JPH05327215A

JPH05327215A - 多層金属張積層板

Info

Publication number: JPH05327215A
Application number: JP13244492A
Authority: JP
Inventors: Masato Matsuo; 正人松尾; Yoshio Suzuki; 芳夫鈴木
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1992-05-25
Filing date: 1992-05-25
Publication date: 1993-12-10

Abstract

(57)【要約】回路形成した内層材１に、ガラスクロスに樹脂含浸した
プリプレグ２および再外層の金属箔３とを積層一体化成
形してなる多層金属張積層板であって、プリプレグ２の
ガラスクロスの端部が積層板二次成形温度以下の融点を
有する樹脂によってほつれ防止処理されていることを特
徴とする多層金属張積層板。【効果】多層板成形において最外層金属箔のしわの発
生を抑え、しかも性能、品質を低下させることのない多
層金属張積層板が実現される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、多層金属張積層板に
関するものである。さらに詳しくは、この発明は、二次
成形時に発生しやすい最外層金属箔の成形しわの発生を
抑えて、高品質な多層積層板の製造を可能とする改善さ
れた新しい多層金属張積層板の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス技術の発展とともに、
電子・電気機器、通信機器、計算機等において広く用い
られているプリント配線板については、その高性能化へ
の要請とともに、高密度実装への対応が強く求められて
いる。このような状況から、多層金属張積層板は、高密
度実装を可能とする多層プリント配線板用材料として注
目されており、この多層板の製造のための方法について
も様々な工夫が施されてきてもいる。

【０００３】多層金属張積層板は、通常、たとえば図３
に例示したように、金属箔から形成した回路（ア）を有
する樹脂含浸ガラス基材等から構成した内層材（イ）と
ともに、樹脂含浸ガラス基材からなる所要枚数のプリプ
レグ（ウ）および最外層の金属箔（エ）とを加熱加圧し
て積層一体化する、いわゆる二次成形によって製造して
きている。

【０００４】そして、この多層金属張積層板の製造にお
いては、通常、成形に使用するプリプレグ（ウ）の端部
には、図４に例示したようにガラスクロスのほつれを防
止するための、塗布あるいは含浸によって形成したポリ
エステル樹脂等の熱可塑性樹脂からなる樹脂融着による
硬化部（オ）を設けていることから、このまま二次成形
を行う場合には、厚肉のほつれ防止端部の存在によって
最外層金属箔（エ）の端部に成形しわが発生しやすいと
いう問題がある。

【０００５】そこで、従来では、このような成形しわの
発生を抑えるための手段として、図５に示したように、
予め片面に銅等の金属箔（カ）を有する片面金属張積層
板（キ）を成形しておき、これを前記の通りの内層材
（イ）と加熱加圧して二次成形する方法や、成形圧力を
増大させて、ほつれ防止端部の存在が悪影響を及ぼさな
いようにする方法が採用されてきている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来行われてきた工夫にもかかわらず、実際には、
多層金属張積層板の製造においては、実用的に満足でき
る状況にはなく、かえって欠点が顕在化していた。それ
と言うのも、前記の、予め片面金属張積層板（キ）を成
形しておいて、これを二次成形に用いる方法の場合に
は、製造コストの上昇が避けられないばかりか、内層材
（イ）の回路（ア）と、最外層金属箔（エ）から形成す
る外層回路との間の絶縁層をある一定以上は薄くできな
いという制約があり、外層の片面金属張積層板（キ）と
内層材（イ）との接着力は低下し、耐熱性も悪くなると
いう欠点があったからである。また、成形圧力を増大す
る方法においても、たとえば通常の圧力３０ｋｇ／ｃｍ
²を５０ｋｇ／ｃｍ²程度に増大して成形する場合に
は、プリプレグ（ウ）の樹脂流れが大きくなり、板厚精
度のばらつきや反りが大きくなり、かつ、内層パターン
の浮き上がりと表面粗の増大が避けられなかったからで
ある。

