JP3638635B2 - プリント回路基板 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、プリント回路基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、手軽に持ち運びのできる電子機器が求められ、プリント回路基板も小型軽量化の要求が高まっている。ファインピッチ化と多層化によりプリント回路基板はコンパクト化してきているが、更に小型軽量化する為に板厚を薄くする必要がある。
【0003】
4層板では1.6mm厚が一般的であるが、小型軽量機器用には、0.5〜0.6mm厚が主流になり、更に0.3〜0.4mm厚を目指して製品開発が行われている。
【0004】
このような薄板化を行うには、層間の接着シートも薄くすることが必要であり、50μm厚(約49g/m2)のガラスクロス(MIL規格:1080タイプ)を使用したプリプレグを1プライで接着シートに用いた4層板が検討されてきている。
【0005】
しかし、現行の1080タイプガラスクロス仕様でははんだ耐熱性が劣り、実用化に大きな障害となっている。
【0006】
即ちICをプリント回路基板にはんだ付けする際に層間剥離が生じたり、ガラスクロスの経糸と緯糸の交点に亀裂(ミーズリング)が生じたりする。
【0007】
この問題を解決する為にはプリント回路基板の表面からの水分侵入を防がなければならない。この水分侵入防止の手段としては、織物のガラス繊維を開織し、ガラスクロスの空隙率を極力低下させることが有効な手段となる。
【0008】
しかしながら、現行の1080タイプクロスでは空隙率が比較的大であり、更に開織処理を施しても空隙率は殆ど低下しないことを実験により確認した。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる現状に鑑みなされたもので、より細い番手のガラスヤーンを用いて、より高密度に製織することにより、空隙率を低下させ、かつ開織処理により空隙率を低下させる事が可能なガラスクロスを補強材としたプリント回路基板を提供するものである。
【0010】
更に、より高密度な織物であっても、その質量が60g/m2以上であっては薄板化にとって不都合である為、43〜59g/m2の質量であり、かつ約50μm厚のガラスクロスを補強材としたプリント回路基板を提供するものである。即ち、多層板における1枚当たりの接着シート厚が90〜120μmであるプリント回路基板を提供するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨を説明する。
【0012】
単繊維直径5μm〜6μmで、集束本数100本〜150本で構成されるガラス繊維単糸を用い、25mm当たりの経糸の打ち込み本数が65本〜95本、25mm当たりの緯糸の打ち込み本数が65本〜80本で平織織成され、かつ、質量が43〜59g/m2であり、かつ空隙率が未開繊状態で16%以下であり開繊状態で2.2%以下であるガラスクロスを補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路基板に係るものである。
【0013】
また、請求項1記載のプリント回路基板において、ガラス繊維単糸として、単繊維直径6μmで、集束本数100本若しくは単繊維直径5μmで、集束本数150本で構成されるガラス繊維単糸が採用されていることを特徴とするプリント回路基板に係るものである。
【0014】
【作用】
本発明のプリント回路基板の補強材としてのガラスクロスはEガラス繊維,Dガラス繊維,Sガラス繊維,又は石英ガラス繊維等の繊維から成る糸を織成することによって得られる。
【0015】
単繊維直径5μm〜6μmのガラスモノフィラメントを100本〜150本集束した糸を用いる。この糸はデンプン系の集束剤を塗布したものが好ましい。
【0016】
次いで経糸のみ、更にポバール系サイジング剤を塗布する。
【0017】
前記糸を使用し、エアジェット織機で製織する。
【0018】
25mm当たりの経糸と緯糸の打ち込み本数は、それぞれ65本〜95本,65本〜80本とする。薄板プリント回路基板用ガラスクロスである為に、質量は約40〜60g/m2が好ましい事、及び空隙率が未開織品で16%以下であり、開織品で2.2%以下である事を両立させる事よりこの打ち込み本数であることが必須となる。
【0019】
質量は約40g/m2以下ではガラスクロス及びプリプレグが薄くなり過ぎる点また約60g/m2以上では厚くなり過ぎる点で好ましくない。
【0020】
織成繊維に付着しているデンプン及びポバール等の糊剤をヒートクリーニングし、ガラス表面を清浄にする。
【0021】
空隙率を低下させる為にはヒートクリーニングする前にバイブロウオッシャー又はウォータジェットによる開織処理するのが好ましいが、ヒートクリーニング後のカップリング剤で表面処理前後に開織処理してもよい。
【0022】
ヒートクリーニング後ガラスクロスは合成樹脂との接着性を改善する為にカップリング剤で表面処理される。
【0023】
この表面処理済のガラスクロスの空隙率は、未開織品で16%以下であるが、開織品では2.2%以下であり、多層用接着シート用に使用される場合に特に2.2%以下が好ましい。
【0024】
次いで合成樹脂を含浸させてプリプレグを作成し、積層成形する。合成樹脂としてはエポキシ樹脂,ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂又は、ポリエーテルイミド樹脂やフッ素樹脂等の熱可塑性樹脂が使用される。
【0025】
プリント回路基板としては、両面板又は多層板のいずれであってもよい。
【0026】
【実施例】
以下実施例及び比較例の説明をする。
【0027】
〔ガラスクロス特性の実施例及び比較例〕
〔実施例1.2.4〕
ECDE 600(モノフィラメント径6μm,フィラメント本数100本)を紡糸時にデンプン系集束剤を塗布し、集束後巻き取る。
【0028】
これを巻き返しガラス繊維糸ECDE 600 1/0 1.0Zとする。集束剤付着率は1.5%であった。
【0029】
この糸を緯糸に、この糸にポバール系サイジング剤を塗布したものを経糸(サイジング剤付着率は1.2%であった。)に各々使用し、エアジェット織機で表−1に示した打ち込み密度で平織ガラスクロス(無アルカリガラスクロス)を製造した(打ち込み密度の相違により実施例1,2,4)。
【0030】
未開織品では、このガラスクロスをヒートクリーニング後、カチオニックシラン処理(東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製 SZ6032)した。処理剤付着量は0.10%であった。
【0031】
開織品では、ヒートクリーニングする前に(生布の状態で)バイブロウオッシャー(大和機械株式会社製)で回転数200γpmで開織処理後ヒートクリーニング及びシラン処理した。
【0032】
質量,通気度,空隙率,厚さを測定し表−1に示した。
【0033】
尚、「ECDE 600」はJIS R3413に準じた称呼である。
【0034】
〔実施例3〕
ECD 600 1/0 1.0Z(モノフィラメント径5μm,フィラメント本数150本)を用い密度を経86本/25mm,緯80本/25mmとして実施例1,2,4と同様に未開織品及び開織品の平織ガラスクロスを製造した。
【0035】
質量,通気度,空隙率,厚さを測定し表−1に示した。
【0036】
〔比較例1〕
ECD 450 1/0 1.0Z(モノフィラメント径5μm,フィラメント本数200本)を用い、密度を経60本/25mm,緯47本/25mmとして実施例1,2,4と同様に未開織品及び開織品の平織ガラスクロスを製造した。
【0037】
質量,通気度,空隙率,厚さを測定し表−1に示した。
【0038】
〔比較例2〕
ECD 450 1/0 1.0Z(モノフィラメント径5μm,フィラメント本数200本)を用い、密度を経76本/25mm,緯68本/25mmとして実施例1,2,4と同様に未開織品及び開織品の平織ガラスクロスを製造した。
【0039】
質量,通気度,空隙率,厚さを測定し表−1に示した。
【0040】
実施例1,2,3,4の場合はいずれも(1)質量が43〜59g/m2であり、且つ(2)未開織品で空隙率が16%以下、又は(3)開織品で空隙率が2.2%以下にできたが、比較例1,2においては前記(1)と(2)又は(1)と(3)の両特性を同時に満たすことはできなかった。
【0041】
【表1】
【0042】
〔4層板吸湿後のはんだ耐熱性の実施例及び比較例〕
〔実施例A〜D及び比較例A,B〕
実施例1〜4及び比較例1,2で得たガラスクロスに難燃性エポキシ樹脂エピコート5046(油化シェルエポキシ株式会社製)を主成分にしたFR−4エポキシ樹脂ワニスを含浸・塗布乾燥して樹脂量69〜71wt%,ゲルタイム120秒〜150秒の接着シート用プリプレグを作製した。
【0043】
7628タイプガラスクロス(株式会社有沢製作所製)に上記ワニスを含浸・塗布乾燥して樹脂量42wt%,ゲルタイム120秒のプリプレグを作製し、これを2枚積層し、その上下面に35μm厚さの銅箔を配し、温度170℃,圧力40kgf/cm2,時間90分でプレス成形して両面板を作製した。この両面板にテストパターンを露光しエッチング及び黒化処理をして内層板を得た。
【0044】
この内層板の上下面に前記接着シート用プリプレグを各々1枚ずつ重ね合わせ、さらにその上に18μm厚さの銅箔を配し、温度170℃,圧力40kgf/cm2,時間90分でプレス成形して実施例A,B,C,D及び比較例A,Bの各々の4層プリント回路基板を製造した。
【0045】
各々の4層プリント回路基板の外層銅箔を全面エッチングし、はんだ耐熱性の評価試験結果を表−2に示した。
【0046】
【表2】
【0047】
本発明の実施例A,B,C,Dにおけるはんだ耐熱性はいずれも比較例Aよりも優れており、特に開織品の場合には著しい効果が確認された。
【0048】
比較例Bでは、はんだ耐熱性が良いが、使用したガラスクロスの質量が66g/m2であった為1枚当たりの接着シート層厚90μm〜120μmの薄板化を目的とした特性には合致しない。
【0049】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成したから、従来のプリント回路基板に比し、はんだ耐熱性を著しく高めることが可能となる。
Claims (2)
- 単繊維直径5μm〜6μmで、集束本数100本〜150本で構成されるガラス繊維単糸を用い、25mm当たりの経糸の打ち込み本数が65本〜95本、25mm当たりの緯糸の打ち込み本数が65本〜80本で平織織成され、かつ、質量が43〜59g/m2であり、かつ空隙率が未開繊状態で16%以下であり開繊状態で2.2%以下であるガラスクロスを補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路基板。
- 請求項1記載のプリント回路基板において、ガラス繊維単糸として、単繊維直径6μmで、集束本数100本若しくは単繊維直径5μmで、集束本数150本で構成されるガラス繊維単糸が採用されていることを特徴とするプリント回路基板。
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JP15124494A JP3638635B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP15124494A JP3638635B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | プリント回路基板 |
Publications (2)
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JPH0818179A JPH0818179A (ja) | 1996-01-19 |
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Family
ID=15514418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP15124494A Expired - Lifetime JP3638635B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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- 1994-07-01 JP JP15124494A patent/JP3638635B2/ja not_active Expired - Lifetime
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