
ると共にこの孔内に離型性充填物を充填した状態でプリ
プレグを減圧雰囲気下で加熱加圧成形するようにしたの
で、プリプレグの樹脂の溶融粘度が高くても減圧雰囲気
下においてプリプレグ中の気体成分は脱気され、積層板
にボイドが生じるおそれはないものであって、樹脂の溶
融粘度が高いプリプレグを用いて孔に樹脂が流れ込むこ
となく成形をおこなうことができるものであり、しかも
孔に充填した離型性充填材によって孔は埋められており
、孔への樹脂の流れ込みをこの離型性充填材３によって
も防止することができるものであり、この結果、孔を設
けたプリプレグを用いて孔明きの積層板を製造するにあ
たって、孔に樹脂が流れ込んだりボイドが発生したりす
るおそれなく成形をおこなうことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａＨｂ）は本発明の一実施例の一部切欠斜視図
と一部切欠断面図、第２図は電子部品を埋め込んだプリ
ント配線板を示す一部切欠断面図、第３図は孔を設けた
プリプレグの縮小平面図、第４図（、）乃至（ｉ）は第
２表の「孔への樹脂流れ」の状態を示す一部の平面図、
第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）は第２表の［孔部分の銅箔外
観］の状態を示す一部の断面図である。 １はプリプレグ、２は孔、３は離型性充填材である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリプレグに孔を設けると共にこの孔内に離型性
   充填物を充填した状態でプリプレグを減圧雰囲気下で加
   熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。
2. （２）プリプレグはその樹脂の溶融粘度が１０００ポイ
   ズ以上であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の積層板の製造方法。