KR20130063360A - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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KR20130063360A
KR20130063360A KR1020110129841A KR20110129841A KR20130063360A KR 20130063360 A KR20130063360 A KR 20130063360A KR 1020110129841 A KR1020110129841 A KR 1020110129841A KR 20110129841 A KR20110129841 A KR 20110129841A KR 20130063360 A KR20130063360 A KR 20130063360A
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circuit board
printed circuit
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lamination
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홍종국
이진석
박정환
손경진
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 적층 플레이트의 열팽창계수 조절을 이용하여 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법으로, 인쇄회로기판의 적층 시, 열팽창계수가 20ppm/℃ 이상인 적층 플레이트를 이용하거나, 서로 다른 열팽창계수를 가지는 2종 이상의 적층 플레이트를 이용하는 것인 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 제조방법에 따르면, 비대칭 적층에 따른 수지의 경화 수축을 적층 시 적층 부자재인 적층 플레이트의 열팽창계수의 조절을 통하여 관리하여 적층 공정에서 발생하는 기판 휨을 개선할 수 있다.

Description

인쇄회로기판의 제조방법{Method for manufacturing printed circuit board}
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
최근 전자기기의 소형화, 다기능화 경향으로 인해 회로 밀집도가 높은 소형의 인쇄회로기판의 필요성이 계속 커지고 있는 상황이다.
이런 추세에 발맞추어 코어가 없는 얇은 기판(코어리스 기판, coreless PCB)이 현실적 대안으로 각광을 받고 있다. 상기 코어리스 기판은 기판의 초박형화를 구현하기 위해 기본 재료가 없는 상태에서 회로만 형성하는 방법이다. 이러한, 코어리스 공법은 기판의 코어층 위에 회로를 구현하는 부분이 기존의 인쇄회로기판의 제조방법과 동일하나, 코어층이 회로 구현층(즉, 회로기판)과 분리가 가능하다는 점에서 그 특징이 있다.
일반적인 인쇄회로기판은 다음 도 1에서와 같이, 코어 또는 구리 동박(20)을 중심으로 그 양면에 절연층(30)을 적층시키고, 상기 절연층(30)을 포함하는 기판의 상, 하면에 적절한 압력 및 열을 가하여 경화시키는 대칭 적층 공법으로 제조되어 왔다. 또한, 추가의 절연층(도시하지 않음)을 형성하는 경우, 상기 절연층(30) 위에 구리 동박(10)을 적층하고, 상기 구리 동박(10) 위에 절연층을 적층시키는 공정을 반복 수행한다. 도 1과 같이 코어 또는 구리 동박(20)을 중심으로 대칭 적층을 수행하는 경우에는, 상기 코어 또는 구리 동박(20)의 양면에서 동일한 압력이 가해지기 때문에 상기 절연층(30)이 경화될 때에도 그 수축은 일정하게 발생된다.
그러나, 코어리스 기판이나, 홀수층의 절연층을 포함하는 비대칭 적층의 경우에는, 절연층이 비대칭적으로 적층되기 때문에 이로 인한 수축률 차이를 제어할 필요가 있다.
예를 들어, 다음 도 2는 비대칭 적층을 이용한 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 것으로, 이를 참조하면, 구리 동박(10) 위에 먼저 절연층(30a)을 형성시키고, 상기 절연층(30a) 위에 코어 또는 구리 동박(20)을 형성시킨 다음, 다시 절연층(30b)을 적층시킨다.
상기 비대칭 적층은 다음 도 2에서와 같이 한 방향으로 절연층(30a, 30b)을 적층시키는 순차적 적층일 수도 있고, 코어 또는 구리 동박(20)의 하부에 절연층(30a)을 형성시키고, 상기 코어 또는 구리 동박(20)의 상부에 절연층(30b)이 형성되는 서로 다른 방향으로의 적층일 수도 있다.
