WO2016006185A1 - 配線板の製造方法 - Google Patents

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WO2016006185A1
WO2016006185A1 PCT/JP2015/003167 JP2015003167W WO2016006185A1 WO 2016006185 A1 WO2016006185 A1 WO 2016006185A1 JP 2015003167 W JP2015003167 W JP 2015003167W WO 2016006185 A1 WO2016006185 A1 WO 2016006185A1
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WO
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core material
thickness
resin
prepregs
wiring board
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PCT/JP2015/003167
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English (en)
French (fr)
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文人 鈴木
石田　武弘
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
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    • B29C43/20—Making multilayered or multicoloured articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/066—Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a wiring board.
  • Wiring boards are used in various applications. With the recent spread of electric cars and hybrid cars, the demand for wiring boards that can handle large currents and high voltages is increasing when they are used in in-vehicle applications. . Therefore, in order to cope with a large current and a high voltage, for example, the thickness of the conductor pattern serving as the inner layer pattern needs to be increased to 100 ⁇ m or more. Usually, the gaps between the conductor patterns are filled with prepreg resin (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • a core material having an insulating layer and a conductor pattern provided on the surface of the insulating layer is prepared.
  • One or more prepregs each made of a glass cloth and a first and second resin layer each made of a resin impregnated in the glass cloth and semi-cured and covering both surfaces of the glass cloth are prepared.
  • One or more prepregs are stacked on top of each other so that one of the prepregs is provided on the surface of the insulating layer of the core material so as to cover the conductor pattern.
  • the laminate is heated and pressurized.
  • the opening ratio of the glass cloth is 3% to 15%.
  • the thickness t of the first and second resin layers, the ratio a (%) of the area of the conductor pattern to the area of the insulating layer of the core material, the thickness T of the conductor pattern, and the number n of one or more prepregs Satisfies the relationship T ⁇ 100 ( ⁇ m) and t ⁇ (1 ⁇ a / 100) ⁇ T ⁇ 2 ⁇ n ⁇ t.
  • FIG. 1A is a schematic cross-sectional view illustrating steps in the method for manufacturing a wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view illustrating a process in the method for manufacturing a wiring board according to the first embodiment.
  • 1C is a schematic cross-sectional view showing a process in the method for manufacturing a wiring board according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a schematic enlarged plan view of the glass cloth of the wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 3A is a schematic cross-sectional view illustrating steps in the method for manufacturing a wiring board according to the second embodiment.
  • FIG. 3B is a schematic cross-sectional view illustrating a process in the method for manufacturing a wiring board according to the second embodiment.
  • FIG. 3C is a schematic cross-sectional view showing a process in the method for manufacturing a wiring board according to the second embodiment.
  • FIG. 4A is a diagram illustrating an evaluation result of the wiring board according to the second embodiment.
  • FIG. 4B is a diagram showing an evaluation result of the wiring board of the comparative example.
  • FIG. 1A to 1C are cross-sectional views illustrating steps of the method for manufacturing the wiring board 1001 of the first embodiment. First, the core material 1 and the prepreg 2 that are the materials of the wiring board 1001 will be described.
  • the core material 1 is formed by providing a conductor pattern 3 having a thickness T1 of 100 ⁇ m or more on one surface 7a of an insulating layer 7 having electrical insulation.
  • T1 of the conductor pattern 3 is thick, it becomes easy to handle a large current and a high voltage.
  • the upper limit of the thickness T1 of the conductor pattern 3 is not specifically limited, For example, it is 1000 micrometers.
  • a metal foil 8 may be provided on the entire surface 7 b opposite to the surface 7 a of the insulating layer 7.
  • the thickness of the insulating layer 7 is, for example, 0.02 mm to 3.0 mm, but is not particularly limited.
  • the thickness of the metal foil 8 is, for example, 12 ⁇ m to 1000 ⁇ m, but is not particularly limited.
  • the insulating resin which comprises the insulating layer 7 is an epoxy resin, for example, it is not specifically limited.
  • the insulating layer 7 may contain a substrate such as glass cloth.
  • the material of the conductor pattern 3 is, for example, copper, and the metal foil 8 is, for example, a copper foil, but is not particularly limited.
  • the core material 1 as described above can be obtained, for example, by patterning one side of a commercially available double-sided metal-clad laminate by etching.
  • the prepreg 2 is formed by impregnating a glass cloth 4 with a resin and semi-curing the resin.
  • FIG. 2 is a schematic enlarged plan view of the glass cloth 4.
  • the glass cloth 4 is a cloth obtained by weaving warp yarns 4r and weft yarns 4s.
  • the plurality of openings 9 surrounded by the adjacent warp yarns 4r and the adjacent weft yarns 4s are so-called basket holes.
  • the way of weaving the glass cloth 4 is, for example, a plain weave, but is not particularly limited.
  • the opening ratio of the glass cloth 4 is 3% to 15%.
  • the opening ratio of the glass cloth 4 is the total area of the surface 4a (4b) of the glass cloth 4 (including the total area of the opening 9) when the glass cloth 4 is viewed from the thickness direction (plan view) as shown in FIG.
  • the ratio of the total area of the plurality of openings 9 to the percentage is shown as a percentage.
  • the aperture ratio of the glass cloth 4 is smaller than 3%, the amount of resin that moves from one of the surfaces 4a and 4b of the glass cloth 4 to the other is greatly reduced.
  • the opening ratio of the glass cloth 4 is larger than 15%, the strength of the glass cloth 4 is lowered or the impregnation property of the resin is impaired.
  • the hole diameter varies, or the roughness of the inner wall of the hole increases.
  • the thickness of the glass cloth 4 is preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. When the thickness of the glass cloth 4 is 10 ⁇ m or more, a decrease in the strength of the glass cloth 4 can be suppressed. When the thickness of the glass cloth 4 is 100 ⁇ m or less, the wiring board 1001 can be easily thinned.
  • the above-mentioned resin means, for example, a resin composition prepared by blending a thermosetting resin such as an epoxy resin with a curing agent, a curing accelerator, a filler, and other additives as necessary.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin
  • a curing agent such as an epoxy resin
  • a curing accelerator such as an epoxy resin
  • a filler such as an epoxy resin
  • other additives such as an epoxy resin
  • the prepreg 2 further includes resin layers 5 (105, 205) made of a resin in a semi-cured state (B stage state) provided on the opposite surfaces 4a, 4b of the glass cloth 4, respectively.
  • the thickness (t) of the resin layer 5 (105, 205) on one side of the prepreg 2 is preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the thickness (t) of the resin layer 5 is 5 ⁇ m or more, a shortage of resin filling the gaps 30 between the conductor patterns 3 can be suppressed.
  • the thickness (t) of the resin layer 5 is 30 ⁇ m or less, the wiring board 1001 can be easily thinned.
  • the total thickness of the prepreg 2 is preferably 20 ⁇ m to 160 ⁇ m.
  • the total thickness of the prepreg 2 is the sum of the thickness of the glass cloth 4, the thickness (t) of the resin layer 105, and the thickness (t) of the resin layer 205.
  • the amount of the resin constituting the resin layer 5 in the prepreg 2 is preferably 50% by mass to 85% by mass.
  • the amount of the resin of the prepreg 2 is a percentage of the mass of the resin with respect to the total mass of the prepreg 2 (including the mass of the glass cloth 4).
  • the amount of the resin of the prepreg 2 is 50% by mass or more, the shortage of resin filling the gaps 30 between the conductor patterns 3 can be solved.
  • the amount of resin of the prepreg 2 is 85% by mass or less, the protrusion of the resin from the periphery of the laminate 10 is suppressed when the laminate 10 obtained by laminating the core material 1 and the prepreg 2 is heated and pressed. be able to.
  • the wiring board 1001 can be manufactured by stacking the core material 1 and one or more prepregs 2 and performing heat-pressure molding.
  • a method of using two prepregs 2 and further using a metal foil 6 will be described.
  • the number of prepregs 2 to be used is not particularly limited as long as it is one or more.
  • the metal foil 6 is, for example, a copper foil, and the thickness of the metal foil 6 is, for example, 12 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • a core material 1 two prepregs 2, and a metal foil 6 are stacked in this order.
