CN114501800A - 电路板的制作方法及电路板 - Google Patents
电路板的制作方法及电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114501800A CN114501800A CN202011166840.7A CN202011166840A CN114501800A CN 114501800 A CN114501800 A CN 114501800A CN 202011166840 A CN202011166840 A CN 202011166840A CN 114501800 A CN114501800 A CN 114501800A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- opening
- copper
- dielectric layer
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 149
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 149
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 149
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 9
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-3-(1,2,2-trifluoroethenoxy)propane Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 272
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
Abstract
一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、介质层以及第二铜层，所述介质层中包括氟系材料；沿所述第一方向对所述线路基板进行开孔处理以形成第一开口，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述介质层；填充热固性绝缘材料于所述第一开口中并固化后形成绝缘层于所述第一开口中；沿所述第一方向对所述绝缘层再次进行开孔处理以形成第二开口，所述第二开口贯穿所述绝缘层，所述第二开口的内壁与所述第一开口的内壁间隔；以及对所述第二开口的内壁进行电镀形成导电孔并电连接所述第一铜层和所述第二铜层，得到所述电路板。本申请还提供一种上述制作方法制作的电路板。
Description
技术领域
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。
背景技术
影响电路板的高频通信的重要因素有材料的介电常数以及介质损耗因数，两者数值越小，高频通信的性能越优异。氟系材料，例如PTFE(聚四氟乙烯)、PFA(全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物)等，具有极佳的电气特性，在10GHz频率测得的介电常数最低可达2.1，且介电损失因子为0.0004，吸水率仅0.0003左右，氟系材料的使用范围介于300MHz-40GHz。由于氟系材料的上述性质，因此常用作电路板的介质层。
但是氟系材料作为介质层在形成孔的过程中具有以下缺点：(1)氟系材料表面自由能低，与整孔药液不能充分润湿；(2)氟系材料结晶度大，化学稳定性好，氟系材料的溶胀和溶解都要比非结晶高分子困难，当整孔药液涂在氟系材料表面，很难发生聚合反应，不能形成较强的粘附力；(3)氟系材料结构高度对称，属于非极性高分子材料，不具备形成取向力和诱导力的条件，而只能形成较弱的色散力，因而粘附整孔药液的性能较差。基于上述原因，导致表面改性药水与介质层结合性能差，从而导致后续形成的镀铜层与介质层的结合性能差，容易引起镀铜层的脱落。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种避免镀铜层脱落的电路板的制作方法，以解决上述问题。
另，本申请还提供一种电路板。
一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、介质层以及第二铜层，所述介质层中包括氟系材料；
沿所述第一方向对所述线路基板进行开孔处理以形成第一开口，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述介质层；
填充热固性绝缘材料于所述第一开口中并固化后形成绝缘层于所述第一开口中；
沿所述第一方向对所述绝缘层再次进行开孔处理以形成第二开口，所述第二开口贯穿所述绝缘层，所述第二开口的内壁与所述第一开口的内壁间隔；以及
对所述第二开口的内壁进行电镀形成导电孔并电连接所述第一铜层和所述第二铜层，得到所述电路板。
进一步地，定义沿所述线路基板延伸且垂直于所述第一方向的方向为第二方向，沿所述第二方向，所述第一开口的直径为R1，所述第二开口的直径为R2，满足：R1-R2≥200μm。
进一步地，所述介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面，所述第一材料层以及所述第二材料层沿所述第一方向叠加设置；所述第一材料层的材质为氟系材料；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。
进一步地，所述第一开口还贯穿所述第二铜层。
进一步地，所述线路基板还包括线路层，所述介质层包括第一子介质层以及第二子介质层，所述线路层位于所述第一子介质层以及所述第二子介质层之间，所述线路层与所述第一铜层以及所述第二铜层层叠设置。
进一步地，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述第一子介质层，和/或贯穿所述第二铜层以及所述第二子介质层。
进一步地，所述第一开口贯穿所述第一铜层、所述第一子介质层、所述线路层、所述第二子介质层以及所述第二铜层。
