CN212115764U

CN212115764U - 一种高频低介电双面柔性覆铜板

Info

Publication number: CN212115764U
Application number: CN202020080071.8U
Authority: CN
Inventors: 陈庞英; 徐莎; 王洋; 张家煌; 王湘京
Original assignee: Zhongshan Allstar Electronic Materials Co ltd
Current assignee: Zhongshan Allstar Electronic Materials Co ltd
Priority date: 2020-01-14
Filing date: 2020-01-14
Publication date: 2020-12-08
Anticipated expiration: 2030-01-14

Abstract

本实用新型公开了一种高频低介电双面柔性覆铜板，包括薄膜基层；所述薄膜基层的上方和下方分别设置第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层；所述第一热塑性薄膜层的上方设置第一导电层；所述第二热塑性薄膜层的下方设置第二导电层。该覆铜板采用了较大厚度、低介电、特定材质的多层薄膜结构，使整个产品的介电常数和介电损耗得到最大限度的降低，其层间剥离强度得到了极大的改善，具有广阔的应用前景。

Description

一种高频低介电双面柔性覆铜板

技术领域

本实用新型涉及电路基板技术领域，尤其涉及一种高频低介电双面柔性覆铜板。

背景技术

随着互联网、大数据、人工智能和实体经济深度结合，推动了新生产力的涌现和经济结构的转型升级。聚焦到电子行业，虽然2017年经历了原材料短缺和多次涨价等“黑天鹅”事件，但iPhone X的创新、国产品牌手机的崛起、人工智能时代的逐渐开启和5G概念的频繁提出，电子行业业绩表现亮眼，预计接下来5年内全球PCB产业仍将保持增长趋势，其中中国的PCB产业会略强一些。随着5G标准的确定、试商用和逐渐渗透，小基站的建设和通信频率的提升为高频基板提供了相当可观的市场空间；iPhone X搭载的全面屏、指纹识别、双摄等将进一步推高智能手机在芯片、摄像头模组、3D感知、无线充电和SLP等方面的需求；新能源汽车、智能驾驶程度和市场接受度不断提高，汽车电子需求强劲；物联网将继续呈现爆炸性增长，区块链经济所催生的需求也将有力推动电子行业、特别是电子行业中5G相关产品行业的发展。

随着5G时代的到来，具有低介电性能的柔性覆铜板越来越受青睐。高频技术的基础材料国有化是整个电子材料产业链中重要的一环，是5G产业发展的重要材料。5G产品优势主要体现在信号的传播质量和速度上，使用柔性覆铜板基材的5G产品，覆铜板的介电常数会影响5G产品的传播速度，介电损耗会影响传播质量。目前市场上有铜箔-含氟聚合物薄膜-热塑性聚酰亚胺-含氟聚合物薄膜-铜箔结构的低介电柔性覆铜板，由于含氟聚合物的特性，其与聚酰亚胺和铜箔之间的粘结力均较小，此结构剥离强度约为0.6kgf/cm，层间易分层剥落，另外，此结构采用热塑性聚酰亚胺作为两层含氟聚合物薄膜的连接层，热塑性聚酰亚胺的介电常数和介电损耗较大，会导致产品整体的介电常数和介电损耗较大。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种高频低介电双面柔性覆铜板，包括薄膜基层，所述薄膜基层的上方和下方分别设置第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层；所述第一热塑性薄膜层的上方设置第一导电层；所述第二热塑性薄膜层的下方设置第二导电层。

作为一种优选的技术方案，所述薄膜基层的厚度为30～50μm。

作为一种优选的技术方案，所述薄膜基层的材质选自PI、MPI、LCP中的一种。

作为一种优选的技术方案，所述第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层的厚度为25～40μm。

作为一种优选的技术方案，所述第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层的材质为PTFE和MPI的混合或PTFE和LCP的混合。

作为一种优选的技术方案，所述第一导电层和第二导电层的厚度为9～70μm。

作为一种优选的技术方案，所述第一导电层和第二导电层为金属箔。

作为一种优选的技术方案，所述金属箔选自铜箔、铝箔、银箔中的一种。

与现有技术相比，本实用新型的优势在于：

1.本实用新型采用较大厚度、低介电的薄膜基层和热塑性薄膜层，满足客户对部分零部件需要使用较大厚度的材料的要求，同时使整个产品的介电常数和介电损耗得到最大限度的降低，使介电常数达到2.5～2.8(10GHz)，介电损耗达到0.003以下(10GHz)。

2.本实用新型中与导电层接触的热塑性薄膜层，采用复合材质，相较于MPI或LCP材质，加入PTFE可获得更低的介电常数和介电损耗；相较于PTFE材质，加入MPI或LCP可使此薄膜层与导电层、薄膜基层之间的粘结力更大，层间剥离强度达到0.9kgf/cm以上。

附图说明

为了进一步解释说明本实用新型中提供的一种高频低介电双面柔性覆铜板的有益效果，提供了相应的附图，需要指出的是本实用新型中提供的附图只是所有附图中选出来的个别示例，目的也不是作为对权利要求的限定，所有通过本申请中提供的附图获得的其他相应图谱均应该认为在本申请保护的范围之内。

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。

附图标记：1-薄膜基层、2-第一热塑性薄膜层、3-第二热塑性薄膜层、4-第一导电层、5-第二导电层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。

在本文中，诸如第一、第二、第三等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本实用新型中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。

本实用新型中所述的“内、外”的含义指的是相对于装置本身而言，指向装置内部的方向为内，反之为外，而非对本实用新型的装置机构的特定限定。

本实用新型中所述的“左、右”的含义指的是阅读者正对附图时，阅读者的左边即为左，阅读者的右边即为右，而非对本实用新型的装置机构的特定限定。

本实用新型中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其他部件的间接连接。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种高频低介电双面柔性覆铜板，包括薄膜基层；所述薄膜基层的上方和下方分别设置第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层；所述第一热塑性薄膜层的上方设置第一导电层；所述第二热塑性薄膜层的下方设置第二导电层。

在一些实施方式中，所述薄膜基层的厚度为30～50μm。

在一些实施方式中，所述薄膜基层的材质选自PI、MPI、LCP中的一种。

在一些实施方式中，所述PI为热固性PI。

本申请中的PI全称为Polyimide，即聚酰亚胺，是指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类聚合物，其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围为-200～300℃，具有高绝缘性能，103赫下的介电常数为4.0，介电损耗仅0.004～0.007。

本申请中的MPI全称为Modified Polyimide，是指由聚酰亚胺和胶粘剂及高分子聚合物通过高温汽化反应生成的一种树脂类产品，为非结晶性材料，操作温度宽，表面能够与金属箔接着。

本申请中的LCP全称为Liquid Crystal Polymer，是指液晶高分子聚合物，其具有优异的耐热性能、成型加工性能、耐磨性能、电绝缘性能等。

在一些实施方式中，所述第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层的厚度为25～40μm；优选的，所述第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层的厚度为30～35μm。

在一些实施方式中，所述第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层的材质为PTFE和MPI的混合或PTFE和LCP的混合。

本申请中的PTFE全称为Poly tetra fluoroethylene，即聚四氟乙烯，又称特氟龙，由四氟乙烯经聚合而成，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、耐高低温性，此外还具有不粘性，会导致覆铜板各层间的剥离强度低。

在一些实施方式中，所述第一导电层和第二导电层的厚度为9～70μm；优选的，所述第一导电层和第二导电层的厚度为12～70μm。

在一些实施方式中，所述第一导电层和第二导电层为金属箔。

在一些实施方式中，所述金属箔包括但不限于铜箔、铝箔、银箔。

本实用新型提供了一种高频低介电双面柔性覆铜板，采用了较大厚度、低介电的薄膜基层和热塑性薄膜层，满足客户对部分零部件需要使用较大厚度的材料的要求，同时使整个产品的介电常数和介电损耗得到最大限度的降低，使介电常数达到2.5～2.8(10GHz)，介电损耗达到0.003以下(10GHz)；还采用了特定材质的热塑性薄膜层，相较于MPI或LCP材质，加入PTFE可获得更低的介电常数和介电损耗，相较于PTFE材质，加入MPI或LCP可使此薄膜层与导电层、薄膜基层之间的粘结力更大，层间剥离强度达到0.9kgf/cm以上。

实施例

下面结合实施例与附图对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例与附图。

实施例1

实施例1提供了一种高频低介电双面柔性覆铜板，如图1所示，包括薄膜基层1；所述薄膜基层1的上方和下方分别设置第一热塑性薄膜层2和第二热塑性薄膜层3；所述第一热塑性薄膜层2的上方设置第一导电层4；所述第二热塑性薄膜层3的下方设置第二导电层5。

所述薄膜基层1的厚度为40μm；所述第一热塑性薄膜层2和第二热塑性薄膜层3的厚度均为30μm；所述第一导电层4和第二导电层5的厚度均为40μm。

所述薄膜基层1的材质为MPI；所述第一热塑性薄膜层2和第二热塑性薄膜层3的材质均为PTFE和MPI的混合；所述第一导电层4和第二导电层5均为铜箔。

实施例2

实施例2提供了一种高频低介电双面柔性覆铜板，其与实施例1的区别在于，所述薄膜基层1的厚度为30μm；所述第一热塑性薄膜层2和第二热塑性薄膜层3的厚度均为25μm；所述第一导电层4和第二导电层5的厚度均为12μm。

实施例3

实施例3提供了一种高频低介电双面柔性覆铜板，其与实施例1的区别在于，所述薄膜基层1的厚度为50μm；所述第一热塑性薄膜层2和第二热塑性薄膜层3的厚度均为35μm；所述第一导电层4和第二导电层5的厚度均为50μm。

实施例4

实施例4提供了一种高频低介电双面柔性覆铜板，其与实施例1的区别在于，所述薄膜基层1的厚度为50μm；所述第一热塑性薄膜层2和第二热塑性薄膜层3的厚度均为40μm；所述第一导电层4和第二导电层5的厚度均为70μm。

实施例5

实施例5提供了一种高频低介电双面柔性覆铜板，其与实施例1的区别在于，所述薄膜基层1的材质为LCP；所述第一热塑性薄膜层2和第二热塑性薄膜层3的材质均为PTFE和LCP的混合；所述第一导电层4和第二导电层5均为铝箔。

实施例6

实施例6提供了一种高频低介电双面柔性覆铜板，其与实施例1的区别在于，所述薄膜基层1的材质为热固性PI；所述第一热塑性薄膜层2和第二热塑性薄膜层3的材质均为PTFE和MPI的混合；所述第一导电层4和第二导电层5均为铜箔。

以上实施例是本实用新型优选的实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims

1.一种高频低介电双面柔性覆铜板，包括薄膜基层，其特征在于，所述薄膜基层的上方和下方分别设置第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层；所述第一热塑性薄膜层的上方设置第一导电层；所述第二热塑性薄膜层的下方设置第二导电层；

所述薄膜基层的厚度为30～50μm；

所述第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层的厚度为25～40μm；

所述第一导电层和第二导电层的厚度为9～70μm。

2.如权利要求1所述的高频低介电双面柔性覆铜板，其特征在于，所述薄膜基层的材质选自PI、MPI、LCP中的一种。

3.如权利要求1所述的高频低介电双面柔性覆铜板，其特征在于，所述第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层的材质为PTFE和MPI的混合或PTFE和LCP的混合。

4.如权利要求1所述的高频低介电双面柔性覆铜板，其特征在于，所述第一导电层和第二导电层为金属箔。

5.如权利要求4所述的高频低介电双面柔性覆铜板，其特征在于，所述金属箔选自铜箔、铝箔、银箔中的一种。