KR20230142133A - 전자기판용 연성동박적층판 및 연성인쇄회로기판 - Google Patents
전자기판용 연성동박적층판 및 연성인쇄회로기판 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 연성회로기판과 같은 전자기판에 사용되는 연성동박적층판(FCCL : Flexible Copper Clad Laminate), 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자기판용 연성동박적층판은, 유연한 기재 필름층, 기재 필름층의 적어도 한 면에 형성된 불소계 복합소재층 및 불소계 복합소재층 상에 배치된 도전층을 포함한다.
본 발명에 따른 전자기판용 연성동박적층판은, 유연한 기재 필름층, 기재 필름층의 적어도 한 면에 형성된 불소계 복합소재층 및 불소계 복합소재층 상에 배치된 도전층을 포함한다.
Description
본 발명은 연성회로기판과 같은 전자기판에 사용되는 연성동박적층판(FCCL : Flexible Copper Clad Laminate), 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)에 관한 것이다.
전자제품이 점차 소형화, 박형화, 경량화 및 다기능화 됨에 따라, 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)이 스마트폰, 카메라, 노트북 등의 중소형 전자제품에 널리 쓰이고 있다. 연성인쇄회로기판은 절연성 기재 필름에 도전 패턴이 형성된 것이며, 연성동박적층판(FCCL : Flexible Copper Clad Laminate)은 연성인쇄회로기판의 핵심 소재로서, 동박적층판(CCL : Copper Clad Laminate)과는 달리 두께가 얇고 유연한 것이 특징이다.
절연성 기재 필름의 일면 또는 양면에 동박을 적층하여 연성동박적층판을 제조하고, 연성동박적층판의 동박을 식각하여 도전 패턴을 형성하여 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 이렇게 제조된 연성동박적층판과 연성인쇄회로기판은, 유연성이 있고, 반복변형시킬 수 있으며, 변형을 시켜도 기판의 성능을 유지할 수 있다.
도 1은 종래의 연성동박적층판을 도시한 도면으로서, (a)는 종래의 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (b)는 동박과 접착제의 접합면인 'A' 부분 확대도이다.
종래의 연성동박적층판은 유연한 기재 필름(101)과, 기재 필름(101)의 일면 또는 양면에 접착제(102, 103)에 의해 부착된 동박(104, 105)으로 이루어진다. 기재 필름(101)은 폴리이미드(PI) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름 및 액정고분자(LCP) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
기존의 연성동박적층판은 기재 필름(101)과 동박(104, 105)을 접착제(102, 103)를 사용하여 부착하기 때문에, 동박(104, 105)과 접착제(102, 103)가 접하는 동박 표면의 조도(이를 동박 조도라 함)가 1um 이상으로 거칠어진다.
동박과 같은 도체에서의 고주파 전류는 표피 효과(skin effect)로 인하여 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 도체(동박)의 표면 부근으로만 흐르기 때문에 동박 조도가 거칠 경우 신호 손실이 다량 발생하며, 신호 전달시 발열 문제가 발생하게 되는 문제점이 있다. 따라서, 기존의 연성동박적층판은 10GHz 이하의 주파수 대역에서만 사용 가능하고, mmwave 대역인 28GHz 주파수 대역에서는 동작이 불가능한 문제점이 있다.
차세대 모바일 네트워크(NGMN; Next-Generation Mobile Network), 5세대(5G) 및 6세대(6G) 이동 통신은 단말과 기지국 사이의 무선 접속 기술로서 엔알(NR; New Radio) 기술을 채택하고 있으며, mmwave 대역인 28GHz 주파수 대역을 사용하여 대규모 데이터를 빠른 속도로 전송해야 한다.
따라서, 이러한 mmwave 대역에서의 무선 통신을 위한, 안테나, 통신장비, 기지국 레이더, 안테나, 서버보드 등에 활용할 수 있는 연성동박적층판 및 연성인쇄회로기판의 개발이 필요하다.
본 발명은 상술한 필요성을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 접착제를 사용하지 않고 기재 필름에 동박을 직접 도금하여 저조도 동박을 구현할 수 있는 연성동박적층판 및 연성인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 기재 필름에 불소계 복합소재를 코팅하여 기재 필름 표면에서 수분을 차단하여 유전율 및 유전 손실을 감소시킬 수 있는 연성동박적층판 및 연성인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 신호 손실이 최소화되어 우수한 신호 전달이 가능하여 고주파용 무선 통신 장비에 활용될 수 있는 연성동박적층판 및 연성인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 박리강도 특성 및 주파수 특성이 우수한 연성동박적층판 및 연성인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 전자기판용 연성동박적층판은, 유연한 기재 필름층, 기재 필름층의 적어도 한 면에 형성된 불소계 복합소재층 및 불소계 복합소재층 상에 배치된 도전층을 포함한다.
바람직하게는, 기재 필름층은, 폴리이미드(PI : polyimide), 변형 폴리이미드(MPI : modified polyimide), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET : polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN : polyethylene naphthalate), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프타레이트(PCT : Polycyclohexylene dimethylene terephthalate), 액상고분자(LCP : liquid crystal polymer), 폴리테트라풀루오로에틸렌(PTFE : Polytetrafluoroethylene), 및 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함한다.
바람직하게는, 불소계 복합소재층은, 폴리 테트라 풀루오로 에틸렌(PTFE : Poly tetra fluoro ethylene), 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy), 에틸렌테트라플루오로 에틸렌(ETFE : Ethylene Tetra fluoro Ethylene), 플루오린 에틸렌 프로필렌(FEP : Fluorinated ethylene propylene), 폴리 비닐리덴 플루오라이드(PVDF : Polyvinylidene fluoride), 및 폴리클로로트리 플루오로 에틸렌(PCTFE : Polychlorotrifluoroethylene)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함한다.
바람직하게는, 도전층은, 구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 금속을 포함한다.
보다 바람직하게는, 기재 필름층 위에 불소계 복합소재층이 코팅된다.
보다 바람직하게는, 불소계 복합소재층 상에 도전층이 도금된다.
보다 바람직하게는, 기재 필름층은 7 ~ 100um의 두께로 구성된다.
보다 바람직하게는, 불소계 복합소재층은 2 ~ 20um의 두께로 구성된다.
보다 바람직하게는, 도전층은 2 ~ 18um의 두께로 구성된다.
보다 바람직하게는, 불소계 복합소재층과 도전층 사이의 표면 조도는 0.1um ~ 0.3um이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은, 유연한 기재 필름층, 기재 필름층의 적어도 한 면에 형성된 불소계 복합소재층 및 불소계 복합소재층 상에 배치된 도전 패턴층을 포함한다.
바람직하게는, 기재 필름층은, 폴리이미드(PI : polyimide), 변형 폴리이미드(MPI : modified polyimide), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET : polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN : polyethylene naphthalate), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프타레이트(PCT : Polycyclohexylene dimethylene terephthalate), 액상고분자(LCP : liquid crystal polymer), 폴리테트라풀루오로에틸렌(PTFE : Polytetrafluoroethylene), 및 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함한다.
바람직하게는, 불소계 복합소재층은, 폴리 테트라 풀루오로 에틸렌(PTFE : Poly tetra fluoro ethylene), 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy), 에틸렌테트라플루오로 에틸렌(ETFE : Ethylene Tetra fluoro Ethylene), 플루오린 에틸렌 프로필렌(FEP : Fluorinated ethylene propylene), 폴리 비닐리덴 플루오라이드(PVDF : Polyvinylidene fluoride), 및 폴리클로로트리 플루오로 에틸렌(PCTFE : Polychlorotrifluoroethylene)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함한다.
바람직하게는, 도전 패턴층은, 구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 금속을 포함한다.
보다 바람직하게는, 기재 필름층 위에 불소계 복합소재층이 코팅된다.
보다 바람직하게는, 불소계 복합소재층 상에 도전 패턴층이 도금된다.
보다 바람직하게는, 기재 필름층은 7 ~ 100um의 두께로 구성된다.
보다 바람직하게는, 불소계 복합소재층은 2 ~ 20um의 두께로 구성된다.
보다 바람직하게는, 도전 패턴층은 2 ~ 18um의 두께로 구성된다.
보다 바람직하게는, 불소계 복합소재층과 도전 패턴층 사이의 표면 조도는 0.1um ~ 0.3um이다.
본 발명에 따르면, 접착제를 사용하지 않고 기재 필름에 동박을 직접 도금하여 저조도 동박을 구현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 기재 필름에 불소계 복합소재를 코팅하여 기재 필름 표면에서 수분 흡수율을 감소시켜 유전율 및 유전 손실을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 고주파 신호 손실이 최소화되어 5세대(5G) 이동통신과 같은 고주파 용도에서 신호 전송률을 향상시킬 수 있다
또한, 본 발명에 따르면, 박리강도 특성 및 주파수 특성이 우수하여 동박의 박리가 방지되면서도 고주파수 신호 손실이 감소되는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자("통상의 기술자"라 함)에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예들은, 이하 설명하는 첨부 도면들을 참조하여 설명될 것이며, 여기서 유사한 참조 번호는 유사한 요소들을 나타내지만, 이에 한정되지는 않는다.
도 1은 종래의 연성동박적층판을 도시한 도면으로서, (a)는 종래의 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (b)는 동박과 접착제의 접합면인 'A' 부분 확대도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자기판용 연성동박적층판의 단면 구조도이다.
도 3은 동박 조도가 서로 다른 연성동박적층판의 단면도를 도시한 도면으로서, (a)는 동박 조도가 0.1um 이하의 연성동박적층판의 단면도이고, (b)는 동박 조도가 0.3um의 연성동박적층판의 단면도이며, (c)는 동박 조도가 3um의 연성동박적층판의 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 연성동박적층판의 동박 조도별 주파수 특성을 비교한 그래프이다.
도 5는 도 3에 도시된 연성동박적층판의 동박 조도별 주파수 박리 강도를 비교한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도로서, (a)는 실시예 1에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (b)는 실시예 2에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (c)는 실시예 3에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (d)는 실시예 4에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 연성동박적층판의 주파수 특성을 도시한 그래프이다.
도 1은 종래의 연성동박적층판을 도시한 도면으로서, (a)는 종래의 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (b)는 동박과 접착제의 접합면인 'A' 부분 확대도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자기판용 연성동박적층판의 단면 구조도이다.
도 3은 동박 조도가 서로 다른 연성동박적층판의 단면도를 도시한 도면으로서, (a)는 동박 조도가 0.1um 이하의 연성동박적층판의 단면도이고, (b)는 동박 조도가 0.3um의 연성동박적층판의 단면도이며, (c)는 동박 조도가 3um의 연성동박적층판의 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 연성동박적층판의 동박 조도별 주파수 특성을 비교한 그래프이다.
도 5는 도 3에 도시된 연성동박적층판의 동박 조도별 주파수 박리 강도를 비교한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도로서, (a)는 실시예 1에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (b)는 실시예 2에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (c)는 실시예 3에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (d)는 실시예 4에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 연성동박적층판의 주파수 특성을 도시한 그래프이다.
이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.
첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응되는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
본 명세서에 개시된 실시예의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명과 연관된 통상의 기술자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
예를 들어, "기술"이라는 용어는 시스템, 방법, 컴퓨터 판독 가능 명령어, 모듈, 알고리즘, 하드웨어 로직 및/또는 상기 기술된 문맥에 의해 허용되고 문서 전체에 걸쳐 동작을 지칭할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 개시된 실시예에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 본 명세서에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 관련 분야에 종사하는 기술자의 의도, 판례, 또는 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서, 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 명세서에서의 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수인 것으로 특정하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 복수의 표현은 문맥상 명백하게 복수인 것으로 특정하지 않는 한, 단수의 표현을 포함한다. 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본 발명에서, '포함하다', '포함하는' 등의 용어는 특징들, 단계들, 동작들, 요소들 및/또는 구성요소들이 존재하는 것을 나타낼 수 있으나, 이러한 용어가 하나 이상의 다른 기능들, 단계들, 동작들, 요소들, 구성요소들 및/또는 이들의 조합이 추가되는 것을 배제하지는 않는다.
본 발명에서, 특정 구성요소가 임의의 다른 구성요소에 '결합', '조합', '연결', '연관' 되거나, '반응' 하는 것으로 언급된 경우, 특정 구성요소는 다른 구성요소에 직접 결합, 조합, 연결 및/또는 연관되거나, 반응할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 특정 구성요소와 다른 구성요소 사이에 하나 이상의 중간 구성요소가 존재할 수 있다. 또한, 본 발명에서 "및/또는"은 열거된 하나 이상의 항목의 각각 또는 하나 이상의 항목의 적어도 일부의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명에서, '제1', '제2' 등의 용어는 특정 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되는 것으로, 이러한 용어에 의해 상술한 구성요소가 제한되진 않는다. 예를 들어, '제1' 구성 요소는 '제2' 구성 요소와 동일하거나 유사한 형태의 요소를 지칭하기 위해 사용될 수 있다.
[전자기판용 연성동박적층판]
도 2는 본 발명의 한 구현예에 따른 전자기판용 연성동박적층판의 단면 구조도이다.
일 구현예에 따르면 본 발명의 전자기판용 연성동박적층판은 유연한 기재 필름층(201)과, 기재 필름층의 적어도 한 면에 형성된 불소계 복합소재층(202, 203)과, 불소계 복합소재층 상에 배치된 도전층(204, 205)을 포함하여 이루어진다.
기재 필름층(201)은 7 ~ 100um의 두께로 구성될 수 있고, 불소계 복합소재층(202, 203)은 2 ~ 20um의 두께로 구성될 수 있으며, 도전층(204, 205)은 2 ~ 18um의 두께로 구성될 수 있다.
기재 필름층(201)은 폴리이미드(PI : polyimide), 변형 폴리이미드(MPI : modified polyimide), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET : polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN : polyethylene naphthalate), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프타레이트(PCT : Polycyclohexylene dimethylene terephthalate), 액상고분자(LCP : liquid crystal polymer), 폴리테트라풀루오로에틸렌(PTFE : Polytetrafluoroethylene), 및 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
불소계 복합소재층(202, 203)은 폴리 테트라 풀루오로 에틸렌(PTFE : Poly tetra fluoro ethylene), 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy), 에틸렌테트라플루오로 에틸렌(ETFE : Ethylene Tetra fluoro Ethylene), 플루오린 에틸렌 프로필렌(FEP : Fluorinated ethylene propylene), 폴리 비닐리덴 플루오라이드(PVDF : Polyvinylidene fluoride), 및 폴리클로로트리 플루오로 에틸렌(PCTFE : Polychlorotrifluoroethylene)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
도전층(204, 205)은 도전성 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로 도전층은 구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로 도전층(204, 205)은 구리 호일(동박)일 수 있다.
기재 필름층(201)의 일면 혹은 양면에 불소계 복합소재층(202, 203)이 코팅될 수 있다. 코팅 방법의 한 실시예로서, 바 코터(bar coater)를 사용하여 시트(sheet) 단위의 기재 필름에 불소계 코팅제를 코팅할 수 있다. 다른 실시예로서, 롤투롤 코터(roll to roll coater)를 사용하여 롤 단위의 필름에 불소계 코팅제를 코팅할 수 있다. 불소계 코팅제는 불소계 레진 40 ~ 50중량%, 용제 45 ~ 55중량%, 기타 첨가제 5 ~ 10중량%를 분산시켜 제조할 수 있다.
기재 필름층(201) 또는 불소계 복합소재층(202, 203) 상에 도전층(204, 205)을 직접 도금할 수 있다. 먼저, 도전층이 도금되는 기재 필름층(201) 또는 불소계 복합소재층(202, 203) 표면을 전처리할 수 있다. 전처리 방식으로는 플라즈마 처리, 이온 표면 처리 등이 포함될 수 있다. 이러한 전처리 과정을 통해, 도금되는 도전층과 필름층 또는 불소계 복합소재층의 밀착력을 높여서 도전층이 박리되는 현상을 막아주는 효과가 있다.
전처리된 표면 위에 시드층을 형성할 수 있다. 시드층 형성 방법으로는 무전해 도금법과 스퍼터링 도금법을 사용할 수 있다. 시드층에 사용 가능한 금속으로는 니켈, 구리, 크롬 및 티타늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다.
시드층 위에 도전층을 도금할 수 있다. 도전층은 구리를 전해 도금하여 형성할 수 있다. 전해 도금은 전류 5ASD(ASD, Amp per decimeter2), 전압 0.5 ~ 2V 조건에서 이루어질 수 있다.
[동박 조도별 주파수 특성 및 박리강도 특성]
본 발명은 고주파 용도에 사용 가능한 연성동박적층판을 제안하기 위한 것이다. 고주파 용도로 사용할 수 있는 연성동박적층판의 특성을 도출하기 위해 동박 조도별 주파수 특성 및 박리강도 특성을 살펴본다.
도 3은 동박 조도가 서로 다른 연성동박적층판의 단면도를 도시한 도면으로서, (a)는 동박 조도가 0.1um 이하의 연성동박적층판의 단면도이고, (b)는 동박 조도가 0.3um의 연성동박적층판의 단면도이며, (c)는 동박 조도가 3um의 연성동박적층판의 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 연성동박적층판의 동박 조도별 주파수 특성을 비교한 그래프이고, 도 5는 도 3에 도시된 연성동박적층판의 동박 조도별 주파수 박리 강도를 비교한 도면이다.
도 3의 (c)와 같이 동박 조도가 3um 인 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 박리강도 특성이 우수하나, 도 4에 도시된 바와 같이 고주파에서의 신호 손실이 크므로 mmwave 대역인 28GHz에서는 사용이 불가능하다. 도 3의 (a)와 같이 동박 조도가 0.1um 이하인 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 고주파 특성이 우수하나 도 5에 도시된 바와 같이 박리강도가 약한 단점이 있다. 박리강도가 약할 경우, 후공정인 패터닝 또는 커넥터, 칩 등과 연결시 동박이 박리될 위험이 있다. 도 3의 (b)와 같이 동박 조도가 0.3um인 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 구조파 특성이 우수하며, 아울러 도 5에 도시된 바와 같이 박리강도 특성이 우수하다.
따라서, 본 발명에서는 기재 필름층 또는 불소계 복합소재층에 동박을 직접 도금하여 동박 조도가 0.1um ~ 0.3um인 연성동박적층판을 제조한다.
[폴리이미드 필름 및 불소계 복합소재 필름의 수분흡수율]
폴리이미드 계열의 기재 필름은 고온다습 조건에서 수분을 흡수하여 필름의 절연성이 저하되거나, 내열성이 부족하고, 유전 손실이 높아지며, 신호 손실이 다량 발생하게 된다. 유전 손실이 높아져서 신호 손실이 발생하면 고주파 대역에서 동작이 불가능하게 되는 문제점이 있다.
본 발명에서는 폴리이미드 계열의 기재 필름 표면에 발소성이 우수한 불소계 복합소재를 코팅함으로써, 기재 필름으로 수분이 스며들지 못하도록 차단할 수 있다. 변형 폴리이미드(MPI : Modified Polyimide)는 기존 폴리이미드(PI)를 가공 및 변형하여 전통적인 폴리이미드가 갖는 불용성, 가공의 어려움, 접착 성능 부족, 너무 높은 경화온도 등의 단점을 보완한 소재로서, 열 안정성이 높은 소재이다. 고분자 연구소의 분석 결과, 변형 폴리이미드(MPI) 필름의 수분 흡수율은 1.23%이나, 본 발명과 같이 변형 폴리이미드(MPI) 필름에 불소계 복합소재를 코팅한 복합필름의 수분 흡수율은 0.77%로서, MPI 필름의 수분 흡수율 대비 1.7배 우수한 특성을 보여준다.
이하 실시예를 통해 보다 구체적으로 설명하나, 이들 범위로 한정되는 것은 아니다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도로서, (a)는 실시예 1에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (b)는 실시예 2에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (c)는 실시예 3에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이고, (d)는 실시예 4에 따른 연성동박적층판의 단면 구조도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 연성동박적층판의 주파수 특성을 도시한 그래프이다.
[실시예 1]
50um 두께의 폴리이미드(PI) 필름의 양 면에 12um 두께로 동박을 직접 도금하였다. 폴리이미드 필름을 전처리하고, 시드층을 형성한 후 시드층 위에 구리를 전해 도금하여 동박을 형성하였다. 이렇게 제조된 연성동박적층판의 10GHz에서의 유전율(Dk)은 3.6이고, 10GHz에서의 유전 손실(Df)은 0.016이었다. 도 7에 도시된 바와 같이 실시예 1에서, 신호 세기가 1dB 감소하는 주파수는 14GHz로서, 14GHz 이상의 고주파수 대역에서는 신호 손실이 커졌다.
[실시예 2]
25um 두께의 폴리이미드(PI) 필름의 양 면에 25um 두께로 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy)를 코팅하여 불소계 복합소재층을 형성하였다. 퍼플루오로알콕시 함유 불소계 코팅제를 제조하고, 제조된 불소계 코팅제를 폴리이미드 필름의 양면에 바 코터 또는 롤투롤 코터를 이용하여 크팅하였다. 그리고, 불소계 복합소재층 위에 각각 12um 두께로 동박을 형성하였다. 불소계 복합소재층을 전처리하고, 시드층을 형성한 후 시드층 위에 구리를 전해 도금하여 동박을 형성하였다. 이렇게 제조된 연성동박적층판의 10GHz에서의 유전율(Dk)은 2.87이고, 10Ghz에서의 유전 손실(Df)은 0.0093으로서, [실시예 1] 대비하여 유전율과 유전 손실이 감소하였다. 도 7에 도시된 바와 같이 신호 세기가 1dB 감소하는 주파수는 30GHz 이상으로서 고주파 대역에서의 신호 손실이 적었다.
[실시예 3]
50um 두께의 변형 폴리이미드(MPI) 필름의 양 면에 12um 두께로 동박을 직접 도금하였다. 변형 폴리이미드(MPI) 필름을 전처리하고, 시드층을 형성한 후 시드층 위에 구리를 전해 도금하여 동박을 형성하였다. 이렇게 제조된 연성동박적층판의 10GHz에서의 유전율(Dk)은 3.5이고, 10GHz에서의 유전 손실(Df)은 0.0034이었다. 도 7에 도시된 바와 같이 신호 세기가 1dB 감소하는 주파수는 30GHz 이상으로서 고주파 대역에서의 신호 손실이 적었다.
[실시예 4]
25um 두께의 변형 폴리이미드(MPI) 필름의 양 면에 25um 두께로 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy)를 코팅하여 불소계 복합소재층을 형성하였다. 퍼플루오로알콕시 함유 불소계 코팅제를 제조하고, 제조된 불소계 코팅제를 변형 폴리이미드(MPI) 필름의 양면에 바 코터 또는 롤투롤 코터를 이용하여 크팅하였다. 그리고, 불소계 복합소재층 위에 각각 12um 두께로 동박을 형성하였다. 불소계 복합소재층을 전처리하고, 시드층을 형성한 후 시드층 위에 구리를 전해 도금하여 동박을 형성하였다. 이렇게 제조된 연성동박적층판의 10GHz에서의 유전율(Dk)은 2.9이고, 10Ghz에서의 유전 손실(Df)은 0.0025으로서, [실시예 3] 대비하여 유전율과 유전 손실이 감소하였다. 도 7에 도시된 바와 같이 신호 세기가 1dB 감소하는 주파수는 30GHz 이상으로서 고주파 대역에서의 신호 손실이 적었다.
일반적으로 연성동박적층판에 사용되는 기재 필름에는 폴리이미드(PI) 필름과 변형 폴리이미드(MPI) 필름이 있다. 이러한 폴리이미드계 필름은 유전율과 유전 손실이 높아서 손실 손실이 크다는 단점이 있다. 본 발명과 같이 폴리이미드(PI) 필름에 불소계 복합소재를 코팅하면, 유전율(Dk)이 3.6에서 2.87로 감소하고 유전 손실(Df)이 0.016에서 0.0093으로 감소하는 효과가 있고, 변형 폴리이미드(MPI) 필름에 불소계 복합소재를 코팅하면, 유전율(Dk)이 3.5에서 2.9로 감소하고 유전 손실(Df)이 0.0034에서 0.0025으로 감소하는 효과가 있다.
[연성인쇄회로기판]
일 구현예에 따른 연성인쇄회로기판은, 유연한 기재 필름층과, 기재 필름층의 적어도 한 면에 형성된 불소계 복합소재층과, 불소계 복합소재층 상에 배치된 도전 패턴층을 포함할 수 있다.
기재 필름층은 7 ~ 100um의 두께로 구성될 수 있고, 불소계 복합소재층은 2 ~ 20um의 두께로 구성될 수 있으며, 도전 패턴층은 2 ~ 18um의 두께로 구성될 수 있다.
기재 필름층은 폴리이미드(PI : polyimide), 변형 폴리이미드(MPI : modified polyimide), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET : polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN : polyethylene naphthalate), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프타레이트(PCT : Polycyclohexylene dimethylene terephthalate), 액상고분자(LCP : liquid crystal polymer), 폴리테트라풀루오로에틸렌(PTFE : Polytetrafluoroethylene), 및 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
불소계 복합소재층은 폴리 테트라 풀루오로 에틸렌(PTFE : Poly tetra fluoro ethylene), 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy), 에틸렌테트라플루오로 에틸렌(ETFE : Ethylene Tetra fluoro Ethylene), 플루오린 에틸렌 프로필렌(FEP : Fluorinated ethylene propylene), 폴리 비닐리덴 플루오라이드(PVDF : Polyvinylidene fluoride), 및 폴리클로로트리 플루오로 에틸렌(PCTFE : Polychlorotrifluoroethylene)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
도전 패턴층은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전 패턴은 도전성 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로 도전 패턴은 구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로 도전 패턴은 구리 패턴을 포함할 수 있다.
도전 패턴의 형태는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 라인 패턴 또는 평면 나선 패턴을 포함할 수 있다.
또한, 도전 패턴층은 회로 패턴을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 도전 패턴층은 인쇄회로 패턴을 포함할 수 있다.
또한, 도전 패턴층은 단자 패턴을 포함할 수 있다. 단자 패턴은 외부의 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 전자기판은 기재 필름층을 두께 방향으로 관통하면서 도전 패턴들을 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함할 수 있다.
기재 필름층의 일면 혹은 양면에 불소계 복합소재층이 코팅될 수 있다.
기재 필름층 또는 불소계 복합소재층 상에 도전층을 직접 도금한 후, 도전층에 패턴을 형성하여 도전 패턴층을 형성할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
201 : 기재 필름층
202, 203 : 불소계 복합소재층
204, 205 : 도전층
202, 203 : 불소계 복합소재층
204, 205 : 도전층
Claims (20)
- 유연한 기재 필름층,
상기 기재 필름층의 적어도 한 면에 형성된 불소계 복합소재층, 및
상기 불소계 복합소재층 상에 배치된 도전층
을 포함하는 전자기판용 연성동박적층판.
- 제1항에 있어서,
상기 기재 필름층은,
폴리이미드(PI : polyimide), 변형 폴리이미드(MPI : modified polyimide), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET : polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN : polyethylene naphthalate), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프타레이트(PCT : Polycyclohexylene dimethylene terephthalate), 액상고분자(LCP : liquid crystal polymer), 폴리테트라풀루오로에틸렌(PTFE : Polytetrafluoroethylene), 및 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 전자기판용 연성동박적층판.
- 제1항에 있어서,
상기 불소계 복합소재층은,
폴리 테트라 풀루오로 에틸렌(PTFE : Poly tetra fluoro ethylene), 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy), 에틸렌테트라플루오로 에틸렌(ETFE : Ethylene Tetra fluoro Ethylene), 플루오린 에틸렌 프로필렌(FEP : Fluorinated ethylene propylene), 폴리 비닐리덴 플루오라이드(PVDF : Polyvinylidene fluoride), 및 폴리클로로트리 플루오로 에틸렌(PCTFE : Polychlorotrifluoroethylene)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 전자기판용 연성동박적층판.
- 제1항에 있어서,
상기 도전층은,
구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 금속을 포함하는 전자기판용 연성동박적층판.
- 제1항에 있어서,
상기 기재 필름층 위에 상기 불소계 복합소재층이 코팅된 전자기판용 연성동박적층판.
- 제1항에 있어서,
상기 불소계 복합소재층 상에 상기 도전층이 도금된 전자기판용 연성동박적층판.
- 제1항에 있어서,
상기 기재 필름층은 7 ~ 100um의 두께로 구성되는 전자기판용 연성동박적층판.
- 제1항에 있어서,
상기 불소계 복합소재층은 2 ~ 20um의 두께로 구성되는 전자기판용 연성동박적층판.
- 제1항에 있어서,
상기 도전층은 2 ~ 18um의 두께로 구성되는 전자기판용 연성동박적층판.
- 제1항에 있어서,
상기 불소계 복합소재층과 상기 도전층 사이의 표면 조도는 0.1um ~ 0.3um인 전자기판용 연성동박적층판.
- 유연한 기재 필름층,
상기 기재 필름층의 적어도 한 면에 형성된 불소계 복합소재층, 및
상기 불소계 복합소재층 상에 배치된 도전 패턴층
을 포함하는 연성인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 기재 필름층은,
폴리이미드(PI : polyimide), 변형 폴리이미드(MPI : modified polyimide), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET : polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN : polyethylene naphthalate), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프타레이트(PCT : Polycyclohexylene dimethylene terephthalate), 액상고분자(LCP : liquid crystal polymer), 폴리테트라풀루오로에틸렌(PTFE : Polytetrafluoroethylene), 및 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 연성인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 불소계 복합소재층은,
폴리 테트라 풀루오로 에틸렌(PTFE : Poly tetra fluoro ethylene), 퍼플루오로알콕시(PFA : Perfluoroalkoxy), 에틸렌테트라플루오로 에틸렌(ETFE : Ethylene Tetra fluoro Ethylene), 플루오린 에틸렌 프로필렌(FEP : Fluorinated ethylene propylene), 폴리 비닐리덴 플루오라이드(PVDF : Polyvinylidene fluoride), 및 폴리클로로트리 플루오로 에틸렌(PCTFE : Polychlorotrifluoroethylene)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 연성인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 도전 패턴층은,
구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 금속을 포함하는 연성인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 기재 필름층 위에 상기 불소계 복합소재층이 코팅된 연성인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 불소계 복합소재층 상에 상기 도전 패턴층이 도금된 연성인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 기재 필름층은 7 ~ 100um의 두께로 구성되는 연성인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 불소계 복합소재층은 2 ~ 20um의 두께로 구성되는 연성인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 도전 패턴층은 2 ~ 18um의 두께로 구성되는 연성인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 불소계 복합소재층과 상기 도전 패턴층 사이의 표면 조도는 0.1um ~ 0.3um인 연성인쇄회로기판.
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR101275159B1 (ko) | 2012-12-21 | 2013-06-17 | 일신전자 주식회사 | 모바일기기용 에프피시비 안테나의 제조방법 |
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|---|---|---|---|---|
| EP1117281A4 (en) * | 1999-07-05 | 2006-12-13 | Nippon Pillar Packing | PRINTER CIRCUIT AND ITS PR -IMPR GN |
| JP2004356547A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Denso Corp | フッ素樹脂基板、配線基板、フッ素樹脂基板の製造方法、及び配線基板の製造方法 |
| KR20050090560A (ko) * | 2004-03-09 | 2005-09-14 | 유한회사 한국 타코닉 | 고주파용 연성 동박적층판 및 그 제조방법 |
| JP2015509113A (ja) * | 2011-12-12 | 2015-03-26 | エルジー・ケム・リミテッド | 回路基板製造用シアネートエステル系樹脂組成物およびこれを含む軟性金属箔積層板 |
| JP7143793B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2022-09-29 | Ａｇｃ株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101275159B1 (ko) | 2012-12-21 | 2013-06-17 | 일신전자 주식회사 | 모바일기기용 에프피시비 안테나의 제조방법 |
| KR102334251B1 (ko) | 2019-10-02 | 2021-12-03 | 에스케이씨 주식회사 | 전자기판용 필름 및 적층체, 및 이를 포함하는 전자기판 |
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