CN106063394A - 配线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

准备具有绝缘层、和设在绝缘层的面上的导体图案的芯材。准备分别具有玻璃布、和由含浸在玻璃布上且半固化的树脂构成并分别覆盖玻璃布的两面的第一和第二树脂层的一片以上的预浸料。相互层叠一片以上的预浸料，形成层叠体，使得一片以上的预浸料中的一片预浸料覆盖导体图案并设在芯材的绝缘层的面上。对层叠体进行加热加压。玻璃布的开口率为3％～15％。第一和第二树脂层的厚度t、导体图案的面积相对芯材的绝缘层的面积的比例a(％)、导体图案的厚度T、和一片以上的预浸料的片数n满足T≥100μm、且t＜(1‑a/100)·T＜2·n·t的关系。

Description

配线板的制造方法

技术领域

本发明涉及配线板的制造方法。

背景技术

配线板正在用于多种用途，但在伴随近年来的电动汽车、混合动力汽车的普及，用于车载用途的情况下，能够对应大电流及高电压的配线板的需求正在提高。因此，作为对大电流及高电压的对应，例如需要将成为内层图案的导体图案的厚度增厚至100μm以上。通常，导体图案间的间隙用预浸料的树脂填充(例如，参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-81556号公报

专利文献2：日本特开2009-19150号公报

发明内容

准备具有绝缘层、和设在绝缘层的面上的导体图案的芯材。准备一片以上的预浸料，所述预浸料分别具有玻璃布、和由含浸在玻璃布上且半固化的树脂构成并分别覆盖玻璃布的两面的第一和第二树脂层。相互层叠一片以上的预浸料，形成层叠体，使得一片以上的预浸料中的一片预浸料覆盖导体图案并设在芯材的绝缘层的面上。加热加压层叠体。玻璃布的开口率为3％～15％。第一和第二树脂层的厚度t、导体图案的面积相对芯材的绝缘层的面积的比例a(％)、导体图案的厚度T、和一片以上的预浸料的片数n满足成T≥100μm、且t＜(1-a/100)·T＜2·n·t的关系。

通过该制造方法，能够在抑制空洞的产生的同时在厚度100μm以上的导体图案间的间隙中填充树脂，另外，在加热加压成形芯材及预浸料的层叠体时，能够抑制树脂自该层叠体的周围溢出，而且，能够得到能够实现整体的薄型化的配线板。

附图说明

图1A是表示实施方式1的配线板的制造方法中的工序的概略剖视图。

图1B是表示实施方式1的配线板的制造方法中的工序的概略剖视图。

图1C是表示实施方式1的配线板的制造方法中的工序的概略剖视图。

图2是实施方式1的配线板的玻璃布的概略放大平面图。

图3A是表示实施方式2的配线板的制造方法中的工序的概略剖视图。

图3B是表示实施方式2的配线板的制造方法中的工序的概略剖视图。

图3C是表示实施方式2的配线板的制造方法中的工序的概略剖视图。

图4A是表示实施方式2的配线板的评价结果的图。

图4B是表示比较例的配线板的评价结果的图。

具体实施方式

(实施方式1)

图1A～图1C是表示实施方式1的配线板1001的制造方法的工序的剖视图。首先，对成为配线板1001的材料的芯材1、预浸料2进行说明。

芯材1通过在具有电气绝缘性的绝缘层7的一面7a上设置100μm以上的厚度T1的导体图案3形成。这样，通过使导体图案3的厚度T1较厚，从而容易处理大电流及高电压。导体图案3的厚度T1的上限没有特别限定，例如为1000μm。也可以在绝缘层7的面7a的相反侧的面7b上整体地设置金属箔8。绝缘层7的厚度例如为0.02mm～3.0mm，但没有特别限定。金属箔8的厚度例如为12μm～1000μm，但没有特别限定。构成绝缘层7的绝缘树脂例如为环氧树脂，但没有特别限定。也可以在绝缘层7内含有玻璃布等基材。导体图案3的材质例如为铜，金属箔8例如为铜箔，但没有特别限定。上述那样的芯材1例如能够通过蚀刻而图案形成在市售的两面金属包覆层叠板的单面上而得到。

