JPH0557752B2 - - Google Patents
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- JPH0557752B2 JPH0557752B2 JP29824488A JP29824488A JPH0557752B2 JP H0557752 B2 JPH0557752 B2 JP H0557752B2 JP 29824488 A JP29824488 A JP 29824488A JP 29824488 A JP29824488 A JP 29824488A JP H0557752 B2 JPH0557752 B2 JP H0557752B2
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- inner layer
- copper
- clad laminate
- layer circuit
- copper foil
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は回路加工工程における寸法変化が小さ
く、歪の無い高密度の内層用回路入り多層銅張積
層板に関するものである。 （従来技術） 近年、多層プリント配線板の使用量は増加の一
途であり、これらのプリント配線板は高密度化へ
の動きが著しい。 これらの動きに対応するためには多層銅張積層
板の加工工程における寸法変化の絶対値を極力小
さく抑え、しかも寸法変化のバラツキを極力小さ
く抑えることが必要である。 しかしながら内層回路用の銅張積層板は、一般
に銅箔と絶縁層との線膨張率の相異、更には多層
化とするために用いるプリプレグの歪（伸び、縮
み）、樹脂の硬化時の収縮等が原因で潜在的に歪
をもつており、これらの歪が加工工程中に解放さ
れることが寸法変化の原因となつている。 このためアニーリングもしくはベーキング等と
称される熱処理を行うことによつて加工工程にお
ける寸法変化を抑える装置がとられてきている。 しかしながらこの熱処理も銅箔接着力の低下、
銅箔及び基板の変色等の問題がありおのずと熱処
理条件に制約があるため、必ずしも充分な方策と
は言えなかつた。 又多層プリント配線板は内層回路となるべき銅
張積層板は20℃における伸び率が約10％（70μｍ
厚み）のものや約８％（35μｍ厚み）の銅箔を用
いたものであり、これらの銅箔はそれ自体の歪の
除去が不充分であり、これらの銅箔を用いた銅張
積層板は歪が残つてしまつたままのものである。
この銅張積層板をエツチング等で回路加工し内層
回路板とし、この内層回路板間および／または両
面にプリプレグを配し、更にその外側に銅箔を配
し加熱・加圧して一体化して得た多層銅張積層板
は依然として歪みが残つたままのものであり、し
たがつて加工工程中に歪みが解放されて寸法変化
が大きくなつてしまうものであつた。 更に、これらの多層化工程に用いられるプリプ
レグ用は公称0.05mmのガラス布基材に樹脂を含浸
させたＢステージまで硬化させたものであり、い
ままでのガラス基材の構成は総ストランド打ち込
み数が102〜100本／インチ角ではあるが、縦方向
と横方向のストランドの打ち込み数の差が11〜15
本のものしかなかつた。これらの従来のガラス布
基材を使用したプリプレグを用いて多層化を行つ
た場合、寸法変化のバラツキが大きく、表面の銅
箔を回路加工するため工程でのスケールフアクタ
ーの設定が難しくこのために最終の製品歩留りが
悪く、しかも高精度のものが得難かつた。 （発明が解決しようとする課題） 本発明は従来得られなかつた加工工程における
多層銅張積層板の寸法変化を出来るだけ小さくす
ることを種々検討した結果、内層回路板用の銅張
積層板製造用の銅箔として伸び率の大きいものを
用いて製造し、得られた銅張積層板をアニーリン
グした後回路加工をし内装回路板となし、更にこ
れらの内層回路基板を用いて多層化成形するにあ
たり使用するガラス布基材の縦方向と横方向の打
ち込みストランド数の差を特定したものを用いる
ことにより寸法変化率の絶対値を小さく、更にバ
ラツキも小さい内層回路入り多層銅張積層板を提
供するものである。 （課題を解決するための手段） 本発明は20℃における伸び率が13〜25％である
高伸び率をしめす銅箔を用いて得られた内層回路
用銅張積層板を、使用した樹脂のTg以上の温度
で２〜５時間アニール処理し、その後回路加工を
行い内層回路板とし、該内層回路板と総打ち込み
本数が102〜110本／１インチ角であり縦方向と横
方向の打ち込み本数の差が17〜23本である公称
0.05mmのガラス布を基材としたプリプレグ及び銅
箔とによつて多層化することにより得られる加工
工程における寸法変化が小さく、縦方向と横方向
の寸法異方性が小さく、かつ高精度であり高密度
化がかのうな内層回路入り多層銅張積層板を提供
するにある。 （作用） 本発明において、内層回路用の銅張積層板製造
用に用いる銅箔は20℃における伸び率が13〜25％
であることが必要である。 伸び率の良い銅箔を使用することによつて銅箔
にかかる応力を少なくすることができ、20℃にお
ける伸び率が13％以下であれば応力が大きく、残
留歪みはアニーリングすることによつて十分解放
出来ない。 次いで得られた内層回路用の銅張積層板は残留
している歪みを解放するためにアニーリング処理
を行う。 アニーリング条件は、用いた樹脂のTg以上で
あり（Tg＋50）℃以下の温度範囲で２〜５時間
行う。アニーリング温度がTg以下であれば銅箔
及びガラスクロスの持つ応力が樹脂の抵抗により
十分解放されない。 又（Tg＋50）℃以上であれば積層板と銅箔と
の接着力が低下してしまい、多層銅張積層板とな
した後に回路加工工程中または使用中に内層回路
が剥離し、信頼性の欠けたものとなつてしまう。
又更に銅箔や基板が変色してしまい従来の性能を
保持できない。 このようにして得られる内層回路板を多層化す
るのに用いるプリプレグは公称0.05mm厚であり総
打ち込み本数が102〜110本／１インチ角であり縦
方向と横方向のストランドの打ち込み本数の差が
17〜23本のものに樹脂ワニスを含浸させＢステー
ジまで硬化させたものを用いる。縦方向と横方向
のストランド打ち込み数の差が16本以下であれば
縦方向の寸法の縮みが横方向に比べてかなり大き
くなつてしまう。又、縦方向と横方向のストラン
ド打ち込み数の差が24本以上であれば横方向の寸
法の縮みが縦方向に比べてかなり大きくなつてし
まう。 以上述べたごとく 内層回路用の銅張積層板に用いる銅箔は20℃
における伸び率が13〜25％のものを用いる。 内層回路用の銅張積層板をそれに使用した樹
脂のTg〜（Tg＋50）℃の温度で２〜５時間ア
ニーリング処理を行う。 多層化にもちいるプレプレグのガラス基材と
して総打ち込み本数が102〜110本／１インチ角
であり、縦方向と横方向のストランドの打ち込
み本数の差が17〜23本の公称0.05mm厚のものを
用いる。 という３つの条件がそろつて初めて寸法変化の小
さく、又バラツキの小さい多層銅張積層板が得ら
れるものである。 これらの条件のうち１つでも欠ければ多層銅張
積層板内の応力が解放されずに残つてしまい、内
層回路作成工程及び最終の多層プリント配線板加
工工程において寸法の歪みが現れてしまう。 （実施例） 実施例 １ エポキシ樹脂（エポキシ当量470、平均分子量
900、融点70℃）に対しジシアンジアミドを１当
量加えた樹脂ワニスを厚さ0.1mmのガラス基材
（重量105ｇ／m2）に含浸させて内層回路用プリプ
レグを作成した。 次いでこのプリプレグの両面に公称70μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が20％の銅箔を配し
170℃、40Kg／cm2、120分で積層成形した後、160
℃で４時間オーブン中でアニーリング処理を行い
内装回路用の銅張積層板を得た。 得られた銅張積層板を回路加工し内層回路板を
作成した。この内装回路板の寸法変化率を第１表
に示す。 次いでこの内装回路板の両面に総打ち込み本数
が107本／１インチ角であり縦方向と横方向のス
トランドの打ち込み本数の差が20本のガラス基材
を用いエポキシ樹脂を含浸し乾燥させたたプリプ
レグを１層配し、更にその外側に公称18μｍの銅
箔を配し170℃、40Kg／cm2、120分で積層成形した
後、内層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法
変化率を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１において内層回路作成用に35μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が15％の銅箔を用い他
は実施例１同様にして内層回路入り多層銅張積層
板を得、この寸法変化率を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１において内層回路作成用に35μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が８％の銅箔を用い他
は実施例１同様にして内層回路入り多層銅張積層
板を得、この寸法変化率を第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１において内層回路用の銅張積層板のア
ニーリングをせずに、他は実施例１同様にして内
層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法変化率
を第１表に示す。 比較例 ３ 実施例１において内層回路作成用に70μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が11％の銅箔を用い、
更に多層化用のプリプレグとして総打ち込み本数
が107本／１インチ角であり縦方向と横方向のス
トランドの打ち込み本数の差が13本のガラス基材
を用いたプリプレグ用いた他は実施例１同様にし
て内層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法変
化率を第１表に示す。 比較例 ４ 実施例１において内層回路作成用に70μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が20％の銅箔を用い、
更に多層化用のプリプレグとして総打ち込み本数
が107本／１インチ角であり縦方向と横方向のス
トランドの打ち込み本数の差が13本のガラス基材
を用いたプリプレグ用いた他は実施例１同様にし
て内層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法変
化率を第１表に示す。 比較例 ５ 実施例１において内層回路作成用に70μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が20％の銅箔を用い、
更に多層化用のプリプレグとして総打ち込み本数
が107本／１インチ角であり縦方向と横方向のス
トランドの打ち込み本数の差が27本のガラス基材
を用いたプリプレグ用いた他は実施例１同様にし
て内層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法変
化率を第１表に示す。
く、歪の無い高密度の内層用回路入り多層銅張積
層板に関するものである。 （従来技術） 近年、多層プリント配線板の使用量は増加の一
途であり、これらのプリント配線板は高密度化へ
の動きが著しい。 これらの動きに対応するためには多層銅張積層
板の加工工程における寸法変化の絶対値を極力小
さく抑え、しかも寸法変化のバラツキを極力小さ
く抑えることが必要である。 しかしながら内層回路用の銅張積層板は、一般
に銅箔と絶縁層との線膨張率の相異、更には多層
化とするために用いるプリプレグの歪（伸び、縮
み）、樹脂の硬化時の収縮等が原因で潜在的に歪
をもつており、これらの歪が加工工程中に解放さ
れることが寸法変化の原因となつている。 このためアニーリングもしくはベーキング等と
称される熱処理を行うことによつて加工工程にお
ける寸法変化を抑える装置がとられてきている。 しかしながらこの熱処理も銅箔接着力の低下、
銅箔及び基板の変色等の問題がありおのずと熱処
理条件に制約があるため、必ずしも充分な方策と
は言えなかつた。 又多層プリント配線板は内層回路となるべき銅
張積層板は20℃における伸び率が約10％（70μｍ
厚み）のものや約８％（35μｍ厚み）の銅箔を用
いたものであり、これらの銅箔はそれ自体の歪の
除去が不充分であり、これらの銅箔を用いた銅張
積層板は歪が残つてしまつたままのものである。
この銅張積層板をエツチング等で回路加工し内層
回路板とし、この内層回路板間および／または両
面にプリプレグを配し、更にその外側に銅箔を配
し加熱・加圧して一体化して得た多層銅張積層板
は依然として歪みが残つたままのものであり、し
たがつて加工工程中に歪みが解放されて寸法変化
が大きくなつてしまうものであつた。 更に、これらの多層化工程に用いられるプリプ
レグ用は公称0.05mmのガラス布基材に樹脂を含浸
させたＢステージまで硬化させたものであり、い
ままでのガラス基材の構成は総ストランド打ち込
み数が102〜100本／インチ角ではあるが、縦方向
と横方向のストランドの打ち込み数の差が11〜15
本のものしかなかつた。これらの従来のガラス布
基材を使用したプリプレグを用いて多層化を行つ
た場合、寸法変化のバラツキが大きく、表面の銅
箔を回路加工するため工程でのスケールフアクタ
ーの設定が難しくこのために最終の製品歩留りが
悪く、しかも高精度のものが得難かつた。 （発明が解決しようとする課題） 本発明は従来得られなかつた加工工程における
多層銅張積層板の寸法変化を出来るだけ小さくす
ることを種々検討した結果、内層回路板用の銅張
積層板製造用の銅箔として伸び率の大きいものを
用いて製造し、得られた銅張積層板をアニーリン
グした後回路加工をし内装回路板となし、更にこ
れらの内層回路基板を用いて多層化成形するにあ
たり使用するガラス布基材の縦方向と横方向の打
ち込みストランド数の差を特定したものを用いる
ことにより寸法変化率の絶対値を小さく、更にバ
ラツキも小さい内層回路入り多層銅張積層板を提
供するものである。 （課題を解決するための手段） 本発明は20℃における伸び率が13〜25％である
高伸び率をしめす銅箔を用いて得られた内層回路
用銅張積層板を、使用した樹脂のTg以上の温度
で２〜５時間アニール処理し、その後回路加工を
行い内層回路板とし、該内層回路板と総打ち込み
本数が102〜110本／１インチ角であり縦方向と横
方向の打ち込み本数の差が17〜23本である公称
0.05mmのガラス布を基材としたプリプレグ及び銅
箔とによつて多層化することにより得られる加工
工程における寸法変化が小さく、縦方向と横方向
の寸法異方性が小さく、かつ高精度であり高密度
化がかのうな内層回路入り多層銅張積層板を提供
するにある。 （作用） 本発明において、内層回路用の銅張積層板製造
用に用いる銅箔は20℃における伸び率が13〜25％
であることが必要である。 伸び率の良い銅箔を使用することによつて銅箔
にかかる応力を少なくすることができ、20℃にお
ける伸び率が13％以下であれば応力が大きく、残
留歪みはアニーリングすることによつて十分解放
出来ない。 次いで得られた内層回路用の銅張積層板は残留
している歪みを解放するためにアニーリング処理
を行う。 アニーリング条件は、用いた樹脂のTg以上で
あり（Tg＋50）℃以下の温度範囲で２〜５時間
行う。アニーリング温度がTg以下であれば銅箔
及びガラスクロスの持つ応力が樹脂の抵抗により
十分解放されない。 又（Tg＋50）℃以上であれば積層板と銅箔と
の接着力が低下してしまい、多層銅張積層板とな
した後に回路加工工程中または使用中に内層回路
が剥離し、信頼性の欠けたものとなつてしまう。
又更に銅箔や基板が変色してしまい従来の性能を
保持できない。 このようにして得られる内層回路板を多層化す
るのに用いるプリプレグは公称0.05mm厚であり総
打ち込み本数が102〜110本／１インチ角であり縦
方向と横方向のストランドの打ち込み本数の差が
17〜23本のものに樹脂ワニスを含浸させＢステー
ジまで硬化させたものを用いる。縦方向と横方向
のストランド打ち込み数の差が16本以下であれば
縦方向の寸法の縮みが横方向に比べてかなり大き
くなつてしまう。又、縦方向と横方向のストラン
ド打ち込み数の差が24本以上であれば横方向の寸
法の縮みが縦方向に比べてかなり大きくなつてし
まう。 以上述べたごとく 内層回路用の銅張積層板に用いる銅箔は20℃
における伸び率が13〜25％のものを用いる。 内層回路用の銅張積層板をそれに使用した樹
脂のTg〜（Tg＋50）℃の温度で２〜５時間ア
ニーリング処理を行う。 多層化にもちいるプレプレグのガラス基材と
して総打ち込み本数が102〜110本／１インチ角
であり、縦方向と横方向のストランドの打ち込
み本数の差が17〜23本の公称0.05mm厚のものを
用いる。 という３つの条件がそろつて初めて寸法変化の小
さく、又バラツキの小さい多層銅張積層板が得ら
れるものである。 これらの条件のうち１つでも欠ければ多層銅張
積層板内の応力が解放されずに残つてしまい、内
層回路作成工程及び最終の多層プリント配線板加
工工程において寸法の歪みが現れてしまう。 （実施例） 実施例 １ エポキシ樹脂（エポキシ当量470、平均分子量
900、融点70℃）に対しジシアンジアミドを１当
量加えた樹脂ワニスを厚さ0.1mmのガラス基材
（重量105ｇ／m2）に含浸させて内層回路用プリプ
レグを作成した。 次いでこのプリプレグの両面に公称70μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が20％の銅箔を配し
170℃、40Kg／cm2、120分で積層成形した後、160
℃で４時間オーブン中でアニーリング処理を行い
内装回路用の銅張積層板を得た。 得られた銅張積層板を回路加工し内層回路板を
作成した。この内装回路板の寸法変化率を第１表
に示す。 次いでこの内装回路板の両面に総打ち込み本数
が107本／１インチ角であり縦方向と横方向のス
トランドの打ち込み本数の差が20本のガラス基材
を用いエポキシ樹脂を含浸し乾燥させたたプリプ
レグを１層配し、更にその外側に公称18μｍの銅
箔を配し170℃、40Kg／cm2、120分で積層成形した
後、内層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法
変化率を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１において内層回路作成用に35μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が15％の銅箔を用い他
は実施例１同様にして内層回路入り多層銅張積層
板を得、この寸法変化率を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１において内層回路作成用に35μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が８％の銅箔を用い他
は実施例１同様にして内層回路入り多層銅張積層
板を得、この寸法変化率を第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１において内層回路用の銅張積層板のア
ニーリングをせずに、他は実施例１同様にして内
層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法変化率
を第１表に示す。 比較例 ３ 実施例１において内層回路作成用に70μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が11％の銅箔を用い、
更に多層化用のプリプレグとして総打ち込み本数
が107本／１インチ角であり縦方向と横方向のス
トランドの打ち込み本数の差が13本のガラス基材
を用いたプリプレグ用いた他は実施例１同様にし
て内層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法変
化率を第１表に示す。 比較例 ４ 実施例１において内層回路作成用に70μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が20％の銅箔を用い、
更に多層化用のプリプレグとして総打ち込み本数
が107本／１インチ角であり縦方向と横方向のス
トランドの打ち込み本数の差が13本のガラス基材
を用いたプリプレグ用いた他は実施例１同様にし
て内層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法変
化率を第１表に示す。 比較例 ５ 実施例１において内層回路作成用に70μｍ厚で
あり、20℃における伸び率が20％の銅箔を用い、
更に多層化用のプリプレグとして総打ち込み本数
が107本／１インチ角であり縦方向と横方向のス
トランドの打ち込み本数の差が27本のガラス基材
を用いたプリプレグ用いた他は実施例１同様にし
て内層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法変
化率を第１表に示す。
【表】
（発明の効果）
本発明の方法によれば内層回路加工工程及び多
層プリント配線板の外層回路加工工程における寸
法変化率を小さく抑えることが可能であり、これ
から高精密・高密度多層プリント配線板を得るこ
とができるうえに、従来の重大な欠陥であつた縦
方向と横方向の寸法異方性が除かれるので非常に
優れた内層回路入りの多層銅張積層板である。
層プリント配線板の外層回路加工工程における寸
法変化率を小さく抑えることが可能であり、これ
から高精密・高密度多層プリント配線板を得るこ
とができるうえに、従来の重大な欠陥であつた縦
方向と横方向の寸法異方性が除かれるので非常に
優れた内層回路入りの多層銅張積層板である。
Claims (1)
- １ 20℃における伸び率が13〜25％の銅箔を用い
て得られた両面銅張積層板を、用いた樹脂のガラ
ス転移点（以下Tgという）〜（Tg＋50℃）の温
度範囲で２〜５時間アニールを行い、その後エツ
チングにより両面に回路を形成し、内層回路板と
し、該内層回路板の間および／または該内層回路
板の両面に１インチ角当たり総打ち込み本数が
102〜110本であり縦方向と横方向の打ち込み本数
の差が17〜23本である公称0.05mmのガラス布を基
材としたプリプレグを配し、更にその最外層の両
面または片面に銅箔を配し加熱・加圧することに
よつて得られる内層回路入り多層銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29824488A JPH02144992A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 内層回路入り多層銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29824488A JPH02144992A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 内層回路入り多層銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144992A JPH02144992A (ja) | 1990-06-04 |
| JPH0557752B2 true JPH0557752B2 (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=17857102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29824488A Granted JPH02144992A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 内層回路入り多層銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02144992A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07157575A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 |
| JP5179910B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2013-04-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP29824488A patent/JPH02144992A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02144992A (ja) | 1990-06-04 |
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