JP2570250B2 - プリプレグ及び積層板 - Google Patents

プリプレグ及び積層板

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JP2570250B2
JP2570250B2 JP5236270A JP23627093A JP2570250B2 JP 2570250 B2 JP2570250 B2 JP 2570250B2 JP 5236270 A JP5236270 A JP 5236270A JP 23627093 A JP23627093 A JP 23627093A JP 2570250 B2 JP2570250 B2 JP 2570250B2
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JP
Japan
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prepreg
laminate
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glass cloth
resin
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JP5236270A
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JPH0790096A (ja
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英人 三澤
智之 藤木
幸一 伊藤
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
るプリント配線板の材料であるプリプレグ、及び積層板
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、平織のガラスクロスを基材として
使用したプリプレグ及びこのプリプレグを用いて積層一
体化された積層板がプリント配線板の材料として広く用
いられている。近年、電子機器の軽薄短小化の要求に対
応するために、寸法安定性の良好なプリント配線板が求
められている。この要求に対応するため、プリント配線
板の構成や製造方法について各種の研究がなされてお
り、本発明者等も特願平5−206161号において、
プリント配線板の低熱膨張率化を達成する方法として、
同時に浮沈させるヤーンの本数を2〜5本とするななこ
織りで織られているガラスクロスを基材とし、樹脂含有
率が20〜40重量%であるプリプレグ及びこのプリプ
レグを用いて積層一体化された積層板を提案している。
そして、プリント配線板の平面方向の寸法安定性の改善
という観点から、さらに研究を進めた結果、本発明に到
ったものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明はプリント配線
板の寸法安定性、特に平面方向の寸法安定性を改善する
ことを課題とするものであり、プリント配線板の寸法安
定性を改善することのできるプリプレグ及び積層板を提
供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、同時に浮沈さ
せるヤーンの本数を2〜5本とするななこ織りで織ら
れ、通気度が1〜10ccであるガラスクロスを基材と
し、樹脂含有率が20〜40重量%であるプリプレグ及
びこのプリプレグを用いて積層一体化された積層板であ
る。また、前記プリプレグを用いて積層一体化された内
層回路を有する積層板である。
【0005】以下、本発明をより詳細に説明する。従来
この用途に使用されている平織のガラスクロスは、図3
に示すように、たて糸(1)及びよこ糸(2)の各ヤー
ンが交互に浮沈して織られている。それに対し、本発明
で使用するななこ織りのガラスクロスは、図1に示して
いるたて糸(1)及びよこ糸(2)が共に2本同時に浮
沈して織られているものや、図2に示しているたて糸
(1)及びよこ糸(2)が共に3本同時に浮沈して織ら
れているもの等、たて糸(1)及びよこ糸(2)の複数
のヤーン〔たて糸とよこ糸の本数は一致していない場合
もある。〕が同時に浮沈して織られているクロスであ
る。このななこ織りのガラスクロスは平織のガラスクロ
スに比べ糸のうねり(屈曲)が小さいので、寸法安定性
の改善に有効である。なお、ここでいうヤーンはモノフ
ィラメントが一定本数束ねられたものを指し、束ねられ
方により単糸、双糸等の種類がある。
【0006】本発明では、ななこ織りは、同時に浮沈さ
せるヤーンの本数を2〜5本とするよう限定している。
この理由は、浮沈させるヤーンの本数が多いほど糸のう
ねり(屈曲)が小さくなるので寸法安定性の改善に有利
であるが、しかし、6本以上になるとガラスクロスの取
り扱い性が損なわれたり、樹脂を含浸させる際にヤーン
が重なるトラブルが生じ易くなる等の問題が生じるから
である。
【0007】本発明ではプリプレグを構成するガラスク
ロスがななこ織りで織られ、かつ、通気度が1〜10c
c/cm2 /secであることが重要である。通気度が
1cc/cm2 /sec未満であるとガラスクロス中へ
の樹脂含浸が困難となり、プリプレグを成形して得られ
る積層板中に、樹脂によって充填されない空隙部分が生
じるという成形性の問題があり、一方10cc/cm2
/secを越えると、ガラスクロス中の空隙を充填する
ためには多量の樹脂を含浸させることが必要となり、樹
脂を多量に含浸させると得られる積層板の寸法安定性を
損なうという問題を生じる。この通気度をコントロール
する手段としては、織りの打ち込み密度(打ち込み本
数)を変える方法や開繊処理等のガラスクロスに対する
加工により行う方法がある。
【0008】本発明において、ななこ織りされたガラス
クロス基材と組み合わせる樹脂の種類については特に限
定はなく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱
硬化性樹脂や弗素樹脂等の熱可塑性樹脂を使用すること
ができる。そして、本発明ではプリプレグ中の樹脂含有
率が20〜40重量%であることが重要である。何故な
らば、プリプレグ中の樹脂含有率が20重量%未満の場
合は成形した積層板中に樹脂で充填されていない空隙部
分が生じる問題が起こり、また、40重量%を越えると
本発明の目的である寸法安定性の改善が達成し難くなく
なるからである。
【0009】本発明における、プリプレグ及び積層板の
製造条件については特に限定はなく、使用する樹脂の種
類により決定すればよい。そして、プリプレグを積層一
体化して積層板とする際に、銅箔等の金属箔を同時に一
体化して金属箔張り積層板とすることも可能である。ま
た、この金属箔張り積層板を用いてエッチングにより回
路を有する内層材を作製し、この内層材とプリプレグ及
び銅箔等の金属箔を積層一体化して内層回路を有する積
層板を得ることができる。本発明では積層板又は内層回
路を有する積層板を製造する際に使用するプリプグは全
て請求項1記載のプリプレグのみを使用することは勿
論、従来知られている既存のプリプレグを併用するよう
にしてもよい。
【0010】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。勿論、この発明は下記の実施例に限らない。
【0011】(実施例1〜6及び比較例1〜6)表1〜
2に示すガラスクロス及び樹脂を使用して含浸、乾燥を
行って、表1〜2に示す樹脂含有率のプリプレグを得
た。次いで各プリプレグを8枚重ね、その両側に厚みが
35μmの銅箔(古河サーキットフォイル社製)を配
し、加圧加熱して積層一体化し、各種の銅張積層板を得
た。このとき、樹脂がエポキシ樹脂のものは170℃,
30kg/cm2 ,60分間の加圧加熱とし、樹脂がポ
リイミド樹脂のものは200℃,40kg/cm2 ,9
0分間の加圧加熱とした。
【0012】得られた銅張積層板について、成形性及び
寸法安定性を評価しその結果を表1〜2に示す。また、
使用したガラスクロスの取り扱い性についても観察し、
その結果も表1〜2に示す。なお、成形性の評価は銅張
積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、目視にて
樹脂の充填性を評価した。また、寸法安定性(平面方向
の寸法安定性)については、銅張積層板にあらかじめ複
数の基準点を設け、この基準点間の寸法の変化率を評価
した。すなわち初期値に対するエッチングによる銅箔の
除去及び170℃60分間の加熱処理の後の値の変化率
を寸法変化率とした。
【0013】
【表1】
【0014】
【表2】
【0015】(実施例7)実施例1で得られた銅張積層
板の両面に、写真法によるパターン形成とエッチングに
よる回路形成を行って、残銅率50%の回路を有する内
層材を得た。この内層材の両側に、実施例1で得られた
プリプレグ2枚を各々配し、更にその両外側に厚みが1
8μmの銅箔(古河サーキットフォイル社製)を配し、
170℃,30kg/cm2 ,60分間の加圧加熱をし
て積層一体化し、内層回路を有する積層板を得た。積層
一体化する前に前記の内層材にあらかじめ複数の基準点
を設け、この基準点間の寸法が170℃,30kg/c
2 ,60分間の加圧加熱でどう変化するかを測定し
た。得られた二次成形後の寸法変化率は−0.03%で
あった。
【0016】(比較例7)比較例1で得られた銅張積層
板の両面に、写真法によるパターン形成とエッチングに
よる回路形成を行って、残銅率50%の回路を有する内
層材を得た。この内層材の両側に、比較例1で得られた
プリプレグ2枚を各々配し、更にその両外側に厚みが1
8μmの銅箔(古河サーキットフォイル社製)を配し、
170℃,30kg/cm2 ,60分間の加圧加熱をし
て積層一体化し、内層回路を有する積層板を得た。積層
一体化する前に前記の内層材にあらかじめ複数の基準点
を設け、この基準点間の寸法が170℃,30kg/c
2 ,60分間の加圧加熱でどう変化するかを測定し
た。得られた二次成形後の寸法変化率は−0.09%で
あった。
【0017】
【発明の効果】本発明に係るプリプレグは、同時に浮沈
させるヤーンの本数を2〜5本とするななこ織りで織ら
れ、通気度が1〜10ccであるガラスクロスを基材と
し、樹脂含有率が20〜40重量%であるという構成と
なっているので、本発明のプリプレグによれば成形性を
損なわずに、寸法安定性が良好な積層板が得られる。従
って、本発明のプリプレグ及び積層板を使用することで
寸法安定性が良好なプリント配線板を得ることができ
る。
【0018】また、本発明のプリプレグを使用した内層
回路を有する積層板は二時成型後の寸法変化率が良好な
ものとなる。従って、寸法安定性が良好な多層プリント
配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のプリプレグ作製に使用した
ななこ織りしたガラスクロスの平面図である。
【図2】本発明の他の実施例のプリプレグ作製に使用し
たななこ織りしたガラスクロスの平面図である。
【図3】平織のガラスクロスの例を示す平面図である。
【符号の説明】
1 たて糸 2 よこ糸

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同時に浮沈させるヤーンの本数を2〜5
    本とするななこ織りで織られ、通気度が1〜10ccで
    あるガラスクロスを基材とし、樹脂含有率が20〜40
    重量%であるプリプレグ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のプリプレグを用いて積層
    一体化された積層板。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のプリプレグを用いて積層
    一体化された内層回路を有する積層板。
JP5236270A 1993-09-22 1993-09-22 プリプレグ及び積層板 Expired - Lifetime JP2570250B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61194252A (ja) * 1985-02-19 1986-08-28 日東紡績株式会社 補強用無機繊維織布及びその製造法
JP2523649B2 (ja) * 1987-06-22 1996-08-14 旭シュエ−ベル株式会社 ガラス繊維織物補強印刷配線板
JP2752159B2 (ja) * 1989-06-06 1998-05-18 旭シユエーベル株式会社 積層板用無機繊維織物の製造方法
JP2744866B2 (ja) * 1992-03-31 1998-04-28 旭シュエーベル株式会社 プリント回路板用積層板

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