JP2520706B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2520706B2 JP2520706B2 JP20934288A JP20934288A JP2520706B2 JP 2520706 B2 JP2520706 B2 JP 2520706B2 JP 20934288 A JP20934288 A JP 20934288A JP 20934288 A JP20934288 A JP 20934288A JP 2520706 B2 JP2520706 B2 JP 2520706B2
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- copper
- insulating layer
- wiring board
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、プリント配線板の有利な製造方法に関す
る。
る。
従来、サブトラクティブ法によって得られる配線板
は、複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもの
で、電気製品等の部品として種々利用されている。この
配線板の製造は、例えば、第５図（Ａ）に示される絶縁
基板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路板３
の両面に、第５図（Ｂ）に示されるようにガラスエポキ
シプリプレグ７（ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させ
たプリプレグ）を介して銅箔５を配して成形することに
より行われる。この銅箔５にはエッチング処理により回
路が形成される。なお、第５図（Ａ）に示されるプリン
ト回路板３としては、通常の銅張り積層板でサブトラク
ティブ法により作製されたものが一般的である。
は、複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもの
で、電気製品等の部品として種々利用されている。この
配線板の製造は、例えば、第５図（Ａ）に示される絶縁
基板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路板３
の両面に、第５図（Ｂ）に示されるようにガラスエポキ
シプリプレグ７（ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させ
たプリプレグ）を介して銅箔５を配して成形することに
より行われる。この銅箔５にはエッチング処理により回
路が形成される。なお、第５図（Ａ）に示されるプリン
ト回路板３としては、通常の銅張り積層板でサブトラク
ティブ法により作製されたものが一般的である。
しかしながら、このように配線板を製造する場合、ガ
ラスエポキシプリプレグ７内から空気を除去しなければ
ならないために、高温高圧下（例えば、170℃、40kg/cm
2）で成形が行われるので、製造工程が複雑となる上
に、得られる配線板に熱歪や加圧歪が残留したり、最終
的に得られる回路板に回路パターン不良が生じたりする
などの問題がある。
ラスエポキシプリプレグ７内から空気を除去しなければ
ならないために、高温高圧下（例えば、170℃、40kg/cm
2）で成形が行われるので、製造工程が複雑となる上
に、得られる配線板に熱歪や加圧歪が残留したり、最終
的に得られる回路板に回路パターン不良が生じたりする
などの問題がある。
本発明は、上述したサブトラクティブ法の従来技術に
おける問題点を排除するためになされたものであって、
製造工程を簡略化した上に、得られる配線板に熱歪や加
圧歪が残留したりすることのないプリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。さらに、製造工程の
連続化による、生産性のよいプリント配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
おける問題点を排除するためになされたものであって、
製造工程を簡略化した上に、得られる配線板に熱歪や加
圧歪が残留したりすることのないプリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。さらに、製造工程の
連続化による、生産性のよいプリント配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
このため、本発明は、エポキシ樹脂およびアクリロニ
トリル・ブタジエンゴムを主成分とする絶縁層（内層回
路に対し絶縁機能を有する有機層）に銅箔を積層させて
なる銅張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に連続的に積
層させるか又は前記絶縁層と銅箔とを順序的に回路板へ
減圧下に連続的に積層させ、ついで得られる積層体を硬
化させることを特徴とするプリント配線板の製造方法を
要旨とするものである。
トリル・ブタジエンゴムを主成分とする絶縁層（内層回
路に対し絶縁機能を有する有機層）に銅箔を積層させて
なる銅張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に連続的に積
層させるか又は前記絶縁層と銅箔とを順序的に回路板へ
減圧下に連続的に積層させ、ついで得られる積層体を硬
化させることを特徴とするプリント配線板の製造方法を
要旨とするものである。
以下、図を参照して本発明の構成につき詳しく説明す
る。
る。
第１図は、本発明で用いる銅張り絶縁フィルムの一例
の断面説明図である。第１図において、銅張り絶縁フィ
ルムＭは絶縁層４と銅箔５からなる。
の断面説明図である。第１図において、銅張り絶縁フィ
ルムＭは絶縁層４と銅箔５からなる。
絶縁層４は、エポキシ樹脂とアクリロニトリル・ブタ
ジエンゴム（NBR）からなる配合物である。NBRとして
は、アクリロニトリル含量20〜50％、ムーニー粘度（ML
1+4、100℃）25〜80の範囲のものが好ましく用いられ
る。この配合物の配合割合は、エポキシ樹脂/NBR（重量
比）＝30/70〜90/10であるとよい。30/70未満では（エ
ポキシ樹脂30未満又はNBR70超）、層間絶縁性が低下す
ると共に流動性が低下するため、内層回路板（プリント
回路板）への積層に際して回路間への流れ込みが不十分
となる。90/10超では（エポキシ樹脂90超又はNBR10未
満）、内層回路板の銅パターンとの密着性が低下し、内
層回路板への積層に際して流動性が過大となり、さらに
加熱硬化時に樹脂流れが起こり層間の厚み保持が困難と
なる。
ジエンゴム（NBR）からなる配合物である。NBRとして
は、アクリロニトリル含量20〜50％、ムーニー粘度（ML
1+4、100℃）25〜80の範囲のものが好ましく用いられ
る。この配合物の配合割合は、エポキシ樹脂/NBR（重量
比）＝30/70〜90/10であるとよい。30/70未満では（エ
ポキシ樹脂30未満又はNBR70超）、層間絶縁性が低下す
ると共に流動性が低下するため、内層回路板（プリント
回路板）への積層に際して回路間への流れ込みが不十分
となる。90/10超では（エポキシ樹脂90超又はNBR10未
満）、内層回路板の銅パターンとの密着性が低下し、内
層回路板への積層に際して流動性が過大となり、さらに
加熱硬化時に樹脂流れが起こり層間の厚み保持が困難と
なる。
銅箔５としては、特に限定されるものではないが、一
般的には電解銅箔が用いられ、厚みは18μ（1/2オン
ス）が一般的である。
般的には電解銅箔が用いられ、厚みは18μ（1/2オン
ス）が一般的である。
絶縁層４は内層回路板への積層に際し内層回路板の銅
パターンとの密着の向上のために未硬化の状態にあると
よい。未硬化の状態の絶縁層４の内層回路板への積層時
（120℃ max）の粘度は、103〜105ポイズの範囲にある
ことが好ましい。103ポイズ未満では流動性が過大とな
り、絶縁層としての厚み保持が困難となる。105ポイズ
超では回路間への流れ込みが不十分となる。
パターンとの密着の向上のために未硬化の状態にあると
よい。未硬化の状態の絶縁層４の内層回路板への積層時
（120℃ max）の粘度は、103〜105ポイズの範囲にある
ことが好ましい。103ポイズ未満では流動性が過大とな
り、絶縁層としての厚み保持が困難となる。105ポイズ
超では回路間への流れ込みが不十分となる。
絶縁層４が未硬化の場合には、銅張り絶縁フィルムＭ
の取り扱いの便宜のために、絶縁層４の銅箔５の反対側
の面に離型フィルムを積層させておくとよい。この離型
フィルムは、絶縁層４の内層回路板への積層時（すなわ
ち、銅張り絶縁フィルムＭの使用時）に剥がせばよい。
積層後、絶縁層４は加熱硬化される。この場合に用いる
離型フィルムとしては、例えば、シリコン処理したポリ
エチレンテレフタレートフィルム（PET）、シリコン処
理したポリエステルフィルム、離型紙、アルミ箔などの
金属箔にワックス等で離型処理したものなど離型性のあ
るものであればよい。
の取り扱いの便宜のために、絶縁層４の銅箔５の反対側
の面に離型フィルムを積層させておくとよい。この離型
フィルムは、絶縁層４の内層回路板への積層時（すなわ
ち、銅張り絶縁フィルムＭの使用時）に剥がせばよい。
積層後、絶縁層４は加熱硬化される。この場合に用いる
離型フィルムとしては、例えば、シリコン処理したポリ
エチレンテレフタレートフィルム（PET）、シリコン処
理したポリエステルフィルム、離型紙、アルミ箔などの
金属箔にワックス等で離型処理したものなど離型性のあ
るものであればよい。
また、絶縁層４が未硬化の場合には、絶縁層４と銅箔
５との間に硬化した樹脂層を介在させてもよい。これに
よって、銅箔５に対する絶縁性をさらに高めることがで
きる。この樹脂層としては、エポキシ樹脂/NBRの層、エ
ポキシ樹脂層、アクリル樹脂層、ポリイミド樹脂層等で
ある。当然、硬化した樹脂層は絶縁層４と同じ組成のも
のでもよい。
５との間に硬化した樹脂層を介在させてもよい。これに