  • the conductor pattern 3 having a thickness T of 100 ⁇ m or more is formed on the surface overlapping the prepreg 2, that is, the surface 7 a of the insulating layer 7.
  • T, a, T, and n in the relational expression (1) are as follows.
  • the thickness (t) of the resin layer 5 on one side of the prepreg 2 is preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the thicknesses of the resin layers 105 and 205 may be different within a range of some variation and are substantially the same.
  • Ratio of the area of the conductor pattern 3 to the area of the core material 1 Each area in this case is an area in a plan view when the core material 1 is viewed from the thickness direction, that is, the direction facing the surface 7a of the insulating layer 7. Means. In particular, when the material of the conductor pattern 3 is copper, the ratio a is called the remaining copper ratio. The value of the formula (1-a / 100) means the ratio of the area of the gap 30 to the area of the surface 7a of the insulating layer 7 of the core material 1.
  • T thickness of the conductor pattern 3 (T ⁇ 100 ⁇ m) As described above, the thickness T of the conductor pattern 3 is 100 ⁇ m or more.
  • n Number of prepregs 2
  • the number n of prepregs 2 is two, but is not particularly limited as long as the relational expression (1) is satisfied.
  • one prepreg 2 (102) of one or more prepregs 2 covers the conductor pattern 3 and is provided on the surface 7 a of the insulating layer 7 of the core material 1.
  • the laminated body 10 is formed by stacking one or more prepregs 2 so that one prepreg 2 of the one or more prepregs 2 is provided on a surface substantially free of irregularities such as the surface of the metal foil 6.
  • a wiring board 1001 shown in FIG. 1C can be obtained by heating and press-molding the laminate 10 composed of the core material 1, the prepreg 2 and the metal foil 6. In this case, molding conditions such as temperature, pressure, and time are not particularly limited.
  • the gap between the conductor patterns becomes deeper, so that the resin of the prepreg for filling this gap becomes insufficient.
  • the gap is not sufficiently filled with resin, and voids (bubbles) are likely to be generated.
  • the curing state of the resin of the prepreg is made close to the A stage to lengthen the curing time, the heating rate is increased, and the pressure is increased. Is also possible. However, in this case, a special prepreg in a cured state is required, and there is no versatility. Further, the molding conditions are also special conditions, which are not suitable for mass production.
  • the resin on the side facing the conductor pattern is used to fill the gaps between the conductor patterns, and the resin on the side not facing the conductor pattern is used at the time of heat and pressure molding. It protrudes to the side and the yield gets worse.
  • the resin of the semi-cured resin layer 5 of the prepreg 2 is a resin melted by heating and pressing.
  • the gap 30 between the conductor patterns 3 may not be filled only with the resin of the resin layer 5 (105) facing the core material 1.
  • the aperture ratio of the glass cloth 4 of the prepreg 2 is 3% to 15%.
  • the resin of the resin layer 5 (205) that does not oppose the core material 1 can move toward the core material 1 through the plurality of openings 9 of the glass cloth 4. In this way, the resin necessary for filling the gaps 30 between the conductor patterns 3 can be supplied from the resin layer 5 (205) that does not face the core material 1.
  • the resin when the shortage of resin cannot be solved only by the prepreg 2 adjacent to the core material 1, the resin is also moved from the prepreg 2 not adjacent to the core material 1 toward the core material 1 as indicated by an arrow in FIG. 1B. Can be replenished.
  • resin can be filled in the gaps 30 between the conductor patterns 3 having a thickness of 100 ⁇ m or more while suppressing generation of voids.
  • the resin of the resin layer 5 that does not face the core material 1 can also be used for filling the gaps 30 between the conductor patterns 3, it is possible to avoid an excessive increase in the amount of resin in the entire prepreg 2; It is possible to prevent the resin from protruding from the periphery of the laminate 10 when the laminate 10 is heated and pressed.
  • t ⁇ (1-a / 100) ⁇ T which is an inequality on the left side, is a conductor pattern only with a resin corresponding to the thickness (t) of the resin layer 5 on one side of the prepreg 2. This means that the gap 30 between the three cannot be filled.
  • the prepreg 2 that is thin enough that the gap 30 between the conductor patterns 3 cannot be filled only with the resin of the resin layer 5 on one side of the prepreg 2 adjacent to the core material 1.
  • the wiring board 1001 can be thinned as a whole.
  • the thickness of the glass cloth 4 of the prepreg 2 is preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m
  • the thickness (t) of the resin layer 5 on one side of the prepreg 2 is 5 ⁇ m to 30 ⁇ m
  • the total thickness of the prepreg 2 is preferably 20 ⁇ m to 160 ⁇ m.
  • the entire wiring board 1001 is effective for thinning.
  • the thickness t of the resin layer 5 (105, 205) is increased, it becomes difficult to control the cured state of the resin. In some cases, the wiring board 1001 cannot be stably manufactured.
  • the prepreg 2 is stuck on the production line, a part of the resin is peeled off to cause streaks, irregularities, unevenness of the resin, etc., and the appearance is damaged, so that the high quality cannot be stably maintained.
  • the thickness of the resin layers 105 and 205 on the surfaces 4 a and 4 b of the glass cloth 4 may be greatly different, and the glass cloth 4 may be displaced from the center of the prepreg 2.
  • the surface 7a of the insulating layer 7 of the core material 1 is the thickness ta.
  • the thickness ta is composed of one resin layer 5 (105).
  • the distance between the glass cloths 4 of the two prepregs 2 is the thickness tb.
  • the thickness tb is composed of two insulating layers 5 (105, 205). After pressurizing the laminate 10, the thickness ta is greater than half the thickness tb.
  • the semi-cured resin layer 5 of the prepreg 2 is cured to become a cured resin layer 50 having insulating properties.
  • the conductor pattern 3 is an inner layer pattern embedded in the cured resin layer 50.
  • a circuit pattern may be formed on the outermost metal foils 6 and 8 by, for example, a subtractive method.
  • FIGS. 1A to 1C are cross-sectional views illustrating steps of the method for manufacturing the wiring board 1002 according to the second embodiment.
  • 3A to 3C the same reference numerals are assigned to the same portions as those of the wiring board 1001 shown in FIGS. 1A to 1C.
  • the wiring board 1002 includes a core material 12 instead of the metal foil 6 of the wiring board 1001 of the first embodiment.
  • the core material 12 is formed in the same manner as the core material 1. That is, the insulating layer 72, the conductor pattern 32, and the metal foil 8 of the core material 12 correspond to the insulating layer 7, the conductor pattern 3, and the metal foil 8 of the core material 1, respectively.
  • the core material 12 is formed by providing a conductor pattern 32 having a thickness T2 of 100 ⁇ m or more on one surface 72a of an insulating layer 72 having electrical insulation.
  • a metal foil 82 may be provided on the entire surface 72 b opposite to the surface 72 a of the insulating layer 72.
  • the wiring board 1002 of the second embodiment can be manufactured by stacking the core material 1, two or more prepregs 2, and the core material 12 in this order and heating and pressing.
  • the second embodiment a case where four prepregs 2 are used will be described.
  • the number of prepregs 2 to be used is not particularly limited as long as it is two or more.
  • the core material 1, four prepregs 2, and the core material 12 are stacked in this order.
  • the conductor pattern 3 having a thickness T ⁇ b> 1 of 100 ⁇ m or more is formed on the surface 7 a that overlaps the prepreg 2.
  • a conductor pattern 32 having a thickness T ⁇ b> 2 of 100 ⁇ m or more is formed on a surface 72 a that overlaps the prepreg 2.
  • the thickness (t) of the resin layer 5 on one side of the prepreg 2 is preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • a1 (%): Ratio of the area of the conductor pattern 3 to the area of the surface 7a of the insulating layer 7 of the core material 1 a2 (%): Ratio of the area of the conductor pattern 32 to the area of the surface 72a of the insulating layer 72 of the core material 12
  • Each area in this case means an area when the core materials 1 and 12 are viewed from the thickness direction (plan view).
  • the ratios a1 and a2 are called the remaining copper ratio.
