JPS5840885A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPS5840885A JPS5840885A JP13898681A JP13898681A JPS5840885A JP S5840885 A JPS5840885 A JP S5840885A JP 13898681 A JP13898681 A JP 13898681A JP 13898681 A JP13898681 A JP 13898681A JP S5840885 A JPS5840885 A JP S5840885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- laminated board
- glass cloth
- glass
- resins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は産業機器、電子機器等に用いられる電気用積層
板に関するもので、その目的とするところは低誘電率の
積層板を提供することにある。
板に関するもので、その目的とするところは低誘電率の
積層板を提供することにある。
従来、電気用積層板としてはガラス布基材のみからなる
積層板が用いられていたか、ガラス布はガラス自身の積
層板用樹脂吸い込す性がないうえに、織布表面も樹脂付
着性か低いため積層板の樹脂量を多くすることができす
、しかもガラスの高誘電性のため誘電率を低下させるこ
とはできなかかった。
積層板が用いられていたか、ガラス布はガラス自身の積
層板用樹脂吸い込す性がないうえに、織布表面も樹脂付
着性か低いため積層板の樹脂量を多くすることができす
、しかもガラスの高誘電性のため誘電率を低下させるこ
とはできなかかった。
本発明は上記欠点を解決′i]−るもので、積層板用基
材を上層、中間層、下層に区分し、中間層にポリアミド
、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリアクリル
等の合成繊維やガラス%アスベスト等の無械繊維や木綿
等の天然繊維のコンティニュアスストランドマットのみ
を用いた積層板のため連続した長繊維ストランド間に積
層板用樹脂を多量に付着せしめることかでき従って低誘
電率の積層板を得ることかできたものである。父上層及
び下層の積層板用基材は特に限定するものではないが好
ましくはガラス布を用いることか、積層板1ift及び
強度の点からみて望ましい。更に積層板用樹脂としては
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド等の熱硬化性樹脂やポリ
アミド、ポリスルフォン、フッ化樹脂、ポリフェニレン
サルファイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエステル、ポリカーボネ−1
・等の熱可m性樹脂か用いられる。
材を上層、中間層、下層に区分し、中間層にポリアミド
、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリアクリル
等の合成繊維やガラス%アスベスト等の無械繊維や木綿
等の天然繊維のコンティニュアスストランドマットのみ
を用いた積層板のため連続した長繊維ストランド間に積
層板用樹脂を多量に付着せしめることかでき従って低誘
電率の積層板を得ることかできたものである。父上層及
び下層の積層板用基材は特に限定するものではないが好
ましくはガラス布を用いることか、積層板1ift及び
強度の点からみて望ましい。更に積層板用樹脂としては
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド等の熱硬化性樹脂やポリ
アミド、ポリスルフォン、フッ化樹脂、ポリフェニレン
サルファイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエステル、ポリカーボネ−1
・等の熱可m性樹脂か用いられる。
次に本発明の構成を図示実施例について説明する。
実施例1
厚さ1.4鱈のガラスコンテイニニアスストランドマッ
トにエポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥して樹脂含有量6
8重量%(以下単番こ豫と配す)のガラスコンティニュ
アスストランドマットプリプレグ1を得た。別に厚さ0
.2mのガラス布にエポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥し
て樹脂含有量40%のガラス布プリプレグ2を得た。次
にガラスコンティニュアスストランドマットプリプレグ
の上面及び下面に夫々ガラス布プリプレグを重ねた積層
体3を金属プレート間に挾んで成形圧力60製 、成
形温度170℃で100分間秋j−成形して厚さ1゜6
鰭の電気用積層板を得た。
トにエポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥して樹脂含有量6
8重量%(以下単番こ豫と配す)のガラスコンティニュ
アスストランドマットプリプレグ1を得た。別に厚さ0
.2mのガラス布にエポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥し
て樹脂含有量40%のガラス布プリプレグ2を得た。次
にガラスコンティニュアスストランドマットプリプレグ
の上面及び下面に夫々ガラス布プリプレグを重ねた積層
体3を金属プレート間に挾んで成形圧力60製 、成
形温度170℃で100分間秋j−成形して厚さ1゜6
鰭の電気用積層板を得た。
実施例2
実施例1と同じ稙一体6の上面に厚さ0.035 mの
#a箔4を載置してから金属プレート間iこ挾み、実施
例1と同様に処理して1気用積層板を得た。
#a箔4を載置してから金属プレート間iこ挾み、実施
例1と同様に処理して1気用積層板を得た。
実施例1及び2の電気用積層板の誘電率は各れも5.8
X iO’H2で、従来のガラス布基材エポキシ樹脂
積層板の5.5 X 1[+’ H7より誘電率が低く
本発明の優れていることを確認した。
X iO’H2で、従来のガラス布基材エポキシ樹脂
積層板の5.5 X 1[+’ H7より誘電率が低く
本発明の優れていることを確認した。
第1図は本発明による電気用積層板の一実施例を示す断
面図で、第2図は本発明による電気用積層板の他の実施
例を示す断面図である。 1・・・ガラスコンティニュアスストランドマットプリ
プレグ、2・・・ガラス布プリプレグ、6・・・BIN
体、4・・・泗箔。 特許出願人 松下電工株式依社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 (ほか2名)
面図で、第2図は本発明による電気用積層板の他の実施
例を示す断面図である。 1・・・ガラスコンティニュアスストランドマットプリ
プレグ、2・・・ガラス布プリプレグ、6・・・BIN
体、4・・・泗箔。 特許出願人 松下電工株式依社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 (ほか2名)
Claims (2)
- (1)積層板用基材を上層、中間層、下層に区分し、中
間層にコンティニュアスストランドマットを用いたこと
を特徴とする電気用積層板。 - (2)上層及び下層にガラス布を用いたことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の電気用積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13898681A JPS5840885A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13898681A JPS5840885A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 電気用積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5840885A true JPS5840885A (ja) | 1983-03-09 |
Family
ID=15234804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13898681A Pending JPS5840885A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5840885A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0424997A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
-
1981
- 1981-09-02 JP JP13898681A patent/JPS5840885A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0424997A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
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