JP2783359B2 - フッ素樹脂多層回路基板 - Google Patents
フッ素樹脂多層回路基板Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フッ素樹脂多層
回路基板に関する。
回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述例のフッ素樹脂多層回路基板
としては、例えば図７に示す如き構造のものがある。す
なわち、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂がガラス布等の織布に
含浸されてなるプリプレグ原反から、矩形状のプリプレ
グ５ｂ（但し、断面形状は概略示している）を形成し、
複数のプリプレグ５ｂの糸方向を全て揃えてフッ素樹脂
多層プリント配線用積層板７１を形成し、また、この積
層板７１を内層板として用い、該積層板７１の上下に銅
箔７２，７２等の金属箔を配設してなる両面板７３を設
けて、上述の両面板７３に回路を形成すると共に、この
回路が形成された両面板７３（内層回路板）の上下両側
に外層用の複数のプリプレグ５ｄを配設し、さらに外層
用のプリプレグ５ｄ，５ｄの最外層に位置するプリプレ
グ５ｄ，５ｄの上下両側に銅箔７４，７４を図示の如く
配設してなる多層回路基板７５（内層が並行、外層が並
行のタイプ）である。ここで、上述の内層用の複数のプ
リプレグ５ｄと、外層用の複数のプリプレグ５ｄ，５ｄ
との方向性は内層と外層とで縦糸方向が同一になるよう
に全て揃えられている。
としては、例えば図７に示す如き構造のものがある。す
なわち、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂がガラス布等の織布に
含浸されてなるプリプレグ原反から、矩形状のプリプレ
グ５ｂ（但し、断面形状は概略示している）を形成し、
複数のプリプレグ５ｂの糸方向を全て揃えてフッ素樹脂
多層プリント配線用積層板７１を形成し、また、この積
層板７１を内層板として用い、該積層板７１の上下に銅
箔７２，７２等の金属箔を配設してなる両面板７３を設
けて、上述の両面板７３に回路を形成すると共に、この
回路が形成された両面板７３（内層回路板）の上下両側
に外層用の複数のプリプレグ５ｄを配設し、さらに外層
用のプリプレグ５ｄ，５ｄの最外層に位置するプリプレ
グ５ｄ，５ｄの上下両側に銅箔７４，７４を図示の如く
配設してなる多層回路基板７５（内層が並行、外層が並
行のタイプ）である。ここで、上述の内層用の複数のプ
リプレグ５ｄと、外層用の複数のプリプレグ５ｄ，５ｄ
との方向性は内層と外層とで縦糸方向が同一になるよう
に全て揃えられている。
【０００３】図７に示す従来の構造においては全てのプ
リプレグ５ｂの縦糸方向が揃えられた積層板７１を内層
板として用いて多層回路基板７５が構成されているの
で、製造時に原反の歩留りがよい利点がある反面、次の
ような問題点があった。すなわち、多層回路基板７５成
形の前後（成形前と成形後）で内層板（積層板７１参
照）の寸法変化を見ると、縦糸方向ではマイナス（負）
の寸法変化が発生し、横糸方向ではプラス（正）の寸法
変化が発生する関係上、多層板の高性能化への障害とな
る問題があった。つまり縦糸と横糸とのテンションの差
異が織布と成した後においても残存し、加熱加圧時にガ
ラス布に反りが発生するため、このような問題点が生ず
る。
リプレグ５ｂの縦糸方向が揃えられた積層板７１を内層
板として用いて多層回路基板７５が構成されているの
で、製造時に原反の歩留りがよい利点がある反面、次の
ような問題点があった。すなわち、多層回路基板７５成
形の前後（成形前と成形後）で内層板（積層板７１参
照）の寸法変化を見ると、縦糸方向ではマイナス（負）
の寸法変化が発生し、横糸方向ではプラス（正）の寸法
変化が発生する関係上、多層板の高性能化への障害とな
る問題があった。つまり縦糸と横糸とのテンションの差
異が織布と成した後においても残存し、加熱加圧時にガ
ラス布に反りが発生するため、このような問題点が生ず
る。
【０００４】例えばＰＴＦＥの熱膨張率は１２０×１０
-6／℃であって、上述の寸法変化が過大であると、多層
成形時に通常その幅が約２００μｍの回路パターンが切
断されるので、微細な回路パターンを形成することが困
難となり、パターン設計が不可能となるうえ、集積度の
向上を図ることができない問題点があった。
-6／℃であって、上述の寸法変化が過大であると、多層
成形時に通常その幅が約２００μｍの回路パターンが切
断されるので、微細な回路パターンを形成することが困
難となり、パターン設計が不可能となるうえ、集積度の
向上を図ることができない問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明の請求項１記
載の発明は、積層板を構成する複数層のプリプレグのう
ち最外層に位置する上下のプリプレグの縦糸方向のみを
他のプリプレグの縦糸方向に対して交差させることで、
多層成形前後（多層回路基板の成形前と成形後）におけ
る寸法変化の大幅な減少を図ることができ、しかも上述
の積層板を内層板として用い、該積層板（内層板）にお
ける最外層の縦糸方向に対して縦糸方向が９０度異なる
少なくとも１層の外層用のプリプレグを配設すること
で、多層成形前後における寸法変化の大幅な減少を図る
ことができ、かつ残留応力も少で、加えてプリプレグの
枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、反りや歪みが小
さく、微細な回路パターンの形成が容易となって、集積
度の向上を図ることができるフッ素樹脂多層回路基板の
提供を目的とする。
載の発明は、積層板を構成する複数層のプリプレグのう
ち最外層に位置する上下のプリプレグの縦糸方向のみを
他のプリプレグの縦糸方向に対して交差させることで、
多層成形前後（多層回路基板の成形前と成形後）におけ
る寸法変化の大幅な減少を図ることができ、しかも上述
の積層板を内層板として用い、該積層板（内層板）にお
ける最外層の縦糸方向に対して縦糸方向が９０度異なる
少なくとも１層の外層用のプリプレグを配設すること
で、多層成形前後における寸法変化の大幅な減少を図る
ことができ、かつ残留応力も少で、加えてプリプレグの
枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、反りや歪みが小
さく、微細な回路パターンの形成が容易となって、集積
度の向上を図ることができるフッ素樹脂多層回路基板の
提供を目的とする。
【０００６】この発明の請求項２記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の目的と併せて、回路が形成された積
層板の上下に配設される外層用のプリプレグを上下で同
数に設定することで、寸法変化が小さい上下対称形状の
フッ素樹脂多層回路基板の提供を目的とする。
求項１記載の発明の目的と併せて、回路が形成された積
層板の上下に配設される外層用のプリプレグを上下で同
数に設定することで、寸法変化が小さい上下対称形状の
フッ素樹脂多層回路基板の提供を目的とする。
【０００７】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の目的と併せて、回路が形成された積
層板の上下に配設される外層用のプリプレグを上下で異
数に設定することで、寸法変化が小さい上下非対称形状
のフッ素樹脂多層回路基板の提供を目的とする。
求項１記載の発明の目的と併せて、回路が形成された積
層板の上下に配設される外層用のプリプレグを上下で異
数に設定することで、寸法変化が小さい上下非対称形状
のフッ素樹脂多層回路基板の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明は、フッ素樹脂がガラス布等の織布に含浸されて
なるプリプレグ原反から、長手方向が原反の縦糸方向に
沿う矩形状の第１プリプレグと、幅方向が原反の縦糸方
向に沿う矩形状の第２プリプレグとを形成し、少なくと
も１層の第１プリプレグの上下両最外層に該第１プリプ
レグの縦糸方向とその縦糸方向が交差する１枚の第２プ
リプレグをそれぞれ配設した積層板を形成し、上記積層
板の上下に銅箔等の金属箔が配設され、該金属箔に回路
が形成され、上記回路の上下に、上記積層板における最
外層の縦糸方向に対してその縦糸方向が９０度異なる少
なくとも１層の第１プリプレグを配設したフッ素樹脂多
層回路基板であることを特徴とする。
の発明は、フッ素樹脂がガラス布等の織布に含浸されて
なるプリプレグ原反から、長手方向が原反の縦糸方向に
沿う矩形状の第１プリプレグと、幅方向が原反の縦糸方
向に沿う矩形状の第２プリプレグとを形成し、少なくと
も１層の第１プリプレグの上下両最外層に該第１プリプ
レグの縦糸方向とその縦糸方向が交差する１枚の第２プ
リプレグをそれぞれ配設した積層板を形成し、上記積層
板の上下に銅箔等の金属箔が配設され、該金属箔に回路
が形成され、上記回路の上下に、上記積層板における最
外層の縦糸方向に対してその縦糸方向が９０度異なる少
なくとも１層の第１プリプレグを配設したフッ素樹脂多
層回路基板であることを特徴とする。
【０００９】この発明の請求項２記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の構成と併せて、上記回路の上下に配
設される第１プリプレグを上下で同数に設定したフッ素
樹脂多層回路基板であることを特徴とする。
求項１記載の発明の構成と併せて、上記回路の上下に配
設される第１プリプレグを上下で同数に設定したフッ素
樹脂多層回路基板であることを特徴とする。
【００１０】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の構成と併せて、上記回路の上下に配
設される第１プリプレグを上下で異数に設定したフッ素
樹脂多層回路基板であることを特徴とする。
求項１記載の発明の構成と併せて、上記回路の上下に配
設される第１プリプレグを上下で異数に設定したフッ素
樹脂多層回路基板であることを特徴とする。
【００１１】
【発明の作用および効果】この発明の請求項１記載のフ
ッ素樹脂多層回路基板は、少なくとも１層の第１プリプ
レグの上下両最外層に該第１プリプレグの縦糸方向とそ
の縦糸方向が交差する各１枚の第２プリプレグが配設さ
れているので、多層成形前後における寸法変化の大幅な
減少を図ることができ、かつ残留応力も少となる効果が
ある。 加えて、積層板を構成するプリプレグの枚数を奇
数、偶数の何れに設定しても、寸法変化率の小により反
りや歪みが小さい積層板を構成することができる効果が
ある。
ッ素樹脂多層回路基板は、少なくとも１層の第１プリプ
レグの上下両最外層に該第１プリプレグの縦糸方向とそ
の縦糸方向が交差する各１枚の第２プリプレグが配設さ
れているので、多層成形前後における寸法変化の大幅な
減少を図ることができ、かつ残留応力も少となる効果が
ある。 加えて、積層板を構成するプリプレグの枚数を奇
数、偶数の何れに設定しても、寸法変化率の小により反
りや歪みが小さい積層板を構成することができる効果が
ある。
【００１２】しかも、上述の積層板を内層板として用
い、この積層板（内層板）の上下に金属箔が配設され、
この金属箔に回路が形成されると共に、回路の上下に、
上述の積層板における最外層の縦糸方向に対してその縦
糸方向が９０度異なる少なくとも１層の外層用の第１プ
リプレグを配設したので、多層成形前後における寸法変
化の大幅な減少を図ることができ、かつ残留応力も少と
なる効果があり、この結果、微細な回路パターンの形成
が容易となって、集積度の向上を図ることができる効果
がある。
い、この積層板（内層板）の上下に金属箔が配設され、
この金属箔に回路が形成されると共に、回路の上下に、
上述の積層板における最外層の縦糸方向に対してその縦
糸方向が９０度異なる少なくとも１層の外層用の第１プ
リプレグを配設したので、多層成形前後における寸法変
化の大幅な減少を図ることができ、かつ残留応力も少と
なる効果があり、この結果、微細な回路パターンの形成
が容易となって、集積度の向上を図ることができる効果
がある。
【００１３】この発明の請求項２記載の発明によれば、
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記回路の上
下に配設される外層用のプリプレグを上下で同数に設定
したので、寸法変化が小さい上下対称形状のフッ素樹脂
多層回路基板を得ることができる効果がある。
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記回路の上
下に配設される外層用のプリプレグを上下で同数に設定
したので、寸法変化が小さい上下対称形状のフッ素樹脂
多層回路基板を得ることができる効果がある。
【００１４】この発明の請求項３記載の発明によれば、
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記回路の上
下に配設される外層用のプリプレグを上下で異数に設定
したので、寸法変化が小さい上下非対称形状のフッ素樹
脂多層回路基板を得ることができる効果がある。
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記回路の上
下に配設される外層用のプリプレグを上下で異数に設定
したので、寸法変化が小さい上下非対称形状のフッ素樹
脂多層回路基板を得ることができる効果がある。
【００１５】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面はフッ素樹脂多層回路基板を示し、図１、
図２において、縦糸１と横糸２とを備えた厚さ６０μｍ
のガラスクロス３にフッ素樹脂としてのＰＴＦＥ（ポリ
テトラフルオロエチレンの略で、四フッ化エチレン樹脂
のこと）ディスパージョン４を含浸率７３wt％で含浸さ
せて厚さ約０．０８mmのプリプレグ（pre-preg）原反５
を構成し、このプリプレグ原反５から図２に示すように
長手方向が原反５の縦糸１の方向Ｙに沿う矩形状の第１
プリプレグ５ａと、幅方向が原反５の縦糸１の方向Ｙに
沿う矩形状の第２プリプレグ５ｂ（換言すれば長手方向
が原反５の横糸方向Ｘに沿う第２プリプレグ）とを裁断
して形成する。ここで、上述の各プリプレグ５ａ，５ｂ
はその長手方向および幅方向の寸法が同一（例えば一辺
が約３４０mm）のものを含む。
述する。図面はフッ素樹脂多層回路基板を示し、図１、
図２において、縦糸１と横糸２とを備えた厚さ６０μｍ
のガラスクロス３にフッ素樹脂としてのＰＴＦＥ（ポリ
テトラフルオロエチレンの略で、四フッ化エチレン樹脂
のこと）ディスパージョン４を含浸率７３wt％で含浸さ
せて厚さ約０．０８mmのプリプレグ（pre-preg）原反５
を構成し、このプリプレグ原反５から図２に示すように
長手方向が原反５の縦糸１の方向Ｙに沿う矩形状の第１
プリプレグ５ａと、幅方向が原反５の縦糸１の方向Ｙに
沿う矩形状の第２プリプレグ５ｂ（換言すれば長手方向
が原反５の横糸方向Ｘに沿う第２プリプレグ）とを裁断
して形成する。ここで、上述の各プリプレグ５ａ，５ｂ
はその長手方向および幅方向の寸法が同一（例えば一辺
が約３４０mm）のものを含む。
【００１６】而して上述の第１プリプレグ５ａを図３に
示すように内側に合計５枚配設し、これら各第１プリプ
レグ５ａ…の上下両最外層に該第１プリプレグ５ａの縦
糸方向Ｙとその縦糸方向を９０度ずらせて第２プリプレ
グ５ｂ，５ｂを各１枚配設してフッ素樹脂多層プリント
配線板用の積層板６（以下、単に積層板と略記する）を
構成し、さらに、この積層板６の上下に厚さ３５μｍの
銅箔７，７が配設された両面板８を構成し、この両面板
８を温度３８０℃、圧力５０kgf/cm2 、時間６０分の各
条件下で加熱加圧（１次成形）して、図３に示す如き、
内層用回路基板を構成した。なお、本来の断面形状は図
１のようになるが、図３以降の各図においては図示の便
宜上、断面形状を概略示している。
示すように内側に合計５枚配設し、これら各第１プリプ
レグ５ａ…の上下両最外層に該第１プリプレグ５ａの縦
糸方向Ｙとその縦糸方向を９０度ずらせて第２プリプレ
グ５ｂ，５ｂを各１枚配設してフッ素樹脂多層プリント
配線板用の積層板６（以下、単に積層板と略記する）を
構成し、さらに、この積層板６の上下に厚さ３５μｍの
銅箔７，７が配設された両面板８を構成し、この両面板
８を温度３８０℃、圧力５０kgf/cm2 、時間６０分の各
条件下で加熱加圧（１次成形）して、図３に示す如き、
内層用回路基板を構成した。なお、本来の断面形状は図
１のようになるが、図３以降の各図においては図示の便
宜上、断面形状を概略示している。
【００１７】さらに図３に示す内層用回路基板（両面板
８参照）に回路（図４参照）を形成し、この回路が形成
された内層用回路基板の上下に、上述の積層板６におけ
る最外層の第２プリプレグ５ｂ，５ｂの縦糸方向に対し
てその縦糸方向が９０度異なる各６枚の外層用としての
第１プリプレグ５ｃ…をそれぞれ配設し、これら各外層
形成用の各６枚の外層用としての第１プリプレグ５ｃ，
５ｃの上下両最外層に厚さ１８μｍの銅箔９，９を配設
して、これらを温度３５０℃、圧力１５kgf/cm2 、時間
２０分の各条件下で加熱加圧（２次成形）して上下対称
形状の多層回路基板１０（内層が内外クロス、外層がク
ロスのタイプ）を構成した。
８参照）に回路（図４参照）を形成し、この回路が形成
された内層用回路基板の上下に、上述の積層板６におけ
る最外層の第２プリプレグ５ｂ，５ｂの縦糸方向に対し
てその縦糸方向が９０度異なる各６枚の外層用としての
第１プリプレグ５ｃ…をそれぞれ配設し、これら各外層
形成用の各６枚の外層用としての第１プリプレグ５ｃ，
５ｃの上下両最外層に厚さ１８μｍの銅箔９，９を配設
して、これらを温度３５０℃、圧力１５kgf/cm2 、時間
２０分の各条件下で加熱加圧（２次成形）して上下対称
形状の多層回路基板１０（内層が内外クロス、外層がク
ロスのタイプ）を構成した。
【００１８】なお、外層用としての第１プリプレグ５ｃ
と最外層の第２のプリプレグ５ｂは上記第１プリプレ
グ、第２プリプレグの表面層に接着層としてのＰＦＡ
（パーフルオロアルコキシフッ素樹脂）がコーティング
されたものである。
と最外層の第２のプリプレグ５ｂは上記第１プリプレ
グ、第２プリプレグの表面層に接着層としてのＰＦＡ
（パーフルオロアルコキシフッ素樹脂）がコーティング
されたものである。
【００１９】この多層回路基板１０における上述の積層
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
した結果、縦方向および横方向の何れもマイナス０．０
６０％という充分満足する小さい値であった。
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
した結果、縦方向および横方向の何れもマイナス０．０
６０％という充分満足する小さい値であった。
【００２０】本実施例（実施例１）の多層回路基板１０
における寸法変化率と比較するために、図７乃至図１２
に示すそれぞれの比較例１〜６の多層回路基板を構成し
た。なお図７乃至図１２において前図と同一の部分には
同一符号を付している。図７に示す比較例１の多層回路
基板７５は、内層用の積層板７１を形成する合計７枚の
第２プリプレグ５ｂ…と、外層用の各６枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄ…とのそれぞれの縦糸方向を全
て揃えて本実施例と同一条件下にて１次成形および２次
成形したものである（内層が並行、外層が並行のタイ
プ）。
における寸法変化率と比較するために、図７乃至図１２
に示すそれぞれの比較例１〜６の多層回路基板を構成し
た。なお図７乃至図１２において前図と同一の部分には
同一符号を付している。図７に示す比較例１の多層回路
基板７５は、内層用の積層板７１を形成する合計７枚の
第２プリプレグ５ｂ…と、外層用の各６枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄ…とのそれぞれの縦糸方向を全
て揃えて本実施例と同一条件下にて１次成形および２次
成形したものである（内層が並行、外層が並行のタイ
プ）。
【００２１】図８に示す比較例２の多層回路基板７６
は、内層用の積層板７７を形成する合計７枚のプリプレ
グを全て第２プリプレグ５ｂ…とし、外層用の各６枚の
プリプレグを全て外層用としての第１プリプレグ５ｃ…
として、内層を形成するプリプレグ５ｂの全ての縦糸方
向を揃えると共に、このプリプレグ５ｂに対して外層を
形成する全てのプリプレグ５ｃの縦方向を９０度ずらし
た構成とし、本実施例と同一条件下にて１次成形および
２次成形したものである（内層が並行、外層がクロスの
タイプ）。
は、内層用の積層板７７を形成する合計７枚のプリプレ
グを全て第２プリプレグ５ｂ…とし、外層用の各６枚の
プリプレグを全て外層用としての第１プリプレグ５ｃ…
として、内層を形成するプリプレグ５ｂの全ての縦糸方
向を揃えると共に、このプリプレグ５ｂに対して外層を
形成する全てのプリプレグ５ｃの縦方向を９０度ずらし
た構成とし、本実施例と同一条件下にて１次成形および
２次成形したものである（内層が並行、外層がクロスの
タイプ）。
【００２２】図９に示す比較例３の多層回路基板７８
は、内側に合計５枚の第１プリプレグ５ａ…を配設し、
この上下両最外層に各１枚の第２プリプレグ５ｂ，５ｂ
を配設して内層用の積層板７９を構成すると共に、外層
用の各６枚のプリプレグは上述の上下両最外層のプリプ
レグ５ｂとその縦糸の方向が何れも並行となる外層用と
しての第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と同一条
件下にて１次成形および２次成形したものである（内層
が内外クロス、外層が並行のタイプ）。
は、内側に合計５枚の第１プリプレグ５ａ…を配設し、
この上下両最外層に各１枚の第２プリプレグ５ｂ，５ｂ
を配設して内層用の積層板７９を構成すると共に、外層
用の各６枚のプリプレグは上述の上下両最外層のプリプ
レグ５ｂとその縦糸の方向が何れも並行となる外層用と
しての第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と同一条
件下にて１次成形および２次成形したものである（内層
が内外クロス、外層が並行のタイプ）。
【００２３】図１０に示す比較例４の多層回路基板８０
は、内側に合計３枚の第１プリプレグ５ａと合計４枚の
第２プリプレグ５ｂとを交互に配設して内層用の積層板
８１を構成すると共に、外層用の各６枚のプリプレグは
上述の積層板８１を構成する上下最外層のプリプレグ５
ｂとその縦糸の方向が何れも並行となる外層用としての
第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と同一条件下に
て１次成形および２次成形したものである（内層が全ク
ロス、外層が並行のタイプ）。
は、内側に合計３枚の第１プリプレグ５ａと合計４枚の
第２プリプレグ５ｂとを交互に配設して内層用の積層板
８１を構成すると共に、外層用の各６枚のプリプレグは
上述の積層板８１を構成する上下最外層のプリプレグ５
ｂとその縦糸の方向が何れも並行となる外層用としての
第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と同一条件下に
て１次成形および２次成形したものである（内層が全ク
ロス、外層が並行のタイプ）。
【００２４】図１１に示す比較例５の多層回路基板８２
は、内側に合計３枚の第１プリプレグ５ａと合計４枚の
第２プリプレグ５ｂとを交互に配設して内層用の積層板
８３を構成すると共に、外層用の各６枚のプリプレグは
上述の積層板８３を構成する上下最外層のプリプレグ５
ｂに対してその縦糸の方向が９０度ずれた外層用として
の第１プリプレグ５ｃ…として、本実施例と同一条件下
にて１次成形および２次成形したものである（内層が全
クロス、外層がクロスのタイプ）。
は、内側に合計３枚の第１プリプレグ５ａと合計４枚の
第２プリプレグ５ｂとを交互に配設して内層用の積層板
８３を構成すると共に、外層用の各６枚のプリプレグは
上述の積層板８３を構成する上下最外層のプリプレグ５
ｂに対してその縦糸の方向が９０度ずれた外層用として
の第１プリプレグ５ｃ…として、本実施例と同一条件下
にて１次成形および２次成形したものである（内層が全
クロス、外層がクロスのタイプ）。
【００２５】図１２に示す比較例６の多層回路基板８４
は、内側に合計３枚の第２プリプレグ５ｂと合計４枚の
第１プリプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板
８５を構成すると共に、この上下両面にそれぞれ３枚の
外層用としての第１プリプレグ５ｃと３枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄとを交互に配設して外層用と成
して、上下に隣接するプリプレグ５ａ，５ｂおよび５
ｃ，５ｄ間の縦糸方向を全て９０度ずつずらせるように
配置して、本実施例と同一条件下にて１次成形および２
次成形したものである（内層が全クロス、外層が全クロ
スのタイプ）。
は、内側に合計３枚の第２プリプレグ５ｂと合計４枚の
第１プリプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板
８５を構成すると共に、この上下両面にそれぞれ３枚の
外層用としての第１プリプレグ５ｃと３枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄとを交互に配設して外層用と成
して、上下に隣接するプリプレグ５ａ，５ｂおよび５
ｃ，５ｄ間の縦糸方向を全て９０度ずつずらせるように
配置して、本実施例と同一条件下にて１次成形および２
次成形したものである（内層が全クロス、外層が全クロ
スのタイプ）。
【００２６】このようにして構成された本実施例（実施
例１）の多層回路基板１０と各比較例１〜６の多層回路
基板７５，７６，７８，８０，８２，８４とに対して２
次成形前後の寸法変化率％を実測し、その結果を次の
［表１］に示す。
例１）の多層回路基板１０と各比較例１〜６の多層回路
基板７５，７６，７８，８０，８２，８４とに対して２
次成形前後の寸法変化率％を実測し、その結果を次の
［表１］に示す。
【００２７】
【表１】 上表から明らかなように、図４に示す本実施例の多層回
路基板１０の寸法変化率が最も小さく、優れていること
が明白である。因に図１２に示す比較例６の多層回路基
板８４（特開平６−３９９５８号公報に開示された構成
のもの）は隣接層間の各プリプレグ５ａ，５ｂが全て交
互に配設され、一見寸法変化が小さくなるように思われ
るが、全てのプリプレグを交互に配置すると残留応力が
大となって、例えば２００〜２６０℃のハンダメッキ時
に応力が解放されて、積層板８５に反りが発生すると共
に、この比較例６の構成の場合には積層板８５を構成す
るプリプレグの枚数を偶数に設定した時、銅箔７２，７
２直下のプリプレグの縦糸方向が不一致となって、反り
および歪みがより一層拡大されるので好ましくない。
路基板１０の寸法変化率が最も小さく、優れていること
が明白である。因に図１２に示す比較例６の多層回路基
板８４（特開平６−３９９５８号公報に開示された構成
のもの）は隣接層間の各プリプレグ５ａ，５ｂが全て交
互に配設され、一見寸法変化が小さくなるように思われ
るが、全てのプリプレグを交互に配置すると残留応力が
大となって、例えば２００〜２６０℃のハンダメッキ時
に応力が解放されて、積層板８５に反りが発生すると共
に、この比較例６の構成の場合には積層板８５を構成す
るプリプレグの枚数を偶数に設定した時、銅箔７２，７
２直下のプリプレグの縦糸方向が不一致となって、反り
および歪みがより一層拡大されるので好ましくない。
【００２８】さらに比較例１、比較例２にあっては縦方
向の寸法変化率がマイナス、横方向の寸法変化率がプラ
スとなり、縦と横とで伸びる方向が異なるため、積層板
に３次元的な歪みが発生することを表している。
向の寸法変化率がマイナス、横方向の寸法変化率がプラ
スとなり、縦と横とで伸びる方向が異なるため、積層板
に３次元的な歪みが発生することを表している。
【００２９】図５はフッ素樹脂多層回路基板の他の実施
例を示し、図２で示した第１プリプレグ５ａを図５に示
すように内側に１枚配設し、この第１プリプレグ５ａの
上下両最外層に該第１プリプレグ５ａの縦糸方向Ｙとそ
の縦糸方向を９０度ずらせて第２プリプレグ５ｂ，５ｂ
をそれぞれ１枚ずつ配設して積層板６を構成し、さら
に、この積層板６の上下に厚さ３５μｍの銅箔７，７が
配設された両面板８を構成し、この両面板８を温度３８
０℃、圧力５０kgf/cm2 、時間６０分の各条件下で加熱
加圧（１次成形）して、図５に示す如き内層用回路基板
（両面板８参照）を構成した後に、両面板８に回路を形
成し、この回路が形成された内層用回路基板の上下に、
上述の積層板６における最外層の第２プリプレグ５ｂ，
５ｂの縦糸方向Ｙに対してその縦糸方向が９０度異なる
各３枚の上下同数の外層用としての第１プリプレグ５ｃ
…をそれぞれ配設し、これら各外層形成用の外層用とし
ての各３枚の第１プリプレグ５ｃ，５ｃの上下両最外層
に厚さ１８μｍの銅箔９，９を配設して、これらを温度
３５０℃、圧力１５kgf/cm2 、時間２０分の各条件下で
加熱加圧（２次成形）して上下対称形状の多層回路基板
１１（内層が内外クロス、外層がクロスのタイプ）を構
成した。
例を示し、図２で示した第１プリプレグ５ａを図５に示
すように内側に１枚配設し、この第１プリプレグ５ａの
上下両最外層に該第１プリプレグ５ａの縦糸方向Ｙとそ
の縦糸方向を９０度ずらせて第２プリプレグ５ｂ，５ｂ
をそれぞれ１枚ずつ配設して積層板６を構成し、さら
に、この積層板６の上下に厚さ３５μｍの銅箔７，７が
配設された両面板８を構成し、この両面板８を温度３８
０℃、圧力５０kgf/cm2 、時間６０分の各条件下で加熱
加圧（１次成形）して、図５に示す如き内層用回路基板
（両面板８参照）を構成した後に、両面板８に回路を形
成し、この回路が形成された内層用回路基板の上下に、
上述の積層板６における最外層の第２プリプレグ５ｂ，
５ｂの縦糸方向Ｙに対してその縦糸方向が９０度異なる
各３枚の上下同数の外層用としての第１プリプレグ５ｃ
…をそれぞれ配設し、これら各外層形成用の外層用とし
ての各３枚の第１プリプレグ５ｃ，５ｃの上下両最外層
に厚さ１８μｍの銅箔９，９を配設して、これらを温度
３５０℃、圧力１５kgf/cm2 、時間２０分の各条件下で
加熱加圧（２次成形）して上下対称形状の多層回路基板
１１（内層が内外クロス、外層がクロスのタイプ）を構
成した。
【００３０】この多層回路基板１１における上述の積層
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
し多結果、縦方向がマイナス０．０９％、横方向がマイ
ナス０．１０％という充分満足する小さい値であった。
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
し多結果、縦方向がマイナス０．０９％、横方向がマイ
ナス０．１０％という充分満足する小さい値であった。
【００３１】本実施例（実施例２）の多層回路基板１１
における寸法変化率と比較するために、図１３乃至図１
８に示すそれぞれの比較例７〜１２の多層回路基板を構
成した。なお、図１３乃至図１８において前図と同一部
分には同一符号を付している。図１３に示す比較例７の
多層回路基板８６は、内層用の積層板８７を形成する合
計３枚の第２プリプレグ５ｂ…と、外層用の各３枚の外
層用としての第２プリプレグ５ｄ…との縦糸方向を全て
揃えて本実施例と同一条件下にて１次形成および２次形
成したものである（内層が並行、外層が並行のタイ
プ）。
における寸法変化率と比較するために、図１３乃至図１
８に示すそれぞれの比較例７〜１２の多層回路基板を構
成した。なお、図１３乃至図１８において前図と同一部
分には同一符号を付している。図１３に示す比較例７の
多層回路基板８６は、内層用の積層板８７を形成する合
計３枚の第２プリプレグ５ｂ…と、外層用の各３枚の外
層用としての第２プリプレグ５ｄ…との縦糸方向を全て
揃えて本実施例と同一条件下にて１次形成および２次形
成したものである（内層が並行、外層が並行のタイ
プ）。
【００３２】図１４に示す比較例８の多層回路基板８８
は、内層用の積層板８９を形成する合計３枚のプリプレ
グを全て第２プリプレグ５ｂ…とし、外層用の各３枚の
プリプレグを全て外層用としての第１プリプレグ５ｃ…
として、本実施例と同一条件下にて１次成形および２次
成形したものである（内層が並行、外層がクロスのタイ
プ）。
は、内層用の積層板８９を形成する合計３枚のプリプレ
グを全て第２プリプレグ５ｂ…とし、外層用の各３枚の
プリプレグを全て外層用としての第１プリプレグ５ｃ…
として、本実施例と同一条件下にて１次成形および２次
成形したものである（内層が並行、外層がクロスのタイ
プ）。
【００３３】図１５に示す比較例９の多層回路基板９０
は、内側に１枚の第１プリプレグ５ａ…を配設し、この
上下両最外層に各１枚の第２プリプレグ５ｂ，５ｂを配
設して内層用の積層板９１を構成すると共に、外層用の
各３枚のプリプレグを全て外層用としての第２プリプレ
グ５ｄ…として、本実施例と同一条件下にて１次成形お
よび２次成形したものである（内層が内外クロス、外層
が並行のタイプ）。
は、内側に１枚の第１プリプレグ５ａ…を配設し、この
上下両最外層に各１枚の第２プリプレグ５ｂ，５ｂを配
設して内層用の積層板９１を構成すると共に、外層用の
各３枚のプリプレグを全て外層用としての第２プリプレ
グ５ｄ…として、本実施例と同一条件下にて１次成形お
よび２次成形したものである（内層が内外クロス、外層
が並行のタイプ）。
【００３４】図１６に示す比較例１０の多層回路基板９
２は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９３を
構成すると共に、外層用の各３枚のプリプレグを全て外
層用としての第１プリプレグ５ｃ…として、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層が並行のタイプ）。
２は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９３を
構成すると共に、外層用の各３枚のプリプレグを全て外
層用としての第１プリプレグ５ｃ…として、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層が並行のタイプ）。
【００３５】図１７に示す比較例１１の多層回路基板９
４は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９５を
構成すると共に、外層用の各３枚のプリプレグを全て外
層用としての第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層がクロスのタイプ）。
４は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９５を
構成すると共に、外層用の各３枚のプリプレグを全て外
層用としての第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層がクロスのタイプ）。
【００３６】図１８に示す比較例１２の多層回路基板９
６は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９７を
構成すると共に、この上下両面に２枚の外層用としての
第２プリプレグ５ｄと１枚の外層用としての第１プリプ
レグ５ｃとを交互にしてそれぞれ配設して外層用と成し
て、上下に隣接するプリプレグ５ｃ，５ｄ間の縦糸方向
を全て９０度ずつずらせるように配置して、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層が全クロスのタイプ）。
６は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９７を
構成すると共に、この上下両面に２枚の外層用としての
第２プリプレグ５ｄと１枚の外層用としての第１プリプ
レグ５ｃとを交互にしてそれぞれ配設して外層用と成し
て、上下に隣接するプリプレグ５ｃ，５ｄ間の縦糸方向
を全て９０度ずつずらせるように配置して、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層が全クロスのタイプ）。
【００３７】このようにして構成された本実施例（実施
例２）の多層回路基板１１と各比較例７〜１２の多層回
路基板８６，８８，９０，９２，９４，９６とに対して
２次成形前後の寸法変化率％を実測し、その結果を次の
［表２］に示す。
例２）の多層回路基板１１と各比較例７〜１２の多層回
路基板８６，８８，９０，９２，９４，９６とに対して
２次成形前後の寸法変化率％を実測し、その結果を次の
［表２］に示す。
【００３８】
【表２】 上表から明らかなように、図５に示す本実施例の多層回
路基板１１の寸法変化率は各比較例に対して優れている
ことが明白である。
路基板１１の寸法変化率は各比較例に対して優れている
ことが明白である。
【００３９】図６はフッ素樹脂多層回路基板のさらに他
の実施例を示し、図２で示した第１プリプレグ５ａを図
６に示すように内側に１枚配設し、この第１プリプレグ
５ａの上下両最外層に該第１プリプレグ５ａの縦糸方向
Ｙとその縦糸方向を９０度ずらせて第２プリプレグ５
ｂ，５ｂを１枚ずつ配設して積層板６を構成し、さら
に、この積層板６の上下に厚さ３５μｍの銅箔７，７が
配設された両面板８を構成し、この両面板８を温度３８
０℃、圧力５０kgf/cm2 、時間６０分の各条件下で加熱
加圧（１次成形）して、図６に示す如き内層用回路基板
（両面板８参照）を構成した後に、両面板８に回路を形
成し、この回路が形成された内層用回路基板の上下に、
上述の積層板６における最外層の第２プリプレグ５ｂ，
５ｂの縦糸方向に対してその縦糸方向が９０度異なる外
層用としての第１プリプレグ５ｃ…をその上側にあって
は１枚、下側にあっては３枚それぞれ異数配設し、これ
ら各外層形成用の上下異数の外層用としての第１プリプ
レグ５ｃ，５ｃの上下両最外層に厚さ１８μｍの銅箔
９，９を配設して、これらを温度３５０℃、圧力１５kg
f/cm2 、時間２０分の各条件下で加熱加圧（２次成形）
して上下非対称形状の多層回路基板１２（内層が内外ク
ロス、外層がクロスのタイプ）を構成した。
の実施例を示し、図２で示した第１プリプレグ５ａを図
６に示すように内側に１枚配設し、この第１プリプレグ
５ａの上下両最外層に該第１プリプレグ５ａの縦糸方向
Ｙとその縦糸方向を９０度ずらせて第２プリプレグ５
ｂ，５ｂを１枚ずつ配設して積層板６を構成し、さら
に、この積層板６の上下に厚さ３５μｍの銅箔７，７が
配設された両面板８を構成し、この両面板８を温度３８
０℃、圧力５０kgf/cm2 、時間６０分の各条件下で加熱
加圧（１次成形）して、図６に示す如き内層用回路基板
（両面板８参照）を構成した後に、両面板８に回路を形
成し、この回路が形成された内層用回路基板の上下に、
上述の積層板６における最外層の第２プリプレグ５ｂ，
５ｂの縦糸方向に対してその縦糸方向が９０度異なる外
層用としての第１プリプレグ５ｃ…をその上側にあって
は１枚、下側にあっては３枚それぞれ異数配設し、これ
ら各外層形成用の上下異数の外層用としての第１プリプ
レグ５ｃ，５ｃの上下両最外層に厚さ１８μｍの銅箔
９，９を配設して、これらを温度３５０℃、圧力１５kg
f/cm2 、時間２０分の各条件下で加熱加圧（２次成形）
して上下非対称形状の多層回路基板１２（内層が内外ク
ロス、外層がクロスのタイプ）を構成した。
【００４０】この多層回路基板１２における上述の積層
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
した結果、縦方向がマイナス０．０９％、横方向がマイ
ナス０．１１％という充分満足する小さい値であった。
本実施例（実施例３）の多層回路基板１２における寸法
変化と比較するために、図１９、図２０に示すそれぞれ
の比較例１３、１４の多層回路基板を構成した。なお、
図１９、図２０において前図と同一の部分には同一符号
を付している。
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
した結果、縦方向がマイナス０．０９％、横方向がマイ
ナス０．１１％という充分満足する小さい値であった。
本実施例（実施例３）の多層回路基板１２における寸法
変化と比較するために、図１９、図２０に示すそれぞれ
の比較例１３、１４の多層回路基板を構成した。なお、
図１９、図２０において前図と同一の部分には同一符号
を付している。
【００４１】図１９に示す比較例１３の多層回路基板９
８は、内層用の積層板９９を形成する合計３枚の第２プ
リプレグ５ｂ…と、上側外層用の１枚の外層用としての
第２プリプレグ５ｄと、下側外層用の３枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄとの縦糸方向を全て揃えて本実
施例と同一条件下にて１次成形および２次成形したもの
である（内層が並行、外層が並行のタイプ）。
８は、内層用の積層板９９を形成する合計３枚の第２プ
リプレグ５ｂ…と、上側外層用の１枚の外層用としての
第２プリプレグ５ｄと、下側外層用の３枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄとの縦糸方向を全て揃えて本実
施例と同一条件下にて１次成形および２次成形したもの
である（内層が並行、外層が並行のタイプ）。
【００４２】図２０に示す比較例１４の多層回路基板１
００は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１
プリプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板１０
１を構成すると共に、この積層板１０１の上面には１枚
の外層用としての第２プリプレグ５ｄを、下面には外層
用としての第２プリプレグ５ｄ、外層用としての第１プ
リプレグ５ｃ、外層用としての第２プリプレグ５ｄをこ
の順にそれぞれ配設して外層用と成して、上下に隣接す
るプリプレグ５ａ，５ｂ間の縦糸方向を全て９０度ずつ
ずらせるように配置して、本実施例と同一条件下にて１
次成形および２次成形したものである（内層が全クロ
ス、外層がクロスのタイプ）。
００は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１
プリプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板１０
１を構成すると共に、この積層板１０１の上面には１枚
の外層用としての第２プリプレグ５ｄを、下面には外層
用としての第２プリプレグ５ｄ、外層用としての第１プ
リプレグ５ｃ、外層用としての第２プリプレグ５ｄをこ
の順にそれぞれ配設して外層用と成して、上下に隣接す
るプリプレグ５ａ，５ｂ間の縦糸方向を全て９０度ずつ
ずらせるように配置して、本実施例と同一条件下にて１
次成形および２次成形したものである（内層が全クロ
ス、外層がクロスのタイプ）。
【００４３】このようにして構成された本実施例（実施
例３）の多層回路基板１２と各比較例１３，１４の多層
回路基板９８，１００とに対して２次成形前後の寸法変
化率％を実測し、その結果を次の［表３］に示す。
例３）の多層回路基板１２と各比較例１３，１４の多層
回路基板９８，１００とに対して２次成形前後の寸法変
化率％を実測し、その結果を次の［表３］に示す。
【００４４】
【表３】 上表から明らかなように、図６に示す本実施例の多層回
路基板１２は上下非対称形状であっても寸法変化率が最
も小さく、優れていることが明白である。以上要する
に、本実施例の多層回路基板における積層板６は、少な
くとも１層の第１プリプレグ５ａの上下両最外層に該第
１プリプレグ５ａの縦糸方向とその縦糸方向を９０度ず
らせて第２プリプレグ５ｂ，５ｂがそれぞれ配設されて
いるので、多層成形前後における寸法変化の大幅な減少
を図ることができ、かつ残留応力も少となる結果があ
る。
路基板１２は上下非対称形状であっても寸法変化率が最
も小さく、優れていることが明白である。以上要する
に、本実施例の多層回路基板における積層板６は、少な
くとも１層の第１プリプレグ５ａの上下両最外層に該第
１プリプレグ５ａの縦糸方向とその縦糸方向を９０度ず
らせて第２プリプレグ５ｂ，５ｂがそれぞれ配設されて
いるので、多層成形前後における寸法変化の大幅な減少
を図ることができ、かつ残留応力も少となる結果があ
る。
【００４５】加えて、積層板６を構成するプリプレグの
枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、寸法変化率の小
により反りや歪みが小さい積層板を構成することができ
る効果がある。また本実施例の多層回路基板１０，１
１，１２は、上記積層板６を内層板として用い、この積
層板６の上下に金属箔（銅箔７参照）が配設された両面
板８に回路を形成すると共に、回路が形成された両面板
８の上下に、上述の積層板６における最外層の縦糸方向
に対してその縦糸方向が９０度異なる少なくとも１層の
外層用の第１プリプレグ５ｃを配設したので、多層成形
前後における寸法変化の大幅な減少を図ることができ、
かつ残留応力も少となる効果がある。
枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、寸法変化率の小
により反りや歪みが小さい積層板を構成することができ
る効果がある。また本実施例の多層回路基板１０，１
１，１２は、上記積層板６を内層板として用い、この積
層板６の上下に金属箔（銅箔７参照）が配設された両面
板８に回路を形成すると共に、回路が形成された両面板
８の上下に、上述の積層板６における最外層の縦糸方向
に対してその縦糸方向が９０度異なる少なくとも１層の
外層用の第１プリプレグ５ｃを配設したので、多層成形
前後における寸法変化の大幅な減少を図ることができ、
かつ残留応力も少となる効果がある。
【００４６】加えて、積層板６を構成するプリプレグの
枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、寸法変化率の小
により反りや歪みが小さい多層回路基板を構成すること
ができる効果があり、この結果、微細な回路パターンの
形成が容易となって、集積度の向上を図ることができる
効果がある。
枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、寸法変化率の小
により反りや歪みが小さい多層回路基板を構成すること
ができる効果があり、この結果、微細な回路パターンの
形成が容易となって、集積度の向上を図ることができる
効果がある。
【００４７】さらに、上記両面板８の上下に配設される
プリプレグ５ｃを上下で同数に設定した場合には、寸法
変化が小さい上下対称形状のフッ素樹脂多層回路基板１
０，１１を得ることができる効果がある。加えて、上記
両面板８の上下に配設されるプリプレグ５ｃを上下で異
数に設定した場合には、寸法変化が小さい上下非対称形
状のフッ素樹脂多層回路基板１２を得ることができる効
果がある。
プリプレグ５ｃを上下で同数に設定した場合には、寸法
変化が小さい上下対称形状のフッ素樹脂多層回路基板１
０，１１を得ることができる効果がある。加えて、上記
両面板８の上下に配設されるプリプレグ５ｃを上下で異
数に設定した場合には、寸法変化が小さい上下非対称形
状のフッ素樹脂多層回路基板１２を得ることができる効
果がある。
【００４８】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明のフッ素樹脂は、ＰＴＦＥ（四フッ
化エチレン樹脂）、ＰＦＡ（パーフロオロアルコキシフ
ッ素樹脂）に対応し、以下同様に、ガラス布等の織布
は、ガラスクロス３に対応し、金属箔は、銅箔７に対応
するも、この発明は、上述の実施例の構成のみに限定さ
れるものではなく、例えばフッ素樹脂としては、ＰＴＦ
Ｅ、ＰＦＡ以外にＰＣＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＶｄＦ、ＰＶ
Ｆ、ＥＴＦＥ、ＥＣＴＦＥなどを組み合わせて用いるこ
とができ、また金属箔としては銅箔以外にアルミ箔を用
いることができる。
において、この発明のフッ素樹脂は、ＰＴＦＥ（四フッ
化エチレン樹脂）、ＰＦＡ（パーフロオロアルコキシフ
ッ素樹脂）に対応し、以下同様に、ガラス布等の織布
は、ガラスクロス３に対応し、金属箔は、銅箔７に対応
するも、この発明は、上述の実施例の構成のみに限定さ
れるものではなく、例えばフッ素樹脂としては、ＰＴＦ
Ｅ、ＰＦＡ以外にＰＣＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＶｄＦ、ＰＶ
Ｆ、ＥＴＦＥ、ＥＣＴＦＥなどを組み合わせて用いるこ
とができ、また金属箔としては銅箔以外にアルミ箔を用
いることができる。
【００４９】さらに、上記説明においては図２に示す如
く、長手方向がプリプレグ原反５の縦糸１の方向Ｙに沿
う矩形状の第１プリプレグ５ｃ，５ｃと幅方向が原反５
の縦糸１の方向Ｙに沿う矩形状の第２プリプレグ５ｂ，
５ｄを用いたが、図２１に示す如く、プリプレグ原反５
の縦糸１の方向Ｙに対して矩形の長手方向が４５度交差
したプリプレグ５ｅを第１プリプレグとし、矩形の幅方
向が４５度交差したプリプレグ５ｆを第２プリプレグと
して、これらを交互に偶数枚積層して回路基板を構成し
てもよく、上述の各プリプレグ５ａ，５ｂ，５ｅ，５ｆ
を用いてそれらの縦糸方向が順次４５度ずつ交差するよ
うに積層して回路基板を構成してもよい。
く、長手方向がプリプレグ原反５の縦糸１の方向Ｙに沿
う矩形状の第１プリプレグ５ｃ，５ｃと幅方向が原反５
の縦糸１の方向Ｙに沿う矩形状の第２プリプレグ５ｂ，
５ｄを用いたが、図２１に示す如く、プリプレグ原反５
の縦糸１の方向Ｙに対して矩形の長手方向が４５度交差
したプリプレグ５ｅを第１プリプレグとし、矩形の幅方
向が４５度交差したプリプレグ５ｆを第２プリプレグと
して、これらを交互に偶数枚積層して回路基板を構成し
てもよく、上述の各プリプレグ５ａ，５ｂ，５ｅ，５ｆ
を用いてそれらの縦糸方向が順次４５度ずつ交差するよ
うに積層して回路基板を構成してもよい。
【図１】 本発明のプリプレグ原反の部分断面図。
【図２】 本発明のプリプレグ原反から矩形状のプリプ
レグを裁断形成する態様を示す平面図。
レグを裁断形成する態様を示す平面図。
【図３】 本発明の両面板を示す断面図。
【図４】 本発明の多層回路基板の第１実施例を示す断
面図。
面図。
【図５】 本発明の多層回路基板の第２実施例を示す断
面図。
面図。
【図６】 本発明の多層回路基板の第３実施例を示す断
面図。
面図。
【図７】 比較例１の説明図。
【図８】 比較例２の説明図。
【図９】 比較例３の説明図。
【図１０】 比較例４の説明図。
【図１１】 比較例５の説明図。
【図１２】 比較例６の説明図。
【図１３】 比較例７の説明図。
【図１４】 比較例８の説明図。
【図１５】 比較例９の説明図。
【図１６】 比較例１０の説明図。
【図１７】 比較例１１の説明図。
【図１８】 比較例１２の説明図。
【図１９】 比較例１３の説明図。
【図２０】 比較例１４の説明図。
【図２１】 本発明のプリプレグ原反から矩形状のプリ
プレグを裁断形成する他の態様を示す平面図。
プレグを裁断形成する他の態様を示す平面図。
１…縦糸 ３…ガラスクロス ４…ＰＴＦＥディスパージョン ５…プリプレグ原反 ５ａ…第１プリプレグ ５ｂ…第２プリプレグ ５ｃ…外層用としての第１プリプレグ ５ｄ…外層用としての第２プリプレグ ５ｅ…第１プリプレグ ５ｆ…第２プリプレグ ６…積層板 ７…銅箔 ８…両面板 １０，１１，１２…多層回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 17/04 Ｂ３２Ｂ 17/04 Ａ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/03
Claims (3)
- 【請求項１】フッ素樹脂がガラス布等の織布に含浸され
てなるプリプレグ原反から、長手方向が原反の縦糸方向
に沿う矩形状の第１プリプレグと、 幅方向が原反の縦糸方向に沿う矩形状の第２プリプレグ
とを形成し、 少なくとも１層の第１プリプレグの上下両最外層に該第
１プリプレグの縦糸方向とその縦糸方向が交差する１枚
の第２プリプレグをそれぞれ配設した積層板を形成し、 上記積層板の上下に銅箔等の金属箔が配設され、 該金属箔に回路が形成され、 上記回路の上下に、上記積層板における最外層の縦糸方
向に対してその縦糸方向が９０度異なる少なくとも１層
の第１プリプレグを配設したフッ素樹脂多層回路基板。 - 【請求項２】上記回路の上下に配設される第１プリプレ
グを上下で同数に設定した請求項１記載のフッ素樹脂多
層回路基板。 - 【請求項３】上記回路の上下に配設される第１プリプレ
グを上下で異数に設定した請求項１記載のフッ素樹脂多
層回路基板。
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|---|---|---|---|
| JP6308258A JP2783359B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | フッ素樹脂多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6308258A JP2783359B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | フッ素樹脂多層回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148780A JPH08148780A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2783359B2 true JP2783359B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=17978849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6308258A Expired - Fee Related JP2783359B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | フッ素樹脂多層回路基板 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783359B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001003478A1 (fr) * | 1999-07-05 | 2001-01-11 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Circuit imprimé et son pré-imprégné |
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| CN105163486A (zh) * | 2015-10-07 | 2015-12-16 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种高层厚铜电路板及制作工艺 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS5362175A (en) * | 1976-11-15 | 1978-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPH0715017B2 (ja) * | 1988-12-12 | 1995-02-22 | 日立化成工業株式会社 | フッ素樹脂プリプレグの製造法 |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP6308258A patent/JP2783359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001003478A1 (fr) * | 1999-07-05 | 2001-01-11 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Circuit imprimé et son pré-imprégné |
| US6417459B1 (en) | 1999-07-05 | 2002-07-09 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Printed circuit board, and prepreg for a printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08148780A (ja) | 1996-06-07 |
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