KR20160003270U - 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판 - Google Patents

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KR20160003270U
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김민기
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(주)알킨스
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Abstract

본 고안은 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내열 플라스틱 필름과, 상기 내열 플라스틱 필름에 형성되는 접착층과, 상기 접착층에 의해 내열 플라스틱 필름과 합지되는 동박을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 의하면, 얇은 두께를 포함 다양한 SPEC을 구현함에도 우수한 가공성 및 내열성을 갖는 동박적층판을 제공함으로써, 연성인쇄회로기판의 치수안정성을 개선하는 효과가 있다.

Description

내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판{Copper Clad Laminate using heat resisting plastics}
본 고안은 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기재필름으로 내열 플라스틱 필름을 사용함으로써, 고객의 필요에 의한 맞춤형의 두께를 구현하면서도 내열성 및 치수안정성을 높인 내열 플라스틱 소재를 사용한 단면 또는 양면 동박적층판에 관한 것이다.
최근에는 전자제품의 집적화, 소형화, 박막화, 고밀도화, 고굴곡화 추세에 따라, 보다 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)의 필요성이 증대되었으며, 이러한 시장의 요구에 따라, 소형화와 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡성을 갖는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)이 개발되었다. 이러한 FPCB는 휴대폰, DVD, 디지털 카메라, PDP 등의 기술적 발전으로 인해 사용이 급격하게 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 실정이다.
일반적으로 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 고내열성, 고굴곡성을 가진 폴리이미드(polyimde), PET 필름과 같은 절연성 기재 필름의 양면 혹은 단면에 동박층을 형성한 연성동박적층판(FCCL)에 드라이 필름(dry film)을 라미네이팅(laminating)한 후, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로 패턴을 형성한 다음, 외측에 커버레이 필름(coverlay film)을 가접하고 핫프레스를 이용하여 접착하는 방식으로 연성회로기판(FPCB)이 제조된다.
상기와 같은 동박적층판은 통상 베이스 필름, 접착층 및 동박으로 구성되었다. 그리고 상기 베이스 필름으로 통상 폴리이미드 필름이나 PET 필름을 사용하였는바, 이는 제품 특성상 고내열성 및 고굴곡성이 요구되기 때문이었다. 그러나 이 중 폴리이미드 필름은 다른 절연 필름에 비해 가격이 비싸고, 특유의 색상으로 인해 UV 경화를 필요로 하는 공정 등에서는 적용할 수 없으며, 제품의 디자인 측면에서도 한계가 있다.
아울러, 전자기기의 급격한 발달로 인해 전자기기가 점차 소형화되고, 사용 주파수 대역 역시 점차 높아짐에 따라, 과거보다 더욱 우수한 내열성 및 치수안정성이 요구되고 있는바, 종래의 일반 PET 필름으로는 충분한 내열성 및 치수안정성을 확보할 수 없었다.
본 고안이 속하는 기술인 동박적층판의 선행기술들은 다음과 같다.
대한민국 공개특허 제10-2012-0100408호에서는 제1동박; 상기 제1동박 상면에 제1절연수지층, 제1유리섬유층, 제2절연수지층, 제2유리섬유층 및 제3절연수지층이 차례로 적층된 코어층; 및 상기 코어층 상면에 적층된 제2동박; 을 포함하는 동박적층판에 있어서, 상기 제1유리섬유층의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2유리섬유층의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리는, 상기 코어층 두께 100%를 기준으로 13~27%인 것을 특징으로 하는 동박적층판 및 그 제조방법을 제공하여, 코어에 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판에서 유리섬유층 사이의 길이를 넓히는 구조개선을 통해 휨 현상을 방지할 수 있는 동박적층판을 제공하게 되며, 유리섬유층을 사이로 분리된 절연수지층의 건조도에 차이를 둠으로써 가열 압착을 통한 동박적층판 형성에서 용이하게 유리섬유층 사이의 길이를 넓힐 수 있도록 하는 동박적층판이 개시되었다.
또한, 대한민국 공개특허 제10-2012-0067008호에서는 제1면 및 제2면을 가진 금속기판; 및 상기 금속기판의 제1면 측에 접착층을 통해 접착되는 동박층;을 포함하고, 상기 접착층은 상기 금속기판의 제1면에 도포되어 상기 동박층을 접착시키며, 상기 금속기판의 제1면과 동박층의 저면 중에서 어느 하나에 복수의 제1돌기가 형성되고, 상기 복수의 제1돌기가 상기 접착층 내에 위치하여 상기 접착층과 복수의 제1돌기들 사이의 접착면적이 증대되며, 상기 금속기판의 제2면에 복수의 제2돌기가 형성되고, 상기 제1 및 제2 돌기는 세라믹 재질의 기둥 형상으로 형성되며, 상기 접착층은 절연재질로 이루어지는 동박적층판이 개시되었다.