제품 공법상 순차 적층이 필요한 제품에서 한 방향으로 순차적인 적층이 진행될 때, 상기 절연층들(30a, 30b)은 다음 도 2에서와 같이 비대칭적인 경화 수축에 의하여 인쇄회로기판의 제조 공정에서 기판의 휨(warpage)이 발생(A→A')하여 얇은 기판을 제조할 때 기판에 손상　및 파손을 주는 문제가 발생된다.
다음 도 3은 일반적인 적층시 레이-업(lay-up) 구조의 상세도를 나타낸 것이다. 이를 참조하면, 적층 상, 하부에 열판(heat plate, 111)을 구비하고, 상기 열판(111)에 쿠션 패드(112)를 장착한 다음, 적층 시 기판에 평탄력과 열전도도 향상을 위하여 인쇄회로기판(130)의 각 층 사이에 적층 플레이트(113)라는 적층 부자재를 사용하여 적층시킨다.
상기 도 1과 같은 대칭 적층 공법을 이용하는 경우, 두 개의 절연층(30) 사이에 코어(core) 또는 구리 동박(20)을 삽입하고, 상기 절연층(30)의　상, 하부에 구리(Cu) 동박(10)을 위치시킨 다음, 이들을　적층 플레이트(113)　사이에 넣어　1회 압착시키면, 즉, 다음 도 3의 공정을 1회 진행시켜 적층 인쇄회로기판을 제조한다. 또한, 추가의 적층 공정은 상기와 같은 공정을 반복 수행하여 대칭 적층된 구조의 인쇄회로기판을 얻을 수 있다.
또한, 상기 도 2와 같은 비대칭 적층 공법을 이용하는 경우, 하나의 절연층(30a) 상, 하부에 구리(Cu) 동박(10)과 코어(core) 또는 구리 동박(20)을 각각 위치시키고, 이들을 적층　플레이트(113)에 넣어 1차 압착시킨다. 그 다음,　상기 1차 압착시킨　절연층(20+30a+10) 위에 다른 절연층(30b)과 구리(Cu) 동박(10)을 순차적으로 각각 위치시키고, 이들을　다시 적층 플레이트(113)에 삽입하여 2차 압착시킨다. 따라서 도 2와 같은 비대칭 구조의 경우 다음 도 3의 공정을 2회 진행하여 얻을 수 있다. 또한, 추가의 적층 공정은 상기와 같은 공정을 반복 수행하여 순차적으로 적층된 구조의 인쇄회로기판을 얻을 수 있다.
상기와 같이 대칭 적층이나 비대칭 적층을 이용한 다층 인쇄회로기판의 제작 시 여러 번의 적층을 거치나, 적층시마다 사용되는 상기 적층 플레이트는 동일한 재질의 것을 반복하여 사용한다. 대칭 적층의 경우 절연층의 경화 수축이 기판에 일정하게 나타나므로 크게 문제될 정도는 아닐 수 있다.
그러나, 비대칭 적층 공법을 이용한 인쇄회로기판의 경우, 각 레이-업 공정에서 적층되는 각 절연층은 경화 수축이 서로 상이하게 발생하기 때문에 동일한 적층 플레이트를 사용하는 경우 기판이 휘는 문제를 적절하게 해결할 수 없다. 따라서, 이를 효과적으로 해결할 수 있는 방법이 필요한 실정이다.
이에 본 발명에서는 상기 다층 구조의 인쇄회로기판을 제조함에 있어 절연층의 경화 수축으로 인한 기판이 휘는 문제를 기판 공정의 관리를 통하여 해결하기 위한 것이다.