预浸料2通过在玻璃布4上含浸树脂，并使该树脂半固化而形成。

图2是玻璃布4的概略放大平面图。例如如图2所示，玻璃布4是通过编织玻璃纤维的经线4r和纬线4s而得到的布。由彼此相邻的经线4r和彼此相邻的纬线4s围成的多个开口9为所谓的篮孔(basket hole)。玻璃布4的编织方法例如为平织，但没有特别限定。玻璃布4的开口率为3％～15％。玻璃布4的开口率为如图2所示从厚度方向看玻璃布4时(俯视)，以百分率表示的多个开口9的总面积相对玻璃布4的面4a(4b)的总面积(也包含开口9的总面积)的比例。若玻璃布4的开口率比3％小，则从玻璃布4的面4a、4b中的一方向另一方移动的树脂的量大幅减少。若玻璃布4的开口率比15％大，则玻璃布4的强度降低，或者会有损树脂的含浸性。而且，在通过钻孔加工、激光加工在配线板1001上开孔的情况下，会有孔径不均，或者孔内壁的粗糙度增大的情况出现。优选的是，玻璃布4的厚度为10μm～100μm。通过使玻璃布4的厚度为10μm以上，从而能够抑制玻璃布4的强度的降低。通过使玻璃布4的厚度为100μm以下，从而容易实现配线板1001的薄型化。

上述树脂是指，在例如环氧树脂等热固化性树脂中根据需要配合固化剂、固化促进剂、填充材料、其它添加剂而制备的树脂组合物，但没有特别限定。

预浸料2还具备由分别设在玻璃布4的相互相反侧的面4a、4b上的半固化状态(B级状态)的树脂构成的树脂层5(105、205)。优选的是，预浸料2的单侧的树脂层5(105、205)的厚度(t)为5μm～30μm。通过使树脂层5的厚度(t)为5μm以上，能够抑制填充导体图案3间的间隙30的树脂的不足。通过使树脂层5的厚度(t)为30μm以下，容易实现配线板1001的薄型化。优选的是，预浸料2整体的厚度为20μm～160μm。预浸料2整体的厚度为玻璃布4的厚度、树脂层105的厚度(t)和树脂层205的厚度(t)的合计。通过使预浸料2整体的厚度为20μm以上，能够抑制配线板1001的强度的降低。通过使一片预浸料2整体的厚度为160μm以下，容易实现配线板1001的薄型化。优选的是，构成预浸料2中的树脂层5的树脂的量为50质量％～85质量％。预浸料2的树脂的量为以百分率表示的树脂的质量相对预浸料2的总质量(也包含玻璃布4的质量)的比例。通过使预浸料2的树脂的量为50质量％以上，从而能够消除填充导体图案3间的间隙30的树脂的不足。通过使预浸料2的树脂量为85质量％以下，从而能够抑制在对层叠芯材1及预浸料2而得到的层叠体10进行加热加压成形时树脂从层叠体10的周围溢出。

接下来，对实施方式1的配线板1001的制造方法进行说明。配线板1001能够通过层叠芯材1和一片以上的预浸料2并加热加压成形进行制造。在实施方式1中，对使用2片预浸料2并使用金属箔6的方法进行说明，使用的预浸料2的片数为一片以上即可，没有特别限定。金属箔6例如为铜箔，金属箔6的厚度例如为12μm～1000μm。

首先，如图1A所示，按顺序依次层叠芯材1、2片预浸料2、金属箔6。在此，芯材1在层叠于预浸料2的面、即绝缘层7的面7a上形成有具有100μm以上的厚度T的导体图案3。

在实施方式1中，满足以下的关系式(1)。

t＜(1--a/100)·T＜2·n·t…(1)

关系式(1)中的t、a、T、n如下所述。

t：预浸料2的单侧的树脂层5(105、205)的厚度

如上所述，优选的是，预浸料2的单侧的树脂层5的厚度(t)为5μm～30μm。此外，树脂层105、205的厚度也可以在少量不均的范围内不同，而实质上相同。

a(％)：导体图案3的面积相对芯材1的面积的比例

该情况下的各面积是指，从厚度方向即面对绝缘层7的面7a的方向看的平面图的面积。特别是导体图案3的材质为铜的情况下，比例a称为残铜率。此外，式(1-a/100)的值是指，间隙30的面积相对芯材1的绝缘层7的面7a的面积的比例。

T：导体图案3的厚度(T≥100μm)

