JPH10508720A - 箔を貼られたｕｄ−プリプレグ及びそれから作られたプリント配線板用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明はプリント配線板用積層板を作るための基本的材料に関し、それは３０μｍ未満の直径を有する平行で一方向に配向された強化繊維であって、未だ完全には固まっていない母材樹脂によって含浸されている強化繊維から作られる層に結合されている導電性金属箔層を含むところの、箔を貼られたＵＤプリプレグである。箔を貼られたＵＤプリプレグは、それらを他のＵＤ層（それらは箔を貼られていないＵＤプリプレグ層であっても流動しないＵＤコンポジット層であってもよい）を中にはさんで積み重ね及び加圧することによってＵＤ直交交差プリント配線板用積層板の製造に使用することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 箔を貼られたＵＤ−プリプレグ及び それから作られたプリント配線板用積層板 本発明は、未だ完全には固められていない母材樹脂により含浸された、平行で 一方向に配向された（ＵＤ）強化繊維の層、すなわちＵＤプリプレグ層、の少な くとも１つを含むプリント配線板用積層板(PWB laminate)を作るための基本的材 料に関する。本発明は又、プリント配線板用の、そのようなＵＤプリプレグ層か ら作られた積層板に関する。 プリント配線板を作るためのＵＤプリプレグ材料は、米国特許第 4,814,945号 により知られている。該開示は平行アラミド繊維により強化された母材樹脂を含 むプリント配線板用積層板に関する。該積層板は一つが他の上に互いに直角な態 様で積み重ねられた一方向のアラミドテープ層から構築される。該アラミドテー プは、平行アラミド繊維の一層を繊維ストリップ(strip)を形成するようにして 配置し、該繊維ストリップに樹脂を塗布し、そしてそれらを半硬化すなわち“Ｂ ”−ステージまで加熱することによって形成される。 ＵＤ直交交差積層板（UD crossply laminate）を作る際に、受け易い問題は、 ＵＤ層の配向の乱れである。適切な配向を維持することは、十分な平らさ、それ はプリント配線板用積層板にとって特に重要な特性であるが、を有する 積層板を得るために必要である。特に、まだ流動可能な母材樹脂、例えば“Ｂ” −ステージ材料、が使用されるときは、積層工程の途中で起きる流れのために、 ＵＤ層の張力、従って配向を適切に制御し得ないことから、配向の乱れが起きる 危険性が相当ある。 それにも拘らず、プリプレグに基づいて、ＵＤ強化直交交差コンポジット積層 板を作ることが望まれる。というのは、プリプレグ（通常、ガラス織布プリプレ グ）に基づいて積層板を作ることは、プリント配線板用積層板の分野では慣例で あり、当該分野において実施可能性が証明された樹脂系及び積層技術を採用でき ることは有利であろうからである。勿論、織布構造のおかげで、通常のプリプレ グは配向の乱れの問題をより受け難い。しかし、織布構造のＵＤ−直交交差構造 による置換は、例えば表面の質の向上、比較的低いｘ及びｙ方向の線熱膨脹率（ ＴＣＥ），繊維を高い含量で含める選択可能性、及び好ましい寸法安定性などの かなりの利点をもたらす。これらの点において、ＵＤ−直交交差積層板はプリン ト配線板の基材として顕著に適している。これは勿論、これらの積層板が、適切 な配向の維持を可能とする方法によって製造できる場合に限り妥当する。 いくつかのそのような方法が、先行技術、例えばヨーロッパ特許第 478 051号 、国際特許出願公開第92/22191号、及び米国特許 4,943,334号において知られて いる。これらのいずれも、プリプレグの積層に基づくものではなく、こ れに対して本発明はＵＤプリプレグに基づくＵＤ直交交差積層板を提供すること を目的とする。 ＵＤ繊維の配向に関する問題については、ドイツ国特許第 3542295号において 提起されている。該特許は、母材樹脂に包含された配向繊維の基材層に基づく写 真のシャッター材に関するものである。該特許には、熱収縮性の合成箔の層を基 材層の上に施与することによって、加圧成形下での平行繊維の位置のずれを抑え 得ることが開示される。熱収縮性箔の使用は、ＵＤプリプレグの繊維方向の僅か な曲げをもたらすであろう。シャッター材の場合は、これが好ましいかも知れな いが、プリント配線板用積層板においては完全に回避されなければならない。 ＵＤプリプレグを利用する際に被り得る別の問題は、特に薄い積層板が作られ るべきとき、未だ流動可能な樹脂によって含浸されたＵＤ繊維の一層は取扱いが 難しいということである（取扱いの温度において樹脂が固体である場合において も）。この問題は、ＵＤ層が縦方向に裂ける傾向にあるという事実により、一層 甚大となる。これは、ＵＤ層における繊維方向と直角方向の強度の欠如に基づく ものである。 未だに完全に固められていない母材樹脂が熱硬化性樹脂であるときには、追加 の問題に遭遇する。熱可塑性樹脂と対照的に、そのように未だに完全に固められ ていない熱硬化性樹脂は未だ最終的な特性を有していない、すなわち、総ての機 械的特性は未だ劣っている。このことは、それが 容易に損傷を受け得るために、プリプレグの取扱いにおける追加の問題につなが る。 ＵＤプリプレグが採用されている他の背景技術は、成形された、丸い物品、例 えばゴルフクラブのシャフトなど、を作ることに関するものであることは注目さ れるべきである。日本国特許出願特開平４−３２９，１３２号は、そこにおいて 使用される混成プリプレグ物を教示する。該混成プリプレグは、異なる２種類の 平行繊維、本質的に直径３０から５００μｍを有する太い繊維と５から３０μｍ の細い繊維、及び５〜１００μｍの厚みの金属層を含む。 現代の要求に応えるべきプリント配線板のためには、より太い繊維は孔を適切 にあけること及び望ましい表面平らさを得ることを妨げるので、いかなる強化繊 維も３０μｍ以下の、望ましくは３から１５μｍの、直径を有するフィラメント であることが重要である。取扱いの問題が起きるのは、特に、細い強化繊維を有 する薄いプリプレグについてである。 他のそのような背景技術は、日本国特許出願特開平６−００８，２４０号であ る。それは、構造用コンポジット（複合材料）、その最外層は金属又は金属コン パウンドフィルムで覆われているが、について教示する。該コンポジットの芯は 、平行な一方向のヤーンによって強化され得る一方、外層はガラス布で強化さて いれる。該開示は成形された、丸い物品、例えばゴルフクラブのシャフト又はア ンテナなどに向けられている。 日本国特許出願特開昭６０−２０１６９９号は、金属箔、その上に形成された 熱接着可能な樹脂層、及び、該樹脂層に固定された多数の平行な強化針金を含む 熱接着可能な電気遮蔽材について開示する。導電性針金、０．０３から０．５mm の直径を有する、は１０から１５cm離れて置かれる。該金属箔にしわが寄ること を防ごうとするならば、該遮蔽材は緩衝材、例えばポリウレタンフォームシート で巻かれなければならないことが開示されている。 プリント配線板用積層板についてのさらなる背景技術はヨーロッパ特許第 0 3 72 505号である。それは繊維強化熱可塑性物質積層板を本質的に開示する。繊維 強化はどのような形でもよい。該熱可塑性積層板は溶融状態の時、金属箔を付与 される。それは一般に高温熱可塑性物質であり、室温で固体である。開示された 積層板は本発明が目的とするプリント配線板を作るための基本的材料のタイプの ものではない。というのはそれ自体がプリント配線板用積層板として役立つから である。従ってヨーロッパ特許第 372 505 号に従って製造した積層板はプリン ト配線板基体の最終特性を有する積層板である。