그러나 이러한 선행기술들은 그 내열성 및 치수안정성이 개선되지 못한 것이었다.
KR 10-2012-0100408 A KR 10-2012-0067008 A
따라서, 본 고안의 목적은 동박적층판의 베이스 필름으로 내열 플라스틱 필름을 사용함으로써, 얇은 두께를 포함 다양한 스펙(SPEC)을 구현함에도 내열성 및 치수안정성이 개선되도록 하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판은 내열 플라스틱 필름과, 상기 내열 플라스틱 필름의 일면에 형성되는 접착층과, 상기 접착층에 의해 내열 플라스틱 필름과 합지되는 동박을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 내열 플라스틱 필름은 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate;PEN) 필름, 내열 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate;PET) 필름, 사이클로올레핀코폴리머(Cyclo Olefin Copolyer;COC) 필름, 폴리카보네이트(Polycarbonate;PC) 필름, 폴리에테르이미드(Poly ether imide; PEI) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(Polybutylene Terephtalate, PBT) 필름, 폴리페닐렌설파이드(Polyphenylene Sulfide;PPS) 필름, 폴리에테르 술폰(Polyethersulfone;PES) 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 내열 플라스틱 필름의 두께는 2~200㎛이고, 상기 접착층의 두께는 1~40㎛ 이며, 상기 동박의 두께는 2~100㎛인 것을 특징으로 한다.
상기 접착층은 에폭시수지와 변성 폴리우레탄 또는 에폭시수지와 변성 나일론 엘라스토머를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 내열 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 170~190℃에서 2~5분간 열을 가한 것임을 특징으로 한다.
본 고안에 의하면, 얇은 두께를 포함 다양한 SPEC을 구현함에도 우수한 가공성 및 내열성을 갖는 동박적층판을 제공함으로써, 연성인쇄회로기판의 치수안정성을 개선하는 효과가 있다.
도 1은 본 고안에 의한 동박적층판의 분리 사시도.
도 2는 본 고안에 의한 동박적층판의 단면도.
도 3은 본 고안에 의한 양면 동박적층판의 단면도.
이하, 본 고안을 첨부된 도 1 및 도 2를 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 종래의 동박적층판은 베이스 필름상에 동박을 적층하여 구성되었는바, 베이스 필름으로서 PET 필름 또는 폴리이미드 필름을 사용하였다. 그러나 전자기기가 점차 소형화되고, 사용 주파수 대역 역시 점차 높아짐에 따라 동박적층판의 우수한 내열성이 요구되었다.
따라서, 본 고안은 이러한 요구에 맞추어 베이스 필름으로서 일반 PET 필름이나 폴리이미드 필름이 아닌 내열 플라스틱 필름을 이용하여 동박적층판을 구성함으로써, 우수한 내열성 및 치수안정성을 갖도록 하는 것이다.
본 고안의 동박적층판은 도 1 및 도 2에서 확인할 수 있는 바와 같이, 내열 플라스틱 필름(1)과, 상기 내열 플라스틱 필름(1)의 일면에 형성되는 접착층(2)과, 상기 접착층(2)에 의해 내열 플라스틱 필름(1)과 합지되는 동박(3)을 포함한다.
먼저, 본 고안의 가장 큰 특징부라 할 수 있는 내열 플라스틱 필름(1)에 대해 설명한다. 상기 내열 플라스틱이란 고온(150~350℃), 고압(10~100kgf/㎠)에서 몇 시간 동안 안정한 플라스틱을 말한다. 본 고안에서는 이러한 내열 플라스틱으로서 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate;PEN), 내열 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate;PET), 사이클로올레핀코폴리머(Cyclo Olefin Copolyer;COC), 폴리카보네이트(Polycarbonate;PC), 폴리에테르이미드(Poly ether imide; PEI), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Polybutylene Terephtalate, PBT), 폴리페닐렌설파이드(Polyphenylene Sulfide;PPS), 폴리에테르 술폰(Polyethersulfone;PES) 중 1 종의 것을 이용하여 필름을 구성한다.
상기 PEN 필름을 구성하는 PEN 수지는 투명하고 115℃의 유리전이 온도를 가져 내열성이 PET 수지보다 약 50℃ 이상 높은 특성이 있으며, 인장강도, 탄성율, 충격강도 등과 같은 기계적인 물성은 물론이고 내열성, 내구성, 내약품성, 내방사선성, 전기절연성 등과 같은 물리 화학적 특성이 우수하기 때문에 이를 이축연신 필름으로 제조하여 사용하면 우수한 치수안정성을 확보할 수 있다.
또한, 상기 내열 PET 필름이란, PET 필름을 170~190℃에서 2~5분간 열을 가하는 전처리 과정을 통해 PET 필름의 내열성을 증진시킨 것을 의미한다. 이때, 그 전처리 온도가 170℃ 미만이거나 190℃를 초과할 경우 내열성을 증진시킬 수 없으므로, 상기한 온도범위에서 가열토록 한다.
그리고 상기 COC 필름을 구성하는 COC 수지는 주쇄에 환상 올레핀을 함유한 반복 단위"와 "주쇄에 환상 올레핀을 함유하지 않는 올레핀을 포함하는 반복 단위"의 적어도 2종류 이상의 반복 단위를 중합시킨 형태의 수지를 의미하며, 상기 PEN 필름과 같이 우수한 내열성을 가지는 수지이다.
상기 COC를 구성하는 환상 올레핀으로서는 시클로부텐, 시클로펜텐, 시클로헵텐, 시클로옥텐, 시클로펜타디엔, 1,3-시클로헥사디엔과 같은 단환식 올레핀, 비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-메틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5,5-디메틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-에틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-부틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-에틸리덴-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-헥실-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-옥틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-옥타데실-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-메틸리덴-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-비닐-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-프로페닐-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔과 같은 2환식 올레핀, 트리시클로[4,3,0,12.5]데크-3,7-디엔, 트리시클로[4,3,0,12.5]데크-3-엔, 트리시클로[4,3,0,12.5]운데크-3,7-디엔 또는 트리시클로[4,3,0,12.5]운데크-3,8-디엔 또는 이들의 부분 수소 첨가물(또는 시클로펜타디엔과 시클로헥센의 부가물)인 트리시클로[4,3,0,12.5]운데크-3-엔; 5-시클로펜틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-시클로헥실-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-시클로헥세닐비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-페닐-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔과 같은 3환식 올레핀, 테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-메틸테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-에틸테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-메틸리덴테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-에틸리덴테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-비닐테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-프로페닐-테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔과 같은 4환식 올레핀, 8-시클로펜틸-테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-시클로헥실-테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-시클로헥세닐-테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-페닐-시클로펜틸-테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 테트라시클로[7,4,13.6,01.9,02.7]테트라데크-4,9,11,13-테트라엔, 테트라시클로[8,4,14.7,01.10,03.8]펜타데크-5,10,12,14-테트라엔, 펜타시클로[6,6,13.6,02.7,09.14]-4-헥사데센, 펜타시클로[6,5,1,13.6,02.7,09.13]-4-펜타데센, 펜타시클로[7,4,0,02.7,13.6,110.13]-4-펜타데센, 헵타시클로[8,7,0,12.9,14.7,111.17,03.8,012.16]-5-에이코센, 헵타시클로[8,7,0,12.9,03.8,14.7,012.17,113.16]-14-에이코센과 같은 4량체 등의 다환식 올레핀등을 들 수 있다. 이러한 환상 올레핀은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있는바, 그 종류를 한정하지 않는다.
상기 PC 필름을 구성하는 PC 수지는 투명성, 기계적 강도, 및 내열성이 우수한 특징이 있는바, 일반 PET 필름에 비해 우수한 치수안정성을 갖는다. 본 고안에서는 상기 PC 수지로서 분자량 등의 제한 없이 공지된 다양한 형태의 것을 이용할 수 있다.
상기 PEI 필름을 구성하는 PEI 수지는 비 정형성의 고성능 열가소성 플라스틱으로서, 내열성과 강도를 부여하는 이미드 결합과 양호한 가공성을 나타내는 에테르 결합의 편성수지이다. 내약품성이 우수하고, 고온하에서도 기계적 강도가 뛰어나며 난소성도 우수하며, 양호한 가공성을 가진 것이다.
상기 PBT 필름을 구성하는 PBT 수지는 뛰어난 내 피로성을 가지고 있으며, 내열성, 내마모성이 양호하다. 그리고 PET 보다 성형이 용이하며 흡수도 작고, 내산, 내유성이 양호한 특성이 있다.
상기 PPS 필름을 구성하는 PPS 수지는 치수 안정성이 가장 뛰어난 열가소성 플라스틱 중 하나로, 높은 온도와 침식적인 환경에서도 그 강도를 유지하고, 탁월한 내화학성 및 내열성을 동시에 가지고 있어 우수한 난연성, 열에 대한 장기적인 안정성을 나타내는 특성이 있다.
상기 PES 필름을 구성하는 PES 수지는 초내열성 플라스틱으로서, 미충전 열가소성플라스틱 중에서는 테프론에 다음가는 내열성을 가진다. 특히 고온에서 기계적 강도가 뛰어난 특성이 있다.
본 고안에서 사용되는 상기 내열 PET 필름, PEN 필름, COC 필름, PC 필름, PEI 필름, PBT 필름, PPS 필름, PES 필름은 모두 높은 내열성을 갖는 제품으로서, 우수한 내열성이 확보될 수 있는 것이다. 따라서, 본 고안에서는 내열 PET 필름, PEN 필름, COC 필름, PC 필름, PEI 필름, PBT 필름, PPS 필름, PES 필름의 종류를 제한하지 않고 다양하게 적용 가능하다. 아울러, 본 고안에서 사용되는 필름류는 모두 이축연신의 제품을 사용하는 것이 바람직하나, 이를 반드시 제한하는 것은 아니다.
그리고 본 고안에서 상기 내열 플라스틱 필름(1)은 그 두께가 2~200㎛인 것을 사용하는 것이 바람직한데, 그 두께가 2㎛ 미만일 경우 내열성 및 치수안정성이 충분히 확보되지 못하고, 200㎛를 초과할 경우 인쇄회로기판의 두께가 두꺼워져 소형화된 전자제품에의 적용이 어려우며, 제조비용 역시 증가하기 때문이다.
다음으로, 본 고안의 접착층(2)은 상기 내열 플라스틱 필름(1)과 동박(3)을 서로 적층하기 위한 수단으로서, 종래 이 기술이 속하는 분야에서 공지된 다양한 종류의 접착제를 사용가능하나, 가장 바람직하게는 변성 폴리우레탄(Polyurethan)과 에폭시 수지를 포함하는 접착제 또는 변성 나일론 엘라스토머(nylon Elastomer)와 에폭시 수지를 포함하는 접착제를 사용할 수 있으며, 이에 추가적으로 브롬계 또는 인계 난연제를 포함하여 구성될 수 있고, 기타 접착제의 물성을 좋게 하는 공지된 다양한 첨가제의 혼합 역시 가능하다.
이러한 접착제를 사용할 경우 변성 폴리우레탄과 에폭시 수지를 1:0.1~3중량비, 변성 나일론 엘라스토머와 에폭시 수지를 1:0.1~3중량비 정도로 혼합함이 그 접착층(2)의 물성을 구현하는데 가장 바람직하나, 이를 반드시 제한하는 것은 아니다.
상기 접착층(2)의 두께는 1~40㎛인 것이 바람직한데, 이는 접착층(2)의 두께가 너무 얇을 경우 내열 플라스틱 필름(1)과 동박(3)을 충분히 접착할 수 없고, 너무 두꺼울 경우 필요 이상의 접착제가 사용되어 경제적이지 못할 뿐 아니라, 박막형의 전자제품 구현에 어려움이 있으며, 라미네이트 시 접착제가 흘러나올 수 있기 때문이다.
본 고안에서 상기 접착층(2)은 상기 접착제를 내열 플라스틱 필름에 코팅 후, 80~120℃에서 1~3분간 건조하고, 이를 이용하여 동박(3)을 3~5kgf/㎠, 100~120℃의 압력, 온도로 열합지하여 50℃에서 약 3일간 숙성하는 것이다.
그리고 상기 동박(3)은 구리(Copper) 박막을 의미하는 것으로, 종래 공지된 동박적층판에 적용되는 구성과 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 고안에서는 상기 동박(3)으로 2~100㎛의 두께를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직한데, 이를 반드시 제한하는 것은 아니다.
상기와 같이 구성되는 본 고안의 동박적층판은 내열성, 내수성, 내화학성이 우수하며, 치수안정성이 개선된 것이다.
한편, 상기에서는 본 고안의 동박적층판을 단면구조로만 설명하였지만, 도 3과 같이, 상기 내열 플라스틱 필름(1)의 타면에 형성되는 접착층(2')과, 상기 접착층(2')에 의해 내열 플라스틱 필름(1)과 합지되는 동박(3')이 추가로 형성되어, 상기 내열 플라스틱 필름(1)의 양면에 동박(3)(3')이 형성될 수 있는 것으로, 그 실시를 제한하지 않는다.
이하, 본 고안의 구체적인 실시예를 설명한다.
(실시예 1)
두께 30㎛의 PET 필름을 180℃의 온도에서 3분간 열을 가하여 전처리하였다. 그리고 이렇게 전처리된 내열 PET 필름에 접착층을 형성하였다. 상기 접착층은 에폭시 수지와 변성 폴리우레탄을 1:5로 혼합한 접착층을 코팅한 후, 이를 100℃에서 2분간 건조하여 형성하였다. 이때, 상기 접착층의 두께는 10㎛로 형성하였다. 그리고 상기 접착층에 12.5㎛의 두께를 갖는 동박을 4kgf/㎠의 압력과 110℃의 온도로 열합지한 후, 50℃에서 62시간 동안 숙성시켰다.
(실시예 2)
실시예 1과 동일하게 실시하되, 내열성 PET 필름을 대신하여 PEN 필름을 사용하였다.
(실시예 3)
실시예 1과 동일하게 실시하되, 내열성 PET 필름을 대신하여 COC 필름을 사용하였다.
(실시예 4)
실시예 1과 동일하게 실시하되, 내열성 PET 필름을 대신하여 PC 필름을 사용하였다.
(실시예 5 내지 8)
실시예 1과 동일하게 실시하되, 내열성 PET 필름을 대신하여 각각 PEI, PBT, PPS, PES 필름을 사용하였다.
(비교예 1)
실시예 1과 동일하게 실시하되, 내열성 PET 필름을 대신하여 일반 PET 필름을 사용하였다.
그리고 상기한 실시예 1 내지 4 및 비교예 1의 표면장력 및 수축율을 측정하였다. 이때, 상기 표면장력은 표면장력 측정용 표준 시약을 이용하여 측정하였으며, 상기 수축율은 종방향(MD 방향) 및 횡방향(TD 방향)으로의 수축정도를 JIS-C-2318에 의해 측정하였다. 그리고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 1 내지 4 및 비교예 1
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8 비교예 1
표면장력(Dyne/㎠) 52 51 52 51 52 50 51 50 42
수축율
(mm)		 MD 0 0 0 0 0 0 0 0 1
TD 0 0 0 0 0 0 0 0 0
상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 고안의 실시예 1 내지 실시예 8은 비교예 1에 비해 그 표면 장력이 우수할 뿐 아니라, 수축율 시험에서도 수축이 일어나지 않았음을 확인할 수 있어, 높은 치수안정성을 가짐을 확인하였다. 반면, 일반 PET 필름을 사용한 비교예 1의 경우 MD 방향 수축이 일어남을 확인하여 치수안정성이 좋지 못함을 알 수 있었다.
상술한 바와 같이 본 고안의 바람직한 실시예 및 시험예를 참조하여 설명하였지만 본 고안의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 통상의 기술자라면 하기의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1: 내열 플라스틱 필름
2, 2': 접착층
3, 3: 동박

Claims (6)

  1. 내열 플라스틱 필름(1)과,
    상기 내열 플라스틱 필름(1)의 일면에 형성되는 접착층(2)과,
    상기 접착층(2)에 의해 내열 플라스틱 필름(1)과 합지되는 동박(3)을 포함하는 것을 특징으로 하는 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 내열 플라스틱 필름(1)은 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate;PEN) 필름, 내열 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate;PET) 필름, 사이클로올레핀코폴리머(Cyclo Olefin Copolyer;COC) 필름, 폴리카보네이트(Polycarbonate;PC) 필름, 폴리에테르이미드(Poly ether imide; PEI) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(Polybutylene Terephtalate, PBT) 필름, 폴리페닐렌설파이드(Polyphenylene Sulfide;PPS) 필름, 폴리에테르 술폰(Polyethersulfone;PES) 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 내열 플라스틱 필름(1)의 두께는 2~200㎛이고,
    상기 접착층(2)의 두께는 1~40㎛ 이며,
    상기 동박(3)의 두께는 2~100㎛인 것을 특징으로 하는 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 접착층(2)은 에폭시수지와 변성 폴리우레탄 또는 에폭시수지와 변성 나일론 엘라스토머를 포함하는 것임을 특징으로 하는 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 내열 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 170~190℃에서 2~5분간 열을 가한 것임을 특징으로 하는 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 내열 플라스틱 필름(1)의 타면에 형성되는 접착층(2')과,
    상기 접착층(2')에 의해 내열 플라스틱 필름(1)과 합지되는 동박(3')을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 내열 플라스틱 소재를 사용한 동박적층판.
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