JP2000133893A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2000133893A JP2000133893A JP10301552A JP30155298A JP2000133893A JP 2000133893 A JP2000133893 A JP 2000133893A JP 10301552 A JP10301552 A JP 10301552A JP 30155298 A JP30155298 A JP 30155298A JP 2000133893 A JP2000133893 A JP 2000133893A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- prepreg
- cut
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス転移温度が摂氏１６０度以上の熱硬化
性樹脂を用いて製造したプリント配線板を、Ｖカット工
法を用いて切り離しても、樹脂の剥離やクラックを発生
することのないプリント配線板を提供する。 【解決手段】 ガラス織布又はガラス不織布からなる基
材に、ガラス転移温度が摂氏１６０度以上の熱硬化性樹
脂を含浸させてプリプレグとなし、該プリプレグに金属
箔を積層して加圧加熱を行い金属箔張積層板とした後
に、前記金属箔に回路加工を行うプリント配線板におい
て、該プリント配線板の表側と裏側の両側から鉛直方向
で同じ位置にＶカットを入れ、残りしろの厚みが、製品
厚みの１５％以上、２４％以下となるようにする。
性樹脂を用いて製造したプリント配線板を、Ｖカット工
法を用いて切り離しても、樹脂の剥離やクラックを発生
することのないプリント配線板を提供する。 【解決手段】 ガラス織布又はガラス不織布からなる基
材に、ガラス転移温度が摂氏１６０度以上の熱硬化性樹
脂を含浸させてプリプレグとなし、該プリプレグに金属
箔を積層して加圧加熱を行い金属箔張積層板とした後
に、前記金属箔に回路加工を行うプリント配線板におい
て、該プリント配線板の表側と裏側の両側から鉛直方向
で同じ位置にＶカットを入れ、残りしろの厚みが、製品
厚みの１５％以上、２４％以下となるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｖカット工法を用
いるプリント配線板に関する。
いるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のプリント配線板は、高密度化、小
型化が進み、プリント配線板の上に実装する部品は、手
作業ではなく、部品自動装着機等を使用する自動化がな
されている。前記部品自動装着機は、様々なパターンの
自動装着を行うことが可能であり、１枚のプリント配線
板に多種類のパターンを集合させた複合プリント配線板
を製造することも可能である。但し、複合プリント配線
板は、そのまま１枚のプリント配線板としては使用でき
ないために、プリント配線板の表側と裏側の両側から鉛
直方向で同じ場所にＶ字の溝を設け、該溝に沿って切り
離すというＶカット工法を用いて切断される。
型化が進み、プリント配線板の上に実装する部品は、手
作業ではなく、部品自動装着機等を使用する自動化がな
されている。前記部品自動装着機は、様々なパターンの
自動装着を行うことが可能であり、１枚のプリント配線
板に多種類のパターンを集合させた複合プリント配線板
を製造することも可能である。但し、複合プリント配線
板は、そのまま１枚のプリント配線板としては使用でき
ないために、プリント配線板の表側と裏側の両側から鉛
直方向で同じ場所にＶ字の溝を設け、該溝に沿って切り
離すというＶカット工法を用いて切断される。
【０００３】一方、情報処理用電子機器の小型化、多機
能化により、プリント配線板に実装される部品が増加
し、高密度化が進んでいる為に、プリント配線板の製造
に用いる材料には、高密度実装に耐え、寸法安定性、ス
ルーホール信頼性に優れた材料として、高い（摂氏１６
０度以上）ガラス転移温度（以下Ｔｇという）を有する
熱硬化性樹脂を用いた高Ｔｇ材の要求が多い。
能化により、プリント配線板に実装される部品が増加
し、高密度化が進んでいる為に、プリント配線板の製造
に用いる材料には、高密度実装に耐え、寸法安定性、ス
ルーホール信頼性に優れた材料として、高い（摂氏１６
０度以上）ガラス転移温度（以下Ｔｇという）を有する
熱硬化性樹脂を用いた高Ｔｇ材の要求が多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｔｇが
摂氏１６０度以上の熱硬化性樹脂を用いて製造したプリ
ント配線板は、架橋密度が高い為に、熱的信頼性に優れ
るものの、加工時にクラックが発生しやすく、Ｖカット
工法を行うための溝を設けることはできても、溝に沿っ
て切り離す際には、樹脂の剥離やクラックを発生させる
可能性が極めて高くなってしまう。
摂氏１６０度以上の熱硬化性樹脂を用いて製造したプリ
ント配線板は、架橋密度が高い為に、熱的信頼性に優れ
るものの、加工時にクラックが発生しやすく、Ｖカット
工法を行うための溝を設けることはできても、溝に沿っ
て切り離す際には、樹脂の剥離やクラックを発生させる
可能性が極めて高くなってしまう。
【０００５】本発明は、前述した課題に鑑みてなされた
ものであり、Ｔｇが摂氏１６０度以上の熱硬化性樹脂を
用いて製造したプリント配線板を、Ｖカット工法を用い
て切り離しても、樹脂の剥離やクラックを発生すること
のないプリント配線板を提供することを目的とする。
ものであり、Ｔｇが摂氏１６０度以上の熱硬化性樹脂を
用いて製造したプリント配線板を、Ｖカット工法を用い
て切り離しても、樹脂の剥離やクラックを発生すること
のないプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス織布又
はガラス不織布からなる基材に、ガラス転移温度が摂氏
１６０度以上の熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグと
なし、該プリプレグに金属箔を積層して加圧加熱を行い
金属箔張積層板とした後に、前記金属箔に回路加工を行
うプリント配線板において、該プリント配線板の表側と
裏側の両側から鉛直方向で同じ位置にＶカットを入れ、
残りしろの厚みが、製品厚みの１５％以上、２４％以下
となるようにしたことを特徴とする。
はガラス不織布からなる基材に、ガラス転移温度が摂氏
１６０度以上の熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグと
なし、該プリプレグに金属箔を積層して加圧加熱を行い
金属箔張積層板とした後に、前記金属箔に回路加工を行
うプリント配線板において、該プリント配線板の表側と
裏側の両側から鉛直方向で同じ位置にＶカットを入れ、
残りしろの厚みが、製品厚みの１５％以上、２４％以下
となるようにしたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いる熱硬化性樹脂は、
Ｔｇが摂氏１６０度以上のものであり、具体的には、ノ
ボラック型エポキシ系樹脂、ビスマレイミドトリアジン
系樹脂及びポリアミド系樹脂を好適に使用することがで
きる。
Ｔｇが摂氏１６０度以上のものであり、具体的には、ノ
ボラック型エポキシ系樹脂、ビスマレイミドトリアジン
系樹脂及びポリアミド系樹脂を好適に使用することがで
きる。
【０００８】本発明に用いるＶカットは、図１に示すよ
うに、プリント配線板の表側と裏側の両側から鉛直方向
で同じ位置に入れるものであり、その角度は、小さいほ
どクラックの発生を押さえることができる。尚、一般的
には、角度が３０度又は４５度になる治具が容易に入手
できるので、３０度となるものを使用する。
うに、プリント配線板の表側と裏側の両側から鉛直方向
で同じ位置に入れるものであり、その角度は、小さいほ
どクラックの発生を押さえることができる。尚、一般的
には、角度が３０度又は４５度になる治具が容易に入手
できるので、３０度となるものを使用する。
【０００９】本発明では、表側と裏側の両側から入れた
Ｖカットの残りしろ厚みが重要な意味を持ち、残りしろ
が製品厚みの１５％以上、２４％以下となるようにする
必要がある。これは、残りしろが１５％未満であると、
強度が低下してしまい、プリント配線板を切り離す意志
がないのに折れ曲がってしまうという問題、更に、２４
％を越えると、プリント配線板を切り離す際に樹脂の剥
離やクラックが発生しやすいとの問題から導き出されて
いる。
Ｖカットの残りしろ厚みが重要な意味を持ち、残りしろ
が製品厚みの１５％以上、２４％以下となるようにする
必要がある。これは、残りしろが１５％未満であると、
強度が低下してしまい、プリント配線板を切り離す意志
がないのに折れ曲がってしまうという問題、更に、２４
％を越えると、プリント配線板を切り離す際に樹脂の剥
離やクラックが発生しやすいとの問題から導き出されて
いる。
【００１０】表側と裏側のＶカットの切り込み深さ（図
１参照）は、共に同じであることが好ましい。これは、
異なる深さであると、より深く切り込みを入れた側に、
折れ曲がりやすくなるためである。
１参照）は、共に同じであることが好ましい。これは、