本発明は、プリント配線板を作 るのに用いることができるが、それ自体ではプリント配線板用積層板としては適 切でないＵＤプリプレグを本質的に目的とする。それは、薄くて、一方向だけに 繊維強化されているので、該方向のみに適切な特性を有するであろう。従って、 それは取扱いが難しく、且つ容易に裂ける。上述したように、この問題は、未だ 完全には固められてい ない熱硬化可能な樹脂を使用したときにさらに明白となる。 本発明は、上述したような問題を受けること無く、その後の取扱い及び加工を 許容し、且つ、プリント配線板用積層板を作るのに本質的に適したタイプのＵＤ プリプレグ層を提供しようと努める。さらに本発明は、未だ完全には固められて いない樹脂として熱硬化可能な樹脂を、それに付随する付加的な問題を被ること が無く、その中において使用することができるＵＤプリプレグ層を提供しようと 努める。 この目的のために、本発明は、上述したタイプのＵＤプリプレグ層（その中に おいて強化繊維は３０μｍ未満の直径を有する）及び導電性金属箔層、例えば銅 箔、を含み、該導電性金属箔層がＵＤプリプレグ層に結合されている、プリント 配線板用積層板を作るための基本的材料を提供する。 導電性金属箔層は、ＵＤプリプレグ材料が、取扱い中に裂けないように、繊維 方向と直角方向の十分な強度を有することを助長する。該箔がＵＤプリプレグ上 に、それがあるサイズに切断される前に積層されれば、薄い銅箔の取扱いの問題 も解決される。 上述したように、本発明はプリント配線板用積層板を作るための基本的材料に 関する。該基本材料は層構造を含み、互いに接着された２つの連続層は、１つの 金属箔層、例えば銅箔、及び未だ完全には固められていない母材樹脂により含浸 された平行で一方向配向された繊維の１つの層であ る。 用語“プリプレグ”は本技術分野においてよく知られており、一般に樹脂によ って含浸され（半）硬化された強化材料を示す。それは通常、未だ粘着性を有す るステージにある。用語“未だ完全には固められていない母材樹脂”は該樹脂は 未ださらに硬化させることができることを示す。熱硬化性樹脂の場合は、それは 一般に母材樹脂がＢステージにあることを言う。いくつかの母材物質（母材樹脂 ）のステージは慣例上、本技術分野において“Ａ”、“Ｂ”、“Ｃ”ステージと して同定され、Ａステージは未固化樹脂（すなわち、熱硬化性樹脂の場合：未硬 化ステージ）を表し、Ｂステージは一般に部分的な固化（熱硬化性樹脂の場合： 反応が、より長い鎖を形成しながら進んでいるが完全な網目形成には至っていな い）を表し、Ｃステージは固化（硬化）したステージを表す。用語Ａステージ、 Ｂステージ、Ｃステージは本技術分野における通常の技術を有する者に知られて おり、ここではこれ以上の説明は要しない。 本発明の箔を貼られたプリプレグは他のプリプレグ層と又は固まった材料の層 と積層させることができる。勿論、そのような他の層は織布による強化を含むこ とは全く可能であるが、ＵＤ強化の利点を全部享受しようとするならば、該他の 層もＵＤ平行繊維を有していなければならず、すなわちＵＤプリプレグ層又は固 められた（流動しない）ＵＤコンポジット層、例えば国際特許出願公開ＷＯ ９ ２／２ ２１９１号で開示されているようなもの、でなければならない。 現在標準のプリント配線板用の基本材料は一般的に、例えばC.F.Cooms，Jr.´ 著 Printed Circuits Handbook (McGraw-Hill)など、に記載された方法に従っ て製造され、その方法は以下の段階を含む： −ガラス織布がエポキシ樹脂のＭＥＫ溶液によって含浸される。 −次ぎに、溶剤が揮発させられ、該樹脂が部分的に、いわゆるＢ−ステージまで 硬化される。 −得られたプリプレグはある長さに切断されて２つの銅箔の間に積み重ねられる 。 −この塊（パッケージ）は多段プレスで、上昇された温度において、加圧下で硬 化される。 −このようにして製造された、両面を銅で覆われた積層板は次いでエッチングに よってプリント配線板へと形成される。 本発明に従うＵＤプリプレグに基づくプリント配線板用積層板は本質的に類似 した方法によって製造され得る。勿論、ＵＤプリプレグ基本的材料の調製法は、 織布の含浸及び硬化工程からは相違する。ＵＤプリプレグは、銅箔を母材樹脂で 覆うことによって箔を貼られた樹脂層を作り、該箔を貼られた樹脂層を、フィラ メントの含浸が起きる程十分に樹脂が流動可能であることを確実にするように加 熱し、さらに該樹脂の上に平行フィラメントを施与して箔を貼ら れたＵＤ強化樹脂層を形成することによって、都合良く調製できる。含浸は逆の 順によっても、すなわち平行フィラメントを、必ずしも流動可能ではない樹脂層 の上に施与し、次ぎに該樹脂をそれが含浸が起きる程十分に流動可能となるよう に加熱することによって遂行できる。使用される樹脂のタイプに依存して、箔を 貼られたＵＤ強化樹脂層はさらに加熱され又は化学線放射を受けさせられて、部 分的な樹脂の硬化（例えば、Ｂ−ステージまで）が達成され、あるいは該樹脂が 凝固するように（例えば、室温で固体の熱可塑性樹脂について）冷却される。驚 くことには、得られた箔を貼られたＵＤプリプレグは、裸の銅箔及び対応する箔 を貼られていないＵＤプリプレグの両者よりも取扱いが容易である。箔を貼られ たプリプレグはある長さに切断されて、他の、箔を貼られていない、ＵＤ層と積 み重ねられ及び積層されるように準備ができる。該箔を貼られていないＵＤ層は 内側の層を形成し、箔を貼られた２つのＵＤプリプレグの間に（銅箔層を外側表 面にして）はさまれる。 この点で、本発明は又、プリント配線板用積層板作る方法に関し、そこでは母 材樹脂に包まれた、平行な一方向に配向された強化繊維を含むいくつかの層が積 み重ねられ及び加圧される。該方法において積層板の外側表面を形成する層は、 導電性の金属箔が積層板の外側にある状態で、ＵＤプリプレグ層に結合された導 電性の金属箔層を含む、箔を貼られたＵＤプリプレグから形成される。一つの実 施態様において、プリント配線板用積層板の内側層を形成する 層は、未だ完全には固められていない母材樹脂よって含浸された、平行な、一方 向に配向された強化繊維を含むプリプレグ層、すなわち、箔を貼られていないＵ Ｄプリプレグである。他の実施態様においては、積層板の内側の層を形成する層 は、流動しないＵＤコンポジット層又は流動しないＵＤ直交交差積層板から形成 される。 用語“流動しないＵＤコンポジット(non-flowing UD composite)”は、残りの 製造工程の間に再び流動するようにならない程度に既に凝固されて（固められて ）いる母材材料の中に包まれた、一方向に配向された強化繊維を含むコンポジッ ト材を表すのに用いられる。一般にこれは、貯蔵及び処理の間に、該流動しない ＵＤコンポジットが、その軟化点よりも低い状態（すなわち、ガラス転移温度Ｔ ｇまたは見掛けのガラス転移温度より低い）であるような圧及び温度条件下にあ ること又は、流動がもはや起き得ないステージまで凝固されていることを意味す る。貯蔵及び処理の便宜のために、流動しないＵＤコンポジットの凝固がＣステ ージまで到達していること、又は剛直な分子鎖を含み、通常の貯蔵及び処理条件 下では、未だＢステージと呼ばれるステージにおいて既に流動しない状態が達成 されていてもよいような樹脂を使用することが好ましい。しかし、特に積層ゾー ンにおいて加圧が等圧条件下で行われるときは、Ａステージ材料も採用され得る 。 積層板の内側の層が流動しないＵＤコンポジットにより形成される実施態様に おいては、これらの積層板の層は国 際特許出願公開 第９２／２２１９１号に従って調製することができる。国際特 許出願公開 第９２／２２１９２号において開示されているような中間基体(int ermediatesubstrates)（それは接着剤を塗布されていてもいなくてもよい）を用 いて箔を貼られたＵＤプリプレグを本発明に従い積み重ね及び積層することも可 能である。 相当以前より知られているように、ＵＤ直交交差積層板は、好ましくは均衡が 取れており及び対称である。用語“均衡が取れている(balanced)”は直交方向の 等しい特性（例えば、ｘ及びｙ方向における等しいフィラメント数）を意味し、 用語“対称”は積層板の厚み方向の鏡像対称、すなわち積層板が中央面対称であ ること、を意味する。対称面（それは積層板の中心を通り抜けており且つ積層板 の外側表面と平行である）は、積層板の厚みにわたるＵＤ層の数及び順序に依存 して、２つのＵＤ層の間の境界であるか又は一のＵＤ層の中を通る想像上の平面 である。十字形に施与されたＵＤ強化層を付与された、そのような均衡が取れて おり且つ中央面対称である積層板の主な利点は、そのｘ及びｙ方向（すなわち、 互いに垂直な２つの繊維方向）における特性の等しさ(isomorphism)にある。 より具体的に好ましいのは、ＵＤ強化層が下記モデル（ここで０°及び９０° は直交する配向方向を意味し、必要な場合には所定の方向を繰り返すことによっ て層の相対的厚みが表される）のうちの一つに明記されたように配向されて構成 されている積層板である： ０°／90°90°／０° ０°／90°90°／０°０°／90°90°／０°。 一般に、プリント配線板中での使用のためには、本発明に従う積層板中の各ＵＤ 強化層は、６から８００μｍの範囲、好ましくは約１２．５から４００μｍの厚 みを有する。 直交交差積層板の外側の層は本発明に従う箔を貼られたＵＤプリプレグ、すな わち金属箔層（例えば；銅）及びＵＤ層（例えば０°）を有する層構造、より形 成される。上記の例、そこにおいては内側のＵＤ層が外側のＵＤ層と較べて２倍 の厚みを有するが、では内側の層はＵＤプリプレグから作られ得る。勿論、その 場合上述した配向の乱れの危険性があてはまるが、厚みが２倍のＵＤ層は一倍の 厚みのＵＤ層と同様の取扱い上の問題（その問題は本発明に従い金属箔を施与す ることによって解決される。）を呈しない。本実施態様において、流動のための 駆動力を排除するために、積層処理が等圧プレスで行なわれることが好ましい。 好ましくは、しかし、内側の層は国際特許出願公開 ９２／２２１９１号に従う 上記で特定された流動しないＵＤコンポジット層である。 上記より明らかであるように、箔を貼られている２つのＵＤプリプレグの間に （銅箔層を外側表面にして）はさまれている、箔を貼られていないＵＤ層の積み 重ねは、ＵＤ強化層が上記のモデル；すなわち Ｃｕ０°／90°90°／０°Ｃｕ又は Ｃｕ０°／90°90°／０°０°／90°90°／０°Ｃｕ のうちの一つに明記したように配向されているようなものであることが好ましい ． 積層処理は多段プレス、オートクレーブ、真空プレス、２枚合わせベルトプレ ス、又は任意の他の適切な装置で行うことができる。 本発明に従う、箔を貼られたＵＤプリプレグに基づいて作られるプリント配線 板用積層板は、多層プリント配線板（ＭＬＢ），例えば国際特許出願公開 ９２ ／２２１９２号において開示されているようなもの、中で使用するのに適してい る。 本発明の遂行において採用する材料は特に決定的なものではない。好ましくは 、以下に議論する材料が利用される。 母材材料は熱可塑性又は熱硬化性のポリマーであり、熱硬化性樹脂が望ましい 。より好ましくはエポキシ樹脂に基づく母材材料の使用であるが、他の樹脂も本 質的には有用である。例としては、シアン酸エステル、不飽和ポリエステル樹脂 （ＵＰ）、ビニルエステル樹脂、アクリレート樹脂、ＢＴ エポキシ樹脂、ビス マレイミド樹脂（ＢＭＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、フェノール樹脂、トリアジン 、ポリウレタン、シリコーン樹脂、ビスシトラコニック樹脂（ＢＣＩ）が含まれ る。又は、これらの樹脂の組み合わせを採用してもよく、及び上述の樹脂を何ら かの適切な熱可塑性樹脂、とりわけＰＰＯ，ＰＥＳ，ＰＳＵ，及びＰＥＩなど、 と混合することも可能である。相互侵入重合体網目（IPN；interpenetrating po lymer networks）も適していよう。 化合物、例えばリン又はハロゲン（特に臭素）を含む化合物を母材物資中に混入 して、それを難燃性にすることが有利である。その好適な流動及び硬化特性の点 から好ましい、特定の母材材料は、約１００重量部のEpikote（商標）828 EL、 約７３重量部のEpikote（商標）5050、及び約４重量部の３弗化ホウ素とモノエ チルアミンとの錯体を含む。 一方、好ましい強化材料はフィラメントヤーンから構成されるが、非連続繊維 を使用してもよい。本発明に従い、強化ヤーンは好ましくは以下の材料よりなる 群から選ばれる：ガラス、例えばＥ−ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｄ−ガ ラス、ＡＲ−ガラス、Ｒ−ガラス、Ｓ１−ガラス、及びＳ２−ガラス、及び種々 のセラミック材料、例えばアルミナ、及び炭化ケイ素。加えて、ポリマーに基づ く繊維、より詳細にはいわゆる液晶ポリマー、例えばパラフェニレンテレフタル アミド（ＰＰＤＴ）、ポリベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）、ポリベンゾビス チアゾール（ＰＢＴ）、及びポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）なども、ポリエ チレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ フェニレンスルフィド（ＰＰＳ）に基づく繊維と同じように使用に適している。 繊維（フィラメント）は３０μｍ未満の直径、例えば２０μｍ、を有していなけ ればならない。典型的な直径はより具体的には３から１５μｍの範囲であり、好 ましくは５から１３μｍである。 一般に、母材中の繊維含量は約１０〜９０体積％であり、 好ましくは約４０から約７０体積％の範囲である。約５０体積％の繊維体積分率 は非常に満足のいくものである。 織布強化の積層板と対照的に、本発明に従う方法を使用して製造されたコンポ ジット積層板はフレキシブルパネル又は積層板中で、及びリジッド−フレックス 積層板中で使用するのにも適している。フレキシブルパネル中で使用されるとき 、織布は、折り曲げ方向に配向された繊維が折り曲げ方向に直角な繊維と互いに 織り合わされているという事実のために、縦糸と横糸の交差点において亀裂を被 り、この不利な効果はこれらの交差点における高い繊維密度により増大されてお り、このことは比較的低い曲げ角度での亀裂につながる。そのような亀裂はフレ キシブル積層板上に存在する導電トレースでの高密度の応力、従って亀裂の高度 の危険性の原因となり、それは回路の破壊につながる。フレキシブル積層板にお いて（又はリジッド−フレックス積層板中のフレキシブルな部分において）、外 側のＵＤ層の配向は所望される折り曲げ方向と好ましくは平行する。 加えて、本ＵＤ直交交差積層板は、上部に種々の集積回路を付与されたデバイ ス（マルチチップモデュール）において、支持材料として使用されるのに抜群に 適している。これは特に、好適な膨脹係数（ＴＣＥ）のためであり、それは大体 において直交交差積層板が使用されるときに得られる高い繊維体積比率の結果で あって、且つプリント配線板、より詳細には多層プリント配線板（ＭＬＢ）、と 共に使用される電子部品（チップ）のＴＣＥと近似しているで あろう。そのような部品はＭＬＢの表面上に付与されていてもよく（chip-on-bo ard）そうでなければ基体中、例えば国際特許出願公開 ９２／２２１９２号に 従う中間基体(intermediate substrate)、に埋め込まれていてもよい(chip-in-b oard)。 