JPS63104806A - 多層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、多層の回路を＃成するための多層板の製造法
に関するものである。

従来の技術 電子機器の高密度配線化、ノイズ防止、放熱性同上など
の要求により、多層板の使用ｔは益々増加して（ると同
時に低コスト化への要望も大きい。

しかしながら、従来の多層板は、ｌ７１３層用プリント
回路板として、両面もしくは片面鋼張り瞳層板の銅箔を
所定の回路にエツチング後、接右強裳の同上の為回路と
なった銅箔に悪化処理を施し、その内層用プリント回路
板の上下にプリプレグを載置し、最外層に銅箔を配置し
た後。

再度検層成形される。

発明が解決しようとする問題点 このようＣ二、従来の多層板の′ｇ造工程は煩雑であり
１通常の鋼張積層板Ｃ二比較し非常に高価なものとなっ
ている。

本発明は、多層板を効率よく製造する方法を提供するこ
とを目的とする。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために１本発明は、連続した複数の
プリプレグラ繰り出して、そのプリプレグ層の内層に両
面粗化銅箔を打抜き加工して形成した連続した内層用回
路を少なくとも］Ｊｔｌ’ｆ’在させ、前記プリプレグ
層の少なくとも−刀の表面には連続した銅箔を重ねて、
これを移送しながら加熱加圧する方法である。このとさ
。

前記プリプレグ、内層用回路および銅箔には予め基準穴
を設けておき、各基準穴な合わせて前記王者の重ね合せ
を行なう。

作用 本発明は、内層用回路、プリプレグ、および表面の銅箔
を重ね合せて移送しながら連続的に加熱加圧成形され、
るので％極めて効率よく多層板が製造される。そして、
内層用回路には両面粗化銅箔を使用しているので十分な
接着強度を保持しており、基準穴による位置合せにより
。

内層用回路と表向の銅箔をエツチングして形成する回路
の位置関係を正ａｔ二規定下ることがでさるＯ 実施例 次に１本発明の詳細な説明する。

まず、第２図に示すように一連続した基材１を樹脂ワニ
スの入ったバット２に導いてワニスを含浸後、乾燥ＷＡ
３に導いてプリプレグ４を製造する。このプリプレグ４
は、巻き取る前に打抜きプレス５で基準穴をあけておく
。

上記プリプレグ４を４組用意し、第１図に示すよう（二
連続工程に供Ｔる。Ｔなわち、芯ＷＩＣニブリプレグ４
を２１１７１束ねる。この両面に内層用回路を配電子べ
く、２組の連続した両面粗化銅箔６を用意し、これ′ｌ
ｋ：ｉ＆り出して、回路打抜きプレス７．７′で、それ
ぞｆＬＰｊｒ定の内層用回路ケ形成する。内層用回路打
抜き時に併せて基準穴も形成する。内層用回路の表向に
プリプレグ４を１枚載直して両表面こ連続した銅箔８を
繰り出して重ねる。銅箔８にも、予め基準穴を設けてお
き、各基準穴の位置を合わせて、連続加熱プレス９に導
入する。連続加熱プレス９は１例えば、加熱装置を備え
た一対のエンドレスベルトからなり、このベルト間で移
送しながら加熱加圧する。

加熱加圧成形後、基準穴に合せて所定寸法に裁断し、製
品とする。基準穴は１表面の銅箔をエツチングして回路
を形成下るとき、内層の回路との位置合せにも利用され
る。

本発明で使用される樹脂は、一般に便用されている熱硬
化性横腹であるが、エポキシ、ボリイばド、ＢＴレジン
などが良好である。これを含浸させる基材も、特Ｃ；限
定しないが、ガラス繊維布、ガラス不織布などが良好で
ある。

回路打抜きプレスは、金型クリアランスが片側ｌ／ｌｏ
ｏ〜３／１ｏｏａｌｆの場合、打ａさ時のかえりがなく
良好であった。

本発明で内層の回路層数は特に限定されず。

表向の銅箔も１片面であってもよいし１両面であっても
よい。

上記の方法により、以下のエポキシ樹脂多層板１に：製
造した。

樹脂ワニスとして、エポキシ剖力旨（エポキシ当１１ｔ
５２０．商品名”１）−１００１，油化シェル製）に硬
化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤としてベンジ
ルジメチルアミンを添加したものを用い、こｎｆガラス
繊維布に含浸乾燥してプリプレグとした。両面粗化銅箔
として７０μ厚さ１表面の銅箔として３５μ厚さのもの
を用い、圧力１０Ｋｇ／ｃｄ、温紋１６５℃で加熱加圧
して、０．８霧厚さの４層多層板を得た。

比較例 比較のために、７０μ厚さの銅箔を愛用した両面銅張リ
エボキシガラス繊維布積層板（０，４箇厚）の銅箔をエ
ツチングして１両面に所定の回路（実施例の内層用回路
と同じパターン）を形成した。この回路表面６二黒化処
理を施し、その両表面に実施例で用いたプリプレグ１枚
を載置し、更に表面に１８μ厚の銅箔を＊ｆｉして。

圧力４ｏｈ／４温度１６５℃で加熱加圧成形して、０．
８ｍｍ厚さの４層多層板を得た。

実施例および比較例の多層板の特性を第１表６二示す。

４１＆ □ 発明の効果 上述のように１本発明によルば少ない製造工程で連続的
に、かつ効率よく多層板を製造よることがでさ、その多
ｔＪ板の特注も従来方法によるものと同等以上を保持し
ており、その工業的価値は極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２図は本発
明に用いるプリプレグの製造工程を示す説明図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　連続した複数のプリプレグを繰り出して、そのプリプ
   レグ層の内層に両面粗化銅箔を打抜き加工して形成した
   連続した内層用回路を少なくとも１層介在させ、前記プ
   リプレグ層の少なくとも一方の表面には連続した銅箔を
   重ねて、これを移送しながら加熱加圧する方法であって
   、前記プリプレグ、内層用回路、および銅箔には予め基
   準穴を設けて各基準穴を合せて重ねることを特徴とする
   多層板の製造法。