異なる深さであると、より深く切り込みを入れた側に、
折れ曲がりやすくなるためである。
【００１１】本発明のプリント配線板の製造は、多層プ
リント配線板を例にして説明すると、先ず、熱硬化性樹
脂ワニスをガラス織布又はガラス不織布に含浸した後、
加熱乾燥させてプリプレグとし、該プリプレグを所定枚
数重ね、その一番外側の両面に金属箔を載置して加圧加
熱し、両面金属箔張積層板を製造する。
リント配線板を例にして説明すると、先ず、熱硬化性樹
脂ワニスをガラス織布又はガラス不織布に含浸した後、
加熱乾燥させてプリプレグとし、該プリプレグを所定枚
数重ね、その一番外側の両面に金属箔を載置して加圧加
熱し、両面金属箔張積層板を製造する。
【００１２】次に、両面金属箔張積層板に層間接続用の
孔あけ加工を施し、該孔内にめっきをした後に、金属箔
に対して回路形成を行う。このようにして得たプリント
板を、内層芯材とし、その両側に前述したプリプレグを
重ね、外側に金属箔を載置して、再び加圧加熱を行う。
孔あけ加工を施し、該孔内にめっきをした後に、金属箔
に対して回路形成を行う。このようにして得たプリント
板を、内層芯材とし、その両側に前述したプリプレグを
重ね、外側に金属箔を載置して、再び加圧加熱を行う。
【００１３】最後に、金属箔に回路加工を施し、ソルダ
ーレジスト形成後に、所定の寸法形状にＶカット加工を
施す。
ーレジスト形成後に、所定の寸法形状にＶカット加工を
施す。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 実施例 ビスフェノールＡ１０００ｇと、３７％のホルマリン２
２０ｇと、シュウ酸１０ｇとを冷却管及び撹拌装置付き
の４つ口フラスコに仕込み、２時間環流して反応させた
後、脱水濃縮してビスフェノールＡノボラック樹脂を得
た。該ビスフェノールＡノボラック樹脂６０重量部と、
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６５（商品
名）を使用）１００重量部と、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部とを、メ
チルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエー
テルの混合溶剤（重量比で１０：１にて混合）に溶解し
て、エポキシ樹脂ワニスを得た。
２０ｇと、シュウ酸１０ｇとを冷却管及び撹拌装置付き
の４つ口フラスコに仕込み、２時間環流して反応させた
後、脱水濃縮してビスフェノールＡノボラック樹脂を得
た。該ビスフェノールＡノボラック樹脂６０重量部と、
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６５（商品
名）を使用）１００重量部と、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部とを、メ
チルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエー
テルの混合溶剤（重量比で１０：１にて混合）に溶解し
て、エポキシ樹脂ワニスを得た。
【００１５】前記エポキシ樹脂ワニスを厚さ２００μｍ
のガラス織布（坪量２０９ｇ／ｍ2）に含浸し、摂氏１
５０度の乾燥器中で４分間加熱乾燥を行い、Ｂ−ステー
ジ状態のプリプレグを得た。該プリプレグを８枚重ね
て、その両面に厚み１８μｍの銅箔を載置して、摂氏１
７５度、圧力２ＭＰａで９０分間加圧加熱し、板厚１．
６ｍｍの両面銅張積層板を得た。ここで得られた両面銅
張積層板のＴｇをＪＩＳ−Ｃ６４８１のＴＭＡ法に準じ
て測定すると、摂氏１６８度であった。
のガラス織布（坪量２０９ｇ／ｍ2）に含浸し、摂氏１
５０度の乾燥器中で４分間加熱乾燥を行い、Ｂ−ステー
ジ状態のプリプレグを得た。該プリプレグを８枚重ね
て、その両面に厚み１８μｍの銅箔を載置して、摂氏１
７５度、圧力２ＭＰａで９０分間加圧加熱し、板厚１．
６ｍｍの両面銅張積層板を得た。ここで得られた両面銅
張積層板のＴｇをＪＩＳ−Ｃ６４８１のＴＭＡ法に準じ
て測定すると、摂氏１６８度であった。
【００１６】前記両面銅張積層板に対し、下記の表１に
示すように、表側及び裏側からＶカット加工を、残りし
ろが０．３８ｍｍ（板厚の２４％）となるようにして施
したところ、切り離しに際し、熱硬化性樹脂の剥離、ク
ラックは見られなかった。
示すように、表側及び裏側からＶカット加工を、残りし
ろが０．３８ｍｍ（板厚の２４％）となるようにして施
したところ、切り離しに際し、熱硬化性樹脂の剥離、ク
ラックは見られなかった。
【００１７】
【表１】
【００１８】比較例１ 実施例にて製造した両面銅張積層板に対し、表１に示
す、残りしろが０．４０ｍｍ（板厚の２５％）となるよ
うにＶカット加工を施したところ、切り離しに際して、
熱硬化性樹脂の剥離及びクラックが発生した。
す、残りしろが０．４０ｍｍ（板厚の２５％）となるよ
うにＶカット加工を施したところ、切り離しに際して、
熱硬化性樹脂の剥離及びクラックが発生した。
【００１９】比較例２ 実施例にて製造した両面銅張積層板に対し、表１に示
す、残りしろが０．２２ｍｍ（板厚の１４％）となるよ
うにＶカット加工を施したところ、加工後に折れてしま
った。
す、残りしろが０．２２ｍｍ（板厚の１４％）となるよ
うにＶカット加工を施したところ、加工後に折れてしま
った。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、残りし
ろを製品厚みの１５％以上、２４％以下とすることによ
り、Ｔｇが摂氏１６０度以上の熱硬化性樹脂を用いて製
造したプリント配線板であっても、Ｖカット工法を用い
て、樹脂の剥離やクラックを発生させることなく、切り
離しを行うことができる。
ろを製品厚みの１５％以上、２４％以下とすることによ
り、Ｔｇが摂氏１６０度以上の熱硬化性樹脂を用いて製
造したプリント配線板であっても、Ｖカット工法を用い
て、樹脂の剥離やクラックを発生させることなく、切り
離しを行うことができる。
【図１】本発明に用いるＶカットを説明するプリント配
線板の断面図。
線板の断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス織布又はガラス不織布からなる基
材に、ガラス転移温度が摂氏１６０度以上の熱硬化性樹
脂を含浸させてプリプレグとなし、該プリプレグに金属
箔を積層して加圧加熱を行い金属箔張積層板とした後
に、前記金属箔に回路加工を行うプリント配線板におい
て、該プリント配線板の表側と裏側の両側から鉛直方向
で同じ位置にＶカットを入れ、残りしろの厚みが、製品
厚みの１５％以上、２４％以下となるようにしたことを
特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10301552A JP2000133893A (ja) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10301552A JP2000133893A (ja) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133893A true JP2000133893A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=17898324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10301552A Pending JP2000133893A (ja) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000133893A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103009432A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 四川海英电子科技有限公司 | Pcb板冲压v割生产方法 |
| CN106793505A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种防翘曲的单面线路板及其制备方法 |
-
1998
- 1998-10-23 JP JP10301552A patent/JP2000133893A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103009432A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 四川海英电子科技有限公司 | Pcb板冲压v割生产方法 |
| CN106793505A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种防翘曲的单面线路板及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051019 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070816 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071220 |