  • the value of the formula (1-a1 / 100) is the ratio of the area of the gap 30 to the area of the surface 7a of the insulating layer 7 of the core material 1, and the value of the formula (1-a2 / 100) is the value of the core material 12. It means the ratio of the area of the gap 320 to the area of the surface 72a of the insulating layer 72.
  • T1 Thickness of the conductor pattern 3 (T1 ⁇ 100 ⁇ m)
  • T2 thickness of the conductor pattern 32 (T2 ⁇ 100 ⁇ m)
  • the thickness of the conductor patterns 3 and 32 is 100 ⁇ m or more.
  • the number n of the prepregs 2 is four, but is not particularly limited as long as all the relational expressions (2) to (4) are satisfied.
  • one prepreg 2 (102) of the plurality of prepregs 2 is provided on the surface 7a of one insulating layer 7 of the core material 1 so as to cover the conductor pattern 3, and the plurality of prepregs A plurality of the prepregs 2 are overlapped with each other so that the other prepreg 2 (202) of 2 is provided on the surface 72a of the insulating layer 72 of the core material 12 so as to cover the conductor pattern 32, thereby forming the laminated body 210.
  • a wiring board 1002 as shown in FIG. 3C can be obtained by heat-pressing the laminated body 210 including the core material 1, the prepreg 2, and the core material 12. In this case, molding conditions such as temperature, pressure, and time are not particularly limited.
  • the resin layer 5 (105, 205) of the semi-cured state of the prepreg 2 becomes a molten resin by heating and pressing.
  • the gap 30 between the conductor patterns 3 may not be filled only with the resin of the resin layer 5 facing the core material 1.
  • the aperture ratio of the glass cloth 4 of the prepreg 2 is set to 3% to 15%. 3B, the resin in the resin layer 5 that does not face the core material 1 can move toward the core material 1 through the opening 9 of the glass cloth 4.
  • the resin of the resin layer 5 not facing the core material 12 can move toward the core material 12 through the opening 9 of the glass cloth 4.
  • the resin necessary for filling the gaps 30 between the conductor patterns 3 can be supplied from the resin layer 5 that does not face the core material 1.
  • the resin necessary for filling the gap 320 between the conductor patterns 32 can be supplied from the resin layer 5 that does not face the core material 12.
  • the prepreg 2 and core material not adjacent to the core material 1 as shown by the arrows in FIG. 3B.
  • the resin can be replenished also from the prepreg 2 that is not adjacent to the prepreg 2.
  • resin is applied to the gap 30 between the conductor patterns 3 having a thickness T1 of 100 ⁇ m or more and the gap 320 between the conductor patterns 32 having a thickness T2 of 100 ⁇ m or more, while suppressing the generation of voids in the gaps 30 and 320.
  • the resin of the resin layer 5 that does not face the core material 1 and the resin of the resin layer 5 that does not face the core material 12 can also be used for filling the gap 30 between the conductor patterns 3 and the gap 320 between the second conductor patterns 32. Therefore, it is possible to avoid an excessive increase in the amount of resin in the entire prepreg 2, and it is possible to prevent the resin from protruding from the periphery of the laminate 210 when the laminate 210 is heated and pressed.
  • the gap 30 between the conductor patterns 3 and the gap 320 between the conductor patterns 32 are filled only with the resin corresponding to the thickness (t) of the resin layer 5 on one side of the prepreg 2. That means you can't.
  • the above relational expression (4) is obtained by the resin corresponding to the total thickness (2 ⁇ n ⁇ t) of the resin layers 5 on both sides of all the prepregs 2 to be used. This means that the gap 320 between them can be filled.
  • the gap 30 between the conductor patterns 3 cannot be filled with only the resin of the resin layer 5 on one side of the prepreg 2 adjacent to the core material 1.
  • the wiring board 1002 is thin as a whole using the prepreg 2 that is thin enough that the gap 320 between the conductor patterns 32 cannot be filled only with the resin of the resin layer 5 on one side of the prepreg 2 adjacent to the core material 12.
  • the thickness of the glass cloth 4 of the prepreg 2 is 10 ⁇ m to 100 ⁇ m
  • the thickness of the resin layer 5 on one side of the prepreg 2 is 5 ⁇ m to 30 ⁇ m
  • the total thickness of the prepreg 2 is 20 ⁇ m to 160 ⁇ m. In this case, it is effective for reducing the thickness of the entire wiring board 1002.
  • 3C shows the manufactured wiring board 1002, and the semi-cured resin layer 5 of the prepreg 2 is cured to become a cured resin layer 50 having insulating properties.
  • the conductor patterns 3 and 32 are inner layer patterns inside the cured resin layer 50.
  • a pattern may be formed on the outermost metal foil 8 by, for example, a subtractive method.
  • the thickness ta is composed of one resin layer 5 (105).
  • the distance to is the thickness tc.
  • the thickness tc is composed of one resin layer 5 (205) as shown in FIG. 3A.
  • the distance between the glass cloths 4 of the plurality of prepregs 2 is the thickness tb.
  • the thickness tb is composed of two insulating layers 5 (105, 205). After pressurizing the laminate 210, the thicknesses ta and tc are both greater than half the thickness tb.
  • the sample of the Example of the wiring board 1002 in Embodiment 2, and the comparative example were created and evaluated.
  • the embodiment satisfies all of the aperture ratio of the glass cloth 4 of 3% to 15% and the relational expressions (2) to (4).
  • the comparative example does not satisfy at least one of the opening ratio of the glass cloth 4 of 3% to 15% and the relational expressions (2) to (4).
  • Double-sided copper-clad laminate (Panasonic Corporation “R-1766”, layer structure: copper foil (thickness 105 ⁇ m) / insulating layer (thickness 0.2 mm) / copper foil (thickness 105 ⁇ m)) Pattern formation was performed so that the rate was 50%, and core materials 1 and 12 having conductor patterns 3 and 32 were obtained.
  • Core material 1, 3 prepregs 2 (total thickness 0.28mm), and core material 12 are stacked in this order, temperature conditions: temperature increase rate 1.5 ° C / min, hold at 160 ° C or higher for 60 minutes, maximum temperature Example 1 of the wiring board 1002 was obtained by heat-press molding at 170 ° C. and pressure conditions: 2.94 MPa (30 kgf / cm 2 ). Thereafter, all the outermost metal foils 8 and 82 of the wiring board 1002 were removed by etching.
  • Example 2 Core materials 1 and 12 were obtained in the same manner as in Example 1.
  • the core material 1, eight prepregs 2 (total thickness 0.74 mm), and the core material 12 are stacked in this order, and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in the first embodiment, thereby obtaining the second embodiment of the wiring board 1002. It was. Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of the wiring board 1002 were removed by etching.
  • Example 3 Core materials 1 and 12 were obtained in the same manner as in Example 1.
  • the core material 1, six prepregs 2 (total thickness 0.45 mm), and the core material 12 were stacked in this order and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1 to obtain a wiring board 1002 Example 3. . Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of the wiring board 1002 were removed by etching.
  • Example 4 Core materials 1 and 12 were obtained in the same manner as in Example 1.
  • the core material 1, 10 prepregs 2 (total thickness of 0.75 mm), and the core material 12 are stacked in this order, and heat-press molding is performed in the same manner as in Example 1 to obtain Example 3 of the wiring board 1002. It was. Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of the wiring board 1002 were removed by etching.
  • Example 5 Core materials 1 and 12 were obtained in the same manner as in Example 1.
  • the core material 1, 14 prepregs 2 (total thickness 0.76 mm), and the core material 12 are stacked in this order, and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1, thereby obtaining Example 5 of the wiring board 1002. It was. Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of the wiring board 1002 were removed by etching.
  • Example 6 Core materials 1 and 12 were obtained in the same manner as in Example 1.
  • the core material 1, three prepregs 2 (total thickness 0.22 mm), and the core material 12 are stacked in this order and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in the first embodiment, thereby obtaining the sixth embodiment of the wiring board 1002. It was. Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of the wiring board 1002 were removed by etching.
  • Example 7 Core materials 1 and 12 were obtained in the same manner as in Example 1.