よって、銅箔５に対する絶縁性をさらに高めることがで
きる。この樹脂層としては、エポキシ樹脂/NBRの層、エ
ポキシ樹脂層、アクリル樹脂層、ポリイミド樹脂層等で
ある。当然、硬化した樹脂層は絶縁層４と同じ組成のも
のでもよい。
絶縁層４は硬化していてもよい。この場合、接着剤を
介して絶縁層４を内層回路板に積層させればよい。ま
た、第２図に示すように、硬化した絶縁層４に接着剤層
６を積層させておいてもよい。接着剤層６の積層は、絶
縁層４に接着剤を塗布することにより行われる。この接
着剤層６の表面は、前述した離型フィルムを被せて保護
すればよい。接着剤としては、例えば、エポキシ系等の
ものが挙げられる。接着剤層６の積層時（120℃ max）
の粘度もまた、未硬化の状態の絶縁層４と同様に103〜1
05ポイズの範囲にあることが好ましい。
介して絶縁層４を内層回路板に積層させればよい。ま
た、第２図に示すように、硬化した絶縁層４に接着剤層
６を積層させておいてもよい。接着剤層６の積層は、絶
縁層４に接着剤を塗布することにより行われる。この接
着剤層６の表面は、前述した離型フィルムを被せて保護
すればよい。接着剤としては、例えば、エポキシ系等の
ものが挙げられる。接着剤層６の積層時（120℃ max）
の粘度もまた、未硬化の状態の絶縁層４と同様に103〜1
05ポイズの範囲にあることが好ましい。
本発明においては、上述した銅張り絶縁フィルムＭを
回路板（第５図（Ａ）に示すプリント回路基板３に同
じ）へ減圧下に連続的に積層させる。この積層は、第３
図に示した如き真空ラミネータを用いて行えばよい。減
圧は、数トール〜数十トール程度でよい。減圧で行うの
は、層間にボイドが発生するのを防止するためである。
このようにして、第４図に示す積層体Ｔが得られる。
回路板（第５図（Ａ）に示すプリント回路基板３に同
じ）へ減圧下に連続的に積層させる。この積層は、第３
図に示した如き真空ラミネータを用いて行えばよい。減
圧は、数トール〜数十トール程度でよい。減圧で行うの
は、層間にボイドが発生するのを防止するためである。
このようにして、第４図に示す積層体Ｔが得られる。
また、本発明においては、絶縁層４と銅箔５とを別々
に順序的に回路板（第５図（Ａ）に示すプリント回路基
板３に同じ）へ減圧下に連続的に積層させてもよい。減
圧は、上記と同様に数トール〜数十トール程度でよい。
この場合の一例を第３図に示す。第３図においては、絶
縁基板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路板
３を矢示方向に移動させながら、この上下両面に減圧下
に絶縁フィルム４′（絶縁層４に相当）をロール14で、
銅箔５をロール15で別々に連続的に供給し、ついで加熱
ラミネートロール10でラミネートを行っている。この装
置の系は一般に真空ラミネータと称される。このように
して、第４図に示す積層体Ｔが得られる。
に順序的に回路板（第５図（Ａ）に示すプリント回路基
板３に同じ）へ減圧下に連続的に積層させてもよい。減
圧は、上記と同様に数トール〜数十トール程度でよい。
この場合の一例を第３図に示す。第３図においては、絶
縁基板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路板
３を矢示方向に移動させながら、この上下両面に減圧下
に絶縁フィルム４′（絶縁層４に相当）をロール14で、
銅箔５をロール15で別々に連続的に供給し、ついで加熱
ラミネートロール10でラミネートを行っている。この装
置の系は一般に真空ラミネータと称される。このように
して、第４図に示す積層体Ｔが得られる。
第４図では、絶縁基板１の上面に銅パターン２（内層
回路）が配されていて、この上に絶縁層４および銅箔５
が積層されている。
回路）が配されていて、この上に絶縁層４および銅箔５
が積層されている。
つぎに、本発明においては、積層体Ｔを常圧下又は減
圧下に硬化させるのである。この硬化は、120℃〜170℃
の温度で１時間〜４時間積層体Ｔを加熱することにより
行えばよい。減圧下で行う場合の減圧は、数トール〜数
十トール程度でよい。
圧下に硬化させるのである。この硬化は、120℃〜170℃
の温度で１時間〜４時間積層体Ｔを加熱することにより
行えばよい。減圧下で行う場合の減圧は、数トール〜数
十トール程度でよい。
このようにして得られる配線板は、銅箔５を常法によ
りエッチング処理することにより表面に回路パターンを
形成させることができる。
りエッチング処理することにより表面に回路パターンを
形成させることができる。
以下に実施例および比較例を示す。
実施例１ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面
に、第１図に示す銅張り絶縁フィルムを積層させ、第４
図に示す積層体を作製した。この積層に際しては、第３
図に示す真空ラミネータを用い、真空度40トール、ラミ
ネートロール表面温度100℃、基板送り速度1.3m/分、ロ
ール加圧4kg/cmでラミネーションを行った。
に、第１図に示す銅張り絶縁フィルムを積層させ、第４
