JPH0424997A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、多層プリント配線板に使用される多層プリン
ト基板の製造方法に関するものである。

【従来の技術】

電気機器や電子機器等び多層プリント配線板に用いられ
る多層プリント基板は、金属箔を貼った積層板を加工し
た内層回路板の表面に外層材を積層することによって製
造される。すなわち、複数枚のプリプレグを重ねると共
にこれにさらにその片面あるいは両面に銅箔等の金属箔
を重ね、これを加熱加圧成形して積層して積層板を作成
すると共にこの積層板にエツチング処理等して回路形成
をすることによって内層回路板を作成し、そしてこの内
層回路板の外面にプリプレグを介して外層材を重ね、こ
れを加熱加圧成形することによって製造することができ
る。この外層材としては銅箔などの金属箔や外層回路板
が使用されるものであり、外層材にエツチング処理等し
て回路形成することによって、多層プリント配線板に仕
上げることができる。 このような多層プリント配線板において、最近では回路
を微細でち密に設けるファインパターン化の要求が高く
なっているが、ファインパターンでは回路量の間隔が狭
くなっているために、パターン間のインピーダンスが低
くなってノイズ障害が生じる等の問題がある。そして多
層プリント配線板の作成に用いる多層プリント基板の誘
電率が高いとインピーダンスが低くなってノイズ障害等
が大きく発生するために、誘電率の低い積層板を使用す
ることが検討されている。 ここで、多層プリント基板においで誘電率はその積層板
を構成する基材と樹脂とによって支配されるものであり
、すなわち基材に樹脂を含浸して形成されるプリプレグ
によって誘電率は支配されることになる。例えば、各種
プリプレグにおいて誘電率（ε）は ・紙基材７エ／−ル衝脂プリプレグ　　・・・４．３・
紙基材エポキシ樹脂プリプレグ　　　・・・４．３・〃
ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ・・・４．８・がラ
ス布基材ポリイミドプリプレグ　・・・４．５・〃ラス
布基材ポリフェニレンオキ サイドプリプレグ　　　　　　　　　　・・・３．５・
がラス布基材７７素樹脂プリプング　・・・２．７であ
り、これらのプリプレグを用いて作成した積層板はそれ
ぞれのプリプレグに特定の誘電率を有することになる。 従って、ファインパターンで回路形成する場合には、誘
電率の低いプリプレグを用いて作成した積層板を使用す
ることによって、回路間にノイズ障害等が発生すること
を低減することができることになる。 しかし、誘電率の小さいプリプレグは一般的に高価であ
るために、例えば、特に高いファインパターンで回路を
形成する必要がある場合には誘電率が２．７のがラス布
基材フッ素樹脂プリプレグを、中程度の７フインパター
ンで回路を形成する場合には誘電率が３．５の〃ラス布
基材ポリフェニレンオキサイドプリプレグを、ファイン
パターンの程度があまり高くないものではその他のプリ
プレグをそれぞれ使用するというように、ファインパタ
ーンの度合に応じて使用するプリプレグを選択するよう
にしている。

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、各プリプレグの誘電率は特定の数値であ
るために、プリプレグを用いて作成した多層プリント基
板の誘電率もプリプレグに応じた特定の数値のものしか
得られないものであり、ファインパターンの程度に応じ
て多層プリント基板の誘電率を自由に設計することがで
きないという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、誘電率
の自由な設計が可能になる多層プリント基板の製造方法
を提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

本発明に係る多層プリント基板の製造方法は、内層回路
板の外面に、誘電率が異なる複数種のプリプレグを介し
て外層材を積層一体化することを特徴とするものである
。 また本発明において、誘電率が異なる複数種のプリプレ
グを積層して形成した内層回路板を用いるようにするの
がよい。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグは紙やガラス布等の基材に各種の熱硬化性樹
脂（場合によっては熱可塑性樹脂）のフェスを含浸させ
て乾燥することによって作成されるものであり、既述の
ようにプリプレグの誘電率はその某材と樹脂の種！ｊＩ
ｓｌ二上。で所宇の齢４盲にｌ伊定される。そしてこの
プリプレグを複数枚重ねると共に、この片面もしくは両
面に銅箔などの金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層
成形することによって、片面もしくは両面に金属箔が張
られた積層板を得ることができ、そしてこの積層板の金
属箔をエツチング処理等して回路形成をすることによっ
て、内層用回路が形成された内層回路板を作成すること
ができる。 ここで、内層回路板を作成するにあたって、プリプレグ
として誘電率の異なる複数種のプリプレグを組み合わせ
て用いるのが好ましい。例えば第１図に示すように、あ
る種類のプリプレグ１ａを４枚重ねると共に他の種類の
プリプレグ１ｂを４枚重ね、これを上下に重ねてさらに
金属箔２を重ね、これらを加熱加圧して積層成形するこ
とによって内層回路板を得ることができる。もちろんプ
リプレグ１　ａ、　１　ｂの枚数はこれに限定されるも
のではなく、例えば８枚のうちプリプレグ１ａを５枚、
プリプレグ１ｂを３枚用いるようにしてもよい。 また、プリプレグはこのように２種類だけでなく、３種
類あるいはさらに多くの種類を組み合わせて用いるよう
にしてもよく、さらにプリプレグｌａ。 １ｂの配置も第１図のように１枚づつ交互に配置する他
に、２枚づつ交互に配置したり、ランダムに配置したり
、配置は任意に設定することができるる。 そして、例えばプリプレグとして総てがラス布基材７７
素樹脂プリプレグを使用すれば、内層回路板の積層板部
分の誘電率（ε）はこのプリプレグの誘電率と同じ２．
７になり、またプリプレグとして総て〃ラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグを使用すれば、内層回路板の積層板
部分の誘電率はこのプリプレグの誘電率と同じ４．８に
なるが、第１図のように４枚のプリプレグ１ａとしてガ
ラス布基材７７素樹脂プリプレグを、４枚のプリプレグ
１ｂとして〃ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグをそれ
ぞれ使用して内層回路板を製造すると、この内層回路板
の積層板部分の誘電率はほぼ（２゜７Ｘ４＋４．８Ｘ４
）全８＝３．７〜３．８になる（この内層回路板を内層
回路板Ａ）。また、プリプレグ１ａとして〃ラス布基材
フッ素樹脂プリプレグを５枚、プリプレグ１ｂとしてが
ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを３枚用いると、内
層回路板の積層板部分の誘電率はほぼ（２，７Ｘ５十４
．８Ｘ３）全８＝３．５となる（この内層回路板を内層
回路板Ｂ）。従って、誘電率の異なる各種のプリプレグ
のうちどの種類のものを何枚づつ組み合わせて使用する
かで、内層回路板の積層板部分の誘電率を任意の数値に
設定することができることになる。 次ぎに、上記のようにして作成された内層回路板の一方
の外面もしくは両方の外面にプリプレグを介して外層材
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
、内層回路板に外層材を積層一体化した多層プリント基
板を得ることができる。外層材としては、銅箔などの金
属箔や、あるいは内側の片面に回路を形成し外側の片面
に金属箔を積層した外層回路板などを用いることができ
る。また内層回路板に外層材を積層接着させるプリプレ
グとしては、誘電率の異なる複数種のものを組み合わせ
て使用されるものである。例えば第２図に示すように、
内層回路板３の各外面にプリプレグ１　ｅ、　１　ｄを
介して外層材４を積層する場合には、プリプレグＩＣと
プリプレグ１ｄとして異なる誘電率を有するものを使用
するのである。内層回路板３として前記した内層回路板
Ａを用いる場合、プリプレグ１　ｅｔ　１　ｄとして例
えばそれぞれ誘電率が２．７のガラス布基材７７素樹脂
プリプレグと誘電率が４．８の〃ラス布基材フッ素樹脂
プリプレグを使用すると、多層プリント基板の誘電率は
ほぼ（２，７Ｘ４＋４゜８Ｘ４＋２．７＋４゜８）÷１
０＝３．７〜３．８になり、またプリプレグ１　ｃ、　
１　ｄとして例えばそれぞれ誘電率が４゜５の〃ラス布
基材ポリイミドプリプレグと誘電率が４．８の〃ラス布
基材フッ素樹脂プリプレグを使用すると、多層プリント
基板の誘電率はほぼ（２７Ｘ４＋４．８Ｘ４＋４．５＋
４．８）÷１０＝３．９〜４．０になる。プリプレグの
組み合わせはもちろん第２図に示すようなものに限定さ
れるものではなく、例えば第３図に示すように内層回路
板３の各外面に２枚ずつのプリプレグ１ｅ〜１ｈを介し
て外層材４を積層する場合には、各プリプレグ１ｅ〜１
ｈとしてそれぞれ異なる誘電率のものを使用したり、あ
るいはプリプレグｌｅ、ｉｆにはある種類の同じプリプ
レグを使用すると共にプリプレグ１　ｇ、　１　ｈには
他の種類の同じプリプレグを使用したり、プリプレグ１
　ｅ、　１　ｈにはある種類の同じプリプレグを使用す
ると共にプリプレグｉｆ、Ｉｇには他の種類の同じプリ
プレグを使用したり、プリプレグ１ｅ＋ＩＬ１ｇにはあ
る種類の同じプリプレグを使用すると共にプリプレグ１
ｈには他の種類のプリプレグを使用したり、各種の組み
合わせにすることができる。このように、内層回路板３
に外層材４を積層するプリプレグとして、各種のプリプ
レグのうちどの種類のものを組み合わせて使用するがで
、多層プリント基板の誘電率を任意の数値に設定するこ
とができることになり、回路形成のファインパターンの
程度に合わせた誘電率の設計の自由度が大きくなるもの
である。

