JPH0818179A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
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- JPH0818179A JPH0818179A JP6151244A JP15124494A JPH0818179A JP H0818179 A JPH0818179 A JP H0818179A JP 6151244 A JP6151244 A JP 6151244A JP 15124494 A JP15124494 A JP 15124494A JP H0818179 A JPH0818179 A JP H0818179A
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- JP
- Japan
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- porosity
- glass
- prepreg
- warp
- printed circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ耐熱性が高いプリント回路基板を提供
することを目的とする。 【構成】 単繊維直径５μｍ〜６μｍで、集束本数１０
０本〜１５０本で構成されるガラス繊維単糸を用い、２
５ｍｍ当たりの経糸の打ち込み本数が６５本〜９５本、
２５ｍｍ当たりの緯糸の打ち込み本数が６５本〜８０本
で平織織成され、かつ、質量が４３〜５９ｇ／ｍ2であ
り、かつ空隙率が１６％以下であるガラスクロスを補強
材としたプリプレグを使用して成るものである。
することを目的とする。 【構成】 単繊維直径５μｍ〜６μｍで、集束本数１０
０本〜１５０本で構成されるガラス繊維単糸を用い、２
５ｍｍ当たりの経糸の打ち込み本数が６５本〜９５本、
２５ｍｍ当たりの緯糸の打ち込み本数が６５本〜８０本
で平織織成され、かつ、質量が４３〜５９ｇ／ｍ2であ
り、かつ空隙率が１６％以下であるガラスクロスを補強
材としたプリプレグを使用して成るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、手軽に持ち運びのできる電子機器
が求められ、プリント回路基板も小型軽量化の要求が高
まっている。ファインピッチ化と多層化によりプリント
回路基板はコンパクト化してきているが、更に小型軽量
化する為に板厚を薄くする必要がある。
が求められ、プリント回路基板も小型軽量化の要求が高
まっている。ファインピッチ化と多層化によりプリント
回路基板はコンパクト化してきているが、更に小型軽量
化する為に板厚を薄くする必要がある。
【０００３】４層板では１.６ｍｍ厚が一般的である
が、小型軽量機器用には、０.５〜０.６ｍｍ厚が主流に
なり、更に０.３〜０.４ｍｍ厚を目指して製品開発が行
われている。
が、小型軽量機器用には、０.５〜０.６ｍｍ厚が主流に
なり、更に０.３〜０.４ｍｍ厚を目指して製品開発が行
われている。
【０００４】このような薄板化を行うには、層間の接着
シートも薄くすることが必要であり、５０μｍ厚(約４
９ｇ／ｍ2)のガラスクロス(ＭＩＬ規格：１０８０タイ
プ)を使用したプリプレグを１プライで接着シートに用
いた４層板が検討されてきている。
シートも薄くすることが必要であり、５０μｍ厚(約４
９ｇ／ｍ2)のガラスクロス(ＭＩＬ規格：１０８０タイ
プ)を使用したプリプレグを１プライで接着シートに用
いた４層板が検討されてきている。
【０００５】しかし、現行の１０８０タイプガラスクロ
ス仕様でははんだ耐熱性が劣り、実用化に大きな障害と
なっている。
ス仕様でははんだ耐熱性が劣り、実用化に大きな障害と
なっている。
【０００６】即ちＩＣをプリント回路基板にはんだ付け
する際に層間剥離が生じたり、ガラスクロスの経糸と緯
糸の交点に亀裂(ミーズリング)が生じたりする。
する際に層間剥離が生じたり、ガラスクロスの経糸と緯
糸の交点に亀裂(ミーズリング)が生じたりする。
【０００７】この問題を解決する為にはプリント回路基
板の表面からの水分侵入を防がなければならない。この
水分侵入防止の手段としては、織物のガラス繊維を開織
し、ガラスクロスの空隙率を極力低下させることが有効
な手段となる。
板の表面からの水分侵入を防がなければならない。この
水分侵入防止の手段としては、織物のガラス繊維を開織
し、ガラスクロスの空隙率を極力低下させることが有効
な手段となる。
【０００８】しかしながら、現行の１０８０タイプクロ
スでは空隙率が比較的大であり、更に開織処理を施して
も空隙率は殆ど低下しないことを実験により確認した。
スでは空隙率が比較的大であり、更に開織処理を施して
も空隙率は殆ど低下しないことを実験により確認した。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる現状に
