JPH04142793A - 多層プリント板用銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 不発明に、板厚が薄い多層プリント俵用ｗｓ法積層板の
裏道方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、多層プリント襟は、その用途が産業機器だけでな
く、民生機器にも大量に使用され６傾向にある。民生機
器は、持ち運びできるように小型化、薄型化が急速に進
入、したかっ′Ｃ１２用する多層プリント仮の＠量化と
！！ｉ薄化が進んだ。すなわち、従来の多＋４プリント
板は１．６ｆｆｉ１１の板厚が玉流であったか、１．０
１未満に移行しつつある。

多層プリント板用銅張横層板を工、通常、ガラス布基何
にエポキシＩ＠脂、ポリイばド樹脂等の熱硬化性！！Ｉ
脂紮塗布含浸乾燥し′Ｃ得たブリブレダｒ内〜回路禄の
両面に配し、さらにその外層に廟陥ｒ配した槓層桐勿加
熱加圧成形して作る。

多層プリント板用鋼蚤槓層数に２７Ｄ工し、これに部品
全実装して装置に設置するまでには、様々な熱処理上行
なう。代表同熱処理Ｑ工、プリント板に加工する時にホ
ットエアレベラーによって２４０〜２５０℃に約５秒間
処理するつ又、最近の部品実装は表面実装であり、かつ
両面実装であるために２度のりフロー処理を行ない、更
にリード部品を挿入ｆ＆にはんだ付けｒする。

〔発明が解決しようとする課題〕

一刀、多層プリント板の板厚勿薄くする必要があること
についてを工既に述べたが、薄いものｒ熱処理するとプ
リプレグのガラス布の目にミーズリングケおこし成るい
は樹脂層にクラック奮発生し易い。又、薄くするためＩ
Ｃは内層回路の上に配するプリプレグの絶縁層が薄く、
熱シ茸ツクに弱く、内層回路との接滑界面での剥離ｔお
こし易い。この熱的問題点に、多ｌ−プリント板を構成
する諸羽料の熱膨張係数が相互に太きく異なるために熱
処理Ｆ！＃にずｎ応力を生ずる結果である。

しかしながら、ガラス確維と熱硬化性樹脂とからなるプ
リプレダｋｉ！！！用する従来技術によると、叛厚會薄
くするために榴脂層七薄くせざΦ盆得ないが、薄くする
とずれ応力音吸収することが不可能となる。

不発ＢＡは、截厚が博く、表面層の耐熱性１Ｃ優ｎた４
ＲＩプリント板用銅張積層板の＃遣方法ケ徒供すること
奮目釣とする〇 〔課題？触決するための手段〕 上記の目面γ運収するために、本発明に、ガラス布に熱
硬化注樹脂勿含浸乾燥して得たプリプレグと銅箔によっ
て成るｉ／！４張積層仮積層板を形成した俊、次いでそ
の両面に熱硬化性４１脂又は充填剤含有熱硬化性樹脂の
１盆形成し、さらにその外側に鋼箔紮接看し又加熱加圧
成形する多ノープリント板用銅張情層板の製造方法であ
る。

本発明の方法に工っ又、４層プリント機會薄く製造し得
ろ。先ずＱ、１市厚のプリプレグの両面に６５μｍの鋼
陥全張り、回路ケ形改して内層回路板とした鏝、その両
面に［Ｌ１１ＩＩＩ厚の熱硬化瞥側脂層荀形成し、さら
にその両＠に銅箔勿張る。

上記のｌ１１ｆｆｉＩＩｌ厚の樹脂層に、熱硬化性樹脂
及び硬化剤のみとし、成るいはその光項剤配せ物とする
。

本発明の説明を第１図に示す、、内層回路板２の両面に
樹脂層１を形成し、さらに両外佃１に鋼箔３全張る。こ
の８４脂層１の厚み金［１７脂ｍとする場せ、第２図に
示すように、内層回路板２の両面にＩ：Ｌ０５−厚に樹
脂１を塗り、こｎにα０５韻厚に樹脂１會塗ったＭ陥３
？惠ねる方法があり、成るいに［１７５１ｍのフィルム
を介して鋼箔ｔ１ねろこともできる。

〔作用〕

本発明は、内１１回路板の外＠にはプリプレグ會浸用せ
ず宿脂層七設けて、プリント板表面の熱処理によってお
きるずれ応力上吸収する作用に持たせる。

さらに具体的に説明すると、多層プリント孜會薄くする
ために、従来技術のように、薄いプリプレグを積層する
ことには限度がある。例えば、５０μｍ又は３０μｍの
ガラス布を用いたプリプレグで両面肩蚤積層板を作るこ
とは可能であるが、さらに口路を形成する加工には腰が
弱く℃非常に困難である。又、回路を形成できたとＬ℃
、この両面に上記のグリプレグ上型ねて成形したプリン
ト板に実装に必要な熱処理ケすると、積層界面の剥離ｔ
おこして実用できない。

したがっ℃、不発ＢＡにおいｒ：、は、内層回路板は、
従来技術と同様に回路塀工し得る攻小限の厚みとして、
その外層ｒプリプレグ上用いないで＠脂層１７）−”Ａ
として鋼箔ヤ張る。

内層回路板とし′Ｃｆ用する両面銅張積層板のプリプレ
グ層の厚さＱ工、取扱い上及び＃造歩留まり上でＱ、１
市以上が好ましいが０．０６ａｌｌであｎは何とか衾造
ＯＴ罷である。不発明におい℃は、内層回ｗ５板は、ガ
ラス布補強によって曲げ強度勿よげ、加工上、多層プリ
ント板の貢装止２ラット保持力？待たせるため余り博い
の（工好ましくない。

外層の？Ｉ１層樹脂は、樹脂のみ又は充填剤含有樹脂と
するが、充填剤にはアルミナ等の金属酸化物として、放
熱効果、１Ｍ脂層抵抗の一定化七図って多層プリント板
の用途拡大に寄与することもてきる。外層絶縁層の樹脂
層は、余り薄いと電気的信頼性に欠け、少なくと％１６
０μｍ以Ｊ：に要する。

厚きに過き゛ると、熱ンヨック時に部品に平面方向の力
がか力為ろと僅かなずれｒ発生し℃好ましくない。樹脂
層の厚さは（Ｌ２ａｌｌ以下が好ましい。

〔実施例〕

難燃化エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ裂エピコート
５０４６　）　＋　ＯＯｌＥＪｔＷ（ｍ下部ト略ｆ、ｌ
、硬化剤ジシアンジアミド３部、硬化併進剤２エテル４
メチルイミダゾールＩ１２ｇｋＬ８Ｌ”Ｃワニス（ＮＥ
ＭＡ、ＦＲ−４相当）とし、こｎ−葡ガラス布（日東！
ｆｊＷＥＡ１１６Ｅ）Ｋ樹脂分約５０％となる工５＃／
ｃ塗布した後、乾燥し″ＣＢステージのプリプレグ業得
た。第１，２図におい℃、グリプレグ４の両面に５５μ
ｍの鋼Ｗ３３（古河丈−キットフォイル裂）を配し、熱
圧プレスで加熱加圧して鈑厚約Ｑ、１８１１１１１の両
面銅張積層板を傅た。さらに、その両面に、テストハタ
ーンを写真法とエツチング法によって形成した後、通常
の黒化処理（銅山の酸化）上行ない、多層化接７ｉＦ＠
処理を施し℃内層用回路板２（第１．２図）とした。

次に、Ｊ：記ワニスを固形分５０〜６０％にＡ侵し℃、
こ几勿上記内層用回路板全浸漬法で塗布し、Ｂステージ
状態で約５０μｍ厚となるように乾燥した。一方、１８
μｍ厚のｙ１４箔６（第２図）の接着布に上記ワニスヶ
ロールコータ法によって堡布して乾燥しＢステージ状態
の５０μｍ淳塗膜髪形成した。こｎら積層材〒第２図に
示す配置で、常法によって加熱加圧成形して第１図に示
す４層プリント板用銅張檀層板を得た。上記のｍ熱加圧
条件は、１６０Ｃ１２ｏｋｇ／ａＩＩ＋、８０分、成形
時雰囲気（工減圧（１０Ｔｏｒｒ以下）とした。

（比較例） 実施例と同じ方法にょっ工、内層用回路＠２に作り、さ
らにその両面に実施例と同じ方法による（ｌｌＢｊｌ［
のプリプレグ４を介して１８μｍ厚の鋼箔３全張り、第
３図に示すようにし”（，１６０℃、４０ｋｇ／ａＩｆ
、８０分、成形時雰囲気減圧下（１０Ｔｏｒｒ以下）で
４層プリント板用鋼士積層板を得た。

（試験） 実施例及び比較ｆＩＩＶＣよって得た銅蚤槓層板を通常
の工法により、ドリル穴明け、パネルめっき勿施し、写
真法にエリ外場パターン？形成し′″Ｃ１ＩＡ＃ｌ金ス
ルーホール金層ルーホール４層プリント板湿後に熱ンッ
ックケ与える耐熱性試験を行なった。

その評価は、○・・・異常なし、Δ・・・僅かなｉ−ズ
リンク発生、Ｘ・・・（工っきり分かるミーズリング発
生、××・・・層間剥離（デラはネーションン発生とし
、試験結果７表１に示す。

表１ 〔発明の効果〕 本発明の方法によると、表１に示す、試験結果で明らか
なように、４層プリント板の熱７オツクに対する耐熱性
γ顕著に同上することができた。

又、本発明の方法Ｉ／′ｃＬると、従来法に比べて、低
圧圧着が０Ｔｉｆｆｌであり、多層化Ｗ、？時の内層回
路の位置精度保持が容易であり、将来の薄物かつ高密度
の４層プリント板に４Ｌ又いることｔ確認した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の４層プリント板構成図、第２図は本発
明の裂造工程例、第３図は従来の４層プリント板構成図
である。 １・・・・・・、樹脂、　　　　　２・・・・・・内層
回路板、３・・・・・・鋼私　　　　　　ａ−・・−・
、プリプレグ、５・・・・・・内層口ａ８．。 銅箔 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．ガラス布に熱硬化注樹脂を含浸乾燥して得たプリプ
   レグと銅箔によって成る銅張積層板に回路を形成して内
   層回路板とし、その両面に熱硬化性樹脂又は充填剤含有
   熱硬化性樹脂の層を形成し、さらにその外側に銅箔を接
   着して加熱加圧成形することを特徴とする多層プリント
   板用銅張積層板の製造方法。
2. ２．内層回路板を構成するプリプレグの厚さを０．０６
   ｍｍ以上とし、外層の熱硬化性樹脂層又は充填剤含有熱
   硬化性樹脂層の厚さを０．０３〜０．２ｍｍとすること
   を特徴とする請求項１記載の多層プリント板用銅張積層
   板の製造方法。