JPH08148780A - フッ素樹脂多層プリント配線板用積層板および多層回路基板 - Google Patents
フッ素樹脂多層プリント配線板用積層板および多層回路基板Info
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- JPH08148780A JPH08148780A JP30825894A JP30825894A JPH08148780A JP H08148780 A JPH08148780 A JP H08148780A JP 30825894 A JP30825894 A JP 30825894A JP 30825894 A JP30825894 A JP 30825894A JP H08148780 A JPH08148780 A JP H08148780A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】積層板を構成する複数層のプリプレグのうち最
外層に位置する上下のプリプレグの縦糸方向のみを他の
プリプレグの縦糸方向に対して交差させることで、多層
成形前後における寸法変化の大幅な減少を図ることがで
き、かつ残留応力も少で、加えてプリプレグの枚数を奇
数、偶数の何れに設定しても、反りや歪みが小さいフッ
素樹脂多層プリント配線板用積層板の提供を目的とす
る。 【構成】フッ素樹脂がガラス布等の織布に含浸されてな
るプリプレグ原反から、長手方向が原反の縦糸方向に沿
う矩形状の第１プリプレグ５ａと、幅方向が原反の縦糸
方向に沿う矩形状の第２プリプレグ５ｂとを形成し、少
なくとも１層の第１プリプレグ５ａの上下両最外層に該
第１プリプレグ５ａの縦糸方向とその縦糸方向を交差し
て第２プリプレグ５ｂ，５ｂがそれぞれ配設された積層
板６であることを特徴とする。
外層に位置する上下のプリプレグの縦糸方向のみを他の
プリプレグの縦糸方向に対して交差させることで、多層
成形前後における寸法変化の大幅な減少を図ることがで
き、かつ残留応力も少で、加えてプリプレグの枚数を奇
数、偶数の何れに設定しても、反りや歪みが小さいフッ
素樹脂多層プリント配線板用積層板の提供を目的とす
る。 【構成】フッ素樹脂がガラス布等の織布に含浸されてな
るプリプレグ原反から、長手方向が原反の縦糸方向に沿
う矩形状の第１プリプレグ５ａと、幅方向が原反の縦糸
方向に沿う矩形状の第２プリプレグ５ｂとを形成し、少
なくとも１層の第１プリプレグ５ａの上下両最外層に該
第１プリプレグ５ａの縦糸方向とその縦糸方向を交差し
て第２プリプレグ５ｂ，５ｂがそれぞれ配設された積層
板６であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フッ素樹脂多層プリ
ント配線板用積層板および多層回路基板に関する。
ント配線板用積層板および多層回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述例のフッ素樹脂多層プリント
配線板用の積層板および多層回路基板としては、例えば
図７に示す如き構造のものがある。すなわち、ＰＴＦＥ
等のフッ素樹脂がガラス布等の織布に含浸されてなるプ
リプレグ原反から、矩形状のプリプレグ５ｂ（但し、断
面形状は概略示している）を形成し、複数のプリプレグ
５ｂの糸方向を全て揃えてフッ素樹脂多層プリント配線
用積層板７１を形成し、また、この積層板７１を内層板
として用い、該積層板７１の上下に銅箔７２，７２等の
金属箔を配設してなる両面板７３を設けて、上述の両面
板７３に回路を形成すると共に、この回路が形成された
両面板７３の上下両側に外層用の複数のプリプレグ５ｂ
を配設し、さらに外層用のプリプレグ５ｂ，５ｂの最外
層に位置するプリプレグ５ｂ，５ｂの上下両側に銅箔７
４，７４を図示の如く配設してなる多層回路基板７５
（内層が並行、外層が並行のタイプ）である。ここで、
上述の内層用の複数のプリプレグ５ｂと、外層用の複数
のプリプレグ５ｂ，５ｂとの方向性は内層と外層とで縦
糸方向が同一になるように全て揃えられている。
配線板用の積層板および多層回路基板としては、例えば
図７に示す如き構造のものがある。すなわち、ＰＴＦＥ
等のフッ素樹脂がガラス布等の織布に含浸されてなるプ
リプレグ原反から、矩形状のプリプレグ５ｂ（但し、断
面形状は概略示している）を形成し、複数のプリプレグ
５ｂの糸方向を全て揃えてフッ素樹脂多層プリント配線
用積層板７１を形成し、また、この積層板７１を内層板
として用い、該積層板７１の上下に銅箔７２，７２等の
金属箔を配設してなる両面板７３を設けて、上述の両面
板７３に回路を形成すると共に、この回路が形成された
両面板７３の上下両側に外層用の複数のプリプレグ５ｂ
を配設し、さらに外層用のプリプレグ５ｂ，５ｂの最外
層に位置するプリプレグ５ｂ，５ｂの上下両側に銅箔７
４，７４を図示の如く配設してなる多層回路基板７５
（内層が並行、外層が並行のタイプ）である。ここで、
上述の内層用の複数のプリプレグ５ｂと、外層用の複数
のプリプレグ５ｂ，５ｂとの方向性は内層と外層とで縦
糸方向が同一になるように全て揃えられている。
【０００３】図７に示す従来の構造においては全てのプ
リプレグ５ｂの縦糸方向が揃えられた積層板７１を内層
板として用いて多層回路基板７５が構成されているの
で、製造時に原反の歩留りがよい利点がある反面、次の
ような問題点があった。すなわち、多層回路基板７５成
形の前後（成形前と成形後）で内層板（積層板７１参
照）の寸法変化を見ると、縦糸方向ではマイナス（負）
の寸法変化が発生し、横糸方向ではプラス（正）の寸法
変化が発生する関係上、多層板の高性能化への障害とな
る問題があった。つまり縦糸と横糸とのテンションの差
異が織布と成した後においても残存し、加熱加圧時にガ
ラス布に反りが発生するため、このような問題点が生ず
る。
リプレグ５ｂの縦糸方向が揃えられた積層板７１を内層
板として用いて多層回路基板７５が構成されているの
で、製造時に原反の歩留りがよい利点がある反面、次の
ような問題点があった。すなわち、多層回路基板７５成
形の前後（成形前と成形後）で内層板（積層板７１参
照）の寸法変化を見ると、縦糸方向ではマイナス（負）
の寸法変化が発生し、横糸方向ではプラス（正）の寸法
変化が発生する関係上、多層板の高性能化への障害とな
る問題があった。つまり縦糸と横糸とのテンションの差
異が織布と成した後においても残存し、加熱加圧時にガ
ラス布に反りが発生するため、このような問題点が生ず
る。
【０００４】例えばＰＴＦＥの熱膨張率は１２０×１０
-6／℃であって、上述の寸法変化が過大であると、多層
成形時に通常その幅が約２００μｍの回路パターンが切
断されるので、微細な回路パターンを形成することが困
難となり、パターン設計が不可能となるうえ、集積度の
向上を図ることができない問題点があった。
-6／℃であって、上述の寸法変化が過大であると、多層
成形時に通常その幅が約２００μｍの回路パターンが切
断されるので、微細な回路パターンを形成することが困
難となり、パターン設計が不可能となるうえ、集積度の
向上を図ることができない問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明の請求項１記
載の発明は、積層板を構成する複数層のプリプレグのう
ち最外層に位置する上下のプリプレグの縦糸方向のみを
他のプリプレグの縦糸方向に対して交差させることで、
多層成形前後（多層回路基板の成形前と成形後）におけ
る寸法変化の大幅な減少を図ることができ、かつ残留応
力も少で、加えてプリプレグの枚数を奇数、偶数の何れ
に設定しても、反りや歪みが小さいフッ素樹脂多層プリ
ント配線板用積層板の提供を目的とする。
載の発明は、積層板を構成する複数層のプリプレグのう
ち最外層に位置する上下のプリプレグの縦糸方向のみを
他のプリプレグの縦糸方向に対して交差させることで、