鑑みなされたもので、より細い番手のガラスヤーンを用
いて、より高密度に製織することにより、空隙率を低下
させ、かつ開織処理により空隙率を低下させる事が可能
なガラスクロスを補強材としたプリント回路基板を提供
するものである。
鑑みなされたもので、より細い番手のガラスヤーンを用
いて、より高密度に製織することにより、空隙率を低下
させ、かつ開織処理により空隙率を低下させる事が可能
なガラスクロスを補強材としたプリント回路基板を提供
するものである。
【００１０】更に、より高密度な織物であっても、その
質量が６０ｇ／ｍ2以上であっては薄板化にとって不都
合である為、４３〜５９ｇ／ｍ2の質量であり、かつ約
５０μｍ厚のガラスクロスを補強材としたプリント回路
基板を提供するものである。即ち、多層板における１枚
当たりの接着シート厚が９０〜１２０μｍであるプリン
ト回路基板を提供するものである。
質量が６０ｇ／ｍ2以上であっては薄板化にとって不都
合である為、４３〜５９ｇ／ｍ2の質量であり、かつ約
５０μｍ厚のガラスクロスを補強材としたプリント回路
基板を提供するものである。即ち、多層板における１枚
当たりの接着シート厚が９０〜１２０μｍであるプリン
ト回路基板を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。
明の要旨を説明する。
【００１２】単繊維直径５μｍ〜６μｍで、集束本数１
００本〜１５０本で構成されるガラス繊維単糸を用い、
２５ｍｍ当たりの経糸の打ち込み本数が６５本〜９５
本、２５ｍｍ当たりの緯糸の打ち込み本数が６５本〜８
０本で平織織成され、かつ、質量が４３〜５９ｇ／ｍ2
であり、かつ空隙率が１６％以下であるガラスクロスを
補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路基
板に係るものである。
００本〜１５０本で構成されるガラス繊維単糸を用い、
２５ｍｍ当たりの経糸の打ち込み本数が６５本〜９５
本、２５ｍｍ当たりの緯糸の打ち込み本数が６５本〜８
０本で平織織成され、かつ、質量が４３〜５９ｇ／ｍ2
であり、かつ空隙率が１６％以下であるガラスクロスを
補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路基
板に係るものである。
【００１３】単繊維直径５μｍ〜６μｍで、集束本数１
００本〜１５０本で構成されるガラス繊維単糸を用い、
２５ｍｍ当たりの経糸の打ち込み本数が６５本〜９５
本、２５ｍｍ当たりの緯糸の打ち込み本数が６５本〜８
０本で平織織成され、かつ、質量が４３〜５９ｇ／ｍ2
であり、かつ空隙率が２.２％以下であるガラスクロス
を補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路
基板に係るものである。
００本〜１５０本で構成されるガラス繊維単糸を用い、
２５ｍｍ当たりの経糸の打ち込み本数が６５本〜９５
本、２５ｍｍ当たりの緯糸の打ち込み本数が６５本〜８
０本で平織織成され、かつ、質量が４３〜５９ｇ／ｍ2
であり、かつ空隙率が２.２％以下であるガラスクロス
を補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路
基板に係るものである。
【００１４】
【作用】本発明のプリント回路基板の補強材としてのガ
ラスクロスはＥガラス繊維，Ｄガラス繊維，Ｓガラス繊
維，又は石英ガラス繊維等の繊維から成る糸を織成する
ことによって得られる。
ラスクロスはＥガラス繊維，Ｄガラス繊維，Ｓガラス繊
維，又は石英ガラス繊維等の繊維から成る糸を織成する
ことによって得られる。
【００１５】単繊維直径５μｍ〜６μｍのガラスモノフ
ィラメントを１００本〜１５０本集束した糸を用いる。
この糸はデンプン系の集束剤を塗布したものが好まし
い。
ィラメントを１００本〜１５０本集束した糸を用いる。
この糸はデンプン系の集束剤を塗布したものが好まし
い。
【００１６】次いで経糸のみ、更にポバール系サイジン
グ剤を塗布する。
グ剤を塗布する。
【００１７】前記糸を使用し、エアジェット織機で製織
する。
する。
【００１８】２５ｍｍ当たりの経糸と緯糸の打ち込み本
数は、それぞれ６５本〜９５本，６５本〜８０本とす
る。薄板プリント回路基板用ガラスクロスである為に、
質量は約４０〜６０ｇ／ｍ2が好ましい事、及び空隙率
が未開織品で１６％以下であり、開織品で２．２％以下
である事を両立させる事よりこの打ち込み本数であるこ
とが必須となる。
数は、それぞれ６５本〜９５本，６５本〜８０本とす
る。薄板プリント回路基板用ガラスクロスである為に、
質量は約４０〜６０ｇ／ｍ2が好ましい事、及び空隙率
が未開織品で１６％以下であり、開織品で２．２％以下
である事を両立させる事よりこの打ち込み本数であるこ
とが必須となる。
【００１９】質量は約４０ｇ／ｍ2以下ではガラスクロ
ス及びプリプレグが薄くなり過ぎる点また約６０ｇ／ｍ
2以上では厚くなり過ぎる点で好ましくない。
ス及びプリプレグが薄くなり過ぎる点また約６０ｇ／ｍ
2以上では厚くなり過ぎる点で好ましくない。
【００２０】織成繊維に付着しているデンプン及びポバ
ール等の糊剤をヒートクリーニングし、ガラス表面を清
浄にする。
ール等の糊剤をヒートクリーニングし、ガラス表面を清
浄にする。
【００２１】空隙率を低下させる為にはヒートクリーニ
ングする前にバイブロウオッシャー又はウォータジェッ
トによる開織処理するのが好ましいが、ヒートクリーニ
ング後のカップリング剤で表面処理前後に開織処理して
もよい。
ングする前にバイブロウオッシャー又はウォータジェッ
トによる開織処理するのが好ましいが、ヒートクリーニ
ング後のカップリング剤で表面処理前後に開織処理して
もよい。
【００２２】ヒートクリーニング後ガラスクロスは合成
樹脂との接着性を改善する為にカップリング剤で表面処
理される。
樹脂との接着性を改善する為にカップリング剤で表面処
理される。
【００２３】この表面処理済のガラスクロスの空隙率
は、未開織品で１６％以下であるが、開織品では２．２
％以下であり、多層用接着シート用に使用される場合に
特に２.２％以下が好ましい。
は、未開織品で１６％以下であるが、開織品では２．２
％以下であり、多層用接着シート用に使用される場合に
特に２.２％以下が好ましい。
【００２４】次いで合成樹脂を含浸させてプリプレグを
作成し、積層成形する。合成樹脂としてはエポキシ樹
脂，ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂又は、ポリエーテ
ルイミド樹脂やフッ素樹脂等の熱可塑性樹脂が使用され
る。
作成し、積層成形する。合成樹脂としてはエポキシ樹
脂，ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂又は、ポリエーテ
ルイミド樹脂やフッ素樹脂等の熱可塑性樹脂が使用され
る。
【００２５】プリント回路基板としては、両面板又は多
層板のいずれであってもよい。
層板のいずれであってもよい。
【００２６】
【実施例】以下実施例及び比較例の説明をする。
【００２７】〔ガラスクロス特性の実施例及び比較例〕 〔実施例１．２．４〕ＥＣＤＥ ６００(モノフィラメン
ト径６μｍ，フィラメント本数１００本)を紡糸時にデ
ンプン系集束剤を塗布し、集束後巻き取る。
ト径６μｍ，フィラメント本数１００本)を紡糸時にデ
ンプン系集束剤を塗布し、集束後巻き取る。
【００２８】これを巻き返しガラス繊維糸ＥＣＤＥ ６
００ １／０ １.０Ｚとする。集束剤付着率は１.５％で
あった。
００ １／０ １.０Ｚとする。集束剤付着率は１.５％で
あった。
【００２９】この糸を緯糸に、この糸にポバール系サイ
ジング剤を塗布したものを経糸(サイジング剤付着率は
１.２％であった。)に各々使用し、エアジェット織機で
表−１に示した打ち込み密度で平織ガラスクロス(無ア
ルカリガラスクロス)を製造した(打ち込み密度の相違に
より実施例１，２，４)。
ジング剤を塗布したものを経糸(サイジング剤付着率は
１.２％であった。)に各々使用し、エアジェット織機で
表−１に示した打ち込み密度で平織ガラスクロス(無ア
ルカリガラスクロス)を製造した(打ち込み密度の相違に
より実施例１，２，４)。
【００３０】未開織品では、このガラスクロスをヒート
クリーニング後、カチオニックシラン処理(東レ・ダウ
コーニング・シリコーン株式会社製 ＳＺ６０３２)し
た。処理剤付着量は０.１０％であった。
クリーニング後、カチオニックシラン処理(東レ・ダウ
コーニング・シリコーン株式会社製 ＳＺ６０３２)し
た。処理剤付着量は０.１０％であった。
【００３１】開織品では、ヒートクリーニングする前に
(生布の状態で)バイブロウオッシャー(大和機械株式会
社製)で回転数２００γｐｍで開織処理後ヒートクリー
ニング及びシラン処理した。
(生布の状態で)バイブロウオッシャー(大和機械株式会
社製)で回転数２００γｐｍで開織処理後ヒートクリー
ニング及びシラン処理した。
【００３２】質量，通気度，空隙率，厚さを測定し表−
１に示した。
１に示した。
【００３３】尚、「ＥＣＤＥ ６００」はＪＩＳ Ｒ３４
１３に準じた称呼である。
１３に準じた称呼である。
【００３４】〔実施例３〕ＥＣＤ ６００ １／０ １.０
Ｚ(モノフィラメント径５μｍ，フィラメント本数１５
０本)を用い密度を経８６本／２５ｍｍ，緯８０本／２
５ｍｍとして実施例１，２，４と同様に未開織品及び開
織品の平織ガラスクロスを製造した。
Ｚ(モノフィラメント径５μｍ，フィラメント本数１５
０本)を用い密度を経８６本／２５ｍｍ，緯８０本／２
５ｍｍとして実施例１，２，４と同様に未開織品及び開
織品の平織ガラスクロスを製造した。
【００３５】質量，通気度，空隙率，厚さを測定し表−