図に示す積層体を作製した。この積層に際しては、第３
図に示す真空ラミネータを用い、真空度40トール、ラミ
ネートロール表面温度100℃、基板送り速度1.3m/分、ロ
ール加圧4kg/cmでラミネーションを行った。
つぎに、この積層体をオートクレーブ中で減圧下（５
トール）に7kg/cm2で加圧しながら１時間硬化処理を行
った。得られた積層成形品を用いて、下記〜の項目
につき評価試験を行った。この結果を表１に示す。
トール）に7kg/cm2で加圧しながら１時間硬化処理を行
った。得られた積層成形品を用いて、下記〜の項目
につき評価試験を行った。この結果を表１に示す。
樹脂層の厚み（μ）。
硬化後の絶縁層の厚みを、５箇所の破断断面の写真を
光学顕微鏡で撮ることにより測定し、目標厚に対するバ
ラツキで示した。
光学顕微鏡で撮ることにより測定し、目標厚に対するバ
ラツキで示した。
絶縁層中のボイドの発生。
積層成形品を目視で観察することにより、絶縁層中に
おけるボイドの発生の有無を確認した。ボイドの発生が
認められなかった場合は「○」、ボイドの発生が認めら
れた場合は「×」とした。
おけるボイドの発生の有無を確認した。ボイドの発生が
認められなかった場合は「○」、ボイドの発生が認めら
れた場合は「×」とした。
はんだ耐熱性。
積層成形品を25×25mmの大きさに切断した後、260℃
のはんだ浴に浮かべることによった。３分以上経過して
もふくれ、はがれが発生しなかった場合は「○」、ふく
れ、はがれが発生した場合は「×」とした。なお、
「−」は試験を行っていない場合である。
のはんだ浴に浮かべることによった。３分以上経過して
もふくれ、はがれが発生しなかった場合は「○」、ふく
れ、はがれが発生した場合は「×」とした。なお、
「−」は試験を行っていない場合である。
実施例２ 20トールの減圧下に、第３図に示すように両面プリン
ト回路板（第５図（Ａ）に示されるもの）の上下両面に
絶縁フィルムと銅箔とをラミネートした。
ト回路板（第５図（Ａ）に示されるもの）の上下両面に
絶縁フィルムと銅箔とをラミネートした。
得られた積層体をオートクレーブ中で減圧下（５トー
ル）に7kg/cm2で加圧しながら１時間硬化処理を行っ
た。得られた積層成形品を用いて、実施例１と同様に評
価試験を行った。この結果を表１に示す。
ル）に7kg/cm2で加圧しながら１時間硬化処理を行っ
た。得られた積層成形品を用いて、実施例１と同様に評
価試験を行った。この結果を表１に示す。
実施例３ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面
に、第１図に示す銅張り絶縁フィルムを実施例１と同様
に積層させ、第４図に示す積層体を作製した。
に、第１図に示す銅張り絶縁フィルムを実施例１と同様
に積層させ、第４図に示す積層体を作製した。
つぎに、この積層体を真空プレスを用い、減圧下（30
トール）に7kg/cm2で加圧しながら150℃、１時間硬化処
理を行った。ついで、得られた積層成形品を用いて、実
施例１と同様に評価試験を行った。この結果を表１に示
す。
トール）に7kg/cm2で加圧しながら150℃、１時間硬化処
理を行った。ついで、得られた積層成形品を用いて、実
施例１と同様に評価試験を行った。この結果を表１に示
す。
実施例４ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面
に、第１図に示す銅張り絶縁フィルムを実施例１と同様
に積層させ、第４図に示す積層体を作製した。
に、第１図に示す銅張り絶縁フィルムを実施例１と同様
に積層させ、第４図に示す積層体を作製した。
つぎに、この積層体を通常の油圧プレスを用い、15kg
/cm2の加圧下で150℃、１時間硬化処理を行った。つい
で、得られた積層成形品を用いて、実施例１と同様に評
価試験を行った。この結果を表１に示す。
/cm2の加圧下で150℃、１時間硬化処理を行った。つい
で、得られた積層成形品を用いて、実施例１と同様に評
価試験を行った。この結果を表１に示す。
実施例５ 第２図に示す接着剤付き銅張り絶縁フィルムを用いて
実施例１と同様にして、第４図に示す積層体を作製し
た。
実施例１と同様にして、第４図に示す積層体を作製し
た。
つぎに、この積層体を真空プレスを用い、減圧下（40
トール）にプレス圧10kg/cm2の条件で150℃、１時間硬
化処理を行った。ついで、得られた積層成形品を用い
て、実施例１と同様に評価試験を行った。この結果を表
１に示す。
トール）にプレス圧10kg/cm2の条件で150℃、１時間硬
化処理を行った。ついで、得られた積層成形品を用い
て、実施例１と同様に評価試験を行った。この結果を表
１に示す。
実施例６ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面
に、第１図に示す銅張り絶縁フィルムを積層させ、第４
図に示す積層体を作製した。この積層に際しては、真空
ラミネータを用い、真空度40トール、ラミネートロール
表面温度120℃、基板送り速度1.2m/分、ロール加圧4kg/