进一步地，所述热固性材料包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。
一种电路板，包括：沿第一方向叠设的第一铜层、介质层、第二铜层以及位于所述第一铜层和所述第二铜层表面的镀铜层，所述介质层中包括氟系材料；所述电路板还包括导电孔，所述导电孔沿所述第一方向贯穿所述第一铜层、所述介质层以及位于所述第一铜层表面的所述镀铜层，所述导电孔的内壁依次覆盖所述镀铜层以及所述绝缘层，所述绝缘层背离所述导电孔的表面与所述第一铜层、所述介质层以及所述第二铜层结合。
进一步地，所述导电孔还沿所述第一方向贯穿所述第二铜层以及位于所述导电孔表面的镀铜层。
本申请提供的电路板的制作方法，通过在第一开口中填充热固性绝缘材料，通过热固性绝缘材料与介质层(包括氟系材料)结合，热固性绝缘材料固化后形成绝缘层，其中，所述镀铜层与所述绝缘层的结合力以及绝缘层与介质层之间的结合力均大于镀铜层与介质层之间的结合力，通过位于所述镀铜层与所述介质层之间的绝缘层，避免镀铜层与介质层直接结合，从而提升电路板的良率；另外，本申请通过两次开孔处理(形成第一开口、第二开口)，填入的绝缘层，固化后形成的网状结构增加绝缘层与镀铜层结合面积，从而增加结合力；另外绝缘层的润湿度高于氟系材料，进一步增加绝缘层与镀铜层的结合力。
附图说明
图1为本申请实施例提供的线路基板的截面示意图。
图2为在图1所示的线路基板上形成第一开口后的截面示意图。
图3为在图2所示的第一开口中形成绝缘层后的截面示意图。
图4为在图3所示的第一开口中形成第二开口后的截面示意图。
图5为图4所示的第一开口为通孔时形成的第二开口后的局部区域的俯视图。
图6为在图4所述的第一铜层、第二铜层以及第二开口中形成镀铜层后得到的电路板的截面示意图。
图7为本申请另一实施方式提供的线路基板的截面示意图。
图8为在图7所示的线路基板上形成第一开口后的截面示意图。
图9为在图8所述的第一开口中形成绝缘层、第二开口后并形成镀铜层后得到的电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
请参阅图1至图6，本申请实施例提供一种电路板100的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1：请参阅图1，提供一线路基板10，所述线路基板10包括沿第一方向叠设的第一铜层11、介质层12以及第二铜层13。
所述介质层12包括第一材料层121以及第二材料层122，所述第一材料层121分别位于所述第二材料层122相背的两表面，所述第一材料层121以及所述第二材料层122沿所述第一方向叠加设置。所述第一材料层121的材质为氟系材料，例如PTFE(聚四氟乙烯)以及PFA(全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物)中的至少一种；所述第二材料层122的材质可以选自聚酰亚胺(PI)、玻璃纤维环氧树脂(FR4)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)以及聚乙烯(PE)等材料中的一种，所述第二材料层材质的选取可以根据电路板100所需的性质进行选择。其中，由于第一材料层121选自氟系材料，氟系材料的硬度低，因此采用硬度较高的第二材料层122支撑所述第一材料层121。可以理解地，所述第二材料层122也可以设置于所述第一材料层121的其中一表面。
在本实施方式中，所述第一材料层121的材质为聚四氟乙烯，所述第二材料层122的材质为聚酰亚胺，所述第一铜层11以及所述第二铜层13分别设置于聚四氟乙烯背离所述聚酰亚胺的表面，从而使得所述线路基板在保证具有较低的介电常数以及介质损耗因数的前提下，还能使得所述线路基板10具有一定的硬度。
步骤S2：请参阅图2，沿所述第一方向对所述线路基板10进行开孔处理以形成第一开口20，所述第一开口20贯穿所述第一铜层11以及所述介质层12。
形成所述第一开口20的方式包括但不限于激光切割或者模切。
所述第一开口20的数量为一个或多个，所述第一开口20包括盲孔22以及通孔24中的至少一种。在本实施方式中，所述第一开口20包括盲孔22以及通孔24。当所述第一开口20贯穿第一铜层11以及所述介质层12时，形成的所述第一开口20为盲孔22；当所述第一开口20贯穿所述线路基板10(即贯穿所述第一铜层11、介质层12以及第二铜层13)时，形成的所述第一开口20为通孔24。
步骤S3：对所述第一开口20的内壁进行表面处理。
表面处理的方法包括但不限于电浆改性法以及采用表面改性药水中的至少一种。
其中，电浆改性法包括在Ar或者H2气氛中，将用于表面处理的采用熔融并喷涂至所述第一开口20的内壁，增加所述第一开口20的内壁的粗糙度。
采用表面改性药水进行表面处理时，涂覆表面改性药水于所述第一开口20的内壁，所述表面改性药水中包括硼酸(B(HO)3)与γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)的混合物，以提升氟系材料的表面自由能。
步骤S4：请参阅图3，填充热固性绝缘材料于所述第一开口20中并固化后形成绝缘层30于所述第一开口20中。
所述热固性绝缘材料在固化前是线型或者具有支链的高分子聚合物；固化后，分子链之间形成化学键，从而与经过表面处理后的介质层12的材质化学键合，增加绝缘层30与所述介质层12的结合作用力。所述热固性绝缘材料包括但不限于环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。
其中，在第一次进行开孔处理后填充所述热固性绝缘材料，所述热固性绝缘材料与所述介质层12之间具有良好的结合作用；另外，由于线路基板10是由不同材质组成的多层结构(即第一铜层11、介质层12以及第二铜层13)，在形成所述第一开口20的过程中，会由于不同材质的不同性质(例如硬度、切割时所需能量)导致形成的第一开口20的内壁不平整，填充所述热固性绝缘材料，所述热固性绝缘材料能够填补不同材料内壁的不平整。
步骤S5：请参阅图4，沿所述第一方向对所述绝缘层30再次进行开孔处理以形成第二开口32，所述第二开口32贯穿所述绝缘层30，所述第二开口32的内壁与所述第一开口20的内壁间隔。