１に示した。
１に示した。
【００３６】〔比較例１〕ＥＣＤ ４５０ １／０ １.０
Ｚ(モノフィラメント径５μｍ，フィラメント本数２０
０本)を用い、密度を経６０本／２５ｍｍ，緯４７本／
２５ｍｍとして実施例１，２，４と同様に未開織品及び
開織品の平織ガラスクロスを製造した。
Ｚ(モノフィラメント径５μｍ，フィラメント本数２０
０本)を用い、密度を経６０本／２５ｍｍ，緯４７本／
２５ｍｍとして実施例１，２，４と同様に未開織品及び
開織品の平織ガラスクロスを製造した。
【００３７】質量，通気度，空隙率，厚さを測定し表−
１に示した。
１に示した。
【００３８】〔比較例２〕ＥＣＤ ４５０ １／０ １.０
Ｚ(モノフィラメント径５μｍ，フィラメント本数２０
０本)を用い、密度を経７６本／２５ｍｍ，緯６８本／
２５ｍｍとして実施例１，２，４と同様に未開織品及び
開織品の平織ガラスクロスを製造した。
Ｚ(モノフィラメント径５μｍ，フィラメント本数２０
０本)を用い、密度を経７６本／２５ｍｍ，緯６８本／
２５ｍｍとして実施例１，２，４と同様に未開織品及び
開織品の平織ガラスクロスを製造した。
【００３９】質量，通気度，空隙率，厚さを測定し表−
１に示した。
１に示した。
【００４０】実施例１，２，３，４の場合はいずれも
質量が４３〜５９ｇ／ｍ2であり、且つ未開織品で空
隙率が１６％以下、又は開織品で空隙率が２.２％以
下にできたが、比較例１，２においては前記と又は
との両特性を同時に満たすことはできなかった。
質量が４３〜５９ｇ／ｍ2であり、且つ未開織品で空
隙率が１６％以下、又は開織品で空隙率が２.２％以
下にできたが、比較例１，２においては前記と又は
との両特性を同時に満たすことはできなかった。
【００４１】
【表１】
【００４２】〔４層板吸湿後のはんだ耐熱性の実施例及
び比較例〕 〔実施例Ａ〜Ｄ及び比較例Ａ，Ｂ〕実施例１〜４及び比
較例１，２で得たガラスクロスに難燃性エポキシ樹脂エ
ピコート５０４６(油化シェルエポキシ株式会社製)を主
成分にしたＦＲ−４エポキシ樹脂ワニスを含浸・塗布乾
燥して樹脂量６９〜７１ｗｔ％，ゲルタイム１２０秒〜
１５０秒の接着シート用プリプレグを作製した。
び比較例〕 〔実施例Ａ〜Ｄ及び比較例Ａ，Ｂ〕実施例１〜４及び比
較例１，２で得たガラスクロスに難燃性エポキシ樹脂エ
ピコート５０４６(油化シェルエポキシ株式会社製)を主
成分にしたＦＲ−４エポキシ樹脂ワニスを含浸・塗布乾
燥して樹脂量６９〜７１ｗｔ％，ゲルタイム１２０秒〜
１５０秒の接着シート用プリプレグを作製した。
【００４３】７６２８タイプガラスクロス(株式会社有
沢製作所製)に上記ワニスを含浸・塗布乾燥して樹脂量
４２ｗｔ％，ゲルタイム１２０秒のプリプレグを作製
し、これを２枚積層し、その上下面に３５μｍ厚さの銅
箔を配し、温度１７０℃，圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2，時
間９０分でプレス成形して両面板を作製した。この両面
板にテストパターンを露光しエッチング及び黒化処理を
して内層板を得た。
沢製作所製)に上記ワニスを含浸・塗布乾燥して樹脂量
４２ｗｔ％，ゲルタイム１２０秒のプリプレグを作製
し、これを２枚積層し、その上下面に３５μｍ厚さの銅
箔を配し、温度１７０℃，圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2，時
間９０分でプレス成形して両面板を作製した。この両面
板にテストパターンを露光しエッチング及び黒化処理を
して内層板を得た。
【００４４】この内層板の上下面に前記接着シート用プ
リプレグを各々１枚ずつ重ね合わせ、さらにその上に１
８μｍ厚さの銅箔を配し、温度１７０℃，圧力４０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2，時間９０分でプレス成形して実施例Ａ，
Ｂ，Ｃ，Ｄ及び比較例Ａ，Ｂの各々の４層プリント回路
基板を製造した。
リプレグを各々１枚ずつ重ね合わせ、さらにその上に１
８μｍ厚さの銅箔を配し、温度１７０℃，圧力４０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2，時間９０分でプレス成形して実施例Ａ，
Ｂ，Ｃ，Ｄ及び比較例Ａ，Ｂの各々の４層プリント回路
基板を製造した。
【００４５】各々の４層プリント回路基板の外層銅箔を
全面エッチングし、はんだ耐熱性の評価試験結果を表−
２に示した。
全面エッチングし、はんだ耐熱性の評価試験結果を表−
２に示した。
【００４６】
【表２】
【００４７】本発明の実施例Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄにおけるは
んだ耐熱性はいずれも比較例Ａよりも優れており、特に
開織品の場合には著しい効果が確認された。
んだ耐熱性はいずれも比較例Ａよりも優れており、特に
