JP2007290260A - 片面板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数枚のプリプレグ1を積層成形して得られる積層板2の層間密着強度が1.0kN/m以下となるプリプレグ1を用いる。このプリプレグ1の一方の面に金属箔3を重ね合わせると共に他方の面に表面粗度が1〜10μmの離型フィルム4を重ね合わせる。その後、これらのものを積層成形する。
【選択図】図1
Description
プリプレグ1として、フェノール系エポキシ樹脂(90質量%)及びシリカ(10質量%)からなる樹脂組成物7をガラスクロスに含浸させると共にこれを加熱乾燥して半硬化のBステージ状態にしたものを用いた。このプリプレグ1を図2に示すように2枚積層成形して得られる積層板2の層間密着強度は0.8kN/mであった。
離型フィルム4として、表面粗度が12.7μmのテドラー(登録商標)フィルムを用いるようにした以外は、実施例と同様にして片面板5を製造した後、二次成形品10を製造した。
3つの二次成形品10を100℃の沸騰水中に2時間浸漬させた後、288℃の半田中に10秒間浸漬させた。そして、半田から取り出した二次成形品10を目視により観察し、膨れの有無によって耐熱性(煮沸半田耐熱性)を評価した。膨れ無しを「○」、膨れ有りを「×」として、結果を下記[表1]に示す。
3つの二次成形品10(n1〜n3)のそれぞれについて、JIS C 6481に基づいて片面板5の絶縁層13と他のプリプレグ12との間の層間密着強度を測定した。その結果を下記[表2]に示す。また、層間密着強度を測定した後の片面板5の絶縁層13の表面の顕微鏡写真を図6に示す。図6(a)が実施例、図6(b)が比較例である。
2 積層板
3 金属箔
4 離型フィルム
5 片面板
6 コア材
Claims (4)
- 複数枚のプリプレグを積層成形して得られる積層板の層間密着強度が1.0kN/m以下となるプリプレグを用い、このプリプレグの一方の面に金属箔を重ね合わせると共に他方の面に表面粗度が1〜10μmの離型フィルムを重ね合わせた後、これらのものを積層成形することを特徴とする片面板の製造方法。
- 離型フィルムとしてポリプロピレンフィルムを用いることを特徴とする請求項1に記載の片面板の製造方法。
- 金属箔、プリプレグ、離型フィルムを積層成形する際に50分以内の間、160℃以上の温度に加熱することを特徴とする請求項1又は2に記載の片面板の製造方法。
- 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の方法を使用して製造した片面板をコア材に積層して成ることを特徴とする多層プリント配線板。
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