JPH06272135A - 多層プリント配線板用ガラス繊維織布及び多層プリント配線板用プリプレグ - Google Patents
多層プリント配線板用ガラス繊維織布及び多層プリント配線板用プリプレグInfo
- Publication number
- JPH06272135A JPH06272135A JP5088105A JP8810593A JPH06272135A JP H06272135 A JPH06272135 A JP H06272135A JP 5088105 A JP5088105 A JP 5088105A JP 8810593 A JP8810593 A JP 8810593A JP H06272135 A JPH06272135 A JP H06272135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- woven fabric
- shrinkage
- weft
- warp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Woven Fabrics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板の補強材として使用した
とき、その寸法安定性を向上せしめる多層プリント配線
板用ガラス繊維織布及びそれを補強材として用いた多層
プリント配線板用プリプレグを提供する。 【構成】 特定式により規定された経緯の織縮み構造を
持つ多層プリント配線板用ガラス繊維織布、及びその多
層プリント配線板用ガラス繊維織布とＢステージの熱硬
化性樹脂が複合されてなる多層プリント配線板用プリプ
レグ。
とき、その寸法安定性を向上せしめる多層プリント配線
板用ガラス繊維織布及びそれを補強材として用いた多層
プリント配線板用プリプレグを提供する。 【構成】 特定式により規定された経緯の織縮み構造を
持つ多層プリント配線板用ガラス繊維織布、及びその多
層プリント配線板用ガラス繊維織布とＢステージの熱硬
化性樹脂が複合されてなる多層プリント配線板用プリプ
レグ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板用
ガラス繊維織布およびそれを補強材として用いた多層プ
リント配線板用プリプレグに関するものである。さらに
詳しくは、本発明は、多層プリント配線板の基板成形、
プリント配線加工、および多層成形等の加工時における
寸法安定性が向上した多層プリント配線板用ガラス繊維
織布およびそれを補強材として用いた多層プリント配線
板用プリプレグに関するものである。
ガラス繊維織布およびそれを補強材として用いた多層プ
リント配線板用プリプレグに関するものである。さらに
詳しくは、本発明は、多層プリント配線板の基板成形、
プリント配線加工、および多層成形等の加工時における
寸法安定性が向上した多層プリント配線板用ガラス繊維
織布およびそれを補強材として用いた多層プリント配線
板用プリプレグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント配線板はガラス繊維織布
等にて補強された積層板を用いて、フォトレジスト回路
形成、ドリル穴あけ、穴内洗浄、無電解銅メッキ等のプ
リント配線板加工を経て製造されるが、これらの加工工
程中に積層板の寸法変化が発生する。さらに、多層プリ
ント配線板では多層成形工程が加わるために、通常の表
面（片面又は両面）のみに回路を有する単層のプリント
配線板（以下、両面板と称する。）とは、異なる寸法変
化が起こることが一般に知られている。一方、最近の電
子機器製品が軽薄短小化あるいは高機能化する傾向にお
いて、プリント配線板の回路の高密度化や高多層成形が
必要となりつつある。かくして、回路パターンのネガ作
成時やスルーホール穴あけ工程時に必要なスケールファ
クターの補正作業、多層成形時の各積層単位回路の位置
合わせ、あるいは搭載部品の自動装着等には高度な技術
が必要となり、したがって基板となる積層板の上記各種
加工時における寸法安定性が一段と高度のものを要求さ
れるが、従来のプリント配線板の寸法安定性では十分で
はなく、この特性の向上対策が課題となっていた。
等にて補強された積層板を用いて、フォトレジスト回路
形成、ドリル穴あけ、穴内洗浄、無電解銅メッキ等のプ
リント配線板加工を経て製造されるが、これらの加工工
程中に積層板の寸法変化が発生する。さらに、多層プリ
ント配線板では多層成形工程が加わるために、通常の表
面（片面又は両面）のみに回路を有する単層のプリント
配線板（以下、両面板と称する。）とは、異なる寸法変
化が起こることが一般に知られている。一方、最近の電
子機器製品が軽薄短小化あるいは高機能化する傾向にお
いて、プリント配線板の回路の高密度化や高多層成形が
必要となりつつある。かくして、回路パターンのネガ作
成時やスルーホール穴あけ工程時に必要なスケールファ
クターの補正作業、多層成形時の各積層単位回路の位置
合わせ、あるいは搭載部品の自動装着等には高度な技術
が必要となり、したがって基板となる積層板の上記各種
加工時における寸法安定性が一段と高度のものを要求さ
れるが、従来のプリント配線板の寸法安定性では十分で
はなく、この特性の向上対策が課題となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、多層プリン
ト配線板に加工した際の寸法安定性が一段と向上した多
層プリント配線板用ガラス繊維織布およびそれを用いた
多層プリント配線板用プリプレグを提供することを目的
とするものである。
ト配線板に加工した際の寸法安定性が一段と向上した多
層プリント配線板用ガラス繊維織布およびそれを用いた
