JPH0258885A - プリント配線板用銅張り絶縁フィルム - Google Patents
プリント配線板用銅張り絶縁フィルムInfo
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- JPH0258885A JPH0258885A JP20934188A JP20934188A JPH0258885A JP H0258885 A JPH0258885 A JP H0258885A JP 20934188 A JP20934188 A JP 20934188A JP 20934188 A JP20934188 A JP 20934188A JP H0258885 A JPH0258885 A JP H0258885A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、サブトラクティブ法によって配線板を製造す
る際に使用される銅張り絶縁フィルムに関し、具体的に
は、エツチング処理により回路が形成される銅箔層と内
層回路に対し絶縁機能を有する有機層（以下、絶縁層と
い・う）から構成される銅張り絶縁フィルムに関する。
る際に使用される銅張り絶縁フィルムに関し、具体的に
は、エツチング処理により回路が形成される銅箔層と内
層回路に対し絶縁機能を有する有機層（以下、絶縁層と
い・う）から構成される銅張り絶縁フィルムに関する。
従来、サブトラクティブ法によって得られる配線板は、
複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもので、
電気製品等の部品として種々利用されている。この配線
板の製造は、例えば、第３図（Ａ）に示される絶縁基板
１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路板３の両
面に、第３図（Ｂ）に示されるようにガラスエポキシプ
リプレグ７ （ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた
プリプレグ）を介して銅箔５を配して成形することによ
り行われる。この銅箔５にはエツチング処理により回路
が形成される。なお、第３図（Ａ）に示されるプリント
回路板３としては、通常の銅張り積層板でサブトラクテ
ィブ法により作製されたものが一般的である。
複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもので、
電気製品等の部品として種々利用されている。この配線
板の製造は、例えば、第３図（Ａ）に示される絶縁基板
１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路板３の両
面に、第３図（Ｂ）に示されるようにガラスエポキシプ
リプレグ７ （ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた
プリプレグ）を介して銅箔５を配して成形することによ
り行われる。この銅箔５にはエツチング処理により回路
が形成される。なお、第３図（Ａ）に示されるプリント
回路板３としては、通常の銅張り積層板でサブトラクテ
ィブ法により作製されたものが一般的である。
しかしながら、このように配線板を製造する場合、ガラ
スエポキシプリプレグ７内から空気を除去しなければな
らないために、高温高圧下（例えば、１７０℃、４０
ｋｇ／ｃｒＡ）で成形が行われるので、得られる配線板
に熱歪や加工歪が残留したり、最終的に得られる回路板
に回路パターン不良が生じたりするなどの問題がある。
スエポキシプリプレグ７内から空気を除去しなければな
らないために、高温高圧下（例えば、１７０℃、４０
ｋｇ／ｃｒＡ）で成形が行われるので、得られる配線板
に熱歪や加工歪が残留したり、最終的に得られる回路板
に回路パターン不良が生じたりするなどの問題がある。
本発明は、上述したサブトラクティブ法の従来技術にお
ける問題点を排除するためになされたものであって、配
線板の製造に際し第３図（Ａ）に示されるようなプリン
ト回路板に積層させて用いる銅張り絶縁フィルムを提供
することを目的とする。
ける問題点を排除するためになされたものであって、配
線板の製造に際し第３図（Ａ）に示されるようなプリン
ト回路板に積層させて用いる銅張り絶縁フィルムを提供
することを目的とする。
このため、本発明は、エポキシ樹脂およびアクリロニト
リル・ブタジエンゴムを主成分とする絶縁層に！１ｉｉ
ｌ箔を積層させてなるプリント配線板用銅張り絶１フィ
ルムを要旨とするものである。
リル・ブタジエンゴムを主成分とする絶縁層に！１ｉｉ
ｌ箔を積層させてなるプリント配線板用銅張り絶１フィ
ルムを要旨とするものである。
以下、図を参照して本発明の構成につき詳しく説明する
。
。
第１図は、本発明のプリント配線板用銅張り絶縁フィル
ムの一例の断面説明図である。
ムの一例の断面説明図である。
第１図において、銅張り絶縁フィルムＭは絶縁層４と銅
箔５からなる。
箔５からなる。
絶縁Ｎ４は、エポキシ樹脂とアクリロニトリル・ブタジ
ェンゴム（ＮＢＲ）からなる配合物である。ＮＢＲとし
ては、アクリロニトリル含量２０〜５０％、ムーニー粘
度（ＭＬｌ、４．１００℃）２５〜８０の範囲のものが
好ましく用いられる。この配合物の配合割合は、工・ポ
キシ樹脂／ＮＢＲ（重量比） ＝３０／７０〜９０／１
０であるとよい。３０／７０未満では（エポキシ樹脂３
０未満又はＮＢＲ７０超）、層間絶縁性が低下すると共
に流動性が低下するため、内層回路板（プリント回路板
）への積層に際して回路間への流れ込みが不十分となる
。９０／１０超では（エポキシ樹脂９０超又はＮＢＲＩ
Ｏ未満）、内層回路板の銅パターンとの密着性が低下し
、内層回路板への積層に際して流動性が過大となり、さ
らに加熱硬化時に樹脂流れが起こり層間の厚み保持が困
難となる。
ェンゴム（ＮＢＲ）からなる配合物である。ＮＢＲとし
ては、アクリロニトリル含量２０〜５０％、ムーニー粘
度（ＭＬｌ、４．１００℃）２５〜８０の範囲のものが
好ましく用いられる。この配合物の配合割合は、工・ポ
キシ樹脂／ＮＢＲ（重量比） ＝３０／７０〜９０／１
０であるとよい。３０／７０未満では（エポキシ樹脂３
０未満又はＮＢＲ７０超）、層間絶縁性が低下すると共
に流動性が低下するため、内層回路板（プリント回路板
）への積層に際して回路間への流れ込みが不十分となる
。９０／１０超では（エポキシ樹脂９０超又はＮＢＲＩ
Ｏ未満）、内層回路板の銅パターンとの密着性が低下し
、内層回路板への積層に際して流動性が過大となり、さ
らに加熱硬化時に樹脂流れが起こり層間の厚み保持が困
難となる。
銅箔５としては、特に限定されるものではないが、一般
的には電解銅箔が用いられ、厚みは１８μ（２オンス）
が一般的である。
的には電解銅箔が用いられ、厚みは１８μ（２オンス）
が一般的である。
絶縁層４は内層回路板への積層に際し内層回路板の銅パ
ターンとの密着の向上のために未硬化の状態にあるとよ
い。未硬化の状態の絶縁層４の内層回路板への積層時（
１２０℃ｍａｘ）の粘度は、１０３〜１０５ボイズの範
囲にあることが好ましい。１０３ボイズ未満では流動性
が過大となり、絶縁層としての厚み保持が困難となる。
ターンとの密着の向上のために未硬化の状態にあるとよ
い。未硬化の状態の絶縁層４の内層回路板への積層時（
１２０℃ｍａｘ）の粘度は、１０３〜１０５ボイズの範
囲にあることが好ましい。１０３ボイズ未満では流動性
が過大となり、絶縁層としての厚み保持が困難となる。
１０５ポイズ超では回路間への流れ込みが不十分となる
。
。
絶縁層４が未硬化の場合には、銅張り絶縁フィルムＭの
取り扱いの便宜のために、絶縁層４の銅箔５の反対側の
面に離型フィルムを積層させておくとよい。この離型フ
ィルムは、絶縁層４の内層回路板への積層時（すなわち
、銅張り絶縁フィルムＭの使用時）に剥がせばよい。積
層後、絶縁層４は加熱硬化される。
取り扱いの便宜のために、絶縁層４の銅箔５の反対側の
面に離型フィルムを積層させておくとよい。この離型フ
ィルムは、絶縁層４の内層回路板への積層時（すなわち
、銅張り絶縁フィルムＭの使用時）に剥がせばよい。積
層後、絶縁層４は加熱硬化される。
この場合に用いる離型フィルムとしては、例えば、シリ
コン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｐ
ＥＴ）、シリコン処理したポリエステルフィルム、離型
紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離型処理した
ものなど離型性のあるものであればよい。
コン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｐ
ＥＴ）、シリコン処理したポリエステルフィルム、離型
紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離型処理した
ものなど離型性のあるものであればよい。
また、絶縁層４が未硬化の場合には、絶縁層４と銅箔５
との間に硬化した樹脂層を介在させてもよい。これによ
って、銅ＴＪ５に対する絶縁性をさらに高めることがで
きる。この樹脂層としては、エポキシ樹脂／ＮＢＲの層
、エポキシ樹脂層、アクリル樹脂層、ポリイミド樹脂層
等である。当然、硬化した樹脂層は絶縁層４と同じ組成
のものでもよい。
との間に硬化した樹脂層を介在させてもよい。これによ
って、銅ＴＪ５に対する絶縁性をさらに高めることがで
きる。この樹脂層としては、エポキシ樹脂／ＮＢＲの層
、エポキシ樹脂層、アクリル樹脂層、ポリイミド樹脂層
等である。当然、硬化した樹脂層は絶縁層４と同じ組成
のものでもよい。
絶縁層４は硬化していてもよい。この場合、接着剤を介
して絶縁層４を内層回路板に積層させればよい。また、
第２図に示すように、硬化した絶縁層４に接着剤層６を
積層させておいてもよい。接着剤層６の積層は、絶縁層
４に接着剤を塗布することにより行われる。
して絶縁層４を内層回路板に積層させればよい。また、
第２図に示すように、硬化した絶縁層４に接着剤層６を
積層させておいてもよい。接着剤層６の積層は、絶縁層
４に接着剤を塗布することにより行われる。
この接着剤Ｎ６の表面は、前述した離型フィルムを被せ
て保護すればよい。接着剤としては、例えば、エポキシ
系等のものが挙げられる。接着剤層６の積層時（１２０
℃ｍａｘ）の粘度もまた、未硬化の状態の絶縁層４と同
様に１０３〜１０５ポイズの範囲にあることが好ましい
。
て保護すればよい。接着剤としては、例えば、エポキシ
系等のものが挙げられる。接着剤層６の積層時（１２０
℃ｍａｘ）の粘度もまた、未硬化の状態の絶縁層４と同
様に１０３〜１０５ポイズの範囲にあることが好ましい
。
このようにして得られる本発明の銅張り積層フィルムは
、第３図（Ａ）に示されるようなプリント回路板に積層
させ、銅箔５を常法によりエツチング処理することによ
り表面に回路パターンを形成させることができる。
、第３図（Ａ）に示されるようなプリント回路板に積層
させ、銅箔５を常法によりエツチング処理することによ
り表面に回路パターンを形成させることができる。
以下に実施例を示す。
実施例１
エポキシ樹脂 １００ 重量部（ビスフェ
ノール・エビ クロルヒトリンクイブ、 エポキシ当量５００） Ｎ Ｂ Ｒ４０重量部 にトリル含量３３％、 ＭＬ、、４．１００℃＝５１） 炭酸カルシウム ５０ 重量部イミダゾー
ル化合物 ８ 重量部パーオキシド
１ 重量部添加剤 ０．５重量部
上記配合の４５％ＭＥＫ溶液（メチルエチルケトン溶液
）をつくり、この溶液を外層用銅箔ＴＣ（厚さ１８μ、
日鉱グールド・フォイル社製）に乾燥厚み２００μとな
るように２度に分けてコートし、銅張り絶縁フィルムを
作製した。絶縁層について、Ｄ Ｍ Ａ （Ｄｙｎａｍ
ｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）によ
り粘度を測定したところ、１２０℃で５０００ボイズ、
１００℃で３５０００ポイズ、８０℃で５ｏｏｏｏポイ
ズであった。
ノール・エビ クロルヒトリンクイブ、 エポキシ当量５００） Ｎ Ｂ Ｒ４０重量部 にトリル含量３３％、 ＭＬ、、４．１００℃＝５１） 炭酸カルシウム ５０ 重量部イミダゾー
ル化合物 ８ 重量部パーオキシド
１ 重量部添加剤 ０．５重量部
上記配合の４５％ＭＥＫ溶液（メチルエチルケトン溶液
）をつくり、この溶液を外層用銅箔ＴＣ（厚さ１８μ、
日鉱グールド・フォイル社製）に乾燥厚み２００μとな
るように２度に分けてコートし、銅張り絶縁フィルムを
作製した。絶縁層について、Ｄ Ｍ Ａ （Ｄｙｎａｍ
ｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）によ
り粘度を測定したところ、１２０℃で５０００ボイズ、
１００℃で３５０００ポイズ、８０℃で５ｏｏｏｏポイ
ズであった。
この銅張り絶縁フィルムをラインアンドスペース（Ｌ
／ Ｓ ） ０．５ｍｍの櫛歯回路（７０μ厚電解銅）
を有する回路板へ絶８ｉＮが該回路板に接するように真
空ラミネーションしく１００°Ｃ１４０）−ル）、回路
間への流れ込み性を確認したところ、ボイドレスで良好
なものが得られた。
／ Ｓ ） ０．５ｍｍの櫛歯回路（７０μ厚電解銅）
を有する回路板へ絶８ｉＮが該回路板に接するように真
空ラミネーションしく１００°Ｃ１４０）−ル）、回路
間への流れ込み性を確認したところ、ボイドレスで良好
なものが得られた。
つぎに、この銅張り絶縁フィルム−ラミネーション基板
をアルミ製のカールプレート上に置き、内部を５トール
まで減圧状態にしたオートクレーブ中で７ｋｇ／ｃｒＡ
の加圧下で１時間硬化処理した。得られた積層成形品は
、絶縁層の厚みが均一で、外層銅箔の密着性、２６０℃
におけるはんだ耐熱性が共に良好であった。
をアルミ製のカールプレート上に置き、内部を５トール
まで減圧状態にしたオートクレーブ中で７ｋｇ／ｃｒＡ
の加圧下で１時間硬化処理した。得られた積層成形品は
、絶縁層の厚みが均一で、外層銅箔の密着性、２６０℃
におけるはんだ耐熱性が共に良好であった。
実施例２
エポキシ樹脂 １００ 重量部（クレゾー
ルノボリンク タイツブ、エポキシ当量２２０） ＮＢＲ３０重量部 にトリル含量４１％、 Ｍ Ｌ Ｉ＋ａ 、 １００℃＝６３）α型半水石膏
４０ 重量部イミダゾール化合物
１０ 重量部パーオキシド １ 重量
部添加剤 ０．５重量部上記配合の
４７％ＭＥＫ溶液をつ（す、この配合物の乾燥フィルム
につきＤ Ｍ Ａ （Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉ
ｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）により粘度を測定したとこ
ろ、１２０℃で３５００ポイズ、１００℃で２８０００
ボイズ、８０℃で６００００ボイズであった。
ルノボリンク タイツブ、エポキシ当量２２０） ＮＢＲ３０重量部 にトリル含量４１％、 Ｍ Ｌ Ｉ＋ａ 、 １００℃＝６３）α型半水石膏
４０ 重量部イミダゾール化合物
１０ 重量部パーオキシド １ 重量
部添加剤 ０．５重量部上記配合の
４７％ＭＥＫ溶液をつ（す、この配合物の乾燥フィルム
につきＤ Ｍ Ａ （Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉ
ｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）により粘度を測定したとこ
ろ、１２０℃で３５００ポイズ、１００℃で２８０００
ボイズ、８０℃で６００００ボイズであった。
上記溶液を実施例１におけると同様に外層用銅箔ＴＣ（
厚さ１８μ、日鉱グールド・フォイル社製）に乾燥厚み
２００μとなるように２度に分けてコートし、銅張り絶
縁フィルムを作製した。
厚さ１８μ、日鉱グールド・フォイル社製）に乾燥厚み
２００μとなるように２度に分けてコートし、銅張り絶
縁フィルムを作製した。
この銅張り絶縁フィルムを実施例工におけると同様に真
空ラミネーションしく８０℃、２０トール）、回路間へ
の流れ込み性を確認したところ、ボイドレスで良好なも
のが得られた。
空ラミネーションしく８０℃、２０トール）、回路間へ
の流れ込み性を確認したところ、ボイドレスで良好なも
のが得られた。
つぎに、この銅張り絶縁フィルムーラミネ４゜
−ション基板を真空プレスを用い、５０トールの真空下
で１５０℃、１時間プレス圧１０ ｋｇ／ｃ＋＋１の条
件で硬化処理した。得られた積層成形品は、絶縁層の厚
みが均一で、外Ｎ銅箔の密着性、２６０℃におけるはん
だ耐熱性が共に良好であった。
で１５０℃、１時間プレス圧１０ ｋｇ／ｃ＋＋１の条
件で硬化処理した。得られた積層成形品は、絶縁層の厚
みが均一で、外Ｎ銅箔の密着性、２６０℃におけるはん
だ耐熱性が共に良好であった。
以上説明したように本発明によれば、絶縁層にボイドの
発生のない品質の安定した銅張り絶縁フィルムが得られ
る。配線板の製造に際しては、第３図（Ａ）に示される
ようなプリント回路板にこの銅張り絶縁フィルムを積層
させればよいので、従来に比し配線板の製造工程を簡略
化できると共に信頼性の高い配線板を得ることができる
。また、本発明の銅張り絶縁フィルムは銅箔と絶縁層と
からなるため、絶縁層の厚さを変更することにより層間
絶縁特性を容易に調整することが可能となる。
発生のない品質の安定した銅張り絶縁フィルムが得られ
る。配線板の製造に際しては、第３図（Ａ）に示される
ようなプリント回路板にこの銅張り絶縁フィルムを積層
させればよいので、従来に比し配線板の製造工程を簡略
化できると共に信頼性の高い配線板を得ることができる
。また、本発明の銅張り絶縁フィルムは銅箔と絶縁層と
からなるため、絶縁層の厚さを変更することにより層間
絶縁特性を容易に調整することが可能となる。
第１図〜第２図はそれぞれ本発明のプリント配線板用銅
張り絶縁フィルムの一例の断面説明図、第３図（Ａ）〜
第３図（Ｂ）はサブトラクティブ法による従来の配線板
の製造工程を示す説明図である。 ■・・・絶縁基板、２・・・銅パターン、３・・・プリ
ント回路板、４・・・絶縁層、５・・・銅箔、６・・・
接着剤層、７・・・ガラスエポキシプリプレグ。 代理人 弁理士 小 川 信 −
張り絶縁フィルムの一例の断面説明図、第３図（Ａ）〜
第３図（Ｂ）はサブトラクティブ法による従来の配線板
の製造工程を示す説明図である。 ■・・・絶縁基板、２・・・銅パターン、３・・・プリ
ント回路板、４・・・絶縁層、５・・・銅箔、６・・・
接着剤層、７・・・ガラスエポキシプリプレグ。 代理人 弁理士 小 川 信 −
Claims (4)
- １．エポキシ樹脂およびアクリロニトリル・ブタジエン
ゴムを主成分とする絶縁層に銅箔を積層させてなるプリ
ント配線板用銅張り絶縁フィルム。 - ２．絶縁層が未硬化である請求項１記載のプリント配線
板用銅張り絶縁フィルム。 - ３．絶縁層と銅箔との間に硬化した樹脂層を介在させた
請求項２記載のプリント配線板用銅張り絶縁フィルム。 - ４．積層時の絶縁層の粘度が１０＾３〜１０＾５ポイズ
である請求項２記載のプリント配線板用銅張り絶縁フィ
ルム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209341A JP2579195B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | プリント配線板用銅張り絶縁フィルム |
| US07/397,790 US4985294A (en) | 1988-08-25 | 1989-08-24 | Printed wiring board |
| KR1019890012090A KR0158199B1 (ko) | 1988-08-25 | 1989-08-24 | 인쇄배선판용 복합필름 |
| GB8919429A GB2224464B (en) | 1988-08-25 | 1989-08-25 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209341A JP2579195B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | プリント配線板用銅張り絶縁フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258885A true JPH0258885A (ja) | 1990-02-28 |
| JP2579195B2 JP2579195B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=16571346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63209341A Expired - Lifetime JP2579195B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | プリント配線板用銅張り絶縁フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579195B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5346957A (en) * | 1991-05-27 | 1994-09-13 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Adhesive composition |
| WO1997002728A1 (en) * | 1995-07-04 | 1997-01-23 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin-coated copper foil for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board provided with said copper foil |
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| US6129998A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
| US6783860B1 (en) | 2001-05-11 | 2004-08-31 | R. E. Service Company, Inc. | Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards |
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| JPS4920662A (ja) * | 1972-06-19 | 1974-02-23 | ||
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-
1988
- 1988-08-25 JP JP63209341A patent/JP2579195B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US6129990A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6129998A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6235404B1 (en) | 1998-04-10 | 2001-05-22 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
| US6783860B1 (en) | 2001-05-11 | 2004-08-31 | R. E. Service Company, Inc. | Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2579195B2 (ja) | 1997-02-05 |
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