【実施例】

以下本発明を実施例によって例証する。 割１性り 厚み０．１５＋ｕ１１のグラス布に乾燥後の樹脂量力５
０％になるようにエポキシ樹脂を含浸し、乾９すること
によって誘電率が４．８のガラス布基本エポキシ樹脂プ
リプレグを得た。また厚み０．１５１のプラス布にポリ
７ヱニレンオキサイド（ＰＰＯ）を乾燥後の樹脂量が５
０％になるように含浸し、乾燥することによって誘電率
が３．５のカラス布基材ボリフェニレンオキサイドプリ
ブレクを得た。 次に第１図の配置で４枚の〃ラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグと４枚の〃ラス布基材ポリフェニレンオキサイ
ドプリプレグとを重ねると共に、さらに両面に厚み０．
０３５ｍｍの銅箔を重ね、これを３０　ｋｇ／　ｃｍ２
．１８０℃、９０分の条件で加熱加圧して１次の積層成
形をすると共に、さらに銅箔にエツチング処理をおこな
って回路形成することによって、厚み１．６ｍｍの内層
回路板を得たこの内層回路板の誘電率は約４．１であっ
た。 次ぎに第２図のようにこの内層回路板の上側の外面に上
記〃ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを１枚する重ね
ると共に下側の外面に上記〃ラス布基材ポリフェニレン
オキサイドプリプレグを重ね、さらにその上下に厚み０
．０３５１１ＩＩＩｌの銅箔を重ね、これを３０ｋｇ／
ｃｏ２．１８０’Ｃ，６０分開の条件で加熱加圧して２
次の積層成形をすることによって、４層回路構成となる
多層プリント基板を得た。この多層プリント基板の誘電
率は約４゜２であった。 聚迷ＬＬＬ 実施例１で得た〃ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグの
みを８枚用い、あとは同様に１次の積層成形をすること
によって、厚み１．６ｍｍの内層回路板を得た。この内
層回路板の誘電率は４．８であった。次ぎに〃ラス布基
材エポキシ樹脂プリプレグを用いて２次の積層成形をす
ることによって、４層回路構成となる多層プリント基板
を得た。この多層プリント基板の誘電率は同じく４．８
であった。 兜迷」Ｌζ 実施例１で得たがラス布基材ポリフェニレンオキサイド
プリプレグのみを８枚用い、あとは同様に１次の積層成
形をすることによって、厚み１゜６１の内層回路板を得
た。この内層回路板の誘電率は３．５であった。次ぎに
〃ラス布基材ポリ７ニレンオキサイドブリプレグを用い
て２次の積層成形をすることによって、４層回路構成と
なる多層プリント基板を得た。この多層プリント基板の
誘電率は同じく３．５であった。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、内層回路板の外面に、
誘電率が異なる複数種のプリプレグを介して外層材を積
層一体化するようにしたので、内層回路板を作成するプ
リプレグや外層材を積層するプリプレグとして、各種の
プリプレグのうちどのＩａ類のものを組み合わせて使用
するかによって、多層プリント基板の誘電率を任意の数
値に設定することができるものであり、回路形成の７フ
イン、−々　−−７ハ９２０−を９人　社　ローｈ　；
記譬申、＾１ル１Ｌ＾　＾　−一一一が大きくなるもの
である。 また、誘電率が異なる複数種のプリプレグを積層して形
成した内層回路板を使用するようにしたので、外層材を
積層するための上記プリプレグの他に、内層回路板を作
成するプリプレグや外層材を積層するプリプレグとして
、各種のプリプレグのうちどの種類のものを組み合わせ
て使用するかによっても、多層プリント基板の誘電率を
任意の数値に設定することができるものであり、多層プ
リント基板の誘電率の設定値のバリエーションが広くな
るものである。

【図面の簡単な説明】

＄１図は１次の積層成形の分解図、第２図は２次の積層
成形の分解図、第３図は２次の積層成形の他側の分解図
である。 １ａ〜１ｈはプリプレグ、２は金属箔、３は内層回路板
、４は外層材である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層回路板の外面に、誘電率が異なる複数種のプ
   リプレグを介して外層材を積層一体化することを特徴と
   する多層プリント基板の製造方法。
2. （２）誘電率が異なる複数種のプリプレグを積層して形
   成した内層回路板を用いることを特徴とする請求項１に
   記載の多層プリント基板の製造方法。