CN115623699A - 电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板及其制造方法，该方法包括压合第一线路基板和第二线路基板得到中间体线路板，第一线路基板包括第一通孔、绝缘胶层和一开口，第二线路基板包括第二通孔，中间体线路板包括设于第一通孔内壁的第一绝缘层、设于第二通孔内壁的第二绝缘层、第三通孔以及第四通孔，绝缘胶对应第一通孔设有与第三通孔和第四通孔连通的开口；于开口内形成第一导体，于第三通孔和第四通孔内形成第二导体，通过第一导体和第二导体实现内外层线路的导通，从而获得电路板。本申请提供的电路板的制造可以通过多种方法实现，灵活性强，通过增加开口和第一导体，方便地实现孔内设有绝缘层的电路板内外层线路的导通，简化了制程，提高了电路板良率。

Description

电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

影响电路板的高频通信的重要因素有材料的介电常数以及介质损耗因数，两者数值越小，高频通信的性能越优异。氟系材料，例如PTFE(聚四氟乙烯)、PFA(全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物)等，具有极佳的电气特性，在10GHz频率测得的介电常数最低可达2.1，且介电损失因子为0.0004，吸水率仅0.0003左右，氟系材料的使用范围介于300MHz-40GHz。由于氟系材料的上述性质，因此常用作电路板的介质层。

但是氟系材料作为介质层在形成孔的过程中具有以下缺点：(1)氟系材料表面自由能低，与整孔药液不能充分润湿；(2)氟系材料结晶度大，化学稳定性好，氟系材料的溶胀和溶解都要比非结晶高分子困难，当整孔药液涂在氟系材料表面，很难发生聚合反应，不能形成较强的粘附力；(3)氟系材料结构高度对称，属于非极性高分子材料，不具备形成取向力和诱导力的条件，而只能形成较弱的色散力，因而粘附整孔药液的性能较差。基于上述原因，导致表面改性药水与介质层结合性能差，从而导致后续形成的镀铜层与介质层的结合性能差，容易引起镀铜层的脱落。

发明内容

有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种电路板的制造方法。

另，本申请还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板。

本申请提供一种电路板的制造方法，该方法包括步骤：

提供第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的第一铜层、第一介质层和绝缘胶层，贯穿所述第一介质层和所述第一铜层设有第一通孔，所述绝缘胶层对应所述第一通孔设有一开口，沿所述第一线路基板的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一通孔的尺寸。

提供第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的第二铜层、第二介质层和内层线路层，贯穿所述第二铜层、所述第二介质层和所述内层线路层设有第二通孔。

层叠所述第一线路基板和所述第二线路基板，以使所述内层线路层与所述绝缘胶层相对设置并压合得到一中间体线路板，所述中间体线路板还包括设于所述第一通孔的内壁上的第一绝缘层、设于所述第二通孔的内壁上的第二绝缘层，所述第一绝缘层背离所述第一通孔的内壁的表面围成第三通孔，所述第二绝缘层背离所述第二通孔的内壁的表面围成第四通孔，所述开口与所述第三通孔和所述第四通孔连通，且部分所述内层线路层于所述开口处露出。

以及，于所述开口内形成第一导体，并于所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成第二导体，并图形化所述第一铜层和所述第二铜层以形成第一外层线路层和第二外层线路层，所述第一导体分别与所述内层线路层和所述第二导体电性连接，所述第二导体分别与所述第一外层线路层和所述第二外层线路层电性连接，从而获得所述电路板。

本申请实施方式中，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：

提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层。

沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成第一通孔。

填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体。

沿所述叠设方向对所述第一绝缘体进行打孔处理以形成所述第三通孔，形成所述第三通孔后余下的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层。

提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口。

以及，于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置，从而得到所述第一线路基板。

本申请实施方式中，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：

提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层。

沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成第一通孔。

填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体。

提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口。

以及，于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置，从而得到所述第一线路基板。

所述第二线路基板还包括设于所述第二通孔内的第二绝缘体，得到所述中间体线路板之前，所述制造方法还包括：

沿所述层叠方向对所述第一绝缘体和所述第二绝缘体打孔处理以分别形成所述第三通孔和所述第四通孔，其中，形成所述第三通孔后余下的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层，形成所述第四通孔后余下的部分所述第二绝缘体构成所述第二绝缘层。

本申请实施方式中，所述第一介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面；所述第一材料层的材质为聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物中的至少一种；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。

本申请实施方式中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质均包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。

本申请实施方式中，形成所述第一导体和所述第二导体之前，所述制造方法还包括：

于所述开口、所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成导电层。

本申请还提供一种电路板的制造方法，该方法包括步骤：

提供第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的第一铜层、第一介质层和绝缘胶层，贯穿所述第一介质层和所述第一铜层设有第一通孔，所述绝缘胶层对应所述第一通孔设有一开口，沿所述第一线路基板的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一通孔的尺寸，所述开口内设有第一导体。

提供第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的第二铜层、第二介质层和内层线路层，贯穿所述第二铜层、所述第二介质层和所述内层线路层设有第二通孔。

层叠所述第一线路基板和所述第二线路基板，以使所述内层线路层与所述绝缘胶层相对设置并压合得到一中间体线路板，所述中间体线路板还包括设于所述第一通孔的内壁上的第一绝缘层、设于所述第二通孔的内壁上的第二绝缘层，所述第一绝缘层背离所述第一通孔的内壁的表面围成第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第一导体，所述第二绝缘层背离所述第二通孔的内壁的表面围成第四通孔，所述第三通孔与所述第四通孔连通，且所述内层线路层与所述第一导体电性连接。

以及，于所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成第二导体，并图形化所述第一铜层和所述第二铜层以形成第一外层线路层和第二外层线路层，所述第二导体分别与所述第一导体、所述第一外层线路层和所述第二外层线路层电性连接，从而获得所述电路板。

本申请实施方式中，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：

提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层。

沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成第一通孔。

填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体。

提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口。

于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置。

于所述开口内填充导电膏并固化后形成第一导体。

以及，沿所述叠设方向对所述第一绝缘体进行打孔处理以形成所述第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第一导体，形成所述第三通孔后余下的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层，从而得到所述第一线路基板。

本申请实施方式中，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：

提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层。

沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成第一通孔。

填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体。

提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口。

于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置。

以及，于所述开口内填充导电膏并固化后形成第一导体，从而得到所述第一线路基板。

所述第二线路基板还包括设于所述第二通孔内由热固性绝缘材料固化形成的第二绝缘体，得到所述中间体线路板之前，所述制造方法还包括：

沿所述层叠方向对所述第一绝缘体和所述第二绝缘体打孔处理以分别形成所述第三通孔和所述第四通孔，其中，所述第三通孔贯穿所述第一导体，形成所述第三通孔后余下的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层，形成所述第四通孔后余下的部分所述第二绝缘体构成所述第二绝缘层。

本申请实施方式中，所述第一介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面；所述第一材料层的材质为聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物中的至少一种；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。

本申请实施方式中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质均包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。

本申请实施方式中，形成所述第二导体之前，所述制造方法还包括：

于所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成导电层。

本申请还提供一种电路板，所述电路板包括：叠设的第一外层线路层、第一介质层、绝缘胶层、内层线路层、第二介质层以及第二外层线路层，所述内层线路层内嵌于所述绝缘胶层，所述电路板还包括贯穿所述第一介质层和第一外层线路层设置的第一通孔、设于所述第一通孔的内壁的第一绝缘层、贯穿所述第二外侧线路层、所述第二介质层和所述内层线路层设置的第二通孔、设于所述第二通孔的内壁的第二绝缘层，所述第一绝缘层背离所述第一通孔的内壁的表面围成第三通孔，所述第二绝缘层背离所述第二通孔的内壁的表面围成第四通孔，所述第四通孔与所述第三通孔连通，所述绝缘胶层对应所述第一通孔设有一开口，所述开口与所述第三通孔和所述第四通孔连通，沿所述第一介质层的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一通孔的尺寸，所述开口内设有与所述内层线路层电性连接的第一导体，所述第三通孔和所述第四通孔内设有与所述第一导体电性连接的第二导体，所述第一外层线路层、所述第二外层线路层通过所述第一导体和所述第二导体与所述内层线路层电性连接。

本申请实施方式中，所述第一导体与所述第二导体为一体成型结构。

本申请实施方式中，所述开口、所述第三通孔和所述第四通孔的内壁均设有导电层。

本申请实施方式中，所述第一介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面；所述第一材料层的材质为聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物中的至少一种；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。

本申请实施方式中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。

相较于现有技术，本申请提供了四种不同的的电路板的制造方法，通过在第二通孔和第四通孔的内壁增加第一绝缘层和第二绝缘层，避免第二导体与第一介质层和第二介质层直接结合，提高了第二导体的附着力，避免第二导体脱落，从而提升电路板的良率；同时通过增加开口和第一导体的设计，能够方便地通过通孔实现内外线路层的导通，无需单独设计盲孔，简化了制程，降低了电路板的制造难度；四种制造方法，制程简单，成本低，可以根据实际需要进行选择，提高了电路板制造的灵活性。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的覆铜板的结构示意图。

图2为在图1所示的覆铜板上形成第一通孔的示意图。

图3为在图1所示的第一通孔内形成第一绝缘体示意图。

图4为在图3所示的第一绝缘体上形成第三通孔的示意图。

图5为本申请一实施例提供的第一线路基板的结构示意图。

图6为本申请一实施例提供的第二线路基板的结构示意图。

图7为本申请一实施例提供的中间体线路板的结构示意图。

图8为在图7所示的开口、第三通孔和第四通孔内形成导电层的示意图。

图9为本申请一实施例提供的电路板的结构示意图。

图10为本申请另一实施例提供的第一线路基板的结构示意图。

图11为本申请另一实施例提供的第二线路基板的结构示意图。

图12为将图10所述的第一线路基板和图11所示的第二线路基板压合的示意图。

图13为本申请另一实施例提供的中间体线路板的结构示意图。

图14为在图13所示的开口、第三通孔和第四通孔内形成导电层的示意图。

图15为本申请又一实施例提供的第一线路基板的结构示意图。

图16为本申请又一实施例提供的中间体线路板的结构示意图。

图17为在图16所示的开口、第三通孔和第四通孔内形成导电层的示意图。

图18为本申请另一实施例提供的电路板的结构示意图。

图19为本申请又一实施例提供的第一线路基板的结构示意图。

图20为将图19所述的第一线路基板和图11所示的第二线路基板压合的示意图。

图21为本申请又一实施例提供的中间体线路板的结构示意图。

图22为在图21所示的开口、第三通孔和第四通孔内形成导电层的示意图。

主要元件符号说明

电路板 100,200

第一线路基板 10a,10b,10c,10d

覆铜板 1

第一介质层 11

第一材料层 111

第二材料层 112

第一铜层 12

第一通孔 13

第一绝缘体 14

第三通孔 15

第一绝缘层 16

绝缘胶层 17

开口 18

第一外层线路层 19

第二线路基板 20a,20b

第二铜层 21

第二介质层 22

内层线路层 23

连接垫 231

第二通孔 24

第二绝缘层 25

第四通孔 26

第二外层线路层 27

第二绝缘体 28

中间体线路板 30a,30b,30c,30d

导电层 4,8

第一导体 5,7

第二导体 6

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

本申请一实施例提供一种电路板100的制造方法，该方法具体包括以下步骤：

步骤S11，请参阅图1，提供覆铜板1，所述覆铜板1包括第一介质层11和第一铜层12。

所述第一介质层11包括第一材料层111以及第二材料层112，所述第一材料层111分别位于所述第二材料层112相背的两表面，所述第一材料层111以及所述第二材料层112沿厚度方向叠加设置。所述第一材料层111的材质为氟系材料，例如PTFE(聚四氟乙烯)以及PFA(全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物)中的至少一种；所述第二材料层112的材质可以选自聚酰亚胺(PI)、玻璃纤维环氧树脂(FR4)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)以及聚乙烯(PE)等材料中的一种，所述第二材料层112材质的选取可以根据电路板100所需的性能进行选择。其中，由于第一材料层111选自氟系材料，氟系材料的硬度低，因此采用硬度较高的第二材料层112支撑所述第一材料层111。可以理解地，所述第二材料层112也可以设置于所述第一材料层111的其中一表面。

在本实施方式中，所述第一材料层111的材质为聚四氟乙烯，所述第二材料层112的材质为聚酰亚胺，所述第一铜层12设置于第一材料层11背离所述第二材料层12的表面，从而使得所制备的电路板100在保证具有较低的介电常数以及介质损耗因数的前提下，还能具有一定的硬度。

步骤S12，请参阅图2，沿厚度方向对所述覆铜板1进行开孔处理以形成第一通孔13，所述第一通孔13贯穿所述第一介质层11和第一铜层12。

本实施方式中，形成所述第一通孔13的方式包括但不限于激光打孔或者机械打孔。

本实施方式中，所述第一通孔13的数量为一个或多个。

步骤S13，请参阅图3，对所述第一通孔13的内壁进行表面处理，并于所述第一通孔13内填充热固性绝缘材料并固化以形成第一绝缘体14。

本实施方式中，表面处理的方法包括但不限于电浆改性法以及采用表面改性药水中的至少一种。其中，电浆改性法包括在Ar或者H₂气氛中，将用于表面处理的改性药水采用熔融并喷涂至所述第一通孔13的内壁，增加所述第一通孔13内壁的粗糙度。采用表面改性药水进行表面处理时，涂覆表面改性药水于所述第一通孔13的内壁，所述表面改性药水中包括硼酸(B(HO)₃)与γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)的混合物，以提升氟系材料的表面自由能。

所述热固性绝缘材料在固化前是线型或者具有支链的高分子聚合物；固化后，分子链之间形成化学键，从而与经过表面处理后的第一介质层11的材质化学键合，增加第一绝缘体14与所述第一介质层11的结合作用力。所述热固性绝缘材料包括但不限于环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。

其中，在第一次进行开孔处理后填充所述热固性绝缘材料，所述热固性绝缘材料与所述第一介质层11之间具有良好的结合作用；另外，由于覆铜板1是由不同材质组成的多层结构(即第一介质层11和第一铜层12)，在形成所述第一通孔13的过程中，会由于不同材质的不同性质(例如硬度、切割时所需能量)导致形成的第一通孔13的内壁不平整，填充所述热固性绝缘材料，所述热固性绝缘材料能够填补不同材料内壁的不平整。

步骤S14，请参阅图4，沿厚度方向对所述第一绝缘体14进行打孔处理以形成第三通孔15，所述第三通孔15贯穿所述第一绝缘体14，位于所述第一通孔13的内壁上的部分所述第一绝缘体14构成第一绝缘层16。

可通过激光打孔或者机械打孔的方式从所述第一绝缘体14的中心区域去除部分所述第一绝缘体14，以形成所述第三通孔15，余下的部分所述第一绝缘体14构成第一绝缘层16。

其中，第二次开孔处理形成所述第三通孔15时，由于只需去除部分所述第一绝缘体14(即同一种材质)，可避免激光能量照射在不同材质上导致收缩不均匀，从而能够保证形成的所述第三通孔15的内壁平整，有利于提供后续形成的第二导体6的附着力。

步骤S15，请参阅图5，提供绝缘胶层17，所述绝缘胶层17包括一开口18，并于所述第一介质层11的表面压合所述绝缘胶层17，以使所述开口18对应所述第一通孔13设置，且沿所述覆铜板1的延伸方向，所述开口18的尺寸大于所述第一通孔13的尺寸，从而得到第一线路基板10a。

本实施方式中，绝缘胶层17包括但不限定于半固化(PP)。

步骤S16，请参阅图6，提供第二线路基板20a，所述第二线路基板20a包括沿厚度方向叠设的第二铜层21、第二介质层22和内层线路层23，贯穿所述第二铜层21、所述第二介质层22和所述内层线路层23设有第二通孔24，所述第二通孔24的内壁设有第二绝缘层25，所述第二绝缘层25围设成第四通孔26。

所述第二线路基板20a中第二通孔24、第四通孔26和第二绝缘层25的制作方法与所述第一线路基板10a中的第一通孔13、第三通孔15和第一绝缘层16的制作方法大致相同，其中第二绝缘层25是通过在第二通孔24内填充热固性绝缘材料固化后形成第二绝缘体(图未示)，再对第二绝缘体进行打孔处理形成第四通孔26，剩余的部分所述第二绝缘体构成所述第二绝缘层25，具体可参加上述第一线路基板10a的制造方法，此处不做过多赘述。

本实施方式中，第四通孔26的内壁同样需要进行表面处理，表面处理的方法与前述第一线路基板10a的方法一致，此处不做过多赘述。

步骤S17，请参阅图7，层叠所述第一线路基板10a和所述第二线路基板20使所述内层线路层23与所述绝缘胶层17相对设置并压合得到一中间体线路板30a，以使所述开口18、所述第三通孔15和所述第四通孔26连通，且部分所述内层线路层23于所述开口18处露出。

本申请通过在通孔内填充热固性绝缘树脂，从而改善含有氟系物质的介质层与通孔内金属镀层的结合性，使两者具有良好的结合作用，但，当电路板的层数超过三层时，由于通孔内壁存在一层绝缘层，若使用通孔只能实现外层线路与外层线路的导通，无法实现内层线路与外层线路的导通。本申请通过预先在第一线路基板10a上设置开口18，这样在第一线路基板10a与第二线路基板20a压合后，开口18、第一通孔13和第二通孔24连通，开口18便提供了一个导通空间，能够方便后续孔内金属化实现外层线路与内层线路层23的电性连接。具体地，内层线路层23的连接垫231于开口18处露出以便于后续连接外层线路层。为保证在压合后在开口18处的内层线路层23(具体为连接垫231)不会被绝缘胶层17完全覆盖住，对绝缘胶层17的溢胶量有一定的要求，绝缘胶层17的溢胶量需小于或等于0.2mm；同时需要保证内层线路层23上的连接垫231与开口18的重合区大于0.2mm，防止溢胶填满开口18，无法实现内外线路的导通。

步骤S18，请参阅图8，对所述开口18、所述第三通孔15和所述第四通孔26的内壁进行表面处理，以使所述开口18、所述第三通孔15和所述第四通孔26的内壁附着一层导电层4。

通过在开口18、所述第三通孔15和所述第四通孔26的内壁上沉积上导电物质，能够为后续的电镀铜打基础，使电镀铜很好的附着在孔壁上。

本实施方式中，对所述开口18、所述第三通孔15和所述第四通孔26的内壁进行黑孔化处理，是在所述开口18、所述第三通孔15和所述第四通孔26的内壁沉积一层碳粉，进而形成所述导电层4。

所述导电层4用于使第三通孔15的内壁带有电负性，增加第三通孔15的内壁与后续形成的第二导体6的结合作用力。其中，所述导电层4与所述第一绝缘层16的结合力大于所述导电层4与所述第一介质层11的结合力。因此，后续电镀形成的第二导体6通过导电层4与第一绝缘层16结合，降低了第二导体6脱落的风险。

步骤S19，请参阅图9，于所述开口18内形成第一导体5，并于所述第三通孔15和所述第四通孔26内形成第二导体6，并图形化所述第一铜层12和所述第二铜层21以形成第一外层线路层19和第二外层线路层27，所述第一外层线路层19和所述第二外层线路层27与所述内层线路层23通过所述第一导体5和所述第二导体6实现电性连接，从而获得所述电路板100。

本申请一实施例提供一种电路板100的第二种制造方法，该方法具体包括以下步骤：

步骤S21，请参阅图10，提供第一线路基板10b，所述第一线路基板10b包括沿厚度方向叠设的第一铜层12、第一介质层11和绝缘胶层17，贯穿所述第一介质层11和所述第一铜层12设有第一通孔13，所述第一通孔13内设有第一绝缘体14，所述绝缘胶层17对应所述第一通孔13处设有一开口18，沿所述第一线路基板10b的延伸方向，所述开口18的尺寸大于所述第一通孔13的尺寸。

所述第一线路基板10b的制造方法与第一线路基板10a的制造方法的区别在于第一线路基板10b中无需对第一绝缘体14进行打孔成型出第三通孔15，其他制造方法相同，详参上述第一线路基板10a的制造方法，此处不做过多赘述。

步骤S22，请参阅图11，提供第二线路基板20b，所述第二线路基板20b包括沿厚度方向叠设的第二铜层21、第二介质层22和内层线路层23，贯穿所述第二铜层21、所述第二介质层22和所述内层线路层23设有第二通孔24，所述第二通孔24内设有第二绝缘体28。

所述第二线路基板20b与第二线路基板20a的区别在于第二线路基板20b中无需对第二绝缘体28进行打孔成型出第四通孔26，其他结构相同。

步骤S23，请参阅图12，层叠所述第一线路基板10b和所述第二线路基板20b使所述内层线路层23与所述绝缘胶层17相对设置并压合，以使所述第一绝缘体14和所述第二绝缘体28层叠设置，且部分所述内层线路层23于所述开口18处露出。

步骤S24，请参阅图13，沿所述层叠方向对所述第一绝缘体14和所述第二绝缘体28打孔处理以分别形成第三通孔15和第四通孔26，第三通孔15和第四通孔26与所述开口18连通，从而得到一中间体线路板30b。

通过压合后对第一绝缘体14和第二绝缘体28进行打孔处理，可以保证成型出的第三通孔15和第四通孔26孔径一致，有利于后续孔内壁表面处理以及镀铜。

本实施方式中，第三通孔15和第四通孔26成孔后，需要对开口18、第三通孔15和第四通孔26的内壁进行表面处理形成导电层4，具体导电层4的成型方法详参前述导电层4的形成方法，此处不做过多赘述。

步骤S25，请参阅图14，于所述开口18内形成第一导体5，并于所述第三通孔15和所述第四通孔26内形成第二导体6，并图形化所述第一铜层12和第二铜层21以分别形成第一外层线路层19和第二外层线路层27，所述第一外层线路层19和所述第二外层线路层27与所述内层线路层23通过所述第一导体5和所述第二导体6实现电性连接，从而获得所述电路板100。对中间体线路板30b进行镀铜以及线路制作的方法与前述电路板100的制造方法一致。

第一种电路板100的制造方法中二次成孔是在第一线路基板10a和第二线路基板20a压合之前进行，本实施方式中二次成孔是在第一线路基板10b和第二线路基板20b压合之后进行，可以对第一绝缘体14和第二绝缘体28同时进行成孔，能够保证第三通孔15和第四通孔26的孔径一致，压合过程中无需考虑第三通孔15和第四通孔26的对位精度问题，有利于精确控制后续电镀第二导体6的厚度。

本申请一实施例提供了一种电路板200的第一种制造方法，具体方法包括以下步骤：

步骤S31，请参阅图15，提供第一线路基板10c，所述第一线路基板10c与所述第一线路基板10a的区别在于，所述开口18内设有第一导体7，所述第三通孔15贯穿所述第一导体7设置。

本实施方式中，第一导体7通常是具有流动性，固化后形成导电固体的物质，所述第一导体7包括但不限于导电膏，具体可以是锡膏。另外，由于在开口18处涂覆导电膏后需要进行固化，因此，绝缘胶层17的表面需要贴附离型膜以保护绝缘胶层17不受破坏。

步骤S32，请参阅图16，结合参阅图6，提供第二线路基板20a，其中所述第二线路基板20a与前述第二线路基板20a结构相同，详参前述电路板100的第一种制造方法中第二线路基板20a的制造方法，此处不做过多赘述。

步骤S33，请参阅图16，层叠所述第一线路基板10c和所述第二线路基板20a使所述内层线路层23与所述绝缘胶层17相对设置并压合得到中间体线路板30c，以使所述第三通孔15和所述第四通孔26连通，且所述第一导体7与所述内层线路层23电性连接。

步骤S34，请参阅图17与图18，于所述第三通孔15和所述第四通孔26内形成第二导体6以使第二导体6与第一导体7电性连接，并图形化所述第一铜层12和第二铜层21以分别形成第一外层线路层19和第二外层线路层27，第一外层线路层19和第二外层线路层27，第一外层线路层19和第二外层线路层27通过所述第二导体6与所述第一导体7与内层线路层23实现电性连接，从而获得所述电路板200。对中间体线路板30c进行镀铜以及线路制作的方法与前述电路板100的制造第一种制造方法一致。

本实施方式中，请参阅图17，在电镀第二导体6之前，所述方法还包括对第三通孔15和第四通孔26的内壁进行表面处理形成导电层8，具体导电层8的成型方法详参前述导电层4的形成方法，此处不做过多赘述。

本方法通过提前在第一线路基板10c的开口18内设置第一导体7，避免后续第一线路基板10c和第二线路基板20a压合过程中，绝缘胶层17溢胶将开口18填满，或将内层线路层23的连接垫231覆盖住，从而影响内层线路层23与第一外层线路层19和第二外层线路层27的导通。

本申请一实施例提供了一种电路板200的第二种制造方法，具体包括以下步骤：

步骤S41，请参阅图19，提供第一线路基板10d，所述第一线路基板10d与前述电路板100的第二种制造方法中第一线路基板10b的区别在于，所述开口18内设有第一导体7。

步骤S42，请参阅图20，结合参阅图11，提供第二线路基板20b，其中所述第二线路基板20b与前述电路板100的第二种制造方法中第二线路基板20b结构相同，详参前述第二线路基板20b的结构，此处不做过多赘述。

步骤S43，请参阅图21，层叠所述第一线路基板10d和所述第二线路基板20b使所述内层线路层23与所述绝缘胶层17相对设置并压合，以使所述第一绝缘体14、所述第一导体7和所述第二绝缘体28层叠设置，且所述第一导体7与所述内层线路层23电性连接。

本实施方式中，所述第一导体7的成型方法和材质与前述第一导体7的相同，详参前述第一导体7，此处不做过多赘述。

步骤S44，请参阅图21，沿所述层叠方向对所述第一绝缘体14、所述第一导体7和所述第二绝缘体28打孔处理以形成第三通孔15和第四通孔26，所述第三通孔15贯穿所述第一导体7设置，从而得到一中间体线路板30d。

步骤S45，请参阅图22，对所述第三通孔15和所述第四通孔26的内壁进行表面处理形成导电层8，具体表面处理的方法参见前述。

步骤S46，结合参阅图18，于所述第三通孔15和所述第四通孔26内形成第二导体6，并图形化所述第一铜层12和第二铜层21以分别形成第一外层线路层19和第二外层线路层27，所述第一外层线路层19和所述第二外层线路层27与所述内层线路层23通过所述第一导体7和所述第二导体6实现电性连接，从而获得所述电路板200。对中间体线路板30d进行打孔、孔壁表面处理、镀铜以及线路制作的方法与前述电路板100的制造第二种制造方法一致。

本实施方式中，二次成孔是在第一线路基板10d和第二线路基板20b压合之后进行，可以对第一绝缘体14和第二绝缘体28同时进行成孔，能够保证第三通孔15和第四通孔26的孔径一致，压合过程中无需考虑第三通孔15和第四通孔26的对位精度问题，有利于精确控制后续电镀第二导体6的厚度。

请参阅图9，本申请还提供了一种电路板100，所述电路板100包括叠设的第一介质层11和第二介质层22，所述第一介质层11相对的两表面分别设有第一外层线路层19和绝缘胶层17，所述绝缘胶层17靠近所述第二介质层22一侧设置。所述第二介质层22相对的两表面分别设有内层线路层23和第二外侧线路层35，所述内层线路层23内嵌于所述绝缘胶层17。沿厚度方向贯穿所述第一介质层11和第一外层线路层19设有第一通孔13，所述第一通孔13的内壁设有第一绝缘层16，所述第一绝缘层16背离所述第一通孔13的内壁的表面围设成第三通孔15。沿厚度方向贯穿所述第二外侧线路层35、第二介质层22和内层线路层23设有第二通孔24，所述第二通孔24的内壁设有第二绝缘层25，所述第二绝缘层25背离所述第二通孔24的内壁的表面围成第四通孔26，所述第四通孔26与所述第三通孔15连通。所述绝缘胶层17对应所述第一通孔13设有一开口18，所述开口18与所述第三通孔15和所述第四通孔26连通，沿所述第一介质层11延伸方向，所述开口18的尺寸大于所述第一通孔13的尺寸。所述开口18内设有与所述内层线路层23电性连接的第一导体5，所述第三通孔15和第四通孔26内设有与所述第一导体5电性连接的第二导体6，所述第一外层线路层19、第二外层线路层27通过所述第一导体5和所述第二导体6与所述内层线路层23电性连接。

本实施方式中，所述开口18、所述第三通孔15和所述第四通孔26的内壁设有导电层4，所述导电层4能够提高第一导体5和第二导体6的附着力，避免第一导体5和第二导体6脱落。

本实施方式中，所述第一导体5的材质可以是金属铜。

本实施方式中，所述第一导体5与所述第二导体6为一体成型结构。

请参阅图18，为本申请另一实施方式提供的一种电路板200，所述电路板200与所述电路板100的区别在于，所述第一导体7的材质可以是导电膏，具体为锡膏，所述第二导体6的材质为金属铜，所述第一导体7与所述第二导体6并非一体成型。

本申请提供了四种不同的电路板的制造方法，通过在第三通孔15和第四通孔26的内壁增加第一绝缘层16和第二绝缘层25，避免第二导体6与第一介质层11和第二介质层22直接结合，提高了第二导体6的附着力，避免第二导体6脱落，从而提升电路板100的良率；同时通过增加开口18和第一导体(5,7)的设计，能够方便地通过通孔实现内外线路层的导通，无需单独设计盲孔，简化了制程，降低了电路板100的制造难度；四种制造方法，制程简单，成本低，可以根据实际需要进行选择，提高了电路板100制造的灵活性。

Claims (17)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的第一铜层、第一介质层和绝缘胶层，贯穿所述第一介质层和所述第一铜层设有第一通孔，所述绝缘胶层对应所述第一通孔设有一开口，沿所述第一线路基板的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一通孔的尺寸；

提供第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的第二铜层、第二介质层和内层线路层，贯穿所述第二铜层、所述第二介质层和所述内层线路层设有第二通孔；

层叠所述第一线路基板和所述第二线路基板，以使所述内层线路层与所述绝缘胶层相对设置并压合得到一中间体线路板，所述中间体线路板还包括设于所述第一通孔的内壁上的第一绝缘层、设于所述第二通孔的内壁上的第二绝缘层，所述第一绝缘层背离所述第一通孔的内壁的表面围成第三通孔，所述第二绝缘层背离所述第二通孔的内壁的表面围成第四通孔，所述开口与所述第三通孔和所述第四通孔连通，且部分所述内层线路层于所述开口处露出；以及

于所述开口内形成第一导体，并于所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成第二导体，并图形化所述第一铜层和所述第二铜层以形成第一外层线路层和第二外层线路层，所述第一导体分别与所述内层线路层和所述第二导体电性连接，所述第二导体分别与所述第一外层线路层和所述第二外层线路层电性连接，从而获得所述电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：

提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层；

沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成所述第一通孔；

填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体；

沿所述叠设方向对所述第一绝缘体进行打孔处理以形成所述第三通孔，形成所述第三通孔后余下的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层；

提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口；以及

于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置，从而得到所述第一线路基板。

3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：

提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层；

沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成所述第一通孔；

填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体；

提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口；以及

于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置，从而得到所述第一线路基板；

所述第二线路基板还包括设于所述第二通孔内的第二绝缘体，得到所述中间体线路板之前，所述制造方法还包括：

沿所述层叠方向对所述第一绝缘体和所述第二绝缘体打孔处理以分别形成所述第三通孔和所述第四通孔，其中，形成所述第三通孔后余下的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层，形成所述第四通孔后余下的部分所述第二绝缘体构成所述第二绝缘层。

4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面；所述第一材料层的材质为聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物中的至少一种；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。

5.根据权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质均包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，形成所述第一导体和所述第二导体之前，所述制造方法还包括：

于所述开口、所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成导电层。

7.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的第一铜层、第一介质层和绝缘胶层，贯穿所述第一介质层和所述第一铜层设有第一通孔，所述绝缘胶层对应所述第一通孔设有一开口，沿所述第一线路基板的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一通孔的尺寸，所述开口内设有第一导体；

提供第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的第二铜层、第二介质层和内层线路层，贯穿所述第二铜层、所述第二介质层和所述内层线路层设有第二通孔；

层叠所述第一线路基板和所述第二线路基板，以使所述内层线路层与所述绝缘胶层相对设置并压合得到一中间体线路板，所述中间体线路板还包括设于所述第一通孔的内壁上的第一绝缘层、设于所述第二通孔的内壁上的第二绝缘层，所述第一绝缘层背离所述第一通孔的内壁的表面围成第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第一导体，所述第二绝缘层背离所述第二通孔的内壁的表面围成第四通孔，所述第三通孔与所述第四通孔连通，且所述内层线路层与所述第一导体电性连接；以及

于所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成第二导体，并图形化所述第一铜层和所述第二铜层以形成第一外层线路层和第二外层线路层，所述第二导体分别与所述第一导体、所述第一外层线路层和所述第二外层线路层电性连接，从而获得所述电路板。

8.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：

提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层；

沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成第一通孔；

填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体；

提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口；

于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置；

于所述开口内填充导电膏并固化后形成第一导体；以及

沿所述叠设方向对所述第一绝缘体进行打孔处理以形成所述第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第一导体，形成所述第三通孔后余下的的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层，从而得到所述第一线路基板。

9.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：

提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层；

沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成第一通孔；

填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体；

提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口；

于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置；以及

于所述开口内填充导电膏并固化后形成第一导体，从而得到所述第一线路基板；

所述第二线路基板还包括设于所述第二通孔内的第二绝缘体，得到所述中间体线路板之前，所述制造方法还包括：

沿所述层叠方向对所述第一绝缘体和所述第二绝缘体打孔处理以分别形成所述第三通孔和所述第四通孔，其中，所述第三通孔贯穿所述第一导体，形成所述第三通孔后余下的的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层，形成所述第四通孔后余下的的部分所述第二绝缘体构成所述第二绝缘层。

10.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面；所述第一材料层的材质为聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物中的至少一种；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。

11.根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质均包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。

12.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，形成所述第二导体之前，所述制造方法还包括：

于所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成导电层。

13.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：叠设的第一外层线路层、第一介质层、绝缘胶层、内层线路层、第二介质层以及第二外层线路层，所述内层线路层内嵌于所述绝缘胶层，所述电路板还包括贯穿所述第一介质层和第一外层线路层设置的第一通孔、设于所述第一通孔的内壁的第一绝缘层、贯穿所述第二外侧线路层、所述第二介质层和所述内层线路层设置的第二通孔、设于所述第二通孔的内壁的第二绝缘层，所述第一绝缘层背离所述第一通孔的内壁的表面围成第三通孔，所述第二绝缘层背离所述第二通孔的内壁的表面围成第四通孔，所述第四通孔与所述第三通孔连通，所述绝缘胶层对应所述第一通孔设有一开口，所述开口与所述第三通孔和所述第四通孔连通，沿所述第一介质层的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一通孔的尺寸，所述开口内设有与所述内层线路层电性连接的第一导体，所述第三通孔和所述第四通孔内设有与所述第一导体电性连接的第二导体，所述第一外层线路层、所述第二外层线路层通过所述第一导体和所述第二导体与所述内层线路层电性连接。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述第一导体与所述第二导体为一体成型结构。

15.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述开口、所述第三通孔和所述第四通孔的内壁均设有导电层。

16.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述第一介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面；所述第一材料层的材质为聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物中的至少一种；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。

17.根据权利要求16所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。

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