如上所述，导体图案3的厚度T为100μm以上。

n：预浸料2的片数

在图1A所示的配线板1001中，预浸料2的片数n为2片，但只要满足关系式(1)即可，没有特别限定。

接下来，如图1B所示，一片以上的预浸料2中的一片预浸料2(102)覆盖导体图案3并设在芯材1的绝缘层7的面7a上。相互层叠一片以上的预浸料2，形成层叠体10，使得一片以上的预浸料2中的一片预浸料2设在金属箔6的面等实质上没有凹凸的面上。通过对由芯材1、预浸料2和金属箔6构成的层叠体10进行加热加压成形，能够得到图1C所示的配线板1001。此时的温度、压力、时间等成形条件没有特别限定。

在上述的现有配线板中，由于若导体图案的厚度增厚，则导体图案间的间隙加深，因此，会导致用于填充该间隙的预浸料的树脂不足，其结果，导体图案间的间隙的树脂的填充变得不充分，容易产生空洞(气泡)。

为了抑制空洞的产生，例如可考虑使用树脂量较多的预浸料，或者增加预浸料的使用片数。但是，在这种情况下，与薄型化的潮流相反，配线板整体的厚度会增厚。

另外，在制造现有配线板的情况下进行加热加压成形时，还考虑有使预浸料的树脂的固化状态接近A级并延长固化时间，或者加快升温速度，提高压力。但是，在这种情况下，需要固化状态的特殊的预浸料，没有通用性，而且，成形条件也是特殊的条件，不适用于大量生产。

而且，在现有配线板的预浸料中，仅与导体图案对向侧的树脂用于填充导体图案间的间隙，而不与导体图案对向侧的树脂在加热加压成形时会从旁边溢出，成品率变差。

在实施方式1中的配线板1001中，通过加热加压，预浸料2的半固化状态的树脂层5的树脂成为熔融的树脂。在与芯材1邻接的预浸料2中，有时仅靠与芯材1对向的树脂层5(105)的树脂不能填充导体图案3间的间隙30。在实施方式1中，将预浸料2的玻璃布4的开口率设定为3％～15％。由此，如图1B的箭头所示，不与芯材1对向的树脂层5(205)的树脂能够通过玻璃布4的多个开口9朝向芯材1移动。这样，能够从不与芯材1对向的树脂层5(205)补给填充导体图案3间的间隙30所需的树脂。而且，在仅靠与芯材1邻接的预浸料2不能消除树脂的不足的情况下，能够通过使树脂也从不与芯材1邻接的预浸料2如图1B的箭头所示朝向芯材1移动进行补给。这样，能够在抑制空洞的产生的同时对厚度100μm以上的导体图案3间的间隙30填充树脂。另外，由于不与芯材1对向的树脂层5的树脂也能够用于导体图案3间的间隙30的填充，因此，能够避免预浸料2整体的树脂的量过多，能够抑制在层叠体10的加热加压成形时树脂从层叠体10的周围溢出。

在上述关系式(1)中，作为左侧的不等式的t＜(1-a/100)·T的意思是，仅仅靠相当于预浸料2的单侧的树脂层5的厚度(t)的树脂不能填充导体图案3间的间隙30。

在上述关系式(1)中，作为右侧的不等式的(1-a/100)T＜2·n·t的意思是，能够通过相当于使用的全部预浸料2两侧的树脂层5的厚度的合计(2·n·t)的树脂填充导体图案3间的间隙30。

通过满足上述关系式(1)，能够使用薄至仅靠与芯材1邻接的预浸料2的单侧的树脂层5的树脂不能填充导体图案3间的间隙30程度的预浸料2，使配线板1001作为整体进行薄型化。

特别优选的是，预浸料2的玻璃布4的厚度为10μm～100μm、预浸料2的单侧的树脂层5的厚度(t)为5μm～30μm、预浸料2整体的厚度为20μm～160μm的情况。在这种情况下，对配线板1001整体的薄型化有效。

若在预浸料2中树脂的量增多，即树脂层5(105、205)的厚度t增大，则树脂的固化状态的控制变得困难，有时树脂会滴落而将预浸料2粘贴在干燥线的辊或装载线上，有时不能够稳定地制造配线板1001。若预浸料2粘贴在制造线上，则树脂的一部分会剥落，预浸料2上会产生条纹、凹凸、和树脂的不均等，会损伤外观，不能稳定地保持高品质。而且，有时玻璃布4的面4a、4b上的树脂层105、205的厚度会有较大不同，玻璃布4会从预浸料2的中央偏离。

在图1C所示的配线板1001中，一片以上(2片)的预浸料2中与芯材1对向设在芯材1上的一片的预浸料2(102)的玻璃布4(104)与芯材1的绝缘层7的面7a之间的距离为厚度ta。如图1A所示，厚度ta由一个树脂层5(105)构成。2片预浸料2的玻璃布4间的距离为厚度tb。厚度tb由两层绝缘层5(105、205)构成。在加压层叠体10后，厚度ta比厚度tb的一半大。

在图1C所示的配线板1001中，预浸料2的半固化状态的树脂层5固化，形成具有绝缘性的固化树脂层50。导体图案3是埋设在固化树脂层50的内部的内层图案。也可以在最外层的金属箔6、8上例如通过消减法(subtractive method)形成电路的图案。

(实施方式2)

图3A～图3C是表示实施方式2中的配线板1002的制造方法的工序的剖视图。在图3A～图3C中，对与图1A～图1C所示的配线板1001相同的部分标记相同的参照编号。配线板1002具备芯材12来代替实施方式1的配线板1001的金属箔6。

芯材12与芯材1同样地形成。即，芯材12的绝缘层72、导体图案32及金属箔8分别相当于芯材1的绝缘层7、导体图案3及金属箔8。芯材12通过在具有电气绝缘性的绝缘层72的一面72a上设置100μm以上的厚度T2的导体图案32而形成。也可以在绝缘层72的面72a的相反侧的面72b上整体地设有金属箔82。

接下来，对实施方式2的配线板1002的制造方法进行说明。配线板1002能够通过按顺序依次层叠芯材1、2片以上的预浸料2、和芯材12并进行加热加压成形而制造。在实施方式2中，对使用4片预浸料2的情况进行说明，使用的预浸料2的片数在2片以上即可，没有特别限定。

首先，如图3A所示，按顺序依次层叠芯材1、4片预浸料2、芯材12。在此，芯材1的绝缘层7在层叠于预浸料2的面7a上形成有具有100μm以上的厚度T1的导体图案3。芯材12的绝缘层72在层叠于预浸料2的面72a上形成有具有100μm以上的厚度T2的导体图案32。

在实施方式2中，满足以下全部的关系式(2)～(4)。

t＜(1-a1/100)·T1…(2)

t＜(1-2/100)·T2…(3)

(1-1/100)·T1+(1-2/100)·T2＜2·n·t…(4)

的关系式(2)～(4)中的t、a1、a2、T1、T2、n如下所述。

t：预浸料2的单侧的树脂层5的厚度

与实施方式1同样，优选预浸料2的单侧的树脂层5的厚度(t)为5μm～30μm。

a1(％)：导体图案3的面积相对芯材1的绝缘层7的面7a的面积的比例

a2(％)：导体图案32的面积相对芯材12的绝缘层72的面72a的面积的比例

该情况下的各面积是指，从厚度方向看芯材1、12时(俯视)的面积。特别是在导体图案3、32的材质为铜的情况下，比例a1、a2称为残铜率。此外，式(1-a1/100)的值是间隙30的面积相对芯材1的绝缘层7的面7a的面积的比例，式(1-a2/100)的值是指，间隙320的面积相对芯材12的绝缘层72的面72a的面积的比例。

T1：导体图案3的厚度(T1≥100μm)

T2：导体图案32的厚度(T2≥100μm)

与实施方式1同样，导体图案3、32的厚度为100μm以上。

n(片)：预浸料2的片数(n≥2)

在图3A中，预浸料2的片数n为4片，但只要全部满足关系式(2)～(4)即可，没有特别限定。

接下来，如图3B所示，相互层叠多片预浸料2，形成层叠体210，使得多片预浸料2中的一片的预浸料2(102)覆盖导体图案3且设在芯材1的一绝缘层7的面7a上，且多片预浸料2中的另一片的预浸料2(202)覆盖导体图案32且设在芯材12的绝缘层72的面72a上。通过对由芯材1、预浸料2、和芯材12构成的层叠体210进行加热加压成形，能够得到图3C所示的配线板1002。该情况下的温度、压力、时间等成形条件没有特别限定。

通过加热加压，预浸料2的半固化状态的树脂层5(105、205)成为熔融的树脂。在与芯材1邻接的预浸料2中，有可能仅靠与芯材1对向的树脂层5的树脂不能填充导体图案3间的间隙30。同样，在与芯材12邻接的预浸料2中，有可能仅靠与芯材12对向的树脂层5的树脂不能填充导体图案32间的间隙320。因此，在实施方式2中也将预浸料2的玻璃布4的开口率设为3％～15％。由此，如图3B的箭头所示，不与芯材1对向的树脂层5的树脂能够通过玻璃布4的开口9逐渐朝向芯材1移动。同样，不与芯材12对向的树脂层5的树脂能够通过玻璃布4的开口9朝向芯材12逐渐移动。这样，能够从不与芯材1对向的树脂层5补给填充导体图案3间的间隙30所需的树脂。同样，能够从不与芯材12对向的树脂层5补给填充导体图案32间的间隙320所需的树脂。而且，在仅靠与芯材1邻接的预浸料2及与芯材12邻接的预浸料2不能消除树脂的不足的情况下，如图3B的箭头所示，能够也从不与芯材1邻接的预浸料2及不与芯材12邻接的预浸料2补给树脂。这样，能够在抑制间隙30、320中的空洞的产生的同时，在100μm以上的厚度T1的导体图案3间的间隙30及100μm以上的厚度T2的导体图案32间的间隙320中填充树脂。另外，由于不与芯材1对向的树脂层5的树脂及不与芯材12对向的树脂层5的树脂也能够利用于导体图案3间的间隙30及第二导体图案32间的间隙320的填充，因此，能够避免预浸料2整体的树脂量过多，在层叠体210的加热加压成形时，能够抑制树脂从层叠体210的周围溢出。

上述关系式(2)(3)是指，仅靠相当于预浸料2的单侧的树脂层5的厚度(t)的树脂不能填充导体图案3间的间隙30及导体图案32间的间隙320。

上述关系式(4)是指，通过相当于使用的全部预浸料2两侧的树脂层5的厚度的合计(2·n·t)的树脂，能够填充导体图案3间的间隙30及导体图案32间的间隙320。

通过全部满足上述关系式(2)～(4)，从而使用薄至仅靠与芯材1邻接的预浸料2的单侧的树脂层5的树脂不能填充导体图案3间的间隙30的程度，且仅靠与芯材12邻接的预浸料2的单侧的树脂层5的树脂不能填充导体图案32间的间隙320的程度的预浸料2，能够使配线板1002作为整体进行薄型化。

特别优选的是，预浸料2的玻璃布4的厚度为10μm～100μm、预浸料2的单侧的树脂层5的厚度为5μm～30μm、预浸料2整体的厚度为20μm～160μm的情况。在这种情况下，对配线板1002的整体的薄型化有效。

图3C表示制造的配线板1002，预浸料2的半固化状态的树脂层5固化，成为具有绝缘性的固化树脂层50。导体图案3、32在固化树脂层50的内部成为内层图案。也可以例如通过消减法而图案形成在最外层的金属箔8上。

在图3C所示的配线板1002中，多片预浸料2中与芯材1对向并设在芯材1上的一片的预浸料2(102)的玻璃布4(104)与芯材1的绝缘层7的面7a之间的距离为厚度ta。厚度ta如图3A所示，由一个树脂层5(105)构成。另外，多片预浸料2中与芯材12对向并设在芯材12上的另一片的预浸料2(202)的玻璃布4(204)与芯材12的绝缘层72的面72a之间的距离为厚度tc。厚度tc如图3A所示，由一个树脂层5(205)构成。多片预浸料2的玻璃布4间的距离为厚度tb。厚度tb由两个绝缘层5(105、205)构成。在对层叠体210进行加压后，厚度ta、tc都比厚度tb的一半大。

制作实施方式2中的配线板1002的实施例和比较例的样品进行评价。实施例满足3％～15％的玻璃布4的开口率和关系式(2)～(4)的全部。比较例不满足3％～15％的玻璃布4的开口率和关系式(2)～(4)的至少一个。

(实施例1)

进行图案形成，使得在双面覆铜层叠板(松下株式会社制“R-1766”、层构成：铜箔(厚度105μm)/绝缘层(厚度0.2mm)/铜箔(厚度105μm))的单面上残铜率成为50％，得到分别具有导体图案3、32的芯材1、12。

作为预浸料2，准备了松下株式会社制“R-1661GG”(树脂的量69质量％、玻璃布4：日东纺织株式会社制“＃1080”、开口率4.3％)。

按顺序依次层叠芯材1、3片预浸料2(合计厚度0.28mm)、芯材12，通过在温度条件：升温速度1.5℃/分、以160℃以上的温度保持60分钟、最高温度170℃；压力条件：2.94MPa(30kgf/cm²)下进行加热加压成形，从而得到配线板1002的实施例1。其后，通过蚀刻，全部除去该配线板1002的最外层的金属箔8、82。

(实施例2)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了与实施例1同样的预浸料。

按顺序依次层叠芯材1、8片预浸料2(合计厚度0.74mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板1002的实施例2。其后，通过蚀刻，全面除去配线板1002的最外层的金属箔8、82。

(实施例3)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了松下株式会社制“R-1661”(树脂的量50质量％、玻璃布4：日东纺织株式会社制“＃1080”、开口率4.3％)。

按顺序依次层叠芯材1、6片预浸料2(合计厚度0.45mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板1002实施例3。其后，通过蚀刻，全面除去配线板1002的最外层的金属箔8、82。

(实施例4)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了与实施例3同样的预浸料。

按顺序依次层叠芯材1、10片预浸料2(合计厚度0.75mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板1002的实施例3。其后，通过蚀刻，全面除去配线板1002的最外层的金属箔8、82。

(实施例5)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了松下株式会社制“R-1661JK”(树脂的量72质量％、玻璃布4：日东纺织株式会社制“＃106”、开口率12.5％)。

按顺序依次层叠芯材1、14片预浸料2(合计厚度0.76mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板1002的实施例5。其后，通过蚀刻，全面除去配线板1002的最外层的金属箔8、82。

(实施例6)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了松下株式会社制“R-1661”(树脂的量85质量％、玻璃布4：日东纺织株式会社制“＃106”、开口率12.5％)。

按顺序依次层叠芯材1、3片预浸料2(合计厚度0.22mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板1002的实施例6。其后，通过蚀刻，全面除去配线板1002的最外层的金属箔8、82。

(实施例7)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了与实施例6同样的预浸料。

按顺序依次层叠芯材1、6片预浸料2(合计厚度0.45mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板1002的实施例。其后，通过蚀刻，全面除去配线板1002的最外层的金属箔8、82。

(实施例8)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了与实施例6同样的预浸料。

按顺序依次层叠芯材1、10片预浸料2(合计厚度0.73mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板1002的实施例。其后，通过蚀刻，全面除去配线板1002的最外层的金属箔8、82。

(比较例1)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了松下株式会社制“R-1661GG”(树脂的量52质量％、玻璃布4：日东纺织株式会社制“#7628”、开口率0.6％)。

按顺序依次层叠芯材1、一片的预浸料2(合计厚度0.24mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板的比较例1。其后，通过蚀刻，全面除去该配线板的最外层的金属箔8、82。

(比较例2)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了与比较例1同样的预浸料。

按顺序依次层叠芯材1、2片预浸料2(合计厚度0.48mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板的比较例2。其后，通过蚀刻，全面除去该配线板的最外层的金属箔8、82。

(比较例3)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了与比较例1同样的预浸料。

按顺序依次层叠芯材1、3片预浸料2(合计厚度0.73mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板的比较例3。其后，通过蚀刻，全面除去该配线板的最外层的金属箔8、82。

(比较例4)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了松下株式会社制“R-1661JR”(树脂的量60质量％、玻璃布4：日东纺织株式会社制“#2116”、开口率1.5％)。

按顺序依次层叠芯材1、2片预浸料2(合计厚度0.31mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板的比较例4。其后，通过蚀刻，全面除去该配线板的最外层的金属箔8、82。

(比较例5)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了与比较例4同样的预浸料。

按顺序依次层叠芯材1、3片预浸料2(合计厚度0.47mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板的比较例5。其后，通过蚀刻，全面除去该配线板的最外层的金属箔8、82。

(比较例6)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了与比较例3同样的预浸料。

按顺序依次层叠芯材1、5片预浸料2(合计厚度0.77mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板的比较例6。其后，通过蚀刻，全面除去该配线板的最外层的金属箔8、82。

(比较例7)

与实施例1同样地得到芯材1、12。

作为预浸料2，准备了与实施例3同样的预浸料。

按顺序依次层叠芯材1、2片预浸料2(合计厚度0.15mm)、芯材12，通过与实施例1同样地进行加热加压成形，从而得到配线板的比较例7。其后，通过蚀刻，全面除去该配线板的最外层的金属箔8、82。

图4A和图4B表示通过目测观察各实施例和比较例的样品的截面，确认有无空洞的结果。

此外，对于各实施例及比较例，在加热加压成形时没有看到树脂的溢出。

从图4A和图4B明确确认到：在各比较例中产生了空洞，而在各实施例中能够抑制空洞的产生。

标号说明

1 芯材(第一芯材)

2 预浸料

3 导体图案(第一导体图案)

4 玻璃布

5、105、205 树脂层(第一树脂层、第二树脂层)

7 绝缘层(第一绝缘层)

12 芯材(第二芯材)

32 导体图案(第二导体图案)

72 绝缘层(第二树脂层)

Claims (6)

1.一种配线板的制造方法，包含如下步骤：

准备具有绝缘层和设在所述绝缘层的面上的导体图案的芯材的步骤；

准备一片以上的预浸料的步骤，所述预浸料分别具有：玻璃布，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面；和第一树脂层和第二树脂层，其由含浸在所述玻璃布上且半固化的树脂构成并分别覆盖所述玻璃布的所述第一面和所述第二面，都具有厚度t；

相互层叠所述一片以上的预浸料，形成层叠体，使得所述一片以上的预浸料中的一片预浸料覆盖所述导体图案并设在所述芯材的所述绝缘层的所述面上的步骤；和

对所述层叠体进行加热加压的步骤，

所述玻璃布的开口率为3％～15％，

所述第一树脂层和所述第二树脂层的厚度t、所述导体图案的面积相对所述芯材的所述绝缘层的所述面的面积的比例a(％)、所述导体图案的厚度T和所述一片以上的预浸料的片数n满足

T≥100μm、且

t＜(1-a/100)·T＜2·n·t

的关系。

2.根据权利要求1所述的配线板的制造方法，所述玻璃布的厚度为10μm～100μm，

所述第一树脂层和所述第二树脂层的厚度t为5μm～30μm，

所述一片以上的预浸料的每一片的厚度为20μm～160μm。

3.根据权利要求1或2所述的配线板的制造方法，所述一片以上的预浸料的每一片中的所述树脂的量的比例为50质量％～85质量％。

4.一种配线板的制造方法，包含如下步骤：

准备具有第一绝缘层和设在所述第一绝缘层的面上的第一导体图案的第一芯材的步骤；

准备具有第二绝缘层和设在所述第二绝缘层的面上的第二导体图案的第二芯材的步骤；

准备多片预浸料的步骤，所述预浸料分别具有：玻璃布，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面；和第一树脂层和第二树脂层，其由含浸在所述玻璃布上且半固化的树脂构成并分别覆盖所述玻璃布的所述第一面和所述第二面，都具有厚度t；

相互层叠所述多片预浸料，形成层叠体，使得所述多片预浸料中的一片预浸料覆盖所述第一导体图案并设在所述第一芯材的所述第一绝缘层的所述面上，且所述多片预浸料中的另一片预浸料覆盖所述第二导体图案并设在所述第二芯材的所述第二绝缘层的所述面上的步骤；和

对所述层叠体进行加热加压的步骤，

所述玻璃布的开口率为3％～15％，

所述第一树脂层和所述第二树脂层的厚度t、所述第一导体图案的面积相对所述第一芯材的所述面的面积的比例a1(％)、所述第二导体图案的面积相对所述第二芯材的所述面的面积的比例a2(％)、所述第一导体图案的厚度T1、所述第二导体图案的厚度T2和所述多片预浸料的片数n满足

T1≥100μm、

T2≥100μm、

t＜(1-a1/100)·T1、

t＜(1-a2/100)·T2、且

(1-a1/100)·T1+(1-a2/100)·T2＜2·n·t

的关系。

5.根据权利要求4所述的配线板的制造方法，所述玻璃布的厚度为10μm～100μm，

所述第一树脂层和所述第二树脂层的厚度t为5μm～30μm，

所述预浸料的每一片的厚度为20μm～160μm。

6.根据权利要求4或5所述的配线板的制造方法，所述多片预浸料的每一片中的所述树脂的量的比例为50质量％～85质量％。