JP6497625B2 - 配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
絶縁層と、前記絶縁層の面に設けられた導体パターンとを有するコア材を準備するステップと、
第1面と前記第1面の反対側の第2面とを有するガラスクロスと、前記ガラスクロスに含浸されてかつ半硬化した樹脂よりなり前記ガラスクロスの前記第1面と前記第2面とをそれぞれ覆い共に厚さtを有する第1樹脂層と第2樹脂層とをそれぞれ有する1枚以上のプリプレグを準備するステップと、
前記1枚以上のプリプレグのうちの1つのプリプレグが前記導体パターンを覆って前記コア材の前記絶縁層の前記面に設けられるように前記1枚以上のプリプレグを互いに重ねて積層体を形成するステップと、
前記積層体を加熱加圧するステップと、
を含み、
前記ガラスクロスの開口率は3%〜15%であり、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層の厚さtと、前記コア材の前記絶縁層の前記面の面積に対する前記導体パターンの面積の割合a(%)と、前記導体パターンの厚さTと、前記1枚以上のプリプレグの枚数nとは、
T≧100(μm)、かつ
t<(1−a/100)・T<2・n・t
なる関係を満たすことを特徴とする。
図1Aから図1Cは実施形態1の配線板1001(多層プリント配線板)の製造方法の工程を示す断面図である。まず、配線板1001の材料となるコア材1、プリプレグ2について説明する。
関係式(1)におけるt、a、T、nは以下の通りである。
上述のように、プリプレグ2の片側の樹脂層5の厚さ(t)は5μm〜30μmであることが好ましい。なお、樹脂層105、205の厚さは多少のバラつきの範囲で異なっていてもよく実質的に同じである。
この場合の各面積は、コア材1を厚さ方向、すなわち絶縁層7の面7aに対峙する方向から見た平面視の面積を意味する。特に導体パターン3の材質が銅である場合、割合aは残銅率と呼ばれるものである。なお、式(1−a/100)の値は、コア材1の絶縁層7の面7aの面積に対する隙間30の面積の割合を意味する。
上述のように、導体パターン3の厚さTは100μm以上である。
図1Aに示す配線板1001ではプリプレグ2の枚数nは2枚であるが、関係式(1)を満たす限り、特に限定されない。
図3Aから図3Cは実施形態2における配線板1002(多層プリント配線板)の製造方法の工程を示す断面図である。図3Aから図3Cにおいて、図1Aから図1Cに示す配線板1001と同じ部分には同じ参照番号を付す。配線板1002は実施形態1の配線板1001の金属箔6の代わりにコア材12(第2コア材)を備える。
t<(1−a2/100)・T2 …(3)
(1−a1/100)・T1+(1−a2/100)・T2<2・n・t …(4)
の関係式(2)〜(4)におけるt、a1、a2、T1、T2、nは以下の通りである。
実施形態1と同様に、プリプレグ2の片側の樹脂層5の厚さ(t)は5μm〜30μmであることが好ましい。
a2(%):コア材12の絶縁層72の面72aの面積に対する導体パターン32の面積の割合
この場合の各面積は、コア材1、12を厚さ方向から見た場合(平面視)の面積を意味する。特に導体パターン3、32の材質が銅である場合、割合a1、a2は残銅率と呼ばれるものである。なお、式(1−a1/100)の値はコア材1の絶縁層7の面7aの面積に対する隙間30の面積の割合であり、式(1−a2/100)の値はコア材12の絶縁層72の面72aの面積に対する隙間320の面積の割合を意味する。
T2:導体パターン32の厚さ(T2≧100μm)
実施形態1と同様に、導体パターン3、32の厚さは100μm以上である。
図3Aではプリプレグ2の枚数nは4枚であるが、関係式(2)〜(4)を全て満たす限り、特に限定されない。
両面銅張積層板(パナソニック株式会社製「R−1766」、層構成:銅箔(厚さ105μm)/絶縁層(厚さ0.2mm)/銅箔(厚さ105μm))の片面に残銅率が50%となるようにパターン形成を行って、導体パターン3、32をそれぞれ有するコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
実施例1と同様にコア材1、12を得た。
2,102,202 プリプレグ
3 導体パターン(第1導体パターン)
4,104,204 ガラスクロス
4a 第1面
4b 第2面
5 樹脂層
105 樹脂層(第1樹脂層)
205 樹脂層(第2樹脂層)
12 コア材(第2コア材)
32 導体パターン(第2導体パターン)
1001,1002 配線板(多層プリント配線板)
Claims (6)
- 絶縁層と、前記絶縁層の面に設けられた導体パターンとを有するコア材を準備するステップと、
第1面と前記第1面の反対側の第2面とを有するガラスクロスと、前記ガラスクロスに含浸されてかつ半硬化した樹脂よりなり前記ガラスクロスの前記第1面と前記第2面とをそれぞれ覆い共に厚さtを有する第1樹脂層と第2樹脂層とをそれぞれ有する1枚以上のプリプレグを準備するステップと、
前記1枚以上のプリプレグのうちの1つのプリプレグが前記導体パターンを覆って前記コア材の前記絶縁層の前記面に設けられるように前記1枚以上のプリプレグを互いに重ねて積層体を形成するステップと、
前記積層体を加熱加圧するステップと、
を含み、
前記ガラスクロスの開口率は3%〜15%であり、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層の厚さtと、前記コア材の前記絶縁層の前記面の面積に対する前記導体パターンの面積の割合a(%)と、前記導体パターンの厚さTと、前記1枚以上のプリプレグの枚数nとは、
T≧100(μm)、かつ
t<(1−a/100)・T<2・n・t
なる関係を満たす、
配線板の製造方法。 - 前記ガラスクロスの厚さは10μm〜100μmであり、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層の厚さtは5μm〜30μmであり、
前記1枚以上のプリプレグのそれぞれの厚さは20μm〜160μmである、
請求項1に記載の配線板の製造方法。 - 前記1枚以上のプリプレグのそれぞれにおける前記樹脂の量の割合は50質量%〜85質量%である、
請求項1又は2に記載の配線板の製造方法。 - 第1絶縁層と、前記第1絶縁層の面に設けられた第1導体パターンとを有する第1コア材を準備するステップと、
第2絶縁層と、前記第2絶縁層の面に設けられた第2導体パターンとを有する第2コア材を準備するステップと、
第1面と前記第1面の反対側の第2面とを有するガラスクロスと、前記ガラスクロスに含浸されてかつ半硬化した樹脂よりなり前記ガラスクロスの前記第1面と前記第2面とをそれぞれ覆い共に厚さtを有する第1樹脂層と第2樹脂層とをそれぞれ有する複数のプリプレグを準備するステップと、
前記複数のプリプレグのうちの1枚のプリプレグが前記第1導体パターンを覆って前記第1コア材の前記1絶縁層の前記面に設けられ、かつ前記複数のプリプレグのうちの他の1枚のプリプレグが前記第2導体パターンを覆って前記第2コア材の前記第2絶縁層の前記面に設けられるように前記複数のプリプレグを互いに重ねて積層体を形成するステップと、
前記積層体を加熱加圧するステップと、
を含み、
前記ガラスクロスの開口率は3%〜15%であり、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層の厚さtと、前記第1コア材の前記面の面積に対する前記第1導体パターンの面積の割合a1(%)と、前記第2コア材の前記面の面積に対する前記第2導体パターンの面積の割合a2(%)と、前記第1導体パターンの厚さT1と、前記第2導体パターンの厚さT2と、前記複数のプリプレグの枚数nとは、
T1≧100(μm)、かつ
T2≧100(μm)、かつ
t<(1−a1/100)・T1、かつ
t<(1−a2/100)・T2、かつ
(1−a1/100)・T1+(1−a2/100)・T2<2・n・t
なる関係を満たす、
配線板の製造方法。 - 前記ガラスクロスの厚さは10μm〜100μmであり、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層の厚さtは5μm〜30μmであり、
前記プリプレグのそれぞれの厚さは20μm〜160μmである、
請求項4に記載の配線板の製造方法。 - 前記複数のプリプレグのそれぞれにおける前記樹脂の量の割合は50質量%〜85質量%である、
請求項4又は5に記載の配線板の製造方法。
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