JP5223973B1 - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】 コア基板30の内部には複数の繊維補強基材が含有されている。それらの繊維補強基材の中でも、コア基板30の表層側(第1面F側、第2面S側)に位置する基材(第1基材28A、第2基材28B)は、内層側に位置する基材(第3基材28C)よりも熱膨張係数が小さい。
【選択図】 図1
Description
すなわち、反りを少なくして寸法安定性を高めるため、Eガラス繊維系とSガラス繊維系とで平織りしたガラス繊維系を含むコア基板が用いられている。
図1は本発明の第1実施形態に係るプリント配線板の断面を示す。図2は、ICチップが実装された該プリント配線板の断面を示す。
プリント配線板10は、第1面Fと第1面Fとは反対側の第2面Sとを有し、複数の繊維補強基材28を含有するコア基板30を有している。繊維補強基材としては、無機繊維及び有機繊維が挙げられるが、本実施形態では、本発明の効果が得られやすいといった観点から無機繊維であることが好ましい。
また、プリント配線板10の薄型化を満たすため、コア基板30の厚みは200μm以下であることが好ましく、より好ましくは100μm以下である。
第1基材28A及び第2基材28Bの熱膨張係数と、第3基材28Cの熱膨張係数との差は、10ppm/℃以下であることが好ましい。この差が10ppm/℃を超える場合、コア基板30が脆くなる可能性がある。
これらの第1基材28A及び第2基材28BとしてはSガラス繊維系が好ましく、第3基材28CとしてはEガラス繊維系が好ましい。
(1)上述した第1基材28A、第2基材28B、第3基材28Cを含有して成るコア基板30の両面に銅箔22がラミネートされている銅張積層板20Aを出発材料とする。まず、銅箔22の表面に、NaOH(10g/l)、NaClO2 (40g/l)、Na3 PO4 (6g/l)を含む水溶液を黒化浴(酸化浴)とする黒化処理が施される(図5(A))。
その後、第1導体パターン34の表面を粗化する。
本実施形態では、3層の繊維基材を含有するコア基板30を採用したが、その層数はこれに限定されない。すなわち、図4(A)に示すように、第3基材28Cを挟むように上下両側にそれぞれ第1基材28A(第2基材28B)を2層ずつ設けてもよい。また、図4(B)に示すように、2層の第3基材28Cを挟むように上下両側にそれぞれ第1基材28A(第2基材28B)を1層ずつ設けてもよい
28A 第1基材
28B 第2基材
28C 第3基材
30 コア基板
Claims (11)
- 第1面と該第1面とは反対側の第2面とを有するコア基板と、
前記コア基板の第1面上及び第2面上に形成され、層間樹脂絶縁層と該層間樹脂絶縁層上の導体パターンとを有するビルドアップ層と、
を有するプリント配線板であって:
前記コア基板は、繊維補強基材に樹脂を含浸させてなり、
前記繊維補強基材は、前記コア基板の第1面側に位置する第1基材と、前記コア基板の第2面側に位置する第2基材と、前記コア基板の厚み方向において前記第1基材と前記第2基材との間に位置する第3基材と、を有し、
前記第1基材及び前記第2基材の熱膨張係数は、前記第3基材の熱膨張係数よりも小さい。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記第1基材は前記コア基板の第1面側の最外層に位置し、前記第2基材は前記コア基板の第2面側の最外層に位置する。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記第1基材と前記第2基材とは、同じ材料から形成されている。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記第1基材及び前記第2基材の熱膨張係数と、前記第3基材の熱膨張係数との差は10ppm/℃以下である。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記第1基材及び前記第2基材を構成する縦糸と横糸とで形成される隙間の幅は、前記第3基材を構成する縦糸と横糸とで形成される隙間の幅よりも小さい。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記第1基材及び前記第2基材の厚みは、前記第3基材の厚みよりも厚い。 - 請求項6のプリント配線板であって:
前記第3基材は、前記コア基板の厚み方向略中央に設けられている。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記第1基材及び前記第2基材はSガラス繊維系であり、前記第3基材はEガラス繊維系である。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記コア基板の厚みは200μm以下である。 - 請求項1のプリント配線板であって:
前記コア基板は貫通孔を有し、該貫通孔の内部にはめっきが充填されることでスルーホール導体が設けられている。 - 第1面と該第1面とは反対側の第2面とを有するコア基板と、前記コア基板の第1面上及び第2面上に形成され、層間樹脂絶縁層と該層間樹脂絶縁層上の導体パターンとを有するビルドアップ層と、を有するプリント配線板の製造方法であって:
前記コア基板は、繊維補強基材に樹脂を含浸させてなり、
前記繊維補強基材は、前記コア基板の第1面側に位置する第1基材と、前記コア基板の第2面側に位置する第2基材と、前記コア基板の厚み方向において前記第1基材と前記第2基材との間に位置する第3基材と、を有し、
前記第1基材及び前記第2基材の熱膨張係数を前記第3基材の熱膨張係数よりも小さくする。
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