본 발명에서는 다음 도 4에서와 같이 인쇄회로기판의 적층시 사용되는 적층 플레이트의 열팽창계수에 따라 절연층의 경화 수축량이 달라진다는 사실에 착안하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 적층시 사용되는 적층 플레이트의 열팽창계수의 조절을 통하여 인쇄회로기판의 적층시 기판 휨 문제를 해결할 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은 적층 플레이트의 열팽창계수 조절을 이용하여 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법으로, 상기 인쇄회로기판의 적층시, 열팽창계수 20ppm/℃ 이상인 적층 플레이트를 이용하는 데 특징이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적층 플레이트의 열팽창계수는 20~40 ppm/℃인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 적층 플레이트는 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 이테르븀(Yb), 인듐(In), 탈륨(Tl), 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 상기 제조방법은 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판에 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 상기 제조방법은 비대칭 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판에 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 적층 플레이트의 열팽창계수 조절을 이용하여 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법으로, 상기 인쇄회로기판의 적층시, 서로 다른 열팽창계수를 가지는 2종 이상의 적층 플레이트를 이용하는 데 특징이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적층 플레이트 간의 열팽창계수의 차이는 3~10ppm/℃인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 적층 플레이트는 구리(Cu), 니켈(Ni), 니켈 합금(Ni alloy), 스테인레스 스틸(SUS), 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 이테르븀(Yb), 인듐(In), 탈륨(Tl), 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 것인 바람직하다.
본 발명에 따른 상기 제조방법은 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판에 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 상기 제조방법은 비대칭 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판에 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명의 제조방법에 따르면, 비대칭 적층에 따른 절연층 수지의 경화 수축을 적층 시 적층 부자재인 적층 플레이트의 열팽창계수의 조절을 통하여 관리하여 적층 공정에서 발생하는 기판 휨을 개선할 수 있다.
도 1은 종래 일반 적층(대칭 적층)을 이용한 인쇄회로기판의 형태이고,
도 2는 종래 비대칭 적층을 이용한 인쇄회로기판의 형태이고,
도 3은 일반적인 적층시 레이-업(lay-up) 구조의 상세도를 나타낸 것이고,
도 4는 인쇄회로기판의 적층시 사용되는 적층 플레이트의 열팽창계수에 따른 절연층의 경화수축 거리를 나타낸 것이고,
도 5와 6은 실시예와 비교예에 따른 인쇄회로기판의 적층시 사용되는 적층 플레이트의 열팽창계수에 따른 수축 거리 및 휨 정도 측정 결과를 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 발명은 인쇄회로기판의 적층시 절연층의 경화 수축으로 인한 기판의 휨을 적층 플레이트의 열팽창계수의 조절을 통하여 조절할 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 제1실시예에 따르면, 적층 플레이트의 열팽창계수 조절을 이용하여 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법으로, 상기 인쇄회로기판의 적층시, 열팽창계수 20ppm/℃ 이상인 적층 플레이트를 이용하는 데 특징이 있다.
즉, 본 발명의 제1실시예에 따르면, 인쇄회로기판의 적층시 사용되는 적층 플레이트로서 열팽창계수가 20 ppm/℃ 이상인 것, 바람직하기로는 20~40 ppm/℃인 것을 사용하여 인쇄회로기판을 적층시킨다.
상기 적층 플레이트의 열팽창계수가 20 ppm/℃ 미만인 경우 인쇄회로기판의 적층시 절연층의 경화 수축을 효과적으로 제어할 수 없어 바람직하지 못하고, 또한, 상기 적층 플레이트의 열팽창계수가 너무 큰 경우, 즉 40 ppm/℃을 초과하는 경우 수축 효과를 넘어 절연층의 팽창 효과에 의한 또 다른 휨 문제가 있어 바람직하지 못하다.
이러한 본 발명의 조건에 부합하는 적층 플레이트는 열전달 및 평탄도가 높은 재질인 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 이테르븀(Yb), 인듐(In), 탈륨(Tl), 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 상기 열팽창계수 값을 만족하는 것이면 이들에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 제2실시예에 따르면, 적층 플레이트의 열팽창계수 조절을 이용하여 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법으로, 상기 인쇄회로기판의 적층시, 서로 다른 열팽창계수를 가지는 2종 이상의 적층 플레이트를 이용하는 데 특징이 있다.
즉, 다수의 인쇄회로기판을 적층시킴에 있어 상기 인쇄회로기판 간에 평탄력과 열전도도 향상을 위해 적층 플레이트를 사용하는데, 각 층의 적층 플레이트를 동일한 열팽창계수를 가지는 것이 아니라, 서로 다른 열팽창계수를 가지는 2종 이상의 적층 플레이트를 이용한다.
예를 들어, 제1적층 플레이트를 이용하여 인쇄회로기판을 1차 적층시키면 절연층의 경화 수축으로 인해 다소 간의 인쇄회로기판의 휨(warpage)이 발생될 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판의 2차 적층시, 상기 인쇄회로기판이 휘는 방향에 따라서 상기 제1적층 플레이트와는 다른 열팽창계수를 가지는 제2적층 플레이트를 사용하여 인쇄회로기판의 휨 방향을 조절할 수 있게 된다.
따라서, 적층되는 인쇄회로기판의 수가 많더라도 종래와 같이 동일한 열 특성을 가지는 적층 플레이트를 사용하는 대신에, 서로 다른 열 특성(열팽창계수)을 가지는 적층 플레이트를 적절히 선택함으로써 절연층의 경화 수축으로 인한 인쇄회로기판의 휨 문제를 해결할 수 있다.
본 발명에 따른 상기 제조방법은 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판에 바람직하게 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에 따른 상기 제조방법은 적층 구조 중에서도 비대칭 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판에 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명에서 사용되는 비대칭 적층이란 제품 내부의 한 지점을 기준으로 한 면 방향으로만 연속적으로 적층되는 순차적 적층 구조이거나, 또는 제품의 양면으로 동시에 적층되지 않고, 한 면이 적층된 후 다시 다른 면이 적층되는 구조를 포함하는 의미이다.
본 발명의 제2실시예에 따르면, 상기 적층 플레이트 간의 열팽창계수의 차이는 3~10ppm/℃인 것이 바람직하다. 즉, 사용되는 적층 플레이트의 열팽창계수의 범위에 상관없이, 각 인쇄회로기판의 사이에 사용되는 적층 플레이트 간의 열팽창계수의 차이가 상기 범위를 만족하면 된다. 상기 적층 플레이트 간의 열팽창계수의 차이가 3ppm/℃ 미만인 경우 절연층의 경화 수축으로 인한 인쇄회로기판의 휨 문제를 효과적으로 조절하기에 미흡하며, 또한, 상기 적층 플레이트 간의 열팽창계수의 차이가 10ppm/℃을 초과하는 경우 적층 시 판넬 내부 잔류 응력 증가에 의한 휨이나, 치수 산포 문제가 있어 바람직하지 못하다.
이러한 본 발명의 조건에 부합하는 적층 플레이트는 구리(Cu), 니켈(Ni), 니켈 합금(Ni alloy), 스테인레스 스틸(SUS), 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 이테르븀(Yb), 인듐(In), 탈륨(Tl), 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 상기 제조방법은 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판에 바람직하게 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에 따른 상기 제조방법은 적층 구조 중에서도 비대칭 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판에 바람직하게 사용될 수 있다. 본 발명에서 사용되는 비대칭 적층이란 제품 내부의 한 지점을 기준으로 한 면 방향으로만 연속적으로 적층되는 순차적 적층 구조이거나, 또는 제품의 양면으로 동시에 적층되지 않고, 한 면이 적층된 후 다시 다른 면이 적층되는 구조를 포함하는 의미이다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 절연층 조성물은 특별히 한정되지 않고, 통상의 인쇄회로기판에 사용되는 것이면 어느 것이나 무방하다. 상기 절연층 조성물은 적절한 보강재에 함침시켜 프리프레그로 제조될 수 있으며, 이때 사용되는 보강재는 특별히 제한되지 않으나, 일례로 직조 유리섬유(woven glass cloth), 직조 알루미나 유리섬유, 유리섬유 부직포, 셀룰로오즈 부직포, 직조 카본섬유, 및 고분자 직물 등을 예로 들 수 있다. 또한, 보강재에 기판 형성용 조성물을 함침시키는 방법으로서는 딥 코팅, 롤 코팅법 등이 있으며, 그 밖의 통상적인 함침 방법을 사용할 수 있다.
이어서, 상기 프리프레그를 적절한 온도와 시간에서 건조시키고, 구리 호일 등과 레이-업(lay-up)시키고, 경화시켜 쉬트(sheet) 상으로 제조하여 사용할 수 있다.
상기 레이-업 과정에서 본 발명에 따른 열팽창계수를 만족하는 적층 플레이트를 사용하여 적층시키는 것이 바람직하다.
통상 절연층의 경화 수축으로 인해 인쇄회로기판에서 휨 발생 유무는 적층이 끝난 후에나 확인이 가능하다. 따라서, 제1적층 플레이트를 사용하여 제1인쇄회로기판을 적층한 다음 인쇄회로기판의 휨 방향을 확인한다. 상기 인쇄회로기판의 휨 방향에 따라, 적절한 열팽창계수를 가지는 제2적층 플레이트를 사용하여 제2인쇄회로기판을 적층하게 되면 인쇄회로기판의 휨을 효과적으로 방지할 수 있다.
다음 도 4에서와 같이, 적층 플레이트의 열팽창계수가 높을수록 절연층의 경화수축량이 감소되므로, 이를 통하여 적절한 열팽창계수를 가지는 적층 플레이트의 사용으로 순차 적층에서 발생되는 인쇄회로기판의 휨 문제를 개선할 수 있다.
이하에서 본 발명을 실시예에 따라 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
비교예 1~2
비교예 1과 2는, CTE가 각각 12ppm/℃와 18ppm/℃인 적층 플레이트를 1차 및 2차 적층시 동일하게 사용하여 다음 도 3과 같은 공정을 이용하여 적층 인쇄회로기판을 제조하였다.
실시예 1
인쇄회로기판의1차 및 2차 적층시 사용된 적층 플레이트의 열팽창계수가 모두 24ppm/℃인 알루미늄(Al) 적층 플레이트를 사용하는 것을 제외하고는, 상기 비교예 1~2와 동일한 과정으로 인쇄회로기판을 적층시켰다.
실험예 1 : 수축 특성 및 인쇄회로기판 휨 정도 평가
인쇄회로기판의 적층시 사용된 적층 플레이트의 열팽창계수의 조절을 통하여 적층시 경화 수축을 방지할 수 있는 방법에서, 열팽창계수가 20ppm/℃ 이상인 적층 플레이트를 이용하는 경우와 그렇지 않은 경우의 수축 특성을 평가하였다.
수축 거리는 1차 적층시의 수축 거리와 2차 적층시의 수축 거리를 각각 측정하고, 이를 합하여 총 수축 거리로 계산하였다. 그 결과는 다음 도 5에 나타내었다.
다음 도 5의 결과에서와 같이, 열팽창계수가 20ppm/℃ 미만인 적층 플레이트를 사용한 비교예 1(열팽창계수 12 ppm/℃)과 비교예 2(열팽창계수 18 ppm/℃)의 경우, 열팽창계수가 24ppm/℃인 적층 플레이트를 사용한 실시예 1에 비해 1차 적층, 및 2차 적층 모두에서 절연층의 경화 수축 및 이로 인한 인쇄회로기판의 휨(warpahe)이 심하게 발생되는 것을 확인하였다.
이러한 결과로부터, 사용되는 적층 플레이트의 열팽창계수의 조절을 통하여, 바람직하기로는 20ppm/℃ 이상인 적층 플레이트를 사용함으로써 절연층의 경화 수축 및 이로 인한 인쇄회로기판의 휨 발생을 효과적으로 개선할 수 있음을 알 수 있다.
실시예 2
인쇄회로기판의1차 적층시에는 열팽창계수가 18 ppm/℃인 S-4 SUS를 적층 플레이트로 사용하고, 인쇄회로기판의2차 적층시에는 열팽창계수가 12 ppm/℃인 SUS630을 적층 플레이트로 사용하는 것을 제외하고는, 상기 비교예 1~2와 동일한 과정으로 인쇄회로기판을 적층시켰다.
실시예 3
인쇄회로기판의1차 적층시에는 열팽창계수가 12 ppm/℃인 SUS630을 적층 플레이트로 사용하고, 인쇄회로기판의2차 적층시에는 열팽창계수가 18 ppm/℃인 S-4 SUS를 적층 플레이트로 사용하는 것을 제외하고는, 상기 비교예 1~2와 동일한 과정으로 인쇄회로기판을 적층시켰다.
비교예 3
인쇄회로기판의1차 적층과 2차 적층시, 열팽창계수가 모두 12 ppm/℃인 스테인레스 스틸 재질의 적층 플레이트를 사용하는 것을 제외하고는, 상기 비교예 1~2와 동일한 과정으로 인쇄회로기판을 적층시켰다.
실험예 2 : 수축 특성 및 인쇄회로기판 휨 정도 평가
인쇄회로기판의 적층시 사용된 적층 플레이트의 열팽창계수에 따른 적층시 경화 수축으로 인한 수축 거리를 측정하였으며, 수축 거리는 1차 적층시의 수축 거리와 2차 적층시의 수축 거리를 각각 측정하고, 이를 합하여 총 수축 거리로 계산하였다. 그 결과는 다음 도 6에 나타내었다.
다음 도 6의 결과에서와 같이, 인쇄회로기판의 1차 적층과 2차 적층시 동일한 열팽창계수를 가지는 적층 플레이트를 사용한 비교예 3에 비해, 인쇄회로기판의 1차 적층과 2차 적층시 서로 상이한 열팽창계수를 가지며, 그 차이가 3~10ppm/℃ 인 적층 플레이트를 사용한 실시예 2~3에서 경화 수축 및 인쇄회로기판의 휨을 보다 효과적으로 제어할 수 있음을 알 수 있다.
이러한 결과로부터, 각 인쇄회로기판의 적층시 사용되는 적층 플레이트의 열팽창계수를 서로 다르게 조절함으로써, 바람직하기로는 적층플레이트 간의 열팽창계수의 차이가 3~10ppm/℃의 범위로 조절함으로써 절연층의 경화 수축 및 이로 인한 인쇄회로기판의 휨 발생을 효과적으로 개선할 수 있다.
10 : 구리(Cu) 동박
20 : 코어(core) 또는 구리 동박
30, 30a, 30b, 130 : 프리프레그 절연층
31 : 유리 섬유
A : 기판 중앙
A' : 기판 휨(warpage)
110 : 인쇄회로기판
111 : 열판
112 : 쿠션 패드
113 : 적층 플레이트

Claims (10)

  1. 적층 플레이트의 열팽창계수 조절을 이용하여 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법으로,
    상기 인쇄회로기판의 적층 시, 열팽창계수가 20ppm/℃ 이상인 적층 플레이트를 이용하는 것인 인쇄회로기판의 제조방법.
    　
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적층 플레이트의 열팽창계수는 20~40 ppm/℃인 것인 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적층 플레이트는 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 이테르븀(Yb), 인듐(In), 탈륨(Tl), 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 것인 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 적층 구조를 가지는 것인 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 비대칭 적층 구조를 가지는 것인 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 적층 플레이트의 열팽창계수 조절을 이용하여 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법으로,
    상기 인쇄회로기판의 적층 시, 서로 다른 열팽창계수를 가지는 2종 이상의 적층 플레이트를 이용하는 것인 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 적층 플레이트 간의 열팽창계수의 차이는 3~10ppm/℃인 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 적층 플레이트는 구리(Cu), 니켈(Ni), 니켈 합금(Ni alloy), 스테인레스 스틸(SUS), 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 이테르븀(Yb), 인듐(In), 탈륨(Tl), 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 것인 인쇄회로기판의 제조방법.

  9. 제6항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 적층 구조를 가지는 것인 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 비대칭 적층 구조를 가지는 것인 인쇄회로기판의 제조방법.
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