多層プリント配線板用プリプレグを提供することを目的
とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、この様な
課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の構造の
ガラス繊維織布が本発明の目的を達することを見出し、
本発明に到達した。すなわち、本発明は、ガラス長繊維
糸を経緯糸に用いた織布であって、経織縮みｘ（％）と
緯織縮みｙ（％）及び織縮み比ｚの関係が数式[1] を満
たすことを特徴とする多層プリント配線板用ガラス繊維
織布を要旨とするものであり、 0.9≦ｚ＝ｘ／ｙ≦1.3 [1] また、上記の多層プリント配線板用ガラス繊維織布とＢ
ステージの熱硬化性樹脂が複合されてなることを特徴と
する多層プリント配線板用プリプレグを要旨とするもの
である。
課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の構造の
ガラス繊維織布が本発明の目的を達することを見出し、
本発明に到達した。すなわち、本発明は、ガラス長繊維
糸を経緯糸に用いた織布であって、経織縮みｘ（％）と
緯織縮みｙ（％）及び織縮み比ｚの関係が数式[1] を満
たすことを特徴とする多層プリント配線板用ガラス繊維
織布を要旨とするものであり、 0.9≦ｚ＝ｘ／ｙ≦1.3 [1] また、上記の多層プリント配線板用ガラス繊維織布とＢ
ステージの熱硬化性樹脂が複合されてなることを特徴と
する多層プリント配線板用プリプレグを要旨とするもの
である。
【０００５】以下に本発明を詳細に説明する。本発明の
多層プリント配線板用ガラス繊維織布は、ガラス繊維を
主素材とする長繊維糸を用いる。これらの内でも、特に
構成単繊維をでんぷん系収束剤、カップリングサイズや
その他の収束剤により収束した、無アルカリガラスの長
繊維糸が望ましい。このガラス長繊維糸に使用されるガ
ラス繊維素材の種類は、Ｅガラスよりなる長繊維であれ
ばいずれでも良いが、特に日本工業規格JIS R 3413「ガ
ラス糸」に記載されているEGG75-1/0 あるいはECG225-1
/0等が好適な例として挙げられる。
多層プリント配線板用ガラス繊維織布は、ガラス繊維を
主素材とする長繊維糸を用いる。これらの内でも、特に
構成単繊維をでんぷん系収束剤、カップリングサイズや
その他の収束剤により収束した、無アルカリガラスの長
繊維糸が望ましい。このガラス長繊維糸に使用されるガ
ラス繊維素材の種類は、Ｅガラスよりなる長繊維であれ
ばいずれでも良いが、特に日本工業規格JIS R 3413「ガ
ラス糸」に記載されているEGG75-1/0 あるいはECG225-1
/0等が好適な例として挙げられる。
【０００６】本発明の多層プリント配線板用ガラス繊維
織布は、上記のガラス長繊維糸を経緯糸に用いて、平織
りの織布に製織されたものが好適に使用できる。また、
収束剤を使用したガラス繊維織布については、織布から
製織用の糊材を除去した後にシランカップリング剤等の
カップリング剤で表面処理して積層板用補強織布とする
のが好ましい。
織布は、上記のガラス長繊維糸を経緯糸に用いて、平織
りの織布に製織されたものが好適に使用できる。また、
収束剤を使用したガラス繊維織布については、織布から
製織用の糊材を除去した後にシランカップリング剤等の
カップリング剤で表面処理して積層板用補強織布とする
のが好ましい。
【０００７】織布は通常、製織後収束剤を除去した段階
で経糸方向及び緯糸方向に縮む性質を有するが、このよ
うな織布の寸法変化挙動に関して、経織縮みｘ（％）、
緯織縮みｙ（％）及び織縮み比ｚの間に以下の数式[1]
にて表された関係が成立するような高寸法安定性のもの
が望ましい。 数式； 0.9≦ｚ＝ｘ／ｙ≦1.3 [1] ここで、織縮みとは日本工業規格JIS L-1098「一般織物
試験方法」に規定された織縮みである。経緯糸の織縮み
比が上記範囲外にある場合は本発明の効果を得られな
い。このような構造の織布を製織するには、織り密度を
20〜80本／25mmに調節して、織布の表面処理加工時の張
力を織布の幅当り10〜60kgに調節して行うのが好まし
い。
で経糸方向及び緯糸方向に縮む性質を有するが、このよ
うな織布の寸法変化挙動に関して、経織縮みｘ（％）、
緯織縮みｙ（％）及び織縮み比ｚの間に以下の数式[1]
にて表された関係が成立するような高寸法安定性のもの
が望ましい。 数式； 0.9≦ｚ＝ｘ／ｙ≦1.3 [1] ここで、織縮みとは日本工業規格JIS L-1098「一般織物
試験方法」に規定された織縮みである。経緯糸の織縮み
比が上記範囲外にある場合は本発明の効果を得られな
い。このような構造の織布を製織するには、織り密度を
20〜80本／25mmに調節して、織布の表面処理加工時の張
力を織布の幅当り10〜60kgに調節して行うのが好まし
い。
【０００８】熱硬化性樹脂は電気絶縁特性、誘電特性等
の電気的性質及び耐熱性において優れたものであるなら
ば、いずれの樹脂でもよいが、特にエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ビスマレイド樹脂等の樹脂が望ましい。本
発明の多層プリント配線板用プリプレグは、上記本発明
のガラス繊維織布を１枚あるいは２乃至４枚重ね合わし
たものを上記熱硬化性樹脂の硬化前原料組成物液あるい
はそれを溶媒に溶かした溶液（ワニス）に含浸せしめ、
あるいはコーティングし、ガラス繊維間に所定量の樹脂
原料液が充填含有するものを加熱して溶媒を含むものは
同溶媒を蒸発除去すると共に樹脂原料を重合せしめて、
繊維間の充填物が垂れとかべとつき・粘着性は殆どな
く、しかも熱流動性がかなり残った半硬化状態の樹脂状
になったもの、すなわちＢステージの熱硬化性樹脂とな
ったものが好適に使用できる。このＢステージの熱硬化
性樹脂は軟化温度以上に加熱すると初期は熱流動性を有
するがさらに加熱を続けると急速に架橋硬化し完全な硬
化樹脂となる。
の電気的性質及び耐熱性において優れたものであるなら
ば、いずれの樹脂でもよいが、特にエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ビスマレイド樹脂等の樹脂が望ましい。本
発明の多層プリント配線板用プリプレグは、上記本発明
のガラス繊維織布を１枚あるいは２乃至４枚重ね合わし
たものを上記熱硬化性樹脂の硬化前原料組成物液あるい
はそれを溶媒に溶かした溶液（ワニス）に含浸せしめ、
あるいはコーティングし、ガラス繊維間に所定量の樹脂
原料液が充填含有するものを加熱して溶媒を含むものは
同溶媒を蒸発除去すると共に樹脂原料を重合せしめて、
繊維間の充填物が垂れとかべとつき・粘着性は殆どな
く、しかも熱流動性がかなり残った半硬化状態の樹脂状
になったもの、すなわちＢステージの熱硬化性樹脂とな
ったものが好適に使用できる。このＢステージの熱硬化
性樹脂は軟化温度以上に加熱すると初期は熱流動性を有
するがさらに加熱を続けると急速に架橋硬化し完全な硬
化樹脂となる。
【０００９】本発明の多層プリント配線板用プリプレグ
は、そのままあるいは複数枚重ね合わしたものを樹脂の
軟化温度以上の温度で加熱プレス成形することにより層
間が一体化した積層体となり、これをさらに同温度ある
いはさらに高温度にて加熱し続けると共に繊維間の樹脂
が硬化し繊維と樹脂が接着複合化した積層板とすること
ができる。（この成形を多層成形、成形体を多層板と称
する。）
は、そのままあるいは複数枚重ね合わしたものを樹脂の
軟化温度以上の温度で加熱プレス成形することにより層
間が一体化した積層体となり、これをさらに同温度ある
いはさらに高温度にて加熱し続けると共に繊維間の樹脂
が硬化し繊維と樹脂が接着複合化した積層板とすること
ができる。（この成形を多層成形、成形体を多層板と称
する。）
【００１０】本発明の多層プリント配線板用プリプレグ
は、このような特性を有するのでこれを用いて、単層の
プリプレグ熱セットシートあるいは複数枚のプレプリグ
を積層熱プレスして形成したプレプリグ積層体の表面
（片面あるいは両面）にプリント回路を設けて単位回路
板（以下、これを内層板と称する。）とし、これを１枚
あるいは複数枚、必要に応じてさらに未表面加工のプレ
プリグを１枚あるいは複数枚追加して、重ね合わせ、さ
らに熱プレスすることにより一体化した積層体となして
複数層の単位回路よりなるプリント回路を形成し、これ
に穴あけ、スルーホールメッキ等の加工を行なって複層
の回路間を複数本のバイアホール導体にて通電配線化し
て立体回路網を構築し、さらに外形加工などの二次加工
を施して多層プリント配線板が出来上がる。
は、このような特性を有するのでこれを用いて、単層の
プリプレグ熱セットシートあるいは複数枚のプレプリグ
を積層熱プレスして形成したプレプリグ積層体の表面
（片面あるいは両面）にプリント回路を設けて単位回路
板（以下、これを内層板と称する。）とし、これを１枚
あるいは複数枚、必要に応じてさらに未表面加工のプレ
プリグを１枚あるいは複数枚追加して、重ね合わせ、さ
らに熱プレスすることにより一体化した積層体となして
複数層の単位回路よりなるプリント回路を形成し、これ
に穴あけ、スルーホールメッキ等の加工を行なって複層
の回路間を複数本のバイアホール導体にて通電配線化し
て立体回路網を構築し、さらに外形加工などの二次加工
を施して多層プリント配線板が出来上がる。
【００１１】上記複数層のプリント回路の形成工程に
て、最外層の表面に上記多層成形後プリント回路を設け
る方法も有効である。この際、重ね合わせ時に回路原板
の導電性金属箔を最外層に一緒に配置して、加熱プレス
成形し、後記するプリント回路形成法にて表面の金属箔
を回路化する方法を採用することができる。ここでプリ
ント回路とは、銅、金、銀、アルミニウム等の良電気伝
導性金属よりなる薄層塗膜状の導体及び／又は必要に応
じて、薄層塗膜状の電気抵抗体、コンデンサ等の受動素
子をその少なくとも一部に連結した電気回路を意味す
る。このプリント回路は、光学パターニング及び化学エ
ッチングを利用したフォトレジスト法、無電解メッキと
電解メッキによって回路を形成するアディティブ法等の
方法によって好適に形成できる。
て、最外層の表面に上記多層成形後プリント回路を設け
る方法も有効である。この際、重ね合わせ時に回路原板
の導電性金属箔を最外層に一緒に配置して、加熱プレス
成形し、後記するプリント回路形成法にて表面の金属箔
を回路化する方法を採用することができる。ここでプリ
ント回路とは、銅、金、銀、アルミニウム等の良電気伝
導性金属よりなる薄層塗膜状の導体及び／又は必要に応
じて、薄層塗膜状の電気抵抗体、コンデンサ等の受動素
子をその少なくとも一部に連結した電気回路を意味す
る。このプリント回路は、光学パターニング及び化学エ
ッチングを利用したフォトレジスト法、無電解メッキと
電解メッキによって回路を形成するアディティブ法等の
方法によって好適に形成できる。
【００１２】
【作用】本発明の多層プリント配線板用ガラス繊維織布
を補強材として用いた多層プリント配線板用プリプレグ
において、多層プリント配線板の製造の際の寸法安定性
が向上したのは、本発明の構成に基づく、（１）多層成
形材料の熱膨張率の差により生じる残留歪の減少、
（２）多層成形中の樹脂流れの方向性の均一化、（３）
加工中の樹脂流れにより生じる残留歪の減少 等の要因が、単独あるいは複合して顕れたものと推定さ
れる。また以下の実施例にて明らかとなるように、多層
プリント配線板の製造時、本発明の多層プリント配線板
用ガラス繊維織布を補強材として用いた多層プリント配
線板用プリプレグにおいて、同ガラス繊維織布を補強材
として用いた両面板においては認められなかった高寸法
安定性が得られる理由は、多層プリント配線板は、内層
板の存在により多層成形中の樹脂流れが複数以上発生し
て、例えば４層板の場合、一枚の内層板を挟んで上下ふ
たつの樹脂流れが発生して、これらの相互作用により、
両面のプリント配線板とは異なる残留歪が生じる。した
がって、経緯の織縮みを近づけることにより、樹脂流れ
の方向性を均一化して、複数以上の樹脂流れの相互作用
により生じる残留歪が減少され、寸法安定性が向上した
ものと推測される。
を補強材として用いた多層プリント配線板用プリプレグ
において、多層プリント配線板の製造の際の寸法安定性
が向上したのは、本発明の構成に基づく、（１）多層成
形材料の熱膨張率の差により生じる残留歪の減少、
（２）多層成形中の樹脂流れの方向性の均一化、（３）
加工中の樹脂流れにより生じる残留歪の減少 等の要因が、単独あるいは複合して顕れたものと推定さ
れる。また以下の実施例にて明らかとなるように、多層
プリント配線板の製造時、本発明の多層プリント配線板
用ガラス繊維織布を補強材として用いた多層プリント配
線板用プリプレグにおいて、同ガラス繊維織布を補強材
として用いた両面板においては認められなかった高寸法
安定性が得られる理由は、多層プリント配線板は、内層
板の存在により多層成形中の樹脂流れが複数以上発生し
て、例えば４層板の場合、一枚の内層板を挟んで上下ふ
たつの樹脂流れが発生して、これらの相互作用により、
両面のプリント配線板とは異なる残留歪が生じる。した
がって、経緯の織縮みを近づけることにより、樹脂流れ
の方向性を均一化して、複数以上の樹脂流れの相互作用
により生じる残留歪が減少され、寸法安定性が向上した
ものと推測される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 実施例１〜５ 経緯糸として、下記の仕様のＥガラスよりなるガラス繊
維糸を用いて、下記の仕様のガラス織布を平織りにて製
織した。なお以下において織り張力とは製織時織布の表
面処理加工中の張力を意味する用語である。 ガラス繊維糸の仕様： 実施例１〜２：フィラメント
径；７μm 糸番手；22.5tex. (ECE225-1/0)、 実施例３：フィラメント径；９μm 糸番手；67.5tex. (ECG75-1/0) ガラス織布の仕様：実施例１：織り密度； 経 65本／
25mm 緯 51本／25mm 織り張力； 30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.84 ％、緯織縮みy 0.89％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.94 実施例２：織り密度； 経 65本／25mm 緯 55本／25
mm 織り張力； 30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.77 ％、緯織縮みy 0.71％ 織縮み比（ｘ／ｙ）1.08 実施例３：織り密度；経 36本／25mm 緯 34本／25mm 織り張力； 30kg／織布幅 経織縮みｘ 1.09 ％、緯織縮みy 1.11％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.98 これらのように、経織縮みｘ、緯織縮みｙの異なった３
種の本発明の多層プリント配線板用ガラス織布（実施例
１〜３）を調製した。
する。 実施例１〜５ 経緯糸として、下記の仕様のＥガラスよりなるガラス繊
維糸を用いて、下記の仕様のガラス織布を平織りにて製
織した。なお以下において織り張力とは製織時織布の表
面処理加工中の張力を意味する用語である。 ガラス繊維糸の仕様： 実施例１〜２：フィラメント
径；７μm 糸番手；22.5tex. (ECE225-1/0)、 実施例３：フィラメント径；９μm 糸番手；67.5tex. (ECG75-1/0) ガラス織布の仕様：実施例１：織り密度； 経 65本／
25mm 緯 51本／25mm 織り張力； 30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.84 ％、緯織縮みy 0.89％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.94 実施例２：織り密度； 経 65本／25mm 緯 55本／25
mm 織り張力； 30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.77 ％、緯織縮みy 0.71％ 織縮み比（ｘ／ｙ）1.08 実施例３：織り密度；経 36本／25mm 緯 34本／25mm 織り張力； 30kg／織布幅 経織縮みｘ 1.09 ％、緯織縮みy 1.11％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.98 これらのように、経織縮みｘ、緯織縮みｙの異なった３
種の本発明の多層プリント配線板用ガラス織布（実施例
１〜３）を調製した。
【００１４】次に熱硬化性樹脂原料組成物として臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコートG045（油化
シェルエポシキ社製）100 部ジシアンジアミド（硬化
剤）4.0 部、BDMA（Ｎ−ベンジルヂメチルアミン）（触
媒）0.15部を調合し、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミ
ド、メチルセロソルブ、メチルエチルケトンの１：１：
１混合溶剤60部に溶解した。かくして得られたエポキシ
樹脂ワニスをガラス織布に含浸させた後、170 ℃で３分
間加熱し、溶剤などの揮発分を除去すると共に、上記原
料を重合させて熱プレスで溶融軟化する程度の半硬化状
態（Ｂステージ）にし、本発明の多層プリント配線板用
プリプレグが得られた。本プリプレグは、樹脂分が実施
例１〜２は55重量％、実施例３は42重量％で、硬化時間
はいずれも120 秒であった。ついで、図１に示したよう
に、このプリプレグ２枚を銅箔１枚と重ね合わせ温度17
0 ℃、圧力40kg/cm2、加熱時間90分の条件で加熱プレス
を行ない内層板を作成した。なお、図１は、多層板の積
層構成を示す概略断面図であって、１が内層板を表す。
この内層板に日本工業規格JIS C-6481「プリント配線板
用銅張積層板試験方法」に準じて寸法変化測定点４を付
けた後、常法に従って全面エッチングをして、上下に各
２枚の上記プリプレグ２と銅箔３を重ね、上記と同条件
で多層成形を行なって多層板（銅張積層板）５を得た。
そして、この多層板についての多層成形前、多層成形
後、および最後の加熱処理後の寸法変化をJIS C-6481に
準じて測定をして、それら各工程間の寸法変化率を求め
た。なお、ここで求めた加熱処理後の寸法変化は、多層
プリント配線板製品が以後の実装工程にて受ける様々な
熱履歴を想定した過剰加熱寸法変形テストに相当するも
のである。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコートG045（油化
シェルエポシキ社製）100 部ジシアンジアミド（硬化
剤）4.0 部、BDMA（Ｎ−ベンジルヂメチルアミン）（触
媒）0.15部を調合し、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミ
ド、メチルセロソルブ、メチルエチルケトンの１：１：
１混合溶剤60部に溶解した。かくして得られたエポキシ
樹脂ワニスをガラス織布に含浸させた後、170 ℃で３分
間加熱し、溶剤などの揮発分を除去すると共に、上記原
料を重合させて熱プレスで溶融軟化する程度の半硬化状
態（Ｂステージ）にし、本発明の多層プリント配線板用
プリプレグが得られた。本プリプレグは、樹脂分が実施
例１〜２は55重量％、実施例３は42重量％で、硬化時間
はいずれも120 秒であった。ついで、図１に示したよう
に、このプリプレグ２枚を銅箔１枚と重ね合わせ温度17
0 ℃、圧力40kg/cm2、加熱時間90分の条件で加熱プレス
を行ない内層板を作成した。なお、図１は、多層板の積
層構成を示す概略断面図であって、１が内層板を表す。
この内層板に日本工業規格JIS C-6481「プリント配線板
用銅張積層板試験方法」に準じて寸法変化測定点４を付
けた後、常法に従って全面エッチングをして、上下に各
２枚の上記プリプレグ２と銅箔３を重ね、上記と同条件
で多層成形を行なって多層板（銅張積層板）５を得た。
そして、この多層板についての多層成形前、多層成形
後、および最後の加熱処理後の寸法変化をJIS C-6481に
準じて測定をして、それら各工程間の寸法変化率を求め
た。なお、ここで求めた加熱処理後の寸法変化は、多層
プリント配線板製品が以後の実装工程にて受ける様々な
熱履歴を想定した過剰加熱寸法変形テストに相当するも
のである。
【００１５】かくして得られた多層板の測定結果を表１
に示す。また、図２に示したように、上記と同様に得た
８枚の多層プリント配線板用プリプレグ２を銅箔３と積
層して、上記と同様の加熱成形を行ない両面板（銅張積
層板）を作成した。なお、図２は、両面板の積層構成を
示す概略断面図であり、６が両面板を表す。この銅張積
層板にJIS C-6481に準じて寸法変化測定点を付けた後、
両面板について、エッチング後、および加熱処理後の寸
法変化をJIS C-6481に準じて測定をしてそれらの各工程
間の寸法変化率を求めた。かくして得られた両面板の測
定結果を表１に示す。
に示す。また、図２に示したように、上記と同様に得た
８枚の多層プリント配線板用プリプレグ２を銅箔３と積
層して、上記と同様の加熱成形を行ない両面板（銅張積
層板）を作成した。なお、図２は、両面板の積層構成を
示す概略断面図であり、６が両面板を表す。この銅張積
層板にJIS C-6481に準じて寸法変化測定点を付けた後、
両面板について、エッチング後、および加熱処理後の寸
法変化をJIS C-6481に準じて測定をしてそれらの各工程
間の寸法変化率を求めた。かくして得られた両面板の測
定結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】比較例１〜５ 経緯糸として、下記の仕様のＥガラスよりなるガラス繊
維糸を用いて、下記の仕様のガラス織布を平織りにて製
織した。 ガラス繊維糸の仕様： 比較例１〜４：フィラメント
径；７μm 糸番手；22.5tex. (ECE225-1/0)、 比較例５〜６：フィラメント径；９μm 糸番手；67.5tex. (ECG75-1/0) ガラス織布の仕様：比較例１：織り密度；経 59本／25
mm 緯 71本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.53 ％、緯織縮みｙ 0.53％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.40 比較例２：織り密度；経 59本／25mm 緯 57本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.59.％、緯織縮みｙ 1.07％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.55 比較例３：織り密度；経 65本／25mm 緯 65本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.87 ％、緯織縮みｙ 1.15％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.76 比較例４：織り密度；経 65本／25mm 緯 45本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.83 ％、緯織縮みｙ 0.53％ 織縮み比（ｘ／ｙ）1.51 比較例５：織り密度；経 36本／25mm 緯 38本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.80 ％、緯織縮みｙ 1.60％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.50 比較例６：織り密度；経 42本／25mm 緯 33本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 1.20 ％、緯織縮みｙ 0.75％ 織縮み比（ｘ／ｙ）1.60 これらのように、経織縮みｘ、緯織縮みｙの異なった６
種の従来の汎用のガラス織布（比較例１〜６）を調製し
た。
維糸を用いて、下記の仕様のガラス織布を平織りにて製
織した。 ガラス繊維糸の仕様： 比較例１〜４：フィラメント
径；７μm 糸番手；22.5tex. (ECE225-1/0)、 比較例５〜６：フィラメント径；９μm 糸番手；67.5tex. (ECG75-1/0) ガラス織布の仕様：比較例１：織り密度；経 59本／25
mm 緯 71本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.53 ％、緯織縮みｙ 0.53％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.40 比較例２：織り密度；経 59本／25mm 緯 57本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.59.％、緯織縮みｙ 1.07％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.55 比較例３：織り密度；経 65本／25mm 緯 65本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.87 ％、緯織縮みｙ 1.15％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.76 比較例４：織り密度；経 65本／25mm 緯 45本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.83 ％、緯織縮みｙ 0.53％ 織縮み比（ｘ／ｙ）1.51 比較例５：織り密度；経 36本／25mm 緯 38本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 0.80 ％、緯織縮みｙ 1.60％ 織縮み比（ｘ／ｙ）0.50 比較例６：織り密度；経 42本／25mm 緯 33本／25mm 織り張力；30kg／織布幅 経織縮みｘ 1.20 ％、緯織縮みｙ 0.75％ 織縮み比（ｘ／ｙ）1.60 これらのように、経織縮みｘ、緯織縮みｙの異なった６
種の従来の汎用のガラス織布（比較例１〜６）を調製し
た。
【００１８】次に熱硬化性樹脂原料組成物として臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコートG045（油化
シェルエポシキ社製）100 部ジシアンジアミド（硬化
剤）4.0 部、BDMA（Ｎ−ベンジルヂメチルアミン）（触
媒）0.15部を調合し、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミ
ド、メチルセロソルブ、メチルエチルケトンの１：１：
１混合溶剤60部に溶解した。かくして得られたエポキシ
樹脂ワニスをガラス織布に含浸させた後、170 ℃で３分
間加熱し、溶剤などの揮発分を除去すると共に、上記原
料を重合させて熱プレスで溶融軟化する程度の半硬化状
態（Ｂステージ）にし、汎用のプリプレグが得られた。
本プリプレグは、樹脂分が実施例１〜２は55重量％、実
施例３は42重量％で、硬化時間はいずれも120 秒であっ
た。ついで、図１に示したように、このプリプレグ２枚
を銅箔１枚と重ね合わせ温度170 ℃、圧力40kg/cm2、加
熱時間90分の条件で加熱プレスを行ない内層板を作成し
た。この内層板に日本工業規格JIS C-6481「プリント配
線板用銅張積層板試験方法」に準じて寸法変化測定点を
付けた後、常法に従って全面エッチングをして、上下に
各２枚の上記プリプレグと銅箔を重ね、上記と同条件で
多層成形を行なった。そして、多層板についての多層成
形前、多層成形後、および最後の加熱処理後の寸法変化
をJIS C-6481に準じて測定をして、それら各工程間の寸
法変化率を求めた。かくして得られた多層板の測定結果
を表２に示す。また、上記と同様にして得られたプリプ
レグ８枚を銅箔と積層して、上記と同様の加熱成形を行
ない銅張積層板を作成した。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコートG045（油化
シェルエポシキ社製）100 部ジシアンジアミド（硬化
剤）4.0 部、BDMA（Ｎ−ベンジルヂメチルアミン）（触
媒）0.15部を調合し、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミ
ド、メチルセロソルブ、メチルエチルケトンの１：１：
１混合溶剤60部に溶解した。かくして得られたエポキシ
樹脂ワニスをガラス織布に含浸させた後、170 ℃で３分
間加熱し、溶剤などの揮発分を除去すると共に、上記原
料を重合させて熱プレスで溶融軟化する程度の半硬化状
態（Ｂステージ）にし、汎用のプリプレグが得られた。
本プリプレグは、樹脂分が実施例１〜２は55重量％、実
施例３は42重量％で、硬化時間はいずれも120 秒であっ
た。ついで、図１に示したように、このプリプレグ２枚
を銅箔１枚と重ね合わせ温度170 ℃、圧力40kg/cm2、加
熱時間90分の条件で加熱プレスを行ない内層板を作成し
た。この内層板に日本工業規格JIS C-6481「プリント配
線板用銅張積層板試験方法」に準じて寸法変化測定点を
付けた後、常法に従って全面エッチングをして、上下に
各２枚の上記プリプレグと銅箔を重ね、上記と同条件で
多層成形を行なった。そして、多層板についての多層成
形前、多層成形後、および最後の加熱処理後の寸法変化
をJIS C-6481に準じて測定をして、それら各工程間の寸
法変化率を求めた。かくして得られた多層板の測定結果
を表２に示す。また、上記と同様にして得られたプリプ
レグ８枚を銅箔と積層して、上記と同様の加熱成形を行
ない銅張積層板を作成した。
【００１９】この銅張積層板にJIS C-6481に準じて寸法
変化測定点を付けた後、両面板について、エッチング
後、および加熱処理後の寸法変化をJIS C-6481に準じて
測定をしてそれらの各工程間の寸法変化率を求めた。か
くして得られた両面板の測定結果を表２に示す。
変化測定点を付けた後、両面板について、エッチング
後、および加熱処理後の寸法変化をJIS C-6481に準じて
測定をしてそれらの各工程間の寸法変化率を求めた。か
くして得られた両面板の測定結果を表２に示す。
【００２０】
【表２】
【００２１】以上の実施例と比較例の測定結果から明ら
かなように、両面のプリント配線板の寸法安定性につい
ては、従来から公知の経と緯の織り密度比が等しくなる
織物構造が寸法安定性の向上にに寄与しているが、多層
プリント配線板の寸法安定性については、実施例１〜３
で作成された多層プリント配線板の方が、比較例１〜３
で作成された多層プリント配線板より、明らかに経と緯
の寸法変化率が相互に近いものであり、さらに実施例１
〜３試料の加熱処理後の寸法変化率の最大値（経糸方
向、緯糸方向の大きい方の値）が、比較例１〜３試料の
約１／２となることが分かった。
かなように、両面のプリント配線板の寸法安定性につい
ては、従来から公知の経と緯の織り密度比が等しくなる
織物構造が寸法安定性の向上にに寄与しているが、多層
プリント配線板の寸法安定性については、実施例１〜３
で作成された多層プリント配線板の方が、比較例１〜３
で作成された多層プリント配線板より、明らかに経と緯
の寸法変化率が相互に近いものであり、さらに実施例１
〜３試料の加熱処理後の寸法変化率の最大値（経糸方
向、緯糸方向の大きい方の値）が、比較例１〜３試料の
約１／２となることが分かった。
【００２２】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板用ガラス繊
維織布は、多層プリント配線板に適用された際、その製
造工程において、積層体の寸法安定性向上に寄与するも
のであり、回路の高密度化が達成され、従来と同様の操
作で支障なく各層間の位置合わせが可能となる。このよ
うな効果は従来の両面のプリント配線板では期待できな
かったことである。また、本発明の多層プリント配線板
用プリプレグにおいては、多層プリント配線板に成形し
たとき、上記織布の良好な寸法安定性が反映されて、寸
法変化率及び経糸方向、緯糸方向の同値偏差率がともに
小さく、搭載部品の自動装着を簡単な方法で支障なく行
なうことが出来る。
維織布は、多層プリント配線板に適用された際、その製
造工程において、積層体の寸法安定性向上に寄与するも
のであり、回路の高密度化が達成され、従来と同様の操
作で支障なく各層間の位置合わせが可能となる。このよ
うな効果は従来の両面のプリント配線板では期待できな
かったことである。また、本発明の多層プリント配線板
用プリプレグにおいては、多層プリント配線板に成形し
たとき、上記織布の良好な寸法安定性が反映されて、寸
法変化率及び経糸方向、緯糸方向の同値偏差率がともに
小さく、搭載部品の自動装着を簡単な方法で支障なく行
なうことが出来る。
【図１】多層板の積層構成を示す概略断面図である。
【図２】両面板の積層構成を示す概略断面図である。
１ 内層板 ２ プレプレグ ３ 銅箔 ４ 寸法変化測定点 ５ 多層板（銅張積層板） ６ 両面板（銅張積層板）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス長繊維糸を経緯糸に用いた織布で
あって、経織縮みｘ（％）、緯織縮みｙ（％）及び織縮
み比ｚの関係が数式[1] を満たすことを特徴とする多層
プリント配線板用ガラス繊維織布。 0.9≦ｚ＝ｘ／ｙ≦1.3 [1] - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板用ガ
ラス繊維織布とＢステージの熱硬化性樹脂が複合されて
なることを特徴とする多層プリント配線板用プリプレ
グ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088105A JPH06272135A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 多層プリント配線板用ガラス繊維織布及び多層プリント配線板用プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088105A JPH06272135A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 多層プリント配線板用ガラス繊維織布及び多層プリント配線板用プリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06272135A true JPH06272135A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13933597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5088105A Pending JPH06272135A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 多層プリント配線板用ガラス繊維織布及び多層プリント配線板用プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06272135A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07157575A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 |
| JP2002319764A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板 |
-
1993
- 1993-03-22 JP JP5088105A patent/JPH06272135A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07157575A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 |
| JP2002319764A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6673190B2 (en) | Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards | |
| US5837624A (en) | Woven glass cloth for printed wiring board and printed wiring products manufactured therefrom | |
| JPH10508720A (ja) | 箔を貼られたｕｄ−プリプレグ及びそれから作られたプリント配線板用積層板 | |
| JP3578466B2 (ja) | 補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板 | |
| US20040170795A1 (en) | Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards | |
| JPH1037054A (ja) | 回路基板用基材とプリプレグ及びそれを用いたプリント回路基板 | |
| JPH06272135A (ja) | 多層プリント配線板用ガラス繊維織布及び多層プリント配線板用プリプレグ | |
| JP3171360B2 (ja) | プリプレグ | |
| JP3356010B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JP3605917B2 (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JP2002348754A (ja) | ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2001030279A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP6967736B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板、印刷配線基板及び多層印刷配線基板 | |
| JP3272437B2 (ja) | ガラス繊維織布およびその製造方法 | |
| JP2004284192A (ja) | 金属箔付き絶縁シート及びその製造方法 | |
| JP3542612B2 (ja) | 金属はく張り積層板 | |
| JP3402392B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JP3227969B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JPH11163527A (ja) | 多層配線板の製造法 | |
| JPH07142831A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH09199859A (ja) | 多層プリント配線板用プリプレグ | |
| JPH1016100A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH1056264A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH10173345A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH11157009A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 |