多層成形前後（多層回路基板の成形前と成形後）におけ
る寸法変化の大幅な減少を図ることができ、かつ残留応
力も少で、加えてプリプレグの枚数を奇数、偶数の何れ
に設定しても、反りや歪みが小さいフッ素樹脂多層プリ
ント配線板用積層板の提供を目的とする。
【０００６】この発明の請求項２記載の発明は、上記請
求項１記載の積層板を内層板として用い、該積層板（内
層板）における最外層の縦糸方向に対して縦糸方向が９
０度異なる少なくとも１層の外層用のプリプレグを配設
することで、多層成形前後における寸法変化の大幅な減
少を図ることができ、かつ残留応力も少で、加えてプリ
プレグの枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、反りや
歪みが小さく、微細な回路パターンの形成が容易となっ
て、集積度の向上を図ることができる多層回路基板の提
供を目的とする。
求項１記載の積層板を内層板として用い、該積層板（内
層板）における最外層の縦糸方向に対して縦糸方向が９
０度異なる少なくとも１層の外層用のプリプレグを配設
することで、多層成形前後における寸法変化の大幅な減
少を図ることができ、かつ残留応力も少で、加えてプリ
プレグの枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、反りや
歪みが小さく、微細な回路パターンの形成が容易となっ
て、集積度の向上を図ることができる多層回路基板の提
供を目的とする。
【０００７】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項２記載の発明の目的と併せて、両面板の上下に配設
される外層用のプリプレグを上下で同数に設定すること
で、寸法変化が小さい上下対称形状の多層回路基板の提
供を目的とする。
求項２記載の発明の目的と併せて、両面板の上下に配設
される外層用のプリプレグを上下で同数に設定すること
で、寸法変化が小さい上下対称形状の多層回路基板の提
供を目的とする。
【０００８】この発明の請求項４記載の発明は、上記請
求項２記載の発明の目的と併せて、両面板の上下に配設
される外層用のプリプレグを上下で異数に設定すること
で、寸法変化が小さい上下非対称形状の多層回路基板の
提供を目的とする。
求項２記載の発明の目的と併せて、両面板の上下に配設
される外層用のプリプレグを上下で異数に設定すること
で、寸法変化が小さい上下非対称形状の多層回路基板の
提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明は、フッ素樹脂がガラス布等の織布に含浸されて
なるプリプレグ原反から、長手方向が原反の縦糸方向に
沿う矩形状の第１プリプレグと、幅方向が原反の縦糸方
向に沿う矩形状の第２プリプレグとを形成し、少なくと
も１層の第１プリプレグの上下両最外層に該第１プリプ
レグの縦糸方向とその縦糸方向を交差させて第２プリプ
レグがそれぞれ配設されたフッ素樹脂多層プリント配線
板用積層板であることを特徴とする。
の発明は、フッ素樹脂がガラス布等の織布に含浸されて
なるプリプレグ原反から、長手方向が原反の縦糸方向に
沿う矩形状の第１プリプレグと、幅方向が原反の縦糸方
向に沿う矩形状の第２プリプレグとを形成し、少なくと
も１層の第１プリプレグの上下両最外層に該第１プリプ
レグの縦糸方向とその縦糸方向を交差させて第２プリプ
レグがそれぞれ配設されたフッ素樹脂多層プリント配線
板用積層板であることを特徴とする。
【００１０】この発明の請求項２記載の発明は、上記請
求項１記載のフッ素樹脂多層プリント配線板用積層板の
上下に銅箔等の金属箔が配設された両面板を設けて、該
両面板に回路を形成し、上記回路が形成された両面板の
上下に、上記積層板における最外層の縦糸方向に対して
その縦糸方向が９０度異なる少なくとも１層の第１プリ
プレグを配設した多層回路基板であることを特徴とす
る。
求項１記載のフッ素樹脂多層プリント配線板用積層板の
上下に銅箔等の金属箔が配設された両面板を設けて、該
両面板に回路を形成し、上記回路が形成された両面板の
上下に、上記積層板における最外層の縦糸方向に対して
その縦糸方向が９０度異なる少なくとも１層の第１プリ
プレグを配設した多層回路基板であることを特徴とす
る。
【００１１】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項２記載の発明の構成と併せて、上記両面板の上下に
配設される第１プリプレグを上下で同数に設定した多層
回路基板であることを特徴とする。
求項２記載の発明の構成と併せて、上記両面板の上下に
配設される第１プリプレグを上下で同数に設定した多層
回路基板であることを特徴とする。
【００１２】この発明の請求項４記載の発明は、上記請
求項２記載の発明の構成と併せて、上記両面板の上下に
配設される第１プリプレグを上下で異数に設定した多層
回路基板であることを特徴とする。
求項２記載の発明の構成と併せて、上記両面板の上下に
配設される第１プリプレグを上下で異数に設定した多層
回路基板であることを特徴とする。
【００１３】
【発明の作用および効果】この発明の請求項１記載のフ
ッ素樹脂多層プリント配線板用積層板は、少なくとも１
層の第１プリプレグの上下両最外層に該第１プリプレグ
の縦糸方向とその縦糸方向を交差させて第２プリプレグ
がそれぞれ配設されているので、多層成形前後における
寸法変化の大幅な減少を図ることができ、かつ残留応力
も少となる効果がある。加えて、積層板を構成するプリ
プレグの枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、寸法変
化率の小により反りや歪みが小さい積層板を構成するこ
とができる効果がある。
ッ素樹脂多層プリント配線板用積層板は、少なくとも１
層の第１プリプレグの上下両最外層に該第１プリプレグ
の縦糸方向とその縦糸方向を交差させて第２プリプレグ
がそれぞれ配設されているので、多層成形前後における
寸法変化の大幅な減少を図ることができ、かつ残留応力
も少となる効果がある。加えて、積層板を構成するプリ
プレグの枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、寸法変
化率の小により反りや歪みが小さい積層板を構成するこ
とができる効果がある。
【００１４】この発明の請求項２記載の多層回路基板
は、上記請求項１記載の積層板を内層板として用い、こ
の積層板（内層板）の上下に金属箔が配設された両面板
に回路を形成すると共に、回路が形成された両面板の上
下に、上述の積層板における最外層の縦糸方向に対して
その縦糸方向が９０度異なる少なくとも１層の外層用の
第１プリプレグを配設したので、多層成形前後における
寸法変化の大幅な減少を図ることができ、かつ残留応力
も少となる効果がある。
は、上記請求項１記載の積層板を内層板として用い、こ
の積層板（内層板）の上下に金属箔が配設された両面板
に回路を形成すると共に、回路が形成された両面板の上
下に、上述の積層板における最外層の縦糸方向に対して
その縦糸方向が９０度異なる少なくとも１層の外層用の
第１プリプレグを配設したので、多層成形前後における
寸法変化の大幅な減少を図ることができ、かつ残留応力
も少となる効果がある。
【００１５】加えて、積層板（内層板）を構成する内層
用プリプレグの枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、
寸法変化率が小さいため、反りや歪みが小さい多層回路
基板を構成することができる効果があり、この結果、微
細な回路パターンの形成が容易となって、集積度の向上
を図ることができる効果がある。
用プリプレグの枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、
寸法変化率が小さいため、反りや歪みが小さい多層回路
基板を構成することができる効果があり、この結果、微
細な回路パターンの形成が容易となって、集積度の向上
を図ることができる効果がある。
【００１６】この発明の請求項３記載の発明によれば、
上記請求項２記載の発明の効果と併せて、上記両面板の
上下に配設される外層用のプリプレグを上下で同数に設
定したので、寸法変化が小さい上下対称形状の多層回路
基板を得ることができる効果がある。
上記請求項２記載の発明の効果と併せて、上記両面板の
上下に配設される外層用のプリプレグを上下で同数に設
定したので、寸法変化が小さい上下対称形状の多層回路
基板を得ることができる効果がある。
【００１７】この発明の請求項４記載の発明によれば、
上記請求項２記載の発明の効果と併せて、上記両面板の
上下に配設される外層用のプリプレグを上下で異数に設
定したので、寸法変化が小さい上下非対称形状の多層回
路基板を得ることができる効果がある。
上記請求項２記載の発明の効果と併せて、上記両面板の
上下に配設される外層用のプリプレグを上下で異数に設
定したので、寸法変化が小さい上下非対称形状の多層回
路基板を得ることができる効果がある。
【００１８】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面はフッ素樹脂多層プリント配線板用積層板
および多層回路基板を示し、図１、図２において、縦糸
１と横糸２とを備えた厚さ６０μｍのガラスクロス３に
フッ素樹脂としてのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチ
レンの略で、四フッ化エチレン樹脂のこと）ディスパー
ジョン４を含浸率７３wt％で含浸させて厚さ約０．０８
mmのプリプレグ（pre-preg）原反５を構成し、このプリ
プレグ原反５から図２に示すように長手方向が原反５の
縦糸１の方向Ｙに沿う矩形状の第１プリプレグ５ａと、
幅方向が原反５の縦糸１の方向Ｙに沿う矩形状の第２プ
リプレグ５ｂ（換言すれば長手方向が原反５の横糸方向
Ｘに沿う第２プリプレグ）とを裁断して形成する。ここ
で、上述の各プリプレグ５ａ，５ｂはその長手方向およ
び幅方向の寸法が同一（例えば一辺が約３４０mm）のも
のを含む。
述する。図面はフッ素樹脂多層プリント配線板用積層板
および多層回路基板を示し、図１、図２において、縦糸
１と横糸２とを備えた厚さ６０μｍのガラスクロス３に
フッ素樹脂としてのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチ
レンの略で、四フッ化エチレン樹脂のこと）ディスパー
ジョン４を含浸率７３wt％で含浸させて厚さ約０．０８
mmのプリプレグ（pre-preg）原反５を構成し、このプリ
プレグ原反５から図２に示すように長手方向が原反５の
縦糸１の方向Ｙに沿う矩形状の第１プリプレグ５ａと、
幅方向が原反５の縦糸１の方向Ｙに沿う矩形状の第２プ
リプレグ５ｂ（換言すれば長手方向が原反５の横糸方向
Ｘに沿う第２プリプレグ）とを裁断して形成する。ここ
で、上述の各プリプレグ５ａ，５ｂはその長手方向およ
び幅方向の寸法が同一（例えば一辺が約３４０mm）のも
のを含む。
【００１９】而して上述の第１プリプレグ５ａを図３に
示すように内側に合計５枚配設し、これら各第１プリプ
レグ５ａ…の上下両最外層に該第１プリプレグ５ａの縦
糸方向Ｙとその縦糸方向を９０度ずらせて第２プリプレ
グ５ｂ，５ｂを配設してフッ素樹脂多層プリント配線板
用積層板６（以下、単に積層板と略記する）を構成し、
さらに、この積層板６の上下に厚さ３５μｍの銅箔７，
７が配設された両面板８を構成し、この両面板８を温度
３８０℃、圧力５０kgf/cm2 、時間６０分の各条件下で
加熱加圧（１次成形）して、図３に示す如き、内層用回
路基板を構成した。なお、本来の断面形状は図１のよう
になるが、図３以降の各図においては図示の便宜上、断
面形状を概略示している。
示すように内側に合計５枚配設し、これら各第１プリプ
レグ５ａ…の上下両最外層に該第１プリプレグ５ａの縦
糸方向Ｙとその縦糸方向を９０度ずらせて第２プリプレ
グ５ｂ，５ｂを配設してフッ素樹脂多層プリント配線板
用積層板６（以下、単に積層板と略記する）を構成し、
さらに、この積層板６の上下に厚さ３５μｍの銅箔７，
７が配設された両面板８を構成し、この両面板８を温度
３８０℃、圧力５０kgf/cm2 、時間６０分の各条件下で
加熱加圧（１次成形）して、図３に示す如き、内層用回
路基板を構成した。なお、本来の断面形状は図１のよう
になるが、図３以降の各図においては図示の便宜上、断
面形状を概略示している。
【００２０】さらに図３に示す内層用回路基板（両面板
８参照）に回路（図４参照）を形成し、この回路が形成
された内層回路基板の上下に、上述の積層板６における
最外層の第２プリプレグ５ｂ，５ｂの縦糸方向に対して
その縦糸方向が９０度異なる各６枚の外層用としての第
１プリプレグ５ｃ…をそれぞれ配設し、これら各外層形
成用の各６枚の外層用としての第１プリプレグ５ｃ，５
ｃと上下両最外層に厚さ１８μｍの銅箔９，９を配設し
て、これらを温度３５０℃、圧力１５kgf/cm2、時間２
０分の各条件下で加熱加圧（２次成形）して上下対称形
状の多層回路基板１０（内層が内外クロス、外層がクロ
スのタイプ）を構成した。
８参照）に回路（図４参照）を形成し、この回路が形成
された内層回路基板の上下に、上述の積層板６における
最外層の第２プリプレグ５ｂ，５ｂの縦糸方向に対して
その縦糸方向が９０度異なる各６枚の外層用としての第
１プリプレグ５ｃ…をそれぞれ配設し、これら各外層形
成用の各６枚の外層用としての第１プリプレグ５ｃ，５
ｃと上下両最外層に厚さ１８μｍの銅箔９，９を配設し
て、これらを温度３５０℃、圧力１５kgf/cm2、時間２
０分の各条件下で加熱加圧（２次成形）して上下対称形
状の多層回路基板１０（内層が内外クロス、外層がクロ
スのタイプ）を構成した。
【００２１】なお、外層用としての第１プリプレグ５ｃ
と外層用として第２のプリプレグ５ｄは上記第１プリプ
レグ、第２プリプレグの表面層に接着層としてのＰＦＡ
（パーフルオロアルコキシフッ素樹脂）がコーティング
されたものである。
と外層用として第２のプリプレグ５ｄは上記第１プリプ
レグ、第２プリプレグの表面層に接着層としてのＰＦＡ
（パーフルオロアルコキシフッ素樹脂）がコーティング
されたものである。
【００２２】この多層回路基板１０における上述の積層
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
した結果、縦方向および横方向の何れもマイナス０．０
６０％という充分満足する小さい値であった。
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
した結果、縦方向および横方向の何れもマイナス０．０
６０％という充分満足する小さい値であった。
【００２３】本実施例（実施例１）の多層回路基板１０
における寸法変化率と比較するために、図７乃至図１２
に示すそれぞれの比較例１〜６の多層回路基板を構成し
た。なお図７乃至図１２において前図と同一の部分には
同一符号を付している。図７に示す比較例１の多層回路
基板７５は、内層用の積層板７１を形成する合計７枚の
第２プリプレグ５ｂ…と、外層用の各６枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄ…とのそれぞれの縦糸方向を全
て揃えて本実施例と同一条件下にて１次成形および２次
成形したものである（内層が並行、外層が並行のタイ
プ）。
における寸法変化率と比較するために、図７乃至図１２
に示すそれぞれの比較例１〜６の多層回路基板を構成し
た。なお図７乃至図１２において前図と同一の部分には
同一符号を付している。図７に示す比較例１の多層回路
基板７５は、内層用の積層板７１を形成する合計７枚の
第２プリプレグ５ｂ…と、外層用の各６枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄ…とのそれぞれの縦糸方向を全
て揃えて本実施例と同一条件下にて１次成形および２次
成形したものである（内層が並行、外層が並行のタイ
プ）。
【００２４】図８に示す比較例２の多層回路基板７６
は、内層用の積層板７７を形成する合計７枚のプリプレ
グを全て第２プリプレグ５ｂ…とし、外層用の各６枚の
プリプレグを全て外層用としての第１プリプレグ５ｃ…
として、内層を形成するプリプレグ５ｂの全ての縦糸方
向を揃えると共に、このプリプレグ５ｂに対して外層を
形成する全てのプリプレグ５ｃの縦方向を９０度ずらし
た構成とし、本実施例と同一条件下にて１次成形および
２次成形したものである（内層が並行、外層がクロスの
タイプ）。
は、内層用の積層板７７を形成する合計７枚のプリプレ
グを全て第２プリプレグ５ｂ…とし、外層用の各６枚の
プリプレグを全て外層用としての第１プリプレグ５ｃ…
として、内層を形成するプリプレグ５ｂの全ての縦糸方
向を揃えると共に、このプリプレグ５ｂに対して外層を
形成する全てのプリプレグ５ｃの縦方向を９０度ずらし
た構成とし、本実施例と同一条件下にて１次成形および
２次成形したものである（内層が並行、外層がクロスの
タイプ）。
【００２５】図９に示す比較例３の多層回路基板７８
は、内側に合計５枚の第１プリプレグ５ａ…を配設し、
この上下両最外層に各１枚の第２プリプレグ５ｂ，５ｂ
を配設して内層用の積層板７９を構成すると共に、外層
用の各６枚のプリプレグは上述の上下両最外層のプリプ
レグ５ｂとその縦糸の方向が何れも並行となる外層用と
しての第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と同一条
件下にて１次成形および２次成形したものである（内層
が内外クロス、外層が並行のタイプ）。
は、内側に合計５枚の第１プリプレグ５ａ…を配設し、
この上下両最外層に各１枚の第２プリプレグ５ｂ，５ｂ
を配設して内層用の積層板７９を構成すると共に、外層
用の各６枚のプリプレグは上述の上下両最外層のプリプ
レグ５ｂとその縦糸の方向が何れも並行となる外層用と
しての第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と同一条
件下にて１次成形および２次成形したものである（内層
が内外クロス、外層が並行のタイプ）。
【００２６】図１０に示す比較例４の多層回路基板８０
は、内側に合計３枚の第１プリプレグ５ａと合計４枚の
第２プリプレグ５ｂとを交互に配設して内層用の積層板
８１を構成すると共に、外層用の各６枚のプリプレグは
上述の積層板８１を構成する上下最外層のプリプレグ５
ｂとその縦糸の方向が何れも並行となる外層用としての
第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と同一条件下に
て１次成形および２次成形したものである（内層が全ク
ロス、外層が並行のタイプ）。
は、内側に合計３枚の第１プリプレグ５ａと合計４枚の
第２プリプレグ５ｂとを交互に配設して内層用の積層板
８１を構成すると共に、外層用の各６枚のプリプレグは
上述の積層板８１を構成する上下最外層のプリプレグ５
ｂとその縦糸の方向が何れも並行となる外層用としての
第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と同一条件下に
て１次成形および２次成形したものである（内層が全ク
ロス、外層が並行のタイプ）。
【００２７】図１１に示す比較例５の多層回路基板８２
は、内側に合計３枚の第１プリプレグ５ａと合計４枚の
第２プリプレグ５ｂとを交互に配設して内層用の積層板
８３を構成すると共に、外層用の各６枚のプリプレグは
上述の積層板８３を構成する上下最外層のプリプレグ５
ｂに対してその縦糸の方向が９０度ずれた外層用として
の第１プリプレグ５ｃ…として、本実施例と同一条件下
にて１次成形および２次成形したものである（内層が全
クロス、外層がクロスのタイプ）。
は、内側に合計３枚の第１プリプレグ５ａと合計４枚の
第２プリプレグ５ｂとを交互に配設して内層用の積層板
８３を構成すると共に、外層用の各６枚のプリプレグは
上述の積層板８３を構成する上下最外層のプリプレグ５
ｂに対してその縦糸の方向が９０度ずれた外層用として
の第１プリプレグ５ｃ…として、本実施例と同一条件下
にて１次成形および２次成形したものである（内層が全
クロス、外層がクロスのタイプ）。
【００２８】図１２に示す比較例６の多層回路基板８４
は、内側に合計３枚の第２プリプレグ５ｂと合計４枚の
第１プリプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板
８５を構成すると共に、この上下両面にそれぞれ３枚の
外層用としての第１プリプレグ５ｃと３枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄとを交互に配設して外層用と成
して、上下に隣接するプリプレグ５ａ，５ｂおよび５
ｃ，５ｄ間の縦糸方向を全て９０度ずつずらせるように
配置して、本実施例と同一条件下にて１次成形および２
次成形したものである（内層が全クロス、外層が全クロ
スのタイプ）。
は、内側に合計３枚の第２プリプレグ５ｂと合計４枚の
第１プリプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板
８５を構成すると共に、この上下両面にそれぞれ３枚の
外層用としての第１プリプレグ５ｃと３枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄとを交互に配設して外層用と成
して、上下に隣接するプリプレグ５ａ，５ｂおよび５
ｃ，５ｄ間の縦糸方向を全て９０度ずつずらせるように
配置して、本実施例と同一条件下にて１次成形および２
次成形したものである（内層が全クロス、外層が全クロ
スのタイプ）。
【００２９】このようにして構成された本実施例（実施
例１）の多層回路基板１０と各比較例１〜６の多層回路
基板７５，７６，７８，８０，８２，８４とに対して２
次成形前後の寸法変化率％を実測し、その結果を次の
［表１］に示す。
例１）の多層回路基板１０と各比較例１〜６の多層回路
基板７５，７６，７８，８０，８２，８４とに対して２
次成形前後の寸法変化率％を実測し、その結果を次の
［表１］に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】上表から明らかなように、図４に示す本実
施例の多層回路基板１０の寸法変化率が最も小さく、優
れていることが明白である。因に図１２に示す比較例６
の多層回路基板８４（特開平６−３９９５８号公報に開
示された構成のもの）は隣接層間の各プリプレグ５ａ，
５ｂが全て交互に配設され、一見寸法変化が小さくなる
ように思われるが、全てのプリプレグを交互に配置する
と残留応力が大となって、例えば２００〜２６０℃のハ
ンダメッキ時に応力が解放されて、積層板８５に反りが
発生すると共に、この比較例６の構成の場合には積層板
８５を構成するプリプレグの枚数を偶数に設定した時、
銅箔７２，７２直下のプリプレグの縦糸方向が不一致と
なって、反りおよび歪みがより一層拡大されるので好ま
しくない。
施例の多層回路基板１０の寸法変化率が最も小さく、優
れていることが明白である。因に図１２に示す比較例６
の多層回路基板８４（特開平６−３９９５８号公報に開
示された構成のもの）は隣接層間の各プリプレグ５ａ，
５ｂが全て交互に配設され、一見寸法変化が小さくなる
ように思われるが、全てのプリプレグを交互に配置する
と残留応力が大となって、例えば２００〜２６０℃のハ
ンダメッキ時に応力が解放されて、積層板８５に反りが
発生すると共に、この比較例６の構成の場合には積層板
８５を構成するプリプレグの枚数を偶数に設定した時、
銅箔７２，７２直下のプリプレグの縦糸方向が不一致と
なって、反りおよび歪みがより一層拡大されるので好ま
しくない。
【００３２】さらに比較例１、比較例２にあっては縦方
向の寸法変化率がマイナス、横方向の寸法変化率がプラ
スとなり、縦と横とで伸びる方向が異なるため、積層板
に３次元的な歪みが発生することを表している。
向の寸法変化率がマイナス、横方向の寸法変化率がプラ
スとなり、縦と横とで伸びる方向が異なるため、積層板
に３次元的な歪みが発生することを表している。
【００３３】図５はフッ素樹脂多層プリント配線板用積
層板および多層回路基板の他の実施例を示し、図２で示
した第１プリプレグ５ａを図５に示すように内側に１枚
配設し、この第１プリプレグ５ａの上下両最外層に該第
１プリプレグ５ａの縦糸方向Ｙとその縦糸方向を９０度
ずらせて第２プリプレグ５ｂ，５ｂを配設して積層板６
を構成し、さらに、この積層板６の上下に厚さ３５μｍ
の銅箔７，７が配設された両面板８を構成し、この両面
板８を温度３８０℃、圧力５０kgf/cm2 、時間６０分の
各条件下で加熱加圧（１次成形）して、図５に示す如き
内層用回路基板（両面板８参照）を構成した後に、両面
板８に回路を形成し、この回路が形成された内層用回路
基板の上下に、上述の積層板６における最外層の第２プ
リプレグ５ｂ，５ｂの縦糸方向Ｙに対してその縦糸方向
が９０度異なる各３枚の上下同数の外層用としての第１
プリプレグ５ａ…をそれぞれ配設し、これら各外層形成
用の外層用としての各３枚の第１プリプレグ５ａ，５ａ
の上下両最外層に厚さ１８μｍの銅箔９，９を配設し
て、これらを温度３５０℃、圧力１５kgf/cm2 、時間２
０分の各条件下で加熱加圧（２次成形）して上下対称形
状の多層回路基板１１（内層が内外クロス、外層がクロ
スのタイプ）を構成した。
層板および多層回路基板の他の実施例を示し、図２で示
した第１プリプレグ５ａを図５に示すように内側に１枚
配設し、この第１プリプレグ５ａの上下両最外層に該第
１プリプレグ５ａの縦糸方向Ｙとその縦糸方向を９０度
ずらせて第２プリプレグ５ｂ，５ｂを配設して積層板６
を構成し、さらに、この積層板６の上下に厚さ３５μｍ
の銅箔７，７が配設された両面板８を構成し、この両面
板８を温度３８０℃、圧力５０kgf/cm2 、時間６０分の
各条件下で加熱加圧（１次成形）して、図５に示す如き
内層用回路基板（両面板８参照）を構成した後に、両面
板８に回路を形成し、この回路が形成された内層用回路
基板の上下に、上述の積層板６における最外層の第２プ
リプレグ５ｂ，５ｂの縦糸方向Ｙに対してその縦糸方向
が９０度異なる各３枚の上下同数の外層用としての第１
プリプレグ５ａ…をそれぞれ配設し、これら各外層形成
用の外層用としての各３枚の第１プリプレグ５ａ，５ａ
の上下両最外層に厚さ１８μｍの銅箔９，９を配設し
て、これらを温度３５０℃、圧力１５kgf/cm2 、時間２
０分の各条件下で加熱加圧（２次成形）して上下対称形
状の多層回路基板１１（内層が内外クロス、外層がクロ
スのタイプ）を構成した。
【００３４】この多層回路基板１１における上述の積層
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
し多結果、縦方向がマイナス０．０９％、横方向がマイ
ナス０．１０％という充分満足する小さい値であった。
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
し多結果、縦方向がマイナス０．０９％、横方向がマイ
ナス０．１０％という充分満足する小さい値であった。
【００３５】本実施例（実施例２）の多層回路基板１１
における寸法変化率と比較するために、図１３乃至図１
８に示すそれぞれの比較例７〜１２の多層回路基板を構
成した。なお、図１３乃至図１８において前図と同一部
分には同一符号を付している。図１３に示す比較例７の
多層回路基板８６は、内層用の積層板８７を形成する合
計３枚の第２プリプレグ５ｂ…と、外層用の各３枚の外
層用としての第２プリプレグ５ｄ…との縦糸方向を全て
揃えて本実施例と同一条件下にて１次形成および２次形
成したものである（内層が並行、外層が並行のタイ
プ）。
における寸法変化率と比較するために、図１３乃至図１
８に示すそれぞれの比較例７〜１２の多層回路基板を構
成した。なお、図１３乃至図１８において前図と同一部
分には同一符号を付している。図１３に示す比較例７の
多層回路基板８６は、内層用の積層板８７を形成する合
計３枚の第２プリプレグ５ｂ…と、外層用の各３枚の外
層用としての第２プリプレグ５ｄ…との縦糸方向を全て
揃えて本実施例と同一条件下にて１次形成および２次形
成したものである（内層が並行、外層が並行のタイ
プ）。
【００３６】図１４に示す比較例８の多層回路基板８８
は、内層用の積層板８９を形成する合計３枚のプリプレ
グを全て第２プリプレグ５ｂ…とし、外層用の各３枚の
プリプレグを全て外層用としての第１プリプレグ５ｃ…
として、本実施例と同一条件下にて１次成形および２次
成形したものである（内層が並行、外層がクロスのタイ
プ）。
は、内層用の積層板８９を形成する合計３枚のプリプレ
グを全て第２プリプレグ５ｂ…とし、外層用の各３枚の
プリプレグを全て外層用としての第１プリプレグ５ｃ…
として、本実施例と同一条件下にて１次成形および２次
成形したものである（内層が並行、外層がクロスのタイ
プ）。
【００３７】図１５に示す比較例９の多層回路基板９０
は、内側に１枚の第１プリプレグ５ａ…を配設し、この
上下両最外層に各１枚の第２プリプレグ５ｂ，５ｂを配
設して内層用の積層板９１を構成すると共に、外層用の
各３枚のプリプレグを全て外層用としての第２プリプレ
グ５ｄ…として、本実施例と同一条件下にて１次成形お
よび２次成形したものである（内層が内外クロス、外層
が並行のタイプ）。
は、内側に１枚の第１プリプレグ５ａ…を配設し、この
上下両最外層に各１枚の第２プリプレグ５ｂ，５ｂを配
設して内層用の積層板９１を構成すると共に、外層用の
各３枚のプリプレグを全て外層用としての第２プリプレ
グ５ｄ…として、本実施例と同一条件下にて１次成形お
よび２次成形したものである（内層が内外クロス、外層
が並行のタイプ）。
【００３８】図１６に示す比較例１０の多層回路基板９
２は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９３を
構成すると共に、外層用の各３枚のプリプレグを全て外
層用としての第１プリプレグ５ｃ…として、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層が並行のタイプ）。
２は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９３を
構成すると共に、外層用の各３枚のプリプレグを全て外
層用としての第１プリプレグ５ｃ…として、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層が並行のタイプ）。
【００３９】図１７に示す比較例１１の多層回路基板９
４は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９５を
構成すると共に、外層用の各３枚のプリプレグを全て外
層用としての第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層がクロスのタイプ）。
４は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９５を
構成すると共に、外層用の各３枚のプリプレグを全て外
層用としての第２プリプレグ５ｄ…として、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層がクロスのタイプ）。
【００４０】図１８に示す比較例１２の多層回路基板９
６は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９７を
構成すると共に、この上下両面に２枚の外層用としての
第２プリプレグ５ｄと１枚の外層用としての第１プリプ
レグ５ｃとを交互にしてそれぞれ配設して外層用と成し
て、上下に隣接するプリプレグ５ｃ，５ｄ間の縦糸方向
を全て９０度ずつずらせるように配置して、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層が全クロスのタイプ）。
６は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１プ
リプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板９７を
構成すると共に、この上下両面に２枚の外層用としての
第２プリプレグ５ｄと１枚の外層用としての第１プリプ
レグ５ｃとを交互にしてそれぞれ配設して外層用と成し
て、上下に隣接するプリプレグ５ｃ，５ｄ間の縦糸方向
を全て９０度ずつずらせるように配置して、本実施例と
同一条件下にて１次成形および２次成形したものである
（内層が全クロス、外層が全クロスのタイプ）。
【００４１】このようにして構成された本実施例（実施
例２）の多層回路基板１１と各比較例７〜１２の多層回
路基板８６，８８，９０，９２，９４，９６とに対して
２次成形前後の寸法変化率％を実測し、その結果を次の
［表２］に示す。
例２）の多層回路基板１１と各比較例７〜１２の多層回
路基板８６，８８，９０，９２，９４，９６とに対して
２次成形前後の寸法変化率％を実測し、その結果を次の
［表２］に示す。
【００４２】
【表２】
【００４３】上表から明らかなように、図５に示す本実
施例の多層回路基板１１の寸法変化率は各比較例に対し
て優れていることが明白である。
施例の多層回路基板１１の寸法変化率は各比較例に対し
て優れていることが明白である。
【００４４】図６はフッ素樹脂多層プリント配線板用積
層板および多層回路基板のさらに他の実施例を示し、図
２で示した第１プリプレグ５ａを図６に示すように内側
に１枚配設し、この第１プリプレグ５ａの上下両最外層
に該第１プリプレグ５ａの縦糸方向Ｙとその縦糸方向を
９０度ずらせて第２プリプレグ５ｂ，５ｂを配設して積
層板６を構成し、さらに、この積層板６の上下に厚さ３
５μｍの銅箔７，７が配設された両面板８を構成し、こ
の両面板８を温度３８０℃、圧力５０kgf/cm2、時間６
０分の各条件下で加熱加圧（１次成形）して、図６に示
す如き内層用回路基板（両面板８参照）を構成した後
に、両面板８に回路を形成し、この回路が形成された内
層用回路基板の上下に、上述の積層板６における最外層
の第２プリプレグ５ｂ，５ｂの縦糸方向に対してその縦
糸方向が９０度異なる外層用としての第１プリプレグ５
ａ…をその上側にあっては１枚、下側にあっては３枚そ
れぞれ異数配設し、これら各外層形成用の上下異数の外
層用としての第１プリプレグ５ｃ，５ｃの上下両最外層
に厚さ１８μｍの銅箔９，９を配設して、これらを温度
３５０℃、圧力１５kgf/cm2 、時間２０分の各条件下で
加熱加圧（２次成形）して上下非対称形状の多層回路基
板１２（内層が内外クロス、外層がクロスのタイプ）を
構成した。
層板および多層回路基板のさらに他の実施例を示し、図
２で示した第１プリプレグ５ａを図６に示すように内側
に１枚配設し、この第１プリプレグ５ａの上下両最外層
に該第１プリプレグ５ａの縦糸方向Ｙとその縦糸方向を
９０度ずらせて第２プリプレグ５ｂ，５ｂを配設して積
層板６を構成し、さらに、この積層板６の上下に厚さ３
５μｍの銅箔７，７が配設された両面板８を構成し、こ
の両面板８を温度３８０℃、圧力５０kgf/cm2、時間６
０分の各条件下で加熱加圧（１次成形）して、図６に示
す如き内層用回路基板（両面板８参照）を構成した後
に、両面板８に回路を形成し、この回路が形成された内
層用回路基板の上下に、上述の積層板６における最外層
の第２プリプレグ５ｂ，５ｂの縦糸方向に対してその縦
糸方向が９０度異なる外層用としての第１プリプレグ５
ａ…をその上側にあっては１枚、下側にあっては３枚そ
れぞれ異数配設し、これら各外層形成用の上下異数の外
層用としての第１プリプレグ５ｃ，５ｃの上下両最外層
に厚さ１８μｍの銅箔９，９を配設して、これらを温度
３５０℃、圧力１５kgf/cm2 、時間２０分の各条件下で
加熱加圧（２次成形）して上下非対称形状の多層回路基
板１２（内層が内外クロス、外層がクロスのタイプ）を
構成した。
【００４５】この多層回路基板１２における上述の積層
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
した結果、縦方向がマイナス０．０９％、横方向がマイ
ナス０．１１％という充分満足する小さい値であった。
本実施例（実施例３）の多層回路基板１２における寸法
変化と比較するために、図１９、図２０に示すそれぞれ
の比較例１３、１４の多層回路基板を構成した。なお、
図１９、図２０において前図と同一の部分には同一符号
を付している。
板６の２次成形前と２次成形後との寸法変化率％を実測
した結果、縦方向がマイナス０．０９％、横方向がマイ
ナス０．１１％という充分満足する小さい値であった。
本実施例（実施例３）の多層回路基板１２における寸法
変化と比較するために、図１９、図２０に示すそれぞれ
の比較例１３、１４の多層回路基板を構成した。なお、
図１９、図２０において前図と同一の部分には同一符号
を付している。
【００４６】図１９に示す比較例１３の多層回路基板９
８は、内層用の積層板９９を形成する合計３枚の第２プ
リプレグ５ｂ…と、上側外層用の１枚の外層用としての
第２プリプレグ５ｄと、下側外層用の３枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄとの縦糸方向を全て揃えて本実
施例と同一条件下にて１次成形および２次成形したもの
である（内層が並行、外層が並行のタイプ）。
８は、内層用の積層板９９を形成する合計３枚の第２プ
リプレグ５ｂ…と、上側外層用の１枚の外層用としての
第２プリプレグ５ｄと、下側外層用の３枚の外層用とし
ての第２プリプレグ５ｄとの縦糸方向を全て揃えて本実
施例と同一条件下にて１次成形および２次成形したもの
である（内層が並行、外層が並行のタイプ）。
【００４７】図２０に示す比較例１４の多層回路基板１
００は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１
プリプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板１０
１を構成すると共に、この積層板１０１の上面には１枚
の外層用としての第２プリプレグ５ｄを、下面には外層
用としての第２プリプレグ５ｄ、外層用としての第１プ
リプレグ５ｃ、外層用としての第２プリプレグ５ｄをこ
の順にそれぞれ配設して外層用と成して、上下に隣接す
るプリプレグ５ａ，５ｂ間の縦糸方向を全て９０度ずつ
ずらせるように配置して、本実施例と同一条件下にて１
次成形および２次成形したものである（内層が全クロ
ス、外層がクロスのタイプ）。
００は、内側に１枚の第２プリプレグ５ｂと２枚の第１
プリプレグ５ａとを交互に配設して内層用の積層板１０
１を構成すると共に、この積層板１０１の上面には１枚
の外層用としての第２プリプレグ５ｄを、下面には外層
用としての第２プリプレグ５ｄ、外層用としての第１プ
リプレグ５ｃ、外層用としての第２プリプレグ５ｄをこ
の順にそれぞれ配設して外層用と成して、上下に隣接す
るプリプレグ５ａ，５ｂ間の縦糸方向を全て９０度ずつ
ずらせるように配置して、本実施例と同一条件下にて１
次成形および２次成形したものである（内層が全クロ
ス、外層がクロスのタイプ）。
【００４８】このようにして構成された本実施例（実施
例３）の多層回路基板１２と各比較例１３，１４の多層
回路基板９８，１００とに対して２次成形前後の寸法変
化率％を実測し、その結果を次の［表３］に示す。
例３）の多層回路基板１２と各比較例１３，１４の多層
回路基板９８，１００とに対して２次成形前後の寸法変
化率％を実測し、その結果を次の［表３］に示す。
【００４９】
【表３】
【００５０】上表から明らかなように、図６に示す本実
施例の多層回路基板１２は上下非対称形状であっても寸
法変化率が最も小さく、優れていることが明白である。
以上要するに、本実施例の積層板６は、少なくとも１層
の第１プリプレグ５ａの上下両最外層に該第１プリプレ
グ５ａの縦糸方向とその縦糸方向を９０度ずらせて第２
プリプレグ５ｂ，５ｂがそれぞれ配設されているので、
多層成形前後における寸法変化の大幅な減少を図ること
ができ、かつ残留応力も少となる結果がある。
施例の多層回路基板１２は上下非対称形状であっても寸
法変化率が最も小さく、優れていることが明白である。
以上要するに、本実施例の積層板６は、少なくとも１層
の第１プリプレグ５ａの上下両最外層に該第１プリプレ
グ５ａの縦糸方向とその縦糸方向を９０度ずらせて第２
プリプレグ５ｂ，５ｂがそれぞれ配設されているので、
多層成形前後における寸法変化の大幅な減少を図ること
ができ、かつ残留応力も少となる結果がある。
【００５１】加えて、積層板６を構成するプリプレグの
枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、寸法変化率の小
により反りや歪みが小さい積層板を構成することができ
る効果がある。また本実施例の多層回路基板１０，１
１，１２は、上記積層板６を内層板として用い、この積
層板６の上下に金属箔（銅箔７参照）が配設された両面
板８に回路を形成すると共に、回路が形成された両面板
８の上下に、上述の積層板６における最外層の縦糸方向
に対してその縦糸方向が９０度異なる少なくとも１層の
外層用の第１プリプレグ５ａを配設したので、多層成形
前後における寸法変化の大幅な減少を図ることができ、
かつ残留応力も少となる効果がある。
枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、寸法変化率の小
により反りや歪みが小さい積層板を構成することができ
る効果がある。また本実施例の多層回路基板１０，１
１，１２は、上記積層板６を内層板として用い、この積
層板６の上下に金属箔（銅箔７参照）が配設された両面
板８に回路を形成すると共に、回路が形成された両面板
８の上下に、上述の積層板６における最外層の縦糸方向
に対してその縦糸方向が９０度異なる少なくとも１層の
外層用の第１プリプレグ５ａを配設したので、多層成形
前後における寸法変化の大幅な減少を図ることができ、
かつ残留応力も少となる効果がある。
【００５２】加えて、基層板６を構成するプリプレグの
枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、寸法変化率の小
により反りや歪みが小さい多層回路基板を構成すること
ができる効果があり、この結果、微細な回路パターンの
形成が容易となって、集積度の向上を図ることができる
効果がある。
枚数を奇数、偶数の何れに設定しても、寸法変化率の小
により反りや歪みが小さい多層回路基板を構成すること
ができる効果があり、この結果、微細な回路パターンの
形成が容易となって、集積度の向上を図ることができる
効果がある。
【００５３】さらに、上記両面板８の上下に配設される
プリプレグ５ａを上下で同数に設定した場合には、寸法
変化が小さい上下対称形状の多層回路基板１０，１１を
得ることができる効果がある。加えて、上記両面板８の
上下に配設されるプリプレグ５ａを上下で異数に設定し
た場合には、寸法変化が小さい上下非対称形状の多層回
路基板１２を得ることができる効果がある。
プリプレグ５ａを上下で同数に設定した場合には、寸法
変化が小さい上下対称形状の多層回路基板１０，１１を
得ることができる効果がある。加えて、上記両面板８の
上下に配設されるプリプレグ５ａを上下で異数に設定し
た場合には、寸法変化が小さい上下非対称形状の多層回
路基板１２を得ることができる効果がある。
【００５４】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明のフッ素樹脂は、ＰＴＦＥ（四フッ
化エチレン樹脂）、ＰＦＡ（パーフロオロアルコキシフ
ッ素樹脂）に対応し、以下同様に、ガラス布等の織布
は、ガラスクロス３に対応し、金属箔は、銅箔７に対応
するも、この発明は、上述の実施例の構成のみに限定さ
れるものではなく、例えばフッ素樹脂としては、ＰＴＦ
Ｅ、ＰＦＡ以外にＰＣＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＶｄＦ、ＰＶ
Ｆ、ＥＴＦＥ、ＥＣＴＦＥなどを組み合わせて用いるこ
とができ、また金属箔としては銅箔以外にアルミ箔を用
いることができる。
において、この発明のフッ素樹脂は、ＰＴＦＥ（四フッ
化エチレン樹脂）、ＰＦＡ（パーフロオロアルコキシフ
ッ素樹脂）に対応し、以下同様に、ガラス布等の織布
は、ガラスクロス３に対応し、金属箔は、銅箔７に対応
するも、この発明は、上述の実施例の構成のみに限定さ
れるものではなく、例えばフッ素樹脂としては、ＰＴＦ
Ｅ、ＰＦＡ以外にＰＣＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＶｄＦ、ＰＶ
Ｆ、ＥＴＦＥ、ＥＣＴＦＥなどを組み合わせて用いるこ
とができ、また金属箔としては銅箔以外にアルミ箔を用
いることができる。
【００５５】さらに、上記説明においては図２に示す如
く、長手方向がプリプレグ原反５の縦糸１の方向Ｙに沿
う矩形状の第１プリプレグ５ａと幅方向が原反５の縦糸
１の方向Ｙに沿う矩形状の第２プリプレグ５ｂを用いた
が、図２１に示す如く、プリプレグ原反５の縦糸１の方
向Ｙに対して矩形の長手方向が４５度交差したプリプレ
グ５ｅを第１プリプレグとし、矩形の幅方向が４５度交
差したプリプレグ５ｆを第２プリプレグとして、これら
を交互に偶数枚積層して回路基板を構成してもよく、上
述の各プリプレグ５ａ，５ｂ，５ｅ，５ｆを用いてそれ
らの縦糸方向が順次４５度ずつ交差するように積層して
回路基板を構成してもよい。
く、長手方向がプリプレグ原反５の縦糸１の方向Ｙに沿
う矩形状の第１プリプレグ５ａと幅方向が原反５の縦糸
１の方向Ｙに沿う矩形状の第２プリプレグ５ｂを用いた
が、図２１に示す如く、プリプレグ原反５の縦糸１の方
向Ｙに対して矩形の長手方向が４５度交差したプリプレ
グ５ｅを第１プリプレグとし、矩形の幅方向が４５度交
差したプリプレグ５ｆを第２プリプレグとして、これら
を交互に偶数枚積層して回路基板を構成してもよく、上
述の各プリプレグ５ａ，５ｂ，５ｅ，５ｆを用いてそれ
らの縦糸方向が順次４５度ずつ交差するように積層して
回路基板を構成してもよい。
【図１】本発明のプリプレグ原反の部分断面図。
【図２】本発明のプリプレグ原反から矩形状のプリプレ
グを裁断形成する態様を示す平面図。
グを裁断形成する態様を示す平面図。
【図３】本発明の両面板を示す断面図。
【図４】本発明の多層回路基板の第１実施例を示す断面
図。
図。
【図５】本発明の多層回路基板の第２実施例を示す断面
図。
図。
【図６】本発明の多層回路基板の第３実施例を示す断面
図。
図。
【図７】比較例１の説明図。
【図８】比較例２の説明図。
【図９】比較例３の説明図。
【図１０】比較例４の説明図。
【図１１】比較例５の説明図。
【図１２】比較例６の説明図。
【図１３】比較例７の説明図。
【図１４】比較例８の説明図。
【図１５】比較例９の説明図。
【図１６】比較例１０の説明図。
【図１７】比較例１１の説明図。
【図１８】比較例１２の説明図。
【図１９】比較例１３の説明図。
【図２０】比較例１４の説明図。
【図２１】本発明のプリプレグ原反から矩形状のプリプ
レグを裁断形成する他の態様を示す平面図。
レグを裁断形成する他の態様を示す平面図。
１…縦糸 ３…ガラスクロス ４…ＰＴＦＥディスパージョン ５…プリプレグ原反 ５ａ…第１プリプレグ ５ｂ…第２プリプレグ ５ｃ…外層用としての第１プリプレグ ５ｄ…外層用としての第２プリプレグ ５ｅ…第１プリプレグ ５ｆ…第２プリプレグ ６…積層板 ７…銅箔 ８…両面板 １０，１１，１２…多層回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ Ｔ 6921−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】フッ素樹脂がガラス布等の織布に含浸され
てなるプリプレグ原反から、長手方向が原反の縦糸方向
に沿う矩形状の第１プリプレグと、幅方向が原反の縦糸
方向に沿う矩形状の第２プリプレグとを形成し、少なく
とも１層の第１プリプレグの上下両最外層に該第１プリ
プレグの縦糸方向とその縦糸方向をが交差して第２プリ
プレグがそれぞれ配設されたフッ素樹脂多層プリント配
線板用積層板。 - 【請求項２】上記請求項１記載のフッ素樹脂多層プリン
ト配線板用積層板の上下に銅箔等の金属箔が配設された
両面板を設けて、該両面板に回路を形成し、上記回路が
形成された両面板の上下に、上記積層板における最外層
の縦糸方向に対してその縦糸方向が９０度異なる少なく
とも１層の第１プリプレグを配設した多層回路基板。 - 【請求項３】上記両面板の上下に配設される第１プリプ
レグを上下で同数に設定した請求項２記載の多層回路基
板。 - 【請求項４】上記両面板の上下に配設される第１プリプ
レグを上下で異数に設定した請求項２記載の多層回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6308258A JP2783359B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | フッ素樹脂多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6308258A JP2783359B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | フッ素樹脂多層回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148780A true JPH08148780A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2783359B2 JP2783359B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=17978849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6308258A Expired - Fee Related JP2783359B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | フッ素樹脂多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783359B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6417459B1 (en) * | 1999-07-05 | 2002-07-09 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Printed circuit board, and prepreg for a printed circuit board |
| JP2003338670A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フッ素樹脂プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2008085106A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | プリント配線板 |
| JP2011071315A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2013140907A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2013221154A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリプレグ及びこれを含む印刷回路基板並びに印刷回路基板の製造方法 |
| CN105163486A (zh) * | 2015-10-07 | 2015-12-16 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种高层厚铜电路板及制作工艺 |
| WO2022004600A1 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板及び多層基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5362175A (en) * | 1976-11-15 | 1978-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPH02158631A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-19 | Hitachi Chem Co Ltd | フッ素樹脂プリプレグの製造法 |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP6308258A patent/JP2783359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5362175A (en) * | 1976-11-15 | 1978-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing printed circuit board |
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| JP2011071315A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
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| CN105163486A (zh) * | 2015-10-07 | 2015-12-16 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种高层厚铜电路板及制作工艺 |
| WO2022004600A1 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板及び多層基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2783359B2 (ja) | 1998-08-06 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |