KR101802730B1 - 휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법 - Google Patents

휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101802730B1
KR101802730B1 KR1020110019275A KR20110019275A KR101802730B1 KR 101802730 B1 KR101802730 B1 KR 101802730B1 KR 1020110019275 A KR1020110019275 A KR 1020110019275A KR 20110019275 A KR20110019275 A KR 20110019275A KR 101802730 B1 KR101802730 B1 KR 101802730B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass fiber
insulating resin
layer
resin layer
copper
Prior art date
Application number
KR1020110019275A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120100408A (ko
Inventor
박하나
이민우
Original Assignee
해성디에스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 해성디에스 주식회사 filed Critical 해성디에스 주식회사
Priority to KR1020110019275A priority Critical patent/KR101802730B1/ko
Publication of KR20120100408A publication Critical patent/KR20120100408A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101802730B1 publication Critical patent/KR101802730B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 제1동박; 상기 제1동박 상면에 제1절연수지층, 제1유리섬유층, 제2절연수지층, 제2유리섬유층 및 제3절연수지층이 차례로 적층된 코어층; 및 상기 코어층 상면에 적층된 제2동박; 을 포함하는 동박적층판에 있어서, 상기 제1유리섬유층의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2유리섬유층의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리는, 상기 코어층 두께 100%를 기준으로 13~27%인 것을 특징으로 하는 동박적층판 및 그 제조방법을 제공하여, 코어에 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판에서 유리섬유층 사이의 길이를 넓히는 구조개선을 통해 휨 현상을 방지할 수 있는 동박적층판을 제공하게 되며, 유리섬유층을 사이로 분리된 절연수지층의 건조도에 차이를 둠으로써 가열 압착을 통한 동박적층판 형성에서 용이하게 유리섬유층 사이의 길이를 넓힐 수 있도록 하는 동박적층판 제조방법을 제공하게 된다.

Description

휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법{COPPER CLAD LAMINATE HAVING A STRUCTURE OF PREVENTING WARPAGE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 코어에 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판의 구조 개선을 통해 휨 현상을 방지할 수 있는 동박적층판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 전자제품의 소형화 및 박형화에 따라 반도체 패키기의 크기도 병행하여 작아지는 추세이고, 이러한 반도체 패키지에 적용되는 기판(substrate)의 크기 또한 절대적으로 영향을 미친다고 할 수 있다.
이러한 반도체 패키지 크기의 축소가 중요시되면서 경성(rigid) 및 연성(flexible) 기판의 온도변화에 대한 치수안정성, 접착력, 평면성 등에서 우수한 신뢰성을 요구하고 있다. JEITA(Japan Electronics & Information Technology Industries Association)는 부품의 휨(warpage) 현상에 대한 허용한도를 반도체 패키지에 대한 규정항목으로 추가하고 있으며, 패키지 밀도를 높이기 위해서는 피치의 미세화가 필수적으로 요구되고 피치가 미세화될 경우 휨 허용치도 낮아지게 된다.
한편, 휴대전화, 디지털카메라, 노트북컴퓨터 등의 전자기기에 필수적인 부품의 하나로 배선도체 회로를 구성하고 있는 양/단면 및 다층 인쇄회로기판의 원재료로 사용되는 동박적층판(copper clad laminate; CCL)은 코어에 유리섬유층 및 에폭시 등의 절연성 수지로 강화된 동박적층판(1000)이 사용되고 있다. 이러한 동박적층판(1000)으로 도 1에 도시된 바와 같이 코어(1100)에 유리섬유층(1110)이 1개층으로 형성된 1플라이(ply) 구조(a)와 유리섬유층(1110)이 2개층으로 형성된 2플라이(ply) 구조(b)가 있다. 즉, 코어(1100) 상.하면에 동박(1200)이 라미네이팅 되어 있고, 유리섬유층(1110)이 절연수지층(1120)에 함침된 구조이다. 이때, 절연수지층(1120)에는 필러(1130)가 분산되어 있을 수 있다.
이러한 유리섬유층의 보강으로 동박적층판의 강성 증가 효과에도 불구하고, 유리섬유층 및 절연성 수지 간의 열팽창계수, 소재 자체 특성 등으로 인해 동박적층판 제조 또는 인쇄회로기판 제조시 가해지는 열에 의해 기판의 평면성이 저하되어 휨 현상이 더욱 증가되는 문제가 있다.
이에 코어에 유리섬유층을 포함하고 있는 동박적층판의 휨 현상 방지의 필요성이 높아지고 있다.
따라서, 본 발명은 상기 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 코어에 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판의 구조 개선을 통해 휨 현상을 방지할 수 있는 동박적층판을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 코어에 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판의 휨 현상을 방지할 수 있는 구조를 용이하게 형성시킬 수 있는 제조방법을 제공하고자 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,
(1) 제1동박; 상기 제1동박 상면에 제1절연수지층, 제1유리섬유층, 제2절연수지층, 제2유리섬유층 및 제3절연수지층이 차례로 적층된 코어층; 및 상기 코어층 상면에 적층된 제2동박; 을 포함하는 동박적층판에 있어서, 상기 제1유리섬유층의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2유리섬유층의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리는, 상기 코어층 두께 100%를 기준으로 13~27%인 것을 특징으로 하는 동박적층판을 제공한다.
(2) 상기 (1)에 있어서, 상기 제1동박 및 상기 제1절연수지층의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리와 상기 제2동박 및 상기 제2절연수지층의 최상단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리는, 상기 코어층 두께 100%를 기준으로 3~10%인 것을 특징으로 하는 동박적층판을 제공한다.
(3) 상기 (1)에 있어서, 상기 코어층은 필러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판을 제공한다.
(4) 상기 (1)에 있어서, 상기 제2절연수지층은 건조도가 상기 제1절연수지층 및 상기 제3절연수지층의 건조도보다 더 높은 것을 특징으로 하는 동박적층판을 제공한다.
상기 또 다른 과제 해결을 위하여 본 발명은,
(5) (a) 절연수지에 유리섬유사(glass cloth)를 함침하여 유리섬유층 및 상기 유리섬유층 상하로 분리된 절연수지층을 형성하는 단계; (b) 상기 유리섬유사가 함침된 절연수지를 건조시키되, 상기 분리된 절연수지층의 건조도에 차이가 나도록 건조시키는 단계; (c) 상기 분리된 절연수지층의 건조도가 낮은 절연수지층 면에 동박을 라미네이팅(laminating)하여 제1프리프레그 및 제2프리프레그를 제조하는 단계; 및 (d) 상기 제1프리프레그의 건조도가 높은 절연수지층 상면에 상기 제2프리프레그의 건조도가 높은 절연수지층 면을 대면시켜 가열 압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판 제조방법을 제공한다.
(6) 상기 (5)에 있어서, 상기 가열 압착은, 상기 제1프리프레그의 유리섬유층의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2프리프레그의 유리섬유층의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리가 상기 동박적층판의 상기 동박을 제외한 두께 100%를 기준으로 13~27% 가 될 때까지 수행하는 것을 특징으로 하는 동박적층판 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 코어에 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판에서 유리섬유층 사이의 길이를 넓히는 구조개선을 통해 휨 현상을 방지할 수 있는 동박적층판을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 유리섬유층을 사이로 분리된 절연수지층의 건조도에 차이를 둠으로써 가열 압착을 통한 동박적층판 형성에서 용이하게 유리섬유층 사이의 길이를 넓힐 수 있도록 하는 동박적층판 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 종래 동박적층판 코어에 유리섬유층이 1개층(a) 및 2개층(b) 형성된 것을 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판(a) 및 종래의 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판(b)의 구조를 비교하기 위한 단면도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 동박적층판 제조공정을 나타낸 도면,
도 4는 도 3의 가열 압착 공정을 설명하기 위한 도면,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 동박적층판 제조공정을 나타낸 도면,
도 6은 유리섬유층의 배치에 따른 굽힘강도에 대한 시뮬레이션 결과를 보여주는 그래프,
도 7은 상기 비교예 1 및 실시예 3의 조건으로 제작된 모형으로 DoE(Design of Experiments) 평가 결과를 나타낸 사진.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도면에서 동일 또는 균등물에 대해서는 동일 또는 유사한 도면부호를 부여하였으며, 방향은 도면을 기준으로 설명하였다. 또한 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
먼저, 본 발명에 따른 동박적층판(100)의 구조에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판(a) 및 종래의 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판(b)의 구조를 비교하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 동박적층판(100)은, 코어(110)에 2개층의 유리섬유층(111)을 구비한 동박적층판(100)은, 제1동박(121); 상기 제1동박(121) 상면에 제1절연수지층(112a), 제1유리섬유층(111a), 제2절연수지층(112b), 제2유리섬유층(111b) 및 제3절연수지층(112c)이 차례로 적층된 코어층(110); 및 상기 코어층(110) 상면에 적층된 제2동박(122);을 포함하고 있다.
일반적으로 소형 반도체 패키지에 사용되는 동박적층판의 경우 상기 코어층(110, 1100)의 두께(d1)는 약 150㎛ 정도인데, 코어층 두께(d1)를 기준으로 하여 종래 동박적층판(1000)의 각 소재 두께(상하 길이)를 살펴보면, 유리섬유층(1110)은 상하로 굴곡진 형상을 하여 그 최상단 및 최하단 사이의 거리(d2)가 약 50㎛, 제1동박(1210) 및 상기 제1유리섬유층(1110a)의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d3)와 제2동박(1220) 및 제2유리섬유층(1110b)의 최상단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d3)가 약 20㎛ 정도이고, 상기 제1유리섬유층(1110a)의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2유리섬유층(1110b)의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d4)가 10~15㎛ 정도이다. 즉, d4는 d1을 100%로 보았을 때, 약 7~10% 정도의 범위에 있게 된다. 이때, 상기 제1유리섬유층(1110a)의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2유리섬유층(1110b)의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d4)가 길어질수록 상기 제1동박(1210) 및 상기 제1유리섬유층(1110a)의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d3) 및 상기 제2동박(1220) 및 상기 제2유리섬유층(1110b)의 최상단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d3)는 상대적으로 짧아지게 된다.
여기서 본 발명은, 이러한 동박적층판의 구조에서 소재 간 두께 및 휨 현상과의 관련성에 관해 예의 주시한 결과, 제1유리섬유층(111a)의 최상단을 포함하는 횡단면 및 제2유리섬유층(111b)의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d4)가 길어질수록, 동박적층판(100)의 휨 현상이 획기적으로 감소하는 것을 발견하게 되었다.
즉, 본 발명에 따른 동박적층판(100)은, 상기 제1유리섬유층(111a)의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2유리섬유층(111b)의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d4)가 상기 코어층(110) 두께(d1) 100%를 기준으로 13~27%인 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 제1유리섬유층(111a)의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2유리섬유층(111b)의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d4)가 13% 미만일 경우 휨 현상 방지 정도가 급격히 향상되는 정도는 아니며, 27%를 초과할 경우 상기 제1동박(121) 및 상기 제1유리섬유층(111a)의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d3) 또는 상기 제2동박(122) 및 상기 제2유리섬유층(111b)의 최상단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d3)가 약 5㎛ 이하까지 좁아질 수 있어 유리섬유층(111)이 코어층(110) 밖으로 노출될 수 있다.
이와 같은 상기 제1유리섬유층(111a)의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2유리섬유층(111b)의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d4)의 최적 범위에 따라, 상기 제1동박(121) 및 상기 제1유리섬유층(111a)의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d3) 및 상기 제2동박(122) 및 상기 제2유리섬유층(111b)의 최상단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리(d3)는 상기 코어층(110) 두께(d1) 100%를 기준으로 3~10%인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 동박적층판(100)에서 상기 코어층(110)은 필러(113)를 더 포함할 수 있다. 상기 필러(113)는 상기 절연성수지(112) 내에 분포하여 동박적층판(100)의 휨 및 유리전이온도를 보완해주는 역할을 하게 된다.
이하, 본 발명에 따른 동박적층판 제조방법에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 동박적층판 제조공정을 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 가열 압착 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 기존 판넬 타입(panel type)의 동박적층판을 제조하는 방법을 이용하여 본 발명에 따른 동박적층판(100)을 제조하는 과정을 나타낸 것이다.
먼저, 절연수지층(112) 형성을 위한 수지(1), 용매(2), 화학약품(3) 등의 혼합물을 믹싱(4)하여 공급탱크(5)로부터 함침기(6)에 투입하고, 유리섬유사 공급롤러(7)로부터 유리섬유사(111')를 함침시켜 유리섬유층(111) 및 상기 유리섬유층(111) 상하로 분리된 절연수지층(112)을 형성한다.(S110)
이후, 상기 유리섬유사(111')가 함침된 절연수지층(112)을 건조기(8)를 통과시켜 건조시키되, 상.하 건조기(8a, 8b) 온도를 다르게 설정하여 상기 분리된 절연수지층(112)의 건조도에 차이가 나도록 건조시킨 후 일정 크기로 재단한다.(S120)
상기 건조기(8)를 통과한 유리섬유층(111) 및 절연수지층(112)을 포함하는 코어층(110)의 재단된 크기와 비슷한 크기의 동박(120')을 별도로 재단하여 상기 절연수지층(112)에 라미네이팅한다. 이때, 상기 분리된 절연수지층(112)의 건조도가 낮은 절연수지층(112a, 112c) 면에 동박(120')이 라미네이팅된 프리프레그(P)를 제조하게 된다.(S130)
이후, 가열 가압 성형기(9)를 이용하여 상기 프리프레그(P) 2개씩을 대면하여 가열 압착(S140)하고 외곽을 절단 마감 및 검사(S150)를 거친 후 동박적층판(100) 제조를 완성하게 된다. 여기서, 상기 2개씩의 프리프레그(P)를 대면시킬 때 제1프리프레그(P1)의 건조도가 높은 절연수지층(112b) 상면에 제2프리프레그(P2)의 건조도가 높은 절연수지층(112b) 면을 대면시켜(도 4(a) 참조) 가열 압착함으로써(도 4(b) 참조), 압착시 상대적으로 건조가 덜 된 절연수지층(112a, 112c) 쪽으로 유리섬유층(111a, 111b)이 밀리도록 하여(화살표 방향 참조) 유리섬유층(111a, 111b) 사이의 거리(d4)가 넓어질 수 있게 되는 것이다. 따라서, 도 4(c)에서와 같이 휨 현상을 방지할 수 있는 2개층의 유리섬유층(111a, 111b)을 구비한 구조의 동박적층판(100)을 형성할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 동박적층판 제조공정을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 기존 롤 타입(roll type)의 동박적층판을 제조하는 방법을 이용하여 본 발명에 따른 동박적층판(200)을 제조하는 과정을 나타낸 것이다.
먼저, 도 3에서와 같은 절연수지층 형성을 위한 혼합물을 함침기(10)에 준비해 두고, 2개의 유리섬유사 공급롤러(11)로부터 각각의 유리섬유사(211')를 함침시켜 유리섬유층(211) 및 상기 유리섬유층(211) 상하로 분리된 절연수지층(212)을 형성한다.(S210)
이후, 적외선 히트(IR heat) 등을 이용한 예열단(12)에서 상기 분리된 절연수지층(212)의 건조 정도를 다르게 하여, 즉, 도 5의 경우와 같이 중심에 배치된 예열단(12a)의 온도를 상대적으로 높게 설정하여 두어 건조한다.(S220)
이와 같은 건조 공정 후에 라미네이팅 롤러(13)를 이용하여 상부 및 하부의 동박 공급롤러(14)로부터 동박(220')을 각각 건조 정도가 낮은 절연수지층(212a, 212c) 면에 동박층(220)을 라미네이팅하게 된다.(S230)
이후, 오븐(14) 등을 이용하여 가열하고 압착롤러(15)를 이용하여 압착함으로써(S240) 휨 현상을 방지할 수 있는 2개층의 유리섬유층을 구비한 구조의 동박적층판(200)을 롤 타입으로 형성할 수 있게 된다. 또한, 상기 가열 및 압착시 상대적으로 건조가 덜 된 절연수지층(212a, 212c) 쪽으로 유리섬유층(211a, 211b)이 밀리도록 하여 절연수지층 사이의 거리가 넓어질 수 있게되는 것은 도 4에서 설명한 것과 같은 원리로 볼 것이다.
도 6은 유리섬유층의 배치에 따른 굽힘강도(bending stiffness)에 대한 시뮬레이션 결과를 보여주는 그래프이다. 시뮬레이션 조건은 하기 표 1과 같다. 여기서, d1 내지 d4는 도 2의 각 소재의 두께(길이)(㎛)를 참조하며, 백분율은 d1에 대한 비율을 나타낸다.
구분 d1 d2 d3 d4
비교예 1
 150 50 20 10
100% 33.3% 13.3% 6.7%
실시예 1
 150 50 15 20
100% 33.3% 10.0% 13.3%
실시예 2
 150 50 10 30
100% 33.3% 6.7% 20.0%
실시예 3
 150 50 5 40
100% 33.3% 3.3% 26.7%
도 6 및 도 2를 참조하면, d4가 커지고 d3이 작아질수록 굽힘강도가 증가하는 것을 알 수 있다. 즉, 절연수지층(112)에 건조도 차이를 두어 2개층의 유리섬유층(111)을 구비한 동박적층판(100)을 제조하여 코어(110) 내부의 유리섬유층(111) 간의 거리(d4)를 넓힘으로써 동박적층판(100)의 굽힘강도를 증가시켜 휨 현상을 방지할 수 있음을 확인할 수 있다.
도 7은 상기 비교예 1 및 실시예 3의 조건으로 제작된 모형으로 DoE(Design of Experiments) 평가 결과를 나타낸 사진이다.
도 7을 참조하면, 실시예 3의 경우(a) 비교예 1의 경우(b)에 비하여 굽힘강도가 2배 정도 향상된 것을 알 수 있다. 즉, 도 6에서 설명한 바와 마찬가지로 절연수지층(112)에 건조도 차이를 두어 2개층의 유리섬유층(111)을 구비한 동박적층판(100)을 제조하여 코어(110) 내부의 유리섬유층(111) 간의 거리(d4)를 넓힘으로써 동박적층판(100)의 굽힘강도를 증가시켜 휨 현상을 방지할 수 있음을 확인할 수 있다.
이상의 설명은, 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 것이다. 본 발명에 따른 상기 실시예는 설명의 목적으로 개시된 사항이나 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 이해되지는 않으며, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질을 벗어나지 아니하고 다양한 변경 및 수정이 가능한 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 이러한 모든 수정과 변경은 특허청구범위에 개시된 발명의 범위 또는 이들의 균등물에 해당하는 것으로 이해될 수 있다.
100, 200: 동박적층판 110: 코어층
111, 211: 유리섬유층 111a: 제1유리섬유층
111b: 제2유리섬유층 112, 212: 절연수지층
112a, 212a: 제1절연수지층 112b, 212b: 제2절연수지층
112c, 212c: 제3절연수지층 113: 필러
120, 220: 동박 121: 제1동박
122: 제2동박

Claims (6)

  1. 제1동박;
    상기 제1동박 상면에 제1절연수지층, 제1유리섬유층, 제2절연수지층, 제2유리섬유층 및 제3절연수지층이 차례로 적층된 코어층; 및
    상기 코어층 상면에 적층된 제2동박;
    을 포함하는 동박적층판에 있어서,
    상기 제2절연수지층은 건조도가 상기 제1절연수지층 및 상기 제3절연수지층의 건조도보다 더 높고,
    상기 제1유리섬유층의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2유리섬유층의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리는, 상기 코어층 두께 100%를 기준으로 13~27%인 것을 특징으로 하는 동박적층판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1동박 및 상기 제1절연수지층의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리와 상기 제2동박 및 상기 제2절연수지층의 최상단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리는, 상기 코어층 두께 100%를 기준으로 3~10%인 것을 특징으로 하는 동박적층판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코어층은 필러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판.
  4. 삭제
  5. (a) 절연수지에 유리섬유사(glass cloth)를 함침하여 유리섬유층 및 상기 유리섬유층 상하로 분리된 절연수지층을 형성하는 단계;
    (b) 상기 유리섬유사가 함침된 절연수지를 건조시키되, 상기 분리된 절연수지층의 건조도에 차이가 나도록 건조시키는 단계;
    (c) 상기 분리된 절연수지층의 건조도가 낮은 절연수지층 면에 동박을 라미네이팅(laminating)하여 제1프리프레그 및 제2프리프레그를 제조하는 단계; 및
    (d) 상기 제1프리프레그의 건조도가 높은 절연수지층 상면에 상기 제2프리프레그의 건조도가 높은 절연수지층 면을 대면시켜 가열 압착하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가열 압착은, 상기 제1프리프레그의 유리섬유층의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2프리프레그의 유리섬유층의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리가 상기 동박적층판의 상기 동박을 제외한 두께 100%를 기준으로 13~27% 가 될 때까지 수행하는 것을 특징으로 하는 동박적층판 제조방법.
KR1020110019275A 2011-03-04 2011-03-04 휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법 KR101802730B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110019275A KR101802730B1 (ko) 2011-03-04 2011-03-04 휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110019275A KR101802730B1 (ko) 2011-03-04 2011-03-04 휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120100408A KR20120100408A (ko) 2012-09-12
KR101802730B1 true KR101802730B1 (ko) 2017-11-29

Family

ID=47110149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110019275A KR101802730B1 (ko) 2011-03-04 2011-03-04 휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101802730B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102933027B (zh) * 2012-10-23 2015-11-18 广东生益科技股份有限公司 一种改善覆铜板及pcb翘曲或扭曲变形的方法
KR20160003270U (ko) 2015-03-16 2016-09-26 (주)알킨스 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004216784A (ja) 2003-01-17 2004-08-05 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製造方法、プリプレグ、内層回路入り積層板及び金属箔張り積層板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004216784A (ja) 2003-01-17 2004-08-05 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製造方法、プリプレグ、内層回路入り積層板及び金属箔張り積層板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120100408A (ko) 2012-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210059048A1 (en) Copper-Clad Laminate, Printed Circuit Board and Method for Manufacturing Printed Circuit Board
US7624502B2 (en) Method for producing circuit-forming board and material for producing circuit-forming board
US10785868B2 (en) Multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board
TWI544842B (zh) 覆金屬積層板、印刷配線板、多層印刷配線板
JP7281745B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
KR101671120B1 (ko) 양면 금속 적층판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 다층 적층판의 제조 방법, 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법
US20160167342A1 (en) Composite material manufacturing method and copper clad laminate manufactured by the same
KR101802730B1 (ko) 휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법
TW201828793A (zh) 內置厚導體之印刷配線板及其製造方法
KR101056898B1 (ko) 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
WO2004054337A1 (ja) プリント配線基板の製造方法
JP2783359B2 (ja) フッ素樹脂多層回路基板
KR101617270B1 (ko) 금속 클래드 적층판의 제조 방법 및 인쇄 배선판
JP5001868B2 (ja) 多層板の製造方法
JP2009246146A (ja) 回路基板の製造方法
JP6631902B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP3800989B2 (ja) 熱プレス装置
JP2016129264A (ja) 多層積層板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法
JP3736450B2 (ja) 回路基板の製造方法
US20160135294A1 (en) Prepreg and method for manufacturing the same
JP2013120934A (ja) 印刷回路基板の製造方法
JP2007165436A (ja) 回路基板の製造方法
JP4835265B2 (ja) 多層積層板の製造方法
KR20130003809U (ko) 글래스-부직포 복합수지를 사용하는 다층 인쇄 회로기판
KR102173113B1 (ko) 금속 박 적층판의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant