KR20110078835A - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

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KR20110078835A
KR20110078835A KR1020090135745A KR20090135745A KR20110078835A KR 20110078835 A KR20110078835 A KR 20110078835A KR 1020090135745 A KR1020090135745 A KR 1020090135745A KR 20090135745 A KR20090135745 A KR 20090135745A KR 20110078835 A KR20110078835 A KR 20110078835A
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resin
insulator
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circuit board
adhesive
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KR1020090135745A
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문홍기
서현진
조경운
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주식회사 두산
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Abstract

본 발명은 회로패턴이 형성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체를 준비하는 단계; 상기 접착제가 부착된 절연체의 일면 또는 양면에 진공 증착법에 의해 금속 시드층을 형성하는 단계; 상기 금속 시드층이 형성된 절연체의 일면 또는 양면에 도금 레지스트를 형성하는 단계; 상기 회로패턴에 상응하도록 전해도금을 수행하는 단계; 상기 도금레지스트를 제거하는 단계; 및 플래시 에칭을 수행하여 상기 금속 시드층의 일부를 제거하는 단계를 포함하는 것이 특징인 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
본 발명은 금속 증착시에도 접착력이 유지되는 접착제를 통해 극저조도의 절연체와 회로패턴 사이의 밀착력을 향상시킬 수 있어 미세 회로패턴을 구현할 수 있으며, 내열성 접착제를 사용함으로써 진공 증착시 절연체 표면에 내열성을 부여할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 제조방법{METHODE FOR PREPARING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판; 이의 제조방법; 금속증착시에도 접착력이 유지되는 접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체; 및 금속증착시에도 접착력이 유지되는 접착제가 부착된 캐리어에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체 회로를 형성시킨 것으로서 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선의 역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자부품이다.
현재 인쇄회로기판에 회로패턴을 형성하는 방법으로 서브트랙티브(subtractive) 공법, 어디티브(additive) 공법, 세미-어디티브(semi-additive) 공법, 및 수정된 세미-어디티브(Modified Semi Additive) 공법 등이 이용되고 있다.
HDI(High Density Interconnection) 제품에는 주로 서브트랙티브(Subtractive) 공법이 이용되고 있으며, UTCSP(Ultra Thin-Chip Scale Package) 제품과 BGA(Ball Grid Array) 제품에는 서브트랙티브 공법과 수정된 세미-어디티브 공법이 주로 이용되고 있다. 이 밖에, FCBGA(Flip Chip BGA) 제품에는 서브트랙티브 공법과 세미-어디티브 공법이 주로 이용되고 있다.
종래 인쇄회로 기판은 절연체에 동박을 적층하여 제조하였다. 접착강도 및 내열성을 갖게 하기 위하여 동박에 조도를 형성하였으나, 형성된 조도의 형태에 따라 접착강도가 다르고, 동박 처리면의 내열처리 약품(금속)에 따라 내열성 및 접착 강도 차이가 존재하게 되었다.
또한, 동박의 조도 및 동박의 두께에 의해 에칭 팩터가 발생하여 Fine Pattern 형성에 한계가 생겼다. 이를 해결하기 위하여 MSAP(modified semi additive Process), SAP 공법에 의한 패턴 도금법으로 회로를 형성함으로써 어느 정도의 Fine Pattern을 형성할 수 있게 되었으나, 이 또한 접착강도 및 내열성을 위하여 접착면의 조도가 어느 정도 필요하고 이로인해 Soft etching 깊이가 깊어 미세회로 형성이 곤란하다.
접착력 강화를 위한 동박의 조도 및 패턴도금을 위한 동박의 두께는 미세회로 형성시 걸림돌이므로, 이를 해결하기 위해서는 동박 대신 진공증착에 의해 절연체 상에 금속 시드층을 형성하면 미세회로 형성 시 유리하나, 접착강도 및 내열성 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 본 발명은 절연체 표면에 접착제를 부착시킴으로써 조도가 거의 없어도 절연체와 진공 증착된 금속과의 접착강도를 유지하면서, 진공 증착시 절연체 표면에 내열성을 부여하고자 한다.
본 발명은 회로패턴이 형성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체를 준비하는 단계; 선택적으로 전단계의 절연체에 비아에 상응하는 관통홀을 천공하는 단계; 선택적으로 전단계의 절연체에 Plasma, Ion Beam, 및 적외선(IR)에서 선택된 에너지를 조사하여 표면처리하는 단계; 상기 관통홀의 내벽 및/또는 상기 접착제가 부착된 절연체의 일면 또는 양면에 진공 증착법에 의해 금속 시드층을 형성하는 단계; 상기 금속 시드층이 형성된 절연체의 일면 또는 양면에 도금 레지스트를 형성하는 단계; 상기 회로패턴 및/또는 상기 비아에 상응하도록 전해도금을 수행하는 단계; 상기 도금레지스트를 제거하는 단계; 및 플래시 에칭을 수행하여 상기 금속 시드층의 일부를 제거하는 단계를 포함하는 것이 특징인 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체는 (i) 절연체의 일면 또는 양면에 접착제를 직접 코팅하여 준비하거나, 또는 (ii) 접착제가 부착된 캐리어를 절연체의 일면 또는 양면에 적층한 후 프레스(press)하여 접착제를 절연체 표면에 전사시킨 후 캐리어를 제거하여 준비할 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판 제조방법을 2회 이상 반복 수행하여 다층 인쇄회로 기판을 제조할 수 있다. 이때, 이전 단계에서 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 인쇄회로기판용 절연체를 적층하는 단계는 이전 단계에서 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 절연체를 적층하고, 상기 절연체 외 측에 접착제가 부착된 캐리어를 적층한 후 프레스하여 접착제를 절연체에 전사시킨 후 캐리어를 제거하는 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판에 있어서, 접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체; 및 상기 접착제 상에 상기 회로패턴에 상응하도록 진공 증착법에 의해 형성된 금속 시드층 및 이어서 금속 도금층이 형성된 회로패턴을 포함하는 것이 특징인 인쇄회로기판을 제공한다.
나아가, 본 발명은 금속증착시에도 접착력이 유지되는 접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체; 및 금속증착시에도 접착력이 유지되는 접착제가 부착된 캐리어로서, 상기 캐리어는 접착제를 절연체에 전사시킨 후 이형가능한 것이 특징인 캐리어를 제공한다.
본 발명은 금속 증착시에도 접착력이 유지되는 접착제를 통해 극저조도의 절연체와 회로패턴 사이의 밀착력을 향상시킬 수 있어 미세 회로패턴을 구현할 수 있으며, 내열성 접착제를 사용함으로써 진공 증착시 절연체 표면에 내열성을 부여할 수 있다.
본 발명은 금속증착시에도 접착력이 유지되는 접착제를 절연체에 부착시킴으로써 극저조도의 내열성 절연체 표면에 회로를 형성하는 것이 특징이다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 절연체, 이를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 이에 사용가능한 캐리어의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
하기에 기재된 인쇄회로기판 제조 방법은 코어층(내층) 인쇄회로기판 제조시, 외층 인쇄회로기판 제조시 또는 둘다에 적용될 수 있으며, 복수개의 외층 인쇄회로기판 제조시 선택적으로 일부층 또는 모든 층에 적용될 수 있다.
(a) 금속증착시에도 접착력이 소멸되지 않는 접착제가 일면 또는 양면에 부착된 인쇄회로기판용 절연체를 준비하는 단계
<접착제가 부착된 절연체>
도 1에 도시된 바와 같이, 금속증착시에도 접착력이 유지되는 접착제(12)가 부착된 절연체(10)를 준비한다(도 4a (a)). 이때, 접착제층 두께는 0.01~30㎛인 것이 바람직하다.
상기 접착제(12)가 부착된 절연체(10)는 인쇄회로기판용 절연체(11)의 일면 또는 양면에 접착제(12)를 직접 코팅하여 제조할 수도 있으나, 도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 접착제(12)가 부착된 캐리어(13)를 인쇄회로기판용 절연체(11)의 일면 또는 양면에 적층한 후 프레스(press)하여 접착제가 절연체(11) 표면에 전사되도록 하여 제조할 수도 있다(도 5a (a)(b)(c)).
상기 접착제(12)로 인해, 절연체(11)에 밀착력 향상을 위한 표면조도를 부여할 필요가 없다.
<인쇄회로기판용 절연체>
상기 절연체(11)는 통상적으로 사용되는 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지 또는 불소계 수지로 된 인쇄회로기판용 수지 기판일 수 있다.
상기 절연체는 프리프레그(PREPREG)인 것이 바람직하다. 프리프레그는 예컨대, 열경화성 수지를 경화제와 함께 용제로 녹이고 유리 섬유 제품에 함침시킨 후, 가열 반경화(B스테이지)의 상태로 끝마치는 것일 수 있다. 이러한 프리프레그는 중첩, 가열함으로서 복잡한 형상도 쉽게 제조할 수 있다.
코어층 또는 단층의 인쇄회로기판 형성시 사용되는 인쇄회로기판용 절연체는 경화 완료시킨 프리프레그를 사용할 수 있다.
<접착제>
상기 접착제(12)는 진공증착 후에도 접착력, 내열성이 우수한 수지가 바람직하다. 열가소성 수지 단독, 또는 열경화성 수지 단독으로 사용할 수 있으나, 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 열가소성 수지는 진공증착 금속과의 접착력 확보가 가능하고, 열경화성 수지는 인쇄회로 기판 제조후 열적 안정성, 즉 내열성에 영향을 끼친다.
진공 증착/ 화학도금 시에도 접착력이 우수한 열가소성 수지의 예로는 폴리이미드, Liquid Crystal Polymer, Poly Tetra Fluoro Ethylene (PTFE,), Rubber, 폴리에틸렌 수지, 폴리 프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 염화 비닐수지, 셀룰로이드 수지 등이 있으며; 내열성이 우수한 열경화성 수지의 예로는 에폭시수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라닌수지, 알키드 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지 등이 있다.
상기의 접착제 수지는 프리프레그 제조시 1차 건조 후 2차 건조전에 코팅하여 사용하거나, 금속 캐리어 또는 이형처리된 필름 캐리어에 코팅하여 사용할 수 있다.
PI, LCP, PTFE, Rubber등 1종 이상의 수지를 함유하는 접착제는 진공증착 후 접착력, 내열성이 우수하다.
<캐리어>
캐리어는 조도가 낮고, 프레스후 박리 용이한 것이 바람직하다. 캐리어는 조도는 Rz 1.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
금속 캐리어의 경우 얇은 박판으로 제조 용이한 모든 금속이 가능하며 비제한적인 예로 동, 알루미늄, 니켈, 철 등이 있다.
필름 캐리어는 이형처리된 모든 필름류가 가능하며, 비제한적인 예로 PI 필름, 염화비닐, PET, PP 등이 있다. 이형 처리 방법으로 실리콘 처리 등이 있다.
(b) 선택적으로 상기 절연체에 관통홀을 천공하는 단계/ 선택적으로 상기 절연체에 에너지를 조사하여 표면처리 하는 단계
선택적으로, 접착제(12)가 부착된 절연체(10)에 층간 전기적 도통을 위한 적어도 하나의 내층 비아용 관통홀(21)을 형성할 수 있다(도 4a (b), 도 5a (d)).
상기 관통홀은 선택적으로 회로 가공 전 필요 부위에 CNC 드릴 또는 레이저 드릴로 가공할 수 있다.
한편, 금속 시드층을 형성하기 이전에, 선택적으로 접착력 및 내열성 등의 특성 강화를 위하여 IR, 이온빔, 프라즈마 등과 같은 에너지 조사 표면처리를 실시 할 수 있다.
바람직하게는, 상기 이온빔 표면처리 과정은 Ar, O2, N2, Xe, CF4, H2, Ne, Kr 및 이들의 혼합 가스로 이루어진 군으로부터 선택되는 불활성 가스의 존재 하에서 1E15∼1E19(ions/㎠)의 이온주입량 및 0.5∼20keV의 가속전압으로 수행될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 실제 공정 조건은 기판 재료에 따라 적절히 조절될 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다.
이와 같은 건식 이온빔 표면처리 과정을 통해서 절연체 기판과 후속 공정에서 형성될 금속 시드층과의 밀착력을 강화시킬 수 있다. 즉, 절연체 기판 자재인 고분자 물질 표면에 에너지를 가진 불활성 또는 반응성 이온을 조사하여 여기시켜 불안정한 연결고리를 형성시키고 반응 가스(예를 들어, 산소)를 공급함으로써 화학반응을 일으켜 소수성에서 친수성 특성으로 표면을 변화시켜 자재 계면 밀착력을 강화시켜 미세회로 구현이 가능한 것이다.
또한, 에너지 조사 표면처리 이전에 IR 건조를 수행하여, 표면에 존재하는 습기 등을 제거함으로써 에너지 조사 표면처리 후 진공증착특성을 더욱 높게 할 수 있다.
(c) 관통홀의 내벽 및/또는 상기 접착제가 부착된 절연체의 일면 또는 양면에 진공 증착법에 의해 금속 시드층을 형성하는 단계
접착제가 부착된 절연체(10) 상에 금속을 진공 증착하여 원하는 두께의 금속 시드층(22)을 형성시킨다(도 4a (c), 도 5a (e)).
상기 진공 증착은, 바람직하게는, 스퍼터(sputter), 열증착(thermal evaporation) 또는 이-빔(e-beam)법을 통해서 수행될 수 있으나, 당업계에 공지된 것이라면 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
금속 시드층의 금속으로는 회로 형성용으로 적용가능한 전도성 금속이라면 특별히 한정되지 않으나, 경제성을 고려하여 구리를 사용하는 것이 전형적이다.
이로부터 형성되는 금속 시드층의 두께는 0.02∼4㎛, 바람직하게는 0.02∼1㎛, 좀 더 바람직하게는 0.02∼0.5㎛인 것이 바람직하다. 시드층이 너무 얇으면 Pattern 도금시 전류흐름이 원할지 못하여 Pattern 도금에 문제가 발생하고, 너무 두꺼울 경우 스퍼터로 형성된 시드층이 약하여 접착력 및 특성에 문제가 발생한다.
또한 접착제와 금속 시드층 사이의 밀착력과 내열특성 개선을 위하여 시드층 하지에 Tiecoat 층으로 Ni 또는 Cr 또는 이의 합금층(예, Ni-Cr 금속)을 1차 스퍼터링함으로써 시드층과 접착제층의 계면특성을 증가시킬수 있다. 이 Tiecoat층의 두께는 0.01~0.1㎛가 바람직하다. 또한 Tiecoat층이 너무 얇을 경우 특성에 문제가 발생하고, 너무 두꺼울 경우 에칭시 제거가 되지 않아 Short(단락)의 문제가 발생한다.
진공증착에 의한 금속 시드층은, 이후 Pattern도금 수행시 전기적 전도성을 부여하기 위하여 하지 Tiecoat 층보다 두껍게 형성하는 것이 바람직하다.
이와 같이 진공 증착법을 통해서 기존의 습식 무전해 도금 공정에 따라 형성되는 금속 시드층의 두께(통상 2∼3㎛)에 비하여 선택적으로 좀 더 얇게 금속 시드층을 형성할 수 있어 이후의 플레시 에칭 공정에서 작업시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있고 언더컷 발생을 억제할 수 있어 코어층에서의 고밀도 미세회로 배선이 가능하다.
(d) 상기 금속 시드층이 형성된 절연체의 일면 또는 양면에 도금 레지스트를 형성하는 단계
포토레지스트를 도포하고, 회로 패턴을 노광 및 현상하여, 패턴 도금할 부분을 제외한 소정의 부위에 도금 레지스트(31)를 형성한다(도 4a (d), 도 5a (f)).
(e) 상기 회로패턴 및/또는 상기 비아에 상응하도록 전해도금을 수행하는 단계
이어서, 전해도금을 수행하면 도금 레지스트 (31)에 의해 커버되지 않은 부분에 대해서만 도금층(41)이 형성되며, 이렇게 형성되는 도금층이 추후 회로패턴과 층간 도통을 수행하는 비아(via)로서의 기능을 수행할 수 있게 된다(도 4a (e), 도 5b (g)).
한편, 도 4에는 관통홀(21)이 절연체(11)의 상하를 연결할 수 있을 정도로만 도금이 수행된 모습이 도시되어 있으나, 반드시 그러할 필요는 없으며, 관통홀(21)이 가득 차도록 도금이 수행될 수도 있다.
도금층의 재료는 동도금이 바람직하다.
(f) 상기 도금레지스트를 제거하는 단계
이어서 도금레지스트를 제거하여, 금속 패턴 도금층(41)을 형성시킨다(도 4a (f), 도 5b (h)).
(g) 플래시 에칭을 수행하여 상기 시드층의 일부를 제거하는 단계
패턴 도금층(41)이 형성되지 않은 부위의 금속 시드층(22)은 통상의 플레시 에칭법(소프트 에칭)을 이용하여 제거한다(도 4a (g), 도 5b (i)).
플래시 에칭을 통하여 회로패턴(41)으로서의 기능을 수행할 부분들이 서로 전기적으로 분리되도록 할 수 있게 되며, 그 결과 일면 또는 양면 인쇄회로기판을 제조할 수 있게 된다.
한편, 다층 인쇄회로기판을 제조하고자 하는 경우에는, 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 레이업층(외층)을 1층 이상 추가로 형성할 수 있다. 이에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
(h) 외층 형성
추가로 4층 이상의 외층을 형성하기 위해 Oxide 처리하는 것이 바람직하다. 특히, Brown Oxide 또는 Black Oxide 처리가 바람직하다. 표면을 oxide처리함으로써 Prepreg와 접착력 및 내열성을 향상시킬 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 금속증착시에도 접착력이 유지되는 접착제(52)가 부착된 절연체(50)를 이전단계에서 제조된 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 적층한 후(도 4b(h)), 프레스한다(도 4b(i)).
또는, 도 5C에 도시된 바와 같이, 이전단계에서 제조된 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에, 인쇄회로기판용 절연체(11'); 및 접착제(12')가 부착된 캐리어(13')를 순차적으로 적층한 후(5C (j)), 프레스(press)하여 접착제(12')가 절연체(12') 표면에 전사시키고(5C (k)), 캐리어(13')를 제거한다(5C (k)).
외층형성시 사용되는 인쇄회로기판용 절연체(51, 11')는 완전경화되지 아니한 프리프레그를 사용하는 것이 바람직하다. 프레스할 때 인쇄회로 기판의 요철에 맞춰 프리프레그가 변형되어 밀착될 수 있기 때문이다.
상기 절연체(11', 51') 및 접착제(12', 52')의 재료는 상기 설명한 절연체(11) 및 접착제(12)와 같으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
이후, 미세회로 형성 공정은 상기 4a(b) 내지 (g) 과 동일하다.
이후 인쇄회로 기판의 층수에 따라 내층 회로 형성과 유사하게 공정을 진행한다.
이하, 본 발명을 비교예 및 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예들은 본 발명을 예시하는 것으로 본 발명의 내용이 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
<비교예 1>
조도가 낮은(Rz 1㎛ 이하) Profile Free 동박(Mitsui NA-VLP)의 광택면에 Prepreg를 적층하고 Press를 실시하고, 동박을 제거하였다. 이어서 하기 표 1과 같은 조건하에 IR 건조, 이온빔 전처리, 진공증착(하지 Sputter, 동 Sputter)을 수행하였다.
공 정 종류 진공 성막두께 가스
건조 IR 건조 　 　 　
전처리 이온 Beam 처리 2.0*10-5~5*10-3 torr 　 　
하지 Sputter Ni-Cr(50:50) 10-3~5*10-3 torr 300 Å Ar, O2
동 Sputter Cu 10-3~5*10-4 torr 3000 Å Ar
이어서, 제조된 시료에 전기 동도금을 실시하였으며, 이때 도금액은 황산, 황산구리, 첨가제(광택제, 레벨러)이고, 전류밀도는 2.5A/㎠ 이었다.
<실시예 1>
반응 용기에 BPDA를 NMP용매에 용해한 후 디아민류 3종(BAPP, APBN, HAB)을 투입하고 1시간 혼합하고, 이어서 5시간 동안 190℃ 가열하여 고형분 15%인 폴리 이미드(PI) 수지 얻었다.
BPDA: 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride
NMP: N-메틸피롤리돈
BAPP: (2,2-Bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)Propane,
APBN: (1,2-Bis-(3-aminoN-phenoxy)Benzene,
HAB: 4-4'-Diamino-3,3'-dihydroxy biphenol
접착제는 상기 합성 PI 수지에 에폭시 수지인 다우 캐미컬의 DER383(에폭시 당량 180)을 고형분 50:50으로 Mixing하고, 경화제로 APBN을 에폭시 당량 대비 1:1로 Mixing하였다. 이때 용매는 NMP를 사용하였다.
상기 제조된 접착제를 Profile free 동박(Rz 1㎛ 이하)에 5㎛ 코팅한 후 190℃에서 5분간 건조하여 접착제가 부착된 동박캐리어를 제조하였다.
상기 접착제가 부착된 동박캐리어를 비교예 1의 동박대신 사용한 것을 제외하고, 비교예 1과 동일한 방법으로 프리프레그에 적층 및 프레스, IR 건조, 이온빔 전처리, 진공증착(하지 Sputter, 동 Sputter) 및 동도금을 수행하였다.
상기 비교예 1 및 실시예 1에서 제조된 시편의 접착강도 및 내열성을 분석하였다.
접착강도는 동도금층의 회로 폭을 1 ㎝가 되게 만들어 UTM을 이용하여 90도 Peel Strength를 측정하였다.
내열성은 동도금된 시편을 가로, 세로 5㎝로 절단하여 288℃의 솔더에 띄워서, 동박 터짐이나 부품음이 발생할 때까지 시간을 측정하였다.
시편 종류 접착제 접착강도(㎏f/㎝) 내열성(초)
비교예 1 무 0.4 150
실시예 1 PI+에폭시 0.75 300 ↑
도 1은 본 발명에 따라 접착제가 부착된 절연체를 도시한 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따라 접착제가 부착된 캐리어를 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따라 접착제가 부착된 캐리어를 사용하여 절연체에 접착제를 부착시키는 공정을 도시한 것이다.
도 4a는 본 발명의 일구체예에 따라 회로패턴이 형성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 도시한 것이다.
도 4b는 발명의 일구체예에 따라 회로패턴이 형성되는 다층 인쇄회로기판 제조시, 이전 단계에서 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 인쇄회로기판용 절연체를 적층하는 단계를 도시한 것이다.
도 5a 및 b는 본 발명의 다른 구체예에 따라 접착제가 부착된 캐리어를 사용하여 회로패턴이 형성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 도시한 것이다.
도 5c는 회로패턴이 형성되는 다층 인쇄회로기판 제조시, 본 발명의 다른 구체예에 따라 접착제가 부착된 캐리어를 사용하여 이전 단계에서 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 인쇄회로기판용 절연체를 적층하는 단계를 도시한 것이다.

Claims (23)

  1. 회로패턴이 형성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서,
    접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체를 준비하는 단계;
    상기 접착제가 부착된 절연체의 일면 또는 양면에 진공 증착법에 의해 금속 시드층을 형성하는 단계;
    상기 금속 시드층이 형성된 절연체의 일면 또는 양면에 도금 레지스트를 형성하는 단계;
    상기 회로패턴에 상응하도록 전해도금을 수행하는 단계;
    상기 도금레지스트를 제거하는 단계; 및
    플래시 에칭을 수행하여 상기 금속 시드층의 일부를 제거하는 단계를 포함하는 것이 특징인 인쇄회로기판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체는 (i) 절연체의 일면 또는 양면에 접착제를 직접 코팅하여 준비하거나, 또는 (ii) 접착제가 부착된 캐리어를 절연체의 일면 또는 양면에 적층한 후 프레스(press)하여 접착제를 절연체 표면에 전사시킨 후 캐리어를 제거하여 준비한 것이 특징인 인쇄회로기판 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체는 비아에 상응하는 관통홀이 형성된 것이고, 상기 제조방법에 의해 상기 관통홀의 내벽에도 금속 시드층 및 비아에 상응하도록 전해도금층이 형성되는 것이 특징인 인쇄회로기판 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 진공 증착법에 의해 금속 시드층을 형성하기 이전에, 접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체에 Plasma, Ion Beam, 및 적외선(IR)에서 선택된 에너지를 조사하여 표면처리하는 단계를 추가하는 것이 특징인 인쇄회로기판 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 제1항에 기재된 인쇄회로기판 제조방법을 2회 이상 반복 수행하여 다층 인쇄회로 기판을 제조하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 이전 단계에서 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 인쇄회로기판용 절연체를 적층하는 단계는, 접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체를 적층한 후 프레스(press) 하는 것이 특징인 인쇄회로기판 제조방법.
  7. 제5항에 있어서, 이전 단계에서 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 인쇄회로기판용 절연체를 적층하는 단계는
    이전 단계에서 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 절연체를 적층하고, 상기 절연체 외측에 접착제가 부착된 캐리어를 적층한 후 프레스 하 여 접착제를 절연체에 전사시킨 후 캐리어를 제거하는 것이 특징인 인쇄회로기판 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속 시드층의 일부를 제거하는 단계 이후에,
    이전 단계에서 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 인쇄회로기판용 절연체를 적층하는 단계;
    상기 절연체에 블라인드 비아홀을 형성하는 단계;
    상기 블라인드 비아홀의 내벽 및 상기 절연체의 표면에 금속 시드층을 형성하는 단계;
    상기 금속 시드층이 형성된 절연체의 표면에 도금레지스트를 형성하는 단계;
    전해도금을 수행하는 단계;
    상기 도금레지스트를 제거하는 단계; 및
    플래시 에칭을 수행하여 상기 금속 시드층의 일부를 제거하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 항에 있어서, 상기 접착제는 폴리이미드, Liquid Crystal Polymer, 폴리 테트라 플루오르 에틸렌 (PTFE), Rubber, 폴리에틸렌 수지, 폴리 프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 염화 비닐수지 및 셀룰로이드 수지로 구성된 군에서 선택된 열가소성 수지와; 에폭시수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라닌수지, 알키드 수지, 실리콘 수지, 및 우레탄 수지로 구성된 군에서 선택된 열경화성 수지의 혼합물인 것이 특징인 인쇄회로기판 제조방법.
  10. 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판에 있어서,
    접착제가 부착된 인쇄회로기판용 절연체; 및
    상기 접착제 상에 상기 회로패턴에 상응하도록 진공 증착법에 의해 형성된 금속 시드층 및 이어서 금속 도금층이 형성된 회로패턴을 포함하는 것이 특징인 인쇄회로기판.
  11. 제10항에 있어서, 금속 시드층의 두께는 0.02∼4㎛인 인쇄회로기판.
  12. 제10항에 있어서, 상기 접착제는 폴리이미드, Liquid Crystal Polymer, 폴리 테트라 플루오르 에틸렌 (PTFE), Rubber, 폴리에틸렌 수지, 폴리 프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 염화 비닐수지 및 셀룰로이드 수지로 구성된 군에서 선택된 열가소성 수지와; 에폭시수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라닌수지, 알키드 수지, 실리콘 수지, 및 우레탄 수지로 구성된 군에서 선택된 열경화성 수지의 혼합물인 것이 특징인 인쇄회로기판.
  13. 접착제가 일면 또는 양면에 부착된 인쇄회로기판용 절연체로서,
    상기 절연체는 프리프레그인 것이 특징인 인쇄회로 기판용 절연체.
  14. 접착제가 일면 또는 양면에 부착된 인쇄회로기판용 절연체로서,
    상기 접착제는 폴리이미드, Liquid Crystal Polymer, 폴리 테트라 플루오르 에틸렌 (PTFE), Rubber, 폴리에틸렌 수지, 폴리 프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 염화 비닐수지, 셀룰로이드 수지, 에폭시수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라닌수지, 알키드 수지, 실리콘 수지, 및 우레탄 수지로 구성된 군에서 1종 이상 선택된 것이 특징인 인쇄회로 기판용 절연체.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 접착제는 폴리이미드, Liquid Crystal Polymer, 폴리 테트라 플루오르 에틸렌 (PTFE), Rubber, 폴리에틸렌 수지, 폴리 프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 염화 비닐수지 및 셀룰로이드 수지로 구성된 군에서 선택된 열가소성 수지와; 에폭시수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라닌수지, 알키드 수지, 실리콘 수지, 및 우레탄 수지로 구성된 군에서 선택된 열경화성 수지의 혼합물인 것이 특징인 인쇄회로 기판용 절연체.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 열경화성 수지를 함유하는 경우 접착제는 경화제 및 촉매를 더 함유하는 것이 특징인 인쇄회로 기판용 절연체.
  17. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제층 두께는 0.01~30㎛인 것이 특징인 인쇄회로 기판용 절연체
  18. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제가 부착된 절연체의 일면 또는 양면에 진공 증착법에 의해 금속 시드층을 형성되어 있는 것이 특징인 인쇄회로 기판용 절연체
  19. 금속증착시에도 접착력이 유지되는 접착제가 부착된 캐리어로서, 상기 캐리어는 접착제를 절연체에 전사시킨 후 이형가능한 것이 특징인 캐리어.
  20. 제19항에 있어서, 상기 접착제는 폴리이미드, Liquid Crystal Polymer, 폴리 테트라 플루오르 에틸렌 (PTFE), Rubber, 폴리에틸렌 수지, 폴리 프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 염화 비닐수지 및 셀룰로이드 수지로 구성된 군에서 선택된 열가소성 수지와; 에폭시수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라닌수지, 알키드 수지, 실리콘 수지, 및 우레탄 수지로 구성된 군에서 선택된 열경화성 수지의 혼합물인 것이 특징인 캐리어.
  21. 제20항에 있어서, 접착제는 열경화성 수지에 경화제 및 촉매를 더 함유하는 것이 특징인 캐리어.
  22. 제19항에 있어서, 캐리어는 플라스틱 필름 또는 금속 박인 것이 특징인 캐리어.
  23. 제19항에 있어서, 접착제가 부착된 캐리어 표면이 이형처리된 것이 특징인 캐리어.
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