JP2000133942A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、長期間スルーホール電極と回
路配線間の良好な電気絶縁性能を失うことのない、高強
度のスルーホールを有する多層プリント配線板を提供す
ることにある。 【解決手段】本発明によるスルーホールを有する多層プ
リント配線板はコア材の補強材としてガラス繊維織布を
用い、これに樹脂含浸して加熱硬化したコア材を積層接
着するために用いるプリプレグの補強材として樹脂繊維
織布を用いる構成としたことを特徴とする。
路配線間の良好な電気絶縁性能を失うことのない、高強
度のスルーホールを有する多層プリント配線板を提供す
ることにある。 【解決手段】本発明によるスルーホールを有する多層プ
リント配線板はコア材の補強材としてガラス繊維織布を
用い、これに樹脂含浸して加熱硬化したコア材を積層接
着するために用いるプリプレグの補強材として樹脂繊維
織布を用いる構成としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
に関するもので、特に、パーソナルコンピューター，携
帯電話，ビデオカメラ等薄形・小型化を必要とするもの
に好適なスルーホールを有する多層プリント配線板に関
する。
に関するもので、特に、パーソナルコンピューター，携
帯電話，ビデオカメラ等薄形・小型化を必要とするもの
に好適なスルーホールを有する多層プリント配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般的にスルーホールを有する多層プリ
ント配線板の製法は次に示す通りである。図４は多層プ
リント配線板として４層板を用いて銅スルーホールを設
ける工程を模式的に示した断面図である。コア材の樹脂
層１は熱応力に対する変形を緩和するためガラス繊維を
補強材とした熱硬化樹脂を加熱成形したもので、このコ
ア材は両面に銅箔４が接着されている。
ント配線板の製法は次に示す通りである。図４は多層プ
リント配線板として４層板を用いて銅スルーホールを設
ける工程を模式的に示した断面図である。コア材の樹脂
層１は熱応力に対する変形を緩和するためガラス繊維を
補強材とした熱硬化樹脂を加熱成形したもので、このコ
ア材は両面に銅箔４が接着されている。
【０００３】次にこのコア材表面の銅箔４の片面をエッ
チングにより回路４−１，４−２等を形成する。多層プ
リント配線板はこのように回路形成したコア材とコア材
の間に、ガラス繊維９を補強材とした半硬化状樹脂から
なるプリプレグ１０を用いて、積層し、加熱・加圧して
成形する。
チングにより回路４−１，４−２等を形成する。多層プ
リント配線板はこのように回路形成したコア材とコア材
の間に、ガラス繊維９を補強材とした半硬化状樹脂から
なるプリプレグ１０を用いて、積層し、加熱・加圧して
成形する。
【０００４】このようにして成形した多層プリント配線
板にドリルで貫通穴６をあけ、貫通穴６に銅メッキ５−
１を施した後、表面層の銅箔４とメッキ層５−１をエッ
チングにより取り除き絶縁部７と外層回路８を形成して
スルーホールを有する多層プリント配線板が完成する。
板にドリルで貫通穴６をあけ、貫通穴６に銅メッキ５−
１を施した後、表面層の銅箔４とメッキ層５−１をエッ
チングにより取り除き絶縁部７と外層回路８を形成して
スルーホールを有する多層プリント配線板が完成する。
【０００５】多層プリント配線板はスルーホールを形成
するためドリル加工を施し、貫通穴６をあける時プリプ
レグ２の補強材であるガラス繊維９が貫通穴の表面に露
出し、この貫通穴６の表面を銅メッキをすると、メッキ
銅５−１とプリプレグ２の補強材であるガラス繊維９が
直接接触することになる。
するためドリル加工を施し、貫通穴６をあける時プリプ
レグ２の補強材であるガラス繊維９が貫通穴の表面に露
出し、この貫通穴６の表面を銅メッキをすると、メッキ
銅５−１とプリプレグ２の補強材であるガラス繊維９が
直接接触することになる。
【０００６】このようにして製作されたスルーホールを
有する多層プリント配線板は直流電圧を用いて使用され
ることになる。ここで直流電圧がスルーホールメッキ電
極５−１と回路配線４−１の間に印加されると、次のよ
うな問題が発生する。上記した図４に示す従来の積層構
成の多層プリント配線板では、プリプレグ１０に含まれ
るガラス織布の繊維９がスルーホールメッキ電極５−１
と接触しており、このガラス繊維９に沿ってスルーホー
ル電極５−１の銅金属が溶出・析出し、これが成長して
回路配線４−１に到達すると、絶縁性能が失われ、回路
配線４−１は正確な信号を伝送することができなくな
る。
有する多層プリント配線板は直流電圧を用いて使用され
ることになる。ここで直流電圧がスルーホールメッキ電
極５−１と回路配線４−１の間に印加されると、次のよ
うな問題が発生する。上記した図４に示す従来の積層構
成の多層プリント配線板では、プリプレグ１０に含まれ
るガラス織布の繊維９がスルーホールメッキ電極５−１
と接触しており、このガラス繊維９に沿ってスルーホー
ル電極５−１の銅金属が溶出・析出し、これが成長して
回路配線４−１に到達すると、絶縁性能が失われ、回路
配線４−１は正確な信号を伝送することができなくな
る。
【０００７】この現象は多層プリント配線板の厚さが薄
くなる程顕著となる。
くなる程顕著となる。
【０００８】この欠点を対策する方法として、特開平8
−255982 号公報に開示されたような繊維強化樹脂構成
の補強材にガラス繊維ではなく、芳香族ポリアミド及び
ポリイミドからなる耐熱性合成繊維を用いることによ
り、絶縁性能の良好な多層プリント配線板を得ることが
可能になるが、機械的強度が低下することにより次のよ
うな問題が発生する。
−255982 号公報に開示されたような繊維強化樹脂構成
の補強材にガラス繊維ではなく、芳香族ポリアミド及び
ポリイミドからなる耐熱性合成繊維を用いることによ
り、絶縁性能の良好な多層プリント配線板を得ることが
可能になるが、機械的強度が低下することにより次のよ
うな問題が発生する。
【０００９】プリント配線板は製造ライン毎にそのワー
クサイズが決まっており、大形品は一枚採りするが、小
形品は多面採りする方法を用いており、最終工程まで大
きなワークサイズのままで、製造ラインを流れることに
なる。ここで、機械的強度、特に、曲げ強度が低下する
と、製造処理ラインのハンドリング時に破損が発生する
ため、薄形多層プリント配線板を造ることができないと
いう、問題点があった。
クサイズが決まっており、大形品は一枚採りするが、小
形品は多面採りする方法を用いており、最終工程まで大
きなワークサイズのままで、製造ラインを流れることに
なる。ここで、機械的強度、特に、曲げ強度が低下する
と、製造処理ラインのハンドリング時に破損が発生する
ため、薄形多層プリント配線板を造ることができないと
いう、問題点があった。
【００１０】
【発明が解決しょうとする課題】本発明の目的は、上記
のような問題点を解決するもので、その目的とするとこ
ろは長時間使用しても、スルーホール電極と回路配線間
の絶縁性が低下することがなく、また曲げ強度に強い薄
形のスルーホールを有する多層プリント配線板を提供す
ることにある。
のような問題点を解決するもので、その目的とするとこ
ろは長時間使用しても、スルーホール電極と回路配線間
の絶縁性が低下することがなく、また曲げ強度に強い薄
形のスルーホールを有する多層プリント配線板を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるスルーホー
ルを有する多層プリント配線板は、コア材の補強材とし
てガラス繊維織布を用い、これに樹脂含浸して加熱硬化
したコア材を積層接着するために用いるプリプレグの補
強材として、樹脂繊維織布を用いる構成としたことを特
徴とする。
ルを有する多層プリント配線板は、コア材の補強材とし
てガラス繊維織布を用い、これに樹脂含浸して加熱硬化
したコア材を積層接着するために用いるプリプレグの補
強材として、樹脂繊維織布を用いる構成としたことを特
徴とする。
【００１２】即ち、前記した本発明のスルーホールを有
する多層プリント配線板で、先ず、絶縁性能が低下する
原因はスルーホール電極に接触するガラス繊維に沿って
析出銅の成長が始まり回路配線４−１間に到達し、スル
ーホール電極５−１と回路配線４−１間に導電路が形成
されるためである。この現象は我々の試験ではコア材１
内のガラス繊維１−１には発生せず、コア材を積層接着
する接着用プリプレグ層１０内のガラス繊維９から発生
することが分かっている。
する多層プリント配線板で、先ず、絶縁性能が低下する
原因はスルーホール電極に接触するガラス繊維に沿って
析出銅の成長が始まり回路配線４−１間に到達し、スル
ーホール電極５−１と回路配線４−１間に導電路が形成
されるためである。この現象は我々の試験ではコア材１
内のガラス繊維１−１には発生せず、コア材を積層接着
する接着用プリプレグ層１０内のガラス繊維９から発生
することが分かっている。
【００１３】その理由は接着用プリプレグ層１０の表層
樹脂が内層回路配線４−１及び４−２の間隙部分に入り
込むため、プリプレグ１０内のガラス繊維９は内層回路
配線４−１と接触する。スルーホール電極５−１から成
長した析出銅が容易に内層回路配線４−１に到達するこ
とによるためである。
樹脂が内層回路配線４−１及び４−２の間隙部分に入り
込むため、プリプレグ１０内のガラス繊維９は内層回路
配線４−１と接触する。スルーホール電極５−１から成
長した析出銅が容易に内層回路配線４−１に到達するこ
とによるためである。
【００１４】本発明はこのようにスルーホールを有する
多層プリント配線板に用いるコア材を積層接着するため
に用いるプリプレグの補強材に樹脂繊維製織布を用いる
ことにより、スルーホール電極の銅が溶出するのを防ぐ
ことができ、多層プリント配線板の絶縁性能を長時間維
持することができ、スルーホールを有する多層プリント
配線板構成の大部分を占めるコア材にはガラス繊維織布
基材を用いた熱硬化性樹脂を用いて構成することによ
り、十分な曲げ強度を保持することができる。その結果
長時間絶縁性能を低下することなく、十分な曲げ強度を
有し薄形構成を可能とするスルーホールを有する多層プ
リント配線板を実現することができる。
多層プリント配線板に用いるコア材を積層接着するため
に用いるプリプレグの補強材に樹脂繊維製織布を用いる
ことにより、スルーホール電極の銅が溶出するのを防ぐ
ことができ、多層プリント配線板の絶縁性能を長時間維
持することができ、スルーホールを有する多層プリント
配線板構成の大部分を占めるコア材にはガラス繊維織布
基材を用いた熱硬化性樹脂を用いて構成することによ
り、十分な曲げ強度を保持することができる。その結果
長時間絶縁性能を低下することなく、十分な曲げ強度を
有し薄形構成を可能とするスルーホールを有する多層プ
リント配線板を実現することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図示した実施例に基づいて
本発明を説明する。
本発明を説明する。
【００１６】図１は、本発明の多層プリント配線板の一
実施例を示すものである。本実施例では、コア材１がガ
ラス繊維織布基材にエポキシ樹脂を含浸して厚さ１８μ
ｍの銅箔を用いて全体厚み１００μｍに加熱加圧成形し
たＮＥＭＡ規格ＦＲ−４に準拠する。銅張積層板２枚の
片面をエッチングにより信号回路４−１及び４−２を形
成し、このエッチング側を内側にし、ポリアミド繊維織
布３を補強材としてエポキシ樹脂を含浸した後半硬化し
たプリプレグ２を積層し、加熱・加圧して厚さ２５０μ
ｍの４層プリント配線板を形成する。
実施例を示すものである。本実施例では、コア材１がガ
ラス繊維織布基材にエポキシ樹脂を含浸して厚さ１８μ
ｍの銅箔を用いて全体厚み１００μｍに加熱加圧成形し
たＮＥＭＡ規格ＦＲ−４に準拠する。銅張積層板２枚の
片面をエッチングにより信号回路４−１及び４−２を形
成し、このエッチング側を内側にし、ポリアミド繊維織
布３を補強材としてエポキシ樹脂を含浸した後半硬化し
たプリプレグ２を積層し、加熱・加圧して厚さ２５０μ
ｍの４層プリント配線板を形成する。
【００１７】この４層プリント配線板にドリルを用いて
貫通穴６を形成し、この表面に銅メッキをする。次に外
層のメッキ銅５及び銅箔４をエッチングして絶縁部７と
外層回路８を形成し、スルーホールを有する多層プリン
ト配線板を作成した。
貫通穴６を形成し、この表面に銅メッキをする。次に外
層のメッキ銅５及び銅箔４をエッチングして絶縁部７と
外層回路８を形成し、スルーホールを有する多層プリン
ト配線板を作成した。
【００１８】次に、上記の如く製造した厚さ２５０μｍ
の４層プリント配線板について、本発明の効果を確認す
るために曲げ強度試験を実施した。比較に用いた従来法
の多層プリント配線板はコア材の補強基材にポリアミド
繊維織布を用いた他は本発明の図１の製作で記載した構
成と同一である。
の４層プリント配線板について、本発明の効果を確認す
るために曲げ強度試験を実施した。比較に用いた従来法
の多層プリント配線板はコア材の補強基材にポリアミド
繊維織布を用いた他は本発明の図１の製作で記載した構
成と同一である。
【００１９】
【表１】
【００２０】結果は表１に示すように本発明になる多層
プリント配線板は従来品と較べて、約４倍まで曲げ強さ
を向上できることが分かる。
プリント配線板は従来品と較べて、約４倍まで曲げ強さ
を向上できることが分かる。
【００２１】また更に、上記図１の製作で記載した構成
の如く製造した厚さ２５０μｍの４層プリント配線板に
ついて、本発明のもう一つの効果を長期絶縁性能につい
て加速試験で確認した。
の如く製造した厚さ２５０μｍの４層プリント配線板に
ついて、本発明のもう一つの効果を長期絶縁性能につい
て加速試験で確認した。
【００２２】試験条件は温度８５℃，湿度８５％ＲＨで
スルーホール電極５と内層回路配線４−１間に電圧１０
０Ｖを印加し、絶縁抵抗が１ＭΩに低下するまでの時間
を寿命として加速寿命試験を実施した。
スルーホール電極５と内層回路配線４−１間に電圧１０
０Ｖを印加し、絶縁抵抗が１ＭΩに低下するまでの時間
を寿命として加速寿命試験を実施した。
【００２３】比較に用いた従来法の多層プリント配線板
は接着用のプリプレグの補強材にガラス繊維織布を用い
た他は本発明の図１の製作で記載した構成と同一であ
る。
は接着用のプリプレグの補強材にガラス繊維織布を用い
た他は本発明の図１の製作で記載した構成と同一であ
る。
【００２４】このようにして製作した本発明品と従来品
の加速劣化試験結果は図３に示す通りである。即ち、従
来法で製作した試料は、１０００時間を少し過ぎたとこ
ろで寿命（１ＭΩ）に達したのに較べ、本発明品は２０
００時間経過しても寿命に至らないことが分かる。
の加速劣化試験結果は図３に示す通りである。即ち、従
来法で製作した試料は、１０００時間を少し過ぎたとこ
ろで寿命（１ＭΩ）に達したのに較べ、本発明品は２０
００時間経過しても寿命に至らないことが分かる。
【００２５】図２は、上記厚み１００μｍのコア材の両
面をエッチングにより信号回路４−３及び４−４等を形
成し、このエッチング面の両方に上記プリプレグを用い
て銅箔を積層し、加熱・加圧して厚さ２００μｍの４層
板を製作し、これにスルーホールを形成したものであ
る。
面をエッチングにより信号回路４−３及び４−４等を形
成し、このエッチング面の両方に上記プリプレグを用い
て銅箔を積層し、加熱・加圧して厚さ２００μｍの４層
板を製作し、これにスルーホールを形成したものであ
る。
【００２６】積層数がさらに多い多層プリント配線板は
コア材の両面をエッチングし、接着用プリプレグ２をエ
ッチングした両面に用いて積層数を増すことができる。
またこの場合最外層はコア材の代わりに銅箔を用いる場
合もある。
コア材の両面をエッチングし、接着用プリプレグ２をエ
ッチングした両面に用いて積層数を増すことができる。
またこの場合最外層はコア材の代わりに銅箔を用いる場
合もある。
【００２７】これらについても上記図１で製作した多層
プリント配線板と効果は同じである。
プリント配線板と効果は同じである。
【００２８】
【発明の効果】上記した本発明のスルーホールを有する
多層プリント配線板によれば、コア材には補強材として
ガラス繊維織布を用い、樹脂含浸したものを、また、コ
ア材の積層接着に用いるプリプレグには補強材として樹
脂繊維織布を用い、樹脂を含浸することにより、曲げ強
度が大きくできることから、製造ラインにおけるハンド
リングで割れを生じる心配がなく、スルーホール電極と
回路配線電極間の絶縁性能が長期間保証できるスルーホ
ールを有する多層プリント配線板を得ることができる。
多層プリント配線板によれば、コア材には補強材として
ガラス繊維織布を用い、樹脂含浸したものを、また、コ
ア材の積層接着に用いるプリプレグには補強材として樹
脂繊維織布を用い、樹脂を含浸することにより、曲げ強
度が大きくできることから、製造ラインにおけるハンド
リングで割れを生じる心配がなく、スルーホール電極と
回路配線電極間の絶縁性能が長期間保証できるスルーホ
ールを有する多層プリント配線板を得ることができる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す
断面構成図である。
断面構成図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の他の実施例を示
す断面構成図である。
す断面構成図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板と従来の多層プリ
ント配線板との絶縁劣化性能を比較した特性図である。
ント配線板との絶縁劣化性能を比較した特性図である。
【図４】従来の多層プリント配線板及びその工法を示す
断面構成図である。
断面構成図である。
１…コア材の樹脂層、１−１，９…ガラス繊維、２…樹
脂繊維織布又は不織布を補強材としたプリプレグ、３…
樹脂繊維、４−１，４−２，４−３，４−４…内層信号
回路、５，５−１…スルーホール電極、６…貫通穴、７
…絶縁部、８…外層回路、１０…ガラス繊維織布又は不
織布を補強材としたプリプレグ、１１…埋め込み用樹
脂。
脂繊維織布又は不織布を補強材としたプリプレグ、３…
樹脂繊維、４−１，４−２，４−３，４−４…内層信号
回路、５，５−１…スルーホール電極、６…貫通穴、７
…絶縁部、８…外層回路、１０…ガラス繊維織布又は不
織布を補強材としたプリプレグ、１１…埋め込み用樹
脂。
Claims (2)
- 【請求項１】加熱成形処理後に回路形成した複数枚のプ
リント配線板の接着に、または、加熱成形処理後に回路
形成したプリント配線板と外層銅箔との接着に、織布基
材に内層材と同種の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
からなる絶縁材を用いて、積層成形する多層プリント配
線板において、前記回路形成前に加熱成形処理するプリ
ント配線板に用いる基材にはガラス繊維織布を、回路形
成した複数枚のプリント配線板及び外層銅箔の接着用絶
縁材であるプリプレグに用いる基材には樹脂繊維織布を
用いたことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】請求項１に記載の接着用絶縁材であるプリ
プレグの樹脂繊維織布基材に弗素樹脂，ポリイミド樹
脂、又はポリアミド樹脂からなる繊維を用いたことを特
徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30665298A JP2000133942A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30665298A JP2000133942A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133942A true JP2000133942A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=17959696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30665298A Pending JP2000133942A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000133942A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7246435B2 (en) | 2005-02-09 | 2007-07-24 | Fujitsu Limited | Wiring board and method for fabricating the same |
| US8178791B2 (en) | 2007-12-13 | 2012-05-15 | Fujitsu Limited | Wiring substrate including conductive core substrate, and manufacturing method thereof |
| CN105704931A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种差分信号线的布线方法和pcb板 |
| CN114501800A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板的制作方法及电路板 |
-
1998
- 1998-10-28 JP JP30665298A patent/JP2000133942A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7246435B2 (en) | 2005-02-09 | 2007-07-24 | Fujitsu Limited | Wiring board and method for fabricating the same |
| US7420130B2 (en) | 2005-02-09 | 2008-09-02 | Fujitsu Limited | Wiring board and method for fabricating the same |
| US8178791B2 (en) | 2007-12-13 | 2012-05-15 | Fujitsu Limited | Wiring substrate including conductive core substrate, and manufacturing method thereof |
| CN105704931A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种差分信号线的布线方法和pcb板 |
| CN105704931B (zh) * | 2014-11-28 | 2021-01-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种差分信号线的布线方法和pcb板 |
| CN114501800A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板的制作方法及电路板 |
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