JPS6144632A - 多層プリント配線板用接着プリプレグ - Google Patents
多層プリント配線板用接着プリプレグInfo
- Publication number
- JPS6144632A JPS6144632A JP16860984A JP16860984A JPS6144632A JP S6144632 A JPS6144632 A JP S6144632A JP 16860984 A JP16860984 A JP 16860984A JP 16860984 A JP16860984 A JP 16860984A JP S6144632 A JPS6144632 A JP S6144632A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- wiring board
- adhesive prepreg
- resin
- printed wiring
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、多層プリント配線板に用いられる接着プリ
プレグに関する。
プレグに関する。
多層プリント配線板は一般につぎのようにしてつくられ
る。片面もしくは両面に銅箔等の金属箔が張られ、これ
に導体回路の形成された内層材としての回路板（積層板
）と、紙や布基材などに樹脂が含浸され、半硬化された
接着シート（プリプレグ）とを交互に配置するとともに
、内層材との間に接着シートがはさまれるようにして、
外層材としての金属箔゛張積層板あるいは金属箔を最外
側に配置し、これらを積層し、熱成形して積層体とする
。この積層体１の金属箔に対し、パターン形成、エツチ
ングを行って回路を形成させたのち、二次成形を行って
多層プリント配線板を得る。接着シートとしては、エポ
キシ樹脂やポリイミド樹脂等が含浸されてなるプリプレ
グが多く用いられる近年、ＬＳＩの高密度化、高多層化
の要求に伴い、内層用積層板や接着シート等の配線板材
料に寸法安定性の向上が求められるようになった。また
、高多層化に伴い、二次成形時に位置ずれが発生して、
成形ずれ不良の配線板が多くできるようになったので、
これの改善も求められていた。さらに、回路間に充分な
絶縁性を与えるには、複数枚の接着シートを回路間に配
置して回路間に所定の間隔を設けるようにする必要があ
るが、配線板製造の合理化のため、接着プリプレグの使
用枚数の削減も求められていた。
る。片面もしくは両面に銅箔等の金属箔が張られ、これ
に導体回路の形成された内層材としての回路板（積層板
）と、紙や布基材などに樹脂が含浸され、半硬化された
接着シート（プリプレグ）とを交互に配置するとともに
、内層材との間に接着シートがはさまれるようにして、
外層材としての金属箔゛張積層板あるいは金属箔を最外
側に配置し、これらを積層し、熱成形して積層体とする
。この積層体１の金属箔に対し、パターン形成、エツチ
ングを行って回路を形成させたのち、二次成形を行って
多層プリント配線板を得る。接着シートとしては、エポ
キシ樹脂やポリイミド樹脂等が含浸されてなるプリプレ
グが多く用いられる近年、ＬＳＩの高密度化、高多層化
の要求に伴い、内層用積層板や接着シート等の配線板材
料に寸法安定性の向上が求められるようになった。また
、高多層化に伴い、二次成形時に位置ずれが発生して、
成形ずれ不良の配線板が多くできるようになったので、
これの改善も求められていた。さらに、回路間に充分な
絶縁性を与えるには、複数枚の接着シートを回路間に配
置して回路間に所定の間隔を設けるようにする必要があ
るが、配線板製造の合理化のため、接着プリプレグの使
用枚数の削減も求められていた。
この発明は、前記のような要求を全て満たずためになさ
れたものであって、寸法安定性に優れ、二次成形時に位
置ずれが発生ずる恐れが少な（なり、しかも、使用枚数
を減らすことが可能な接着プリプレグを提供することを
目的としている。
れたものであって、寸法安定性に優れ、二次成形時に位
置ずれが発生ずる恐れが少な（なり、しかも、使用枚数
を減らすことが可能な接着プリプレグを提供することを
目的としている。
発明者らは、ガラス布を基材として用いた接着プリプレ
グに着目し、前記のような目的を達成するため、研究を
重ねた。その結果、フィラメント径５〜９μｍで１２０
〜１５０番手の無アルカリガラス単糸からなり、かつ、
経緯の密度が５０〜６０本／ ２５ ｍｍ、 重ｆ４が
１４５〜１６５ｇ／ｍのガラス布に、熱圧成形後の厚み
が０．１３〜０．１７ｍｍとなるよう樹脂を含浸させる
こととすればよいということを見出し、ここにこの発明
を完成したしたがって、この発明は、ガラス布に樹脂が
含浸されてなる接着プリプレグであって、ガラス布が、
フィラメント径５〜９μｍで１２０〜１５０番手の無ア
ルカリガラス単糸からなり、かつ、経緯の密度が５０〜
６０本／２５ｍｍ、重量が１４５〜１６５ｇ／ｍであっ
て、熱圧成形後の厚みが０゜１３〜０．１７ｍｍとなる
よう樹脂の含浸がなされていることを特徴とする多層プ
リント配線板用接着プリプレグをその要旨としている。
グに着目し、前記のような目的を達成するため、研究を
重ねた。その結果、フィラメント径５〜９μｍで１２０
〜１５０番手の無アルカリガラス単糸からなり、かつ、
経緯の密度が５０〜６０本／ ２５ ｍｍ、 重ｆ４が
１４５〜１６５ｇ／ｍのガラス布に、熱圧成形後の厚み
が０．１３〜０．１７ｍｍとなるよう樹脂を含浸させる
こととすればよいということを見出し、ここにこの発明
を完成したしたがって、この発明は、ガラス布に樹脂が
含浸されてなる接着プリプレグであって、ガラス布が、
フィラメント径５〜９μｍで１２０〜１５０番手の無ア
ルカリガラス単糸からなり、かつ、経緯の密度が５０〜
６０本／２５ｍｍ、重量が１４５〜１６５ｇ／ｍであっ
て、熱圧成形後の厚みが０゜１３〜０．１７ｍｍとなる
よう樹脂の含浸がなされていることを特徴とする多層プ
リント配線板用接着プリプレグをその要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
前述したように、この発明にかかる接着プリプレグの基
材となるガラス布としては、フィラメント径が５〜９μ
ｍであって、１２０〜１５０番手の無アルカリガラス単
糸（１２０１１０〜１５０ １１０）が使用され、密度
が５０〜６０本／２５ｍｍ、重量が１４０〜１６５ｇ／
ｎ？となるようにして織られたものを用いる。ここで、
番手とは、糸の繊度をあられす単位であって、重量が１
ボンド（４５３，５９２ｇ）の糸による認（がせ）の数
であられされ、ここでは、認は１００ヤード（９１，４
４４０ｍ）の長さの糸からなる（Ｘ １００ヤード／ボ
ンド）ものとしている。
材となるガラス布としては、フィラメント径が５〜９μ
ｍであって、１２０〜１５０番手の無アルカリガラス単
糸（１２０１１０〜１５０ １１０）が使用され、密度
が５０〜６０本／２５ｍｍ、重量が１４０〜１６５ｇ／
ｎ？となるようにして織られたものを用いる。ここで、
番手とは、糸の繊度をあられす単位であって、重量が１
ボンド（４５３，５９２ｇ）の糸による認（がせ）の数
であられされ、ここでは、認は１００ヤード（９１，４
４４０ｍ）の長さの糸からなる（Ｘ １００ヤード／ボ
ンド）ものとしている。
前記のようなガラス布に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等、従来
、接着プリプレグ製造用に用いられている樹脂を含浸さ
せる。このあと、普通は乾燥させて、接着プリプレグを
得る。樹脂の含浸量は、二次成形後のプリプレグの厚み
が０．１３〜０゜１７ｍｍとなるような量とする。そう
すると、寸法安定性の向上と、位置ずれの発生防止とい
うこの発明の目的を充分達成することが可能になるとと
もに、従来一般に用いられている接着プリプレグよりも
、二次成形後の厚みが３０〜４０％増加することとなる
。
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等、従来
、接着プリプレグ製造用に用いられている樹脂を含浸さ
せる。このあと、普通は乾燥させて、接着プリプレグを
得る。樹脂の含浸量は、二次成形後のプリプレグの厚み
が０．１３〜０゜１７ｍｍとなるような量とする。そう
すると、寸法安定性の向上と、位置ずれの発生防止とい
うこの発明の目的を充分達成することが可能になるとと
もに、従来一般に用いられている接着プリプレグよりも
、二次成形後の厚みが３０〜４０％増加することとなる
。
前記のようにして得られた接着プリプレグは、寸法安定
性が優れているので、これを用いて多層プリント配線板
をつくるようにすると、エツチング後や二次成形後にお
ける配線板の寸法変化（内層材の寸法収縮）が非常に少
なくなる。また、二次成形時の位置ずれも発生ずる恐れ
が少なくなる。そのうえ、接着プリプレグの二次成形後
の厚みが従来よりも厚（，１枚当たりの絶縁効果が高く
なるので、接着プリプレグの使用枚数を減らして合理化
を計ることができるようにもなる。
性が優れているので、これを用いて多層プリント配線板
をつくるようにすると、エツチング後や二次成形後にお
ける配線板の寸法変化（内層材の寸法収縮）が非常に少
なくなる。また、二次成形時の位置ずれも発生ずる恐れ
が少なくなる。そのうえ、接着プリプレグの二次成形後
の厚みが従来よりも厚（，１枚当たりの絶縁効果が高く
なるので、接着プリプレグの使用枚数を減らして合理化
を計ることができるようにもなる。
つぎに、実施例および比較例について説明する第１表に
示されている条件を備えたガラス布を基材として用い、
（実施例１．２のガラス布の使用糸はＥＣＥ−１３０１
１０）、熱圧成形後の１枚当たりの厚みが同表に示され
ているような値となるよう、樹脂を含浸、乾燥させて、
実施例１．２および比較例Ｌ ２の接着プリプレグを
得た（以 下 余 白） 実施例１．２および比較例１．２の接着プリプレグを用
い、第１図に示されているような４層板をつくった。図
中、１は厚み０．４ｍｍ （０，４ｔ ）の内層材、２
は接着プリプレグ、３は厚み１８μｍの銅箔であって′
、内層材１の両面に接着プリプレグ２を２枚ずつ、その
外側に銅箔３を１枚ずつ配置するようにして積層した。
示されている条件を備えたガラス布を基材として用い、
（実施例１．２のガラス布の使用糸はＥＣＥ−１３０１
１０）、熱圧成形後の１枚当たりの厚みが同表に示され
ているような値となるよう、樹脂を含浸、乾燥させて、
実施例１．２および比較例Ｌ ２の接着プリプレグを
得た（以 下 余 白） 実施例１．２および比較例１．２の接着プリプレグを用
い、第１図に示されているような４層板をつくった。図
中、１は厚み０．４ｍｍ （０，４ｔ ）の内層材、２
は接着プリプレグ、３は厚み１８μｍの銅箔であって′
、内層材１の両面に接着プリプレグ２を２枚ずつ、その
外側に銅箔３を１枚ずつ配置するようにして積層した。
この４ＦＩＦｉの創外側銅箔に対し、パターン形成、エ
ツチングを行って回路を形成したあと、二次成形を行っ
て配線板をつくった。ただし、実施例１．比較例１の接
着プリプレグを用いる場合は、７０μｍの厚みの両面粗
化銅箔からなる回路を持つエポキシ内層材を用いること
とし、実施例２．比較例２の接着プリプレグを用いる場
合は、７０μｍの厚みの両面粗化銅箔からなる回路を持
つポリイミド内層材を用いることとした。
ツチングを行って回路を形成したあと、二次成形を行っ
て配線板をつくった。ただし、実施例１．比較例１の接
着プリプレグを用いる場合は、７０μｍの厚みの両面粗
化銅箔からなる回路を持つエポキシ内層材を用いること
とし、実施例２．比較例２の接着プリプレグを用いる場
合は、７０μｍの厚みの両面粗化銅箔からなる回路を持
つポリイミド内層材を用いることとした。
比較例１． ２の接着プリプレグを用いた場合は二次成
形時に成形ずれが発生したが、実施例１．２の接着プリ
プレグを用いた場合は、成形ずれは発生しなかった。ま
た、実施例１．２を用いた配線板は、比較例１．２を用
いた配線板に比べ、二次成形後の接着プリプレグの厚み
が厚いので１、内層材の回路と外側の回路の間の絶縁性
が良好であった。
形時に成形ずれが発生したが、実施例１．２の接着プリ
プレグを用いた場合は、成形ずれは発生しなかった。ま
た、実施例１．２を用いた配線板は、比較例１．２を用
いた配線板に比べ、二次成形後の接着プリプレグの厚み
が厚いので１、内層材の回路と外側の回路の間の絶縁性
が良好であった。
各配線板の製造において、パターン形成時を基準として
エツチング後および二次成形後の内層材の寸法収縮率を
調べた。実施例２および比較例２を用いた場合における
、内層材の縦方向の寸法収縮率を８周べた結果を第２図
に示し、横方向の寸法収縮率を調べた結果を第３図に示
す。ただし、図中、Ａはパターン形成時、Ｂはエツチン
グ後、Ｃは二次成形後をそれぞれ示し、△は実施例２を
用いた場合、○は比較例２を用いた場合をそれぞれ示す
。
エツチング後および二次成形後の内層材の寸法収縮率を
調べた。実施例２および比較例２を用いた場合における
、内層材の縦方向の寸法収縮率を８周べた結果を第２図
に示し、横方向の寸法収縮率を調べた結果を第３図に示
す。ただし、図中、Ａはパターン形成時、Ｂはエツチン
グ後、Ｃは二次成形後をそれぞれ示し、△は実施例２を
用いた場合、○は比較例２を用いた場合をそれぞれ示す
。
第２図および第３図より、縦横どちらの方向においても
、実施例２を用いた場合は比較例２を用いた場合に比べ
、内層材の寸法収縮率が小さかったことがわかる。これ
は、実施例２が比較例２に比べて寸法収縮が小さいため
、内層材に与える影響が少なかったからである。実施例
１を用いた場合と比較例１を用いた場合についても同様
の結果が得られ、実施例１は比較例１に比べて寸法収縮
が小さかった。
、実施例２を用いた場合は比較例２を用いた場合に比べ
、内層材の寸法収縮率が小さかったことがわかる。これ
は、実施例２が比較例２に比べて寸法収縮が小さいため
、内層材に与える影響が少なかったからである。実施例
１を用いた場合と比較例１を用いた場合についても同様
の結果が得られ、実施例１は比較例１に比べて寸法収縮
が小さかった。
この発明にかかる多層プリント配線板は、ガラス布に樹
脂が含浸されてなる接着プリプレグであって、ガラス布
が、フィラメント径５〜９μｍで１２０〜１５０番手の
無アルカリガラス単糸からなり、かつ、経緯の密度が５
０〜６０本／２５ｍｍ、重量が１４５〜１６５ ｇ／ｌ
ｒｉであって、熱圧成形後の厚みが０．１３〜０．１７
ｍｍとなるよう樹脂の含浸がなされているので、寸法安
定性に優れ、二次成形時に位置ずれが発生ずる恐れを減
少させ、しかも、使用枚数を減らずことも可能である。
脂が含浸されてなる接着プリプレグであって、ガラス布
が、フィラメント径５〜９μｍで１２０〜１５０番手の
無アルカリガラス単糸からなり、かつ、経緯の密度が５
０〜６０本／２５ｍｍ、重量が１４５〜１６５ ｇ／ｌ
ｒｉであって、熱圧成形後の厚みが０．１３〜０．１７
ｍｍとなるよう樹脂の含浸がなされているので、寸法安
定性に優れ、二次成形時に位置ずれが発生ずる恐れを減
少させ、しかも、使用枚数を減らずことも可能である。
第１図はこの発明にかかる接着プリプレグを用いてつく
った４層板の一部縦断面図、第２図は実施例２を用いた
配線板および比較例２を用いた配線板の縦方向における
寸法収縮率を測定した結果をあられすグラフ、第３図は
前記両配線板の横方向における寸法収縮率を次１定した
結果をあられすグラフである。 ２・・・接着プリプレグ 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 第３図
った４層板の一部縦断面図、第２図は実施例２を用いた
配線板および比較例２を用いた配線板の縦方向における
寸法収縮率を測定した結果をあられすグラフ、第３図は
前記両配線板の横方向における寸法収縮率を次１定した
結果をあられすグラフである。 ２・・・接着プリプレグ 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １）ガラス布に樹脂が含浸されてなる接着プリプレグで
あつて、ガラス布が、フィラメント径５〜９μｍで１２
０〜１５０番手の無アルカリガラス単糸からなり、かつ
、経緯の密度が５０〜６０本／２５ｍｍ、重量が１４５
〜１６５ｇ／ｍ＾２であつて、熱圧成形後の厚みが０．
１３〜０．１７ｍｍとなるよう樹脂の含浸がなされてい
ることを特徴とする多層プリント配線板用接着プリプレ
グ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16860984A JPS6144632A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 多層プリント配線板用接着プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16860984A JPS6144632A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 多層プリント配線板用接着プリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144632A true JPS6144632A (ja) | 1986-03-04 |
Family
ID=15871226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16860984A Pending JPS6144632A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 多層プリント配線板用接着プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144632A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6319246A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-27 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層銅張積層板 |
| JPS63199245A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板 |
| JPS63224936A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-20 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JP2014111361A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-06-19 | Panasonic Corp | 金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56144953A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Base material for multilayer printed wiring board |
| JPS56148550A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Class cloth base material aminated board |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP16860984A patent/JPS6144632A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56144953A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Base material for multilayer printed wiring board |
| JPS56148550A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Class cloth base material aminated board |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6319246A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-27 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層銅張積層板 |
| JPS63199245A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板 |
| JPS63224936A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-20 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JP2014111361A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-06-19 | Panasonic Corp | 金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 |
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