cmでラミネーションを行った。
に、第１図に示す銅張り絶縁フィルムを積層させ、第４
図に示す積層体を作製した。この積層に際しては、真空
ラミネータを用い、真空度40トール、ラミネートロール
表面温度120℃、基板送り速度1.2m/分、ロール加圧4kg/
cmでラミネーションを行った。
つぎに、この積層体をラックにセットし、予め170℃
に温調された電気オーブン中で１時間、硬化処理を行っ
た。得られた積層成形品を用いて実施例１と同様に評価
試験を行った。この結果を表１に示す。
に温調された電気オーブン中で１時間、硬化処理を行っ
た。得られた積層成形品を用いて実施例１と同様に評価
試験を行った。この結果を表１に示す。
比較例１ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面
に、従来のマスラミネーション法で使用されているプリ
プレグ（0.1mm厚、エポキシ樹脂分42％、繊維：ガラス
ファイバー）を第５図（Ｂ）に示すように２枚重ね合わ
せ、この上に樹脂付き銅箔R0860（18μ）を配し、これ
を油圧プレスに挿入した。挿入後、5kg/cm2の加圧を行
い、さらに130℃まで加熱し、５分後に40kg/cm2に加圧
した。この状態で１時間放置し、さらに170℃まで加熱
し、その状態で１時間放置した。その後、圧力をかけた
まま（40kg/cm2）室温まで冷却した。以上の処理工程を
経て特性良好な配線板を作製したが、非常な手間と時間
を要し、生産性がわるかった。
に、従来のマスラミネーション法で使用されているプリ
プレグ（0.1mm厚、エポキシ樹脂分42％、繊維：ガラス
ファイバー）を第５図（Ｂ）に示すように２枚重ね合わ
せ、この上に樹脂付き銅箔R0860（18μ）を配し、これ
を油圧プレスに挿入した。挿入後、5kg/cm2の加圧を行
い、さらに130℃まで加熱し、５分後に40kg/cm2に加圧
した。この状態で１時間放置し、さらに170℃まで加熱
し、その状態で１時間放置した。その後、圧力をかけた
まま（40kg/cm2）室温まで冷却した。以上の処理工程を
経て特性良好な配線板を作製したが、非常な手間と時間
を要し、生産性がわるかった。
比較例２ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面
に、従来のマスラミネーション法で使用されているプリ
プレグ“（0.1mm厚、エポキシ樹脂分42％、繊維：ガラ
スファイバー）を第５図（Ｂ）に示すように２枚重ね合
わせ、この上に樹脂付き銅箔R0860（18μ）を配し、真
空ラミネータ（0.1mm）により10トールでラミネートロ
ール表面温度100℃、ロール加圧4kg/cm2でラミネーショ
ンを行った。
に、従来のマスラミネーション法で使用されているプリ
プレグ“（0.1mm厚、エポキシ樹脂分42％、繊維：ガラ
スファイバー）を第５図（Ｂ）に示すように２枚重ね合
わせ、この上に樹脂付き銅箔R0860（18μ）を配し、真
空ラミネータ（0.1mm）により10トールでラミネートロ
ール表面温度100℃、ロール加圧4kg/cm2でラミネーショ
ンを行った。
つぎに、得られた積層体を真空プレスにより減圧（30
トール）状態でプレス圧10kg/cm2の条件で170℃、１時
間硬化処理した。
トール）状態でプレス圧10kg/cm2の条件で170℃、１時
間硬化処理した。
得られた積層成形品（配線板）を用いて、実施例１と
同様に評価試験を行った。この結果を表１に示す。
同様に評価試験を行った。この結果を表１に示す。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、銅張り絶縁フィ
ルムを回路板へ減圧下に連続的に積層させるか又は絶縁
層と銅箔とを順序的に回路板へ減圧下に連続的に積層さ
せ、ついで得られる積層体を硬化させたから、下記の硬
化を奏することができる。
ルムを回路板へ減圧下に連続的に積層させるか又は絶縁
層と銅箔とを順序的に回路板へ減圧下に連続的に積層さ
せ、ついで得られる積層体を硬化させたから、下記の硬
化を奏することができる。
（１）銅張り絶縁フィルムを回路板へ合わせて減圧下に
連続的に積層させるか又は絶縁層と銅箔とを順序的に回
路板へ減圧下に連続的に積層させ、硬化させればでよい
ので、第５図（Ａ）〜第５図（Ｂ）に示される従来の方
法に比してプリント配線板の製造工程を簡略化すること
ができる。
連続的に積層させるか又は絶縁層と銅箔とを順序的に回
路板へ減圧下に連続的に積層させ、硬化させればでよい
ので、第５図（Ａ）〜第５図（Ｂ）に示される従来の方
法に比してプリント配線板の製造工程を簡略化すること
ができる。
（２）減圧下に積層させるために、各層間にボイドの発
生のない積層成形品（プリント配線板）を得ることがで
きる。
生のない積層成形品（プリント配線板）を得ることがで
きる。
（３）従来におけるように高温高圧下で成形を行わない
ために、配線板に熱歪や加圧歪が残留することがない。
ために、配線板に熱歪や加圧歪が残留することがない。
（４）連続生産により生産性が向上し、かつ製品品質が
均一化できる。
均一化できる。
第１図〜第２図はそれぞれ本発明で用いる銅張り絶縁フ
ィルムの一例の断面説明図、第３図は本発明によるプリ
ント配線板の製造方法の一例を示す説明図、第４図は銅
張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に積層させて得られ
る積層体の一部切欠き断面説明図、第５図（Ａ）〜
（Ｂ）はサブトラクティブ法による従来の配線板の製造
工程を示す説明図である。 １……絶縁基板、２……銅パターン、３……プリント回
路板、４……絶縁層、５……銅箔、６……接着剤層、７
……ガラスエポキシプリプレグ。
ィルムの一例の断面説明図、第３図は本発明によるプリ
ント配線板の製造方法の一例を示す説明図、第４図は銅
張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に積層させて得られ
る積層体の一部切欠き断面説明図、第５図（Ａ）〜
（Ｂ）はサブトラクティブ法による従来の配線板の製造
工程を示す説明図である。 １……絶縁基板、２……銅パターン、３……プリント回
路板、４……絶縁層、５……銅箔、６……接着剤層、７
……ガラスエポキシプリプレグ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−104497（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−7698（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−68739（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−173634（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−50696（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−189796（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂およびアクリロニトリル・ブ
タジエンゴムを主成分とする絶縁層に銅箔を積層させて
なる銅張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に連続的に積
層させるか又は前記絶縁層と銅箔とを順序的に回路板へ
減圧下に連続的に積層させ、ついで得られる積層体を硬
化させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20934288A JP2520706B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
| US07/397,790 US4985294A (en) | 1988-08-25 | 1989-08-24 | Printed wiring board |
| KR1019890012090A KR0158199B1 (ko) | 1988-08-25 | 1989-08-24 | 인쇄배선판용 복합필름 |
| GB8919429A GB2224464B (en) | 1988-08-25 | 1989-08-25 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20934288A JP2520706B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258897A JPH0258897A (ja) | 1990-02-28 |
| JP2520706B2 true JP2520706B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=16571362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20934288A Expired - Lifetime JP2520706B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520706B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04137695A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Hitachi Aic Inc | 多層配線板 |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP20934288A patent/JP2520706B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0258897A (ja) | 1990-02-28 |
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