可通过激光切割或者模切的方式从所述热固性绝缘材料的中心区域去除部分所述绝缘层30，以形成所述第二开口32，即所述第二开口32的内壁(图未标)由所述绝缘层30形成，即所述第二开口32位于所述第一开口20的中心区域，以使所述第二开口32的内壁与所述第一开口20的内壁间隔。
其中，第二次开孔处理形成所述第二开口32时，由于只需去除部分所述绝缘层30(即同一种材质)，可避免激光能量照射在不同材质上导致收缩不均匀，避免形成的所述第二开口32的内壁不平整导致后续形成的镀铜层40容易脱落。
请参阅图5，定义沿所述线路基板10延伸且垂直于所述第一方向的方向为第二方向。沿所述第二方向，所述第一开口20的直径为R1，所述第二开口32的直径为R2，满足：R1-R2≥200μm。
可以理解地，当所述第一开口20为盲孔22时，形成的所述第二开口32也为盲孔22；当所述第一开口20为通孔24时，形成的所述第二开口32也为通孔24。
步骤S6：请参阅图6，对所述第二开口32的内壁进行电镀形成导电孔50并电连接所述第一铜层11和所述第二铜层13，得到所述电路板100。
通过电镀形成连接所述第一铜层11以及所述第二铜层13的镀铜层40，其中，所述第二开口32的内壁上形成所述镀铜层40后形成所述导电孔50。
在电镀之前，还包括步骤：涂覆整孔药水于所述第二开口32的内壁，所述整孔药水用于改变所述第二开口32的内壁的电负性，增加所述第二开口32的内壁(即所述绝缘层30)与所述镀铜层40的结合作用力。
其中，所述整孔药水与所述绝缘层30的结合力大于所述整孔药水与所述介质层12的结合力。因此，电镀形成的镀铜层40通过与绝缘层30结合，降低了镀铜层40脱落的风险。
所述镀铜层40分别形成于所述第一铜层11以及所述第二铜层13背离所述介质层12的表面，所述镀铜层40还形成于所述第二开口32中的剩余部分绝缘层30的表面。其中，位于所述第二开口32中的镀铜层40与所述绝缘层30直接结合，两者结合力强，避免镀铜层40与介质层12直接接触，导致镀铜层40容易脱落。
请参阅图7至图9，本申请另一实施方式还提供一种电路板100a的制作方法，与上述制备方法不同之处在于，所述线路基板10a还包括埋设于所述介质层12内的至少一与所述第一铜层11a和第二铜层13a层叠设置的其他线路层，即所述介质层12包括第一子介质层123以及第二子介质层124，所述线路层14位于所述第一子介质层123以及所述第二子介质层124之间。其中，每一子介质层包括所述第一材料层121以及所述第二材料层122。
在本实施方式中，所述线路基板10a可由有线路双面板、胶层15以及单面覆铜板压合而成。在其他实施方式中，所述线路基板10a的形成方式并不限于此。
请参阅图8，在形成所述第一开口20a时，所述第一开口20a为盲孔22a时，所述第一开口20a沿第一方向贯穿所述第一铜层11a以及第一子介质层123，和/或沿第一方向贯穿所述第二铜层13a以及第二子介质层124；所述第一开口20a为通孔24a时，所述第一开口20a沿第一方向贯穿第一铜层11a、第一子介质层123、线路层14、第二子介质层124以及第二铜层13a。
请参阅图9，后续在第一开口20a中形成绝缘层30a、形成镀铜层40a以及形成导电孔50a的步骤与上述电路板100的制备方法相同。
请再次参阅图6，本申请实施例还提供一种电路板100，所述电路板100包括沿第一方向叠设的第一铜层11、介质层12、第二铜层13以及位于所述第一铜层11和所述第二铜层13表面的镀铜层40，所述电路板100还包括导电孔50。
当所述导电孔50为盲孔时，所述导电孔50沿第一方向贯穿所述第一铜层11、所述介质层12以及位于所述第一铜层11表面的所述镀铜层40，所述导电孔50的内壁依次覆盖所述镀铜层40以及所述绝缘层30，所述绝缘层30背离所述导电孔50的表面与所述第一铜层11以及介质层12、第二铜层13结合。
当所述导电孔50为通孔时，所述导电孔50还沿第一方向贯穿所述第二铜层13以及位于所述导电孔50表面的镀铜层40，所述导电孔50的内壁依次覆盖所述镀铜层40以及所述绝缘层30，所述绝缘层30与所述第一铜层11、介质层12以及第二铜层13结合。
请再次参阅图9，本申请实施例还提供另一电路板100a，与上述电路板100不同之处在于，所述电路板100a还包括埋设于所述介质层12内的至少一与所述第一铜层11a和第二铜层13a层叠设置的其他线路层，即所述介质层12包括第一子介质层123以及第二子介质层124，所述线路层14位于所述第一子介质层123以及所述第二子介质层124之间。
当所述导电孔50a为盲孔时，所述导电孔50a沿第一方向贯穿所述第一铜层11a、第一子介质层123以及位于所述第一铜层11a表面的镀铜层40a，和/或沿第一方向贯穿所述第二铜层13a、第二子介质层124以及位于第二铜层13a表面的镀铜层40a。所述导电孔50a的内壁依次覆盖所述镀铜层40a以及所述绝缘层30a，所述绝缘层30a背离所述导电孔50a的表面与所述第一铜层11a以及第一子介质层123，和/或第二铜层13a、第二子介质层124以及第二铜层13a结合。
当所述导电孔50a为通孔时，所述导电孔50a沿第一方向贯穿第一铜层11a、第一子介质层123、线路层14、第二子介质层124、第二铜层13a、位于所述第一铜层11a表面的镀铜层40a以及位于所述第二铜层13a表面的镀铜层40a。所述导电孔50a的内壁依次覆盖所述镀铜层40a以及所述绝缘层30a，所述绝缘层30a背离所述导电孔50a的表面与所述第一铜层11a、第一子介质层123、线路层14、第二子介质层124以及第二铜层13a结合。
本申请提供的电路板100的制作方法，通过在第一开口20中填充热固性绝缘材料，通过热固性绝缘材料与介质层12(包括氟系材料)结合，热固性绝缘材料固化后形成绝缘层30，其中，所述镀铜层40与所述绝缘层30的结合力以及绝缘层30与介质层12之间的结合力均大于镀铜层40与介质层12之间的结合力，通过位于所述镀铜层40与所述介质层12之间的绝缘层30，避免镀铜层40与介质层12直接结合，从而提升电路板100的良率；另外，本申请通过两次开孔处理(形成第一开口20、第二开口32)，填入的绝缘层30，固化后形成的网状结构增加绝缘层30与镀铜层40结合面积，从而增加结合力；另外绝缘层30的润湿度高于氟系材料，进一步增加绝缘层30与镀铜层40的结合力。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、介质层以及第二铜层，所述介质层中包括氟系材料；
沿所述第一方向对所述线路基板进行开孔处理以形成第一开口，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述介质层；
填充热固性绝缘材料于所述第一开口中并固化后形成绝缘层于所述第一开口中；
沿所述第一方向对所述绝缘层再次进行开孔处理以形成第二开口，所述第二开口贯穿所述绝缘层，所述第二开口的内壁与所述第一开口的内壁间隔；以及
对所述第二开口的内壁进行电镀形成导电孔并电连接所述第一铜层和所述第二铜层，得到所述电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，定义沿所述线路基板延伸且垂直于所述第一方向的方向为第二方向，沿所述第二方向，所述第一开口的直径为R1，所述第二开口的直径为R2，其中R1、R2满足以下条件：R1-R2≥200μm。
3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面，所述第一材料层以及所述第二材料层沿所述第一方向叠加设置；所述第一材料层的材质为聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物中的至少一种；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。
4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口还贯穿所述第二铜层。
5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括线路层，所述介质层包括第一子介质层以及第二子介质层，所述线路层位于所述第一子介质层以及所述第二子介质层之间，所述线路层与所述第一铜层以及所述第二铜层层叠设置。
6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述第一子介质层，和/或贯穿所述第二铜层以及所述第二子介质层。
7.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口贯穿所述第一铜层、所述第一子介质层、所述线路层、所述第二子介质层以及所述第二铜层。
8.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述热固性材料包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。
9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：沿第一方向叠设的第一铜层、介质层、第二铜层以及位于所述第一铜层和所述第二铜层表面的镀铜层，所述介质层中包括氟系材料；所述电路板还包括导电孔，所述导电孔沿所述第一方向贯穿所述第一铜层、所述介质层以及位于所述第一铜层表面的所述镀铜层，所述导电孔的内壁依次覆盖所述镀铜层以及绝缘层，所述绝缘层背离所述导电孔的表面与所述第一铜层、所述介质层以及所述第二铜层结合。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述导电孔还沿所述第一方向贯穿所述第二铜层以及位于所述导电孔表面的镀铜层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011166840.7A CN114501800A (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 电路板的制作方法及电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011166840.7A CN114501800A (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 电路板的制作方法及电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114501800A true CN114501800A (zh) | 2022-05-13 |
Family
ID=81470940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011166840.7A Pending CN114501800A (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 电路板的制作方法及电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114501800A (zh) |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252988A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-07 | イビデン株式会社 | 金属コアプリント配線板及びその製造方法 |
| JPH0697651A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-04-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| US5421083A (en) * | 1994-04-01 | 1995-06-06 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing a circuit carrying substrate having coaxial via holes |
| JPH08172264A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板および金属箔張り積層板の製造法 |
| US6013588A (en) * | 1996-09-30 | 2000-01-11 | O.K. Print Corporation | Printed circuit board and printed circuit board base material |
| JP2000133942A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Hitachi Ltd | 多層プリント配線板 |
| US6291779B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-09-18 | International Business Machines Corporation | Fine pitch circuitization with filled plated through holes |
| JP2002100869A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Meiko:Kk | 回路基板、それを用いた多層回路基板、およびそれらの製造方法 |
| JP2004349653A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Fujitsu Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JP2005064011A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
| US20090308651A1 (en) * | 2007-12-13 | 2009-12-17 | Fujitsu Limited | Wiring substrate including conductive core substrate, and manufacturing method thereof |
| CN103228103A (zh) * | 2012-01-27 | 2013-07-31 | 京瓷Slc技术株式会社 | 配线基板以及使用该基板的安装构造体 |
| CN103582321A (zh) * | 2012-07-19 | 2014-02-12 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层线路板及其制作方法 |
| WO2015125267A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 株式会社メイコー | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 |
| US10440818B1 (en) * | 2018-05-29 | 2019-10-08 | Shirre Lab Corp. | Flexible circuit board substrate and method of manufacturing the same |
-
2020
- 2020-10-27 CN CN202011166840.7A patent/CN114501800A/zh active Pending
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252988A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-07 | イビデン株式会社 | 金属コアプリント配線板及びその製造方法 |
| JPH0697651A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-04-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| US5421083A (en) * | 1994-04-01 | 1995-06-06 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing a circuit carrying substrate having coaxial via holes |
| JPH08172264A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板および金属箔張り積層板の製造法 |
| US6013588A (en) * | 1996-09-30 | 2000-01-11 | O.K. Print Corporation | Printed circuit board and printed circuit board base material |
| JP2000133942A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Hitachi Ltd | 多層プリント配線板 |
| US6291779B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-09-18 | International Business Machines Corporation | Fine pitch circuitization with filled plated through holes |
| JP2002100869A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Meiko:Kk | 回路基板、それを用いた多層回路基板、およびそれらの製造方法 |
| JP2004349653A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Fujitsu Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JP2005064011A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
| US20090308651A1 (en) * | 2007-12-13 | 2009-12-17 | Fujitsu Limited | Wiring substrate including conductive core substrate, and manufacturing method thereof |
| CN103228103A (zh) * | 2012-01-27 | 2013-07-31 | 京瓷Slc技术株式会社 | 配线基板以及使用该基板的安装构造体 |
| CN103582321A (zh) * | 2012-07-19 | 2014-02-12 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层线路板及其制作方法 |
| WO2015125267A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 株式会社メイコー | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 |
| US10440818B1 (en) * | 2018-05-29 | 2019-10-08 | Shirre Lab Corp. | Flexible circuit board substrate and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108045022B (zh) | Lcp或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及fpc | |
| KR102617568B1 (ko) | 인쇄 회로 보드들을 위한 고속 인터커넥트들 | |
| CN108454192B (zh) | Pi型高频高速传输用双面铜箔基板及其制备方法 | |
| US4975312A (en) | Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board | |
| KR101939449B1 (ko) | 금속적층판 및 이의 제조방법 | |
| US10440818B1 (en) | Flexible circuit board substrate and method of manufacturing the same | |
| Nishimura et al. | Development of new dielectric material to reduce transmission loss | |
| US20050014035A1 (en) | Prepreg for printed wiring board, printed wiring board using the prepreg and method for manufacturing the printed wiring board, and multilayer printed wiring board and method for manufacturing the multilayer printed wiring board | |
| US20090038828A1 (en) | Flexible printed circuit board substrate and flexible printed circuit board fabricated using the same | |
| KR20110078835A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| US7145221B2 (en) | Low moisture absorptive circuitized substrate, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same | |
| US20100221529A1 (en) | Carrier foil | |
| CN114501800A (zh) | 电路板的制作方法及电路板 | |
| TWI664086B (zh) | 具有氟系聚合物且具高頻高傳輸特性之雙面銅箔基板及製備方法及複合材料 | |
| KR102143318B1 (ko) | 프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판 | |
| TWI722309B (zh) | 高頻高傳輸雙面銅箔基板、用於軟性印刷電路板之複合材料及其製法 | |
| CN115623699A (zh) | 电路板及其制造方法 | |
| KR20160089797A (ko) | 연성회로 동장 적층판과 이를 이용한 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| CN215121302U (zh) | 一种复合式高频基板 | |
| KR20230142133A (ko) | 전자기판용 연성동박적층판 및 연성인쇄회로기판 | |
| KR20180001912A (ko) | 프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판 | |
| CN210899823U (zh) | 氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片 | |
| TWI695202B (zh) | 高接著強度的液晶高分子基板及其製備方法 | |
| TWI721859B (zh) | 氟系聚合物高頻基板、覆蓋膜、黏結片及其製備方法 | |
| TWI666122B (zh) | 用於軟性印刷電路板之複合材料及其製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |