TWI602485B - Wiring board manufacturing method - Google Patents

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TWI602485B
TWI602485B TW104120547A TW104120547A TWI602485B TW I602485 B TWI602485 B TW I602485B TW 104120547 A TW104120547 A TW 104120547A TW 104120547 A TW104120547 A TW 104120547A TW I602485 B TWI602485 B TW I602485B
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鈴木文人
石田武弘
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松下知識產權經營股份有限公司
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Description

配線板之製造方法 發明領域
本發明是有關於一種配線板之製造方法。
發明背景
配線板雖然使用於各種用途，但是隨著近來電動汽車、混合(hybrid)動力車之普及，在使用於車載用途上時，可對應大電流以及高電壓之配線板的需求正日益增加。因此，作為對大電流以及高電壓的因應，必須要例如將成為內層圖案之導體圖案的厚度加厚到100μm以上。通常導體圖案之間的間隙是用預浸體(prepreg)之樹脂填充。(參照例如專利文獻1、2)
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開第2008-81556號公報
專利文獻2：日本專利特開第2009-19150號公報
發明概要
準備芯材，該芯材具有絕緣層與設於絕緣層之面 上之導體圖案。準備1片以上之預浸體，該1片以上之預浸體分別具有玻璃纖維布、第1及第2樹脂層，且該第1及第2樹脂層是由含浸於玻璃纖維布且已半硬化之樹脂所構成，並分別覆蓋玻璃纖維布的兩面。將1片以上之預浸體相互重疊成使1片以上之預浸體中的1片預浸體覆蓋導體圖案而設置於芯材之絕緣層的面上，以形成積層體。將積層體加熱加壓。玻璃纖維布之開口率為3%~15%。第1與第2樹脂層的厚度t、芯材之導體圖案的面積相對於絕緣層的面積之比例a(%)、導體圖案的厚度T、及1片以上之預浸體的片數n，是滿足下列式子形成的關係：T≧100(μm)，且t<(1-a/100)．T<2．n．t。
依據此製造方法，可以一邊抑制孔隙的產生，一邊在厚度100μm以上之導體圖案之間的間隙中填充樹脂，還可在芯材及預浸體之積層體的加熱加壓成形時抑制樹脂從積層體的周圍溢出，而能夠進一步得到可實現整體的薄型化之配線板。
1‧‧‧芯材(第1芯材)
12‧‧‧芯材(第2芯材)
1001、1002‧‧‧配線板
2、102、202‧‧‧預浸體
3‧‧‧導體圖案(第1導體圖案)
32‧‧‧導體圖案(第2導體圖案)
30、320‧‧‧間隙
4、104、204‧‧‧玻璃纖維布
4a、4b‧‧‧玻璃纖維布之面
4s‧‧‧緯紗
4r‧‧‧經紗
5、105、205‧‧‧樹脂層(第1樹脂層、第2樹脂層)
50‧‧‧硬化樹脂層
6、8、82‧‧‧金屬箔
7‧‧‧絕緣層(第1絕緣層)
7a、7b‧‧‧絕緣層之面
72‧‧‧絕緣層(第2絕緣層)
72a‧‧‧絕緣層之面
9‧‧‧開口
10、210‧‧‧積層體
圖1A是表示實施形態1的配線板之製造方法中的步驟的概略剖面圖。
圖1B是表示實施形態1的配線板之製造方法中的步驟的概略剖面圖。
圖1C是表示實施形態1的配線板之製造方法中的步驟的概略剖面圖。
圖2為實施形態1之配線板的玻璃纖維布的概略放大平 面圖。
圖3A是表示實施形態2的配線板之製造方法中的步驟的概略剖面圖。
圖3B是表示實施形態2的配線板之製造方法中的步驟的概略剖面圖。
圖3C是表示實施形態2的配線板之製造方法中的步驟的概略剖面圖。
圖4A是表示實施形態2之配線板的評估結果之圖。
圖4B是表示比較例之配線板的評估結果之圖。
用以實施發明之形態
(實施形態1)
圖1A到圖1C為表示實施形態1的配線板1001之製造方法的步驟之剖面圖。首先，說明作為配線板1001之材料的芯材1、預浸體2。
芯材1是在具有電氣絕緣性之絕緣層7其中一面7a上設置100μm以上之厚度T1的導體圖案3而形成。像這樣，藉由使導體圖案3之厚度T1較厚，而變得容易處理大電流及高電壓。導體圖案3之厚度T1的上限並無特別限定，可為例如1000μm。在絕緣層7之與面7a相反之側的面7b上整體設置有金屬箔8亦可。絕緣層7之厚度可為例如0.02mm~3.0mm，但並未特別限定。金屬箔8之厚度可為例如12μm~1000μm，但並未特別限定。構成絕緣層7之絕緣樹脂可為例如環氧樹脂，但並未特別限定。在絕緣層7上也 可包含玻璃纖維布等之基材。導體圖案3之材質可為例如銅，金屬箔8可為例如銅箔，但並未特別限定。如上述之芯材1，可以藉由將例如市售之雙面金屬包覆積層板之單面蝕刻以形成圖案而獲得。
預浸體2是將樹脂含浸於玻璃纖維布4中，並使該樹脂半硬化而形成。
圖2為玻璃纖維布4之概略放大平面圖。玻璃纖維布4是例如像圖2所示，將玻璃纖維之經紗4r以及緯紗4s交織而得到之布。以相鄰的經紗4r以及相鄰的緯紗4s所包圍成的複數個開口9即所謂的籃孔(basket hole)。玻璃纖維布4之織法可為例如平織，並未特別限定。玻璃纖維布4之開口率為3%~15%。玻璃纖維布4之開口率，是如圖2所示，從厚度方向觀看玻璃纖維布4之時(俯視)，將複數個開口9的總面積相對於玻璃纖維布4之面4a(4b)之總面積(也包含開口9之總面積)的比例以百分率表示者。當玻璃纖維布4之開口率小於3%時，從玻璃纖維布4之面4a、4b中其中一方往另一方移動之樹脂的量就會大幅減少。當玻璃纖維布4之開口率大於15%時，則造成玻璃纖維布4之強度降低，或樹脂的含浸性受損。此外，在配線板1001上以鑽孔加工或雷射加工來開孔時，則形成孔徑不均一，或孔的內壁之粗糙度增大。玻璃纖維布4之厚度宜為10μm~100μm。藉由使玻璃纖維布4之厚度在10μm以上，可以抑制玻璃纖維布4之強度的降低。藉由使玻璃纖維布4之厚度在100μm以下，以變得較易實現配線板1001的薄型化。
上述之樹脂雖然是指例如在環氧樹脂等之熱硬化性樹脂中根據需要而摻混硬化劑、硬化促進劑、填充材、其他添加劑而調製成的樹脂組成物，但並未特別限定。
預浸體2還進一步具備樹脂層5(105、205)，該樹脂層5(105、205)是各自設置於玻璃纖維布4之互呈相反側的面4a、4b上且由呈半硬化狀態(B階段狀態)的樹脂所構成。預浸體2之單側的樹脂層5(105、205)的厚度(t)宜為5μm~30μm。藉由使樹脂層5之厚度(t)在5μm以上，可以抑制填充導體圖案3之間的間隙30的樹脂之不足。藉由使樹脂層5之厚度(t)在30μm以下，變得較容易實現配線板1001的薄型化。預浸體2整體的厚度宜為20μm~160μm。預浸體2整體的厚度為玻璃纖維布4的厚度與樹脂層105的厚度(t)與樹脂層205的厚度(t)之合計。藉由使預浸體2整體之厚度在20μm以上，可以抑制配線板1001之強度的降低。藉由使1片預浸體2整體的厚度在160μm以下，而變得較容易實現配線板1001之薄型化。在預浸體2中的構成樹脂層5的樹脂之量宜為50質量%~85質量%。預浸體2的樹脂之量是將樹脂的質量相對於預浸體2的總質量(也包含玻璃纖維布4的質量)之比例以百分率表示而得者。藉由使預浸體2的樹脂之量在50質量%以上，可以解決填充導體圖案3之間的間隙30的樹脂的不足。藉由使預浸體2的樹脂量在85質量%以下，可以抑制在將芯材1及預浸體2積層所得到之積層體10加熱加壓成形時樹脂從積層體10的周圍溢出。
接著說明實施形態1的配線板1001之製造方法。 配線板1001可以藉由將芯材1與1片以上的預浸體2重疊而加熱加壓成形來製造。在實施形態1中，雖然是針對使用2片預浸體2，並且使用金屬箔6的方法進行說明，但使用之預浸體2的片數只要在1片以上即可，並未特別限定。金屬箔6可為例如銅箔，而金屬箔6之厚度為例如12μm~1000μm。
首先，如圖1A所示，將芯材1、2片預浸體2、金屬箔6依此順序重疊。在此，芯材1，在重疊於預浸體2之面(亦即絕緣層7之面7a)上形成有具100μm以上之厚度T的導體圖案3。
在實施形態1中，會滿足以下之關係式(1)。
t<(1-a/100)．T<2．n．t…(1)
關係式(1)中的t、a、T、n如下所述。
t：預浸體2之單側的樹脂層5(105、205)之厚度
如上所述，預浸體2之單側的樹脂層5的厚度(t)宜為5μm~30μm。再者，樹脂層105、205之厚度在些許波動的範圍中可以是有差異的，但實質上仍是相同的。
a(%)：導體圖案3的面積相對於芯材1的面積之比例
此時的各面積指的是將芯材1從厚度方向(亦即與絕緣層7之面7a對峙的方向)來觀看之俯視之的面積。特別是導體圖案3之材質為銅時，比例a即是被稱為殘銅率之比例。再者，式(1-a/100)之值指的是芯材1之間隙30的面積相對於絕緣層7之面7a的面積的比例。
T：導體圖案3之厚度(T≧100μm)
如以上所述，導體圖案3之厚度T為100μm以上。
n：預浸體2之片數
在圖1A所示之配線板1001中，雖然預浸體2的片數n為2片，但只要滿足關係式(1)，並未特別限定。
其次，如圖1B所示，使1片以上之預浸體2中的1片預浸體2(102)覆蓋導體圖案3而設於芯材1的絕緣層7之面7a上。將1片以上之預浸體2相互重疊成使1片以上之預浸體2中的1片預浸體2設置於金屬箔6之面等之實質上無凹凸的面上以形成積層體10。藉由將由芯材1、預浸體2與金屬箔6所構成之積層體10加熱加壓成形，可獲得圖1C所示之配線板1001。此時之溫度、壓力、時間等之成形條件並未特別限定。
在上述之以往的配線板中，當導體圖案的厚度變厚時，導體圖案之間的間隙就會變深，因此會使用於填充此間隙之預浸體的樹脂變得不足，其結果，導體圖案之間的間隙的樹脂之填充會變得不充分，而容易產生孔隙(氣泡)。
為了抑制孔隙的產生，可以考慮例如使用樹脂量多之預浸體，或增加預浸體之使用片數。但是，在這種情況中，會有違薄型化的趨勢，導致配線板整體的厚度變厚。
又，也可以考慮以下的作法：在製造以往之配線板的情況中的加熱加壓成形時，將預浸體之樹脂的硬化狀態做成接近A階段而拉長硬化時間、或是加快升溫速度，提 高壓力。但是，在這種情況中，硬化狀態特殊的預浸體是必要的，會喪失通用性，此外成形條件也形成特殊的條件，而變得不適合大量生產。
此外，在以往的配線板的預浸體中，只有與導體圖案相向之側的樹脂才能用於填充導體圖案之間的間隙，未與導體圖案相向之側的樹脂在加熱加壓成形時會溢出於側邊，使成品率變差。
在實施形態1中的配線板1001上，預浸體2之半硬化狀態的樹脂層5的樹脂會藉由加熱加壓而成為溶融的樹脂。在與芯材1相鄰之預浸體2中，有時會有僅藉與芯材1相向之樹脂層5(105)的樹脂並無法填充導體圖案3之間的間隙30之情形。在實施形態1中，是將預浸體2之玻璃纖維布4的開口率設為3%~15%。藉此，如圖1B之箭頭所示，未與芯材1相向之樹脂層5(205)的樹脂可通過玻璃纖維布4的複數個開口9朝向芯材1移動。像這樣進行，可以從未與芯材1相向之樹脂層5(205)來補給對填充導體圖案3之間的間隙30為必要的樹脂。此外，在僅用與芯材1相鄰之預浸體2並無法解決樹脂的不足的情況中，從不與芯材1相鄰之預浸體2中也能如圖1B之箭頭所示地使樹脂朝向芯材1移動，藉以進行補給。像這樣進行，可以一邊抑制孔隙的產生，一邊將樹脂填充於厚度100μm以上之導體圖案3之間的間隙30。又，由於不與芯材1相向之樹脂層5的樹脂也能利用於導體圖案3之間的間隙30的填充，所以可避免預浸體2整體的樹脂量過剩增多之情形，並可以抑制在積層體10之加熱加壓成形 時樹脂從積層體10的周圍溢出之情形。
在上述關係式(1)中，左側的不等式之t<(1-a/100)．T意指：僅以相當於預浸體2單側之樹脂層5之厚度(t)的樹脂，並無法填充導體圖案3之間的間隙30。
在上述關係式(1)中，右側的不等式(1-a/100)T<2．n．t意指：藉由相當於所使用之全部預浸體2的兩側之樹脂層5的厚度的合計(2．n．t)的樹脂，可以填充導體圖案3之間的間隙30。
藉由滿足上述的關係式(1)，使用薄到僅用與芯材1相鄰之預浸體2單側之樹脂層5的樹脂會無法填充導體圖案3之間的間隙30之程度的預浸體2，可以將配線板1001作為整體而薄型化。
特別是，預浸體2之玻璃纖維布4的厚度為10μm~100μm，預浸體2單側之樹脂層5的厚度(t)為5μm~30μm，預浸體2整體的厚度為20μm~160μm時較佳。此時，對配線板1001整體之薄型化是有效的。
在預浸體2中增加樹脂之量(亦即加大樹脂層5(105、205)的厚度t)時，樹脂之硬化狀態的控制會變難，且樹脂會垂流而有使預浸體2貼附在乾燥線之滾筒與裝載線上之情形，且無法穩定地製造配線板1001。當預浸體2在生產線上發生貼附時，會使樹脂局部剝落而在預浸體2上產生條紋或凹凸、樹脂的不平整等，因而會損及外觀而無法穩定地保持高品質。此外，會使玻璃纖維布4之面4a、4b上的樹脂層105、205的厚度差異很大，使玻璃纖維布4有時會 從預浸體2的中央偏離。
在圖1C所示之配線板1001中，1片以上之(2片之)預浸體2中與芯材1相向而設於芯材1上之1片預浸體2(102)的玻璃纖維布4(104)，與芯材1的絕緣層7之面7a的距離為厚度ta。如圖1A所示，厚度ta是由1個樹脂層5(105)所構成。2片預浸體2的玻璃纖維布4之間的距離為厚度tb。厚度tb是由2個絕緣層5(105、205)所構成。在加壓積層體10之後，厚度ta會比厚度tb的一半還要大。
在圖1C所示之配線板1001中，預浸體2之半硬化狀態的樹脂層5會硬化而成為具絕緣性之硬化樹脂層50。導體圖案3會成為埋設於硬化樹脂層50內部之內層圖案。也可以藉由例如減去(substractive)法在最外層之金屬箔6、8上形成電路之圖案。
(實施形態2)
圖3A到圖3C是表示實施形態2中的配線板1002之製造方法的步驟的剖面圖。在圖3A到圖3C中，對與圖1A到圖1C所示之配線板1001相同的部分是附加相同的參照編號。配線板1002具備芯材12，以代替實施形態1之配線板1001的金屬箔6。
芯材12與芯材1是以同樣方式形成。亦即，芯材12之絕緣層72、導體圖案32及金屬箔8分別相當於芯材1之絕緣層7、導體圖案3及金屬箔82。芯材12是在具有電絕緣性之絕緣層72其中一面72a上設置100μm以上之厚度T2的導體圖案32而形成。在絕緣層72之與面72a相反之側的面 上全部設置有金屬箔82亦可。
接下來說明實施形態2的配線板1002之製造方法。配線板1002可以藉由將芯材1、2片以上之預浸體2、芯材12依此順序重疊而加熱加壓成形來製造。在實施形態2中，雖是是針對使用4片預浸體2的情形進行說明，但是所使用之預浸體2的片數只要是2片以上即可，並未特別限定。
首先，如圖3A所示，將芯材1、4片預浸體2、芯材12依此順序重疊。在此，芯材1之絕緣層7是在重疊於預浸體2之面7a上形成有具有100μm以上之厚度T1的導體圖案3。芯材12之絕緣層72是在重疊於預浸體2之面72a上形成有具有100μm以上之厚度T2的導體圖案32。
在實施形態2中，會全部滿足以下的關係式(2)~(4)。
t<(1-a1/100)．T1…(2)
t<(1-a2/100)．T2…(3)
(1-a1/100)．T1+(1-a2/100)．T2<2．n．t…(4)
上述之關係式(2)~(4)中的t、a1、a2、T1、T2、n是如以下所述。
t：預浸體2單側的樹脂層5的厚度
與實施形態1同樣，預浸體2單側的樹脂層5的厚度(t)宜為5μm~30μm。
a1(%)：芯材1之導體圖案3的面積相對於絕緣層7之面7a的面積之比例
a2(%)：芯材12之導體圖案32的面積相對於絕緣層72之 面72a的面積之比例
此時之各面積意指從厚度方向觀看到芯材1、12時(俯視)的面積。特別是導體圖案3、32之材質為銅時，比例a1、a2即是被稱為殘銅率之比例。再者，式(1-a1/100)之值指的是芯材1之間隙30的面積相對於絕緣層7之面7a的面積之比例，式(1-a2/100)之值指的是芯材12之間隙320的面積相對於絕緣層72之面72a的面積之比例。
T1：導體圖案3的厚度(T1≧100μm)
T2：導體圖案32的厚度(T2≧100μm)
與實施形態1同樣，導體圖案3、32之厚度在100μm以上。
n(片)：預浸體2之片數(n≧2)
在圖3A中，雖然預浸體2之片數n為4片，但只要全部滿足關係式(2)~(4)，並未特別限定。
其次，如圖3B所示，將複數片預浸體2交互重疊成使複數片預浸體2中的1片預浸體2(102)覆蓋導體圖案3而設於芯材1之絕緣層7之面7a上，且複數片預浸體2中的另1片預浸體2(202)覆蓋導體圖案32而設於芯材12之絕緣層72之面72a上，以形成積層體210。藉由將由芯材1、預浸體2、芯材12所構成之積層體210加熱加壓成形，可以獲得如圖3C所示之配線板1002。此時之溫度、壓力、時間等成形條件並未特別限定。
藉由加熱加壓，預浸體2之半硬化狀態的樹脂層5(105、205)會成為溶融的樹脂。在與芯材1相鄰之預浸體2 中，會有僅用與芯材1相向之樹脂層5的樹脂並無法填充導體圖案3之間的間隙30的疑慮。同樣地，在與芯材12相鄰之預浸體2中，會有僅用與芯材12相向之樹脂層5的樹脂並無法填充導體圖案32之間的間隙320的疑慮。因此，實施形態2中，也將預浸體2之玻璃纖維布4的開口率設為3%~15%。藉此，如圖3B之箭頭所示，可使未與芯材1相向之樹脂層5的樹脂通過玻璃纖維布4的開口9朝向芯材1移動起來。同樣地，可使未與芯材12相向之樹脂層5的樹脂通過玻璃纖維布4的開口9朝向芯材12移動起來。像這樣進行，可以由未與芯材1相向之樹脂層5來補給對填充導體圖案3之間的間隙30為必要的樹脂。同樣地，可以由未與芯材12相向之樹脂層5來補給對填充導體圖案32之間的間隙320為必要的樹脂。此外，在僅用與芯材1相鄰之預浸體2以及與芯材12相鄰之預浸體2並無法解決樹脂的不足的情況中，則如圖3B之箭頭所示，也可以由不與芯材1相鄰之預浸體2及不與芯材12相鄰之預浸體2來補給樹脂。像這樣進行，就可以一邊抑制在間隙30、320之孔隙的產生，一邊將樹脂填充於100μm以上之厚度T1的導體圖案3之間的間隙30以及100μm以上之厚度T2的導體圖案32之間的間隙320中。又，由於不與芯材1相向之樹脂層5的樹脂及不與芯材12相向之樹脂層5的樹脂，也能利用於導體圖案3之間的間隙30及第2導體圖案32之間的間隙320之填充，所以可避免預浸體2整體的樹脂量過剩增多的情形，並可以抑制在積層體210之加熱加壓成形時樹脂從積層體210的周圍溢出之情形。
上述的關係式(2)(3)意指：僅用相當於預浸體2單側之樹脂層5的厚度(t)的樹脂，並無法填充導體圖案3之間的間隙30以及導體圖案32之間的間隙320。
上述的關係式(4)意指：藉由相當於所使用之全部預浸體2的兩側之樹脂層5的厚度的合計(2．n．t)的樹脂，可以填充導體圖案3之間的間隙30以及導體圖案32之間的間隙320。
藉由全部滿足上述之關係式(2)~(4)，而使用薄到僅用與芯材1相鄰之預浸體2單側之樹脂層5的樹脂會無法填充導體圖案3之間的間隙30之程度，且僅用與芯材12相鄰之預浸體2單側之樹脂層5的樹脂會無法填充導體圖案32之間的間隙320之程度的預浸體2，可以將配線板1002作為整體而薄型化。
特別是，預浸體2之玻璃纖維布4的厚度為10μm~100μm，預浸體2單側之樹脂層5的厚度為5μm~30μm，預浸體2整體的厚度為20μm~160μm時較佳。此時，對配線板1002整體之薄型化是有效的。
圖3C是表示所製造出的配線板1002，預浸體2之半硬化狀態的樹脂層5會硬化而成為具絕緣性之硬化樹脂層50。導體圖案3、32是在硬化樹脂層50的內部而成為內層圖案。也可以藉由例如減去法在最外層之金屬箔8上進行圖案形成。
在圖3C所示之配線板1002中，在複數片預浸體2中與芯材1相向而設於芯材1上之1片預浸體2(102)的玻璃纖 維布4(104)，與芯材1的絕緣層7之面7a的距離為厚度ta。如圖3A所示，厚度ta是由1個樹脂層5(105)所構成。又，複數片預浸體2中與芯材12相向而設於芯材12上之另1片預浸體2(202)的玻璃纖維布4(204)，與芯材12的絕緣層72之面72a的距離為厚度tc。如圖3A所示，厚度tc是由1個樹脂層5(205)所構成。複數片預浸體2之玻璃纖維布4之間的距離為厚度tb。厚度tb是由2個絕緣層5(105、205)所構成。在加壓積層體210之後，厚度ta、tc都會比厚度tb的一半還要大。
製作並評估實施形態2中的配線板1002的實施例與比較例的樣本。實施例為滿足3%~15%之玻璃纖維布4的開口率與全部的關係式(2)~(4)。比較例則是不滿足3%~15%之玻璃纖維布4的開口率與關係式(2)~(4)的至少1個。
(實施例1)
在雙面銅包覆積層板(Panasonic股份有限公司製「R-1766」、層結構：銅箔(厚度105μm)/絕緣層(厚度0.2mm)/銅箔(厚度105μm))的單面上進行圖案形成以使殘銅率成為50%，而製得各自具有導體圖案3、32之芯材1、12。
準備Panasonic股份有限公司製「R-1661GG」(樹脂之量為69質量%，玻璃纖維布4：日東紡織股份有限公司製「# 1080」，開口率4.3%)，作為預浸體2。
將芯材1、3片預浸體2(合計厚度0.28mm)、芯材12依此順序重疊，藉由在溫度條件：升溫速度1.5℃/分、在160℃以上保持60分鐘、最高溫度170℃、壓力條件： 2.94MPa(30kgf/cm2)下加熱加壓成形，而製得配線板1002之實施例1。之後，將此配線板1002最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻全部去除。
(實施例2)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備與實施例1同樣的物品作為預浸體2。
將芯材1、8片預浸體2(合計厚度0.74mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板1002的實施例2。之後，將此配線板1002最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(實施例3)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備Panasonic股份有限公司製「R-1661」(樹脂之量為50質量%，玻璃纖維布4：日東紡織股份有限公司製「# 1080」，開口率4.3%)，作為預浸體2。
將芯材1、6片預浸體2(合計厚度0.45mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板1002的實施例3。之後，將此配線板1002最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(實施例4)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備與實施例3同樣的物品作為預浸體2。
將芯材1、10片預浸體2(合計厚度0.75mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而 製得配線板1002的實施例3。之後，將此配線板1002最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(實施例5)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備Panasonic股份有限公司製「R-1661JK」(樹脂之量為72質量%，玻璃纖維布4：日東紡織股份有限公司製「# 106」，開口率12.5%)，作為預浸體2。
將芯材1、14片預浸體2(合計厚度0.76mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板1002的實施例5。之後，將此配線板1002最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(實施例6)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備Panasonic股份有限公司製「R-1661」(樹脂之量為85質量%，玻璃纖維布4：日東紡織股份有限公司製「# 106」，開口率12.5%)，作為預浸體2。
將芯材1、3片預浸體2(合計厚度0.22mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板1002的實施例6。之後，將此配線板1002最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(實施例7)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備與實施例6同樣的物品作為預浸體2。
將芯材1、6片預浸體2(合計厚度0.45mm)、芯材 12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板1002的實施例7。之後，將此配線板1002最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(實施例8)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備與實施例6同樣的物品作為預浸體2。
將芯材1、10片預浸體2(合計厚度0.73mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板1002的實施例8。之後，將此配線板1002最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(比較例1)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備Panasonic股份有限公司製「R-1661GG」(樹脂之量為52質量%，玻璃纖維布4：日東紡織股份有限公司製「# 7628」，開口率0.6%)，作為預浸體2。
將芯材1、1片預浸體2(合計厚度0.24mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板的比較例1。之後，將此配線板最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(比較例2)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備與比較例1同樣的物品作為預浸體2。
將芯材1、2片預浸體2(合計厚度0.48mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而 製得配線板的比較例2。之後，將此配線板最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(比較例3)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備與比較例1同樣的物品作為預浸體2。
將芯材1、3片預浸體2(合計厚度0.73mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板的比較例3。之後，將此配線板最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(比較例4)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備Panasonic股份有限公司製「R-1661JR」(樹脂之量為60質量%，玻璃纖維布4：日東紡織股份有限公司製「# 2116」，開口率1.5%)，作為預浸體2。
將芯材1、2片預浸體2(合計厚度0.31mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板的比較例4。之後，將此配線板最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(比較例5)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備與比較例4同樣的物品作為預浸體2。
將芯材1、3片預浸體2(合計厚度0.47mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板的比較例5。之後，將此配線板最外層的金屬箔 8、82藉由蝕刻來整面去除。
(比較例6)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備與比較例3同樣的物品作為預浸體2。
將芯材1、5片預浸體2(合計厚度0.77mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板的比較例6。之後，將此配線板最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
(比較例7)
與實施例1同樣地製得芯材1、12。
準備與實施例3同樣的物品作為預浸體2。
將芯材1、2片預浸體2(合計厚度0.15mm)、芯材12依此順序重疊，藉由與實施例1同樣地加熱加壓成形，而製得配線板的比較例7。之後，將此配線板最外層的金屬箔8、82藉由蝕刻來整面去除。
圖4A與圖4B是顯示以目視觀察各實施例及比較例之樣本的剖面，確認有無孔隙後之結果。
再者，對於各實施例及比較例，在加熱加壓成形時均未見到樹脂的溢出。
從圖4A與圖4B可以清楚地確認到，雖然在各比較例中產生了孔隙，但在各實施例中可以抑制孔隙的產生。
1‧‧‧芯材(第1芯材)
2、102‧‧‧預浸體
3‧‧‧導體圖案(第1導體圖案)
4、104‧‧‧玻璃纖維布
4a、4b‧‧‧玻璃纖維布之面
5、105、205‧‧‧樹脂層(第1樹脂層、第2樹脂層)
6、8‧‧‧金屬箔
7‧‧‧絕緣層
7a、7b‧‧‧絕緣層之面
9‧‧‧開口
30‧‧‧間隙

Claims (6)

  1. 一種配線板之製造方法，包含下述步驟：準備芯材的步驟，且該芯材具有絕緣層，與設於前述絕緣層之面上的導體圖案；準備1片以上之預浸體的步驟，且該1片以上之預浸體各自具有玻璃纖維布、第1樹脂層與第2樹脂層，其中該玻璃纖維布具有第1面、及與前述第1面相反之側的第2面，該第1樹脂層與該第2樹脂層是由含浸於前述玻璃纖維布且已半硬化之樹脂所構成，並分別覆蓋前述玻璃纖維布的前述第1面與前述第2面，且均具有厚度t；形成積層體的步驟，將前述1片以上之預浸體相互重疊成使前述1片以上之預浸體中的1片預浸體覆蓋前述導體圖案而設置於前述芯材之前述絕緣層的前述面上，以形成積層體；以及將前述積層體加熱加壓的步驟；其中，於前述玻璃纖維布設有從前述第1面貫通至前述第2面之複數開口，前述玻璃纖維布之開口率為3%~15%，該開口率係前述複數開口的總面積相對於前述第1面的面積之比率；前述第1樹脂層與前述第2樹脂層之厚度t、前述芯材之前述導體圖案的面積相對於前述絕緣層之前述面的面積之比例a(%)、前述導體圖案之厚度T、及前述1片以 上之預浸體的片數n，是滿足下列式子形成的關係：T≧100(μm)，且t<(1-a/100)．T<2．n．t。
  2. 如請求項1的配線板之製造方法，其中前述玻璃纖維布之厚度為10μm~100μm，前述第1樹脂層與前述第2樹脂層之厚度t為5μm~30μm，前述1片以上之預浸體各自的厚度為20μm~160μm。
  3. 如請求項1或2的配線板之製造方法，其中前述1片以上之預浸體各自的前述樹脂量的比例為50質量%~85質量%。
  4. 一種配線板之製造方法，包含下述步驟：準備第1芯材的步驟，且該第1芯材具有第1絕緣層，與設於前述第1絕緣層之面上的第1導體圖案；準備第2芯材的步驟，且該第2芯材具有第2絕緣層，與設於前述第2絕緣層之面上的第2導體圖案；準備複數片預浸體的步驟，且該複數片預浸體各自具有玻璃纖維布、第1樹脂層與第2樹脂層，其中該玻璃纖維布具有第1面、及與前述第1面相反之側的第2面，該第1樹脂層與該第2樹脂層是由含浸於前述玻璃纖維布且已半硬化之樹脂所構成，並分別覆蓋前述玻璃纖維布之前述第1面與前述第2面，且均具有厚度t；形成積層體的步驟，將前述複數片預浸體相互重疊 成使前述複數片預浸體中的1片預浸體覆蓋前述第1導體圖案而設置於前述第1芯材之前述第1絕緣層的前述面上，且前述複數片預浸體中的另1片預浸體覆蓋前述第2導體圖案而設置於前述第2芯材之前述第2絕緣層的前述面上，以形成積層體；以及將前述積層體加熱加壓的步驟，其中，於前述玻璃纖維布設有從前述第1面貫通至前述第2面之複數開口，前述玻璃纖維布之開口率為3%~15%，該開口率係前述複數開口的總面積相對於前述第1面的面積之比率；前述第1樹脂層與前述第2樹脂層之厚度t、前述第1芯材之前述第1導體圖案的面積相對於前述面的面積之比例a1(%)、前述第2芯材之前述第2導體圖案的面積相對於前述面的面積之比例a2(%)、前述第1導體圖案之厚度T1、前述第2導體圖案之厚度T2、及前述複數片預浸體的片數n，是滿足下列式子形成的關係：T1≧100(μm)，且T2≧100(μm)，且t<(1-a1/100)．T1，且t<(1-a2/100)．T2，且(1-a1/100)．T1+(1-a2/100)．T2<2．n．t。
  5. 如請求項4的配線板之製造方法，其中前述玻璃纖維布之厚度為10μm~100μm， 前述第1樹脂層與第2樹脂層之厚度t為5μm~30μm，前述預浸體各自的厚度為20μm~160μm。
  6. 如請求項4或5的配線板之製造方法，其中前述複數片預浸體各自中的前述樹脂量的比例為50質量%~85質量%。
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