開織品の場合には著しい効果が確認された。
【００４８】比較例Ｂでは、はんだ耐熱性が良いが、使
用したガラスクロスの質量が６６ｇ／ｍ2であった為１
枚当たりの接着シート層厚９０μｍ〜１２０μｍの薄板
化を目的とした特性には合致しない。
用したガラスクロスの質量が６６ｇ／ｍ2であった為１
枚当たりの接着シート層厚９０μｍ〜１２０μｍの薄板
化を目的とした特性には合致しない。
【００４９】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したから、従
来のプリント回路基板に比し、はんだ耐熱性を著しく高
めることが可能となる。
来のプリント回路基板に比し、はんだ耐熱性を著しく高
めることが可能となる。
Claims (2)
- 【請求項１】 単繊維直径５μｍ〜６μｍで、集束本数
１００本〜１５０本で構成されるガラス繊維単糸を用
い、２５ｍｍ当たりの経糸の打ち込み本数が６５本〜９
５本、２５ｍｍ当たりの緯糸の打ち込み本数が６５本〜
８０本で平織織成され、かつ、質量が４３〜５９ｇ／ｍ
2であり、かつ空隙率が１６％以下であるガラスクロス
を補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路
基板。 - 【請求項２】 単繊維直径５μｍ〜６μｍで、集束本数
１００本〜１５０本で構成されるガラス繊維単糸を用
い、２５ｍｍ当たりの経糸の打ち込み本数が６５本〜９
５本、２５ｍｍ当たりの緯糸の打ち込み本数が６５本〜
８０本で平織織成され、かつ、質量が４３〜５９ｇ／ｍ
2であり、かつ空隙率が２.２％以下であるガラスクロス
を補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15124494A JP3638635B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15124494A JP3638635B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818179A true JPH0818179A (ja) | 1996-01-19 |
| JP3638635B2 JP3638635B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=15514418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15124494A Expired - Lifetime JP3638635B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3638635B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002194120A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔張り積層板及びプリプレグ |
| JP2005336695A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-12-08 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | ガラスクロス |
| JP2006315392A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔張り積層板の製造方法 |
| US7640951B2 (en) | 2002-09-20 | 2010-01-05 | Asahi-Schwebel Co., Ltd. | Glass cloth and film substrate using the same |
| JP2010278414A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-12-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板 |
| WO2013094932A1 (ko) * | 2011-12-23 | 2013-06-27 | 제일모직 주식회사 | 글라스 클로스 및 이를 포함하는 복합 시트 |
| JP2016028420A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 配線板の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-01 JP JP15124494A patent/JP3638635B2/ja not_active Expired - Lifetime
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