【０００７】このように、従来の方法においては、製造
コストの上昇をもたらすことなく、多層板の品質低下を
まねくこともなく、プリプレグのほつれ防止端部の存在
による最外層金属箔の成形しわの発生を防止することは
困難であった。このため、この発明は、以上の通りの従
来技術の欠点を解消するためになされたものであって、
コスト増大、品質の低下をもたらすことなく、プリプレ
グのガラスクロスほつれ防止端部の存在に影響されるこ
とのない、最外層金属箔の端部等での成形しわの発生を
効果的に防止することのできる新しい多層金属張積層板
を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、回路形成した内層材に、ガラス
クロスに樹脂含浸したプリプレグと最外層の金属箔とを
積層一体化成形する多層金属張積層板であって、プリプ
レグのガラスクロスの端部が積層板成形温度以下の融点
を有する樹脂によってほつれ防止処理されていることを
特徴とする多層金属張積層板を提供する。

【０００９】この場合のプリプレグを構成するガラスク
ロスとしては、ガラス繊維からなるガラス糸を用いて平
織、綾織り、朱子織りなどの織り方で布とされたものを
用いることができる。寸法安定性、ねじれを少なくする
点からは平織ガラスクロスが好ましい。また、その成分
についてもSiO₂を主成分とし、 PbO、BaTiO₃、酸化ラン
タなどを含ませ高周波に適するようなものを用いること
もできる。

【００１０】このようなガラスクロスには、従来公知の
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹
脂等の各種の樹脂を、硬化剤、硬化助剤、充填剤、難燃
剤等の各種の配合成分を添加した樹脂組成物のワニスを
含浸処理し、樹脂含浸ガラスクロスとしてプリプレグと
することができる。そして、この発明の多層金属張積層
板においては、このプリプレグのガラスクロス端部が積
層板の二次積層成形温度以下の融点の樹脂でほつれ防止
処理されていることを特徴とするが、この積層二次成形
温度以下の融点を有する樹脂には各種のものが使用で
き、たとえば飽和ポリエステル樹脂であって、好ましく
は融点が８０〜１４５℃、さらに好ましくは１００〜１
４５℃のポリエステル樹脂や、熱硬化性樹脂のＢステー
ジ状態の樹脂で融点を持つ樹脂も含み、その融点が好ま
しくは９０〜１４５℃のエポキシ樹脂などを挙げること
ができる。この場合、ほつれ防止処理のための樹脂の融
点が８０℃未満では、ほつれ防止用樹脂がガラス布基材
に含浸するメイン樹脂を溶解している溶剤に溶けやすく
なり、ほつれ防止の効果がメイン樹脂の含浸乾燥工程で
消失することにより、逆に融点が１４５℃を超えると金
属箔張積層板の積層成形時の成形温度の範囲に入ってし
まい、積層成形時にほつれ防止用樹脂が再溶融し難くな
り、プリプレグの厚みの均一性が得られなくなる。

【００１１】上記の樹脂を用いてガラスクロスのほつれ
防止を行うためには、これらの樹脂をガラスクロスにコ
ーテング、塗布、含浸などの方法によって施し、硬化さ
せることによって実現できる。ほつれ防止処理したガラ
スクロスは、前記の通りの各種の含浸用樹脂を含浸乾燥
し、プリプレグとすることができる。そしてこれらプリ
プレグの所要枚数と内層材、および金属箔を積層成形し
て多層金属張積層板を得ることができる。積層二次成形
には、温度１４５〜２００℃、圧力１５〜１００ｋｇ／
ｃｍ²、成形時間２０〜２００分間等の範囲の条件を選
ぶことができる。

【００１２】最外層金属箔としては、銅、ニッケル、ア
ルミニウム、ステンレスなどの金属箔の適宜なものが使
用でき、特には銅箔が電気伝導性の良好な点で好まし
い。この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでもよく、特
に限定されるものではない。

【００１３】

【作用】この発明においては、積層二次成形温度以下の
融点を持つほつれ防止用樹脂によって処理したガラスク
ロスを有するプリプレグを用いるため、多層積層成形時
にほつれ防止用樹脂が再溶融することにより積層成形時
プリプレグの厚みが均一になる。成形時には均一に圧力
がかかり、揮発分が円滑に取り除かれるために得られた
多層金属箔張積層板は表面の金属箔にはしわが発生せ
ず、また、ガラス布切れを阻止することもできる。

【００１４】もちろん従来方法のように製造コストの上
昇や多層板の性能低下をもたらすこともない。

【００１５】

【実施例】実施例１図１に示したように、表面の銅箔から回路形成し、黒化
処理した厚み７０μｍの内層材（１）の上下両側に、各
々、２枚の１５０μｍ厚で、その端部を融点１４５℃の
飽和ポリエステル樹脂でほつれ防止処理したガラスクロ
スに、次の組成（重量部）；・低臭素化エポキシ樹脂８０・ノボラックフェノール樹脂２０・ジシクロカルボジイミド３・２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０１からなるエポキシ樹脂組成物のワニスを、樹脂量５０〜
５２重量％、硬化時間１３０〜１６０秒で含浸硬化させ
て製造したプリプレグ（２）と、１８μｍ厚の銅箔
（３）とを配設し、かつ、図２の平面図に示したよう
に、プリプレグ（２）（６１０×１２５５ｍｍ）に対し
て、２０ｍｍの間隔を置いて内層材（１）（６１０×４
０５ｍｍ）を配置して加熱加圧成形した。１６０℃、３
０ｋｇ／ｃｍ²の成形条件とした。

【００１６】その結果、表１に示した通り、後述の比較
例との対比からも明らかなように、最外層銅箔（３）の
しわの発生を抑え、反りや、表面粗さの増大もなく、特
性も優れた多層板を得ることができた。実施例２実施例１と同様の内層材（１）、プリプレグ（２）およ
び銅箔（３）の構成において、プリプレグ（２）のガラ
スクロスほつれ防止処理用樹脂として、飽和ポリエステ
ル樹脂で、融点１００℃のものを用いた。そして、同様
にして二次成形を行った。

【００１７】その結果も表１に示したが、しわ発生の抑
止および積層板の性能において良好であった。実施例３実施例１と同様の構成において、プリプレグ（２）のガ
ラスクロスほつれ防止処理用樹脂として、Ｂステージ融
点が１００℃の熱硬化型エポキシ樹脂を用いた。そし
て、同様にして二次成形を行った。

【００１８】その結果も表１に示したが、しわ発生の抑
止および積層板の性能において良好であった。比較例１実施例１において、ポリエステル樹脂の融点が１８０℃
の樹脂を用い実施例１と同様にして多層成形を行った。

【００１９】表１にその結果を示したが、しわの発生率
は極めて大きかった。比較例２図５に例示した通りの外層片面板を使用する従来法によ
って二次成形した。銅箔のしわの発生は抑えられたもの
の、表１に示した通り、耐熱性が大きく低下した。比較例３成形圧力を５０ｋｇ／ｃｍ²に増大して、従来方法によ
って二次成形した。この場合には、表１に示した通り、
しわの発生率は大きくなり、反り、および表面粗さが増
大し、性能の低下が避けられなかった。比較例４ガラスクロスのほつれ防止処理を行うことなし二次成形
した。この場合には、表１に示した通り、ガラスクロス
のほつれによる樹脂付着数は著しく増加し、品質低下は
避けられなかった。

【００２０】

【表１】

【００２１】

【発明の効果】この発明により、多層板成形において最
外層金属箔のしわの発生を抑え、しかも性能、品質を低
下させることのない多層金属張積層板が実現される。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例としてのこの発明の多層板の断面図であ
る。

【図２】実施例としての平面図である。

【図３】多層板成形について示した断面図である。

【図４】ガラスクロスほつれ防止端部を示した斜視図で
ある。

【図５】片面板を用いる従来例を示した断面図である。

【符号の説明】

１内層材２プリプレグ３銅箔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路形成した内層材に、ガラスクロスに
樹脂含浸したプリプレグおよび最外層金属箔とを積層一
体化成形してなる多層金属張積層板であって、プリプレ
グのガラスクロスの端部が積層板二次成形温度以下の融
点を有する樹脂によってほつれ防止処理されていること
を特徴とする多層金属張積層板。
【請求項２】ほつれ防止処理のための樹脂が飽和ポリ
エステル樹脂で、融点が８０〜１４５℃である請求項１
の多層金属張積層板。
【請求項３】ほつれ防止処理のための樹脂が熱硬化型
エポキシ樹脂で、Ｂステージ状態の融点が９０〜１４５
℃である請求項の多層金属張積層板。