  • the core material 1, six prepregs 2 (total thickness 0.45 mm), and the core material 12 were stacked in this order, and heat-press molding was performed in the same manner as in Example 1 to obtain an example of the wiring board 1002. . Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of the wiring board 1002 were removed by etching.
  • Example 8 Core materials 1 and 12 were obtained in the same manner as in Example 1.
  • the core material 1, 10 prepregs 2 (total thickness 0.73 mm), and the core material 12 were stacked in this order and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1 to obtain an example of the wiring board 1002. . Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of the wiring board 1002 were removed by etching.
  • the core material 1, one prepreg 2 (total thickness 0.24 mm), and the core material 12 were stacked in this order and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1 to obtain a comparative example 1 of a wiring board. . Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of the wiring board were removed by etching.
  • the core material 1 and 2 prepregs 2 (total thickness 0.48 mm) and the core material 12 were stacked in this order, and heat-pressed in the same manner as in Example 1 to obtain a comparative example 2 of the wiring board. . Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of this wiring board were removed by etching.
  • the core material 1, 3 prepregs 2 (total thickness 0.73 mm), and the core material 12 were stacked in this order, and heat-pressed in the same manner as in Example 1 to obtain a comparative example 3 of the wiring board. . Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of this wiring board were removed by etching.
  • the core material 1 and 2 prepregs 2 (total thickness 0.31 mm) and the core material 12 were stacked in this order and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1 to obtain a comparative example 4 of the wiring board. . Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of this wiring board were removed by etching.
  • the core material 1, three prepregs 2 (total thickness 0.47 mm), and the core material 12 were stacked in this order and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1 to obtain a comparative example 5 of the wiring board. . Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of this wiring board were removed by etching.
  • Comparative Example 6 of the wiring board was obtained by stacking the core material 1, the five prepregs 2 (total thickness 0.77 mm), and the core material 12 in this order and performing heat-pressure molding in the same manner as in Example 1. . Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of this wiring board were removed by etching.
  • the core material 1 and 2 prepregs 2 (total thickness 0.15 mm) and the core material 12 were stacked in this order and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1 to obtain a comparative example 7 of the wiring board. . Thereafter, the outermost metal foils 8 and 82 of this wiring board were removed by etching.
  • 4A and 4B show the results of visually observing the cross sections of the samples of the examples and comparative examples and confirming the presence or absence of voids.

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Abstract

　絶縁層と、絶縁層の面に設けられた導体パターンとを有するコア材を準備する。ガラスクロスと、ガラスクロスに含浸されてかつ半硬化した樹脂よりなりガラスクロスの両面をそれぞれ覆う第１と第２樹脂層とをそれぞれ有する１枚以上のプリプレグを準備する。１枚以上のプリプレグのうちの１つのプリプレグが導体パターンを覆ってコア材の絶縁層の面に設けられるように１枚以上のプリプレグを互いに重ねて積層体を形成する。積層体を加熱加圧する。ガラスクロスの開口率は３％～１５％である。第１と第２樹脂層の厚さｔと、コア材の絶縁層の面積に対する導体パターンの面積の割合ａ（％）と、導体パターンの厚さＴと、１枚以上のプリプレグの枚数ｎとは、Ｔ≧１００（μｍ）、かつｔ＜（１－ａ／１００）・Ｔ＜２・ｎ・ｔなる関係を満たす。

Description

配線板の製造方法
　本発明は、配線板の製造方法に関する。
　配線板は様々な用途に用いられているが、昨今の電気自動車、ハイブリット自動車の普及に伴い、車載用途に用いる場合には、大電流及び高電圧に対応可能な配線板の需要が高まっている。そのため、大電流及び高電圧への対応として、例えば内層パターンとなる導体パターンの厚さを１００μｍ以上と厚くすることが必要となる。通常、導体パターン間の隙間はプリプレグの樹脂で充填されている（例えば、特許文献１、２参照）。
特開２００８－８１５５６号公報 特開２００９－１９１５０号公報
　絶縁層と、絶縁層の面に設けられた導体パターンとを有するコア材を準備する。ガラスクロスと、ガラスクロスに含浸されてかつ半硬化した樹脂よりなりガラスクロスの両面をそれぞれ覆う第１と第２樹脂層とをそれぞれ有する１枚以上のプリプレグを準備する。１枚以上のプリプレグのうちの１つのプリプレグが導体パターンを覆ってコア材の絶縁層の面に設けられるように１枚以上のプリプレグを互いに重ねて積層体を形成する。積層体を加熱加圧する。ガラスクロスの開口率は３％～１５％である。第１と第２樹脂層の厚さｔと、コア材の絶縁層の面積に対する導体パターンの面積の割合ａ（％）と、導体パターンの厚さＴと、１枚以上のプリプレグの枚数ｎとは、Ｔ≧１００（μｍ）、かつｔ＜（１－ａ／１００）・Ｔ＜２・ｎ・ｔなる関係を満たす。
　この製造方法により、ボイドの発生を抑制しつつ、厚さ１００μｍ以上の導体パターン間の隙間に樹脂を充填することができ、またコア材及びプリプレグの積層体の加熱加圧成形時にこの積層体の周囲からの樹脂のはみ出しを抑制することができ、さらに全体の薄型化を実現することができる配線板が得られる。
図１Ａは実施形態１の配線板の製造方法における工程を示す概略断面図である。 図１Ｂは実施形態１の配線板の製造方法における工程を示す概略断面図である。 図１Ｃは実施形態１の配線板の製造方法における工程を示す概略断面図である。 図２は実施形態１の配線板のガラスクロスの概略拡大平面図である。 図３Ａは実施形態２の配線板の製造方法における工程を示す概略断面図である。 図３Ｂは実施形態２の配線板の製造方法における工程を示す概略断面図である。 図３Ｃは実施形態２の配線板の製造方法における工程を示す概略断面図である。 図４Ａは実施形態２の配線板の評価結果を示す図である。 図４Ｂは比較例の配線板の評価結果を示す図である。
　（実施形態１）
　図１Ａから図１Ｃは実施形態１の配線板１００１の製造方法の工程を示す断面図である。まず、配線板１００１の材料となるコア材１、プリプレグ２について説明する。
　コア材１は、電気的に絶縁性を有する絶縁層７の一方の面７ａに１００μｍ以上の厚さＴ１の導体パターン３を設けて形成されている。このように、導体パターン３の厚さＴ１が厚いことによって、大電流及び高電圧を扱いやすくなる。導体パターン３の厚さＴ１の上限は特に限定されないが、例えば１０００μｍである。絶縁層７の面７ａの反対側の面７ｂには全体に金属箔８が設けられていてもよい。絶縁層７の厚さは、例えば０．０２ｍｍ～３．０ｍｍであるが、特に限定されない。金属箔８の厚さは、例えば１２μｍ～１０００μｍであるが、特に限定されない。絶縁層７を構成する絶縁樹脂は、例えばエポキシ樹脂であるが、特に限定されない。絶縁層７にはガラスクロス等の基材が含まれていてもよい。導体パターン３の材質は例えば銅であり、金属箔８は例えば銅箔であるが、特に限定されない。上記のようなコア材１は、例えば、市販の両面金属張積層板の片面をエッチングによりパターン形成して得ることができる。
　プリプレグ２は、ガラスクロス４に樹脂が含浸されて、その樹脂が半硬化して形成されている。
　図２はガラスクロス４の概略拡大平面図である。ガラスクロス４は、例えば図２に示すように、ガラス繊維の縦糸４ｒ及び横糸４ｓを織って得られた布である。互いに隣り合う縦糸４ｒ及び互いに隣り合う横糸４ｓで囲まれた複数の開口９はいわゆるバスケットホールである。ガラスクロス４の織り方は、例えば平織であるが、特に限定されない。ガラスクロス４の開口率は３％～１５％である。ガラスクロス４の開口率は、図２のようにガラスクロス４を厚さ方向から見た場合（平面視）、ガラスクロス４の面４ａ（４ｂ）の総面積（開口９の総面積も含む）に対する複数の開口９の総面積の割合を百分率で示したものである。ガラスクロス４の開口率が３％より小さいと、ガラスクロス４の面４ａ、４ｂのうちの一方から他方へ移動する樹脂の量が大幅に減少する。ガラスクロス４の開口率が１５％より大きいと、ガラスクロス４の強度が低下したり、樹脂の含浸性が損なわれたりする。さらに、配線板１００１にドリル加工やレーザ加工により孔あけをする場合に、孔径がばらついたり、孔の内壁の粗さが増大したりする。ガラスクロス４の厚さは１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。ガラスクロス４の厚さが１０μｍ以上であることによって、ガラスクロス４の強度の低下を抑制することができる。ガラスクロス４の厚さが１００μｍ以下であることによって、配線板１００１の薄型化を実現しやすくなる。
　上記の樹脂は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、充填材、その他の添加剤が配合されて調製された樹脂組成物を意味するが、特に限定されない。
　プリプレグ２は、ガラスクロス４の互いに反対側の面４ａ、４ｂにそれぞれ設けられた半硬化状態（Ｂステージ状態）の樹脂よりなる樹脂層５（１０５、２０５）をさらに備える。プリプレグ２の片側の樹脂層５（１０５、２０５）の厚さ（ｔ）は５μｍ～３０μｍであることが好ましい。樹脂層５の厚さ（ｔ）が５μｍ以上であることによって、導体パターン３間の隙間３０を充填する樹脂の不足を抑制することができる。樹脂層５の厚さ（ｔ）が３０μｍ以下であることによって、配線板１００１の薄型化を実現しやすくなる。プリプレグ２全体の厚さは２０μｍ～１６０μｍであることが好ましい。プリプレグ２全体の厚さは、ガラスクロス４の厚さと樹脂層１０５の厚さ（ｔ）と樹脂層２０５の厚さ（ｔ）の合計である。プリプレグ２全体の厚さが２０μｍ以上であることによって、配線板１００１の強度の低下を抑制することができる。１枚のプリプレグ２全体の厚さが１６０μｍ以下であることによって、配線板１００１の薄型化を実現しやすくなる。プリプレグ２での樹脂層５を構成する樹脂の量は５０質量％～８５質量％であることが好ましい。プリプレグ２の樹脂の量は、プリプレグ２の全質量（ガラスクロス４の質量も含む）に対する樹脂の質量の割合を百分率で示したものである。プリプレグ２の樹脂の量が５０質量％以上であることによって、導体パターン３間の隙間３０を充填する樹脂の不足を解消することができる。プリプレグ２の樹脂量が８５質量％以下であることによって、コア材１及びプリプレグ２を積層して得られた積層体１０の加熱加圧成形時に積層体１０の周囲からの樹脂のはみ出しを抑制することができる。
　次に実施形態１の配線板１００１の製造方法について説明する。配線板１００１は、コア材１と１枚以上のプリプレグ２を重ねて加熱加圧成形することによって製造することができる。実施形態１では、２枚のプリプレグ２を用い、さらに金属箔６を用いる方法について説明するが、使用するプリプレグ２の枚数は１枚以上であれば特に限定されない。金属箔６は、例えば銅箔であり、金属箔６の厚さは、例えば１２μｍ～１０００μｍである。
　まず図１Ａに示すように、コア材１、２枚のプリプレグ２、金属箔６をこの順に重ねる。ここで、コア材１は、プリプレグ２に重ねる面すなわち絶縁層７の面７ａに、１００μｍ以上の厚さＴを有する導体パターン３が形成されている。
　実施形態１では、以下の関係式（１）が満たされている。
　ｔ＜（１－ａ／１００）・Ｔ＜２・ｎ・ｔ　…（１）
　関係式（１）におけるｔ、ａ、Ｔ、ｎは以下の通りである。
　ｔ：プリプレグ２の片側の樹脂層５（１０５、２０５）の厚さ
　上述のように、プリプレグ２の片側の樹脂層５の厚さ（ｔ）は５μｍ～３０μｍであることが好ましい。なお、樹脂層１０５、２０５の厚さは多少のバラつきの範囲で異なっていてもよく実質的に同じである。
　ａ（％）：コア材１の面積に対する導体パターン３の面積の割合
　この場合の各面積は、コア材１を厚さ方向すなわち絶縁層７の面７ａに対峙する方向から見た平面視の面積を意味する。特に導体パターン３の材質が銅である場合、割合ａは残銅率と呼ばれるものである。なお、式（１－ａ／１００）の値は、コア材１の絶縁層７の面７ａの面積に対する隙間３０の面積の割合を意味する。
　Ｔ：導体パターン３の厚さ（Ｔ≧１００μｍ）
　上述のように、導体パターン３の厚さＴは１００μｍ以上である。
　ｎ：プリプレグ２の枚数
　図１Ａに示す配線板１００１ではプリプレグ２の枚数ｎは２枚であるが、関係式（１）を満たす限り、特に限定されない。
　次に図１Ｂに示すように、１枚以上のプリプレグ２のうちの１つのプリプレグ２（１０２）が導体パターン３を覆ってコア材１の絶縁層７の面７ａに設ける。１枚以上のプリプレグ２のうちの１つのプリプレグ２が金属箔６の面等の実質的に凹凸の無い面に設けられるように１枚以上のプリプレグ２を互いに重ねて積層体１０を形成する。コア材１とプリプレグ２と金属箔６からなる積層体１０を加熱加圧成形することによって、図１Ｃに示す配線板１００１を得ることができる。この場合の温度、圧力、時間等の成形条件は特に限定されない。
　上述の従来の配線板では、導体パターンの厚さが厚くなると、導体パターン間の隙間が深くなるので、この隙間を充填するためのプリプレグの樹脂が不足するようになり、その結果、導体パターン間の隙間の樹脂による充填が不十分となり、ボイド（気泡）が発生しやすくなる。
　ボイドの発生を抑制するため、例えば、樹脂量の多いプリプレグを用いたり、プリプレグの使用枚数を増加させたりすることが考えられる。しかし、この場合には、薄型化の流れに反して配線板全体の厚さが厚くなってしまう。
　また従来の配線板を製造する場合の加熱加圧成形時において、プリプレグの樹脂の硬化状態をＡステージに近くして硬化時間を長くしたり、昇温速度を速く、圧力を高くしたりすることも考えられる。しかし、この場合には、硬化状態の特殊なプリプレグが必要となり、汎用性がなく、さらに成形条件も特殊な条件となり、大量生産に向かなくなってしまう。
　さらに従来の配線板のプリプレグでは、導体パターンに対向している側の樹脂しか導体パターン間の隙間を充填するのに用いられず、導体パターンに対向していない側の樹脂は加熱加圧成形時に脇にはみ出してしまい、歩留まりが悪くなる。
　実施形態１における配線板１００１では、プリプレグ２の半硬化状態の樹脂層５の樹脂は加熱加圧により溶融した樹脂となる。コア材１に隣接するプリプレグ２において、コア材１に対向する樹脂層５（１０５）の樹脂だけでは導体パターン３間の隙間３０を充填することができない場合がある。実施形態１では、プリプレグ２のガラスクロス４の開口率を３％～１５％としている。これにより、図１Ｂの矢印で示すように、コア材１に対向しない樹脂層５（２０５）の樹脂がガラスクロス４の複数の開口９を通ってコア材１に向かって移動することができる。このようにして導体パターン３間の隙間３０を充填するのに必要な樹脂を、コア材１に対向しない樹脂層５（２０５）から補給することができる。さらに、コア材１に隣接するプリプレグ２だけでは樹脂の不足を解消できない場合には、コア材１に隣接しないプリプレグ２からも図１Ｂの矢印で示すように樹脂をコア材１に向かって移動させることで補給することができる。このようにしてボイドの発生を抑制しつつ、厚さ１００μｍ以上の導体パターン３間の隙間３０に樹脂を充填することができる。またコア材１に対向しない樹脂層５の樹脂も、導体パターン３間の隙間３０の充填に利用することができるので、プリプレグ２全体の樹脂の量が過剰に多くなるのを避けることができ、積層体１０の加熱加圧成形時に積層体１０の周囲から樹脂がはみ出すことを抑制することができる。
　上記の関係式（１）において、左側の不等式であるｔ＜（１－ａ／１００）・Ｔは、プリプレグ２の片側の樹脂層５の厚さ（ｔ）に相当する樹脂だけでは、導体パターン３間の隙間３０を充填することができないことを意味している。
　上記の関係式（１）において、右側の不等式である（１－ａ／１００）Ｔ＜２・ｎ・ｔは、使用する全てのプリプレグ２の両側の樹脂層５の厚さの合計（２・ｎ・ｔ）に相当する樹脂により、導体パターン３間の隙間３０を充填することができることを意味している。
　上記の関係式（１）を満たすことにより、コア材１に隣接するプリプレグ２の片側の樹脂層５の樹脂だけでは、導体パターン３間の隙間３０を充填することができない程度に薄いプリプレグ２を用いて、配線板１００１を全体として薄型化することができる。
　特に、プリプレグ２のガラスクロス４の厚さが１０μｍ～１００μｍ、プリプレグ２の片側の樹脂層５の厚さ（ｔ）が５μｍ～３０μｍ、プリプレグ２全体の厚さが２０μｍ～１６０μｍである場合が好ましい。この場合、配線板１００１の全体の薄型化に有効である。
　プリプレグ２において樹脂の量を多くするすなわち樹脂層５（１０５、２０５）の厚みｔを大きくすると、樹脂の硬化の状態の制御が難しくなり、樹脂が垂れてプリプレグ２が乾燥ラインのローラや積載ラインに貼り付いたりする場合があり、安定に配線板１００１を製造できなくなる場合がある。プリプレグ２が製造ラインで貼り付くと樹脂が一部はがれてプリプレグ２にスジや凹凸、樹脂のムラ等が発生して外観を傷付けて安定に高品質を保てない。さらに、ガラスクロス４の面４ａ、４ｂ上の樹脂層１０５、２０５の厚さが大きく異なって、ガラスクロス４がプリプレグ２の中央からずれる場合がある。
　図１Ｃに示す配線板１００１において、１枚以上の（２枚の）プリプレグ２のうちコア材１に対向してコア材１に設けられた１枚のプリプレグ２（１０２）のガラスクロス４（１０４）とコア材１の絶縁層７の面７ａまでの距離は厚さｔａである。厚みｔａは図１Ａに示すように、１つの樹脂層５（１０５）で構成されている。２枚のプリプレグ２のガラスクロス４間の距離は厚さｔｂである。厚さｔｂは２つの絶縁層５（１０５、２０５）で構成されている。積層体１０を加圧して後では、厚さｔａは厚さｔｂの半分より大きい。
　図１Ｃに示す配線板１００１では、プリプレグ２の半硬化状態の樹脂層５は硬化して、絶縁性を有する硬化樹脂層５０となる。導体パターン３は、硬化樹脂層５０の内部に埋設された内層パターンとなる。最外層の金属箔６、８に例えばサブトラクティブ法により回路のパターンを形成してもよい。
　（実施形態２）
　図３Ａから図３Ｃは実施形態２における配線板１００２の製造方法の工程を示す断面図である。図３Ａから図３Ｃにおいて、図１Ａから図１Ｃに示す配線板１００１と同じ部分には同じ参照番号を付す。配線板１００２は実施形態１の配線板１００１の金属箔６の代わりにコア材１２を備える。
　コア材１２はコア材１と同様に形成されている。すなわち、コア材１２の絶縁層７２、導体パターン３２及び金属箔８はコア材１の絶縁層７、導体パターン３及び金属箔８にそれぞれ相当する。コア材１２は、電気的に絶縁性を有する絶縁層７２の一方の面７２ａに１００μｍ以上の厚さＴ２の導体パターン３２を設けて形成されている。絶縁層７２の面７２ａの反対側の面７２ｂには全体に金属箔８２が設けられていてもよい。
　次に実施形態２の配線板１００２の製造方法について説明する。配線板１００２は、コア材１、２枚以上のプリプレグ２、コア材１２をこの順に重ねて加熱加圧成形することによって製造することができる。実施形態２では、４枚のプリプレグ２を用いる場合について説明するが、使用するプリプレグ２の枚数は２枚以上であれば特に限定されない。
　まず図３Ａに示すように、コア材１、４枚のプリプレグ２、コア材１２をこの順に重ねる。ここで、コア材１の絶縁層７は、プリプレグ２に重ねる面７ａに、１００μｍ以上の厚さＴ１を有する導体パターン３が形成されている。コア材１２の絶縁層７２は、プリプレグ２に重ねる面７２ａに、１００μｍ以上の厚さＴ２を有する導体パターン３２が形成されている。
　実施形態２では、以下の関係式（２）～（４）が全て満たされている。
　ｔ＜（１－ａ１／１００）・Ｔ１　…（２）
　ｔ＜（１－ａ２／１００）・Ｔ２　…（３）
　（１－ａ１／１００）・Ｔ１＋（１－ａ２／１００）・Ｔ２＜２・ｎ・ｔ　…（４）
　の関係式（２）～（４）におけるｔ、ａ１、ａ２、Ｔ１、Ｔ２、ｎは以下の通りである。
　ｔ：プリプレグ２の片側の樹脂層５の厚さ
　実施形態１と同様に、プリプレグ２の片側の樹脂層５の厚さ（ｔ）は５μｍ～３０μｍであることが好ましい。
　ａ１（％）：コア材１の絶縁層７の面７ａの面積に対する導体パターン３の面積の割合
　ａ２（％）：コア材１２の絶縁層７２の面７２ａの面積に対する導体パターン３２の面積の割合
　この場合の各面積は、コア材１、１２を厚さ方向から見た場合（平面視）の面積を意味する。特に導体パターン３、３２の材質が銅である場合、割合ａ１、ａ２は残銅率と呼ばれるものである。なお、式（１－ａ１／１００）の値はコア材１の絶縁層７の面７ａの面積に対する隙間３０の面積の割合であり、式（１－ａ２／１００）の値はコア材１２の絶縁層７２の面７２ａの面積に対する隙間３２０の面積の割合を意味する。
　Ｔ１：導体パターン３の厚さ（Ｔ１≧１００μｍ）
　Ｔ２：導体パターン３２の厚さ（Ｔ２≧１００μｍ）
　実施形態１と同様に、導体パターン３、３２の厚さは１００μｍ以上である。
　ｎ（枚）：プリプレグ２の枚数（ｎ≧２）
　図３Ａではプリプレグ２の枚数ｎは４枚であるが、関係式（２）～（４）を全て満たす限り、特に限定されない。
　次に図３Ｂに示すように、複数のプリプレグ２のうちの１枚のプリプレグ２（１０２）が導体パターン３を覆ってコア材１の１絶縁層７の面７ａに設けられ、かつ複数のプリプレグ２のうちの他の１枚のプリプレグ２（２０２）が導体パターン３２を覆ってコア材１２の絶縁層７２の面７２ａに設けられるように複数のプリプレグ２を互いに重ねて積層体２１０を形成する。コア材１、プリプレグ２、コア材１２からなる積層体２１０を加熱加圧成形することによって、図３Ｃに示すような配線板１００２を得ることができる。この場合の温度、圧力、時間等の成形条件は特に限定されない。
　加熱加圧によりプリプレグ２の半硬化状態の樹脂層５（１０５、２０５）は溶融した樹脂となる。コア材１に隣接するプリプレグ２において、コア材１に対向する樹脂層５の樹脂だけでは導体パターン３間の隙間３０を充填することができないおそれがある。同様にコア材１２に隣接するプリプレグ２において、コア材１２に対向する樹脂層５の樹脂だけでは導体パターン３２間の隙間３２０を充填することができないおそれがある。したがって、実施形態２でも、プリプレグ２のガラスクロス４の開口率を３％～１５％としている。これにより、図３Ｂの矢印に示すように、コア材１に対向しない樹脂層５の樹脂がガラスクロス４の開口９を通ってコア材１に向かって移動してくることができる。同様にコア材１２に対向しない樹脂層５の樹脂がガラスクロス４の開口９を通ってコア材１２に向かって移動してくることができる。このようにして導体パターン３間の隙間３０を充填するのに必要な樹脂を、コア材１に対向しない樹脂層５から補給することができる。同様に導体パターン３２間の隙間３２０を充填するのに必要な樹脂を、コア材１２に対向しない樹脂層５から補給することができる。さらに、コア材１に隣接するプリプレグ２及びコア材１２に隣接するプリプレグ２だけでは樹脂の不足を解消できない場合には、図３Ｂの矢印で示すようにコア材１に隣接しないプリプレグ２及びコア材１２に隣接しないプリプレグ２からも樹脂を補給することができる。このようにして隙間３０、３２０でのボイドの発生を抑制しつつ、１００μｍ以上の厚さＴ１の導体パターン３間の隙間３０及び１００μｍ以上の厚さＴ２の導体パターン３２間の隙間３２０に樹脂を充填することができる。またコア材１に対向しない樹脂層５の樹脂及びコア材１２に対向しない樹脂層５の樹脂も、導体パターン３間の隙間３０及び第２導体パターン３２間の隙間３２０の充填に利用することができるので、プリプレグ２全体の樹脂量が過剰に多くなるのを避けることができ、積層体２１０の加熱加圧成形時に積層体２１０の周囲から樹脂がはみ出すことを抑制することができる。
　上記の関係式（２）（３）は、プリプレグ２の片側の樹脂層５の厚さ（ｔ）に相当する樹脂だけでは、導体パターン３間の隙間３０及び導体パターン３２間の隙間３２０を充填することができないことを意味している。
　上記の関係式（４）は、使用する全てのプリプレグ２の両側の樹脂層５の厚さの合計（２・ｎ・ｔ）に相当する樹脂により、導体パターン３間の隙間３０及び導体パターン３２間の隙間３２０を充填することができることを意味している。
　上記の関係式（２）～（４）を全て満たすことにより、コア材１に隣接するプリプレグ２の片側の樹脂層５の樹脂だけでは導体パターン３間の隙間３０を充填することができない程度であり、かつコア材１２に隣接するプリプレグ２の片側の樹脂層５の樹脂だけでは導体パターン３２間の隙間３２０を充填することができない程度に薄いプリプレグ２を用いて、配線板１００２を全体として薄型化することができる。
　特に、プリプレグ２のガラスクロス４の厚さが１０μｍ～１００μｍ、プリプレグ２の片側の樹脂層５の厚さが５μｍ～３０μｍ、プリプレグ２全体の厚さが２０μｍ～１６０μｍである場合が好ましい。この場合、配線板１００２の全体の薄型化に有効である。
　図３Ｃは製造された配線板１００２を示し、プリプレグ２の半硬化状態の樹脂層５は硬化して、絶縁性を有する硬化樹脂層５０となる。導体パターン３、３２は硬化樹脂層５０の内部において内層パターンとなる。最外層の金属箔８に例えばサブトラクティブ法によりパターン形成してもよい。
　図３Ｃに示す配線板１００２において、複数のプリプレグ２のうちコア材１に対向してコア材１に設けられた１枚のプリプレグ２（１０２）のガラスクロス４（１０４）とコア材１の絶縁層７の面７ａまでの距離は厚さｔａである。厚みｔａは図３Ａに示すように、１つの樹脂層５（１０５）で構成されている。また、複数のプリプレグ２のうちコア材１２に対向してコア材１２に設けられた他の１枚のプリプレグ２（２０２）のガラスクロス４（２０４）とコア材１２の絶縁層７２の面７２ａまでの距離は厚さｔｃである。厚みｔｃは図３Ａに示すように、１つの樹脂層５（２０５）で構成されている。複数のプリプレグ２のガラスクロス４間の距離は厚さｔｂである。厚さｔｂは２つの絶縁層５（１０５、２０５）で構成されている。積層体２１０を加圧して後では、厚さｔａ、ｔｃは共に厚さｔｂの半分より大きい。
　実施の形態２における配線板１００２の実施例と比較例のサンプルを作成して評価した。実施例は、３％～１５％のガラスクロス４の開口率と関係式（２）～（４）との全てを満たす。比較例は、３％～１５％のガラスクロス４の開口率と関係式（２）～（４）との少なくとも１つを満たしていない。
　（実施例１）
　両面銅張積層板（パナソニック株式会社製「Ｒ－１７６６」、層構成：銅箔（厚さ１０５μｍ）／絶縁層（厚さ０．２ｍｍ）／銅箔（厚さ１０５μｍ））の片面に残銅率が５０％となるようにパターン形成を行って、導体パターン３、３２をそれぞれ有するコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、パナソニック株式会社製「Ｒ－１６６１ＧＧ」（樹脂の量６９質量％、ガラスクロス４：日東紡績株式会社製「＃１０８０」、開口率４．３％）を用意した。
　コア材１、３枚のプリプレグ２（合計厚さ０．２８ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、温度条件：昇温速度１．５℃／分、１６０℃以上で６０分保持、最高温度１７０℃、圧力条件：２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）で加熱加圧成形することによって、配線板１００２の実施例１を得た。その後、この配線板１００２の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全て除去した。
　（実施例２）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、実施例１と同様のものを用意した。
　コア材１、８枚のプリプレグ２（合計厚さ０．７４ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板１００２の実施例２を得た。その後、配線板１００２の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（実施例３）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、パナソニック株式会社製「Ｒ－１６６１」（樹脂の量５０質量％、ガラスクロス４：日東紡績株式会社製「＃１０８０」、開口率４．３％）を用意した。
　コア材１、６枚のプリプレグ２（合計厚さ０．４５ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板１００２実施例３を得た。その後、配線板１００２の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（実施例４）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、実施例３と同様のものを用意した。
　コア材１、１０枚のプリプレグ２（合計厚さ０．７５ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板１００２の実施例３を得た。その後、配線板１００２の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（実施例５）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、パナソニック株式会社製「Ｒ－１６６１ＪＫ」（樹脂の量７２質量％、ガラスクロス４：日東紡績株式会社製「＃１０６」、開口率１２．５％）を用意した。
　コア材１、１４枚のプリプレグ２（合計厚さ０．７６ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板１００２の実施例５を得た。その後、配線板１００２の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（実施例６）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、パナソニック株式会社製「Ｒ－１６６１」（樹脂の量８５質量％、ガラスクロス４：日東紡績株式会社製「＃１０６」、開口率１２．５％）を用意した。
　コア材１、３枚のプリプレグ２（合計厚さ０．２２ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板１００２の実施例６を得た。その後、配線板１００２の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（実施例７）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、実施例６と同様のものを用意した。
　コア材１、６枚のプリプレグ２（合計厚さ０．４５ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板１００２の実施例を得た。その後、配線板１００２の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（実施例８）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、実施例６と同様のものを用意した。
　コア材１、１０枚のプリプレグ２（合計厚さ０．７３ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板１００２の実施例を得た。その後、配線板１００２の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（比較例１）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、パナソニック株式会社製「Ｒ－１６６１ＧＧ」（樹脂の量５２質量％、ガラスクロス４：日東紡績株式会社製「＃７６２８」、開口率０．６％）を用意した。
　コア材１、１枚のプリプレグ２（合計厚さ０．２４ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板の比較例１を得た。その後、この配線板の最外層の金属箔８，８２をエッチングにより全面除去した。
　（比較例２）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、比較例１と同様のものを用意した。
　コア材１、２枚のプリプレグ２（合計厚さ０．４８ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板の比較例２を得た。その後、この配線板の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（比較例３）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、比較例１と同様のものを用意した。
　コア材１、３枚のプリプレグ２（合計厚さ０．７３ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板の比較例３を得た。その後、この配線板の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（比較例４）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、パナソニック株式会社製「Ｒ－１６６１ＪＲ」（樹脂の量６０質量％、ガラスクロス４：日東紡績株式会社製「＃２１１６」、開口率１．５％）を用意した。
　コア材１、２枚のプリプレグ２（合計厚さ０．３１ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板の比較例４を得た。その後、この配線板の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（比較例５）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、比較例４と同様のものを用意した。
　コア材１、３枚のプリプレグ２（合計厚さ０．４７ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板の比較例５を得た。その後、この配線板の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（比較例６）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、比較例３と同様のものを用意した。
　コア材１、５枚のプリプレグ２（合計厚さ０．７７ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板の比較例６を得た。その後、この配線板の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　（比較例７）
　実施例１と同様にコア材１、１２を得た。
　プリプレグ２として、実施例３と同様のものを用意した。
　コア材１、２枚のプリプレグ２（合計厚さ０．１５ｍｍ）、コア材１２をこの順に重ねて、実施例１と同様に加熱加圧成形することによって、配線板の比較例７を得た。その後、この配線板の最外層の金属箔８、８２をエッチングにより全面除去した。
　図４Ａと図４Ｂは、各実施例及び比較例のサンプルの断面を目視により観察し、ボイドの有無を確認した結果を示す。
　なお、各実施例及び比較例について加熱加圧成形時に樹脂のはみ出しは見られなかった。
　図４Ａと図４Ｂから明らかなように、各比較例ではボイドが発生したが、各実施例ではボイドの発生を抑制することができることが確認された。
１　　コア材（第１コア材）
２　　プリプレグ
３　　導体パターン（第１導体パターン）
４　　ガラスクロス
５，１０５，２０５　　樹脂層（第１樹脂層、第２樹脂層）
７　　絶縁層（第１絶縁層）
１２　　コア材（第２コア材）
３２　　導体パターン（第２導体パターン）
７２　　絶縁層（第２樹脂層）

Claims (6)

  1. 絶縁層と、前記絶縁層の面に設けられた導体パターンとを有するコア材を準備するステップと、
    第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有するガラスクロスと、前記ガラスクロスに含浸されてかつ半硬化した樹脂よりなり前記ガラスクロスの前記第１面と前記第２面とをそれぞれ覆い共に厚さｔを有する第１樹脂層と第２樹脂層とをそれぞれ有する１枚以上のプリプレグを準備するステップと、
    前記１枚以上のプリプレグのうちの１つのプリプレグが前記導体パターンを覆って前記コア材の前記絶縁層の前記面に設けられるように前記１枚以上のプリプレグを互いに重ねて積層体を形成するステップと、
    前記積層体を加熱加圧するステップと、
    を含み、
    前記ガラスクロスの開口率は３％～１５％であり、
    前記第１樹脂層と前記第２樹脂層の厚さｔと、前記コア材の前記絶縁層の前記面の面積に対する前記導体パターンの面積の割合ａ（％）と、前記導体パターンの厚さＴと、前記１枚以上のプリプレグの枚数ｎとは、
    　Ｔ≧１００（μｍ）、かつ
    　ｔ＜（１－ａ／１００）・Ｔ＜２・ｎ・ｔ
    なる関係を満たす、配線板の製造方法。
  2. 前記ガラスクロスの厚さは１０μｍ～１００μｍであり、
    前記第１樹脂層と前記第２樹脂層の厚さｔは５μｍ～３０μｍであり、
    前記１枚以上のプリプレグのそれぞれの厚さは２０μｍ～１６０μｍである、請求項１に記載の配線板の製造方法。
  3. 前記１枚以上のプリプレグのそれぞれにおける前記樹脂の量の割合は５０質量％～８５質量％である、請求項１または２に記載の配線板の製造方法。
  4. 第１絶縁層と、前記第１絶縁層の面に設けられた第１導体パターンとを有する第１コア材を準備するステップと、
    第２絶縁層と、前記第２絶縁層の面に設けられた第２導体パターンとを有する第２コア材を準備するステップと、
    第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有するガラスクロスと、前記ガラスクロスに含浸されてかつ半硬化した樹脂よりなり前記ガラスクロスの前記第１面と前記第２面とをそれぞれ覆い共に厚さｔを有する第１樹脂層と第２樹脂層とをそれぞれ有する複数のプリプレグを準備するステップと、
    前記複数のプリプレグのうちの１枚のプリプレグが前記第１導体パターンを覆って前記第１コア材の前記１絶縁層の前記面に設けられ、かつ前記複数のプリプレグのうちの他の１枚のプリプレグが前記第２導体パターンを覆って前記第２コア材の前記第２絶縁層の前記面に設けられるように前記複数のプリプレグを互いに重ねて積層体を形成するステップと、
    前記積層体を加熱加圧するステップと、
    を含み、
    前記ガラスクロスの開口率は３％～１５％であり、
    前記第１樹脂層と前記第２樹脂層の厚さｔと、前記第１コア材の前記面の面積に対する前記第１導体パターンの面積の割合ａ１（％）と、前記第２コア材の前記面の面積に対する前記第２導体パターンの面積の割合ａ２（％）と、前記第１導体パターンの厚さＴ１と、前記第２導体パターンの厚さＴ２と、前記複数のプリプレグの枚数ｎとは、
    　Ｔ１≧１００（μｍ）、かつ
    　Ｔ２≧１００（μｍ）、かつ
    　ｔ＜（１－ａ１／１００）・Ｔ１、かつ
    　ｔ＜（１－ａ２／１００）・Ｔ２、かつ
    　（１－ａ１／１００）・Ｔ１＋（１－ａ２／１００）・Ｔ２＜２・ｎ・ｔ
    なる関係を満たす、配線板の製造方法。
  5. 前記ガラスクロスの厚さは１０μｍ～１００μｍであり、
    前記第１樹脂層と前記第２樹脂層の厚さｔは５μｍ～３０μｍであり、
    前記プリプレグのそれぞれの厚さは２０μｍ～１６０μｍである、請求項４に記載の配線板の製造方法。
  6. 前記複数のプリプレグのそれぞれにおける前記樹脂の量の割合は５０質量％～８５質量％である、請求項４または５に記載の配線板の製造方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190082266A (ko) * 2017-01-17 2019-07-09 가부시키가이샤후지쿠라 배선체 및 배선체 어셈블리

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005183800A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Toshiba Corp 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板設計ｃａｄシステム
JP2009173726A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Panasonic Corp プリプレグ及びその製造方法とこれを用いたプリント配線板
JP2010272880A (ja) * 2010-07-13 2010-12-02 Dainippon Printing Co Ltd 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07120858B2 (ja) * 1990-03-30 1995-12-20 株式会社日立製作所 多層プリント回路板およびその製造方法
JP3638635B2 (ja) * 1994-07-01 2005-04-13 株式会社有沢製作所 プリント回路基板
JPH11114956A (ja) * 1997-10-14 1999-04-27 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd プリプレグ用ガラス繊維織布及びプリプレグならびに積層板
JP2000226752A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Nitto Boseki Co Ltd レーザ加工用積層板に用いる補強繊維織物
JP2003031957A (ja) * 2001-07-18 2003-01-31 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2003093957A (ja) * 2001-09-25 2003-04-02 Ulvac Japan Ltd 金属薄膜の形成方法及び金属薄膜形成装置
KR101025055B1 (ko) * 2005-12-01 2011-03-25 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 프리프레그, 프리프레그의 제조 방법, 기판 및 반도체 장치
JP4894344B2 (ja) * 2006-04-25 2012-03-14 パナソニック電工株式会社 片面板の製造方法及び多層プリント配線板
JP2008081556A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグとそれを用いた多層板
MY151594A (en) * 2007-02-08 2014-06-13 Sumitomo Bakelite Co Laminated body, circuit board including laminated body, semiconductor package and process for manufacturing laminated body
JP2009019150A (ja) 2007-07-13 2009-01-29 Panasonic Corp 伝熱プリプレグ及びその製造方法とこれを用いた伝熱プリント配線板
JP5685946B2 (ja) * 2010-01-22 2015-03-18 住友ベークライト株式会社 プリプレグの積層方法、プリント配線板の製造方法およびプリプレグのロール
JP5895183B2 (ja) * 2011-09-21 2016-03-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 多層プリント配線板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005183800A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Toshiba Corp 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板設計ｃａｄシステム
JP2009173726A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Panasonic Corp プリプレグ及びその製造方法とこれを用いたプリント配線板
JP2010272880A (ja) * 2010-07-13 2010-12-02 Dainippon Printing Co Ltd 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法

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