本発明の箔を貼られたＵＤプリプレグに基づいて作られた積層板の構造は図面 においてさらに説明される。 図１は本発明に従う箔を貼られたＵＤプリプレグ（１）を表す。ｘ及びｙ方向 の断面を示す該図において、銅箔（２）が示されており、それは未だ完全には固 められていない母材樹脂（５）によって含浸されている平行で一方向に配向され ている強化繊維（４）から構成されているＵＤプリプレグ層（３）の上に施与さ れている。 図２は、国際特許出願公開 ９２／２２１９１号に従う流動しないＵＤコンポ ジット（６）を示す。該図（ｘ及びｙ断面）に表されているのは、流動しない母 材樹脂（８）によって含浸されたＵＤ繊維（７）より構成される２層である。 図３は、流動しないＵＤコンポジット（６）を、２つの箔を貼られたＵＤプリ プレグ（１）と共に、積重ね及び積層処理することによって作られたＣｕ０°／ ９０°９０°／０°Ｃｕプリント配線板用積層板を表す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．未だ完全には固められていない母材樹脂によって含浸された、平行で一方向 に配向された強化繊維から作られるＵＤプリプレグ層を含むプリント配線板用積 層板を作るための基本的材料において、該基本的材料がＵＤプリプレグ層に結合 された導電性金属箔層を含むところの、箔を貼られたＵＤプリプレグであり、該 ＵＤプリプレグ層中の強化繊維が３０μｍ未満の直径を有することを特徴とする 、プリント配線板用積層板を作るための基本的材料。 ２．金属箔が１８μｍ未満の厚みを有する銅箔であることを特徴とする請求項１ に従うプリント配線板用積層板を作るための基本的材料。 ３．母材樹脂が熱硬化可能な樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に従う プリント配線板用積層板を作るための基本的材料。 ４．織布の形で結合されていないフィラメントが、平行に、一方向に置かれてい るＵＤプリプレグ層の製法において、該平行フィラメントが、導電性金属箔層に 結合され且つ支持されている流動可能な母材樹脂によって含浸されることを特徴 とするＵＤプリプレグ層の製法。 ５．導電性金属箔層を外側表面に有するプリント配線板用積層板であって、該積 層板は複数のＵＤ層によって作られており、各ＵＤ層は一方向に配向された平行 繊維によって強化された母材樹脂を含み、それらのＵＤ層が直交交差する態様で 配置されており、且つ該積層板は外側表面と平行な対称面を有するプリント配線 板用積層板において、導電性金属箔及びそれに隣接した外側のＵＤ層が請求項１ 乃至３のいずれか１つに従う箔を貼られたＵＤプリプレグより形成されているこ とを特徴とするプリント配線板用積層板。 ６．いくつかのプリプレグ層が積み重ねられ及び加圧され、該プリプレグ層が未 だ完全には固まっていない母材樹脂によって含浸されている平行で一方向に配向 された強化繊維含むプリント配線板用積層板の製法において、積層板の外側表面 を形成するプリプレグ層が、導電性金属箔が積層板の外側に存在する状態でＵＤ プリプレグ層に結合された導電性金属箔層を含むところの箔を貼られたＵＤプリ プレグより形成されることを特徴とするプリント配線板用積層板の製法。 ７．母材樹脂に包含される平行で一方向に配向された強化繊維を含むいくつかの 層が積み重ねられ及び加圧されるプリント配線板用積層板の製法において、積層 板の内側の層を形成する層が流動しないＵＤコンポジット層より形成され、且つ 積層板の外側表面を形成する層が、未だ完全には 固まっていない母材樹脂によって含浸されている平行で一方向に配向された強化 繊維を含む層に、導電性金属箔が積層板の外側に在る状態で結合された導電性金 属箔層を含む、箔を貼られたＵＤプリプレグより形成されることを特徴とするプ リント配線板用積層板の製法。